별의순간

보존 원문 발췌

FTD+1 삼성전자 확정실적·FOMC 결과 10/30 (금) FTD+2 같은 조건, 분포일 나오면 95% 실패 11/2 (월) FTD+3 분포일 나오면 70% 실패 11/3 이후 ​ 여기까지 분포일 없으면 생존율 급상승, 이후 25일 내 분포일 5~6개 누적이 다음 경계선 존재하지 않는 이미지입니다. 7,200pt까지 약 +20% ​ ​ ✅ SK하이닉스 3Q26 실적발표! 4Q26 실적 추정치 상향 기대 SK하이닉스 3Q26 컨퍼런스콜: 실적·업황 주요 내용 전체 내용은 링크를 통해 확인해주세요! 3Q26 실적 하이라이트 항목 3Q26 실제 YoY 컨센서스 컨센 대비 매출액 104.62 +327.9% 97.34 +7.5% 영업이익 83.33 +632.1% 76.27 +9.3% 순이익 39.53 +213.8% 60.73 -34.9% 000660 코스피 SK하이닉스 1,493,000원 152,000 +11.33%

6개 분기 연속 사상 최고 실적을 달성함 항목 2Q26 3Q26 전분기 대비 매출액 79.32조 원 104.62조 원 +32% 영업이익 60.54조 원 83.33조 원 +38% 영업이익률 76.3% 79.7% +3.3%p EBITDA 64.56조 원 87.68조 원 +36% EBITDA 마진 81.4% 83.8% +2.4%p 순이익 93.92조 원 39.78조 원 -58% ​ ▶DRAM: 물량 증가와 가격 상승이 함께 나타남 AI 서버용 제품을 중심으로 판매를 확대하며 계획했던 출하량 증가를 달성함 서버용 DDR5 출하량이 전분기 대비 40% 이상 늘어나 전체 DRAM 물량 증가를 견인함 일반 DRAM 가격 강세와 HBM4 판매 비중 확대가 평균 판매가격 상승에 기여함 회사는 HBM4가 이전 세대보다 높은 가격을 형성하고 있다고 설명함 항목 3분기 실적 비트 출하량 전분기 대비 약 10% 증가

ASP 전분기 대비 20% 후반 상승 서버용 DDR5 출하량 전분기 대비 40% 이상 증가 HBM4 본격적인 양산·출하 시작 ​ ▶ NAND: 물량은 줄었지만 가격과 제품 구성은 개선됨 321단 TLC 기업용 SSD 등 고부가 제품 중심으로 판매를 조정하면서 전체 비트 출하량은 소폭 감소함 전반적인 NAND 가격 강세와 SSD 판매 구성 개선으로 ASP는 큰 폭 상승함 물량 증가보다 판매가격과 고부가 제품 비중 확대가 두드러진 분기였음 항목 3분기 실적 비트 출하량 전분기 대비 소폭 감소 ASP 전분기 대비 20% 중반 상승 판매 방향 321단 TLC 기업용 SSD 등 고부가 제품 중심 ​ ▶ 순이익: 영업외 평가손익과 환율 영향이 크게 반영됨 영업이익은 증가했지만 순이익은 전분기보다 감소함 환율 하락에 따른 외환손실과 투자자산 평가손실이 반영됨 영업외손익 합계에는 위 손실 외 다른 영업외 항목도 포함됨 본업의 이익 증가와 투자자산·환율에 따른 순이익 변동을 구분해서 볼 필요가 있음 항목 3분기

영업이익 83.33조 원 외환 관련 순손실 11.63조 원 투자자산 평가손실 22.92조 원 전체 영업외손익 -32.63조 원 세전이익 50.71조 원 법인세 비용 10.93조 원 순이익 39.78조 원 순이익률 38.0% ​ ▶ 4분기 DRAM: 출하량 20% 중반 증가 전망 회사는 4분기에 시장 수요에 대응하기 위한 공급 확대를 가속화할 계획임 SOCAMM은 AI 서버용 저전력 메모리 모듈 제품임 일반 DRAM의 선단 공정 확대와 HBM4 생산 증가가 동시에 진행될 예정임 서버용 1cnm 제품 비중을 빠르게 높이고 있음 고부가가치 서버 제품을 중심으로 판매 구성을 강화할 계획임 구분 4분기 계획 전체 DRAM 비트 출하량 전분기 대비 20% 중반 증가 선단 공정 1cnm 공정 확대 서버용 제품 1cnm 기반 DDR5 판매 확대 AI 서버용 제품 LPDDR5 SOCAMM 판매 확대 HBM 공급 M15X 생산 확대를 통한 HBM4 공급 증가

8조 HBM4 출하 본격화와 서버용 DDR5 판매 급증이 D램을, 321단 TLC eSSD가 낸드를 끌었고 HBM4는 4분기 주력 전환, 2027~2028년 생산능력 절반 이상 장기계약 체결 연간 약 100조원 규모 주주환원을 추진, 현금배당 30조 이상·자사주 매입소각 60조 이상(8월 40조 포함)을 제시했으며 임직원 보상용 10조원은 환원 총액에서 제외됨 신규 자사주 매입 20조 중 10조는 소각·10조는 임직원 보상용임 삼성전자도 9%대 동반 급등하며 내일 확정실적 앞 선매수, 기판·장비·소재로 매수 확산 해성디에스 +19.82%, SK하이닉스 +10.89%, 한양디지텍 +9.48%, 티엘비 +9.04%, 삼성전자 +9.01%, 이수페타시스 +8.76%, 삼성전기 +8.74%, 대덕전자 +8.07%, 동진쎄미켐 +7.63%, 테크윙 +7.19%, 코리아써키트 +6.64%, 한미반도체 +6.32%, 에스앤에스텍 +6.19%, DB하이텍 +5.70%, 하나마이크론 +4.51%, 리노공업 +3.42%, LG이노텍 -1.74% ​ 📌[전공정] 피에스케이홀딩스가 14%대 급등하며 장비주 상승 주도, 피에스케이·테스·주성엔지니어링·원익IPS 6~7%대 SK하이닉스가 내년 생산능력 확대 속도를 올리겠다고 밝히며 전공정 투자 수혜 기대 재점화, 지난주 램리서치 가이던스 실망으로 -8~9% 빠졌던 장비주가 급락분을 되돌리는 흐름

​ ▶ HBM4: 4분기부터 HBM3E를 넘어 주력 제품으로 전환 12단 HBM4는 주요 고객사와 합의한 일정에 따라 출하가 순조롭게 진행되고 있음 4분기에는 전체 HBM 내 비트 출하량과 매출 비중 모두 HBM4가 HBM3E를 넘어설 전망임 HBM4가 하이닉스 HBM 사업의 주력 제품으로 자리 잡을 것으로 예상함 급증하는 고객 수요에 대응하기 위해 M15X 생산 확대를 가속화하고 있음 M15X는 2026년 말 최대 생산능력에 도달할 전망임 여기서 HBM4 비중은 하이닉스 내부 HBM 제품 구성을 의미함 존재하지 않는 이미지입니다. ​ ​ ▶ 2027년 HBM: 가격·수율 개선으로 수익성 상승 전망 주요 고객사와 2027년 HBM 물량 및 가격을 포함한 거래조건 협의를 마무리함 회사는 협상 결과에 HBM4의 높아진 제품 가치가 반영됐다고 설명함 내년에는 HBM4 판매 비중과 가격이 상승하고, 양산 수율과 원가 경쟁력도 개선될 것으로 전망함 이에 따라 HBM 매출과 이익이 전년 대비 크게 증가하고, HBM과 일반 DRAM 사이의 수익성 격차도 유의미하게 축소될 것으로 예상함

2026.10.28. 16:27 장중 기준 종목 정보 및 차트 이미지 입니다. ​ 나잇효에서 다루지 못한 내용은 아래 링크를 통해 확인하실 수 있습니다! (컨퍼런스콜 전문 포함) https://skhynix-3q26-call.handyaspen9.chatgpt.site SK하이닉스 3Q26 컨퍼런스콜 주제별 핵심 정리부터 컨퍼런스콜 번역문 전문까지 skhynix-3q26-call.handyaspen9.chatgpt.site ​ ​ 3Q26 실적 하이라이트 ▶ 3분기 실적: 가격 상승과 고부가 제품 판매 확대 ​ AI 메모리 수요 증가로 공급 부족이 이어지면서 메모리 가격이 상승함 HBM·서버용 DRAM·기업용 SSD를 중심으로 가격이 상승했으며, DRAM과 NAND 모두 2개 분기 연속 높은 가격 상승률을 기록함 분기 매출이 처음으로 100조 원을 넘어섰으며, 매출·영업이익 모두 사상 최고치를 기록함 전년 동기 대비 매출은 328%, 영업이익은 632% 증가함 원화 강세가 실적에 부담으로 작용했으나, 가격 상승과 고부가 제품 판매 확대가 이를 상회함

skhynix-3q26-call.handyaspen9.chatgpt.site ​ ​ ​ ​ 4Q26 실적 추정치 상향 가능성 매우 높음! ▶ 현재 4분기 추정치는 3분기보다 얼마나 높은가 3분기 실제 실적과 현재 4분기 추정치를 비교하면 다음과 같음 현재 추정치는 매출이 약 6%, 영업이익이 약 5~8% 증가하는 수준 3분기 영업이익이 이미 83조 원을 넘었는데도, 시장은 4분기에 여기서 약 4~7조 원을 더 벌 것으로 예상하고 있다는 의미 항목 3Q26 실제 4Q26 추정 전분기 대비 매출액: 실적 컨센서스 화면 104.62조 원 110.68조 원 +5.8% 영업이익: 실적 컨센서스 화면 83.33조 원 87.25조 원 +4.7% 영업이익: Bloomberg 평균 83.33조 원 89.93조 원 +7.9% 항목 3Q26 실제 4Q26 추정 전분기 대비 매출액(국내 컨센) 104.62조 원 110.68조 원 +5.8% 영업이익(국내 컨센)

83.33조 원 87.25조 원 +4.7% 영업이익(Bloomberg) 83.33조 원 89.93조 원 +7.9% ​ ▶ 4분기는 물량 증가와 고부가 제품 공급 확대가 함께 진행됨 핵심 요약 DRAM 판매 물량: 전분기 대비 20% 중반 증가 전망 NAND 판매 물량: 전분기 대비 한 자릿수 중반 증가 전망 제품 구성: HBM4·서버용 메모리·기업용 SSD 공급 확대 ​ 특히 4분기에는 DRAM 비트 출하량이 20% 중반 늘어날 것으로 코멘트 가격이 같아도 판매 물량 증가만으로 DRAM 매출이 그만큼 커질 수 있다는 의미임 HBM4도 일부 고객에게 공급을 시작하는 단계를 넘어, 4분기에는 하이닉스가 판매하는 HBM의 중심으로 올라설 예정임 AI 서버용 저전력 메모리 모듈인 SOCAMM과 데이터센터용 기업용 SSD까지 공급을 확대하면서, 판매 구성도 고부가 제품 중심으로 바뀌고 있음 따라서 4분기 실적 추정치가 올라갈 가능성이 높음 존재하지 않는 이미지입니다. 구분 컨콜·IR 주요 내용 실적에 갖는 의미

DRAM 전체 비트 출하량 전분기 대비 20% 중반 증가 전망 판매가격이 유지돼도 물량 증가가 매출 확대를 견인 HBM4 전체 HBM 내 출하량과 매출 비중에서 HBM3E 추월 전망 차세대 제품이 본격적인 주력 제품으로 전환 M15X 생산 확대를 가속화해 연말 최대 생산능력 도달 전망 HBM4 공급 확대를 뒷받침 서버용 DRAM 1cnm 기반 DDR5 및 AI 서버용 LPDDR5 SOCAMM 판매 확대 고부가가치 서버 제품 중심으로 판매 구성 강화 NAND 전체 비트 출하량 전분기 대비 한 자릿수 중반 증가 전망 저장용 반도체 판매 물량도 증가 기업용 SSD 321단 기업용 SSD 공급 확대, 321단 공정의 국내 생산능력 비중 50% 이상 전망 데이터센터용 고부가 제품 공급 확대 ​ 실적이 이렇게 좋은데, 우리는 왜 멀티플 리레이팅을 받지 못하는가? ▶ 이익 전망은 높아지는데, 왜 평가받는 배수는 낮을까 멀티플 리레이팅은 같은 이익에 대해 시장이 이전보다 높은 주가 배수를 인정하는 것을 의미함

향후 수익성은 과거 사이클의 최고치를 크게 웃도는 수준을 유지할 것으로 전망함 여기서 주목할 부분은 HBM의 가격과 생산 효율이 함께 개선된다는 점임 범용 DRAM의 높은 수익성이 유지되고 HBM 수익성까지 올라온다면, 회사 전체 영업이익률에도 긍정적인 조합임 이는 회사 발언을 바탕으로 한 해석이며, 실제 개선 폭은 일반 DRAM 가격·제품별 판매 비중·신규 생산 비용에 따라 달라질 것으로 판단됨 개선 요인 수익성에 미치는 영향 HBM4 가격 상승 같은 용량을 판매해도 매출 증가 양산 수율 개선 같은 생산 투입으로 판매 가능한 제품 증가 원가 경쟁력 향상 판매한 제품의 용량당 비용 절감 HBM4 판매 비중 확대 개선된 신제품 수익성이 HBM 사업 전체에 반영 나잇효에서 다루지 못한 내용은 아래 링크를 통해 확인하실 수 있습니다! (컨퍼런스콜 전문 포함) https://skhynix-3q26-call.handyaspen9.chatgpt.site SK하이닉스 3Q26 컨퍼런스콜 주제별 핵심 정리부터 컨퍼런스콜 번역문 전문까지

보존 원문 발췌

​ ​ 투자 아이디어: 2027년에는 소부장? ▶ 2027년 투자 확대: 하이닉스의 현금이 소부장 실적으로 이어질 가능성 이번 컨콜에서는 내년 투자 규모도 상당히 늘어날 것이라고 설명함 “첨단 공정 비중 확대 및 용인 제1공장 가동률 증대를 위한 설비 투자와 국내외 인프라 투자 가속화로 인해 2027년 자본 지출은 2026년 대비 크게 증가할 것으로 예상됩니다”라고 발언함 “이번 투자는 단순히 생산 능력 확장을 위한 것이 아니라, 기술 이전과 고부가가치 제품 라인업 확장에 필요한 생산 기반을 구축하기 위한 것입니다” “HBM과 같은 고성능 제품의 비중 증가와 점점 더 복잡해지는 공정으로 인해 생산에 필요한 자원이 늘어나고 있습니다” 존재하지 않는 이미지입니다. ​ ​ 여기서 관심을 넓혀볼 수 있음 하이닉스가 많이 버는 것에서 나아가, 그 돈을 어디에 쓰는지를 보면 소부장 투자 기회로 연결될 수 있기 때문임 투자 방향 확인할 수혜 영역 선단 DRAM 공정 비중 확대 해당 공정에 투입되는 생산·검사 장비 HBM 생산 확대

적층·접합·검사 등 관련 장비 용인 등 신규 생산 기반 확보 클린룸·유틸리티·생산장비 실제 가동률과 생산량 증가 공정 소재·소모성 부품 ​ 소부장 투자 아이디어 ▶ 1. 선단 DRAM 투자: 주성엔지니어링을 우선 확인 ALD는 원자층 단위로 얇은 막을 쌓는 공정임 주성엔지니어링은 하이닉스의 선단 DRAM 투자와 연결해서 보기 좋은 후보임 기존 생산라인을 더 미세한 공정으로 전환할 때와 신규 공장에 장비를 들일 때 모두 수요가 발생할 수 있기 때문임 주성의 하이닉스 공급 관계와 선단 DRAM 투자 연관성은 관련 보도에서 확인되며, 원익IPS도 M15X·용인 장비 투자와 연결해 분석되고 있음 종목 하는 일 하이닉스 투자와 연결되는 이유 주성엔지니어링 반도체 표면에 초박막을 형성하는 ALD 증착 장비 하이닉스가 주요 고객이며, 선단 DRAM 공정 전환과 신규 생산능력 확대가 장비 수요로 연결될 수 있음 원익IPS 증착·열처리 등 전공정 장비 신규 공장 장비 반입과 DRAM 투자 확대 시 공급 기회 증가

​ ▶ 2. HBM 생산 확대: 본딩과 검사 장비가 직접 연결됨 HBM을 더 많이 생산하려면 칩을 쌓는 장비뿐 아니라, 쌓기 전에 불량을 걸러내는 검사장비도 필요함 여러 칩을 쌓는 제품은 칩 하나의 불량이 전체 제품 손실로 이어질 수 있어 검사 공정의 중요성이 높음 한미반도체: 하이닉스향 TC 본더 공급이 확인되는 직접 장비 업체 유니테스트: 하이닉스향 메모리 검사장비 수주를 확인할 수 있는 업체 디아이: 자회사 사업을 통해 HBM 검사 투자에 연결되는 구조 종목 하는 일 하이닉스 투자와 연결되는 이유 앞으로 확인할 것 한미반도체 메모리 칩을 쌓고 접합하는 TC 본더 하이닉스향 HBM 제조장비 공급계약이 확인되며, HBM 생산 확대가 본더 수요로 연결 추가 발주, 경쟁사와의 발주 배분, 장비 가격 유니테스트 메모리 검사장비 하이닉스향 검사장비 수주가 확인되며, HBM4 생산 확대에 따른 검사 수요와 연결 HBM 관련 추가 수주, 납품·검수 일정 디아이 자회사 디지털프론티어를 통한 HBM 웨이퍼 검사장비 사업

자회사의 하이닉스향 HBM4 검사장비 공급이 확인됨 자회사 수주·이익, 연결 실적 기여와 지분 구조 ​ ▶ 3. 용인·신규 공장 인프라: 한양이엔지·신성이엔지 종목 하는 일 하이닉스 투자와 연결되는 이유 한양이엔지 초고순도 배관·가스·약품 공급 등 공장 설비 반도체 공장 내부에 생산장비를 설치하고 가동하려면 필요한 공급 인프라 구축 신성이엔지 클린룸 및 청정 환경 설비 공장 내부 생산 공간을 조성할 때 클린룸 관련 수요 발생 ​ ​ ✅ 로봇 섹터: 연말에 이벤트 多 로봇 섹터, 연말에 이벤트 多 주요 이벤트 정리 시점 이벤트 핵심 질문 10/29 유니트리·두산로보틱스 실적 밸류를 숫자가 받치나 11월 국내 로봇주 실적 부품 수주가 실제 늘었나 11~12월 옵티머스 데모 각본 없이 작업하나 11/18~19 선전 APEC 그룹 협력·희토류 12/1~2 휴머노이드 서밋