26-9 TSMC 반도체 제조장비 수요 확대

2차전지 테마도 사실 데이터 센터 인프라로 봐야 되겠죠. 그리고 소비제 소비제 쪽이 이렇게 있는데 당일 이제 뭐 금융 중에서 뭐 보험 이런 것들은 여기 보험이나 은행 이런 것들이 또 상대적으로 포지셔닝 되어 있는데 제가 이제 좀 금융 쪽을 열심히 이제 플레이 못 한 이유는 어 국내 금융의 핵심이 뭐 배당이기도 하고 그 배당의 원천이 이익인데 그 금리 상승이 이제 그 핵심 모멘텀이잖아요. 그래서이 금리 상승에 대한 배팅을 계속 하는게 맞는가라고 하는 그 머릿속에 이제 그런 생각이 있다 보니까 플레이를 하고 있지 못하고 있는데 어 보험 쪽의 경우에는 어 좀 전에 있었던 어떤 경상 환자 관련해서 제도 개선의 경우는 아 보험 쪽은 그래도 좀 어 플레이할 수 있겠다. 근데 다만 이제 당일 같은 경우는 주가가 올랐으니까 다음번에 좀 보자 뭐 이런 생각을 좀 하고 있고요. 어 그다음에 이제 주도 업종 이외에 당일 이제 상승하고 있는 것들이 이제 그 LNG 쪽이 있겠죠. LNG 쪽은 아마 여기서 보면은 여기 지금 ETF에는 없지만 중공업이라고 아마 들어가 있을 건데 그런 쪽들은 좀 더 이제 체크를 뭐 해 봐야 될 것 같아요.

그래서 이제 저는 여전히이 반도체 소부장이 결국에는 어 사이클상으로 캐팩스 투자가 거의 기정 사실로 정해져 있기 때문에 좋아질 가능성이 있다라고 이제 생각을 하고 있고 어 물론 이제 반도체 후공정이 당장은 좀 더 매력적으로 느껴지겠죠. 그래서 후공정을 먼저 지금은 좀 플레이하고 있는데 후공정의 테스트가 좀 안정화되면 다시 이제 전공정 쪽으로 늘릴 수밖에 없고 그 전공정 늘리는 어떤스 스케줄도 이미 다 정해져 있는 거 아닌가? 그래서 3분기 지나서 또 4분기로 가면 갈수록 반도체 소부장이 좋아질 것 같다. 최근에 이제 그 영상을 제가 쇼츠도 만들고 있는데 그 쇼츠 영상 보시면은 간단하게 반도체 소부장이 주도 업종이 될 것 같다라고 하는 영상도 이제 있으니까 참고하시면 될 거 같고요. 어 그리고 이제 내일 이제 고용 지표가 이제 핵심이니까 뭐 오늘은 뭐이 정도로만 어 보내면 될 것 같습니다. 이상으로 영상을 마치도록 하겠습니다. 투자에 도움 되시길 바랍니다. 감사합니다.

​ 장비 구매 규모 2배 급증 : TSMC의 분기별 반도체 제조 장비 구매 예상치가 지난해 12월 전망 대비 약 1.9배로 대폭 상향 되었습니다. ​ 배경 : 전 세계적인 데이터센터 증설과 AI 개발사들의 폭발적인 반도체 수요를 맞추기 위한 생산 능력 확대 조치 입니다. ​ 출처 : 클리프 허우(Cliff Hou) TSMC 공동 부최고운영책임자(Deputy Co-COO)가 '세미콘 타이완(Semicon Taiwan)' 좌담회에서 공식 발표했습니다. ​ https://www.bloomberg.com/news/articles/2026-09-02/tsmc-s-quarterly-chipmaking-tool-needs-almost-doubled-this-year?taid=6a9817fc3375640001f23d02&utm_campaign=trueanthem&utm_content=business&utm_medium=social&utm_source=twitter ​ ​ *증설의 시대, 후공정의 수혜도 함꼐 온다 (하나증권 김록호) ​ HBM에 범용 증설이 더해지며, 반도체 생산의 총량(Q)이 늘어나는 국면 ​ 후공정 투자 확대와 범용 물량의 외주화로 이어지는 사이클 진입 ​ '장비 발주에서 생산량 증가'로 이어지는 수혜 확산 ​ 이번 사이클에서는 후공정의 투자 규모와 수요 구조가 동시에 달라지고 있음. ​ SK하이닉스 P&T7에 19조원을 투입 ​ 삼성전자 천안,온양을 중심으로 HBM,첨단 패키징 후 공정 캐파를 확대 동시에 베트남에서는 범용 DRAM,NAND 패키징,테스트 기능을 확충하는 중 ​ HBM 확대가 기존 후공정 캐파를 점유 -> 범용 패키징·테스트 물량의 외주화 , 해외 재배치 진행 중 -> 동시에 TSMC의 CoWoS 외주 범위가 WoS에서 CoW까지 확대 -> 글로벌 OSAT의 신규 라인 투자도 국내 장비업체의 추가 수요처로 부상 중 -> 국내 소부장의 수혜는 HBM,어드밴스드 패키징 투자의 직접 발주 및 범용 외주화 글로벌 OSAT 증설에서 발생하는 추가 수요의 두 축으로 확대 중 ​ -타임라인 평택 P4와 M15X, 생산능력 확대 진행 P&T6 관련 매출 반영에 이어 2027년에는 P&T7 장비 발주도 예상 ​ 4Q26~2027년 기존 증설 라인의 생산량 확대 신규 팹의 웨이퍼 투입이 맞물리며 소재·부품과 테스트로 수혜 범위가 넓어질 전망 ​ -수혜 기업들 ​ 검사 계측 : 넥스틴 / 펨트론 / 인텍플러스 / 고영

​ 테스트 장비 : 디아이 / 유니테스트 / 네오셈 / 와이씨 ​ 테스트부품 : 티에프이 / ISC ​ -패키징 소재 : 덕산하이메탈 ​ -패키징 장비 : 에스티아이 / 이오테크닉스 ​ -수혜 강도 확대 시점 타임라인 별 ​ 3Q26 : 디아이 / 와이씨 / ISC / 이오테크닉스 ​ 4Q26 : 넥스틴 / 펨트론 / 유니테스트 / 티에프이 / 덕산하이메탈 / SFA반도체 ​ -증익 가속 종목 : 와이씨 ​ -증익 지속 종목 : 고영 / ISC / 티에프이 / 이오테크닉스 ​ -흑자 전환 : 펨트론 / 유니테스트 / 덕산하이메탈 / 에이팩트 ​ ​ ​ *이오테크닉스 (하나증권) ​ 주요 장비는 레이저 마커, 레이저 어닐링, 레이저 커팅 장비, PCB 드릴러 장비 레이저 마킹 M/S는 해외 60%, 국내 95% ​ 주요 고객사 해외 ASE/SPIL/TI/TSMC/Micron/Amkor 국내 삼성전자 / SK하이닉스 / 삼성전기 / LGD -> 고객사 중 삼성전자의 비중이 높은 편 ​ 레이저 마커 AI반도체의 칩렛 구조로의 전환 방열판, 전자파 차폐막(EMI쉴드) 관련 고마진 GPU 커스텀 마커 수요 증가 27년 20% 이상 성장할 것으로 예상 ​ 레이저 어닐링 손상된 실리콘 격자를 고온 열처리로 수복하는 기술 반도체 미세화, 첨단 패키징 분야에서 재료 가공의 정확성/효율성이 중요해지고 EUV 장비 대수 증가하며 새로운 기술로 각광 27년 마이크론향 실적 확대 관전 포인트 ​ 레이저 커팅 장비 HBM 공정에서 웨이퍼가 얇아지면서 앏게 흠을 내서 자르는 3세대(USP) 레이저 그루빙(커팅) 방식이 부상 중. 지속되는 반도체 고단화 트렌드로 메모리 신규 고객사가 추가될 것 ​ PCB Driller 장비 FC-BGA가 서버용 반도체 기판의 기준으로 자리 잡으며 고성장 예상 현재 일본산 장비의 숏티지가 발생하고 있는 상황 26년 9월 고객사로부터 수주를 받기 위해 노력 중 ​ -실적 ​ 1H26 매출액 2,429억원(+35.6% YoY) 영업이익 689억원(+70.9% YoY) ​ 2026 매출 5,300억원(+39.1% YoY) 영업이익 1,420억원(+75.8% YoY) 예상 ​ 연말 안성 공장의 증설이 완료, -> 최대 생산 CAPA가 2배로 확장. 긍정적 신호 ​ 최근 수주 흐름 감안 시 가동률 빠르게 오를 것 ​ ​ #제약바이오 ​ *바이오는 4분기가 진짜 (하나증권 김선아)