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[채널] 하보노의 주식이야기
[게시일] 2026.10.01
[원문 URL] https://contents.premium.naver.com/habono/habono2/contents/261001071856026bs
[제목] 1분이면 보는 간단 요약 리포트 및 기술적 분석
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시장은 리포트에 대한 영향을 상당히 많이 받습니다. 특히 반복적으로 나오는 기업 리포트나 산업 리포트의 경우 주목하여 읽어야 하며 리포트별 기조의 변동성이 나오는 것을 확인하는 것이 좋습니다. 뉴스와 리포트를 바탕으로 시장의 돈의 흐름을 파악해보는 것도 투자전략을 세우는데에는 큰 도움이 됩니다.

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태성 - 그로쓰리서치 한용희, 김민 애널리스트

"삼성전기6.8조원FC-BGA 증설, 본격적장비발주사이클진입"

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1. AI 서버 및 FC-BGA 등 고사양 기판 수요 확대에 따라 PCB 습식공정 장비 투자 사이클 본격화

→ 기판 대면적화로 동일 생산면적당 생산량이 감소하고, 고다층화로 공정 수가 증가하면서 필요한 식각·표면처리 등 습식공정 장비 규모 확대

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2. 삼성전기 6조7,800억원 규모 FC-BGA 투자에 따라 중장기 장비 수주 기회 확대

→ 세종 신규라인의 2028년 9월 양산에 앞서 단계적인 장비 발주 예상. 

    과거 공급과잉으로 위축됐던 기판 투자가 AI 서버용 고사양 기판 공급 부족을 바탕으로 재개되는 구간

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3. 수주잔고 급증 + 천안 신공장 증설을 바탕으로 2027년 본격적인 실적 성장 기대

→ 연초 이후 누적 수주가 4월 말 430억원 → 9월 초 2,200억원으로 약 5배 증가. 장비 리드타임이 7~8개월인 만큼 현재 확보한 신규 수주의 매출 기여는 2027년 본격화 전망

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4. 천안 신공장을 통해 기존 대비 약 6~7배 수준의 생산능력 확대 기반 확보

→ 생산공간 확대와 인력 충원·외주 활용을 통해 급증한 수주 물량에 대응. 

상반기 매출 504억원(YoY +211%)으로 이미 지난해 연간 매출을 넘어섰고, 영업이익 22억원으로 흑자전환하며 수주 증가의 실적 반영 확인

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5. 기존 PCB 습식장비 → 동도금·유리기판 장비로 제품 포트폴리오 확대

→ 심텍 SoCAMM용 Via Fill 동도금 장비 본계약 추진 중. 기존 습식장비보다 대당 가격이 높은 만큼 고객사의 SoCAMM 증설이 이어질 경우 증설당 수주 규모가 추가로 확대될 가능성

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AI 서버용 고사양 PCB·FC-BGA 투자 확대와 삼성전기의 대규모 증설을 바탕으로 습식공정 장비 수주가 빠르게 증가하는 상황

연초 430억원 수준이었던 누적 수주가 9월 초 2,200억원까지 증가했고, 천안 신공장을 통해 생산능력까지 크게 확대하면서 2027년부터 신규 수주의 본격적인 매출 전환 기대

향후 SoCAMM용 Via Fill 동도금 장비와 유리기판 장비까지 공급 영역이 확대될 경우 기존 PCB 장비 업체에서 고사양 반도체 기판 장비 업체로 제품 믹스가 개선될 가능성

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리포트 본문을 꼭 찾아서 읽어보시기 바랍니다.

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*기술적 분석

기술적 분석은 현재 시점에서의 분석임으로 참고용으로만 활용하시기 바랍니다. 

 종목에 대한 이해를 돕기 위함이기 때문에 꼭 고민하시고 의사결정을 진행해주시기 바랍니다.

본 영상은 투자에 대한 조언입니다. 100% 상승한다고 보는 것은 아니기 때문에 신중하게 공부하시고 의사결정 하시기 바랍니다.

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