[원문 유형] 네이버 프리미엄 콘텐츠 [채널] 올바른 미국주식 by SAPIENS [게시일] 2026.08.12 [원문 URL] https://contents.premium.naver.com/sapiens/sapiensasset/contents/260812171052895zg [제목] 루멘텀 2Q26 실적발표 : ALL BEAT, 더욱 강해진 루멘텀의 모멘텀 [수집 기준] 구매회원 본인이 QR 로그인으로 승인한 구독 열람권을 사용해 개인 문서 보관용으로 확보했다. 목록 메타데이터가 아니라 아래 실제 본문만 분석 근거로 사용한다. [구독 원문 본문] ​ 안녕하세요 올바른입니다. ​ 루멘텀의 2Q26 실적을 요약하면 "$8B에서 나올 마진율이 $5B에서 나오다"입니다. OCS는 예상보다 더 좋았고, CPO는 지연이 없으며, NPO 기회가 추가로 더해진 분기입니다. ​ 3월 17일 OFC 2026에서 예고했던 마진율 중 상한을 훨씬 더 빠르게 달성할 예정입니다. 새로운 성장축 제품들의 마진율이 생각보다 훨씬 더 좋기 때문입니다. ​ 이제 1.6T향 양산이 본격 시작되고, OCS가 더해지며, Pump Laser를 4배 늘리고, NPO/CPO 램프를 앞두고 있습니다. 성장축들이 순차적으로 오는 것이 아니라 중첩 및 가속되는 것이 특징입니다. ​ 루멘텀 (LITE) 2026-05-07 루멘텀 1Q26 실적발표 : 3Q OCS, 4Q CPO, 차례로 점화를 기다리는 고성능 엔진들 (바로가기) 2026-03-20 OFC 2026 : 광학이 중요해지고 있는 이유들, 태풍의 눈에 있는 두 가지 기업 분석 (바로가기) 2Q26 실적발표 기업분석 2026-08-11 유니티 2Q26 실적발표 : 앱러빈이 이미 걸어간 길, 유니티는 이제 그 초입에 서 있다 (바로가기) 2026-08-06 비아비 솔루션스 2Q26 실적발표 : CPO 정상 진행 중, 광학은 Lab → Production으로 (바로가기) 2026-07-30 버티브 2Q26 실적발표 : Organic 상반기 20% → 하반기 45%, 모듈러 제품이 만든 숙제 (바로가기) 2026-07-29 블룸에너지 2Q26 실적발표 : 커뮤니티 수용성의 차이, 모든 하이퍼스케일러를 고객으로 (바로가기) 2026-07-23 구글 2Q26 실적발표 : GCP 82% 성장의 이면, 딥마인드의 컴퓨트 갈증 (바로가기) 2026-06-25 마이크론 2Q26 실적발표 : 이제 메모리는 찍기도 전에 팔린다 (바로가기) 2026-06-11 오라클 2Q26 실적발표 : FY27 CapEx는 71% 늘지만, 외부 자금조달은 오히려 줄어든다 (바로가기) 광학 (Optics) 2026-07-09 구글 TPU v8 네트워킹의 모든 것 : 같은 칩을 사도 같은 성능이 나오지 않는 시대 (바로가기) 2026-07-03 셈텍(SMTC) 기업분석 : 미디어텍 TPU와 함께 성장할 기업, 'DSP를 지우는 자' (바로가기) 2024-04-30 비아비 솔루션스 1Q26 실적발표 : 본격 개화하는 빛의 시대, 물만난 테스트 수요 (바로가기) 2026-04-17 '빛💡'의 시대 : 광학 밸류체인 한 눈에 보기 (바로가기) 2026-03-20 OFC 2026 : 광학이 중요해지고 있는 이유들, 태풍의 눈에 있는 두 가지 기업 분석 (바로가기) 2026-03-13 AI 인프라의 새로운 병목 '광학' : 앞으로의 2~3년 가파른 채택곡선 (트랜시버, OCS, CPO) (바로가기) 투자자문 서비스에 따른 투자 시 원금 손실이 발생할 수 있으며, 투자 손익에 대한 책임은 전적으로 고객에게 귀속됩니다. 또한 과거의 투자수익이 미래의 수익률을 보장하지 않습니다. ​ 신규 구독 전에, 아래 투자자문계약 권유문서의 계약 관련 제반 사항을 반드시 읽으시고 충분히 검토하시기 바랍니다. ​ *투자자문계약 권유문서 : https://naver.me/5ZST47Qf 목차 루멘텀 2Q26 실적발표 : 일정 문제 없고, 수요 더 강해졌고, 공급 늘리고 있으며, 마진 예상보다 더 좋다 한 눈에 이해하기 : 루멘텀의 사업 전반에 대한 이해 어닝콜 정리 : 광학의 시대에는 고출력 고효율 레이저의 중요성이 높아진다 긍정적이었던 내용 : ⓐCPO/NPO ⓑPump Laser ⓒOCS ⓓ1.6T Transition ⓔ마진 서프라이즈 부정적이었던 내용 : 공급망 지연 리스크, 모든 신제품이 지금의 GPM인 것은 아니다 투자의 생각 : 루멘텀(LITE) 견조한 매출 실적에 더해, Non-GAAP 기준 매출총이익률이 50%를 돌파했습니다. 당초 분기 매출 $2B 달성 시 이정도에 도달할 것이라고 목표를 설정했었는데, 예상보다 훨씬 빨리 이 이정표를 넘어섰습니다. 제품 구성 개선과 효율적인 운영 관리 덕분에 매출총이익률은 앞으로도 계속 확대될 것으로 기대합니다. ​ In addition to strong top line performance, non-GAAP gross margin crossed 50%. We had originally targeted this threshold at a $2 billion quarterly run rate. So this milestone came quite a bit sooner than expectations. We expect gross margin expansion to continue driven by product mix and tight operational execution. ​ 최근 CPO 및 NPO 광학 부품과 관련하여 시장에서 제기된 몇 가지 논란에 대해 말씀드리겠습니다. 우선, 당사의 주요 CPO 고객사들의 생산 계획은 순조롭게 진행되고 있으며, 지난번 업데이트 이후 수요 신호가 증가했습니다. CPO Scale-up 제품 배포 시점에 대한 당사의 전망도 더욱 명확해졌습니다. 2027년 하반기에 당사의 UHP Laser 칩 수요가 증가하기 시작하고 2028년에는 고객사가 배포에 앞서 나갈 것으로 확신합니다. ​ I'd like to address some recent market noise around co-packaged and near-packaged optics. First, our lead CPO customers' production plans remain very much on track and their demand signal has increased since our last update. Our visibility into the timing of CPO scale-up deployments is also sharpened. We remain confident in a demand ramp for our ultra high-power laser chips in the second half of calendar 2027 ahead of customer scale up deployments in calendar 2028. 2026-08-11, 루멘텀 2Q26 실적발표 컨퍼런스 콜 中 루멘텀 2Q26 실적발표 일정 문제 없고, 수요 더 강해졌고, 공급 늘리고 있으며, 마진 예상보다 더 좋다 ​ 이번 분기 - CY2Q26 (FY4Q26) 매출 : $1.01B vs 컨센 $988M (Beat) (YoY 109%) EPS (Non-GAAP) : $3.23 vs 컨센 $2.97 (Beat) (YoY 267%) GPM (Non-GAAP) : 50.4% (Beat) OPM (Non-GAAP) : 36.6% vs 가이던스 35.0%~36.0% (Beat) ​ 다음 분기 - CY3Q26 (FY1Q27) 매출 : $1.225B~$1.275B vs 컨센 $1.16B (Beat) (중간값 $1.25B, YoY 134%) EPS (Non-GAAP) : $4.05~$4.35 vs 컨센 $3.61 (Beat) OPM (Non-GAAP) : 39.5%~40.5% (Beat) 한 눈에 이해하기 루멘텀의 사업 전반에 대한 이해 루멘텀은 어떤 기업인가? 루멘텀(Lumentum, 이하 "루멘텀")은 광학기업들 중 가장 높은 기술력을 갖고 있는 기업입니다. 광학기업 중 유일하게 고출력 레이저의 잡음 성능을 여러 차례 공개적으로 입증 및 투명하게 공개한 기업이기도 합니다. 코히런트나 중국 기업 등도 RIN 및 선폭 등의 세부 지표들까지 공개하진 않습니다. ​ 루멘텀이 어떤 기업인지를 살펴보기에 앞서, 왜 지금 광학인가에 대해서 정리해봅니다: ​ 단일 칩만 강해진다고 해결되지 않는다 컴퓨팅 수요가 워낙 커지다보니 수요 대비 컴퓨팅 병목이 이제는 단일 칩의 성능이 더 좋아지는 것으로는 해결되지 않고 있습니다. 칩과 칩 사이를 오가는 데이터의 속도는 그 속도를 따라가지 못하고 있기에 그 칩들을 얼마나 더 빠르고 효율적으로 연결할 수 있느냐가 중요해졌습니다. 연산 자체는 빠르게 끝낼 수 있다고 하더라도 중간중간 데이터를 주고받으면서 가속기와 가속기를 오가는 시간마다 GPU가 쉬는 시간이 생기니 최대한 칩 가까이에 메모리를 많이 놓고 이들을 훨씬 더 큰 대역폭으로 옮길 수 있게 하는 것입니다. ​ 칩 : AI 컴퓨팅의 성능을 높이려면 더 많은 컴퓨팅과 메모리를 하나의 패키지로 묶는 것이 중요합니다. 그래서 칩 단위에서는 CoWoS로 단일 다이, 2개, 4개, 패널 규모로 발전하고 있습니다. 하나의 칩 위에 더 많은 컴퓨팅 다이와 메모리를 집적하는 방법에 대해서 다루고 있고 이 과정에서 하나의 패키지가 중요한 요소입니다. 도메인 : 두 번째 작업은 이러한 가속기들을 하나의 동일한 도메인으로 묶고 NVLink 같은 네이티브 초고대역폭, 초고속도로 연결하는 게 중요합니다. 컴퓨팅 성능이 높아질수록 데이터를 전송하는 데 필요한 대역폭도 동시에 늘려야 합니다. 총 8개의 100G 광학 레인을 넣어서 800G 트랜시버를 만들고 하는 것인데, 레인당 200G로 상향하여 1.6T 트랜시버를 만들고, 앞으로 2027년쯤에는 레인당 400G를 넣어서 3.2T 트랜시버로 발전할 것입니다. 이렇게 대역폭을 늘리는 작업이 병행됩니다. ​ 200Gbps per lane이 되면서 물리의 문제가 된다 대역폭에 따라서 구리가 할 수 있는 영역은 구리가 쓰이고, 구리가 비효율적인 부분부터는 광학이 대체하게 됩니다. 그런데 점점 더 높은 대역폭으로 훨씬 낮은 지연시간으로 이동하기 시작하면서, 레인당 200G(보통 트랜시버게 레인을 8개 넣으므로 1.6T 트랜시버를 의미) 시대로 들어가면서부터 구리는 손실, 전력소모, 신호 무결성 차원에서 관리하기 어려운 인터커넥트가 됩니다. ​ 구리 케이블 중에서도 아무것도 연결 안 된 Passive Copper(DAC)일 때는 훨씬 더 빨리 장벽에 부딪힙니다. DAC는 레인당 200G로 가면 단일 서버 랙 내인 2.2m도 연결하기가 어려워집니다 → 여기에 신호의 크기만 아날로그 방식으로 증폭시켜서 전송거리를 늘리면 ACC → 리타이머 + DSP까지 붙이면 AEC가 됩니다. 그런데 이렇게 많은 것들을 추가하면, 그 나름대로 링크당 전력 소모가 많아지고 지연 시간이 늘어나고 비용도 증가합니다. ​ 이런 흐름대로 레인당 400G로 가면 더더욱 광학이 더 많은 파이를 차지할 것이고, CY28의 Feynman부터는 랙 내의 연결까지도 침투할 것으로 예상합니다. 인터커넥트에 요구되는 품질 자체도 높아져서 그렇기도 합니다. 엔비디아가 레인당 200G부터 적극적으로 광학으로의 전환을 목표하는 이유입니다. 엔비디아가 먼저 가고, 브로드컴과 ASIC들이 6~12개월 뒤처져서 따라오는 구도입니다. ​ 빛으로 정보를 보내고 처리하고 읽어내다 포토닉스(Photonics)란 광자(Photon)을 이용하는 기술입니다. 전자 대신 빛을 이용해서 빛을 방출, 전송, 변조, 신호처리, 스위칭, 증폭, 감지하는 작업입니다. 광통신이란 레이저를 사용하여 매우 정밀하게 광자를 생성하고, 이 광 신호에 정보를 인코딩한 다음, 사람 머리카락보다도 가는 유리 섬유를 이용해 빛을 쏘면 수신하는 쪽에서 이를 검출하는 것입니다. 빛 신호를 더 빠르게 변조할수록 초당 더 많은 데이터를 전송할 수 있습니다. 이 기술이 무르익어감에 따라 트랜시버 기준 초당 1Mbps 수준에서 1Gbps를 지나, 이제는 100Gbps, 400Gbps, 800Gbps, 1.6Tbps, 3.2Tbps를 향해가고 있습니다. ​ 구리 VS 빛 (광케이블) 위에 200Gbps per lane에서 전해드린 것처럼, 구리가 담당할 수 있는 영역에서는 구리가 쓰이는 이유들이 있었습니다. 구리는 저렴하고, 다루기 쉬우며, 단거리 통신(단거리, 장거리는 대역폭에 따라 상대적으로 바뀌어왔던 개념)에서는 매우 효과/효율적입니다. 하지만 레인당 데이터 전송 속도가 빨라지기 시작하면 물리적 한계에 부딪힙니다. ​ 전력 소모가 높습니다​ : 구리는 데이터 전송 속도가 빨라질수록 더 많은 전력을 소모합니다. 이 추가된 전력들은 열로 발산됩니다. 밀집된 데이터센터에서는 이러한 열을 냉각시스템으로 제거해야 하는데, 이 과정에서 비용이 꽤나 많이 듭니다. 특히 단일 칩에 더 많은 compute die를, 단일 2.2m 높이의 서버 랙에 점점 더 굉장히 많은 GPU들을 넣고 있음을 생각해보시면 냉각 밀도를 비효율적으로 높여야 하는 작업들이 생깁니다. 즉, 열관리를 위한 전력이 따로 들어가기도 하고 냉각밀도가 높아짐으로써 난도 높은 솔루션을 써야 하는 패널티가 생긴다는 의미입니다. 거리에 따라 감쇠됩니다 : 구리는 거리에 따라 감쇠됩니다. 정확히는 구리라기보다 전기링크입니다. 광을 통해 연결하느냐 전기를 통해 연결하느냐입니다. 데이터 전송 속도가 빨라질수록 구리 케이블은 신호를 깨끗하게 유지하기가 점점 더 어려워집니다. 예를 들어, 800Gbps 트랜시버만 되더라도 Passive Copper Cables의 경우 설계에 따라 1~3m 정도만 연결할 수 있습니다. 신호 무결성에 취약합니다 : 단일 랙에 엄청나게 많은 케이블들이 연결되어 있고, 단일 트랜시버 기준 데이터 전송 속도는 800Gbps에 달합니다. 이정도의 속도가 되면 링크 속도나 케이블 밀도가 증가함에 따라 구리 케이블은 노이즈나 간섭 같은 신호 무결성 문제에 더욱 취약합니다. ​ *데이터센터 내 연결이란 이런 모습을 상상하시면 됩니다. ⓐ랙 내의 연결, ⓑTop-of-Rack 연결, ⓒGPU 랙 간 연결, ⓓSwitch 랙 간 연결 등이 있습니다. 랙 내부의 1~3m 단위도 있지만, 랙과 랙 간에는 20~30m, 최대는 km 단위의 케이블도 있습니다. 스타게이트 애빌린을 예로 들자면 단일 데이터센터의 규모가 축구장 6개 크기입니다. ​ 빛은 구리보다 현장에서 다루기 어려우며, 커넥터 부분의 먼지나 손상에 더 민감합니다. 부품들의 가격도 더 비쌉니다. 그래서 구리가 많이 쓰여왔습니다. 그러나 데이터 전송 속도를 높여야 하는 현 시점에서 광의 장점은 구리의 한계를 모두 극복함에서 나옵니다. 광은 세 가지 모두에서 뛰어납니다. 광섬유 자체에서 발생하는 열은 매우 적고, 거리에 따라 감쇠도 훨씬 적으며, 신호 무결성도 훨씬 뛰어납니다. 여러 파장의 빛이 동일한 광섬유 가닥을 통해 동시에 전송되더라도 각 파장은 마치 독립적인 레인처럼 작동합니다. ​ *신호 무결성을 해결하려는 방향에서 부각받는 게 또 하나 있습니다. 아날로그 칩입니다. 이에 대한 분석은 <셈텍(SMTC) 기업분석 : 미디어텍 TPU와 함께 성장할 기업, 'DSP를 지우는 자'>를 참고하시면 도움이 되실 것 같습니다. 이어서, 최근의 루멘텀 모멘텀에 대해서 OFC 2026에서 정리한 부분을 살펴봅니다. 2Q26 실적발표 이후로도 여전히 '어떤 것이 루멘텀의 순풍인지'는 OFC 2026이 잘 요약했습니다: ​ 루멘텀의 네 가지 주요 성장동력 : ⓐⓑⓒⓓ ⓐ클라우드 트랜시버 : 레인당 400G 데모(3.2Tbps)를 선보이고 있고, 1.6T 트랜시버에서도 4Q25를 기점으로는 브로드컴을 제치고 업계 1위가 됐습니다. 1.6T 출하는 올여름부터 시작되며, 출하가 시작되면 GPM이 개선될 것으로 전망했습니다. 또한 마찬가지로 올여름부터 자체 레이저 설비를 도입하여 수익성을 더 개선할 예정입니다. 매출을 높이고, 납기를 단축하고, 수익성을 개선할 예정입니다. ⓑOCS : OCS는 단순히 링크 하나를 빠르게 만드는 기술이 아니라 데이터센터 네트워크의 경로 자체를 광학적으로 재구성하는 기술입니다. 루멘텀은 OFC 2026에서 총 3개의 하이퍼스케일러로부터 다년간/수십억 달러 규모의 OCS 계약을 언급했고, CY27 기준 OCS ARR이 $1B를 넘길 것이라 전망했습니다. ⓒScale-Out CPO : 랙과 랙, 스위치와 스위치 사이에서 구리 대신 광학을 더 많이 쓰는 방향입니다. 이미 레인당 200G 수준에서는 랙 간 연결에서 광학의 필요성이 커지고 있고, 엔비디아의 CPO 제품 반응이 기대보다 좋다는 점도 루멘텀의 수요 가시성을 높이는 요인입니다. 4Q26쯤부터 본격적으로 Spectrum-X CPO향 매출이 증가할 예정입니다. ⓓScale-Up CPO : 이 단계는 더 큰 기회입니다. 여러 랙을 하나의 더 큰 컴퓨팅 도메인처럼 묶으려면 랙 내부와 랙 간 연결 모두에서 광학 비중이 높아져야 합니다. 1.6T에서는 랙 간 광학 연결이 중요해지고, 3.2T에서는 랙 내부에서도 광학 링크가 필요해질 것으로 예상합니다. 이 구간으로 갈수록 루멘텀의 레이저, OCS, CPO 광원 수요가 동시에 커질 것입니다. 본격 Scale-up CPO 출하가 증가하는 시점은 CY28 초 그린즈버러 팹이 온라인되는 시기부터입니다. 이 팹에서만 ARR $5B가 더해질 수 있을 것으로 전망했습니다. ​ InP 광학 레인 생산 세계 1위 루멘텀의 가장 중요한 포인트는 하이퍼스케일러가 가장 선호하는 InP 기반 EML, CW 레이저, UHP 레이저 칩을 대규모로 설계 및 생산할 수 있는 능력입니다. 같은 InP 광학 레인 생산능력을 바탕으로 EML, CW 레이저, UHP 레이저 같은 여러 제품군을 만들 수는 있는 구조입니다. ​ 800G, 1.6T 광트랜시버 모듈과 CPO 로드맵은 여전히 고성능 InP 광학 레인에 크게 의존하고 있으며, 현재 시장에서 가장 큰 병목도 이 부분입니다. 트랜시버에 들어가는 고부가 레이저 칩을 만들고 필요한 경우 고부가 트랜시버는 직접 공급하기도 하는 기업이란 점에서 광학 밸류체인 내에서 병목의 주도권이 루멘텀 쪽에 있다고 볼 수 있습니다. ​ 루멘텀은 InP 광학 레인을 만드는 데 있어서 시장 점유율 50~60% 이상입니다. 800G 트랜시버는 4~8개의 광학 레인을 사용합니다. 1.6T 트랜시버는 8개의 레인을 필요로 합니다. 모듈당 InP 사용량이 거의 2배로 증가하는 구조입니다. 800G에서 1.6T로의 전환이 매우 빨라지고 있음을 감안하면 InP 광학 레인에 대한 쇼티지가 광학 공급망 내의 핵심입니다. ​ InP 기판 생산은 극소수의 공급업체에 의해 통제되고, 에피택셜 웨이퍼 쪽은 대만에 집중되어 있으며, 고속 EML 레이저 생산은 루멘텀과 코히런트가 대부분을 장악하고 있습니다. 이들의 레이저를 받아서 송수신기~스위치~AI 클러스터 내 수많은 광학 밸류체인들이 완제품을 만들어 납품하는 구조입니다. AI 네트워킹 스위치를 파는 기업들이 루멘텀의 전방 고객입니다. ​ 루멘텀은 쇼티지의 한복판에 있고, 앞으로 광원이 중요해지는 시대에 고부가가치를 선점하는 효과로 이어질 것이라 보기에 광학 밸류체인 내에서 태풍의 눈에 있습니다. ​ InP 광학 레인 : CY26~CY30 CAGR ~85% InP 광학 레인 생산 용량을 계속해서 늘렸음에도 불구하고, 여전히 시장 수요가 더 강합니다. 오히려 수요-공급 격차는 점점 더 커지는 중입니다. 1Q/2Q26 기준 InP 광학 레인을 시장 수요보다 약 30% 정도 적게 공급하고 있는 상태입니다. 덕분에 아예 CY28 말까지도 수주잔고가 꽉찼습니다. 생산량을 늘림에도 불구하고 수주잔고가 차는 속도가 더 빠릅니다. 최근의 수요 증가세가 더 가팔라진 이유는 엔비디아가 주도하는 CPO 트렌드 덕입니다. Scale-out과 Scale-up에 필요한 초고출력(UHP) 레이저 수요 증가에 기인하고 있습니다. ​ OCS : 네트워크를 더 직접적 효율적으로 바꾸려는 시도 OCS는 단순한 광학 부품의 밸류체인과는 조금 다른 시도입니다. 네트워크 효율성을 높이고 전력 소비를 줄이는 방법으로 전기 스위칭을 광학 스위칭으로 바꾸려는 것입니다. 2026년 3월 17일 OFC 2026에서 루멘텀 경영진이 "New multi-year, multi-billion-dollar OCS agreement를 체결했다"고 말했을 만큼 몇 년 동안 상당한 신규 매출원이 될 것을 시사합니다. 현재 세 곳의 하이퍼스케일러향으로 납품 중이고 이들은 각자 주문량을 늘리고 있고, 더 많은 사용 사례에 OCS를 적용 중입니다. ​ OCS 제품 수요 : CY25~CY28까지 CAGR >150% 구글 TPU정도를 제외하면 Scale-out에서만 OCS가 침투하고 있는 시나리오에서도, CY25~CY28까지 연평균 150%씩 이상 성장할 것이라 전망했습니다. 컴퓨팅 클러스터 규모가 워낙 커지다보니 가속기당 광케이블 연결 개수도 많아질 것이기에 여기도 다년간 매우 가파른 성장 궤적입니다. ​ 하이퍼스케일러들이 OCS를 도입하려는 이유는 기존 전기 기반 스위치들의 여러 문제점들을 한 번에 해결할 수 있기 때문입니다. OCS는 전기 패킷 스위칭 계층을 통과하는 트래픽의 양을 줄이고, 데이터 전송 경로의 더 많은 부분만큼을 광케이블로 흘러가게 할 수 있으며, 특정 워크로드, 클러스터 설계에 맞춰서 패브릭을 구성하는 방식도 운영자가 더 세밀하게 제어할 수 있도록 해줍니다. ​ OCS의 작동 방식 OCS는 두 지점 사이의 트래픽을 구성할 때 광 → 전기 → 광으로 바꿔가며(O-E-O) 여러 계층의 패킷 스위치를 통과시키는 대신, 더 직접적인 광 경로를 만들어주는 기술입니다. 전기를 광으로 바꾸는 횟수를 줄이면 전력 소모가 줄어들고, 지연시간이 크게 낮아지며, 스위칭 오버헤드가 줄어들고, 패브릭 구성 방식도 더 유연해집니다. ​ OCS가 패킷을 직접 스위칭하는 건 아니기 때문에 전기 스위치를 대체하는 것은 아닙니다. 기존의 패킷 스위치처럼 패킷을 검사하고 전달하진 않습니다. 트래픽 자체를 처리한다기보다 트래픽이 이동하는 경로를 바꾸는 것입니다. 속도가 빠르고 대체하는 버전이라기보단 새로운 네트워킹 기능이라고 보시는 게 더 좋습니다. ​ 구글이 시작한 기술, OCS (TPU v4부터 도입) OCS(Optical Circuit Switching, 광회로스위칭)는 광 신호를 전기 신호로 변환하지 않고 거울로 조향하여 직접 전송하는 새로운 네트워킹 기술입니다. 원래는 광통신은 광-전기-광으로 변환해야 했는데 이 과정을 한 단계 없앤 것입니다. 덕분에 초저지연, 저전력, 높은 신뢰성을 담보할 수 있습니다. ​ 여러 기술 로드맵이 있습니다. 구글이 루멘텀과 함께 개발한 MEMS 방식의 스위치가 있습니다. 정밀성, 신뢰성, 비용 효율성을 모두 갖춘 스위치이기에 구글 TPU에 채택되어 있습니다. TPU BOM(TPU 칩당 $10,000이라면 $800~$1,000이 루멘텀 OCS란 의미)의 8~10%정도가 루멘텀의 OCS이라고 보시면 됩니다. 그리고 코히런트(Coherent, COHR)가 개발하는 LCOS 기반이 있습니다. 코히런트의 기술은 통신분야에 오랫동안 사용되어 온 기술이고 움직이는 부품이 없어 신뢰성이 높지만, 생산비용으로 보자면 MEMS보다 2~4배 비쌉니다. ​ 또한 루멘텀의 성공비결 중 하나는 단순히 광학 부품만 판매하는 것이 아니라, OCS가 실제 네트워크 환경에 통합될 수 있음을 증명한 데에 있습니다. OCS로 가면 루멘텀은 레이저 칩 공급업자 → 부품 공급업자를 넘어서 → "시스템 완제품"을 파는 입장입니다. ​ 루멘텀은 SONiC 기반 SW 스택, gNMI API, 광범위한 도구들과 컨트롤러와 상호 운용성이 매우 뛰어남을 강조해왔습니다. OCS가 네트워크에서 실제로 제어, 스케줄링, 워크로드 이동 방식을 다룰 수 있도록 증명된 인프라가 있다는 게 중요한 포인트입니다. 하드웨어 성능만으로 결정되는 것이 아니라 실제로 고객이 이를 배포하고 서비스할 때 편하고 실질 성능이 좋아야 하는 것이므로, 소프트웨어 계층도 핵심 요소입니다. ​ OCS가 여러 곳에 채택되는 중 광학이 구리를 대체하는 것 중에는 OCS로 인한 것도 있습니다. OCS는 일부 사용 사례에서 기존 구리 기반 스위치들을 대체할 수 있는 잠재력이 있습니다. 신규 데이터센터 구축 시 Spine 스위치를 대체하고, TPU 인터커넥트를 대체하고, 랙 내부에서의 Scale-up 애플리케이션으로도 쓰일 수 있다는 것이 루멘텀의 입장입니다. ​ OCS에도 광트랜시버들이 필요합니다. OCS의 거울은 한 번 깔면 트랜시버만 바꿔가면서 계속 사용할 수 있습니다. 800G 트랜시버들을 꽂으면 800G로 이동하는 스위치가 되고, 1.6T를 꽂으면 1.6T가 됩니다. 하이퍼스케일러 입장에서도 좋은데 광트랜시버 기업들 입장에서도 좋습니다. OCS를 구축하면 트랜시버가 대체되는 것이 아니라 연결지점이 추가되는 효과입니다. 또한 OCS는 트랜시버 성능에 더 예민하기에 글로벌 기업들 중 Top Tier 광트랜시버 생산 기업들에게 유리한 효과이기도 합니다. ​ 전반적으로는 광학이 모듈 수요를 높이기도 하지만, 네트워크 전체의 구성 방식 자체를 바꾸기 시작했다는 게 중요합니다. 링크를 결정하는 요소에서 벗어나서, 네트워크 토폴로지와 운영 모델을 관리하는 시스템입니다. ​ *OCS가 실제 TPU 네트워크에서 어떤 역할을 하고 있는지는 <구글 TPU v8 네트워킹의 모든 것 : 같은 칩을 사도 같은 성능이 나오지 않는 시대> 자료를 참고하시면 좀 더 깊은 내용을 다루고 있어서 도움이 되실 것 같습니다. ​ UHP 레이저 칩 수요 : CY25~CY30까지 CAGR >200% 초고출력(Ultra High Power) 레이저는 광 신호를 멀리까지 쏘아 보내거나 여러 갈래로 분배할 때 사용하는 초고출력 광원입니다. CPO 시대에 ELS와 함께 연계될 레이저입니다. ​ 엔비디아의 CPO 제품부터 출하될 예정인데 루멘텀은 이러한 성장을 지원하기 위해 Qorvo로부터 노스캐롤라이나주 그린스보로에 위치한 팹을 인수하여 ARR $5B까지 UHP 레이저 칩을 생산할 수 있는 캐파를 확보했습니다. 2028년 초부터 해당 팹에서 UHP 양산을 본격화할 계획입니다. 브라운필드 방식이니 클린룸, 운영인력, 설비가 이미 갖춰져 있습니다. 새롭게 추가된 것이므로 매우 좋습니다. ​ 시점별로 보자면, 2026년 초부터 이미 출하되고 있는 엔비디아의 Scale-out용 UHP 레이저(CPO에 탑재)는 캘리포니아 산호세 공장에서 생산량을 늘려가면서 대응 중이고 → 2027년에는 영국 캐스웰 공장에서 생산량을 늘려서 UHP 레이저 출하량을 한 단계 더 끌어올릴 것이며 → 2028년부터는 노스캐롤라이나 그린스보로 공장에서 생산량을 더 크게 끌어올린다는 계획입니다. ​ 광원 기술력이 우수하기에 현재 엔비디아 CPO향 출하에서는 루멘텀이 독점 공급업체이지만 앞으로 경쟁이 붙을 것으로 예상했습니다. 그럼에도 이 시장은 너무나 클 것이고 혼자서 다 충족할 수 없을 것이니 문제가 되진 않습니다. Scale-out향 매출은 4Q26 기준 분기 매출 $100M → 2027년 초 $200~300M 정도의 매출을 낼 것으로 기대했습니다. "엔비디아의 Scale-out CPO 제품이 생각보다 고객 반응이 매우 좋기 때문에 기대 이상의 추가 수주를 확보했고, 1H27에 매출이 크게 늘어날 것"이라 전망했습니다. ​ 우선은 UHP 레이저 칩만 먼저 출하하겠지만, 곧 UHP 레이저 칩을 가져다가 ELS 모듈로 만들어서 완제품으로 판매하게 될 경우 매출은 UHP 레이저 칩만 팔 때에 비해서 2.0~2.5배가 될 것이라 말했습니다. ​ CPO의 도입 : Scale-out → Scale-up CPO는 2H26 Rubin과 함께 Scale-out부터 도입하기 시작하여 → 2H27 Rubin Ultra에서는 랙과 랙들을 연결하는 Scale-up에 도입되며 → 2H28의 Feynman에서는 랙 내의 연결에서도 CPO가 도입될 것으로 예상됩니다. ​ 랙 간의 Scale-up을 통해 Pod으로 2026~2027년까지의 상황을 보자면, 구리 케이블로 가능한 한 200G 레인을 유지하면서도 가장 큰 도메인을 구축해야 합니다. 2H27은 Phase 1 CPO Scale-up이 본격화되는 시기입니다. ​ 여러 랙에 걸쳐서 가속기를 확장해야 하는데 구리는 3m를 벗어날 수 없으므로 랙과 랙 사이의 광케이블 수요가 크게 증가하고 있습니다. GPU가 NVL72에서 하나의 GPU처럼 쓰일 수 있는 것에서 나아가서, NVL72를 8개 연결해서 NVL576으로 쓸 수 있게 하는 작업, NVL144를 8개 연결해서 NVL1152로 쓸 수 있게 하는 Pod 작업들을 뜻합니다. 이것이 GTC 2026에서 전해드렸던 내용입니다. ​ 루멘텀은 구리 기반으로 랙과 랙 사이를 연결하던 것을 광케이블로 전환시키는 트래픽 양마다 3~4배 정도의 성능 향상이 있을 것으로 예상했습니다. 이것만으로 엄청난 성능향상이 나오기에 하이퍼스케일러들이 일제히 광케이블을 주문하는 것입니다. 또한 루멘텀만 갖고 있는 무기인 OCS를 통해서 랙과 랙을 Pod으로 만들 때의 Scale-up을 보완할 수 있을 것으로 봤습니다. ​ 더 나아가면 Phase 2 CPO Scale-up가 있습니다. 레인당 400G를 넘게 되면 랙 내부에서 구리 케이블조차 한계에 부딪히게 됩니다. 구리 케이블은 가격이 매우 비싸거나, 전력 소모가 많거나, 전송 거리가 짧거나, 이 모든 문제가 복합적으로 발생합니다. 이때가 되면 광케이블은 구리를 더 많이 대체하게 되고 랙 내부, 랙 간, Spine, DCI 등 모든 면에서 쓰입니다. 구리는 여전히 쓰이겠지만 점점 더 차지하는 공간이 작아진다는 뜻입니다. 하이브리드 백플레인이지만 랙 내부로 가면 광학 레인 측면에서 거의 10배를 필요로 하기 때문에 엄청난 규모의 성장이 또 생기게 됩니다. 어닝콜 정리 광학의 시대에는 고출력 고효율 레이저의 중요성이 높아진다 루멘텀, 2Q26 주요 내용 매출 YoY 109%. 3분기 연속 QoQ +20% 성장, Non-GAAP GPM 50% 돌파. Non-GAAP OPM 36%, 다음 분기는 ARR $5B 레벨에 OPM 40% 예상. 이전에 $8B일 때 가능할 거라 예상했던 궤적. CY3Q26(G) 매출 YoY 134%($1.25B). 여기서도 추가 GPM 개선의 여지 있음. InP 기판 공급 늘음. 1~2분기 후 또 부족할 수도 좁은 선폭 레이저는 YoY 130%, 펌프 레이저는 YoY 80%이며 사실상 품절. 향후 몇 분기(next several quarters) 동안 펌프 레이저 출하량 4배 증가할 것. 200G/lane EML은 전체 EML 매출의 25%. Mid-27는 50%. 200G/lane용 CW 레이저도 도입. 200G~300G/lane 대응 위해 일본 2곳의 InP 웨이퍼 팹 캐파 확장 중. Systems 매출은 트랜시버와 OCS로 성장. 1.6T 트랜시버는 3Q부터 가속화E. EML과 CW 모두 중국 기업들 대비 가격 프리미엄 유지. NVDA CPO 계획 순조롭. Scale-up CPO 배포 2H27, 고객구축은 CY28. 2H27 납품 예정인 첫 ELS 모듈 계약 체결. NPO는 TAM 크게 확장. NPO용은 중출력 레이저 or 고출력-ELS 모듈. 120mW/150mW/400mW 모두 최고 효율. NPO/CPO는 중출력 대신 고출력 레이저 사용하는 고객사향 주로 판매. ELS는 마진은 전사 GPM보다는 높지만 UHP 레이저만큼 좋진 X OCS 신제품 O. OCS는 자체 생산량 램프 좋고 3Q는 $100M+일 것. 계약 제조업체 통한 캐파 확대 초기작업 시작. 향후 구글이 OCS 출하량 늘릴 때마다 증분값에 대한 mix가 기존보다 높아서, 향후 구글 OCS No.1 벤더 될 예정. 긍정적이었던 내용 ⓐCPO/NPO ⓑPump Laser ⓒOCS ⓓ1.6T Transition ⓔ마진 서프라이즈 점점 더 가속화되고 있는 루멘텀 기존에 예상했던 1.6T 트랜시버, OCS, CPO 등 성장축 대부분이 계획보다 강하거나 빨라지고 있고, 여기에 추가로 DCI향 제품인 Pump Laser/좁은 선폭 레이저, 새로운 OCS 폼팩터, CW Laser, NPO처럼 기존 OFC 2026 계획에 포함되지 않았던 새로운 성장축들이 추가되고 있습니다. ​ CY2H26 : 800G/1.6T 트랜시버 동시 출하, EML/CW Laser, Pump Laser, OCS 소량 출하 CY27 : 1.6T 트랜시버 전환 지속, Pump Laser 생산량 4배 증가, OCS 본격 출하, Scale-out CPO/NPO UHP Laser와 ELS 모듈 출하, Scale-up CPO/NPO 소량 출하 CY28 : 2.4/3.2T 트랜시버 전환 시작, 구글 외 여러 하이퍼스케일러 OCS 채택, OCS 폼팩터 추가, Scale-out CPO/NPO용 출하 지속, Scale-up CPO/NPO 스위치 본격 출하(그린스보로 팹 가동) ​ 하나의 제품 사이클이 끝난 뒤 다음 사이클이 오는 것이 아니라, 여러 광학 제품의 램프가 시간차를 두고 계속해서 겹치고 가속하는 구조가 만들어져 있습니다. ​ CPO : 우려와 달리 수요는 더 강해졌다 최근 시장에서는 CPO 도입이 예상보다 늦어지는 것이 아니냐는 우려가 있었지만 문제가 없음을 확인하고 있습니다. 개인적으로는 CPO Delay 우려의 한복판이던 6월 중순에서도 6월 15일 주간전략보고에서 크게 우려할 부분이 없음을 강조드렸었긴 한데, 어쨌든 진짜 기업들의 말로 확인하는 게 당연히 훨씬 더 중요하니 이번 실적발표 시즌에 기업들의 목소리로 Scale-out CPO, Scale-up CPO 모두 일정이 그대로 유지되고 있음을 확인하는 과정이 매우 중요했습니다. ​ 엔비디아의 생산 계획에는 변화가 없으며 수요 신호는 직전 업데이트보다 크게 증가해서 CPO 제품에 들어가는 UHP Laser향 수요-공급 미스매칭 규모는 더 커졌습니다. 2H27 배송 예정인 첫 ELS 모듈 계약까지 실제로 확보했기 때문에 '실제로 문제가 없음'을 가장 명확하게 말해준 분기입니다. ​ 여기에 6월 이후로 NPO가 추가됐습니다. 마이클 헐스턴 CEO는 "NPO는 우리에게 완전히 새로운 기회다(NPO opportunity is completely additive)"라는 내용을 다시 한 번 강조했습니다(6월 9일 Mizuho에서 첫 언급). ​ 하이퍼스케일러/ASIC 고객들은 NPO를 중간 단계로 고려하고 있는데 루멘텀 입장에서는 이것도 결국 'Optics가 XPU 근처에 갈수록 루멘텀이 가질 Laser Content가 증가한다'는 로직을 강화시켜주는 요인입니다. ​ 루멘텀 입장에서 현재 NPO 제품향으로 출하할 수 있는 갈래는 크게 두 가지로 나뉩니다: 광 엔진 안에 150~200mW급 mid-power Laser를 공급하는 방식 외부 ELS 모듈에 high-power Laser를 공급하는 방식입니다. ​ 루멘텀이 가진 레이저 경쟁력이 크게 부각되는 제품이기도 하고 ASIC 프로젝트 내 채택 시점도 빠른 NPO 프로젝트들은 high-power ELS 방식입니다. 흥미로운 건 주요 NPO 고객들의 램프 타이밍이 엔비디아의 Scale-up CPO 램프 시점과 거의 비슷하고, 일부 고객은 심지어 한 분기 정도 더 빠를 수 있다고 말했습니다. 정리하자면 '2H27의 CPO/NPO부터 시작되어 CY29까지 가파르게 진행될 고출력(400mW) 레이저 램프 수요가 매우 높을 것'이라는 의미입니다. ​ Pump Laser : DCI 수혜 강도가 예상보다 훨씬 크다 펌프 레이저의 배송량은 YoY 80% 증가했는데도, 루멘텀은 앞으로 상당 기간 사실상 완판 상태일 것이라고 말하며 앞으로 몇 분기(next several quarters) 내로 출하량을 기존 수준의 4배로 확대할 계획입니다. ​ *DCI 수요가 강한 건 비아비에게 좋은 요인이므로 비아비 솔루션스 자료도 참고해서 보시면 도움이 되실 것 같습니다. ​ 이게 왜 그런지를 매우 구체적으로 설명해줘서 좋았는데요. ​ "주요 하이퍼스케일러 중 하나가 AI 데이터센터 2곳을 서로 연결하기 위해서 필요했던 DCI 네트워크 용량만 하더라도 과거 10년 동안 해당 하이퍼스케일러가 구축했던 글로벌 네트워킹 백본 전체 용량의 2배일 정도" ​ 라고 설명했습니다. ​ 지리적으로 여러 사이트에 나눠서 데이터센터를 구축하다보면 DCI 트래픽이 급격하게 증가하게 되는데 → 장거리 광학 링크에서는 신호를 증폭하기 위해 optical ampifier가 필요하고 → 여기에 Pump Laser가 필요한 것입니다. 루멘텀의 Pump Laser 시장점유율이 70~80%이다보니 직접적인 수혜를 보고 있습니다. ​ OCS : 3Q26 매출은 +$100M, 4Q26는 +$300M OCS 출하량은 CY2Q26에 QoQ 100% 증가했고, 3Q26에는 처음으로 OCS 단일 제품 매출이 $100M를 넘길 예정입니다. 약간 넘기는 정도가 아니라 "meaningfully above $100M"이라 표현했습니다. 초기에 램프 과정에서 문제가 됐던 공급망 병목도 해소했기 때문에 램프는 계획대로 진행되고 있어서 자신감이 높습니다. ​ 더 중요한 건 CY27입니다. ​ CY27의 OCS 수요가 매우 강하기 때문에 기존에 루멘텀이 자체 생산하던 OCS 생산능력으로는 부족할 가능성에 대비해 이미 계약 제조업체와 추가 캐파를 확보하는 작업에 들어갔습니다. 1Q26 실적발표 당시에 계약 제조업체를 통해서 OCS 생산량을 늘리더라도 공통 부품 생산에 따른 규모의 경제 효과가 크기 때문에 전사 GPM에는 긍정적으로 기여할 것이라고 말한 바 있으니 Q 증가 논의는 좋습니다. ​ OCS 제품 내 경쟁 구도에서도 중요한 변화가 있습니다. ​ 구글은 자체 OCS 솔루션과 루멘텀 OCS를 병행해서 사용하고 있는데, 구글이 자체 OCS 솔루션을 계속 사용하긴 하겠지만 향후 OCS 구축이 늘어날 때 증가분의 상당 비중(vast majority)을 루멘텀이 가져갈 것으로 예상했습니다. 그 결과 2027년 초쯤에는 구글의 No.1 OCS 공급사가 될 것으로 전망했습니다. ​ 개인적으로 추정하기에는 앤스로픽향 TPU를 판매할 때 전체 데이터센터 구성을 통째로 판매하는 과정에서 앤스로픽이 구글 자체 OCS 솔루션보다 루멘텀을 통해서 만들어지는 상용 OCS를 주문하는 유인이 더 컸기 때문이라고 생각합니다. ​ 현재로서 구글이 아마 여전히 제일 많이 쓰긴 하겠지만 구글에만 의존하는 것은 아니고, 고객도 여러 하이퍼스케일러향으로 출하를 늘릴 계획입니다. ​ OCS의 TAM 자체도 확대하고 있습니다: 포트 카운트가 더 많은 OCS 포트 카운트가 더 적은 OCS In-tray에 특화한 OCS를 개발 중입니다. ​ 포트 카운트가 왜 중요한지는 <구글 TPU v8 네트워킹의 모든 것 : 같은 칩을 사도 같은 성능이 나오지 않는 시대>에서 자세히 정리드린 바 있습니다. 이제는 OCS를 모든 곳에 동일하게 적용하는 것이 아니라 고객사의 랙 및 네트워크 아키텍처에 따라 폼팩터, 포트 밀도를 세분화하려는 것입니다. 그래서 이에 대해 Barclays 애널리스트는 "신제품은 OFC에 제시했던 TAM에 포함되어 있는 것인가?"라고 물었는데 CEO는 "가산된다(Additive)"라고 답했습니다. 이 신제품들은 CY28에 판매될 예정이고 여러 고객의 요청을 받아 제작 중인 상태입니다. ​ 여러 기업들이 OCS에 대해서 얘기하고 있지만, "사실상 루멘텀이 유일한 Merchant OCS 공급사(we are really the only merchant supplier today of OCS)"라고 강조했습니다. 이 부분도 6월 15일 주간전략보고에서 6월 9일의 Mizuho Tech Conf. 26에서 이어지는 맥락입니다. OCS를 처음 설계하려는 고객 입장에서는 실제 하이퍼스케일러 환경에서 운영한 경험이 있고, 소프트웨어 통합을 성공적으로 시행한 역량과 경험이 있고, 이미 수억 달러 수준의 양산 경험까지 있는 업체와 먼저 얘기할 것이므로 이 업계의 사실상 유일한 OCS 공급자라는 것입니다. ​ 코히런트는 LCOS 방식이 2~3배 비싸더라도 장기적으로 하이퍼스케일러향 OCS에 침투할 수 있다고 주장합니다. 반면 루멘텀은 데이터센터 고객들이 가장 민감하게 보는 요소가 광 손실이라고 강조했습니다. MEMS는 거울을 움직여 빛의 경로를 바꾸는 방식이기 때문에 구조적으로 손실이 낮습니다. 반면 LCOS는 빛이 시스템 내부를 통과하는 과정에서 손실이 발생할 수밖에 없습니다. 루멘텀은 MEMS의 신뢰성도 이미 통신망에서 검증됐다고 봅니다. Verizon, AT&T 같은 장거리 광케이블망에서 20년 넘게 사용돼 왔고, 특히 지하에 매설된 네트워크에서 쓰였다는 점이 핵심입니다. 신뢰성이 낮았다면 유지보수 비용 때문에 이런 구조가 장기간 유지되기 어려웠을 것입니다. 하이퍼스케일러들이 여전히 MEMS를 고려하는 이유도 결국 낮은 손실과 검증된 신뢰성 때문입니다. ​ 1.6T : Production 시작, 800G → 1.6T 전환이 더 빨라지는 중 Cloud Light 사업부에서 CY2Q26 800G 출하량이 사상 최고치를 경신했고 1.6T 양산이 이제 시작했습니다. 경영진은 1.6T 트랜시버향 주문이 CY3Q26부터 더 강해지고 CY27 내내 지속될 것으로 봤습니다. Tier 1 하이퍼스케일러들이 800G → 1.6T 전환을 기존 예상보다 더 빠르게 진행하고 있기 때문입니다. ​ 200G/lane EML은 이제 전체 EML 매출의 25% 이상까지 높아졌고, 2027년 중반에는 유닛 기준 50% 이상이 200G/lane EML 제품이 될 것으로 전망했습니다. ​ Non-GAAP OPM : 상승궤적이 예상보다 훨씬 더 빠르다 ARR $4B 수준인 이번 분기의 Non-GAAP OPM은 36.6%였습니다. ARR $5B 수준인 다음 분기의 Non-GAAP OPM은 40%(39.5~40.5%)입니다. ​ 원래 루멘텀은 3월 17일 OFC 2026까지만 하더라도 ARR $5B에서 OPM 35%, ARR $8B에서 OPM 40%를 예고했었는데 각각 생각보다 훨씬 일찍 마진율이 높아진 것입니다. 또한 "여기에서도 더 GPM과 OPM이 높아질 가능성이 있다(we think we have some room to run on gross margin line side)"고 봤습니다. ​ 마진 상승은 한 가지 요인 때문이 아닙니다: 1.6T(200G/lane)향 제품의 높은 ASP 제조공장 가동률 상승 Cloud Light 사업부의 트랜시버 생산 수율 개선 고마진 레이저 부품 믹스 증가(OCS, NPO/CPO) 수요에 맞는 일부 제품 가격 인상 CW die를 줄이면서 CW Laser의 마진율도 전사에 긍정 기여 고정비 레버리지 ​ 가 겹쳐있습니다. ​ 특히 CEO는 이번 분기의 핵심은 가격인상이 아니라 Product Mix에 따른 효과라고 말했습니다. 주로 1.6T향 제품, OCS/NPO/CPO향 레이저 출하 증가 효과가 크게 나타나고 있다는 의미입니다. 이건 점점 더 고부가가치를 많이 팔기 시작하면서 마진율이 구조적으로 더욱 높아진다는 것이므로 GPM과 OPM이 여기서 더 높아질 여지가 있다는 발언과 궤가 같습니다. 부정적이었던 내용 공급망 지연 리스크, 모든 신제품이 지금의 GPM인 것은 아니다 CY27 → CY28 → CY28까지 생각하는 투자자들 NPO/CPO는 현재 Scale-out, Scale-up 아키텍처에 바로 넣을 수 있는 구조가 아닙니다. 새로운 칩, 새로운 SerDes, 새로운 랙 아키텍처와 함께 설계되어야 합니다. 돌아보면 루머였고 사실무근으로 밝혀지긴 했지만 '엔비디아의 Rubin Ultra에서 Scale-up CPO 스위치 도입이 안 나오고 CY28~CY29로 지연된다'는 소식에 민감하게 반응한 이유입니다. ​ 그래서 실질적으로 NPO/CPO향 고출력 레이저 및 ELS 모듈 매출이 점점 증가하는 시점은 CY2H27부터 시작하여 → 본격 견인할 시점은 CY28부터입니다. 이게 시간상 어쨌든 1~1.5년 뒤를 먼저 반영하는 것이므로 ASIC tape-out 지연, 차세대 GPU 로드맵 지연, 랙 아키텍처가 다시 despec될 리스크 등등은 쭉 있을 예정입니다. ​ 물론 투자자들이 이것을 '기대'하고 있을 뿐 이것이 밸류에이션에 상당부분 반영되어 있다고 생각하진 않기에 현 시점에서 성장성 대비 밸류 + 높은 성장 가시성을 종합적으로 판단하여 Overweight으로 보는 것입니다만, 실제로 지연이 발생할 경우에는 펀더멘탈에 좋진 않습니다. ​ 모든 신규 제품이 현재 EML 수준의 마진인 것은 아니다 물론 거의 가능성이 낮은 시나리오라고 봅니다만, 앞으로 매출 mix가 어떻게 바뀌는지는 꾸준히 컨콜들을 봐야 하는 이유는 있습니다. 이번에 경영진은 처음 2H27 출하 목표로 잡은 ELS 모듈 주문에 대해서 'ELS 모듈로 판매하면 UHP 레이저 칩만 파는 것에 비해서 ASP는 의미 있게 높지만, 마진은 지금의 전사 마진율 대비로는 높아도 UHP 레이저 자체보다는 낮다'라고 말했습니다. ​ 마찬가지로 CW 레이저도 이번에 die를 줄여서 레이저당 마진율을 크게 개선시켰고, 전사 마진율 대비로는 긍정적으로 기여하지만 아직까지는 EML 제품의 마진율이 더 높습니다. EML이 계속해서 새로운 per lane에 가장 먼저 적용된다는 로직에는 공감(이에 대해서는 1Q26 실적발표 자료에서 정리드린 바 있습니다)하면서도, 만약 실리콘 포토닉스가 2.4T/3.2T에서 메인으로 자리잡으며 CW 레이저의 mix가 증가할 경우 지금보다 마진율 상승속도가 둔화되거나 피크 마진율이 예상보다 낮을 리스크가 있습니다. ​ 투자의 생각 : 루멘텀(LITE) ​ 루멘텀(LITE), CY27(FY3Q27~FY2Q28) PER 26.5배(EPS $31) : 이번 실적발표 후로도 Overweight을 유지합니다. 마진율 서프라이즈가 인상적인 분기였습니다. 다음 분기가 되면 ARR 기준 $5B인데 벌써 Non-GAAP OPM으로는 40%이니 OFC 2026에서 말했던 ARR $8B 당시의 OPM을 이번 분기에 달성하는 것입니다. 1.6T, OCS, CPO/NPO, Pump Laser 등 다양한 고부가가치 레이저 mix가 증가한 덕입니다. 엔비디아의 Rubin Ultra가 4 compute die 구조에서 2x2 compute die 구조로 택하면서 2H27부터 생산 예상되는 칩의 수가 크게 늘어났습니다. Oberon 랙 아키텍처를 그대로 택할 예정이므로 VR300은 NVL72가 기본 랙 구성이며, Scale-up Domain으로는 8개의 랙을 Scale-up CPO인 Quantum-X CPO 스위치로 엮어 VR300 NVL576을 하나처럼 지원할 수 있게 됩니다. 기존 예상보다 CPO 수요가 높아질만 합니다. 하이퍼스케일러들의 NPO 계획도 2H27부터 시작된다는 것을 생각해보면 내년 성장 궤적에 대해서 더 밝아진 상태입니다.