📎 이 주제의 원문 근거 · 57개
근거 1 · 관련 설명: LPO는 DSP를 빼고 전력과 장애를 낮췄다
LPO는 기존 광트랜시버에서 DSP를 제거하고 스위치의 SerDes와 아날로그 회로를 활용하는 구조입니다.
근거 2 · 관련 설명: LPO는 DSP를 빼고 전력과 장애를 낮췄다
최근 60일 통신 중단 : LPO가 기존 대비 8.4배 적게 발생했습니다.
근거 3 · 관련 설명: LPO는 DSP를 빼고 전력과 장애를 낮췄다
100G/lane 환경에서 LPO는 전력소비를 46% 줄여주고 CPO는 64% 줄여줍니다.
근거 4 · 관련 설명: DSP가 빠질수록 셈텍의 아날로그 역할
DSP 제거로 아날로그 신호 품질의 중요성이 높아집니다. TIA, 드라이버, 이퀄라이저 등을 공급하는 셈텍에는 유리한 구조입니다.
근거 5 · 관련 설명: DSP가 빠질수록 셈텍의 아날로그 역할
특히 200G/lane LPO가 상용화될수록 의미가 커집니다.
근거 6 · 관련 설명: DSP가 빠질수록 셈텍의 아날로그 역할
새로운 테스트 요구가 발생할 수 있지만 루멘텀이랑 비슷하게 거의 변화는 없을 듯 합니다.
근거 7 · 관련 설명: 빠른 레인과 많은 레인, 플러거블의 두 갈래
USFP : 기존 레인당 200G를 → 400G로 높이고, 레인 수도 8개 → 16개로 늘립니다. 그 결과 기존 1.6T OSFP 대비 총 대역폭을 4배 확대해 6.4T를 구현합니다.
근거 8 · 관련 설명: 빠른 레인과 많은 레인, 플러거블의 두 갈래
XPO : 레인당 200G 기술을 유지하면서 레인을 64개로 늘려 12.8T를 구현합니다.
근거 9 · 관련 설명: 빠른 레인과 많은 레인, 플러거블의 두 갈래
가까운 시점의 상용화 현실성에서는 XPO의 접근 방식이 매력적입니다.
근거 10 · 관련 설명: 빠른 레인과 많은 레인, 플러거블의 두 갈래
업계가 플러거블을 포기하고 NPO/CPO로 일괄 전환하는 상황은 아닙니다.
근거 11 · 관련 설명: NPO와 CPO, 효율만으로 정해지지 않는다
CPO(Co-Packaged Optics)는 광학 엔진을 ASIC 패키지에 직접 통합합니다. 전기적 경로가 5mm 정도로 가장 짧아 고속 신호를 처리하기 유리합니다.
근거 12 · 관련 설명: NPO와 CPO, 효율만으로 정해지지 않는다
NPO(Near-Packaged Optics)는 광학 엔진을 ASIC 가까이에 배치하지만 별도 모듈로 구성할 수 있습니다. CPO보다 전기적 경로가 5cm 정도로 길어지는 대신 제조, 유지보수 및 공급망 다변화 측면에서 유리합니다.
근거 13 · 관련 설명: NPO와 CPO, 효율만으로 정해지지 않는다
이런 관점에서 NPO의 공급망 다변화와 모듈화는 CPO의 전력 효율 우위를 상당 부분 상쇄할 수 있는 요소입니다.
근거 14 · 관련 설명: NPO와 CPO, 효율만으로 정해지지 않는다
메타는 448G급 SerDes부터 선형 NPO 구조가 신호 무결성 문제에 직면할 수 있으며, 이를 해결하려고 리타이머를 추가하면 확보했던 전력과 비용 이점이 줄어든다고 설명했습니다.
근거 15 · 관련 설명: NPO의 성장 기간은 레인 수와 모듈화에 달렸다
화웨이: 3Q27부터 Scale-up에 7.2T NPO 모듈 채택한 Atlas 960E SuperPod 양산
근거 16 · 관련 설명: NPO의 성장 기간은 레인 수와 모듈화에 달렸다
NPO의 핵심 시장은 향후 2~3년에 걸쳐 확대될 가능성이 있습니다. 특히 중요한 시점은 CY28입니다.
근거 17 · 관련 설명: NPO의 성장 기간은 레인 수와 모듈화에 달렸다
이러한 전략이 성공한다면 NPO는 CPO보다 전기적 전송거리가 길다는 약점에도 불구하고 상당한 기간 동안 활용될 수 있습니다.
근거 18 · 관련 설명: NPO의 성장 기간은 레인 수와 모듈화에 달렸다
특히 NPO 도입 기간이 길어지는 시나리오가 긍정적입니다.
근거 19 · 관련 설명: ELS의 손실과 교체성
ELS는 레이저를 외부로 분리하기 때문에 추가적인 광결합과 커넥터에서 손실이 발생합니다. 추가 손실은 3dB 이상입니다.
근거 20 · 관련 설명: ELS의 손실과 교체성
관찰된 장애 가운데 약 83~85%가 ELS 모듈에 집중됐습니다.
근거 21 · 관련 설명: ELS의 손실과 교체성
장애 원인이 레이저 다이오드 자체가 아니라 레이저 구동 회로의 SMT 부품으로 특정됐으며, 설계를 수정한 뒤 개선 효과를 확인했다고 밝혔습니다.
근거 22 · 관련 설명: ELS의 손실과 교체성
그래서 이런 것들을 고려하면 현실적으로 NPO에서도 ELS가 더 광범위하게 채택될 것으로 예상합니다.
근거 23 · 관련 설명: 1060nm VCSEL, PCIe까지 광연결을 넓히는 시도
루멘텀은 VCSEL 어레이를 통해 채널당 32Gb/s NRZ 신호를 생성합니다.
근거 24 · 관련 설명: 1060nm VCSEL, PCIe까지 광연결을 넓히는 시도
목표는 기존에 구리선으로 연결하던 GPU 및 PCIe 시스템을 광섬유로 확장하는 것입니다.
근거 25 · 관련 설명: 1060nm VCSEL, PCIe까지 광연결을 넓히는 시도
VCSEL을 활용해 상대적으로 낮은 속도의 광채널을 다수 병렬로 구성하면, 짧은 거리에서 높은 집적도와 전송 용량을 확보하는 방향도 가능합니다.
근거 26 · 관련 설명: 1060nm VCSEL, PCIe까지 광연결을 넓히는 시도
PCIe 광연결용 아날로그 반도체에서 별도 설계 채택을 확보할지가 중요합니다.
근거 27 · 관련 설명: 양산 병목은 정렬보다 테스트 처리량
반면 단일 PIC(Photonic Integrated Circuit)의 전체 테스트에는 여전히 100초 이상이 소요될 수 있습니다.
근거 28 · 관련 설명: 양산 병목은 정렬보다 테스트 처리량
산업의 경쟁도 개별 계측장비의 성능에서 전체 테스트 셀을 얼마나 효율적으로 운영하느냐로 확대되고 있습니다.
근거 29 · 관련 설명: 양산 병목은 정렬보다 테스트 처리량
비아비는 광학 및 고속 계측장비 공급업체로 분류되며, 2026년 9월 Advantest-SENKO와의 협력을 통해 CPO 양산용 통합 테스트 플랫폼에 참여하고 있습니다.
근거 30 · 관련 설명: 양산 병목은 정렬보다 테스트 처리량
셈텍(SMTC) : 테스트와 관련해서 직접적인 수혜는 없습니다.
근거 31 · 관련 설명: FY2030 목표와 당장 상향한 가이던스
FY2030 데이터센터 매출 $2.1B, 전체 매출 $3.2B 목표
근거 32 · 관련 설명: FY2030 목표와 당장 상향한 가이던스
데이터센터 매출 목표는 $2.1B(FY26~FY30 CAGR +75%)입니다.
근거 33 · 관련 설명: FY2030 목표와 당장 상향한 가이던스
Adj OPM: 기존 31.0% → 신규 33.0%
근거 34 · 관련 설명: FY2030 목표와 당장 상향한 가이던스
CY2025(FY2026) 데이터센터 매출이 $223M이었고, 이번 분기 CY2Q26(FY2Q27) 데이터센터 매출이 $100M(YoY +91%, QoQ +31%)를 기록했습니다.
근거 35 · 관련 설명: 뒤쪽 성장률은 수요 둔화 신호가 아니다
FY2029~FY2030의 성장률이 예상보다 낮게 제시된 것이 주된 이유였지만, 기술 로드맵이나 수요 전망에 부정적인 변화가 나타난 것은 아닙니다.
근거 36 · 관련 설명: 뒤쪽 성장률은 수요 둔화 신호가 아니다
문제는 FY2028까지 매출이 매년 100% 성장하다가 FY2029~FY2030에는 연평균 성장률이 약 53%로 낮아지는 구조라는 것입니다.
근거 37 · 관련 설명: 뒤쪽 성장률은 수요 둔화 신호가 아니다
FY2029~FY2030(CY28~CY29) : 시장 전체의 성장률 가정을 적용했습니다.
근거 38 · 관련 설명: 뒤쪽 성장률은 수요 둔화 신호가 아니다
향후 수요 둔화 조짐을 관찰하고 있는 것이 아니다
근거 39 · 관련 설명: 뒤쪽 성장률은 수요 둔화 신호가 아니다
이것은 가이던스나 예상이 아닌 내부적인 목표입니다.(Targets and goals, not guidance or forecasts.)
근거 40 · 관련 설명: HieFo는 목표에 제한적으로만 넣었다
셈텍은 현재 800G FRO 광모듈에서 약 $8의 콘텐츠 금액을 확보하고 있으며, 3.2T FRO/LPO에서는 이를 약 $80까지 확대하는 로드맵을 제시하고 있습니다.
근거 41 · 관련 설명: HieFo는 목표에 제한적으로만 넣었다
아주 제한적인 수준만 반영했습니다. 우리가 생각하는 잠재력에 가까운 수준조차 모델에 넣지 않았습니다.
근거 42 · 관련 설명: HieFo는 목표에 제한적으로만 넣었다
NPO/CPO와 HieFo 관련 고객 프로그램이 하나씩 현실화되면, 현재의 $2.1B 목표를 상향할 여지가 충분히 남아 있습니다.
근거 43 · 관련 설명: HieFo는 목표에 제한적으로만 넣었다
이번 Analyst Day 이후에도 셈텍의 핵심 투자 논리는 달라지지 않았습니다.
근거 44 · 관련 설명: OCS는 광 경로를 소프트웨어로 바꾼다
핵심은 물리적인 광섬유 케이블을 다시 꽂지 않고도 네트워크의 연결 구조를 바꿀 수 있다는 것입니다.
근거 45 · 관련 설명: OCS는 광 경로를 소프트웨어로 바꾼다
한 번 경로를 설정하면 데이터를 패킷 단위로 해석하지 않고 빛을 그대로 전달합니다.
근거 46 · 관련 설명: OCS는 광 경로를 소프트웨어로 바꾼다
다만 OCS는 패킷 스위치를 완전히 대체하는 장치는 아닙니다.
근거 47 · 관련 설명: 장애를 피해 정상 TPU를 다시 묶는다
TPU v4는 4,096개의 TPU를 64개씩 묶어 64개의 Cube로 구성합니다. Cube 내부의 연결은 고정되어 있지만 Cube 사이의 연결은 OCS로 재구성할 수 있습니다.
근거 48 · 관련 설명: 장애를 피해 정상 TPU를 다시 묶는다
OCS를 사용하면 물리적으로 서로 떨어진 정상 Cube 네 개를 선택해 하나의 256개 TPU Slice로 구성할 수 있습니다.
근거 49 · 관련 설명: 장애를 피해 정상 TPU를 다시 묶는다
이것이 Scheduling Goodput을 높이는 핵심 원리입니다.
근거 50 · 관련 설명: 장애를 피해 정상 TPU를 다시 묶는다
OCS는 워크로드의 통신 패턴에 맞게 TPU 그룹 사이의 연결을 재구성함으로써 통신 병목과 느린 경로에서 발생하는 대기 시간을 줄이는 데 도움을 줍니다.
근거 51 · 관련 설명: OCS도 성능 다음은 대량생산과 실제 배치
루멘텀은 올여름 동안 OCS 1,000대를 생산했으며, 장비 간 광 삽입손실(Insertion Loss)의 편차가 약 0.2dB에 불과했다고 밝혔습니다.
근거 52 · 관련 설명: OCS도 성능 다음은 대량생산과 실제 배치
Median : 약 1.2~1.45dB
근거 53 · 관련 설명: OCS도 성능 다음은 대량생산과 실제 배치
98th Percentile : 약 1.6~1.9dB
근거 54 · 관련 설명: OCS도 성능 다음은 대량생산과 실제 배치
다만 실제 연결에서는 광섬유와 커넥터 등에서도 손실이 발생하므로 전체 광 경로의 손실을 함께 고려해야 합니다.
근거 55 · 관련 설명: OCS도 성능 다음은 대량생산과 실제 배치
Scale-across : 수십 km에 이르는 장거리 구간에서 컴퓨팅 자원을 연결합니다.
근거 56 · 관련 설명: OCS도 성능 다음은 대량생산과 실제 배치
For production deployment(실제 운영 환경에 배치하기 위한 것)
근거 57 · 관련 설명: 전사 주의 1
장기 목표와 별개로 당장 이번 분기인 CY3Q27(FY3Q27)의 가이던스도 상향했습니다: