2026.10.09 · 텔레그램 · Tele-news 주요채널

텔레그램 10분 핵심 원문 · 2026.10.09 00:00

텔레그램 원문 보기 별의순간 선택 분석 시작 심층분석 시작 분석 기준 보기

유형
텔레그램
날짜
2026.10.09
강연자/작성자
Tele-news 주요채널
분석 주제
미지정
자료 길이
본문 97,724자
1

문서 전체 조망

핵심 구조

HBM 공정 난제와 AI 인프라·금리·지정학 변수가 한 묶음에 교차했다

이 시간대 자료는 SK하이닉스의 HBM 하이브리드 본딩 보도, 미국·이란 군사 선택지, 생활비 부담, AI 반도체 실적과 데이터센터 증설, 고금리의 중소형주 영향, 앤트로픽 IPO 비판을 각기 다른 출처의 기록으로 전한다. 보도된 사실, 인용 주체의 해석과 조건부 전망은 분리해 읽어야 한다.

HBM 하이브리드 본딩의 보고된 난제

SK하이닉스가 HBM용 하이브리드 본딩 개발에서 어려움을 겪고 있고 삼성은 샘플을 고객사에 보냈다는 보도가 반복 인용됐다. 다만 보도는 이것이 사실일 경우의 시장점유율 영향을 조건부로 적었고, 댓글에서는 HBM3E와 일부 HBM4 생산에는 문제가 없다는 반론도 함께 남아 있다.

하이브리드 본딩이 어려운 이유

인포마켓 영상 전사는 웨이퍼·칩 표면의 평탄도와 오염, 얇은 HBM 다이, 장비 강성·정렬 문제가 누적 결함을 만들 수 있다고 설명한다. 이는 단순히 본더 한 대를 바꾸는 문제가 아니라 공정·계측·장비 조건이 함께 맞아야 하는 기술이라는 관점이다.

이란 관련 발언과 군사 선택지

트럼프의 협상 관련 발언과 미국의 추가 군사작전 검토 보도가 함께 전해졌다. 걸프 지역 원유 반출량이 전쟁 이전 수준에 접근했다는 자료도 제시됐지만, 실제 군사행동이나 협상 결과는 확정된 사실로 다루지 않는다.

생활비와 체감 경기의 간극

물가상승률 둔화와 별개로 누적 가격·의료비·주거비·부채 상환이 가계 부담을 키웠다는 설명이 제시됐다. 소비와 주가지수가 견조해도 소비가 고소득층에 집중될 수 있다는 점이 체감 경기와 지표의 차이로 연결된다.

AI 반도체 실적과 기대치

삼성전자와 TSMC의 강한 실적에도 기대치와 금리 부담 때문에 주가가 약세를 보였다는 사례가 제시됐다. 동시에 고객사 선주문, D램 가격 전망 상향, HBM 협력 발언은 메모리 수요가 지속된다는 별도 근거로 소개된다.

데이터센터 확장의 계약·전력·가동 조건

어플라이드 디지털은 계약 매출과 전력 확보, 2030년 가동용량 목표를 제시했지만 실제 운영에는 송전망·변전소·냉각·장비·인허가가 더 필요하다고 설명했다. 대규모 목표와 실제 가동 전환 사이의 조건을 함께 확인해야 한다.

고금리의 차별적 부담과 IPO 가치 논쟁

러셀2000의 하락과 금리 민감 업종 약세는 차입·차환 부담을 원인으로 든 시장 해석이다. 앤트로픽 IPO에 대한 비판 역시 뉴컨스트럭츠의 가치평가와 수익성 우려라는 한 리서치 기관의 판단이며, 반대 사례도 함께 적혔다.

ANALYSIS VIEW사건별 사실과 작성자의 판단, 지속 정보를 나누어 읽기
2
발생·예정 사건과 출처별 관점

이슈 분석

이 자료가 이슈의 어떤 사실을 다루고, 작성자가 무슨 결론을 어떤 근거로 내렸는지 원문에 붙여 읽습니다.

발생발표·발생 후발생일 26-10-7

26-10 SK하이닉스 HBM 하이브리드 본딩 개발 난항 보도

작성자의 핵심 판단

이 자료는 해당 보도가 사실이면 SK하이닉스의 고용량·고성능 HBM 대응과 시장점유율에 차질이 될 수 있다고 보되, 실제 영향은 고객 요구와 판단에 달렸다고 유보한다.

근거 보기 3
  1. 원문 구간 1

    For those unfamiliar, hybrid bonding creates a permanent bond between two silicon chips using embedded metal bumps that are fused together to form a single chip. Multiple dies or entire silicon wafers can be connected by stacking the back ends of two chips together. This technology eliminates traditional chip bumps and directly bonds copper interconnections between the two chips. Essentially, hybrid bonding can create shorter distances, reducing latency and improving performance, lowering signal distortion, and offering many other benefits. Whether any of this will impact SK hynix's market share depends on customer needs and their respective opinions. For example, among HBM shipments, which are now dominated by HBM3E and HBM4, SK hynix is the leading manufacturer with a 50% share, while Samsung holds 33%. SK hynix has experienced a slight decline, as the company previously captured 64% of the global spending on HBM memory but is now down to 50% as Samsung gains momentum. Source: P Equity Research, Damnang on X Related News Tags: development HBM HBM3 HBM3E HBM4 hybrid bonding market production SK hynix Dec 4th 2025 Micron to Exit Crucial Consumer Business, Ending Retail SSD and DRAM Sales (195) Sep 8th 2026 Intel Set to Raise CPU Prices by Another 10% in October (47)

  2. 원문 구간 2

    This technology eliminates traditional chip bumps and directly bonds copper interconnections between the two chips. Essentially, hybrid bonding can create shorter distances, reducing latency and improving performance, lowering signal distortion, and offering many other benefits. Whether any of this will impact SK hynix's market share depends on customer needs and their respective opinions. For example, among HBM shipments, which are now dominated by HBM3E and HBM4, SK hynix is the leading manufacturer with a 50% share, while Samsung holds 33%. SK hynix has experienced a slight decline, as the company previously captured 64% of the global spending on HBM memory but is now down to 50% as Samsung gains momentum. Source: P Equity Research, Damnang on X Related News Tags: development HBM HBM3 HBM3E HBM4 hybrid bonding market production SK hynix Dec 4th 2025 Micron to Exit Crucial Consumer Business, Ending Retail SSD and DRAM Sales (195) Sep 8th 2026 Intel Set to Raise CPU Prices by Another 10% in October (47) Aug 31st 2026 SK hynix CEO Says Memory Shortage Will Last Through 2030 (54) Dec 14th 2025 SK Hynix Forecasts Tight Memory Supply Lasting Through 2028 (119) Sep 7th 2026 Samsung Foundry Allocates Half of 4 nm Capacity for HBM4 Base Dies (3)

  3. 원문 구간 3

    If true, this represents a major setback for SK hynix, whose HBM has held the top spot in global market share by revenue. This could potentially lead to a loss of market share among customers who require higher capacities, better performance, and more advanced technology from their HBM suppliers. For those unfamiliar, hybrid bonding creates a permanent bond between two silicon chips using embedded metal bumps that are fused together to form a single chip. Multiple dies or entire silicon wafers can be connected by stacking the back ends of two chips together. This technology eliminates traditional chip bumps and directly bonds copper interconnections between the two chips. Essentially, hybrid bonding can create shorter distances, reducing latency and improving performance, lowering signal distortion, and offering many other benefits. Whether any of this will impact SK hynix's market share depends on customer needs and their respective opinions. For example, among HBM shipments, which are now dominated by HBM3E and HBM4, SK hynix is the leading manufacturer with a 50% share, while Samsung holds 33%. SK hynix has experienced a slight decline, as the company previously captured 64% of the global spending on HBM memory but is now down to 50% as Samsung gains momentum.

이 자료에서 다룬 사실

  • SK하이닉스 미래기술연구원 엔지니어 인터뷰를 인용한 보도는 HBM 하이브리드 본딩 개발에 어려움이 있고 아직 샘플 생산을 시작하지 못했다고 전한다.
  • 같은 보도는 삼성이 하이브리드 본딩 HBM 샘플을 고객사에 보냈다고 적으며, SK하이닉스 50%·삼성 33%의 HBM 출하 점유율 수치도 제시한다.
근거 보기 3
  1. 원문 구간 1

    For those unfamiliar, hybrid bonding creates a permanent bond between two silicon chips using embedded metal bumps that are fused together to form a single chip. Multiple dies or entire silicon wafers can be connected by stacking the back ends of two chips together. This technology eliminates traditional chip bumps and directly bonds copper interconnections between the two chips. Essentially, hybrid bonding can create shorter distances, reducing latency and improving performance, lowering signal distortion, and offering many other benefits. Whether any of this will impact SK hynix's market share depends on customer needs and their respective opinions. For example, among HBM shipments, which are now dominated by HBM3E and HBM4, SK hynix is the leading manufacturer with a 50% share, while Samsung holds 33%. SK hynix has experienced a slight decline, as the company previously captured 64% of the global spending on HBM memory but is now down to 50% as Samsung gains momentum. Source: P Equity Research, Damnang on X Related News Tags: development HBM HBM3 HBM3E HBM4 hybrid bonding market production SK hynix Dec 4th 2025 Micron to Exit Crucial Consumer Business, Ending Retail SSD and DRAM Sales (195) Sep 8th 2026 Intel Set to Raise CPU Prices by Another 10% in October (47)

  2. 원문 구간 2

    This technology eliminates traditional chip bumps and directly bonds copper interconnections between the two chips. Essentially, hybrid bonding can create shorter distances, reducing latency and improving performance, lowering signal distortion, and offering many other benefits. Whether any of this will impact SK hynix's market share depends on customer needs and their respective opinions. For example, among HBM shipments, which are now dominated by HBM3E and HBM4, SK hynix is the leading manufacturer with a 50% share, while Samsung holds 33%. SK hynix has experienced a slight decline, as the company previously captured 64% of the global spending on HBM memory but is now down to 50% as Samsung gains momentum. Source: P Equity Research, Damnang on X Related News Tags: development HBM HBM3 HBM3E HBM4 hybrid bonding market production SK hynix Dec 4th 2025 Micron to Exit Crucial Consumer Business, Ending Retail SSD and DRAM Sales (195) Sep 8th 2026 Intel Set to Raise CPU Prices by Another 10% in October (47) Aug 31st 2026 SK hynix CEO Says Memory Shortage Will Last Through 2030 (54) Dec 14th 2025 SK Hynix Forecasts Tight Memory Supply Lasting Through 2028 (119) Sep 7th 2026 Samsung Foundry Allocates Half of 4 nm Capacity for HBM4 Base Dies (3)

  3. 원문 구간 3

    If true, this represents a major setback for SK hynix, whose HBM has held the top spot in global market share by revenue. This could potentially lead to a loss of market share among customers who require higher capacities, better performance, and more advanced technology from their HBM suppliers. For those unfamiliar, hybrid bonding creates a permanent bond between two silicon chips using embedded metal bumps that are fused together to form a single chip. Multiple dies or entire silicon wafers can be connected by stacking the back ends of two chips together. This technology eliminates traditional chip bumps and directly bonds copper interconnections between the two chips. Essentially, hybrid bonding can create shorter distances, reducing latency and improving performance, lowering signal distortion, and offering many other benefits. Whether any of this will impact SK hynix's market share depends on customer needs and their respective opinions. For example, among HBM shipments, which are now dominated by HBM3E and HBM4, SK hynix is the leading manufacturer with a 50% share, while Samsung holds 33%. SK hynix has experienced a slight decline, as the company previously captured 64% of the global spending on HBM memory but is now down to 50% as Samsung gains momentum.

그렇게 판단한 이유

하이브리드 본딩이 범프를 없애 구리 배선을 직접 접합해 지연과 신호 왜곡을 낮추는 기술이며, 경쟁사는 이미 고객 샘플을 보냈다는 비교를 근거로 든다.

근거 보기 2
  1. 원문 구간 1

    For those unfamiliar, hybrid bonding creates a permanent bond between two silicon chips using embedded metal bumps that are fused together to form a single chip. Multiple dies or entire silicon wafers can be connected by stacking the back ends of two chips together. This technology eliminates traditional chip bumps and directly bonds copper interconnections between the two chips. Essentially, hybrid bonding can create shorter distances, reducing latency and improving performance, lowering signal distortion, and offering many other benefits. Whether any of this will impact SK hynix's market share depends on customer needs and their respective opinions. For example, among HBM shipments, which are now dominated by HBM3E and HBM4, SK hynix is the leading manufacturer with a 50% share, while Samsung holds 33%. SK hynix has experienced a slight decline, as the company previously captured 64% of the global spending on HBM memory but is now down to 50% as Samsung gains momentum. Source: P Equity Research, Damnang on X Related News Tags: development HBM HBM3 HBM3E HBM4 hybrid bonding market production SK hynix Dec 4th 2025 Micron to Exit Crucial Consumer Business, Ending Retail SSD and DRAM Sales (195) Sep 8th 2026 Intel Set to Raise CPU Prices by Another 10% in October (47)

  2. 원문 구간 2

    This technology eliminates traditional chip bumps and directly bonds copper interconnections between the two chips. Essentially, hybrid bonding can create shorter distances, reducing latency and improving performance, lowering signal distortion, and offering many other benefits. Whether any of this will impact SK hynix's market share depends on customer needs and their respective opinions. For example, among HBM shipments, which are now dominated by HBM3E and HBM4, SK hynix is the leading manufacturer with a 50% share, while Samsung holds 33%. SK hynix has experienced a slight decline, as the company previously captured 64% of the global spending on HBM memory but is now down to 50% as Samsung gains momentum. Source: P Equity Research, Damnang on X Related News Tags: development HBM HBM3 HBM3E HBM4 hybrid bonding market production SK hynix Dec 4th 2025 Micron to Exit Crucial Consumer Business, Ending Retail SSD and DRAM Sales (195) Sep 8th 2026 Intel Set to Raise CPU Prices by Another 10% in October (47) Aug 31st 2026 SK hynix CEO Says Memory Shortage Will Last Through 2030 (54) Dec 14th 2025 SK Hynix Forecasts Tight Memory Supply Lasting Through 2028 (119) Sep 7th 2026 Samsung Foundry Allocates Half of 4 nm Capacity for HBM4 Base Dies (3)

원문에서 직접 연결한 대상SK하이닉스삼성전자HBM
발생진행 중발생일 26-10-8

26-10 미국의 이란 선거 전 추가 타격 옵션 검토 보도

작성자의 핵심 판단

기사에서는 외교 메시지와 군사 선택지 보도가 함께 나온 가운데 원유 수출 정상화가 미국의 선택에 영향을 줄 수 있는 요인으로 제시됐다.

근거 보기 3
  1. 원문 구간 1

    ===== 통합 원문 11 / 12 ===== [채널] 세상의 (부)족한 것들에 대해서 [게시일시] 2026.10.08 23:59:08 [텔레그램 게시물] https://t.me/runoutof/483614 [원문 수집 기준] 외부 링크가 있으면 링크를 따라 확보한 실제 본문·첨부 파일이 주 분석 원문이다. 텔레그램 게시물은 발견 경로와 보조 설명으로 보존하며 외부 원문과 구분해 반영한다. [현재 텔레그램 게시물 본문] 앤트로픽 상장은 터무니 없다…기존 투자자만 이득[박신영의 개장전 ... 키워드: #부족 중동 지역의 원유 수출이 전쟁 이전 수준에 근접하고 있다는 점은 미국의 군사적 선택에 영향을 미칠 수... AI 관련 기업들의 주가가 높은 금리와 투자 부담으로 조정받고 있지만 실제 반도체 수요와 메모리 공급 부족은... 본문보기 [본문보기] https://n.news.naver.com/mnews/article/015/0005340748?sid=104&igsh=Tuckv46lWp9vV7== ["앤트로픽 상장은 터무니 없다…기존 투자자만 이득"[박신영의 개장전 요것만]] https://n.news.naver.com/mnews/article/015/0005340748?igsh=Tuckv46lWp9vV7==&sid=104 [외부 원문 1] [URL] https://n.news.naver.com/mnews/article/015/0005340748?sid=104&igsh=Tuckv46lWp9vV7== [제목] "앤트로픽 상장은 터무니 없다…기존 투자자만 이득"[박신영의 개장전 요것만] 1. 트럼프 “이란과 합의 원치 않아” 도널드 트럼프 미국 대통령이 이란과 더 이상 합의하기를 원하지 않는다고 밝혔습니다. 미국이 중간선거를 앞두고 이란에 대한 대규모 군사공격을 검토하고 있다는 보도가 나온 가운데 트럼프 대통령이 외교적 합의에 부정적인 입장을 드러낸 것입니다. 트럼프 대통령은 7일(현지시간) 텍사스주 샌안토니오에서 열린 공화당 후보 지원 유세에서 "이란과의 합의는 사실 내가 원하는 것이 아니다. 하지만 그들은 공격을 멈추게 하기 위해 무엇이든 제안할 의향이 있다"고 말했습니다. 다만 중동 담당 특사인 스티브 위트코프가 이란과의 합의를 위해 노력하고 있으며, 협상은 "매우 잘 진행되고 있다"고 덧붙였습니다. NBC뉴스는 이날 미국 정부 관계자 등을 인용해 트럼프 대통령과 국가안보팀이 향후 몇 주 안에 이란에 대한 대규모 군사작전을 재개하는 방안을 논의했다고 보도했습니다.

  2. 원문 구간 2

    앞서 악시오스는 미국이 군사공격을 재개할 경우 이란의 에너지 시설과 주요 기반시설, 핵시설 등을 대상으로 한 대규모 폭격이 포함될 수 있다고 전했습니다. 이 같은 군사행동은 다음 달 미국 중간선거에도 영향을 미칠 수 있습니다. 트럼프 대통령은 이번 주 초 이란과의 종전 협상에서 가장 큰 문제는 이란을 실제로 누가 통치하고 있는지 알 수 없다는 점이라고 주장했습니다. 이에 대해 에스마일 바가이 이란 외무부 대변인은 "문제는 사실 정반대"라며 미국 정부 관계자들이 서로 모순된 입장과 엇갈린 메시지를 내놓고 있다고 반박했습니다. 중동 지역의 원유 수출이 전쟁 이전 수준에 근접하고 있다는 점은 미국의 군사적 선택에 영향을 미칠 수 있는 요인으로 꼽힙니다. 원자재 데이터 분석업체 케이플러에 따르면 이란을 제외한 걸프 지역의 원유 반출 물량과 사우디아라비아 및 아랍에미리트(UAE)의 관련 물량은 하루 약 1850만 배럴로 전쟁 이전 수준에 근접했습니다. 맷 라이트 케이플러 해상운송 부문 수석 애널리스트는 "정상화가 더 이상 외교적 합의를 기다릴 필요는 없다"고 말했습니다. 무력 충돌이 지속되더라도 해운업계가 운송 경로와 운영 방식을 조정하면서 원유 수송을 점진적으로 회복할 수 있다는 설명입니다. 다만 정유시설 피해가 완전히 복구되지 않은 데다 군사적 긴장이 지속되고 있어 국제유가의 불확실성은 여전히 높습니다. 고유가에 따른 물가 부담은 중간선거를 앞둔 트럼프 행정부에도 부담입니다. 뉴욕 연방준비은행이 7일 발표한 9월 소비자기대조사에 따르면 향후 12개월간 기대인플레이션 중간값은 3.9%로 전월보다 0.3%포인트 상승했습니다. 2023년 5월 4.1%를 기록한 이후 가장 높은 수준입니다. 향후 1년간 가계 지출 증가율 전망도 5.5%로 전월 대비 0.3%포인트 상승하며 2023년 5월 이후 최고치를 기록했습니다. 이란에 대한 군사적 압박이 다시 강화될 경우 국제유가 상승과 미국 내 물가 부담이 중간선거의 주요 변수로 떠오를 전망입니다. 2. 미국, 6년간 생활비 29% 급등 미국의 물가상승률이 2022년 정점에 비해 크게 낮아졌지만 유권자들의 불만은 좀처럼 가라앉지 않고 있습니다. 지난 6년간 누적된 물가 상승이 임금의 구매력을 잠식하면서 생활비 부담이 여전히 높기 때문입니다. 현재 미국의 물가상승률은 약 3.4%로, 2022년 9%를 넘어섰던 정점에 비해 크게 둔화했습니다.

  3. 원문 구간 3

    NBC뉴스는 이날 미국 정부 관계자 등을 인용해 트럼프 대통령과 국가안보팀이 향후 몇 주 안에 이란에 대한 대규모 군사작전을 재개하는 방안을 논의했다고 보도했습니다. 앞서 악시오스는 미국이 군사공격을 재개할 경우 이란의 에너지 시설과 주요 기반시설, 핵시설 등을 대상으로 한 대규모 폭격이 포함될 수 있다고 전했습니다. 이 같은 군사행동은 다음 달 미국 중간선거에도 영향을 미칠 수 있습니다. 트럼프 대통령은 이번 주 초 이란과의 종전 협상에서 가장 큰 문제는 이란을 실제로 누가 통치하고 있는지 알 수 없다는 점이라고 주장했습니다. 이에 대해 에스마일 바가이 이란 외무부 대변인은 "문제는 사실 정반대"라며 미국 정부 관계자들이 서로 모순된 입장과 엇갈린 메시지를 내놓고 있다고 반박했습니다. 중동 지역의 원유 수출이 전쟁 이전 수준에 근접하고 있다는 점은 미국의 군사적 선택에 영향을 미칠 수 있는 요인으로 꼽힙니다. 원자재 데이터 분석업체 케이플러에 따르면 이란을 제외한 걸프 지역의 원유 반출 물량과 사우디아라비아 및 아랍에미리트(UAE)의 관련 물량은 하루 약 1850만 배럴로 전쟁 이전 수준에 근접했습니다. 맷 라이트 케이플러 해상운송 부문 수석 애널리스트는 "정상화가 더 이상 외교적 합의를 기다릴 필요는 없다"고 말했습니다. 무력 충돌이 지속되더라도 해운업계가 운송 경로와 운영 방식을 조정하면서 원유 수송을 점진적으로 회복할 수 있다는 설명입니다. 다만 정유시설 피해가 완전히 복구되지 않은 데다 군사적 긴장이 지속되고 있어 국제유가의 불확실성은 여전히 높습니다. 고유가에 따른 물가 부담은 중간선거를 앞둔 트럼프 행정부에도 부담입니다. 뉴욕 연방준비은행이 7일 발표한 9월 소비자기대조사에 따르면 향후 12개월간 기대인플레이션 중간값은 3.9%로 전월보다 0.3%포인트 상승했습니다. 2023년 5월 4.1%를 기록한 이후 가장 높은 수준입니다. 향후 1년간 가계 지출 증가율 전망도 5.5%로 전월 대비 0.3%포인트 상승하며 2023년 5월 이후 최고치를 기록했습니다. 이란에 대한 군사적 압박이 다시 강화될 경우 국제유가 상승과 미국 내 물가 부담이 중간선거의 주요 변수로 떠오를 전망입니다. 2. 미국, 6년간 생활비 29% 급등 미국의 물가상승률이 2022년 정점에 비해 크게 낮아졌지만 유권자들의 불만은 좀처럼 가라앉지 않고 있습니다.

이 자료에서 다룬 사실

트럼프는 이란과 합의를 원하지 않는다고 말하면서도 특사가 합의를 위해 노력하고 협상이 잘 진행된다고 덧붙였고, NBC는 미국이 수주 내 대규모 군사작전 재개를 논의했다고 보도했다.

근거 보기 3
  1. 원문 구간 1

    ===== 통합 원문 11 / 12 ===== [채널] 세상의 (부)족한 것들에 대해서 [게시일시] 2026.10.08 23:59:08 [텔레그램 게시물] https://t.me/runoutof/483614 [원문 수집 기준] 외부 링크가 있으면 링크를 따라 확보한 실제 본문·첨부 파일이 주 분석 원문이다. 텔레그램 게시물은 발견 경로와 보조 설명으로 보존하며 외부 원문과 구분해 반영한다. [현재 텔레그램 게시물 본문] 앤트로픽 상장은 터무니 없다…기존 투자자만 이득[박신영의 개장전 ... 키워드: #부족 중동 지역의 원유 수출이 전쟁 이전 수준에 근접하고 있다는 점은 미국의 군사적 선택에 영향을 미칠 수... AI 관련 기업들의 주가가 높은 금리와 투자 부담으로 조정받고 있지만 실제 반도체 수요와 메모리 공급 부족은... 본문보기 [본문보기] https://n.news.naver.com/mnews/article/015/0005340748?sid=104&igsh=Tuckv46lWp9vV7== ["앤트로픽 상장은 터무니 없다…기존 투자자만 이득"[박신영의 개장전 요것만]] https://n.news.naver.com/mnews/article/015/0005340748?igsh=Tuckv46lWp9vV7==&sid=104 [외부 원문 1] [URL] https://n.news.naver.com/mnews/article/015/0005340748?sid=104&igsh=Tuckv46lWp9vV7== [제목] "앤트로픽 상장은 터무니 없다…기존 투자자만 이득"[박신영의 개장전 요것만] 1. 트럼프 “이란과 합의 원치 않아” 도널드 트럼프 미국 대통령이 이란과 더 이상 합의하기를 원하지 않는다고 밝혔습니다. 미국이 중간선거를 앞두고 이란에 대한 대규모 군사공격을 검토하고 있다는 보도가 나온 가운데 트럼프 대통령이 외교적 합의에 부정적인 입장을 드러낸 것입니다. 트럼프 대통령은 7일(현지시간) 텍사스주 샌안토니오에서 열린 공화당 후보 지원 유세에서 "이란과의 합의는 사실 내가 원하는 것이 아니다. 하지만 그들은 공격을 멈추게 하기 위해 무엇이든 제안할 의향이 있다"고 말했습니다. 다만 중동 담당 특사인 스티브 위트코프가 이란과의 합의를 위해 노력하고 있으며, 협상은 "매우 잘 진행되고 있다"고 덧붙였습니다. NBC뉴스는 이날 미국 정부 관계자 등을 인용해 트럼프 대통령과 국가안보팀이 향후 몇 주 안에 이란에 대한 대규모 군사작전을 재개하는 방안을 논의했다고 보도했습니다.

  2. 원문 구간 2

    앞서 악시오스는 미국이 군사공격을 재개할 경우 이란의 에너지 시설과 주요 기반시설, 핵시설 등을 대상으로 한 대규모 폭격이 포함될 수 있다고 전했습니다. 이 같은 군사행동은 다음 달 미국 중간선거에도 영향을 미칠 수 있습니다. 트럼프 대통령은 이번 주 초 이란과의 종전 협상에서 가장 큰 문제는 이란을 실제로 누가 통치하고 있는지 알 수 없다는 점이라고 주장했습니다. 이에 대해 에스마일 바가이 이란 외무부 대변인은 "문제는 사실 정반대"라며 미국 정부 관계자들이 서로 모순된 입장과 엇갈린 메시지를 내놓고 있다고 반박했습니다. 중동 지역의 원유 수출이 전쟁 이전 수준에 근접하고 있다는 점은 미국의 군사적 선택에 영향을 미칠 수 있는 요인으로 꼽힙니다. 원자재 데이터 분석업체 케이플러에 따르면 이란을 제외한 걸프 지역의 원유 반출 물량과 사우디아라비아 및 아랍에미리트(UAE)의 관련 물량은 하루 약 1850만 배럴로 전쟁 이전 수준에 근접했습니다. 맷 라이트 케이플러 해상운송 부문 수석 애널리스트는 "정상화가 더 이상 외교적 합의를 기다릴 필요는 없다"고 말했습니다. 무력 충돌이 지속되더라도 해운업계가 운송 경로와 운영 방식을 조정하면서 원유 수송을 점진적으로 회복할 수 있다는 설명입니다. 다만 정유시설 피해가 완전히 복구되지 않은 데다 군사적 긴장이 지속되고 있어 국제유가의 불확실성은 여전히 높습니다. 고유가에 따른 물가 부담은 중간선거를 앞둔 트럼프 행정부에도 부담입니다. 뉴욕 연방준비은행이 7일 발표한 9월 소비자기대조사에 따르면 향후 12개월간 기대인플레이션 중간값은 3.9%로 전월보다 0.3%포인트 상승했습니다. 2023년 5월 4.1%를 기록한 이후 가장 높은 수준입니다. 향후 1년간 가계 지출 증가율 전망도 5.5%로 전월 대비 0.3%포인트 상승하며 2023년 5월 이후 최고치를 기록했습니다. 이란에 대한 군사적 압박이 다시 강화될 경우 국제유가 상승과 미국 내 물가 부담이 중간선거의 주요 변수로 떠오를 전망입니다. 2. 미국, 6년간 생활비 29% 급등 미국의 물가상승률이 2022년 정점에 비해 크게 낮아졌지만 유권자들의 불만은 좀처럼 가라앉지 않고 있습니다. 지난 6년간 누적된 물가 상승이 임금의 구매력을 잠식하면서 생활비 부담이 여전히 높기 때문입니다. 현재 미국의 물가상승률은 약 3.4%로, 2022년 9%를 넘어섰던 정점에 비해 크게 둔화했습니다.

  3. 원문 구간 3

    NBC뉴스는 이날 미국 정부 관계자 등을 인용해 트럼프 대통령과 국가안보팀이 향후 몇 주 안에 이란에 대한 대규모 군사작전을 재개하는 방안을 논의했다고 보도했습니다. 앞서 악시오스는 미국이 군사공격을 재개할 경우 이란의 에너지 시설과 주요 기반시설, 핵시설 등을 대상으로 한 대규모 폭격이 포함될 수 있다고 전했습니다. 이 같은 군사행동은 다음 달 미국 중간선거에도 영향을 미칠 수 있습니다. 트럼프 대통령은 이번 주 초 이란과의 종전 협상에서 가장 큰 문제는 이란을 실제로 누가 통치하고 있는지 알 수 없다는 점이라고 주장했습니다. 이에 대해 에스마일 바가이 이란 외무부 대변인은 "문제는 사실 정반대"라며 미국 정부 관계자들이 서로 모순된 입장과 엇갈린 메시지를 내놓고 있다고 반박했습니다. 중동 지역의 원유 수출이 전쟁 이전 수준에 근접하고 있다는 점은 미국의 군사적 선택에 영향을 미칠 수 있는 요인으로 꼽힙니다. 원자재 데이터 분석업체 케이플러에 따르면 이란을 제외한 걸프 지역의 원유 반출 물량과 사우디아라비아 및 아랍에미리트(UAE)의 관련 물량은 하루 약 1850만 배럴로 전쟁 이전 수준에 근접했습니다. 맷 라이트 케이플러 해상운송 부문 수석 애널리스트는 "정상화가 더 이상 외교적 합의를 기다릴 필요는 없다"고 말했습니다. 무력 충돌이 지속되더라도 해운업계가 운송 경로와 운영 방식을 조정하면서 원유 수송을 점진적으로 회복할 수 있다는 설명입니다. 다만 정유시설 피해가 완전히 복구되지 않은 데다 군사적 긴장이 지속되고 있어 국제유가의 불확실성은 여전히 높습니다. 고유가에 따른 물가 부담은 중간선거를 앞둔 트럼프 행정부에도 부담입니다. 뉴욕 연방준비은행이 7일 발표한 9월 소비자기대조사에 따르면 향후 12개월간 기대인플레이션 중간값은 3.9%로 전월보다 0.3%포인트 상승했습니다. 2023년 5월 4.1%를 기록한 이후 가장 높은 수준입니다. 향후 1년간 가계 지출 증가율 전망도 5.5%로 전월 대비 0.3%포인트 상승하며 2023년 5월 이후 최고치를 기록했습니다. 이란에 대한 군사적 압박이 다시 강화될 경우 국제유가 상승과 미국 내 물가 부담이 중간선거의 주요 변수로 떠오를 전망입니다. 2. 미국, 6년간 생활비 29% 급등 미국의 물가상승률이 2022년 정점에 비해 크게 낮아졌지만 유권자들의 불만은 좀처럼 가라앉지 않고 있습니다.

원문에서 직접 연결한 대상미국·이란 관계중동 원유 수출
발생발표·발생 후발생일 26-10-8

26-10 삼성전자·TSMC AI 인프라 수혜 실적과 시장 반응

작성자의 핵심 판단

자료는 기록적 실적에도 시장 기대치와 금리·차입 투자 지속성 우려가 높아 투자자 반응이 냉담했다고 정리하면서도 메모리 수요와 공급 부족 전망은 별도로 남겼다.

근거 보기 2
  1. 원문 구간 1

    . 다만 주가 하락과 별개로 메모리 반도체 업황에 대한 전망은 여전히 낙관적입니다. 이러한 흐름은 삼성전자뿐 아니라 SK하이닉스와 미국 마이크론(MU)에도 중요한 변수입니다. 시장조사업체 카운터포인트리서치는 고객사들이 주문을 앞당기고 있다는 점을 근거로 올해 3분기 D램 가격 상승률 전망치를 기존 전분기 대비 5~10%에서 10~20%로 상향 조정했습니다. 닐 샤 카운터포인트리서치 부사장은 삼성전자가 현재 상당히 저평가돼 있다고 평가했습니다. 내년 고대역폭메모리(HBM) 사업 확대의 효과가 아직 실적에 충분히 반영되지 않았다는 설명입니다. 씨티그룹의 피터 리와 제이든 오 애널리스트는 내년 12단 HBM4 가격이 100~150% 상승할 수 있다고 전망했습니다. 이에 따라 삼성전자의 평균판매가격(ASP)과 영업이익률이 크게 개선될 수 있다고 분석했습니다. 다만 씨티그룹은 원화 강세를 반영해 삼성전자의 연간 이익 전망치를 하향 조정했습니다. AI 반도체 업체들의 메모리 수요도 여전히 강력합니다. 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 이번 주 서울을 방문해 "메모리는 전체 컴퓨팅 시스템에서 매우 중요한 요소이며 현재 공급이 매우 빠듯한 상황"이라고 밝혔습니다. 이어 AMD와 삼성전자, SK하이닉스의 HBM 협력 관계가 여러 제품 세대에 걸쳐 이어질 것이라며 협력사들에 가능한 한 빠른 생산능력 확대를 독려하고 있다고 설명했습니다. AI 관련 기업들의 주가가 높은 금리와 투자 부담으로 조정받고 있지만 실제 반도체 수요와 메모리 공급 부족은 지속되고 있다는 분석입니다. 4. 어플라이드 디지털 "2030년까지 데이터센터 4GW 확대" 미국 데이터센터 개발업체 어플라이드 디지털이 2030년 말까지 운영 중인 데이터센터 용량을 최대 4기가와트(GW)로 확대하겠다는 목표를 제시했습니다. 인공지능(AI) 인프라 수요가 급증하면서 데이터센터 건설과 전력 확보에 속도를 내고 있습니다. 1GW는 1000메가와트(MW)로 대형 원자력발전소 1기의 발전 용량과 비슷합니다. 어플라이드 디지털이 목표로 하는 4GW는 대형 원전 약 4기의 발전 용량에 해당합니다. 7일(현지시간) 어플라이드 디지털의 2027회계연도 1분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 웨슬리 커민스 회장 겸 최고경영자(CEO)는 "현재 미국 내 2개 권역, 3개 주에 위치한 5개 데이터센터 캠퍼스에서 약 360억달러의 계약 매출을 확보하고 있다"고 밝혔습니다.

  2. 원문 구간 2

    글로벌 국채금리 상승도 투자심리를 위축시키고 있습니다. AI 기업들이 대규모 데이터센터와 반도체 인프라 구축을 위해 막대한 자금을 차입하는 가운데 금리가 상승하면서 설비투자 확대의 지속 가능성에 대한 우려가 커지고 있습니다 . 다만 주가 하락과 별개로 메모리 반도체 업황에 대한 전망은 여전히 낙관적입니다. 이러한 흐름은 삼성전자뿐 아니라 SK하이닉스와 미국 마이크론(MU)에도 중요한 변수입니다. 시장조사업체 카운터포인트리서치는 고객사들이 주문을 앞당기고 있다는 점을 근거로 올해 3분기 D램 가격 상승률 전망치를 기존 전분기 대비 5~10%에서 10~20%로 상향 조정했습니다. 닐 샤 카운터포인트리서치 부사장은 삼성전자가 현재 상당히 저평가돼 있다고 평가했습니다. 내년 고대역폭메모리(HBM) 사업 확대의 효과가 아직 실적에 충분히 반영되지 않았다는 설명입니다. 씨티그룹의 피터 리와 제이든 오 애널리스트는 내년 12단 HBM4 가격이 100~150% 상승할 수 있다고 전망했습니다. 이에 따라 삼성전자의 평균판매가격(ASP)과 영업이익률이 크게 개선될 수 있다고 분석했습니다. 다만 씨티그룹은 원화 강세를 반영해 삼성전자의 연간 이익 전망치를 하향 조정했습니다. AI 반도체 업체들의 메모리 수요도 여전히 강력합니다. 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 이번 주 서울을 방문해 "메모리는 전체 컴퓨팅 시스템에서 매우 중요한 요소이며 현재 공급이 매우 빠듯한 상황"이라고 밝혔습니다. 이어 AMD와 삼성전자, SK하이닉스의 HBM 협력 관계가 여러 제품 세대에 걸쳐 이어질 것이라며 협력사들에 가능한 한 빠른 생산능력 확대를 독려하고 있다고 설명했습니다. AI 관련 기업들의 주가가 높은 금리와 투자 부담으로 조정받고 있지만 실제 반도체 수요와 메모리 공급 부족은 지속되고 있다는 분석입니다. 4. 어플라이드 디지털 "2030년까지 데이터센터 4GW 확대" 미국 데이터센터 개발업체 어플라이드 디지털이 2030년 말까지 운영 중인 데이터센터 용량을 최대 4기가와트(GW)로 확대하겠다는 목표를 제시했습니다. 인공지능(AI) 인프라 수요가 급증하면서 데이터센터 건설과 전력 확보에 속도를 내고 있습니다. 1GW는 1000메가와트(MW)로 대형 원자력발전소 1기의 발전 용량과 비슷합니다.

이 자료에서 다룬 사실

  • 기사에 따르면 삼성전자 분기 영업이익은 전년 동기 대비 약 9배, TSMC 매출은 51% 증가했고 삼성전자는 3분기 잠정 영업이익 107조4000억원을 발표했다.
  • 삼성전자 주가는 서울 증시에서 2.4% 하락했고 일본의 반도체 관련 종목도 하락했다고 보도됐다.
근거 보기 2
  1. 원문 구간 1

    . 다만 주가 하락과 별개로 메모리 반도체 업황에 대한 전망은 여전히 낙관적입니다. 이러한 흐름은 삼성전자뿐 아니라 SK하이닉스와 미국 마이크론(MU)에도 중요한 변수입니다. 시장조사업체 카운터포인트리서치는 고객사들이 주문을 앞당기고 있다는 점을 근거로 올해 3분기 D램 가격 상승률 전망치를 기존 전분기 대비 5~10%에서 10~20%로 상향 조정했습니다. 닐 샤 카운터포인트리서치 부사장은 삼성전자가 현재 상당히 저평가돼 있다고 평가했습니다. 내년 고대역폭메모리(HBM) 사업 확대의 효과가 아직 실적에 충분히 반영되지 않았다는 설명입니다. 씨티그룹의 피터 리와 제이든 오 애널리스트는 내년 12단 HBM4 가격이 100~150% 상승할 수 있다고 전망했습니다. 이에 따라 삼성전자의 평균판매가격(ASP)과 영업이익률이 크게 개선될 수 있다고 분석했습니다. 다만 씨티그룹은 원화 강세를 반영해 삼성전자의 연간 이익 전망치를 하향 조정했습니다. AI 반도체 업체들의 메모리 수요도 여전히 강력합니다. 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 이번 주 서울을 방문해 "메모리는 전체 컴퓨팅 시스템에서 매우 중요한 요소이며 현재 공급이 매우 빠듯한 상황"이라고 밝혔습니다. 이어 AMD와 삼성전자, SK하이닉스의 HBM 협력 관계가 여러 제품 세대에 걸쳐 이어질 것이라며 협력사들에 가능한 한 빠른 생산능력 확대를 독려하고 있다고 설명했습니다. AI 관련 기업들의 주가가 높은 금리와 투자 부담으로 조정받고 있지만 실제 반도체 수요와 메모리 공급 부족은 지속되고 있다는 분석입니다. 4. 어플라이드 디지털 "2030년까지 데이터센터 4GW 확대" 미국 데이터센터 개발업체 어플라이드 디지털이 2030년 말까지 운영 중인 데이터센터 용량을 최대 4기가와트(GW)로 확대하겠다는 목표를 제시했습니다. 인공지능(AI) 인프라 수요가 급증하면서 데이터센터 건설과 전력 확보에 속도를 내고 있습니다. 1GW는 1000메가와트(MW)로 대형 원자력발전소 1기의 발전 용량과 비슷합니다. 어플라이드 디지털이 목표로 하는 4GW는 대형 원전 약 4기의 발전 용량에 해당합니다. 7일(현지시간) 어플라이드 디지털의 2027회계연도 1분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 웨슬리 커민스 회장 겸 최고경영자(CEO)는 "현재 미국 내 2개 권역, 3개 주에 위치한 5개 데이터센터 캠퍼스에서 약 360억달러의 계약 매출을 확보하고 있다"고 밝혔습니다.

  2. 원문 구간 2

    글로벌 국채금리 상승도 투자심리를 위축시키고 있습니다. AI 기업들이 대규모 데이터센터와 반도체 인프라 구축을 위해 막대한 자금을 차입하는 가운데 금리가 상승하면서 설비투자 확대의 지속 가능성에 대한 우려가 커지고 있습니다 . 다만 주가 하락과 별개로 메모리 반도체 업황에 대한 전망은 여전히 낙관적입니다. 이러한 흐름은 삼성전자뿐 아니라 SK하이닉스와 미국 마이크론(MU)에도 중요한 변수입니다. 시장조사업체 카운터포인트리서치는 고객사들이 주문을 앞당기고 있다는 점을 근거로 올해 3분기 D램 가격 상승률 전망치를 기존 전분기 대비 5~10%에서 10~20%로 상향 조정했습니다. 닐 샤 카운터포인트리서치 부사장은 삼성전자가 현재 상당히 저평가돼 있다고 평가했습니다. 내년 고대역폭메모리(HBM) 사업 확대의 효과가 아직 실적에 충분히 반영되지 않았다는 설명입니다. 씨티그룹의 피터 리와 제이든 오 애널리스트는 내년 12단 HBM4 가격이 100~150% 상승할 수 있다고 전망했습니다. 이에 따라 삼성전자의 평균판매가격(ASP)과 영업이익률이 크게 개선될 수 있다고 분석했습니다. 다만 씨티그룹은 원화 강세를 반영해 삼성전자의 연간 이익 전망치를 하향 조정했습니다. AI 반도체 업체들의 메모리 수요도 여전히 강력합니다. 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 이번 주 서울을 방문해 "메모리는 전체 컴퓨팅 시스템에서 매우 중요한 요소이며 현재 공급이 매우 빠듯한 상황"이라고 밝혔습니다. 이어 AMD와 삼성전자, SK하이닉스의 HBM 협력 관계가 여러 제품 세대에 걸쳐 이어질 것이라며 협력사들에 가능한 한 빠른 생산능력 확대를 독려하고 있다고 설명했습니다. AI 관련 기업들의 주가가 높은 금리와 투자 부담으로 조정받고 있지만 실제 반도체 수요와 메모리 공급 부족은 지속되고 있다는 분석입니다. 4. 어플라이드 디지털 "2030년까지 데이터센터 4GW 확대" 미국 데이터센터 개발업체 어플라이드 디지털이 2030년 말까지 운영 중인 데이터센터 용량을 최대 4기가와트(GW)로 확대하겠다는 목표를 제시했습니다. 인공지능(AI) 인프라 수요가 급증하면서 데이터센터 건설과 전력 확보에 속도를 내고 있습니다. 1GW는 1000메가와트(MW)로 대형 원자력발전소 1기의 발전 용량과 비슷합니다.

이 자료에서 다룬 실제 시장 반응

삼성전자 주가 2.4% 하락과 일본 반도체 관련주의 동반 하락이 기사에 담겼다.

근거 보기 1
  1. 원문 구간 1

    . 다만 주가 하락과 별개로 메모리 반도체 업황에 대한 전망은 여전히 낙관적입니다. 이러한 흐름은 삼성전자뿐 아니라 SK하이닉스와 미국 마이크론(MU)에도 중요한 변수입니다. 시장조사업체 카운터포인트리서치는 고객사들이 주문을 앞당기고 있다는 점을 근거로 올해 3분기 D램 가격 상승률 전망치를 기존 전분기 대비 5~10%에서 10~20%로 상향 조정했습니다. 닐 샤 카운터포인트리서치 부사장은 삼성전자가 현재 상당히 저평가돼 있다고 평가했습니다. 내년 고대역폭메모리(HBM) 사업 확대의 효과가 아직 실적에 충분히 반영되지 않았다는 설명입니다. 씨티그룹의 피터 리와 제이든 오 애널리스트는 내년 12단 HBM4 가격이 100~150% 상승할 수 있다고 전망했습니다. 이에 따라 삼성전자의 평균판매가격(ASP)과 영업이익률이 크게 개선될 수 있다고 분석했습니다. 다만 씨티그룹은 원화 강세를 반영해 삼성전자의 연간 이익 전망치를 하향 조정했습니다. AI 반도체 업체들의 메모리 수요도 여전히 강력합니다. 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 이번 주 서울을 방문해 "메모리는 전체 컴퓨팅 시스템에서 매우 중요한 요소이며 현재 공급이 매우 빠듯한 상황"이라고 밝혔습니다. 이어 AMD와 삼성전자, SK하이닉스의 HBM 협력 관계가 여러 제품 세대에 걸쳐 이어질 것이라며 협력사들에 가능한 한 빠른 생산능력 확대를 독려하고 있다고 설명했습니다. AI 관련 기업들의 주가가 높은 금리와 투자 부담으로 조정받고 있지만 실제 반도체 수요와 메모리 공급 부족은 지속되고 있다는 분석입니다. 4. 어플라이드 디지털 "2030년까지 데이터센터 4GW 확대" 미국 데이터센터 개발업체 어플라이드 디지털이 2030년 말까지 운영 중인 데이터센터 용량을 최대 4기가와트(GW)로 확대하겠다는 목표를 제시했습니다. 인공지능(AI) 인프라 수요가 급증하면서 데이터센터 건설과 전력 확보에 속도를 내고 있습니다. 1GW는 1000메가와트(MW)로 대형 원자력발전소 1기의 발전 용량과 비슷합니다. 어플라이드 디지털이 목표로 하는 4GW는 대형 원전 약 4기의 발전 용량에 해당합니다. 7일(현지시간) 어플라이드 디지털의 2027회계연도 1분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 웨슬리 커민스 회장 겸 최고경영자(CEO)는 "현재 미국 내 2개 권역, 3개 주에 위치한 5개 데이터센터 캠퍼스에서 약 360억달러의 계약 매출을 확보하고 있다"고 밝혔습니다.

그렇게 판단한 이유

애널리스트 평균 전망치 미달, 국채금리 상승, AI 인프라 차입 부담을 약세 이유로 들고, 고객사 선주문과 D램 가격 전망 상향을 수요 근거로 든다.

근거 보기 2
  1. 원문 구간 1

    . 다만 주가 하락과 별개로 메모리 반도체 업황에 대한 전망은 여전히 낙관적입니다. 이러한 흐름은 삼성전자뿐 아니라 SK하이닉스와 미국 마이크론(MU)에도 중요한 변수입니다. 시장조사업체 카운터포인트리서치는 고객사들이 주문을 앞당기고 있다는 점을 근거로 올해 3분기 D램 가격 상승률 전망치를 기존 전분기 대비 5~10%에서 10~20%로 상향 조정했습니다. 닐 샤 카운터포인트리서치 부사장은 삼성전자가 현재 상당히 저평가돼 있다고 평가했습니다. 내년 고대역폭메모리(HBM) 사업 확대의 효과가 아직 실적에 충분히 반영되지 않았다는 설명입니다. 씨티그룹의 피터 리와 제이든 오 애널리스트는 내년 12단 HBM4 가격이 100~150% 상승할 수 있다고 전망했습니다. 이에 따라 삼성전자의 평균판매가격(ASP)과 영업이익률이 크게 개선될 수 있다고 분석했습니다. 다만 씨티그룹은 원화 강세를 반영해 삼성전자의 연간 이익 전망치를 하향 조정했습니다. AI 반도체 업체들의 메모리 수요도 여전히 강력합니다. 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 이번 주 서울을 방문해 "메모리는 전체 컴퓨팅 시스템에서 매우 중요한 요소이며 현재 공급이 매우 빠듯한 상황"이라고 밝혔습니다. 이어 AMD와 삼성전자, SK하이닉스의 HBM 협력 관계가 여러 제품 세대에 걸쳐 이어질 것이라며 협력사들에 가능한 한 빠른 생산능력 확대를 독려하고 있다고 설명했습니다. AI 관련 기업들의 주가가 높은 금리와 투자 부담으로 조정받고 있지만 실제 반도체 수요와 메모리 공급 부족은 지속되고 있다는 분석입니다. 4. 어플라이드 디지털 "2030년까지 데이터센터 4GW 확대" 미국 데이터센터 개발업체 어플라이드 디지털이 2030년 말까지 운영 중인 데이터센터 용량을 최대 4기가와트(GW)로 확대하겠다는 목표를 제시했습니다. 인공지능(AI) 인프라 수요가 급증하면서 데이터센터 건설과 전력 확보에 속도를 내고 있습니다. 1GW는 1000메가와트(MW)로 대형 원자력발전소 1기의 발전 용량과 비슷합니다. 어플라이드 디지털이 목표로 하는 4GW는 대형 원전 약 4기의 발전 용량에 해당합니다. 7일(현지시간) 어플라이드 디지털의 2027회계연도 1분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 웨슬리 커민스 회장 겸 최고경영자(CEO)는 "현재 미국 내 2개 권역, 3개 주에 위치한 5개 데이터센터 캠퍼스에서 약 360억달러의 계약 매출을 확보하고 있다"고 밝혔습니다.

  2. 원문 구간 2

    글로벌 국채금리 상승도 투자심리를 위축시키고 있습니다. AI 기업들이 대규모 데이터센터와 반도체 인프라 구축을 위해 막대한 자금을 차입하는 가운데 금리가 상승하면서 설비투자 확대의 지속 가능성에 대한 우려가 커지고 있습니다 . 다만 주가 하락과 별개로 메모리 반도체 업황에 대한 전망은 여전히 낙관적입니다. 이러한 흐름은 삼성전자뿐 아니라 SK하이닉스와 미국 마이크론(MU)에도 중요한 변수입니다. 시장조사업체 카운터포인트리서치는 고객사들이 주문을 앞당기고 있다는 점을 근거로 올해 3분기 D램 가격 상승률 전망치를 기존 전분기 대비 5~10%에서 10~20%로 상향 조정했습니다. 닐 샤 카운터포인트리서치 부사장은 삼성전자가 현재 상당히 저평가돼 있다고 평가했습니다. 내년 고대역폭메모리(HBM) 사업 확대의 효과가 아직 실적에 충분히 반영되지 않았다는 설명입니다. 씨티그룹의 피터 리와 제이든 오 애널리스트는 내년 12단 HBM4 가격이 100~150% 상승할 수 있다고 전망했습니다. 이에 따라 삼성전자의 평균판매가격(ASP)과 영업이익률이 크게 개선될 수 있다고 분석했습니다. 다만 씨티그룹은 원화 강세를 반영해 삼성전자의 연간 이익 전망치를 하향 조정했습니다. AI 반도체 업체들의 메모리 수요도 여전히 강력합니다. 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 이번 주 서울을 방문해 "메모리는 전체 컴퓨팅 시스템에서 매우 중요한 요소이며 현재 공급이 매우 빠듯한 상황"이라고 밝혔습니다. 이어 AMD와 삼성전자, SK하이닉스의 HBM 협력 관계가 여러 제품 세대에 걸쳐 이어질 것이라며 협력사들에 가능한 한 빠른 생산능력 확대를 독려하고 있다고 설명했습니다. AI 관련 기업들의 주가가 높은 금리와 투자 부담으로 조정받고 있지만 실제 반도체 수요와 메모리 공급 부족은 지속되고 있다는 분석입니다. 4. 어플라이드 디지털 "2030년까지 데이터센터 4GW 확대" 미국 데이터센터 개발업체 어플라이드 디지털이 2030년 말까지 운영 중인 데이터센터 용량을 최대 4기가와트(GW)로 확대하겠다는 목표를 제시했습니다. 인공지능(AI) 인프라 수요가 급증하면서 데이터센터 건설과 전력 확보에 속도를 내고 있습니다. 1GW는 1000메가와트(MW)로 대형 원자력발전소 1기의 발전 용량과 비슷합니다.

원문에서 직접 연결한 대상삼성전자TSMC메모리 반도체
발생발표·발생 후발생일 26-10-7

26-10 어플라이드 디지털 FY2027 1분기 실적과 데이터센터 확장 계획

작성자의 핵심 판단

자료는 대규모 계약과 전력 확보를 실제 데이터센터 건설·가동으로 전환하는 것이 회사의 다음 과제이며, 인허가·송전·장비·자금조달이 조건이라고 정리한다.

근거 보기 4
  1. 원문 구간 1

    그는 지난 12개월 동안 약 250MW의 데이터센터를 가동한 데 비해 향후 12개월 동안에는 600MW 이상을 새롭게 가동할 것으로 예상한다고 설명했습니다. 신규 가동 용량이 지난 1년의 2.4배 이상으로 증가하는 것입니다. 커민스 CEO는 AI 인프라 수요가 현재 추세대로 증가하고 회사가 계획을 차질 없이 실행한다면 2030년 말까지 운영 중인 데이터센터 용량을 3.5~4GW로 확대할 수 있을 것으로 전망했습니다. 데이터센터 수요가 급증하면서 신규 임대료도 상승하고 있습니다. 어플라이드 디지털은 올해 말까지 약 250MW 규모의 기존 데이터센터 확장 임대 계약을 체결할 것으로 예상했습니다. 커민스 CEO는 앞으로 체결하는 확장 계약과 신규 캠퍼스 계약에 과거보다 상당히 높은 임대료가 적용될 것으로 전망했습니다. 임대료 인상 폭이 15%를 넘을 수 있으며 임대 기간도 길어질 수 있다고 설명했습니다. 전력 확보에도 적극적으로 나서고 있습니다. 어플라이드 디지털은 최근 베이스 일렉트론과 약 1.2GW 규모의 천연가스 발전시설을 대상으로 장기 전력구매계약(PPA)을 체결했습니다. 전력 공급은 2030년부터 시작될 예정이며 노스다코타 지역의 데이터센터 확장을 뒷받침할 전망입니다. 미국 이외 지역으로도 사업을 확대합니다. 회사는 핀란드에서 최대 1GW의 전력 용량을 확보할 수 있는 계약을 체결했습니다. 2028년부터 첫 100MW의 전력을 사용할 수 있을 것으로 예상되며 2031년에는 공급 용량이 최대 1GW에 이를 전망입니다. 다만 전력 확보가 곧바로 데이터센터 가동을 의미하지는 않습니다. 실제 데이터센터를 운영하기 위해서는 송전망 연결과 변전소 건설, 냉각설비 구축, 핵심 장비 조달, 인허가 확보 등이 필요합니다. 커민스 CEO는 일부 지역에서 데이터센터 신규 개발 허가가 중단되고 토지 이용 규제가 강화되고 있다고 설명했습니다. 지역사회의 반대와 공급망 부족도 위험 요인으로 지목했습니다. 회사는 이에 대응하기 위해 향후 4년간 필요한 주요 장비의 공장 생산능력을 미리 확보하는 전략을 추진하고 있습니다. 실적 성장세는 가파릅니다. 어플라이드 디지털의 2027회계연도 1분기 매출은 3억4190만달러로 전년 동기 대비 322% 급증했습니다. 조정 상각전영업이익(EBITDA)은 6440만달러를 기록했습니다.

  2. 원문 구간 2

    다만 순손실은 2억2100만달러로 전년 동기 1850만달러보다 크게 확대됐습니다. GPU 클라우드 자회사인 크로노스케일(CHRN)의 성장도 주목받고 있습니다. 크로노스케일의 분기 매출은 4150만달러였으며 회사는 신규 계약 확대에 힘입어 2027년 연간 반복매출(ARR)이 10억달러에 이를 것으로 전망했습니다. 크로노스케일은 어플라이드 디지털이 기존 클라우드 사업을 분리해 올해 5월 나스닥에 상장한 기업입니다. 어플라이드 디지털은 크로노스케일 지분 약 96%를 보유하고 있습니다. 어플라이드 디지털이 데이터센터를 건설하고 전력·냉각 인프라를 제공한다면 크로노스케일은 GPU를 활용한 AI 연산능력을 고객에게 공급합니다. 최근 채권시장 여건이 악화하면서 자금조달 능력도 중요한 변수로 떠올랐습니다. 모만드 최고재무책임자(CFO)는 투자등급의 대형 클라우드 기업들을 고객사로 확보하고 있기 때문에 하이일드 채권시장 이외에도 프로젝트 파이낸싱과 투자등급 채권시장 등을 활용할 수 있다고 설명했습니다. 금리가 1%포인트 변동하더라도 임대 계약의 경제성이 크게 훼손되지 않도록 설계하고 있다고 강조했습니다. 어플라이드 디지털의 사업 전략도 대규모 계약 확보에서 실제 데이터센터 건설과 가동으로 이동하고 있습니다. 커민스 CEO는 "단기 및 중기적으로 기존 캠퍼스를 지속적으로 확장하는 동시에 계약된 용량을 실제 가동 상태로 전환하는 데 집중할 계획"이라고 밝혔습니다. 5. 미국 중소형주 조정장 진입 임박 미국 국채금리가 급등하면서 올해 초 주식시장을 이끌었던 중소형주들이 가파르게 하락하고 있습니다. 인공지능(AI) 관련 대형 기술주에 투자자금이 집중되면서 주요 주가지수는 상대적으로 견조한 흐름을 보이고 있지만 시장 내부에서는 고금리 충격이 확산하고 있다는 분석입니다. 7일(현지시간) 미국 중소형주 중심의 러셀2000지수는 2793.20에 거래를 마쳤습니다. 두 달도 채 지나지 않아 사상 최고 종가 대비 약 9% 하락한 수준입니다. 지수가 2761.58 이하로 떨어지면 고점 대비 하락률이 10%에 도달하면서 조정장에 진입하게 됩니다. 올해 초만 해도 미국 경제의 견조한 성장세에 힘입어 주식시장 상승세가 대형 기술주에서 중소형주와 다양한 업종으로 확산할 것이라는 기대가 컸습니다. 그러나 국채금리가 급등하면서 이러한 전망이 흔들리고 있습니다.

  3. 원문 구간 3

    어플라이드 디지털이 목표로 하는 4GW는 대형 원전 약 4기의 발전 용량에 해당합니다. 7일(현지시간) 어플라이드 디지털의 2027회계연도 1분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 웨슬리 커민스 회장 겸 최고경영자(CEO)는 "현재 미국 내 2개 권역, 3개 주에 위치한 5개 데이터센터 캠퍼스에서 약 360억달러의 계약 매출을 확보하고 있다"고 밝혔습니다. 그는 지난 12개월 동안 약 250MW의 데이터센터를 가동한 데 비해 향후 12개월 동안에는 600MW 이상을 새롭게 가동할 것으로 예상한다고 설명했습니다. 신규 가동 용량이 지난 1년의 2.4배 이상으로 증가하는 것입니다. 커민스 CEO는 AI 인프라 수요가 현재 추세대로 증가하고 회사가 계획을 차질 없이 실행한다면 2030년 말까지 운영 중인 데이터센터 용량을 3.5~4GW로 확대할 수 있을 것으로 전망했습니다. 데이터센터 수요가 급증하면서 신규 임대료도 상승하고 있습니다. 어플라이드 디지털은 올해 말까지 약 250MW 규모의 기존 데이터센터 확장 임대 계약을 체결할 것으로 예상했습니다. 커민스 CEO는 앞으로 체결하는 확장 계약과 신규 캠퍼스 계약에 과거보다 상당히 높은 임대료가 적용될 것으로 전망했습니다. 임대료 인상 폭이 15%를 넘을 수 있으며 임대 기간도 길어질 수 있다고 설명했습니다. 전력 확보에도 적극적으로 나서고 있습니다. 어플라이드 디지털은 최근 베이스 일렉트론과 약 1.2GW 규모의 천연가스 발전시설을 대상으로 장기 전력구매계약(PPA)을 체결했습니다. 전력 공급은 2030년부터 시작될 예정이며 노스다코타 지역의 데이터센터 확장을 뒷받침할 전망입니다. 미국 이외 지역으로도 사업을 확대합니다. 회사는 핀란드에서 최대 1GW의 전력 용량을 확보할 수 있는 계약을 체결했습니다. 2028년부터 첫 100MW의 전력을 사용할 수 있을 것으로 예상되며 2031년에는 공급 용량이 최대 1GW에 이를 전망입니다. 다만 전력 확보가 곧바로 데이터센터 가동을 의미하지는 않습니다. 실제 데이터센터를 운영하기 위해서는 송전망 연결과 변전소 건설, 냉각설비 구축, 핵심 장비 조달, 인허가 확보 등이 필요합니다. 커민스 CEO는 일부 지역에서 데이터센터 신규 개발 허가가 중단되고 토지 이용 규제가 강화되고 있다고 설명했습니다.

  4. 원문 구간 4

    지역사회의 반대와 공급망 부족도 위험 요인으로 지목했습니다. 회사는 이에 대응하기 위해 향후 4년간 필요한 주요 장비의 공장 생산능력을 미리 확보하는 전략을 추진하고 있습니다. 실적 성장세는 가파릅니다. 어플라이드 디지털의 2027회계연도 1분기 매출은 3억4190만달러로 전년 동기 대비 322% 급증했습니다. 조정 상각전영업이익(EBITDA)은 6440만달러를 기록했습니다. 다만 순손실은 2억2100만달러로 전년 동기 1850만달러보다 크게 확대됐습니다. GPU 클라우드 자회사인 크로노스케일(CHRN)의 성장도 주목받고 있습니다. 크로노스케일의 분기 매출은 4150만달러였으며 회사는 신규 계약 확대에 힘입어 2027년 연간 반복매출(ARR)이 10억달러에 이를 것으로 전망했습니다. 크로노스케일은 어플라이드 디지털이 기존 클라우드 사업을 분리해 올해 5월 나스닥에 상장한 기업입니다. 어플라이드 디지털은 크로노스케일 지분 약 96%를 보유하고 있습니다. 어플라이드 디지털이 데이터센터를 건설하고 전력·냉각 인프라를 제공한다면 크로노스케일은 GPU를 활용한 AI 연산능력을 고객에게 공급합니다. 최근 채권시장 여건이 악화하면서 자금조달 능력도 중요한 변수로 떠올랐습니다. 모만드 최고재무책임자(CFO)는 투자등급의 대형 클라우드 기업들을 고객사로 확보하고 있기 때문에 하이일드 채권시장 이외에도 프로젝트 파이낸싱과 투자등급 채권시장 등을 활용할 수 있다고 설명했습니다. 금리가 1%포인트 변동하더라도 임대 계약의 경제성이 크게 훼손되지 않도록 설계하고 있다고 강조했습니다. 어플라이드 디지털의 사업 전략도 대규모 계약 확보에서 실제 데이터센터 건설과 가동으로 이동하고 있습니다. 커민스 CEO는 "단기 및 중기적으로 기존 캠퍼스를 지속적으로 확장하는 동시에 계약된 용량을 실제 가동 상태로 전환하는 데 집중할 계획"이라고 밝혔습니다. 5. 미국 중소형주 조정장 진입 임박 미국 국채금리가 급등하면서 올해 초 주식시장을 이끌었던 중소형주들이 가파르게 하락하고 있습니다. 인공지능(AI) 관련 대형 기술주에 투자자금이 집중되면서 주요 주가지수는 상대적으로 견조한 흐름을 보이고 있지만 시장 내부에서는 고금리 충격이 확산하고 있다는 분석입니다.

이 자료에서 다룬 사실

  • 어플라이드 디지털 CEO는 5개 데이터센터 캠퍼스에서 약 360억달러 계약 매출을 확보했고, 지난 12개월 250MW 가동 뒤 향후 12개월 600MW 이상 가동을 예상한다고 말했다.
  • 회사는 베이스 일렉트론과 1.2GW 천연가스 발전시설 장기 PPA를 체결했고 핀란드 최대 1GW 전력 용량 계약을 맺었다고 전했다.
  • FY2027 1분기 매출은 3억4190만달러, 조정 EBITDA는 6440만달러였으며 순손실은 2억2100만달러로 확대됐다고 보도됐다.
근거 보기 4
  1. 원문 구간 1

    그는 지난 12개월 동안 약 250MW의 데이터센터를 가동한 데 비해 향후 12개월 동안에는 600MW 이상을 새롭게 가동할 것으로 예상한다고 설명했습니다. 신규 가동 용량이 지난 1년의 2.4배 이상으로 증가하는 것입니다. 커민스 CEO는 AI 인프라 수요가 현재 추세대로 증가하고 회사가 계획을 차질 없이 실행한다면 2030년 말까지 운영 중인 데이터센터 용량을 3.5~4GW로 확대할 수 있을 것으로 전망했습니다. 데이터센터 수요가 급증하면서 신규 임대료도 상승하고 있습니다. 어플라이드 디지털은 올해 말까지 약 250MW 규모의 기존 데이터센터 확장 임대 계약을 체결할 것으로 예상했습니다. 커민스 CEO는 앞으로 체결하는 확장 계약과 신규 캠퍼스 계약에 과거보다 상당히 높은 임대료가 적용될 것으로 전망했습니다. 임대료 인상 폭이 15%를 넘을 수 있으며 임대 기간도 길어질 수 있다고 설명했습니다. 전력 확보에도 적극적으로 나서고 있습니다. 어플라이드 디지털은 최근 베이스 일렉트론과 약 1.2GW 규모의 천연가스 발전시설을 대상으로 장기 전력구매계약(PPA)을 체결했습니다. 전력 공급은 2030년부터 시작될 예정이며 노스다코타 지역의 데이터센터 확장을 뒷받침할 전망입니다. 미국 이외 지역으로도 사업을 확대합니다. 회사는 핀란드에서 최대 1GW의 전력 용량을 확보할 수 있는 계약을 체결했습니다. 2028년부터 첫 100MW의 전력을 사용할 수 있을 것으로 예상되며 2031년에는 공급 용량이 최대 1GW에 이를 전망입니다. 다만 전력 확보가 곧바로 데이터센터 가동을 의미하지는 않습니다. 실제 데이터센터를 운영하기 위해서는 송전망 연결과 변전소 건설, 냉각설비 구축, 핵심 장비 조달, 인허가 확보 등이 필요합니다. 커민스 CEO는 일부 지역에서 데이터센터 신규 개발 허가가 중단되고 토지 이용 규제가 강화되고 있다고 설명했습니다. 지역사회의 반대와 공급망 부족도 위험 요인으로 지목했습니다. 회사는 이에 대응하기 위해 향후 4년간 필요한 주요 장비의 공장 생산능력을 미리 확보하는 전략을 추진하고 있습니다. 실적 성장세는 가파릅니다. 어플라이드 디지털의 2027회계연도 1분기 매출은 3억4190만달러로 전년 동기 대비 322% 급증했습니다. 조정 상각전영업이익(EBITDA)은 6440만달러를 기록했습니다.

  2. 원문 구간 2

    어플라이드 디지털이 목표로 하는 4GW는 대형 원전 약 4기의 발전 용량에 해당합니다. 7일(현지시간) 어플라이드 디지털의 2027회계연도 1분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 웨슬리 커민스 회장 겸 최고경영자(CEO)는 "현재 미국 내 2개 권역, 3개 주에 위치한 5개 데이터센터 캠퍼스에서 약 360억달러의 계약 매출을 확보하고 있다"고 밝혔습니다. 그는 지난 12개월 동안 약 250MW의 데이터센터를 가동한 데 비해 향후 12개월 동안에는 600MW 이상을 새롭게 가동할 것으로 예상한다고 설명했습니다. 신규 가동 용량이 지난 1년의 2.4배 이상으로 증가하는 것입니다. 커민스 CEO는 AI 인프라 수요가 현재 추세대로 증가하고 회사가 계획을 차질 없이 실행한다면 2030년 말까지 운영 중인 데이터센터 용량을 3.5~4GW로 확대할 수 있을 것으로 전망했습니다. 데이터센터 수요가 급증하면서 신규 임대료도 상승하고 있습니다. 어플라이드 디지털은 올해 말까지 약 250MW 규모의 기존 데이터센터 확장 임대 계약을 체결할 것으로 예상했습니다. 커민스 CEO는 앞으로 체결하는 확장 계약과 신규 캠퍼스 계약에 과거보다 상당히 높은 임대료가 적용될 것으로 전망했습니다. 임대료 인상 폭이 15%를 넘을 수 있으며 임대 기간도 길어질 수 있다고 설명했습니다. 전력 확보에도 적극적으로 나서고 있습니다. 어플라이드 디지털은 최근 베이스 일렉트론과 약 1.2GW 규모의 천연가스 발전시설을 대상으로 장기 전력구매계약(PPA)을 체결했습니다. 전력 공급은 2030년부터 시작될 예정이며 노스다코타 지역의 데이터센터 확장을 뒷받침할 전망입니다. 미국 이외 지역으로도 사업을 확대합니다. 회사는 핀란드에서 최대 1GW의 전력 용량을 확보할 수 있는 계약을 체결했습니다. 2028년부터 첫 100MW의 전력을 사용할 수 있을 것으로 예상되며 2031년에는 공급 용량이 최대 1GW에 이를 전망입니다. 다만 전력 확보가 곧바로 데이터센터 가동을 의미하지는 않습니다. 실제 데이터센터를 운영하기 위해서는 송전망 연결과 변전소 건설, 냉각설비 구축, 핵심 장비 조달, 인허가 확보 등이 필요합니다. 커민스 CEO는 일부 지역에서 데이터센터 신규 개발 허가가 중단되고 토지 이용 규제가 강화되고 있다고 설명했습니다.

  3. 원문 구간 3

    지역사회의 반대와 공급망 부족도 위험 요인으로 지목했습니다. 회사는 이에 대응하기 위해 향후 4년간 필요한 주요 장비의 공장 생산능력을 미리 확보하는 전략을 추진하고 있습니다. 실적 성장세는 가파릅니다. 어플라이드 디지털의 2027회계연도 1분기 매출은 3억4190만달러로 전년 동기 대비 322% 급증했습니다. 조정 상각전영업이익(EBITDA)은 6440만달러를 기록했습니다. 다만 순손실은 2억2100만달러로 전년 동기 1850만달러보다 크게 확대됐습니다. GPU 클라우드 자회사인 크로노스케일(CHRN)의 성장도 주목받고 있습니다. 크로노스케일의 분기 매출은 4150만달러였으며 회사는 신규 계약 확대에 힘입어 2027년 연간 반복매출(ARR)이 10억달러에 이를 것으로 전망했습니다. 크로노스케일은 어플라이드 디지털이 기존 클라우드 사업을 분리해 올해 5월 나스닥에 상장한 기업입니다. 어플라이드 디지털은 크로노스케일 지분 약 96%를 보유하고 있습니다. 어플라이드 디지털이 데이터센터를 건설하고 전력·냉각 인프라를 제공한다면 크로노스케일은 GPU를 활용한 AI 연산능력을 고객에게 공급합니다. 최근 채권시장 여건이 악화하면서 자금조달 능력도 중요한 변수로 떠올랐습니다. 모만드 최고재무책임자(CFO)는 투자등급의 대형 클라우드 기업들을 고객사로 확보하고 있기 때문에 하이일드 채권시장 이외에도 프로젝트 파이낸싱과 투자등급 채권시장 등을 활용할 수 있다고 설명했습니다. 금리가 1%포인트 변동하더라도 임대 계약의 경제성이 크게 훼손되지 않도록 설계하고 있다고 강조했습니다. 어플라이드 디지털의 사업 전략도 대규모 계약 확보에서 실제 데이터센터 건설과 가동으로 이동하고 있습니다. 커민스 CEO는 "단기 및 중기적으로 기존 캠퍼스를 지속적으로 확장하는 동시에 계약된 용량을 실제 가동 상태로 전환하는 데 집중할 계획"이라고 밝혔습니다. 5. 미국 중소형주 조정장 진입 임박 미국 국채금리가 급등하면서 올해 초 주식시장을 이끌었던 중소형주들이 가파르게 하락하고 있습니다. 인공지능(AI) 관련 대형 기술주에 투자자금이 집중되면서 주요 주가지수는 상대적으로 견조한 흐름을 보이고 있지만 시장 내부에서는 고금리 충격이 확산하고 있다는 분석입니다.

  4. 원문 구간 4

    다만 순손실은 2억2100만달러로 전년 동기 1850만달러보다 크게 확대됐습니다. GPU 클라우드 자회사인 크로노스케일(CHRN)의 성장도 주목받고 있습니다. 크로노스케일의 분기 매출은 4150만달러였으며 회사는 신규 계약 확대에 힘입어 2027년 연간 반복매출(ARR)이 10억달러에 이를 것으로 전망했습니다. 크로노스케일은 어플라이드 디지털이 기존 클라우드 사업을 분리해 올해 5월 나스닥에 상장한 기업입니다. 어플라이드 디지털은 크로노스케일 지분 약 96%를 보유하고 있습니다. 어플라이드 디지털이 데이터센터를 건설하고 전력·냉각 인프라를 제공한다면 크로노스케일은 GPU를 활용한 AI 연산능력을 고객에게 공급합니다. 최근 채권시장 여건이 악화하면서 자금조달 능력도 중요한 변수로 떠올랐습니다. 모만드 최고재무책임자(CFO)는 투자등급의 대형 클라우드 기업들을 고객사로 확보하고 있기 때문에 하이일드 채권시장 이외에도 프로젝트 파이낸싱과 투자등급 채권시장 등을 활용할 수 있다고 설명했습니다. 금리가 1%포인트 변동하더라도 임대 계약의 경제성이 크게 훼손되지 않도록 설계하고 있다고 강조했습니다. 어플라이드 디지털의 사업 전략도 대규모 계약 확보에서 실제 데이터센터 건설과 가동으로 이동하고 있습니다. 커민스 CEO는 "단기 및 중기적으로 기존 캠퍼스를 지속적으로 확장하는 동시에 계약된 용량을 실제 가동 상태로 전환하는 데 집중할 계획"이라고 밝혔습니다. 5. 미국 중소형주 조정장 진입 임박 미국 국채금리가 급등하면서 올해 초 주식시장을 이끌었던 중소형주들이 가파르게 하락하고 있습니다. 인공지능(AI) 관련 대형 기술주에 투자자금이 집중되면서 주요 주가지수는 상대적으로 견조한 흐름을 보이고 있지만 시장 내부에서는 고금리 충격이 확산하고 있다는 분석입니다. 7일(현지시간) 미국 중소형주 중심의 러셀2000지수는 2793.20에 거래를 마쳤습니다. 두 달도 채 지나지 않아 사상 최고 종가 대비 약 9% 하락한 수준입니다. 지수가 2761.58 이하로 떨어지면 고점 대비 하락률이 10%에 도달하면서 조정장에 진입하게 됩니다. 올해 초만 해도 미국 경제의 견조한 성장세에 힘입어 주식시장 상승세가 대형 기술주에서 중소형주와 다양한 업종으로 확산할 것이라는 기대가 컸습니다. 그러나 국채금리가 급등하면서 이러한 전망이 흔들리고 있습니다.

그렇게 판단한 이유

2030년 3.5~4GW 목표는 AI 수요와 계획 실행을 전제로 했고, 지역 규제·공급망 부족과 확대된 순손실이 함께 제시됐다.

근거 보기 3
  1. 원문 구간 1

    그는 지난 12개월 동안 약 250MW의 데이터센터를 가동한 데 비해 향후 12개월 동안에는 600MW 이상을 새롭게 가동할 것으로 예상한다고 설명했습니다. 신규 가동 용량이 지난 1년의 2.4배 이상으로 증가하는 것입니다. 커민스 CEO는 AI 인프라 수요가 현재 추세대로 증가하고 회사가 계획을 차질 없이 실행한다면 2030년 말까지 운영 중인 데이터센터 용량을 3.5~4GW로 확대할 수 있을 것으로 전망했습니다. 데이터센터 수요가 급증하면서 신규 임대료도 상승하고 있습니다. 어플라이드 디지털은 올해 말까지 약 250MW 규모의 기존 데이터센터 확장 임대 계약을 체결할 것으로 예상했습니다. 커민스 CEO는 앞으로 체결하는 확장 계약과 신규 캠퍼스 계약에 과거보다 상당히 높은 임대료가 적용될 것으로 전망했습니다. 임대료 인상 폭이 15%를 넘을 수 있으며 임대 기간도 길어질 수 있다고 설명했습니다. 전력 확보에도 적극적으로 나서고 있습니다. 어플라이드 디지털은 최근 베이스 일렉트론과 약 1.2GW 규모의 천연가스 발전시설을 대상으로 장기 전력구매계약(PPA)을 체결했습니다. 전력 공급은 2030년부터 시작될 예정이며 노스다코타 지역의 데이터센터 확장을 뒷받침할 전망입니다. 미국 이외 지역으로도 사업을 확대합니다. 회사는 핀란드에서 최대 1GW의 전력 용량을 확보할 수 있는 계약을 체결했습니다. 2028년부터 첫 100MW의 전력을 사용할 수 있을 것으로 예상되며 2031년에는 공급 용량이 최대 1GW에 이를 전망입니다. 다만 전력 확보가 곧바로 데이터센터 가동을 의미하지는 않습니다. 실제 데이터센터를 운영하기 위해서는 송전망 연결과 변전소 건설, 냉각설비 구축, 핵심 장비 조달, 인허가 확보 등이 필요합니다. 커민스 CEO는 일부 지역에서 데이터센터 신규 개발 허가가 중단되고 토지 이용 규제가 강화되고 있다고 설명했습니다. 지역사회의 반대와 공급망 부족도 위험 요인으로 지목했습니다. 회사는 이에 대응하기 위해 향후 4년간 필요한 주요 장비의 공장 생산능력을 미리 확보하는 전략을 추진하고 있습니다. 실적 성장세는 가파릅니다. 어플라이드 디지털의 2027회계연도 1분기 매출은 3억4190만달러로 전년 동기 대비 322% 급증했습니다. 조정 상각전영업이익(EBITDA)은 6440만달러를 기록했습니다.

  2. 원문 구간 2

    다만 순손실은 2억2100만달러로 전년 동기 1850만달러보다 크게 확대됐습니다. GPU 클라우드 자회사인 크로노스케일(CHRN)의 성장도 주목받고 있습니다. 크로노스케일의 분기 매출은 4150만달러였으며 회사는 신규 계약 확대에 힘입어 2027년 연간 반복매출(ARR)이 10억달러에 이를 것으로 전망했습니다. 크로노스케일은 어플라이드 디지털이 기존 클라우드 사업을 분리해 올해 5월 나스닥에 상장한 기업입니다. 어플라이드 디지털은 크로노스케일 지분 약 96%를 보유하고 있습니다. 어플라이드 디지털이 데이터센터를 건설하고 전력·냉각 인프라를 제공한다면 크로노스케일은 GPU를 활용한 AI 연산능력을 고객에게 공급합니다. 최근 채권시장 여건이 악화하면서 자금조달 능력도 중요한 변수로 떠올랐습니다. 모만드 최고재무책임자(CFO)는 투자등급의 대형 클라우드 기업들을 고객사로 확보하고 있기 때문에 하이일드 채권시장 이외에도 프로젝트 파이낸싱과 투자등급 채권시장 등을 활용할 수 있다고 설명했습니다. 금리가 1%포인트 변동하더라도 임대 계약의 경제성이 크게 훼손되지 않도록 설계하고 있다고 강조했습니다. 어플라이드 디지털의 사업 전략도 대규모 계약 확보에서 실제 데이터센터 건설과 가동으로 이동하고 있습니다. 커민스 CEO는 "단기 및 중기적으로 기존 캠퍼스를 지속적으로 확장하는 동시에 계약된 용량을 실제 가동 상태로 전환하는 데 집중할 계획"이라고 밝혔습니다. 5. 미국 중소형주 조정장 진입 임박 미국 국채금리가 급등하면서 올해 초 주식시장을 이끌었던 중소형주들이 가파르게 하락하고 있습니다. 인공지능(AI) 관련 대형 기술주에 투자자금이 집중되면서 주요 주가지수는 상대적으로 견조한 흐름을 보이고 있지만 시장 내부에서는 고금리 충격이 확산하고 있다는 분석입니다. 7일(현지시간) 미국 중소형주 중심의 러셀2000지수는 2793.20에 거래를 마쳤습니다. 두 달도 채 지나지 않아 사상 최고 종가 대비 약 9% 하락한 수준입니다. 지수가 2761.58 이하로 떨어지면 고점 대비 하락률이 10%에 도달하면서 조정장에 진입하게 됩니다. 올해 초만 해도 미국 경제의 견조한 성장세에 힘입어 주식시장 상승세가 대형 기술주에서 중소형주와 다양한 업종으로 확산할 것이라는 기대가 컸습니다. 그러나 국채금리가 급등하면서 이러한 전망이 흔들리고 있습니다.

  3. 원문 구간 3

    지역사회의 반대와 공급망 부족도 위험 요인으로 지목했습니다. 회사는 이에 대응하기 위해 향후 4년간 필요한 주요 장비의 공장 생산능력을 미리 확보하는 전략을 추진하고 있습니다. 실적 성장세는 가파릅니다. 어플라이드 디지털의 2027회계연도 1분기 매출은 3억4190만달러로 전년 동기 대비 322% 급증했습니다. 조정 상각전영업이익(EBITDA)은 6440만달러를 기록했습니다. 다만 순손실은 2억2100만달러로 전년 동기 1850만달러보다 크게 확대됐습니다. GPU 클라우드 자회사인 크로노스케일(CHRN)의 성장도 주목받고 있습니다. 크로노스케일의 분기 매출은 4150만달러였으며 회사는 신규 계약 확대에 힘입어 2027년 연간 반복매출(ARR)이 10억달러에 이를 것으로 전망했습니다. 크로노스케일은 어플라이드 디지털이 기존 클라우드 사업을 분리해 올해 5월 나스닥에 상장한 기업입니다. 어플라이드 디지털은 크로노스케일 지분 약 96%를 보유하고 있습니다. 어플라이드 디지털이 데이터센터를 건설하고 전력·냉각 인프라를 제공한다면 크로노스케일은 GPU를 활용한 AI 연산능력을 고객에게 공급합니다. 최근 채권시장 여건이 악화하면서 자금조달 능력도 중요한 변수로 떠올랐습니다. 모만드 최고재무책임자(CFO)는 투자등급의 대형 클라우드 기업들을 고객사로 확보하고 있기 때문에 하이일드 채권시장 이외에도 프로젝트 파이낸싱과 투자등급 채권시장 등을 활용할 수 있다고 설명했습니다. 금리가 1%포인트 변동하더라도 임대 계약의 경제성이 크게 훼손되지 않도록 설계하고 있다고 강조했습니다. 어플라이드 디지털의 사업 전략도 대규모 계약 확보에서 실제 데이터센터 건설과 가동으로 이동하고 있습니다. 커민스 CEO는 "단기 및 중기적으로 기존 캠퍼스를 지속적으로 확장하는 동시에 계약된 용량을 실제 가동 상태로 전환하는 데 집중할 계획"이라고 밝혔습니다. 5. 미국 중소형주 조정장 진입 임박 미국 국채금리가 급등하면서 올해 초 주식시장을 이끌었던 중소형주들이 가파르게 하락하고 있습니다. 인공지능(AI) 관련 대형 기술주에 투자자금이 집중되면서 주요 주가지수는 상대적으로 견조한 흐름을 보이고 있지만 시장 내부에서는 고금리 충격이 확산하고 있다는 분석입니다.

원문에서 직접 연결한 대상어플라이드 디지털AI 데이터센터
발생진행 중발생월 26-10

26-10 앤트로픽 IPO 추진 보도

작성자의 핵심 판단

이 자료는 뉴컨스트럭츠의 가치평가 비판을 소개하지만, 같은 기관의 도어대시 판단이 빗나간 사례도 함께 들어 전망의 한계를 남긴다.

근거 보기 2
  1. 원문 구간 1

    뉴컨스트럭츠의 창업자이자 최고경영자(CEO)인 데이비드 트레이너는 과거 위워크의 상장 실패를 예견한 인물입니다. 뉴컨스트럭츠는 2019년 사무실 공유업체 위워크가 상장을 추진할 당시에도 이를 "2019년 가장 터무니없는 IPO"라고 평가했습니다. 당시 위워크의 비상장시장 기업가치는 470억달러에 달했습니다. 그러나 보고서 발표 6주 만에 위워크는 상장 계획을 철회했습니다. 재무 상태에 대한 비판이 거세지고 투자 수요가 부진했기 때문입니다. 위워크는 결국 2023년 파산보호를 신청했습니다. 뉴컨스트럭츠는 앤트로픽이 위워크보다 사회에 제공하는 가치는 훨씬 크다고 인정하면서도 기업가치가 2조달러에 달한다면 투자 위험은 오히려 더 클 수 있다고 경고했습니다. 이번 IPO가 상장 이후 주식을 매수하는 일반 투자자들에게 수익을 안겨주기보다는 기존 투자자들이 보유 지분을 현금화하는 기회가 될 수 있다고도 지적했습니다. 다만 뉴컨스트럭츠의 전망이 항상 적중한 것은 아닙니다. 이 업체는 2020년 음식배달업체 도어대시를 그해 가장 터무니없는 IPO로 선정하면서 위워크와 비슷한 문제를 안고 있다고 평가했습니다. 그러나 도어대시는 2020년 12월 상장 첫날 주가가 급등하면서 시가총액이 600억달러를 넘어섰습니다. 이후 시가총액은 830억달러까지 증가했습니다. [외부 원문 2] [URL] https://n.news.naver.com/mnews/article/015/0005340748?igsh=Tuckv46lWp9vV7==&sid=104 [제목] "앤트로픽 상장은 터무니 없다…기존 투자자만 이득"[박신영의 개장전 요것만] 1. 트럼프 “이란과 합의 원치 않아” 도널드 트럼프 미국 대통령이 이란과 더 이상 합의하기를 원하지 않는다고 밝혔습니다. 미국이 중간선거를 앞두고 이란에 대한 대규모 군사공격을 검토하고 있다는 보도가 나온 가운데 트럼프 대통령이 외교적 합의에 부정적인 입장을 드러낸 것입니다. 트럼프 대통령은 7일(현지시간) 텍사스주 샌안토니오에서 열린 공화당 후보 지원 유세에서 "이란과의 합의는 사실 내가 원하는 것이 아니다. 하지만 그들은 공격을 멈추게 하기 위해 무엇이든 제안할 의향이 있다"고 말했습니다. 다만 중동 담당 특사인 스티브 위트코프가 이란과의 합의를 위해 노력하고 있으며, 협상은 "매우 잘 진행되고 있다"고 덧붙였습니다.

  2. 원문 구간 2

    로이터통신이 유출된 증권신고서를 인용해 보도한 내용에 따르면 앤트로픽의 2025년 매출은 46억달러였으며 순손실은 420억달러에 달했습니다. 뉴컨스트럭츠는 앤트로픽의 손실이 확대되는 가운데 오픈소스 AI 모델과의 경쟁도 심화하고 있다는 점을 우려했습니다. 오픈소스 AI 모델은 기술을 공개해 다른 기업이나 개발자들이 활용할 수 있도록 한 모델입니다. 이러한 모델이 확산하면 자체 AI 모델을 개발해 유료로 제공하는 기업들의 수익성이 악화할 수 있다는 분석입니다. 뉴컨스트럭츠는 "앤트로픽이 지속 가능한 사업모델을 갖추고 있다고 생각하지 않는다"며 "오픈소스 모델이 등장한 이후 폐쇄형 AI 모델을 개발하는 기업들이 이익을 내기 어려울 것이라는 점은 분명해졌다"고 주장했습니다. 뉴컨스트럭츠의 창업자이자 최고경영자(CEO)인 데이비드 트레이너는 과거 위워크의 상장 실패를 예견한 인물입니다. 뉴컨스트럭츠는 2019년 사무실 공유업체 위워크가 상장을 추진할 당시에도 이를 "2019년 가장 터무니없는 IPO"라고 평가했습니다. 당시 위워크의 비상장시장 기업가치는 470억달러에 달했습니다. 그러나 보고서 발표 6주 만에 위워크는 상장 계획을 철회했습니다. 재무 상태에 대한 비판이 거세지고 투자 수요가 부진했기 때문입니다. 위워크는 결국 2023년 파산보호를 신청했습니다. 뉴컨스트럭츠는 앤트로픽이 위워크보다 사회에 제공하는 가치는 훨씬 크다고 인정하면서도 기업가치가 2조달러에 달한다면 투자 위험은 오히려 더 클 수 있다고 경고했습니다. 이번 IPO가 상장 이후 주식을 매수하는 일반 투자자들에게 수익을 안겨주기보다는 기존 투자자들이 보유 지분을 현금화하는 기회가 될 수 있다고도 지적했습니다. 다만 뉴컨스트럭츠의 전망이 항상 적중한 것은 아닙니다. 이 업체는 2020년 음식배달업체 도어대시를 그해 가장 터무니없는 IPO로 선정하면서 위워크와 비슷한 문제를 안고 있다고 평가했습니다. 그러나 도어대시는 2020년 12월 상장 첫날 주가가 급등하면서 시가총액이 600억달러를 넘어섰습니다. 이후 시가총액은 830억달러까지 증가했습니다.

이 자료에서 다룬 사실

  • 기사에 따르면 앤트로픽은 기업가치 2조달러를 목표로 나스닥 상장을 추진하고 있으며, 로이터가 인용한 유출 증권신고서 기준 2025년 매출은 46억달러, 순손실은 420억달러다.
  • 뉴컨스트럭츠는 적정 기업가치를 1500억달러로 평가하고 오픈소스 모델 경쟁과 손실 확대를 우려했다.
근거 보기 2
  1. 원문 구간 1

    뉴컨스트럭츠의 창업자이자 최고경영자(CEO)인 데이비드 트레이너는 과거 위워크의 상장 실패를 예견한 인물입니다. 뉴컨스트럭츠는 2019년 사무실 공유업체 위워크가 상장을 추진할 당시에도 이를 "2019년 가장 터무니없는 IPO"라고 평가했습니다. 당시 위워크의 비상장시장 기업가치는 470억달러에 달했습니다. 그러나 보고서 발표 6주 만에 위워크는 상장 계획을 철회했습니다. 재무 상태에 대한 비판이 거세지고 투자 수요가 부진했기 때문입니다. 위워크는 결국 2023년 파산보호를 신청했습니다. 뉴컨스트럭츠는 앤트로픽이 위워크보다 사회에 제공하는 가치는 훨씬 크다고 인정하면서도 기업가치가 2조달러에 달한다면 투자 위험은 오히려 더 클 수 있다고 경고했습니다. 이번 IPO가 상장 이후 주식을 매수하는 일반 투자자들에게 수익을 안겨주기보다는 기존 투자자들이 보유 지분을 현금화하는 기회가 될 수 있다고도 지적했습니다. 다만 뉴컨스트럭츠의 전망이 항상 적중한 것은 아닙니다. 이 업체는 2020년 음식배달업체 도어대시를 그해 가장 터무니없는 IPO로 선정하면서 위워크와 비슷한 문제를 안고 있다고 평가했습니다. 그러나 도어대시는 2020년 12월 상장 첫날 주가가 급등하면서 시가총액이 600억달러를 넘어섰습니다. 이후 시가총액은 830억달러까지 증가했습니다. [외부 원문 2] [URL] https://n.news.naver.com/mnews/article/015/0005340748?igsh=Tuckv46lWp9vV7==&sid=104 [제목] "앤트로픽 상장은 터무니 없다…기존 투자자만 이득"[박신영의 개장전 요것만] 1. 트럼프 “이란과 합의 원치 않아” 도널드 트럼프 미국 대통령이 이란과 더 이상 합의하기를 원하지 않는다고 밝혔습니다. 미국이 중간선거를 앞두고 이란에 대한 대규모 군사공격을 검토하고 있다는 보도가 나온 가운데 트럼프 대통령이 외교적 합의에 부정적인 입장을 드러낸 것입니다. 트럼프 대통령은 7일(현지시간) 텍사스주 샌안토니오에서 열린 공화당 후보 지원 유세에서 "이란과의 합의는 사실 내가 원하는 것이 아니다. 하지만 그들은 공격을 멈추게 하기 위해 무엇이든 제안할 의향이 있다"고 말했습니다. 다만 중동 담당 특사인 스티브 위트코프가 이란과의 합의를 위해 노력하고 있으며, 협상은 "매우 잘 진행되고 있다"고 덧붙였습니다.

  2. 원문 구간 2

    로이터통신이 유출된 증권신고서를 인용해 보도한 내용에 따르면 앤트로픽의 2025년 매출은 46억달러였으며 순손실은 420억달러에 달했습니다. 뉴컨스트럭츠는 앤트로픽의 손실이 확대되는 가운데 오픈소스 AI 모델과의 경쟁도 심화하고 있다는 점을 우려했습니다. 오픈소스 AI 모델은 기술을 공개해 다른 기업이나 개발자들이 활용할 수 있도록 한 모델입니다. 이러한 모델이 확산하면 자체 AI 모델을 개발해 유료로 제공하는 기업들의 수익성이 악화할 수 있다는 분석입니다. 뉴컨스트럭츠는 "앤트로픽이 지속 가능한 사업모델을 갖추고 있다고 생각하지 않는다"며 "오픈소스 모델이 등장한 이후 폐쇄형 AI 모델을 개발하는 기업들이 이익을 내기 어려울 것이라는 점은 분명해졌다"고 주장했습니다. 뉴컨스트럭츠의 창업자이자 최고경영자(CEO)인 데이비드 트레이너는 과거 위워크의 상장 실패를 예견한 인물입니다. 뉴컨스트럭츠는 2019년 사무실 공유업체 위워크가 상장을 추진할 당시에도 이를 "2019년 가장 터무니없는 IPO"라고 평가했습니다. 당시 위워크의 비상장시장 기업가치는 470억달러에 달했습니다. 그러나 보고서 발표 6주 만에 위워크는 상장 계획을 철회했습니다. 재무 상태에 대한 비판이 거세지고 투자 수요가 부진했기 때문입니다. 위워크는 결국 2023년 파산보호를 신청했습니다. 뉴컨스트럭츠는 앤트로픽이 위워크보다 사회에 제공하는 가치는 훨씬 크다고 인정하면서도 기업가치가 2조달러에 달한다면 투자 위험은 오히려 더 클 수 있다고 경고했습니다. 이번 IPO가 상장 이후 주식을 매수하는 일반 투자자들에게 수익을 안겨주기보다는 기존 투자자들이 보유 지분을 현금화하는 기회가 될 수 있다고도 지적했습니다. 다만 뉴컨스트럭츠의 전망이 항상 적중한 것은 아닙니다. 이 업체는 2020년 음식배달업체 도어대시를 그해 가장 터무니없는 IPO로 선정하면서 위워크와 비슷한 문제를 안고 있다고 평가했습니다. 그러나 도어대시는 2020년 12월 상장 첫날 주가가 급등하면서 시가총액이 600억달러를 넘어섰습니다. 이후 시가총액은 830억달러까지 증가했습니다.

그렇게 판단한 이유

2조달러 가치 정당화에 필요하다고 추산한 이익 규모, 손실과 오픈소스 경쟁을 비판 논리로 제시한다.

근거 보기 2
  1. 원문 구간 1

    뉴컨스트럭츠의 창업자이자 최고경영자(CEO)인 데이비드 트레이너는 과거 위워크의 상장 실패를 예견한 인물입니다. 뉴컨스트럭츠는 2019년 사무실 공유업체 위워크가 상장을 추진할 당시에도 이를 "2019년 가장 터무니없는 IPO"라고 평가했습니다. 당시 위워크의 비상장시장 기업가치는 470억달러에 달했습니다. 그러나 보고서 발표 6주 만에 위워크는 상장 계획을 철회했습니다. 재무 상태에 대한 비판이 거세지고 투자 수요가 부진했기 때문입니다. 위워크는 결국 2023년 파산보호를 신청했습니다. 뉴컨스트럭츠는 앤트로픽이 위워크보다 사회에 제공하는 가치는 훨씬 크다고 인정하면서도 기업가치가 2조달러에 달한다면 투자 위험은 오히려 더 클 수 있다고 경고했습니다. 이번 IPO가 상장 이후 주식을 매수하는 일반 투자자들에게 수익을 안겨주기보다는 기존 투자자들이 보유 지분을 현금화하는 기회가 될 수 있다고도 지적했습니다. 다만 뉴컨스트럭츠의 전망이 항상 적중한 것은 아닙니다. 이 업체는 2020년 음식배달업체 도어대시를 그해 가장 터무니없는 IPO로 선정하면서 위워크와 비슷한 문제를 안고 있다고 평가했습니다. 그러나 도어대시는 2020년 12월 상장 첫날 주가가 급등하면서 시가총액이 600억달러를 넘어섰습니다. 이후 시가총액은 830억달러까지 증가했습니다. [외부 원문 2] [URL] https://n.news.naver.com/mnews/article/015/0005340748?igsh=Tuckv46lWp9vV7==&sid=104 [제목] "앤트로픽 상장은 터무니 없다…기존 투자자만 이득"[박신영의 개장전 요것만] 1. 트럼프 “이란과 합의 원치 않아” 도널드 트럼프 미국 대통령이 이란과 더 이상 합의하기를 원하지 않는다고 밝혔습니다. 미국이 중간선거를 앞두고 이란에 대한 대규모 군사공격을 검토하고 있다는 보도가 나온 가운데 트럼프 대통령이 외교적 합의에 부정적인 입장을 드러낸 것입니다. 트럼프 대통령은 7일(현지시간) 텍사스주 샌안토니오에서 열린 공화당 후보 지원 유세에서 "이란과의 합의는 사실 내가 원하는 것이 아니다. 하지만 그들은 공격을 멈추게 하기 위해 무엇이든 제안할 의향이 있다"고 말했습니다. 다만 중동 담당 특사인 스티브 위트코프가 이란과의 합의를 위해 노력하고 있으며, 협상은 "매우 잘 진행되고 있다"고 덧붙였습니다.

  2. 원문 구간 2

    로이터통신이 유출된 증권신고서를 인용해 보도한 내용에 따르면 앤트로픽의 2025년 매출은 46억달러였으며 순손실은 420억달러에 달했습니다. 뉴컨스트럭츠는 앤트로픽의 손실이 확대되는 가운데 오픈소스 AI 모델과의 경쟁도 심화하고 있다는 점을 우려했습니다. 오픈소스 AI 모델은 기술을 공개해 다른 기업이나 개발자들이 활용할 수 있도록 한 모델입니다. 이러한 모델이 확산하면 자체 AI 모델을 개발해 유료로 제공하는 기업들의 수익성이 악화할 수 있다는 분석입니다. 뉴컨스트럭츠는 "앤트로픽이 지속 가능한 사업모델을 갖추고 있다고 생각하지 않는다"며 "오픈소스 모델이 등장한 이후 폐쇄형 AI 모델을 개발하는 기업들이 이익을 내기 어려울 것이라는 점은 분명해졌다"고 주장했습니다. 뉴컨스트럭츠의 창업자이자 최고경영자(CEO)인 데이비드 트레이너는 과거 위워크의 상장 실패를 예견한 인물입니다. 뉴컨스트럭츠는 2019년 사무실 공유업체 위워크가 상장을 추진할 당시에도 이를 "2019년 가장 터무니없는 IPO"라고 평가했습니다. 당시 위워크의 비상장시장 기업가치는 470억달러에 달했습니다. 그러나 보고서 발표 6주 만에 위워크는 상장 계획을 철회했습니다. 재무 상태에 대한 비판이 거세지고 투자 수요가 부진했기 때문입니다. 위워크는 결국 2023년 파산보호를 신청했습니다. 뉴컨스트럭츠는 앤트로픽이 위워크보다 사회에 제공하는 가치는 훨씬 크다고 인정하면서도 기업가치가 2조달러에 달한다면 투자 위험은 오히려 더 클 수 있다고 경고했습니다. 이번 IPO가 상장 이후 주식을 매수하는 일반 투자자들에게 수익을 안겨주기보다는 기존 투자자들이 보유 지분을 현금화하는 기회가 될 수 있다고도 지적했습니다. 다만 뉴컨스트럭츠의 전망이 항상 적중한 것은 아닙니다. 이 업체는 2020년 음식배달업체 도어대시를 그해 가장 터무니없는 IPO로 선정하면서 위워크와 비슷한 문제를 안고 있다고 평가했습니다. 그러나 도어대시는 2020년 12월 상장 첫날 주가가 급등하면서 시가총액이 600억달러를 넘어섰습니다. 이후 시가총액은 830억달러까지 증가했습니다.

원문에서 직접 연결한 대상앤트로픽
3
사실·구조, 해석·전망, 시점 관찰, 판단 방법

지식·관점

사건 밖에서도 다시 참고하거나 다른 자료와 비교할 가치가 있는 내용을 대상과 반복 가능한 논점으로 묶습니다.

사실·구조HBM 하이브리드 본딩주 대상 · 기술·제품 · 하이브리드 본딩관련 대상 · 기술·제품 · 고대역폭메모리

HBM 하이브리드 본딩의 공정 난제는 무엇인가?

이 자료가 더한 내용

영상 전사는 웨이퍼·칩 표면의 먼지와 결함 누적, CMP 이후 평탄도, 얇은 HBM 다이, 장비 베이스와 정렬 문제가 접합 수율을 어렵게 한다고 설명한다.

근거 보기 6
  1. 원문 구간 1

    해 보니까 깊이가 15에서 30나노로 돼야 되거든요. 요거 넘어가면 본딩이 안 됩니다. 구리끼리 전문 용어로 CNP를 친다고 이야기하거든요. CMP를 쳐서 요기 구리를 깎아 낼 때 예 이렇게 깊이를 억제를 해야 된 겁니다. 근데 문제는 뭐냐면요.요 요 구멍이 하나 있고요 구멍이 하나 있다고 쳤을 때이 구멍은 엄청나게 깊이 파 들어가고이 구멍은 약 파 들어가면 안 되잖아요. 그래서 편차가 없어야 됩니다. 그 편차가 플러스 마이너스 10에서 20나노가 돼야 되거든요. 요걸 지켜야 되는 겁니다. 그러니까 레귤러리티가 있게끔이 구멍을 파야 된다고요. 이게 이제 디싱의 균일 문제인데 실제로는 해 보면 디싱이 균일하게 안 됩니다. 이렇게 되면 어떻게 되겠습니까? 본딩이 엉망이 되는 거죠. 어플라이드 머티리얼즈가 이제 CMP 머시너리에서 세계 1위 아닙니까? 그다음에 에바라고요. 옛날에는 어플라이드 머티리얼즈가 패드 크기가 50마크로미일 때는 자유자재로이 디싱을 했다고 하더라고요. 근데 지금 하이브리드 본드에서는 패드가 3마로미입니다. 정밀도가 어마무시하게 증가했다는 걸 알 수가 있죠.이 이 가혹한 환경에서 디싱의 균일도까지 성취를 해야 되니까 CNP에 너무 많은 기대치가 몰려 있는 거죠. 이걸 할 수 있다고 생각하는 거는 여의도의 착각이고요. 박사님들은 고개를 절려절려 흔들고 있습니다. 공정 전문가들도요. 이게 과연 될까 이렇게 생각을 하거든요. 그런데 하이브리드 본더 이야기하신 분들은 아무도 이런 이야기를 하지 않아요. 전공정 플라즈마 이야기만 하고요. 하이브리드 본더가 한대 130억 하지 않습니까? 배시하고 어플라이드 머티리얼즈가 연합해서 만든 거예요. 그리고 뭐 다른 국내 회사들이 만든 거는 더 비싸다는 이야기도 있습니다. 어쨌든이 가격만 이야기하고 그 정도 가격이면 다 할 수 있어야 되는 것 아니냐 생각을 하는데이 CNP에서 막히는 겁니다. 두 번째는요. 본딩한 다음에 본딩의 세기 이게 얼마나 단단하게 붙었는지를 측정할 수 있냐 이거죠. 어떻게 측정할 거냐 이거죠. 그러니까 이게 본등이 균일하게 붙었는지 어느 정도의 힘을 가했을 때 떨어지는 건지 파손이 되는 건지 측정할 수 없거든요. 최근에 세미콘 타회안 가셔 가지고 질문을 한 박사님의 말씀에 따르면 배시도 상당히 고혹케 했다고 하더라고요. 질문의 의도는 알겠는데 사실상 뭐 수단이 없는 거죠. 측정할 수단이 없는 겁니다. 그러면은 TC 본딩을 어떻게 했냐 이렇게 물어보시면요. TC 본딩은 범프와 범프 사이를 뭐가 받치고 있습니까?

  2. 원문 구간 2

    봉지 물질 NCF라든가 머프가 받치고 있잖아요. 그래서 딱히 어떤 균일하게 붙었는지 어떤 힘을 가하면 파손이 되는 건지 측정할 필요가 없었던 겁니다. 상대적으로 이게 완충 역할을 하는게 있는데 하이브리드 본드는 아무것도 없어요. 면과 면을 붙이는 거라서 봉지 물질이 안 들어갑니다. 그러니까 그야말로 맨땅에서 붙이는 건데 둘이가 붙었는지 안 붙었는지를 검사를 정확하게 해야 되잖아요. 그 수단이 없다는 겁니다. 이런 두 가지 말씀만 들어도 이해가 어느 정도는 가실 거라고 생각을 합니다. 투자한 입장은 계속해서 의심을 가지고 파고들려야 되는 거죠. 그래 시술을 하지 않게 되니까. CNP의 문제는 박사님들뿐만 아니고 여러 군데 국내에 공정을 담당하는 분들이 소갈리를 하고 있는 굉장히 중요한 문제입니다. 마지막으로 말씀을 드릴게 있는데요. 여러분들은 어문을 가지실 수 있습니다. 왜 과거에는 잘됐던 CNP가 지금 3마이크로미 패드에는 왜 무용지물이냐? 그러니까 HBM 적할 때 왜 하이브리드 본더가 개발이 더딘 것이냐 물이 쓸 수 있는데요. 그 답은 바로 물리적 관계 때문에 그렇습니다. 지구 환경상에서 계속해서 미세력을 개척해서 뭐 원자 단위에 나노 단위에 그거는 할 수가 없죠. 물리적 한계가 분명히 존재하고요. 그거는 지구상에서 보이지 않는 진동, 또 여러 가지 요인 이런 것들이 복합적으로 작용해서 그렇다고 합니다. 우주 공간에서 가공을 해야 완벽한 탄소 나누 튜브를 얻을 수 있다는 이야기도 어 1억의 한 단면이겠죠. 그리고 하이브리드 본더가 안 된다는 이야기는 아니고요. 시간이 엄청 오래 걸린다는 이야기입니다. 제가 예상하군 데는 유리기판하고 비슷하게 시간이 걸리지 않을까? 짧으면 3, 4년이고요. 질문 4, 5년을 기다려야 어 공정에서 쓸 수 있는 HBM 공정이죠. 거기 쓸 수 있는 하이브리드 본더가 개발될 것 같습니다. 마지막으로 지금 올려 드린 사진은요. 일본의 모업체가 세미콘 타이완에서 보여준 사진입니다. 하이브리드 본더라고 이야기를 하고 있는데요. 여기 보시면 끝이 말려 올라가 있지 않습니까? 응력 관리를 잘못해서 미세 영역에서 이런 디펙트 계란이 발견되는 거거든요. 하이브리드 본데에는 아직 완벽한 정답이 없다. 이게 지금 현 주소가 되겠습니다. 모박사님 말씀처럼요. 네. 감사합니다. [음악] [음악] [외부 원문 2] [URL] https://www.youtube.com/watch?v=hGVeRbf-QIY [제목] Besi(베시), HBM에서 하이브리드본더 포기하나?

  3. 원문 구간 3

    우리가 잘 알고 있는 DRI 방식 TSV 뚫을 때 그거를 선으로 확대해서 해도 먼지 발생은 피할 수가 없다고 하거든요. 그거는 이제 SK 하닉스 이야기였고 배시하고 가장 친한 삼성 존재 이야기는 뭐냐면 CMP가 잘 안 된다고 합니다. 그러니까 이게 CMP가 디싱을 하기 위해서 엄청나게 정교하게 해야 되는데 아무리 해도 그런 정교한 CMP는 불가능하다는 거죠. 국소적으로 디싱이 일어나게 하는 CNP는 안 된다. 이런 이야기입니다. 그래서 어쨌든 양사간의 이야기를 종합해서 제가 하이브리드 본더는 안 된다고 했는데 이번에 TC 본더를 통해서 HB빔 적층 시장에 진출한다는 걸 보면 하이브리드 본더는 후퇴하는 거예요. 물론 배시가 자랑하는 단층 뭐 3층 여기 하이브리드 본더는 여전히 배시가 왕인데 HBM 쪽에서는 하이브리드 본더 후퇴한다는 이야기입니다. 그거를 인정한다는 이야기잖아요. 보면 이번에 TC 본더라고 있는데 사실은 플럭스리스 TC 본더라고 합니다. 대단 가격이 60억이 넘는다고 하는데 한미나 하나비전이나 이런 제품보다 너무 비싸죠. 그다음에 이게 이제 C2 웨이퍼 본딩이라고 이야기를 했더라고요. 한미 반도체는 절대이 방식을 쓰지 않습니다. 칩투 칩이죠. 칩투 칩은 아주 작은 칩 길이를 본딩한 다음에 바로 이걸 또 드러내서 또 본딩하고 이런 방식인데요. 칩투 웨이퍼 본딩은 이런 웨이퍼 위에 일일이 로봇 8이겠죠. 칩을 붙이고 붙이고 붙이고 한다는 거잖아요. HBM4의이 다이 사이즈를 감안할 때 대략 500개거든요. 여기 붙여야 되는게 500번을 붙여야 된다는 겁니다. 그럼 시간이 굉장히 많이 걸리겠죠. TC 본딩은요. 하부 온도가 200도 정도 됩니다. 좀 낮게 해도 150도 정도인데 항상 그 온도를 유지하고요. 상부 헤드 온도가 350도에서 500도 왔다 갔다 하죠. 그래서 하부도 굉장히 뜨거운 건데이 웨이퍼가 견딜 수 있겠냐는 거죠. 칩칩 본딩에서는 금방 본딩하고 꺼내지만 요거는 500번 본딩할 때까지 웨이퍼가 하부에 놓여 있거든요. 날로 위에 웨이퍼를 올려 놓는 셈인데 칩투 웨이퍼 본딩이 가능하겠나? 그니까 하이브리드 본딩은 열이 별로 없으니까 칩투 웨이퍼 본딩이 한 목적적이죠. 그나마 웨이퍼 2 웨이퍼 본딩보다 나으니까 칩투 웨이퍼 본딩을 해야 되는데이 방식을 TC 본딩에 사용하는게 과연 가능하겠냐? 이거는 아마 TC 본딩에 대한 이해도가 부족하지 않나 그런 생각을 하고요. 세 번째가 베이스 문제입니다. 이건 제가 처음 밝히는 건데 ASMPT는 돌을 씁니다만 배시는 전혀 다른 걸 쓰거든요.

  4. 원문 구간 4

    하이브리드 본더의이 베이스는 주철도 아니고 돌도 아닙니다. 인공석이죠. 근데이 베이스를 아마 그대로 썼을 거예요. 인공석을 TC 본더의 베이스로 쓸 수 있냐? 요거는 이견이 많습니다. 구조적으로 엄청난 문제를 가질 수 있기 때문에 뭐 시안폭탄이라고도 할 수 있죠. 근데 요거를 계속 쓴다. 요건 상당히 솔직히 말해서 업문입니다.네 번째는 가격이 아까 60억 넘는다고 했는데 너무 비싸죠. 하이브리드 본더에는 못 미치지만 그건 100억이 훨씬 넘어가니까 다른 회사 제품보다 거의 20% 이상 높은 것 아닙니까? 이거를 과연 쓸까요? 저는 안 쓴다고 봅니다. 다섯 대를 세다 납품을 했다고 하더라고요. SK 하이닉스 삼성전자 마이크론 테크놀로지 다 이렇게 골고루 분배해 가지고 납품을 해 봤다고 하는데 어디까지나 테스트 용입니다. 가격을 보면 그렇죠. 다섯 번째는 토탈 경력이 있겠다는 거죠. 그러니까 금방 다 한 이야기를 종합을 했을 때 시장에서 살아남을 수 있을까? 이게 사실 의문이 듭니다. 어 그동안 하이브리드 본도로 무조건 간다. HBM 4부터는 간다고 했다가 스멸시 말을 바꾸어서 HB 4E부터 간다라고 이렇게 되고 있죠. 삼성전자나 SK 하이닉스나 어 실제로 부서마다 이견이 관리거든요. 최상담 부서에서는 하이브리드 본더에 대해서 같아붙어 말이 없습니다. 안 된다는 걸 아는 거죠. 근데 이거를 직접 추진하고 있는 개발부서에서는 내년에 하이브리드 본다. HBM4부터 하이브리드 본드 간다. 계속 이야기를 했는데 기자들이 받아쓰기 바빴잖아요. 아, 하이브리드 본더가 신의 작품인가 보다. 이제 이거 없으면 HBM 안 되나 보다. 모르고 받아쓰기만 하다 보니까 시장에서는 잘못된 신화가 확산이 되어 있지 않습니까? HBM에서는 하이브리드 본더 못 쓰거든요. 근데 갑자기 이제 TC 본더로 들어왔으니까 사실 하이브리드 본더 이렇게 홍보할 시간에 TC 본도에 진력했으면 경쟁력이 충분히 있지 않을까 생각합니다. 배시의 어떤 경험이나 기술력을 보면요. ASPT도 지금 과거의 방식을 되살려서 본드 헤드를 여러 개 붙였다가 단일 헤드로 다시 복귀해서 SK 하이닉스에 다시 넣으려고 한다고 하는데요. 속마음은 여전히 복수 헤드를 연구하고 있다고 하긴 합니다. 하지만은 현실은 그렇지가 않죠. 어, ASPT도 배이 못지하는 기술력을 가지고 있는 회사이죠.이 이 회사도 상당히 난항을 겪고 있는게 TC본 시장이라는 거를 한 번 더 상기시켜 드립니다. 혼선이 없길 바라면서 배시의 TC본더 진입은 하이브리드 본더의 실패를 의미하는 것일 뿐더에서 성공을 반드시 보장하지는 않는다 요걸 말씀드리면서 매하겠습니다.

  5. 원문 구간 5

    이렇게 이야기를 했습니다. 그니까 반열 문제라는게이 솔더링 납을 서서 납대만한 데서 발생하는 거고 어 와이어 본딩은 특히 더 심하고요. 그걸 극복하기 위해서 플리치 본드가 개발됐는데 결과적으로는이 하이브리드 본드로 가야 된다.이 이야기를 계속 하는 거죠. 그래야만 반열이 발생하지 않고 최적의 어떤 그 본딩이 이루어진다 이렇게 이야기를 하고 있습니다. 그런데 솔직하게 먼저 이야기를 했어요. 하이브리드 본딩의 비용이 솔더링 방식에 비해서네 배에서 여섯 배나 더 높다는 거죠. 그 이유는 뭐냐면이 하이브리드 본딩은 태생적으로 먼지 한 쓰면 안 되거든요. 그래서 브랜드 클린 철저한 청정 상태를 유지를 해야 된다는 겁니다. 그걸 하기 위해서는 클린룸의 청정도를 더 높여야 되고요. 이것도 다 비용이라는 거죠. 그리고 본딩 전에 세전 과정도 철저하게 해야 되고 먼지 같은게 있으면 안 되니까요. 구리패드 접파프 표면 처리도 해야 된다고 하는데 요거는 바로 뭐 CMP입니다. CMP 표현을 안 해서 그렇지. 요런 것 때문에 비용이네 배에서 여섯 배 든다고 이야기를 했고요. 지금 그래도 하이브리드 본더를 원하는 곳이 많아서 전 세계 16개 회사에 120대의 장비를 설치를 했다고 이야기를 했거든요.이 중에서 TSMC 한 군데가 풀가동을 하고 있다라고 밝혔습니다. 그러니까 원래 네들하고 대마는 친하잖아요. 깜부입니다. 깜부. 그래서 배시하고 TSMC의 미월 관계는 끈끈하다 이런 거를 유튜브 나와서 가시를 한 거고요. 어,네 번째가 이제 인터뷰가 물어보니까 이것도 솔직하게 이야기를 했습니다. 수율은 좋다고 했거든요. 천천히 하면은 하이브리드 본더도 본딩을 할 수가 있습니다. 물론 이제 단층 본딩에 한해서 제가 말씀드린 건데 양산성이 문제라고 이야기를 블링많이 했습니다. UPH라고 하죠. 시간대 생산성. 이거는 아직까지 파프롬 옵티드 전혀 최적화되지 않았다 이렇게 이야기를 했거든요. 그러니까 앞으로 좋아질만 남았다 이렇게 또 표현을 했습니다. 어 이게 무슨 말이냐면 지어 짜야 되는데 생산성을 높이기 위해서 지어 짜보지도 못했다. 아직까지 뭐 시작 단계다 이렇게 이야기를 한 거죠. 솔직하게 이야기를 했습니다. 양산성이 떨어진다고 HBM 이야기를 한 것도 아니고요. 단층 본딩 이야기 했는데도 양산성 이야기를 솔직하게 한 거죠. 그러면 HBM은 얼마나 어렵겠습니까? 훨씬 더 양산성이 떨어지겠죠. UPH가 떨어진다는 이야기입니다. 예. 다섯 번째는 이제 유망 분야로서 2.5D 모듈이 급성장한다고 이야기를 했고요.

  6. 원문 구간 6

    이야기를 하는데요. 2.5D 패키징은 어디까지나 웨이퍼가 두꺼운 상태에서 CNP 치고 그래서 본딩을 하는 겁니다. HBM이 어려운 이유 중에 하나가요.이 한 장의 두께가 그러니까 한 층의 두께가 30마로m밖에 안 되거든요. 60마로미가 좀 두꺼운 종이 두께니까 그보다 절반 두께에이 얇은 그런 웨이퍼를 가지고 CMP를 치고 붙여야 되는 겁니다. CMP의 어떤 레귤러리티가 더욱더 달성되기 어렵겠죠. 제가 여러 가지 이야기를 계속해서 이야기를 하는데 오늘은 리처드 블링만 이야기를 가지고 여러분한테 좀 시사점을 드리기 위해서 설명을 했습니다. 삼성전자에서 계속해서 하이브리드 본딩을 한다고 하잖아요. 아마 삼성전자의 전공정 팀하고 후공정 팀하고 머리를 맞대고 있는 모양인데 잘 생각하셔야 됩니다. 그 기사를 보시면 여전히 적 수율에 대해서 고민하는 그런 행간의 뜻도 읽히지 않습니까? 어쨌든 하이브리드 본더에 대해서 리처드 블링원은 어떻게 생각하는지 우리가 한번 냉정하게 생각을 해봤습니다. 감사합니다. [외부 원문 4] [URL] https://www.techpowerup.com/353458/sk-hynix-reportedly-faces-difficulties-in-hbm-hybrid-bonding-trailing-samsung [제목] SK hynix Reportedly Faces Difficulties in HBM Hybrid Bonding, Trailing Samsung Wednesday, October 7th 2026 SK hynix Reportedly Faces Difficulties in HBM Hybrid Bonding, Trailing Samsung by AleksandarK Wednesday, 21:31 Discuss (5 Comments) According to a process development engineer at SK hynix's future technology research institute, who spoke with Damnang, SK hynix is reportedly facing challenges in developing hybrid bonding technology for its HBM memory. These issues are significant enough that SK hynix has not yet begun production of samples, while Samsung has reportedly already sent out samples of HBM manufactured using hybrid bonding to customers.

시점 관찰미국 가계 생활비주 대상 · 거시·정책 · 미국 가계 생활비기준 2026.10.08

물가 둔화에도 생활비 부담이 남는 이유는 무엇인가?

이 자료가 더한 내용

자료는 누적 물가, 의료·주거·보육·부채 비용이 임금 상승을 앞질렀고 소비 증가가 고소득층 중심일 수 있어 체감 경기와 지표가 갈린다고 설명한다.

근거 보기 4
  1. 원문 구간 1

    그러나 물가상승률이 낮아졌다는 것은 가격이 떨어졌다는 의미가 아닙니다. 가격이 과거보다 느린 속도로 오르고 있을 뿐, 소비자들이 실제로 지불해야 하는 생활비는 계속 늘어나고 있습니다. 월스트리트저널(WSJ)에 따르면 미국 소비자물가지수(CPI)로 측정한 전체 물가는 지난 6년간 약 29% 상승했습니다. 이는 그 이전 6년간의 물가 상승률과 비교하면 약 3배에 달합니다. 신차와 보육 서비스, 쇠고기, 청소용품 등 일상생활에 필요한 상품과 서비스 가격이 크게 올랐습니다. 광고 없는 훌루 구독료는 약 12달러에서 20달러 이상으로 상승했고, 뉴욕시 지하철 요금도 3달러에 도달했습니다. 미국에서 신차 한 대를 구매하는 데 평균 약 5만달러가 들고, 자동차 연료탱크를 휘발유로 채우는 데 약 60달러가 필요한 상황입니다. 주택담보대출 금리가 7%를 넘어선 데다 주택 가격도 사상 최고 수준에 도달하면서 주택 구매 부담도 커졌습니다. 문제는 임금 상승이 이러한 생활비 증가를 충분히 따라가지 못했다는 점입니다. 지난 6년간 평균적으로 물가는 임금보다 빠르게 상승했습니다. 특히 올해 7월과 8월에는 물가 상승률이 평균 시간당 임금 상승률을 웃돌았습니다. 소비자들이 공식 물가 지표보다 더 큰 부담을 느끼는 이유도 있습니다. 의료비와 대출이자 등 가계가 실제로 부담하는 일부 비용이 일반적인 물가 통계에 충분히 반영되지 않기 때문입니다. 미국인의 1인당 의료비 본인부담 지출은 2020년부터 2026년까지 약 47% 증가했습니다. 주거비와 보육비, 자동차 수리비, 반려동물 관련 서비스 비용도 평균 시간당 임금보다 빠르게 상승했습니다. 여기에 부채 상환 부담까지 커지면서 임금 인상의 효과가 줄어들고 있습니다. 진보 성향 싱크탱크인 센추리재단의 최근 보고서에 따르면 근로자들이 최근 몇 년간 받은 임금 인상분의 절반 이상이 부채 상환에 사용된 것으로 나타났습니다. 경제 지표와 소비자들의 체감 경기 사이에도 괴리가 나타나고 있습니다. 미국의 실업률은 여전히 낮은 수준을 유지하고 있고 S&P500지수는 올해 들어 약 14% 상승했습니다. 소비 지출도 증가하고 있습니다. 그러나 소비 증가가 상대적으로 구매력이 높은 고소득층을 중심으로 이뤄지는 반면 소비자심리 조사에는 다양한 소득계층의 불만이 반영됩니다. 전체 소비가 견조하더라도 상당수 가계가 생활비 부담을 느낄 수 있는 이유입니다.

  2. 원문 구간 2

    경제학자들은 전년 동기 대비 물가상승률에 주목하지만 소비자들은 현재 가격을 몇 년 전 기억 속의 가격과 비교하는 경향이 있습니다. 조지타운대 경영대학원의 스티븐 웨이머스 교수는 "유권자들은 인플레이션에 대해 극도로 참을성이 없어졌으며 불안과 혼란을 느끼고 있다"고 설명했습니다. 물가 부담은 특히 저소득층에 집중되고 있습니다. 뉴욕 연방준비은행에 따르면 올해 인플레이션은 소득 하위 40% 계층에 소득 상위 20% 계층보다 훨씬 큰 영향을 미쳤습니다. 높은 물가는 2022년과 2024년 선거에서 민주당의 주요 약점으로 작용했습니다. 이제 인플레이션 문제를 정치적 재기의 핵심 의제로 삼았던 트럼프 대통령이 높은 생활비에 대한 유권자들의 불만에 직면하게 됐습니다. 3. 삼성·TSMC 역대급 실적에도 주가 하락 삼성전자와 대만 TSMC가 인공지능(AI) 인프라 투자 확대에 힘입어 기록적인 실적을 발표했지만 투자자들의 반응은 냉담했습니다. AI 관련 기업들의 실적이 급격하게 성장하면서 시장의 기대치도 높아진 데다, 차입에 의존한 AI 투자 확대가 얼마나 지속될 수 있을지에 대한 의문이 커지고 있기 때문입니다. 8일 삼성전자가 발표한 분기 영업이익은 전년 동기 대비 약 9배 급증했습니다. TSMC의 매출도 51% 증가했습니다. 두 기업 모두 글로벌 AI 인프라 투자 확대의 수혜를 입었습니다. 삼성전자는 올해 3분기 잠정 영업이익이 107조4000억원으로 사상 최대를 기록했다고 발표했습니다. 매출도 전년 동기 대비 두 배 이상 증가했습니다. 그러나 기록적인 실적에도 애널리스트들의 평균 전망치에는 소폭 미치지 못했습니다. 온라인 투자 플랫폼 이토로의 조시 길버트 아시아·태평양 수석 애널리스트는 "삼성전자가 사상 최대 이익을 달성하고도 시장 기대에 미치지 못했다는 사실은 AI 관련 투자에 대한 시장의 눈높이가 얼마나 높아졌는지를 보여준다"고 평가했습니다. 삼성전자 주가는 이날 서울 증시에서 2.4% 하락했습니다. 일본 증시에서도 도쿄일렉트론과 어드반테스트, 이비덴 등 반도체 관련 기업들의 주가가 일제히 하락했습니다. 글로벌 국채금리 상승도 투자심리를 위축시키고 있습니다. AI 기업들이 대규모 데이터센터와 반도체 인프라 구축을 위해 막대한 자금을 차입하는 가운데 금리가 상승하면서 설비투자 확대의 지속 가능성에 대한 우려가 커지고 있습니다

  3. 원문 구간 3

    지난 6년간 누적된 물가 상승이 임금의 구매력을 잠식하면서 생활비 부담이 여전히 높기 때문입니다. 현재 미국의 물가상승률은 약 3.4%로, 2022년 9%를 넘어섰던 정점에 비해 크게 둔화했습니다. 그러나 물가상승률이 낮아졌다는 것은 가격이 떨어졌다는 의미가 아닙니다. 가격이 과거보다 느린 속도로 오르고 있을 뿐, 소비자들이 실제로 지불해야 하는 생활비는 계속 늘어나고 있습니다. 월스트리트저널(WSJ)에 따르면 미국 소비자물가지수(CPI)로 측정한 전체 물가는 지난 6년간 약 29% 상승했습니다. 이는 그 이전 6년간의 물가 상승률과 비교하면 약 3배에 달합니다. 신차와 보육 서비스, 쇠고기, 청소용품 등 일상생활에 필요한 상품과 서비스 가격이 크게 올랐습니다. 광고 없는 훌루 구독료는 약 12달러에서 20달러 이상으로 상승했고, 뉴욕시 지하철 요금도 3달러에 도달했습니다. 미국에서 신차 한 대를 구매하는 데 평균 약 5만달러가 들고, 자동차 연료탱크를 휘발유로 채우는 데 약 60달러가 필요한 상황입니다. 주택담보대출 금리가 7%를 넘어선 데다 주택 가격도 사상 최고 수준에 도달하면서 주택 구매 부담도 커졌습니다. 문제는 임금 상승이 이러한 생활비 증가를 충분히 따라가지 못했다는 점입니다. 지난 6년간 평균적으로 물가는 임금보다 빠르게 상승했습니다. 특히 올해 7월과 8월에는 물가 상승률이 평균 시간당 임금 상승률을 웃돌았습니다. 소비자들이 공식 물가 지표보다 더 큰 부담을 느끼는 이유도 있습니다. 의료비와 대출이자 등 가계가 실제로 부담하는 일부 비용이 일반적인 물가 통계에 충분히 반영되지 않기 때문입니다. 미국인의 1인당 의료비 본인부담 지출은 2020년부터 2026년까지 약 47% 증가했습니다. 주거비와 보육비, 자동차 수리비, 반려동물 관련 서비스 비용도 평균 시간당 임금보다 빠르게 상승했습니다. 여기에 부채 상환 부담까지 커지면서 임금 인상의 효과가 줄어들고 있습니다. 진보 성향 싱크탱크인 센추리재단의 최근 보고서에 따르면 근로자들이 최근 몇 년간 받은 임금 인상분의 절반 이상이 부채 상환에 사용된 것으로 나타났습니다. 경제 지표와 소비자들의 체감 경기 사이에도 괴리가 나타나고 있습니다. 미국의 실업률은 여전히 낮은 수준을 유지하고 있고 S&P500지수는 올해 들어 약 14% 상승했습니다.

  4. 원문 구간 4

    소비 지출도 증가하고 있습니다. 그러나 소비 증가가 상대적으로 구매력이 높은 고소득층을 중심으로 이뤄지는 반면 소비자심리 조사에는 다양한 소득계층의 불만이 반영됩니다. 전체 소비가 견조하더라도 상당수 가계가 생활비 부담을 느낄 수 있는 이유입니다. 경제학자들은 전년 동기 대비 물가상승률에 주목하지만 소비자들은 현재 가격을 몇 년 전 기억 속의 가격과 비교하는 경향이 있습니다. 조지타운대 경영대학원의 스티븐 웨이머스 교수는 "유권자들은 인플레이션에 대해 극도로 참을성이 없어졌으며 불안과 혼란을 느끼고 있다"고 설명했습니다. 물가 부담은 특히 저소득층에 집중되고 있습니다. 뉴욕 연방준비은행에 따르면 올해 인플레이션은 소득 하위 40% 계층에 소득 상위 20% 계층보다 훨씬 큰 영향을 미쳤습니다. 높은 물가는 2022년과 2024년 선거에서 민주당의 주요 약점으로 작용했습니다. 이제 인플레이션 문제를 정치적 재기의 핵심 의제로 삼았던 트럼프 대통령이 높은 생활비에 대한 유권자들의 불만에 직면하게 됐습니다. 3. 삼성·TSMC 역대급 실적에도 주가 하락 삼성전자와 대만 TSMC가 인공지능(AI) 인프라 투자 확대에 힘입어 기록적인 실적을 발표했지만 투자자들의 반응은 냉담했습니다. AI 관련 기업들의 실적이 급격하게 성장하면서 시장의 기대치도 높아진 데다, 차입에 의존한 AI 투자 확대가 얼마나 지속될 수 있을지에 대한 의문이 커지고 있기 때문입니다. 8일 삼성전자가 발표한 분기 영업이익은 전년 동기 대비 약 9배 급증했습니다. TSMC의 매출도 51% 증가했습니다. 두 기업 모두 글로벌 AI 인프라 투자 확대의 수혜를 입었습니다. 삼성전자는 올해 3분기 잠정 영업이익이 107조4000억원으로 사상 최대를 기록했다고 발표했습니다. 매출도 전년 동기 대비 두 배 이상 증가했습니다. 그러나 기록적인 실적에도 애널리스트들의 평균 전망치에는 소폭 미치지 못했습니다. 온라인 투자 플랫폼 이토로의 조시 길버트 아시아·태평양 수석 애널리스트는 "삼성전자가 사상 최대 이익을 달성하고도 시장 기대에 미치지 못했다는 사실은 AI 관련 투자에 대한 시장의 눈높이가 얼마나 높아졌는지를 보여준다"고 평가했습니다. 삼성전자 주가는 이날 서울 증시에서 2.4% 하락했습니다. 일본 증시에서도 도쿄일렉트론과 어드반테스트, 이비덴 등 반도체 관련 기업들의 주가가 일제히 하락했습니다.

사실·구조미국 중소형주와 금리주 대상 · 시장·자산 · 미국 중소형주관련 대상 · 시장·자산 · 미국 국채금리

고금리는 왜 중소형주에 더 큰 부담으로 설명되는가?

이 자료가 더한 내용

자료는 중소형 기업이 차입과 변동금리 부채 의존도가 높아 금리 상승 때 이자비용과 차환 위험이 더 커질 수 있다고 설명한다.

근거 보기 4
  1. 원문 구간 1

    불과 몇 주 전까지만 해도 중소형주가 대형주보다 높은 수익률을 기록했지만 최근에는 상황이 역전됐습니다. 팩트셋에 따르면 올해 들어 러셀2000지수는 12.5% 상승한 반면 S&P500지수는 14% 올랐습니다. AI 관련 대형 기술주로 투자자금이 다시 몰리면서 S&P500지수는 이번 주 초 사상 최고치를 경신했습니다. 반면 중소형주를 비롯한 상당수 종목은 부진한 흐름을 이어가고 있습니다. 트루이스트어드바이저리서비스의 키스 러너 최고투자책임자(CIO)는 "최근 중소형주 하락의 가장 중요한 원인은 장기 국채금리 상승"이라고 분석했습니다. 그는 "높아진 금리가 실제로 기업들에 타격을 주고 있지만 기술주 강세가 이러한 충격을 가리고 있다"고 지적했습니다. 중소형주가 금리 상승에 특히 취약한 이유는 대형주보다 차입금 의존도가 높고 변동금리 부채 비중도 크기 때문입니다. 특히 규모가 작고 아직 이익을 내지 못하는 기업들은 사업 확장을 위해 차입금에 크게 의존하는 경우가 많습니다. 금리가 상승하면 이자비용이 빠르게 늘어나면서 수익성이 악화할 수 있습니다. 기존 부채의 만기가 돌아왔을 때 더 높은 금리로 자금을 조달해야 하는 차환 위험도 커집니다. 반면 매그니피센트7(M7)을 비롯한 초대형 기술기업들은 상대적으로 탄탄한 재무구조와 높은 수익성을 바탕으로 금리 상승의 충격을 견디고 있습니다. 금리 상승의 충격은 중소형주뿐 아니라 금리에 민감한 업종 전반으로 확산하고 있습니다. 팩트셋에 따르면 9월 초 이후 S&P500지수 내 금융업종과 부동산업종은 각각 7% 이상 하락했습니다. 같은 기간 소재업종은 5.4%, 산업재업종은 4% 내렸습니다. 기술업종에 속한 중소형 기업들도 고금리 충격을 피하지 못했습니다. 인베스코 S&P 스몰캡 정보기술 ETF(PSCT)는 지난 6월 30일 기록한 사상 최고치 대비 10.4% 하락했습니다. 이는 기술업종 전체가 강세를 보이는 것이 아니라 재무구조가 탄탄한 대형 우량 기술주를 중심으로 상승세가 집중되고 있음을 보여줍니다. 인터랙티브브로커스의 스티브 소스닉 수석 전략가는 미국 경제가 전반적으로 양호한 상태를 유지하고 있지만 현재의 경제 환경이 중소형주에 특별히 유리하지는 않다고 평가했습니다. 그는 "미국 경제는 양호하지만 AI 데이터센터 구축이 경제를 지배하고 있다는 점은 우려스럽다"고 말했습니다.

  2. 원문 구간 2

    이어 "2분기 국내총생산(GDP) 성장률이 2.2%라고 해서 모든 기업이 혜택을 받는 것은 아니다"라고 지적했습니다. 미국 경제 전체가 성장하더라도 AI 인프라 투자에 성장 동력이 집중된다면 중소형 기업들은 충분한 혜택을 누리지 못할 수 있다는 설명입니다. 미국 중앙은행(Fed)의 추가 금리 인상 가능성도 부담입니다. 7일 공개된 9월 연방공개시장위원회(FOMC) 의사록에 따르면 Fed 위원 대다수는 연말까지 기준금리를 0.25%포인트 추가 인상하는 것이 적절할 가능성이 높다고 판단했습니다. Fed는 지난달 기준금리를 연 3.75~4.00%로 인상했습니다. Fed가 추가 금리 인상에 나설 경우 중소형 기업들의 차입 비용 부담은 더욱 커질 수 있다는 전망입니다. 6. "앤트로픽 IPO, 올해 가장 터무니없는 상장" AI 기업 앤트로픽이 기업가치 2조달러를 목표로 나스닥 상장을 추진하는 가운데 미국 금융 리서치업체가 앤스로픽의 기업가치가 지나치게 높다고 경고했습니다. 이 업체는 앤트로픽의 적정 기업가치를 1500억달러로 평가하면서 이번 상장이 금융시장에 큰 위험을 초래할 수 있다고 주장했습니다. 독립 금융 리서치업체 뉴컨스트럭츠는 6일(현지시간) 발표한 보고서에서 앤트로픽의 기업공개(IPO)를 "2026년 가장 터무니없는 IPO"라고 평가했습니다. 뉴컨스트럭츠는 앤스로픽이 기업가치 2조달러를 정당화하려면 엔비디아가 최근 1년간 벌어들인 순이익의 두 배에 해당하는 이익을 내야 한다고 추산했습니다. 엔비디아의 최근 4개 분기 순이익은 1900억달러를 넘었습니다. 뉴컨스트럭츠의 계산에 따르면 앤트로픽은 연간 약 3800억달러 이상의 순이익을 달성해야 한다는 의미입니다. 로이터통신이 유출된 증권신고서를 인용해 보도한 내용에 따르면 앤트로픽의 2025년 매출은 46억달러였으며 순손실은 420억달러에 달했습니다. 뉴컨스트럭츠는 앤트로픽의 손실이 확대되는 가운데 오픈소스 AI 모델과의 경쟁도 심화하고 있다는 점을 우려했습니다. 오픈소스 AI 모델은 기술을 공개해 다른 기업이나 개발자들이 활용할 수 있도록 한 모델입니다. 이러한 모델이 확산하면 자체 AI 모델을 개발해 유료로 제공하는 기업들의 수익성이 악화할 수 있다는 분석입니다. 뉴컨스트럭츠는 "앤트로픽이 지속 가능한 사업모델을 갖추고 있다고 생각하지 않는다"며 "오픈소스 모델이 등장한 이후 폐쇄형 AI 모델을 개발하는 기업들이 이익을 내기 어려울 것이라는 점은 분명해졌다"고 주장했습니다.

  3. 원문 구간 3

    7일(현지시간) 미국 중소형주 중심의 러셀2000지수는 2793.20에 거래를 마쳤습니다. 두 달도 채 지나지 않아 사상 최고 종가 대비 약 9% 하락한 수준입니다. 지수가 2761.58 이하로 떨어지면 고점 대비 하락률이 10%에 도달하면서 조정장에 진입하게 됩니다. 올해 초만 해도 미국 경제의 견조한 성장세에 힘입어 주식시장 상승세가 대형 기술주에서 중소형주와 다양한 업종으로 확산할 것이라는 기대가 컸습니다. 그러나 국채금리가 급등하면서 이러한 전망이 흔들리고 있습니다. 불과 몇 주 전까지만 해도 중소형주가 대형주보다 높은 수익률을 기록했지만 최근에는 상황이 역전됐습니다. 팩트셋에 따르면 올해 들어 러셀2000지수는 12.5% 상승한 반면 S&P500지수는 14% 올랐습니다. AI 관련 대형 기술주로 투자자금이 다시 몰리면서 S&P500지수는 이번 주 초 사상 최고치를 경신했습니다. 반면 중소형주를 비롯한 상당수 종목은 부진한 흐름을 이어가고 있습니다. 트루이스트어드바이저리서비스의 키스 러너 최고투자책임자(CIO)는 "최근 중소형주 하락의 가장 중요한 원인은 장기 국채금리 상승"이라고 분석했습니다. 그는 "높아진 금리가 실제로 기업들에 타격을 주고 있지만 기술주 강세가 이러한 충격을 가리고 있다"고 지적했습니다. 중소형주가 금리 상승에 특히 취약한 이유는 대형주보다 차입금 의존도가 높고 변동금리 부채 비중도 크기 때문입니다. 특히 규모가 작고 아직 이익을 내지 못하는 기업들은 사업 확장을 위해 차입금에 크게 의존하는 경우가 많습니다. 금리가 상승하면 이자비용이 빠르게 늘어나면서 수익성이 악화할 수 있습니다. 기존 부채의 만기가 돌아왔을 때 더 높은 금리로 자금을 조달해야 하는 차환 위험도 커집니다. 반면 매그니피센트7(M7)을 비롯한 초대형 기술기업들은 상대적으로 탄탄한 재무구조와 높은 수익성을 바탕으로 금리 상승의 충격을 견디고 있습니다. 금리 상승의 충격은 중소형주뿐 아니라 금리에 민감한 업종 전반으로 확산하고 있습니다. 팩트셋에 따르면 9월 초 이후 S&P500지수 내 금융업종과 부동산업종은 각각 7% 이상 하락했습니다. 같은 기간 소재업종은 5.4%, 산업재업종은 4% 내렸습니다. 기술업종에 속한 중소형 기업들도 고금리 충격을 피하지 못했습니다.

  4. 원문 구간 4

    인베스코 S&P 스몰캡 정보기술 ETF(PSCT)는 지난 6월 30일 기록한 사상 최고치 대비 10.4% 하락했습니다. 이는 기술업종 전체가 강세를 보이는 것이 아니라 재무구조가 탄탄한 대형 우량 기술주를 중심으로 상승세가 집중되고 있음을 보여줍니다. 인터랙티브브로커스의 스티브 소스닉 수석 전략가는 미국 경제가 전반적으로 양호한 상태를 유지하고 있지만 현재의 경제 환경이 중소형주에 특별히 유리하지는 않다고 평가했습니다. 그는 "미국 경제는 양호하지만 AI 데이터센터 구축이 경제를 지배하고 있다는 점은 우려스럽다"고 말했습니다. 이어 "2분기 국내총생산(GDP) 성장률이 2.2%라고 해서 모든 기업이 혜택을 받는 것은 아니다"라고 지적했습니다. 미국 경제 전체가 성장하더라도 AI 인프라 투자에 성장 동력이 집중된다면 중소형 기업들은 충분한 혜택을 누리지 못할 수 있다는 설명입니다. 미국 중앙은행(Fed)의 추가 금리 인상 가능성도 부담입니다. 7일 공개된 9월 연방공개시장위원회(FOMC) 의사록에 따르면 Fed 위원 대다수는 연말까지 기준금리를 0.25%포인트 추가 인상하는 것이 적절할 가능성이 높다고 판단했습니다. Fed는 지난달 기준금리를 연 3.75~4.00%로 인상했습니다. Fed가 추가 금리 인상에 나설 경우 중소형 기업들의 차입 비용 부담은 더욱 커질 수 있다는 전망입니다. 6. "앤트로픽 IPO, 올해 가장 터무니없는 상장" AI 기업 앤트로픽이 기업가치 2조달러를 목표로 나스닥 상장을 추진하는 가운데 미국 금융 리서치업체가 앤스로픽의 기업가치가 지나치게 높다고 경고했습니다. 이 업체는 앤트로픽의 적정 기업가치를 1500억달러로 평가하면서 이번 상장이 금융시장에 큰 위험을 초래할 수 있다고 주장했습니다. 독립 금융 리서치업체 뉴컨스트럭츠는 6일(현지시간) 발표한 보고서에서 앤트로픽의 기업공개(IPO)를 "2026년 가장 터무니없는 IPO"라고 평가했습니다. 뉴컨스트럭츠는 앤스로픽이 기업가치 2조달러를 정당화하려면 엔비디아가 최근 1년간 벌어들인 순이익의 두 배에 해당하는 이익을 내야 한다고 추산했습니다. 엔비디아의 최근 4개 분기 순이익은 1900억달러를 넘었습니다. 뉴컨스트럭츠의 계산에 따르면 앤트로픽은 연간 약 3800억달러 이상의 순이익을 달성해야 한다는 의미입니다.

4

시간흐름대로 모든 내용을 살려 정리

시간흐름대로 모든 내용을 살려 정리

1
원문 흐름 1

[원문 유형] Tele-news 주요채널 텔레그램 원문 묶음
[범위] Tele-news 주요채널
[묶음 주기] 10분
[통합 구간] 2026-10-08T14:50:00+00:00 ~ 2026-10-08T15:00:00+00:00
[작성 기준] 아래 글은 서로 다른 채널·작성자의 독립 원문을 수송 편의상 하나의 시간 구간으로 묶은 것이다. 서로 다른 출처의 사실·판단·전망을 하나의 합의나 결론으로 합치지 말고 채널별 귀속을 보존한다. 같은 사건을 다루더라도 공통 이슈 키만 재사용하고, 출처별 사실·해석·반응·전망은 각각 남긴다. 외부 링크와 첨부는 실제 원문으로 사용하고, 텔레그램 문구는 발견 경로·보조 설명으로 구분한다. 시간흐름순 정리는 원문 게시 순서와 각 출처의 판단 강도·조건을 보존한다.

===== 통합 원문 1 / 12 =====
[채널] Korean Alpha
[게시일시] 2026.10.08 23:50:53
[텔레그램 게시물] https://t.me/korean_alpha/883668
[원문 수집 기준] 외부 링크가 있으면 링크를 따라 확보한 실제 본문·첨부 파일이 주 분석 원문이다. 텔레그램 게시물은 발견 경로와 보조 설명으로 보존하며 외부 원문과 구분해 반영한다.

[현재 텔레그램 게시물 본문]
분기 107조 영업이익 체감

애플 2배
아마존 3배
TSMC 3.5배
메타 3.5배

인텔 45배
스엑스 -500배

===== 통합 원문 2 / 12 =====
[채널] Mint Business News - Official Channel
[게시일시] 2026.10.08 23:50:54
[텔레그램 게시물] https://t.me/livemint/23081
[원문 수집 기준] 외부 링크가 있으면 링크를 따라 확보한 실제 본문·첨부 파일이 주 분석 원문이다. 텔레그램 게시물은 발견 경로와 보조 설명으로 보존하며 외부 원문과 구분해 반영한다.

[현재 텔레그램 게시물 본문]
A person claiming to be a senior Uber engineer says he paid ₹92 lakh in income tax last year but is now struggling to find a new job, even at a lower ₹90 lakh salary. His post has sparked debate over taxation, job security and employee support.

Read more 👇
https://www.livemint.com/news/trends/laid-off-techie-paid-rs-92-lakh-tax-last-year-now-struggling-to-find-rs-90-lakh-yearly-job-leaving-india-soon-11791468002876.html

2
원문 흐름 2

[외부 원문 1]
[URL] https://www.livemint.com/news/trends/laid-off-techie-paid-rs-92-lakh-tax-last-year-now-struggling-to-find-rs-90-lakh-yearly-job-leaving-india-soon-11791468002876.html
[제목] Laid off techie paid ₹92 lakh tax last year, now struggling to find ₹90 lakh yearly job: 'Leaving India soon' | Today News

A Reddit post by a person claiming to be a senior engineer at Uber has reignited a familiar debate in India over taxation, job security and the support available to employees during difficult periods.The engineer claimed that he paid ₹92 lakh in income tax to the Indian government during the previous financial year after reaching what he called a “salary cliff” last year.He now says he is struggling to find another job, even at a lower position offering a salary of ₹90 lakh a year.“Being a senior engineer at Uber and hitting the salary cliff last year, I paid a crazy ₹92 lakhs tax to the Indian Government in last FY,” the user wrote.Engineer says he was laid off while on paternity leaveAccording to the post, the engineer lost his job while he was away from work on paternity leave.“Got laid off this year while I was on 4 months of Paternity leave," he wrote.He also cited Uber's paternity leave policy, claiming that the company provides 18 weeks of official paternity leave.

3
원문 흐름 3

However, the Reddit post alone does not provide enough information to establish the circumstances surrounding his termination.The engineer said the job loss has come at a particularly difficult time, with a newborn child at home and no family support available to him.He claimed that these circumstances would make it difficult for him to immediately focus on searching for another job.
Engineer raises concerns over severance tax
The Reddit user said his immediate priority was receiving his severance, which he needs while managing his family responsibilities and delaying his job search.He also criticised the prospect of having to pay tax on the severance amount.“The Government will again LOOT me through taxing on SEVERANCE as well," he wrote.His statement, however, reflects his personal understanding of the situation and should not be treated as a definitive description of Indian tax law. The taxability of severance or compensation can vary depending on the nature, structure and terms of the payment and the applicable tax provisions.Therefore, there is no blanket rule that every severance payment is taxed in the same manner.Reddit user says India offers limited employee protectionThe engineer also arg

4
원문 흐름 4

ued that workers in India do not receive sufficient protection and contrasted his situation with what he believed might have happened in other countries.Those comparisons represent his personal views and cannot, based solely on the post, be treated as established conclusions about employment laws in India or elsewhere.His account nevertheless highlights a concern that many employees in India's technology sector may recognise: even a highly paid job can disappear suddenly, while financial commitments and family expenses continue.Engineer says he plans to leave IndiaTowards the end of his post, the engineer said he had decided to move out of India.“I am leaving India soon and would never want to come back.”He concluded the post by urging others to reconsider their choices if they believe relocating could provide greater security for their families.“Learn from my mistakes and leave if you want well for your family.”(Disclaimer: This report is based on user-generated content from social media. Livemint has not independently verified the claims and does not endorse them.)

===== 통합 원문 3 / 12 =====
[채널] 인포마켓 infomarket
[게시일시] 2026.10.08 23:52:27
[텔레그램 게시물] https://t.me/infomarketopen/52198
[원문 수집 기준] 외부 링크가 있으면 링크를 따라 확보한 실제 본문·첨부 파일이 주 분석 원문이다.

5
원문 흐름 5

텔레그램 게시물은 발견 경로와 보조 설명으로 보존하며 외부 원문과 구분해 반영한다.

[연계된 텔레그램 원문]
[원문 게시물] https://t.me/infomarketopen/52194
SK하이닉스, HBM 하이브리드 본딩에서 어려움 겪으며 삼성에 뒤처지는 것으로 알려져

담낭(Damnang)과 인터뷰한 SK하이닉스 미래기술연구원 소속 공정 개발 엔지니어에 따르면, SK하이닉스는 자사 HBM 메모리용 하이브리드 본딩 기술 개발에서 어려움을 겪고 있는 것으로 알려졌습니다. 이러한 문제는 SK하이닉스가 아직 샘플 생산조차 시작하지 못했을 정도로 심각한 반면, 삼성은 이미 하이브리드 본딩으로 제조한 HBM 샘플을 고객사에 발송한 것으로 알려졌습니다. 이것이 사실이라면, 매출 기준 글로벌 시장 점유율 1위를 지켜온 SK하이닉스의 HBM에 있어 중대한 차질이 됩니다. 이는 HBM 공급사에 더 높은 용량, 더 나은 성능, 더 진보된 기술을 요구하는 고객사들 사이에서 시장 점유율 상실로 이어질 가능성이 있습니다.

잘 모르시는 분들을 위해 설명하자면, 하이브리드 본딩은 내장된 금속 범프를 서로 융합하여 단일 칩을 형성함으로써 두 실리콘 칩 사이에 영구적인 결합을 만들어냅니다. 두 칩의 후면부를 적층함으로써 여러 개의 다이 또는 실리콘 웨이퍼 전체를 연결할 수 있습니다. 이 기술은 기존의 칩 범프를 없애고 두 칩 간의 구리 배선을 직접 접합합니다. 본질적으로 하이브리드 본딩은 거리를 더 짧게 만들어 지연 시간을 줄이고 성능을 향상시키며, 신호 왜곡을 낮추는 등 다양한 이점을 제공합니다.

이 모든 것이 SK하이닉스의 시장 점유율에 영향을 미칠지 여부는 고객사의 요구와 각 고객사의 의견에 달려 있습니다. 예를 들어, 현재 HBM3E와 HBM4가 주를 이루는 HBM 출하량에서 SK하이닉스는 50%의 점유율로 선두 제조사이며, 삼성은 33%를 차지하고 있습니다. SK하이닉스는 이전에 HBM 메모리에 대한 글로벌 지출의 64%를 차지했으나, 삼성이 모멘텀을 얻으면서 현재 50%로 낮아져 소폭 하락세를 겪고 있습니다.

https://www.techpowerup.com/353458/sk-hynix-reportedly-faces-difficulties-in-hbm-hybrid-bonding-trailing-samsung

[현재 텔레그램 게시물 본문]
기술적 내용은 아래 영상 보시면 되고

불량의 덧셈! 웨이퍼 투 웨이퍼 하이브리드 본딩 - 인포마켓 강용운 대표

6
원문 흐름 6

https://youtu.be/Ym6zDneD3tY

먼지와의 싸움 - 칩 투 웨이퍼 하이브리드본딩 | 인포마켓 강용운 대표
https://youtu.be/KB8STXKKAY0

하이브리드 C2W 본딩, 가능성과 문제점 - 인포마켓 강용운 대표
https://youtu.be/UIVafPeFUGA

[외부 원문 1]
[URL] https://www.techpowerup.com/353458/sk-hynix-reportedly-faces-difficulties-in-hbm-hybrid-bonding-trailing-samsung
[제목] SK hynix Reportedly Faces Difficulties in HBM Hybrid Bonding, Trailing Samsung

Wednesday, October 7th 2026
SK hynix Reportedly Faces Difficulties in HBM Hybrid Bonding, Trailing Samsung
by
AleksandarK
Wednesday, 21:31 Discuss (5 Comments)
According to a process development engineer at SK hynix's future technology research institute, who spoke with Damnang, SK hynix is reportedly facing challenges in developing hybrid bonding technology for its HBM memory. These issues are significant enough that SK hynix has not yet begun production of samples, while Samsung has reportedly already sent out samples of HBM manufactured using hybrid bonding to customers. If true, this represents a major setback for SK hynix, whose HBM has held the top spot in global market share by revenue. This could potentially lead to a loss of market share among customers who require higher capacities, better performance, and more advanced technology from their HBM suppliers.

7
원문 흐름 7

For those unfamiliar, hybrid bonding creates a permanent bond between two silicon chips using embedded metal bumps that are fused together to form a single chip. Multiple dies or entire silicon wafers can be connected by stacking the back ends of two chips together. This technology eliminates traditional chip bumps and directly bonds copper interconnections between the two chips. Essentially, hybrid bonding can create shorter distances, reducing latency and improving performance, lowering signal distortion, and offering many other benefits.
Whether any of this will impact SK hynix's market share depends on customer needs and their respective opinions. For example, among HBM shipments, which are now dominated by HBM3E and HBM4, SK hynix is the leading manufacturer with a 50% share, while Samsung holds 33%. SK hynix has experienced a slight decline, as the company previously captured 64% of the global spending on HBM memory but is now down to 50% as Samsung gains momentum.
Source: P Equity Research, Damnang on X
Related News
Tags:
development
HBM
HBM3
HBM3E
HBM4
hybrid bonding
market
production
SK hynix
Dec 4th 2025 Micron to Exit Crucial Consumer Business, Ending Retail SSD and DRAM Sales (195)
Sep 8th 2026 Intel Set to Raise CPU Prices by Another 10% in October (47)

8
원문 흐름 8

Aug 31st 2026 SK hynix CEO Says Memory Shortage Will Last Through 2030 (54)
Dec 14th 2025 SK Hynix Forecasts Tight Memory Supply Lasting Through 2028 (119)
Sep 7th 2026 Samsung Foundry Allocates Half of 4 nm Capacity for HBM4 Base Dies (3)
Aug 31st 2026 SK hynix Eyes Intel Foundry for HBM4E Base Die Manufacturing (2)
Jul 29th 2026 SK hynix Announces 2Q26 Financial Results (7)
Sep 8th 2026 SK hynix Boosts Leading-Edge 1c DRAM Production to a Dominant Position (0)
Feb 7th 2026 NVIDIA to Use SK hynix and Samsung HBM4 for "Vera Rubin" Without Micron (7)
Aug 13th 2026 CXMT Surpasses 90% DDR5 Yield, Challenges Industry Giants (41)
Add your own comment
5 Comments on SK hynix Reportedly Faces Difficulties in HBM Hybrid Bonding, Trailing Samsung
#1
I would say that market share is right now a 100% reflection of production capacity. Once they figure it out, they will rise back immediately.
#2
There is no innovation in RAM technology; the focus should be on mass production.
#3
It seems the article here doesn't specify clearly enough that the problems are with HBM4E (and perhaps some customized variants of 16-hi HBM4 that can't be manufactured to customer specifications without hybrid bonding). The general mention of only HBM memory a few times at the beginning may be misleading.

9
원문 흐름 9

The company has no problem producing HBM3E, as well as HBM4 12-hi, and HBM4 16-hi non-customized using its own technology called: Advanced MR-MUF
#4
Good. Make things difficult for datacenters.
#5
What a shame, hope they aren't losing millions, what with the ram apocalypse and all, poor little Hynix
Sign in / Register
New Forum Posts
23:54 by AleXXX666
The i3-2120 is still capable. ( 55 )
23:38 by Bill_Bright
Water streaks on my monitor won't go away?? ( 4 )
23:34 by Bill_Bright
is double nat fine? ( 8 )
23:30 by Dr. Dro
Close call... 5090 Burnt Cable ( 916 )
23:27 by Ferather
DTS DCH Driver for Realtek HDA [DTS:X APO4 + DTS Interactive] ( 2774 )
23:05 by jspinks231
Post your War Thunder benchmark results ( 42 )
22:22 by GamerGuy
Last game you purchased? ( 1363 )
22:12 by cox
CachyOS is the best OS ever made in the history of the entire Cosmos. ( 338 )
22:10 by staph_strain
"memory holes" ( 21 )
21:56 by 80-watt Hamster
*** F@H Tech Assistance Thread *** ( 2670 )
Popular Reviews
Oct 5th, 2026 ZIMA ZimaBoard 2 Review - Not really a NAS?
Oct 1st, 2026 Gears of War: E-Day Performance Benchmark Review - 35 GPUs Tested
Oct 5th, 2026 VAXEE NP-01S V3 Wireless Review
Oct 6th, 2026 Lian Li Edge Platinum V2 1350 W Review

10
원문 흐름 10

Oct 2nd, 2026 ASUS ROG Edition 20 - Celebrating 20 years of Republic of Gamers
Oct 7th, 2026 Quick Look: GMK TriggerKey Mechanical Key System
Jul 23rd, 2026 Upcoming Hardware Launches 2026 (Updated Jul 2026)
Oct 2nd, 2026 Gigabyte X870E Aero X3D Dark Wood Review
Sep 18th, 2026 Control Resonant Performance Benchmark Review - 35 GPUs Tested
Oct 8th, 2026 Thermaltake Dockpower FI 1000W Review
TPU on YouTube
Controversial News Posts
Redditor's AMD Ryzen 9 9950X3D Reportedly Dies Shortly After Changing Motherboards ( 207 )
Gamers Buy More GPUs Than Ever in Q2 2026, Even as Prices Keep Climbing ( 180 )
ASRock's TempGuard Failed to Stop a PSU-Side Connector Meltdown on a $15,000 RTX PRO 6000 Rig ( 169 )
Modder Squeezes 74% More Performance Out of DLSS 5 on AMD Radeon in One Day ( 161 )
PNY Reportedly Denies Melted RTX 5090 Warranty Claim, Says Native PSU Cables Not Covered ( 137 )
NVIDIA GeForce RTX 60-Series Reportedly Slips to 2028, Per New Leak ( 125 )
AI Firms Are Reportedly Buying NVIDIA RTX 5090 GPUs in Bulk for Server Use ( 110 )
Intel Core Ultra 4000 "Nova Lake-S" Lineup Leaks With 28-Core 4970K BFC ( 99 )

[외부 원문 2]
[URL] https://www.techpowerup.com/353458/sk-hynix-reportedly-faces-difficulties-in-hbm-hybrid-bonding-trailing-samsung

11
원문 흐름 11

[제목] SK hynix Reportedly Faces Difficulties in HBM Hybrid Bonding, Trailing Samsung

Wednesday, October 7th 2026
SK hynix Reportedly Faces Difficulties in HBM Hybrid Bonding, Trailing Samsung
by
AleksandarK
Wednesday, 21:31 Discuss (5 Comments)
According to a process development engineer at SK hynix's future technology research institute, who spoke with Damnang, SK hynix is reportedly facing challenges in developing hybrid bonding technology for its HBM memory. These issues are significant enough that SK hynix has not yet begun production of samples, while Samsung has reportedly already sent out samples of HBM manufactured using hybrid bonding to customers. If true, this represents a major setback for SK hynix, whose HBM has held the top spot in global market share by revenue. This could potentially lead to a loss of market share among customers who require higher capacities, better performance, and more advanced technology from their HBM suppliers.
For those unfamiliar, hybrid bonding creates a permanent bond between two silicon chips using embedded metal bumps that are fused together to form a single chip. Multiple dies or entire silicon wafers can be connected by stacking the back ends of two chips together.

12
원문 흐름 12

This technology eliminates traditional chip bumps and directly bonds copper interconnections between the two chips. Essentially, hybrid bonding can create shorter distances, reducing latency and improving performance, lowering signal distortion, and offering many other benefits.
Whether any of this will impact SK hynix's market share depends on customer needs and their respective opinions. For example, among HBM shipments, which are now dominated by HBM3E and HBM4, SK hynix is the leading manufacturer with a 50% share, while Samsung holds 33%. SK hynix has experienced a slight decline, as the company previously captured 64% of the global spending on HBM memory but is now down to 50% as Samsung gains momentum.
Source: P Equity Research, Damnang on X
Related News
Tags:
development
HBM
HBM3
HBM3E
HBM4
hybrid bonding
market
production
SK hynix
Dec 4th 2025 Micron to Exit Crucial Consumer Business, Ending Retail SSD and DRAM Sales (195)
Sep 8th 2026 Intel Set to Raise CPU Prices by Another 10% in October (47)
Aug 31st 2026 SK hynix CEO Says Memory Shortage Will Last Through 2030 (54)
Dec 14th 2025 SK Hynix Forecasts Tight Memory Supply Lasting Through 2028 (119)
Sep 7th 2026 Samsung Foundry Allocates Half of 4 nm Capacity for HBM4 Base Dies (3)

13
원문 흐름 13

Aug 31st 2026 SK hynix Eyes Intel Foundry for HBM4E Base Die Manufacturing (2)
Jul 29th 2026 SK hynix Announces 2Q26 Financial Results (7)
Sep 8th 2026 SK hynix Boosts Leading-Edge 1c DRAM Production to a Dominant Position (0)
Feb 7th 2026 NVIDIA to Use SK hynix and Samsung HBM4 for "Vera Rubin" Without Micron (7)
Aug 13th 2026 CXMT Surpasses 90% DDR5 Yield, Challenges Industry Giants (41)
Add your own comment
5 Comments on SK hynix Reportedly Faces Difficulties in HBM Hybrid Bonding, Trailing Samsung
#1
I would say that market share is right now a 100% reflection of production capacity. Once they figure it out, they will rise back immediately.
#2
There is no innovation in RAM technology; the focus should be on mass production.
#3
It seems the article here doesn't specify clearly enough that the problems are with HBM4E (and perhaps some customized variants of 16-hi HBM4 that can't be manufactured to customer specifications without hybrid bonding). The general mention of only HBM memory a few times at the beginning may be misleading. The company has no problem producing HBM3E, as well as HBM4 12-hi, and HBM4 16-hi non-customized using its own technology called: Advanced MR-MUF
#4
Good. Make things difficult for datacenters.

14
원문 흐름 14

#5
What a shame, hope they aren't losing millions, what with the ram apocalypse and all, poor little Hynix
Sign in / Register
New Forum Posts
23:54 by AleXXX666
The i3-2120 is still capable. ( 55 )
23:38 by Bill_Bright
Water streaks on my monitor won't go away?? ( 4 )
23:34 by Bill_Bright
is double nat fine? ( 8 )
23:30 by Dr. Dro
Close call... 5090 Burnt Cable ( 916 )
23:27 by Ferather
DTS DCH Driver for Realtek HDA [DTS:X APO4 + DTS Interactive] ( 2774 )
23:05 by jspinks231
Post your War Thunder benchmark results ( 42 )
22:22 by GamerGuy
Last game you purchased? ( 1363 )
22:12 by cox
CachyOS is the best OS ever made in the history of the entire Cosmos. ( 338 )
22:10 by staph_strain
"memory holes" ( 21 )
21:56 by 80-watt Hamster
*** F@H Tech Assistance Thread *** ( 2670 )
Popular Reviews
Oct 5th, 2026 ZIMA ZimaBoard 2 Review - Not really a NAS?
Oct 1st, 2026 Gears of War: E-Day Performance Benchmark Review - 35 GPUs Tested
Oct 5th, 2026 VAXEE NP-01S V3 Wireless Review
Oct 6th, 2026 Lian Li Edge Platinum V2 1350 W Review
Oct 2nd, 2026 ASUS ROG Edition 20 - Celebrating 20 years of Republic of Gamers
Oct 7th, 2026 Quick Look: GMK TriggerKey Mechanical Key System
Jul 23rd, 2026 Upcoming Hardware Launches 2026 (Updated Jul 2026)

15
원문 흐름 15

Oct 2nd, 2026 Gigabyte X870E Aero X3D Dark Wood Review
Sep 18th, 2026 Control Resonant Performance Benchmark Review - 35 GPUs Tested
Oct 8th, 2026 Thermaltake Dockpower FI 1000W Review
TPU on YouTube
Controversial News Posts
Redditor's AMD Ryzen 9 9950X3D Reportedly Dies Shortly After Changing Motherboards ( 207 )
Gamers Buy More GPUs Than Ever in Q2 2026, Even as Prices Keep Climbing ( 180 )
ASRock's TempGuard Failed to Stop a PSU-Side Connector Meltdown on a $15,000 RTX PRO 6000 Rig ( 169 )
Modder Squeezes 74% More Performance Out of DLSS 5 on AMD Radeon in One Day ( 161 )
PNY Reportedly Denies Melted RTX 5090 Warranty Claim, Says Native PSU Cables Not Covered ( 137 )
NVIDIA GeForce RTX 60-Series Reportedly Slips to 2028, Per New Leak ( 125 )
AI Firms Are Reportedly Buying NVIDIA RTX 5090 GPUs in Bulk for Server Use ( 110 )
Intel Core Ultra 4000 "Nova Lake-S" Lineup Leaks With 28-Core 4970K BFC ( 99 )

===== 통합 원문 4 / 12 =====
[채널] 인포마켓 infomarket
[게시일시] 2026.10.08 23:53:34
[텔레그램 게시물] https://t.me/infomarketopen/52199
[원문 수집 기준] 외부 링크가 있으면 링크를 따라 확보한 실제 본문·첨부 파일이 주 분석 원문이다. 텔레그램 게시물은 발견 경로와 보조 설명으로 보존하며 외부 원문과 구분해 반영한다.

[연계된 텔레그램 원문]
[원문 게시물] https://t.me/infomarketopen/52194
SK하이닉스, HBM 하이브리드 본딩에서 어려움 겪으며 삼성에 뒤처지는 것으로 알려져

16
원문 흐름 16

담낭(Damnang)과 인터뷰한 SK하이닉스 미래기술연구원 소속 공정 개발 엔지니어에 따르면, SK하이닉스는 자사 HBM 메모리용 하이브리드 본딩 기술 개발에서 어려움을 겪고 있는 것으로 알려졌습니다. 이러한 문제는 SK하이닉스가 아직 샘플 생산조차 시작하지 못했을 정도로 심각한 반면, 삼성은 이미 하이브리드 본딩으로 제조한 HBM 샘플을 고객사에 발송한 것으로 알려졌습니다. 이것이 사실이라면, 매출 기준 글로벌 시장 점유율 1위를 지켜온 SK하이닉스의 HBM에 있어 중대한 차질이 됩니다. 이는 HBM 공급사에 더 높은 용량, 더 나은 성능, 더 진보된 기술을 요구하는 고객사들 사이에서 시장 점유율 상실로 이어질 가능성이 있습니다.

잘 모르시는 분들을 위해 설명하자면, 하이브리드 본딩은 내장된 금속 범프를 서로 융합하여 단일 칩을 형성함으로써 두 실리콘 칩 사이에 영구적인 결합을 만들어냅니다. 두 칩의 후면부를 적층함으로써 여러 개의 다이 또는 실리콘 웨이퍼 전체를 연결할 수 있습니다. 이 기술은 기존의 칩 범프를 없애고 두 칩 간의 구리 배선을 직접 접합합니다. 본질적으로 하이브리드 본딩은 거리를 더 짧게 만들어 지연 시간을 줄이고 성능을 향상시키며, 신호 왜곡을 낮추는 등 다양한 이점을 제공합니다.

이 모든 것이 SK하이닉스의 시장 점유율에 영향을 미칠지 여부는 고객사의 요구와 각 고객사의 의견에 달려 있습니다. 예를 들어, 현재 HBM3E와 HBM4가 주를 이루는 HBM 출하량에서 SK하이닉스는 50%의 점유율로 선두 제조사이며, 삼성은 33%를 차지하고 있습니다. SK하이닉스는 이전에 HBM 메모리에 대한 글로벌 지출의 64%를 차지했으나, 삼성이 모멘텀을 얻으면서 현재 50%로 낮아져 소폭 하락세를 겪고 있습니다.

https://www.techpowerup.com/353458/sk-hynix-reportedly-faces-difficulties-in-hbm-hybrid-bonding-trailing-samsung

[현재 텔레그램 게시물 본문]
공개 영상은

아무도 이야기하지 않는 하이브리드본더의 한계 - 인포마켓 강용운 대표
https://youtu.be/sy7ssMiVhXo

Besi(베시), HBM에서 하이브리드본더 포기하나? - 인포마켓 강용운 대표
https://youtu.be/hGVeRbf-QIY

Besi(베시) CEO 리차드 블릭먼의 고백 - 인포마켓 강용운
https://youtu.be/vdb9k8F2v1c

17
원문 흐름 17

이 3개 보시면 됩니다

#하이브리드본딩

[외부 원문 1]
[URL] https://www.youtube.com/watch?v=sy7ssMiVhXo
[제목] 아무도 이야기하지 않는 하이브리드본더의 한계 - 인포마켓 강용운 대표

[유튜브 영상 전사 원문]
[영상 ID] sy7ssMiVhXo
[채널] 인포마켓 강용운
[실제 게시일] 2025.09.20
[영상] https://www.youtube.com/watch?v=sy7ssMiVhXo
[전사 제공자] youtube_transcript_api

[250920] 아무도 이야기하지 않는 하이브리드본더의 한계 - 인포마켓 강용운 대표 인포마켓 강용운

[음악] 안녕하세요. 인포마켓 강용훈 대표입니다. 오늘은 하이브리드 본더 갈길이 너무 멀다. 사람들이 이야기하지 않는 하이브리드 본더의 난점 이런 주제로 이야기를 해 보려고 합니다. 원래는 너무 어려워서 해운 영상으로 해야 되는게 마땅한데 최근에 제가 하두를 꺼낸 데다가 여의도에서 아직까지 믿지 않고 당장이라도 하이브리드 본더가 상용화가 된다 이렇게 굳은 믿음을 가지고 그글을 쓰시는 분들이 많더라고요. 그래서 좀 더 여러분들의 어떤 이해를 깊게 하기 위해서 설명을 드리려고 합니다. 어, 제가 오늘 말씀드리는 거는 깊은 문제을 가지고 파이치는 박사님들 그 이야기를 좀 해 드리는 거니까 오해 마시기 바랍니다. 결론적으로 왜 안 되냐면요. 디싱의 불균일도. 그다음에 또 한 가지는 본등의 신뢰성.요 두 가지죠. 도대체 디싱이 뭐냐? 이렇게 먼저 말씀을 하실 텐데요. 하이브리드 본더는 유전체는 유전체끼리, 그리고 구리는 구리끼리 붙이는게 하이브리드 본더입니다.데 문제는 본딩을 하기 전에 CMP 머신을 사용을 합니다. CMP 머신은이 목재 가공할 때 대패처럼 반도체 표면을 굉장히 나노단위로 정밀하게 연을 하는게 CMP거든요. 케미칼 미케니컬 팔리싱 그거를 하는데 그때는 슬러리라는 항물질을 씁니다. 근데 문제는 슬러리가요. 구리는 굉장히 빠르게 파고 들어 가지고 깎아내는 반면에 유전체는 그렇게 하지 못하죠. 그러니까 파고내는 정도가 다른 겁니다. 그래서 구리가 먼저 파이기 때문에 운푹 이렇게 들어가 버리는 현상이 발생을 하거든요. 이게 바로 디싱입니다. 자, 보십시오. 위아래 지금 본딩을 하려고 하는데이 빨간 부분이 구리거든요. 여기도 접시 모양이 있고 여기도 접시 모양이 있으면 본딩할 때 요게 비어져 있으니까 본딩이 안 되겠죠.이 이 연구해 본 결과 디싱 생기는 거 막을 수는 없는데 디싱은 어느 정도까지 억제를 해야 본딩이 잘 되냐 이겁니다.

18
원문 흐름 18

해 보니까 깊이가 15에서 30나노로 돼야 되거든요. 요거 넘어가면 본딩이 안 됩니다. 구리끼리 전문 용어로 CNP를 친다고 이야기하거든요. CMP를 쳐서 요기 구리를 깎아 낼 때 예 이렇게 깊이를 억제를 해야 된 겁니다. 근데 문제는 뭐냐면요.요 요 구멍이 하나 있고요 구멍이 하나 있다고 쳤을 때이 구멍은 엄청나게 깊이 파 들어가고이 구멍은 약 파 들어가면 안 되잖아요. 그래서 편차가 없어야 됩니다. 그 편차가 플러스 마이너스 10에서 20나노가 돼야 되거든요. 요걸 지켜야 되는 겁니다. 그러니까 레귤러리티가 있게끔이 구멍을 파야 된다고요. 이게 이제 디싱의 균일 문제인데 실제로는 해 보면 디싱이 균일하게 안 됩니다. 이렇게 되면 어떻게 되겠습니까? 본딩이 엉망이 되는 거죠. 어플라이드 머티리얼즈가 이제 CMP 머시너리에서 세계 1위 아닙니까? 그다음에 에바라고요. 옛날에는 어플라이드 머티리얼즈가 패드 크기가 50마크로미일 때는 자유자재로이 디싱을 했다고 하더라고요. 근데 지금 하이브리드 본드에서는 패드가 3마로미입니다. 정밀도가 어마무시하게 증가했다는 걸 알 수가 있죠.이 이 가혹한 환경에서 디싱의 균일도까지 성취를 해야 되니까 CNP에 너무 많은 기대치가 몰려 있는 거죠. 이걸 할 수 있다고 생각하는 거는 여의도의 착각이고요. 박사님들은 고개를 절려절려 흔들고 있습니다. 공정 전문가들도요. 이게 과연 될까 이렇게 생각을 하거든요. 그런데 하이브리드 본더 이야기하신 분들은 아무도 이런 이야기를 하지 않아요. 전공정 플라즈마 이야기만 하고요. 하이브리드 본더가 한대 130억 하지 않습니까? 배시하고 어플라이드 머티리얼즈가 연합해서 만든 거예요. 그리고 뭐 다른 국내 회사들이 만든 거는 더 비싸다는 이야기도 있습니다. 어쨌든이 가격만 이야기하고 그 정도 가격이면 다 할 수 있어야 되는 것 아니냐 생각을 하는데이 CNP에서 막히는 겁니다. 두 번째는요. 본딩한 다음에 본딩의 세기 이게 얼마나 단단하게 붙었는지를 측정할 수 있냐 이거죠. 어떻게 측정할 거냐 이거죠. 그러니까 이게 본등이 균일하게 붙었는지 어느 정도의 힘을 가했을 때 떨어지는 건지 파손이 되는 건지 측정할 수 없거든요. 최근에 세미콘 타회안 가셔 가지고 질문을 한 박사님의 말씀에 따르면 배시도 상당히 고혹케 했다고 하더라고요. 질문의 의도는 알겠는데 사실상 뭐 수단이 없는 거죠. 측정할 수단이 없는 겁니다. 그러면은 TC 본딩을 어떻게 했냐 이렇게 물어보시면요. TC 본딩은 범프와 범프 사이를 뭐가 받치고 있습니까?

19
원문 흐름 19

봉지 물질 NCF라든가 머프가 받치고 있잖아요. 그래서 딱히 어떤 균일하게 붙었는지 어떤 힘을 가하면 파손이 되는 건지 측정할 필요가 없었던 겁니다. 상대적으로 이게 완충 역할을 하는게 있는데 하이브리드 본드는 아무것도 없어요. 면과 면을 붙이는 거라서 봉지 물질이 안 들어갑니다. 그러니까 그야말로 맨땅에서 붙이는 건데 둘이가 붙었는지 안 붙었는지를 검사를 정확하게 해야 되잖아요. 그 수단이 없다는 겁니다. 이런 두 가지 말씀만 들어도 이해가 어느 정도는 가실 거라고 생각을 합니다. 투자한 입장은 계속해서 의심을 가지고 파고들려야 되는 거죠. 그래 시술을 하지 않게 되니까. CNP의 문제는 박사님들뿐만 아니고 여러 군데 국내에 공정을 담당하는 분들이 소갈리를 하고 있는 굉장히 중요한 문제입니다. 마지막으로 말씀을 드릴게 있는데요. 여러분들은 어문을 가지실 수 있습니다. 왜 과거에는 잘됐던 CNP가 지금 3마이크로미 패드에는 왜 무용지물이냐? 그러니까 HBM 적할 때 왜 하이브리드 본더가 개발이 더딘 것이냐 물이 쓸 수 있는데요. 그 답은 바로 물리적 관계 때문에 그렇습니다. 지구 환경상에서 계속해서 미세력을 개척해서 뭐 원자 단위에 나노 단위에 그거는 할 수가 없죠. 물리적 한계가 분명히 존재하고요. 그거는 지구상에서 보이지 않는 진동, 또 여러 가지 요인 이런 것들이 복합적으로 작용해서 그렇다고 합니다. 우주 공간에서 가공을 해야 완벽한 탄소 나누 튜브를 얻을 수 있다는 이야기도 어 1억의 한 단면이겠죠. 그리고 하이브리드 본더가 안 된다는 이야기는 아니고요. 시간이 엄청 오래 걸린다는 이야기입니다. 제가 예상하군 데는 유리기판하고 비슷하게 시간이 걸리지 않을까? 짧으면 3, 4년이고요. 질문 4, 5년을 기다려야 어 공정에서 쓸 수 있는 HBM 공정이죠. 거기 쓸 수 있는 하이브리드 본더가 개발될 것 같습니다. 마지막으로 지금 올려 드린 사진은요. 일본의 모업체가 세미콘 타이완에서 보여준 사진입니다. 하이브리드 본더라고 이야기를 하고 있는데요. 여기 보시면 끝이 말려 올라가 있지 않습니까? 응력 관리를 잘못해서 미세 영역에서 이런 디펙트 계란이 발견되는 거거든요. 하이브리드 본데에는 아직 완벽한 정답이 없다. 이게 지금 현 주소가 되겠습니다. 모박사님 말씀처럼요. 네. 감사합니다. [음악] [음악]

[외부 원문 2]
[URL] https://www.youtube.com/watch?v=hGVeRbf-QIY
[제목] Besi(베시), HBM에서 하이브리드본더 포기하나?

20
원문 흐름 20

- 인포마켓 강용운 대표

[유튜브 영상 전사 원문]
[영상 ID] hGVeRbf-QIY
[채널] 인포마켓 강용운
[실제 게시일] 2025.08.01
[영상] https://www.youtube.com/watch?v=hGVeRbf-QIY
[전사 제공자] youtube_transcript_api

[250801] Besi(베시), HBM에서 하이브리드본더 포기하나? - 인포마켓 강용운 대표 인포마켓 강용운

[음악] 안녕하세요. 인포마켓 강용훈 대표입니다. 오늘은 시장이 폭락을 하고 있는데 폭락장에 힘내라는 이야기는 제가 작년 8월 올해도 말씀드렸고 작년말에도 말씀을 드렸죠. 지금은 반도체를 사야 할 때라고. 어, 지금도 반도체를 사야 합니다. 물론 이제 여당의 정책이 오락가락하면서 투자자들이 분노하고 있긴 한데요. 또 이렇게 하면 어, 정부 여당에서 분명히 정책 변경이 있지 않을까 생각을 하고 있습니다. 이런 외적인 변수를 생각하면 투자를 못 하거든요. 우리는 생각해야 될게 지금 현재 시점에서 가장 어떻게 해야 최선인가 요것만 생각하면 되죠. 그런 의미에서 오늘도 공부를 하려고 합니다. 배시라고 굉장히 유명한 회사입니다. 하이브리드 본더로는 세계에서 탑이죠. TC본더 시장 진출했다고 이야기가 나왔는데요. 직접 컨콜에서 회사에서 밝힌 내용입니다. 다스텔를 납품했다고 하는데 뒤늦게 지금 이게 국내 전자 신문에 나왔잖아요. 그래서 다섯 대의 TC 온도의 의미는 뭐냐? 요걸 한번 생각을 해 봐야 됩니다. 그동안 제가 말씀드렸잖아요. 하이브리드 본도 안 된다고. 사실 작년에 제가 이제 SK 하이닉스 고2층 만났을 때 4, 5년간을 하이브리드를 가지고 해 봤는데 수율이 거의 뭐 한 자리 수 나온다고 했었잖아요. 그거는 웨이퍼투 웨이퍼 본딩인데 웨이퍼투 웨이퍼 본딩을 하게 되면 웨이퍼와 웨이퍼를 본딩한다면 자르지 않습니까? 근데 밑에 웨이퍼, 위에 웨이퍼, 더 위에 웨이퍼 이런 쪽에 계지잖아요. 완벽하게 겹칠 수 없으니까 계의 더셈 효과로 인해서 밑에 층의 오염, 위에 층의 오염, 더 위에 층의 오염 이런 것들이 더해지면 완벽한 어떤 적층 라인이 몇 개 안 된다는 그런 논리죠. 4, 5년 동안 했는데 안 되어서 엔지니어들이 자절하고 있다는 이야기도 들었습니다. 그래서 이제 칩투 웨이퍼 방식으로 하이브리드 본딩을 해 봤는데요. 이번에는 먼지가 너무나 많이 발생해서 방법이 없다고 하죠. 먼지를 아무래도 없앨 수가 없다고 합니다. 뭐 스텔스 레이저는 되지도 않고요.

21
원문 흐름 21

우리가 잘 알고 있는 DRI 방식 TSV 뚫을 때 그거를 선으로 확대해서 해도 먼지 발생은 피할 수가 없다고 하거든요. 그거는 이제 SK 하닉스 이야기였고 배시하고 가장 친한 삼성 존재 이야기는 뭐냐면 CMP가 잘 안 된다고 합니다. 그러니까 이게 CMP가 디싱을 하기 위해서 엄청나게 정교하게 해야 되는데 아무리 해도 그런 정교한 CMP는 불가능하다는 거죠. 국소적으로 디싱이 일어나게 하는 CNP는 안 된다. 이런 이야기입니다. 그래서 어쨌든 양사간의 이야기를 종합해서 제가 하이브리드 본더는 안 된다고 했는데 이번에 TC 본더를 통해서 HB빔 적층 시장에 진출한다는 걸 보면 하이브리드 본더는 후퇴하는 거예요. 물론 배시가 자랑하는 단층 뭐 3층 여기 하이브리드 본더는 여전히 배시가 왕인데 HBM 쪽에서는 하이브리드 본더 후퇴한다는 이야기입니다. 그거를 인정한다는 이야기잖아요. 보면 이번에 TC 본더라고 있는데 사실은 플럭스리스 TC 본더라고 합니다. 대단 가격이 60억이 넘는다고 하는데 한미나 하나비전이나 이런 제품보다 너무 비싸죠. 그다음에 이게 이제 C2 웨이퍼 본딩이라고 이야기를 했더라고요. 한미 반도체는 절대이 방식을 쓰지 않습니다. 칩투 칩이죠. 칩투 칩은 아주 작은 칩 길이를 본딩한 다음에 바로 이걸 또 드러내서 또 본딩하고 이런 방식인데요. 칩투 웨이퍼 본딩은 이런 웨이퍼 위에 일일이 로봇 8이겠죠. 칩을 붙이고 붙이고 붙이고 한다는 거잖아요. HBM4의이 다이 사이즈를 감안할 때 대략 500개거든요. 여기 붙여야 되는게 500번을 붙여야 된다는 겁니다. 그럼 시간이 굉장히 많이 걸리겠죠. TC 본딩은요. 하부 온도가 200도 정도 됩니다. 좀 낮게 해도 150도 정도인데 항상 그 온도를 유지하고요. 상부 헤드 온도가 350도에서 500도 왔다 갔다 하죠. 그래서 하부도 굉장히 뜨거운 건데이 웨이퍼가 견딜 수 있겠냐는 거죠. 칩칩 본딩에서는 금방 본딩하고 꺼내지만 요거는 500번 본딩할 때까지 웨이퍼가 하부에 놓여 있거든요. 날로 위에 웨이퍼를 올려 놓는 셈인데 칩투 웨이퍼 본딩이 가능하겠나? 그니까 하이브리드 본딩은 열이 별로 없으니까 칩투 웨이퍼 본딩이 한 목적적이죠. 그나마 웨이퍼 2 웨이퍼 본딩보다 나으니까 칩투 웨이퍼 본딩을 해야 되는데이 방식을 TC 본딩에 사용하는게 과연 가능하겠냐? 이거는 아마 TC 본딩에 대한 이해도가 부족하지 않나 그런 생각을 하고요. 세 번째가 베이스 문제입니다. 이건 제가 처음 밝히는 건데 ASMPT는 돌을 씁니다만 배시는 전혀 다른 걸 쓰거든요.

22
원문 흐름 22

하이브리드 본더의이 베이스는 주철도 아니고 돌도 아닙니다. 인공석이죠. 근데이 베이스를 아마 그대로 썼을 거예요. 인공석을 TC 본더의 베이스로 쓸 수 있냐? 요거는 이견이 많습니다. 구조적으로 엄청난 문제를 가질 수 있기 때문에 뭐 시안폭탄이라고도 할 수 있죠. 근데 요거를 계속 쓴다. 요건 상당히 솔직히 말해서 업문입니다.네 번째는 가격이 아까 60억 넘는다고 했는데 너무 비싸죠. 하이브리드 본더에는 못 미치지만 그건 100억이 훨씬 넘어가니까 다른 회사 제품보다 거의 20% 이상 높은 것 아닙니까? 이거를 과연 쓸까요? 저는 안 쓴다고 봅니다. 다섯 대를 세다 납품을 했다고 하더라고요. SK 하이닉스 삼성전자 마이크론 테크놀로지 다 이렇게 골고루 분배해 가지고 납품을 해 봤다고 하는데 어디까지나 테스트 용입니다. 가격을 보면 그렇죠. 다섯 번째는 토탈 경력이 있겠다는 거죠. 그러니까 금방 다 한 이야기를 종합을 했을 때 시장에서 살아남을 수 있을까? 이게 사실 의문이 듭니다. 어 그동안 하이브리드 본도로 무조건 간다. HBM 4부터는 간다고 했다가 스멸시 말을 바꾸어서 HB 4E부터 간다라고 이렇게 되고 있죠. 삼성전자나 SK 하이닉스나 어 실제로 부서마다 이견이 관리거든요. 최상담 부서에서는 하이브리드 본더에 대해서 같아붙어 말이 없습니다. 안 된다는 걸 아는 거죠. 근데 이거를 직접 추진하고 있는 개발부서에서는 내년에 하이브리드 본다. HBM4부터 하이브리드 본드 간다. 계속 이야기를 했는데 기자들이 받아쓰기 바빴잖아요. 아, 하이브리드 본더가 신의 작품인가 보다. 이제 이거 없으면 HBM 안 되나 보다. 모르고 받아쓰기만 하다 보니까 시장에서는 잘못된 신화가 확산이 되어 있지 않습니까? HBM에서는 하이브리드 본더 못 쓰거든요. 근데 갑자기 이제 TC 본더로 들어왔으니까 사실 하이브리드 본더 이렇게 홍보할 시간에 TC 본도에 진력했으면 경쟁력이 충분히 있지 않을까 생각합니다. 배시의 어떤 경험이나 기술력을 보면요. ASPT도 지금 과거의 방식을 되살려서 본드 헤드를 여러 개 붙였다가 단일 헤드로 다시 복귀해서 SK 하이닉스에 다시 넣으려고 한다고 하는데요. 속마음은 여전히 복수 헤드를 연구하고 있다고 하긴 합니다. 하지만은 현실은 그렇지가 않죠. 어, ASPT도 배이 못지하는 기술력을 가지고 있는 회사이죠.이 이 회사도 상당히 난항을 겪고 있는게 TC본 시장이라는 거를 한 번 더 상기시켜 드립니다. 혼선이 없길 바라면서 배시의 TC본더 진입은 하이브리드 본더의 실패를 의미하는 것일 뿐더에서 성공을 반드시 보장하지는 않는다 요걸 말씀드리면서 매하겠습니다.

23
원문 흐름 23

감사합니다. [음악]

[외부 원문 3]
[URL] https://www.youtube.com/watch?v=vdb9k8F2v1c
[제목] Besi(베시) CEO 리차드 블릭먼의 고백 - 인포마켓 강용운

[유튜브 영상 전사 원문]
[영상 ID] vdb9k8F2v1c
[채널] 인포마켓 강용운
[실제 게시일] 2026.02.20
[영상] https://www.youtube.com/watch?v=vdb9k8F2v1c
[전사 제공자] youtube_transcript_api

[260220] Besi(베시) CEO 리차드 블릭먼의 고백 - 인포마켓 강용운 인포마켓 강용운

안녕하세요. 인포마켓 구독자 여러분. 삼성전자가 계속해서 하이브리드 본더 개발한다고 나섰지 않습니까?이 시점에서 하이브리드 본더의 종가인 배시 배시의 동향을 좀 알아야 되겠죠. 배치하면 이제 CEO가 리워드 블링만이라는 스푼입니다. 데프트 공가대학 석사를 나와 가지고요. ASM을 거쳐서 1995년부터이 배시에 CEO로 활동을 하고 있죠. 경영 이사회라고이 감독 이사회하고 경영 이사회하고 이원화되어 있거든요. 유력 기업들은 경영 이사회 의장도 맡고 있습니다. 워낙 카리스마가 강해서이 회사를 진두지 위해서 여기까지 끌어오고 있는데요. 배시 보면은 매출액의 10%를 연구 개발위로 쓰지 않습니까? 그게 다 리처드 블링머니 만들어 놓은 그런 시스템이죠.이 양반이 보통은 언론에 등장을 잘 안 놨는데 작년 10월 29일 날 네덜란드에 한 유튜버 방송에 등장을 했습니다. 그래서 거기서 다양한 이야기를 했는데요. 그거를 오늘 좀 소개를 해 드리려고 합니다. 거기서 뭐라고 이야기를 했냐면 뭐 자기 경영 철학도 이야기를 했고요. 왜 배시가 이렇게 높은 영업 이익률을 거둘 수 있냐. 그러니까 매출 총액 익률은 60%고요. 아까 말했듯이 엄청난 연구 개발비를 쏟아붓고 있거든요. 그러다 보니까 영업률은 좀 그보다 못한 한 30%에서 40%를 유지를 하고 있는데 이런 이야기도 하고 전 세계에 이제이 가청 업체를 줘 가지고 설계하고 IP 관리 연구 개발을 본사에서 하고요. 어 파트 생산은 전 세계 업체들이 생산을 하거든요. 그걸 다 모아서 조립을 하는 거죠. 이런 설계하고 생산을 분리하는 시스템은 네덜란드의 유명한 ASML의 생산 방식을 닮았습니다. 플라잉 터치면 아닙니까? 설계만 한다는 거죠. IP 개발하고요. 그런 전략을 쓰고 있는 것도 이야기를 했고요. 어쨌든 하이브리드 본더에 대해서는 쭉 이야기를 했는데 뭐라고 이야기를 했냐면 결국에는 미세아의 한계 때문에 솔더링의 종말은 온다.

24
원문 흐름 24

이렇게 이야기를 했습니다. 그니까 반열 문제라는게이 솔더링 납을 서서 납대만한 데서 발생하는 거고 어 와이어 본딩은 특히 더 심하고요. 그걸 극복하기 위해서 플리치 본드가 개발됐는데 결과적으로는이 하이브리드 본드로 가야 된다.이 이야기를 계속 하는 거죠. 그래야만 반열이 발생하지 않고 최적의 어떤 그 본딩이 이루어진다 이렇게 이야기를 하고 있습니다. 그런데 솔직하게 먼저 이야기를 했어요. 하이브리드 본딩의 비용이 솔더링 방식에 비해서네 배에서 여섯 배나 더 높다는 거죠. 그 이유는 뭐냐면이 하이브리드 본딩은 태생적으로 먼지 한 쓰면 안 되거든요. 그래서 브랜드 클린 철저한 청정 상태를 유지를 해야 된다는 겁니다. 그걸 하기 위해서는 클린룸의 청정도를 더 높여야 되고요. 이것도 다 비용이라는 거죠. 그리고 본딩 전에 세전 과정도 철저하게 해야 되고 먼지 같은게 있으면 안 되니까요. 구리패드 접파프 표면 처리도 해야 된다고 하는데 요거는 바로 뭐 CMP입니다. CMP 표현을 안 해서 그렇지. 요런 것 때문에 비용이네 배에서 여섯 배 든다고 이야기를 했고요. 지금 그래도 하이브리드 본더를 원하는 곳이 많아서 전 세계 16개 회사에 120대의 장비를 설치를 했다고 이야기를 했거든요.이 중에서 TSMC 한 군데가 풀가동을 하고 있다라고 밝혔습니다. 그러니까 원래 네들하고 대마는 친하잖아요. 깜부입니다. 깜부. 그래서 배시하고 TSMC의 미월 관계는 끈끈하다 이런 거를 유튜브 나와서 가시를 한 거고요. 어,네 번째가 이제 인터뷰가 물어보니까 이것도 솔직하게 이야기를 했습니다. 수율은 좋다고 했거든요. 천천히 하면은 하이브리드 본더도 본딩을 할 수가 있습니다. 물론 이제 단층 본딩에 한해서 제가 말씀드린 건데 양산성이 문제라고 이야기를 블링많이 했습니다. UPH라고 하죠. 시간대 생산성. 이거는 아직까지 파프롬 옵티드 전혀 최적화되지 않았다 이렇게 이야기를 했거든요. 그러니까 앞으로 좋아질만 남았다 이렇게 또 표현을 했습니다. 어 이게 무슨 말이냐면 지어 짜야 되는데 생산성을 높이기 위해서 지어 짜보지도 못했다. 아직까지 뭐 시작 단계다 이렇게 이야기를 한 거죠. 솔직하게 이야기를 했습니다. 양산성이 떨어진다고 HBM 이야기를 한 것도 아니고요. 단층 본딩 이야기 했는데도 양산성 이야기를 솔직하게 한 거죠. 그러면 HBM은 얼마나 어렵겠습니까? 훨씬 더 양산성이 떨어지겠죠. UPH가 떨어진다는 이야기입니다. 예. 다섯 번째는 이제 유망 분야로서 2.5D 모듈이 급성장한다고 이야기를 했고요.

25
원문 흐름 25

포토닉스 분야도 엄청난 성장을 지금 하고 있다고 했습니다. 아닌게 아니라 실리콘 포토닉스 있지 않습니까? CPU 거기에 이제 강 커플링 분야가 중요하다고 했는데 피콘택이라고 독일 회사가 있죠. 액티브 얼라인먼트라게 있는데요. 강 커플링 분야는 해운 영상 보시면 나오는데 거기에서도 아마이 회사가 진출하려고 하는 것 같고요. 그다음에 루멘텀 홀딩스라고 유명한 미국 강 기술 회사 있지 않습니까? 거기서 OCS라고 있습니다. 압티컬 서킷 스위치라는 거죠. 그게 미래 기술이라고 하는 건데 강의 진행 방향을 렌즈 가지고 배닝시켜 주는 거죠. 길을 바꿔 주는 그런 기술인데 그때 이제 초소형 렌즈를 부착해야 될 때이 배시에 장비가 동원된다 이렇게 이야기를 하더라고요. 다양한 분야에 연구 개발비를 쏟아넣은게 성가로 오고 있다 이렇게 읽힙니다. 그래서 하이엔드 니치 시장은 장악하겠다 이렇게 이야기를 했습니다. 그러니까 앞으로도이 하이브리드 본더가 이제 안정화되면 이게 너무 비싸니까 하이엔드 시장을 형성할 거고 그렇지 않은 분야에는 TC 본더가 여전히 쓰이지 않겠냐. 그러니까 병존한다. 이런 이야기를 하는 거죠. 이외도 여러 가지 이야기를 했습니다. AI의 데이터를 이용해서 제품의 품질을 끌어올리고 있다. 이야기도 했었죠.이 이야기만 들으면 굉장히 자신감 있는 이야기로 비춰지지 않습니까? 그런데 조금만 더 생각해 보면요. 어 지금이 하이브리드 본도의 구조를 아셔야 됩니다. 전공정은 어플라이드 머티리얼을 지금 하고 있잖아요.이 0.2마이크로미터의 마이크로미터의 5차를 가지고 본딩하는 초정밀 본딩은 배시가 담당하잖아요. 역할 분담이 되고 있는 상황에서 지금 보세요. 클린는 문제하고 본딩전 세전 과정 그립 패드 접합표면 처리 이건 전부 다 뭡니까? 다 어플라이드 머티리얼즈가 담당해야 된 부분이죠. 그 비용 상승이 누구 탓이다? 어플라이드 머티리얼즈 탓시다라고 은연중 돌려가고 있는 겁니다. 플라잉 더치면 어 절대 네덜란드 사람들은 손해 보는 짓을 하지 않죠. 그래서 요거를 잘 생각해 보시면 지금이 사람이 이야기하고 있는 거는 밝은 미래도 이야기하고 있지만 우리는 잘하고 있는데 파트너가 못 하고 있다도 애들러 이야기를 하고 있는 겁니다. 냉장하게 이야기하면 그렇죠. 지금 HBM 이야기는 한 마디도 하지 않았습니다. 그럼 HBM은 어떻게 될까요? 많은 분들이 저한테 물어보시는데 그래도 느리더라도 단층 본정에서 2.5D 패키징도 한다고 하니까 그럼 되는 거 아니냐?

26
원문 흐름 26

이야기를 하는데요. 2.5D 패키징은 어디까지나 웨이퍼가 두꺼운 상태에서 CNP 치고 그래서 본딩을 하는 겁니다. HBM이 어려운 이유 중에 하나가요.이 한 장의 두께가 그러니까 한 층의 두께가 30마로m밖에 안 되거든요. 60마로미가 좀 두꺼운 종이 두께니까 그보다 절반 두께에이 얇은 그런 웨이퍼를 가지고 CMP를 치고 붙여야 되는 겁니다. CMP의 어떤 레귤러리티가 더욱더 달성되기 어렵겠죠. 제가 여러 가지 이야기를 계속해서 이야기를 하는데 오늘은 리처드 블링만 이야기를 가지고 여러분한테 좀 시사점을 드리기 위해서 설명을 했습니다. 삼성전자에서 계속해서 하이브리드 본딩을 한다고 하잖아요. 아마 삼성전자의 전공정 팀하고 후공정 팀하고 머리를 맞대고 있는 모양인데 잘 생각하셔야 됩니다. 그 기사를 보시면 여전히 적 수율에 대해서 고민하는 그런 행간의 뜻도 읽히지 않습니까? 어쨌든 하이브리드 본더에 대해서 리처드 블링원은 어떻게 생각하는지 우리가 한번 냉정하게 생각을 해봤습니다. 감사합니다.

[외부 원문 4]
[URL] https://www.techpowerup.com/353458/sk-hynix-reportedly-faces-difficulties-in-hbm-hybrid-bonding-trailing-samsung
[제목] SK hynix Reportedly Faces Difficulties in HBM Hybrid Bonding, Trailing Samsung

Wednesday, October 7th 2026
SK hynix Reportedly Faces Difficulties in HBM Hybrid Bonding, Trailing Samsung
by
AleksandarK
Wednesday, 21:31 Discuss (5 Comments)
According to a process development engineer at SK hynix's future technology research institute, who spoke with Damnang, SK hynix is reportedly facing challenges in developing hybrid bonding technology for its HBM memory. These issues are significant enough that SK hynix has not yet begun production of samples, while Samsung has reportedly already sent out samples of HBM manufactured using hybrid bonding to customers.

27
원문 흐름 27

If true, this represents a major setback for SK hynix, whose HBM has held the top spot in global market share by revenue. This could potentially lead to a loss of market share among customers who require higher capacities, better performance, and more advanced technology from their HBM suppliers.
For those unfamiliar, hybrid bonding creates a permanent bond between two silicon chips using embedded metal bumps that are fused together to form a single chip. Multiple dies or entire silicon wafers can be connected by stacking the back ends of two chips together. This technology eliminates traditional chip bumps and directly bonds copper interconnections between the two chips. Essentially, hybrid bonding can create shorter distances, reducing latency and improving performance, lowering signal distortion, and offering many other benefits.
Whether any of this will impact SK hynix's market share depends on customer needs and their respective opinions. For example, among HBM shipments, which are now dominated by HBM3E and HBM4, SK hynix is the leading manufacturer with a 50% share, while Samsung holds 33%. SK hynix has experienced a slight decline, as the company previously captured 64% of the global spending on HBM memory but is now down to 50% as Samsung gains momentum.

28
원문 흐름 28

Source: P Equity Research, Damnang on X
Related News
Tags:
development
HBM
HBM3
HBM3E
HBM4
hybrid bonding
market
production
SK hynix
Dec 4th 2025 Micron to Exit Crucial Consumer Business, Ending Retail SSD and DRAM Sales (195)
Sep 8th 2026 Intel Set to Raise CPU Prices by Another 10% in October (47)
Aug 31st 2026 SK hynix CEO Says Memory Shortage Will Last Through 2030 (54)
Dec 14th 2025 SK Hynix Forecasts Tight Memory Supply Lasting Through 2028 (119)
Sep 7th 2026 Samsung Foundry Allocates Half of 4 nm Capacity for HBM4 Base Dies (3)
Aug 31st 2026 SK hynix Eyes Intel Foundry for HBM4E Base Die Manufacturing (2)
Jul 29th 2026 SK hynix Announces 2Q26 Financial Results (7)
Sep 8th 2026 SK hynix Boosts Leading-Edge 1c DRAM Production to a Dominant Position (0)
Feb 7th 2026 NVIDIA to Use SK hynix and Samsung HBM4 for "Vera Rubin" Without Micron (7)
Aug 13th 2026 CXMT Surpasses 90% DDR5 Yield, Challenges Industry Giants (41)
Add your own comment
5 Comments on SK hynix Reportedly Faces Difficulties in HBM Hybrid Bonding, Trailing Samsung
#1
I would say that market share is right now a 100% reflection of production capacity. Once they figure it out, they will rise back immediately.
#2
There is no innovation in RAM technology; the focus should be on mass production.

29
원문 흐름 29

#3
It seems the article here doesn't specify clearly enough that the problems are with HBM4E (and perhaps some customized variants of 16-hi HBM4 that can't be manufactured to customer specifications without hybrid bonding). The general mention of only HBM memory a few times at the beginning may be misleading. The company has no problem producing HBM3E, as well as HBM4 12-hi, and HBM4 16-hi non-customized using its own technology called: Advanced MR-MUF
#4
Good. Make things difficult for datacenters.
#5
What a shame, hope they aren't losing millions, what with the ram apocalypse and all, poor little Hynix
Sign in / Register
New Forum Posts
23:54 by AleXXX666
The i3-2120 is still capable. ( 55 )
23:38 by Bill_Bright
Water streaks on my monitor won't go away?? ( 4 )
23:34 by Bill_Bright
is double nat fine? ( 8 )
23:30 by Dr. Dro
Close call... 5090 Burnt Cable ( 916 )
23:27 by Ferather
DTS DCH Driver for Realtek HDA [DTS:X APO4 + DTS Interactive] ( 2774 )
23:05 by jspinks231
Post your War Thunder benchmark results ( 42 )
22:22 by GamerGuy
Last game you purchased? ( 1363 )
22:12 by cox
CachyOS is the best OS ever made in the history of the entire Cosmos. ( 338 )
22:10 by staph_strain
"memory holes" ( 21 )

30
원문 흐름 30

21:56 by 80-watt Hamster
*** F@H Tech Assistance Thread *** ( 2670 )
Popular Reviews
Oct 5th, 2026 ZIMA ZimaBoard 2 Review - Not really a NAS?
Oct 1st, 2026 Gears of War: E-Day Performance Benchmark Review - 35 GPUs Tested
Oct 5th, 2026 VAXEE NP-01S V3 Wireless Review
Oct 6th, 2026 Lian Li Edge Platinum V2 1350 W Review
Oct 2nd, 2026 ASUS ROG Edition 20 - Celebrating 20 years of Republic of Gamers
Oct 7th, 2026 Quick Look: GMK TriggerKey Mechanical Key System
Jul 23rd, 2026 Upcoming Hardware Launches 2026 (Updated Jul 2026)
Oct 2nd, 2026 Gigabyte X870E Aero X3D Dark Wood Review
Sep 18th, 2026 Control Resonant Performance Benchmark Review - 35 GPUs Tested
Oct 8th, 2026 Thermaltake Dockpower FI 1000W Review
TPU on YouTube
Controversial News Posts
Redditor's AMD Ryzen 9 9950X3D Reportedly Dies Shortly After Changing Motherboards ( 207 )
Gamers Buy More GPUs Than Ever in Q2 2026, Even as Prices Keep Climbing ( 180 )
ASRock's TempGuard Failed to Stop a PSU-Side Connector Meltdown on a $15,000 RTX PRO 6000 Rig ( 169 )
Modder Squeezes 74% More Performance Out of DLSS 5 on AMD Radeon in One Day ( 161 )
PNY Reportedly Denies Melted RTX 5090 Warranty Claim, Says Native PSU Cables Not Covered ( 137 )

31
원문 흐름 31

NVIDIA GeForce RTX 60-Series Reportedly Slips to 2028, Per New Leak ( 125 )
AI Firms Are Reportedly Buying NVIDIA RTX 5090 GPUs in Bulk for Server Use ( 110 )
Intel Core Ultra 4000 "Nova Lake-S" Lineup Leaks With 28-Core 4970K BFC ( 99 )

[외부 원문 5]
[URL] https://www.techpowerup.com/353458/sk-hynix-reportedly-faces-difficulties-in-hbm-hybrid-bonding-trailing-samsung
[제목] SK hynix Reportedly Faces Difficulties in HBM Hybrid Bonding, Trailing Samsung

Wednesday, October 7th 2026
SK hynix Reportedly Faces Difficulties in HBM Hybrid Bonding, Trailing Samsung
by
AleksandarK
Wednesday, 21:31 Discuss (5 Comments)
According to a process development engineer at SK hynix's future technology research institute, who spoke with Damnang, SK hynix is reportedly facing challenges in developing hybrid bonding technology for its HBM memory. These issues are significant enough that SK hynix has not yet begun production of samples, while Samsung has reportedly already sent out samples of HBM manufactured using hybrid bonding to customers. If true, this represents a major setback for SK hynix, whose HBM has held the top spot in global market share by revenue. This could potentially lead to a loss of market share among customers who require higher capacities, better performance, and more advanced technology from their HBM suppliers.

32
원문 흐름 32

For those unfamiliar, hybrid bonding creates a permanent bond between two silicon chips using embedded metal bumps that are fused together to form a single chip. Multiple dies or entire silicon wafers can be connected by stacking the back ends of two chips together. This technology eliminates traditional chip bumps and directly bonds copper interconnections between the two chips. Essentially, hybrid bonding can create shorter distances, reducing latency and improving performance, lowering signal distortion, and offering many other benefits.
Whether any of this will impact SK hynix's market share depends on customer needs and their respective opinions. For example, among HBM shipments, which are now dominated by HBM3E and HBM4, SK hynix is the leading manufacturer with a 50% share, while Samsung holds 33%. SK hynix has experienced a slight decline, as the company previously captured 64% of the global spending on HBM memory but is now down to 50% as Samsung gains momentum.
Source: P Equity Research, Damnang on X
Related News
Tags:
development
HBM
HBM3
HBM3E
HBM4
hybrid bonding
market
production
SK hynix
Dec 4th 2025 Micron to Exit Crucial Consumer Business, Ending Retail SSD and DRAM Sales (195)

33
원문 흐름 33

Sep 8th 2026 Intel Set to Raise CPU Prices by Another 10% in October (47)
Aug 31st 2026 SK hynix CEO Says Memory Shortage Will Last Through 2030 (54)
Dec 14th 2025 SK Hynix Forecasts Tight Memory Supply Lasting Through 2028 (119)
Sep 7th 2026 Samsung Foundry Allocates Half of 4 nm Capacity for HBM4 Base Dies (3)
Aug 31st 2026 SK hynix Eyes Intel Foundry for HBM4E Base Die Manufacturing (2)
Jul 29th 2026 SK hynix Announces 2Q26 Financial Results (7)
Sep 8th 2026 SK hynix Boosts Leading-Edge 1c DRAM Production to a Dominant Position (0)
Feb 7th 2026 NVIDIA to Use SK hynix and Samsung HBM4 for "Vera Rubin" Without Micron (7)
Aug 13th 2026 CXMT Surpasses 90% DDR5 Yield, Challenges Industry Giants (41)
Add your own comment
5 Comments on SK hynix Reportedly Faces Difficulties in HBM Hybrid Bonding, Trailing Samsung
#1
I would say that market share is right now a 100% reflection of production capacity. Once they figure it out, they will rise back immediately.
#2
There is no innovation in RAM technology; the focus should be on mass production.
#3
It seems the article here doesn't specify clearly enough that the problems are with HBM4E (and perhaps some customized variants of 16-hi HBM4 that can't be manufactured to customer specifications without hybrid bonding).

34
원문 흐름 34

The general mention of only HBM memory a few times at the beginning may be misleading. The company has no problem producing HBM3E, as well as HBM4 12-hi, and HBM4 16-hi non-customized using its own technology called: Advanced MR-MUF
#4
Good. Make things difficult for datacenters.
#5
What a shame, hope they aren't losing millions, what with the ram apocalypse and all, poor little Hynix
Sign in / Register
New Forum Posts
23:54 by AleXXX666
The i3-2120 is still capable. ( 55 )
23:38 by Bill_Bright
Water streaks on my monitor won't go away?? ( 4 )
23:34 by Bill_Bright
is double nat fine? ( 8 )
23:30 by Dr. Dro
Close call... 5090 Burnt Cable ( 916 )
23:27 by Ferather
DTS DCH Driver for Realtek HDA [DTS:X APO4 + DTS Interactive] ( 2774 )
23:05 by jspinks231
Post your War Thunder benchmark results ( 42 )
22:22 by GamerGuy
Last game you purchased? ( 1363 )
22:12 by cox
CachyOS is the best OS ever made in the history of the entire Cosmos. ( 338 )
22:10 by staph_strain
"memory holes" ( 21 )
21:56 by 80-watt Hamster
*** F@H Tech Assistance Thread *** ( 2670 )
Popular Reviews
Oct 5th, 2026 ZIMA ZimaBoard 2 Review - Not really a NAS?
Oct 1st, 2026 Gears of War: E-Day Performance Benchmark Review - 35 GPUs Tested

35
원문 흐름 35

Oct 5th, 2026 VAXEE NP-01S V3 Wireless Review
Oct 6th, 2026 Lian Li Edge Platinum V2 1350 W Review
Oct 2nd, 2026 ASUS ROG Edition 20 - Celebrating 20 years of Republic of Gamers
Oct 7th, 2026 Quick Look: GMK TriggerKey Mechanical Key System
Jul 23rd, 2026 Upcoming Hardware Launches 2026 (Updated Jul 2026)
Oct 2nd, 2026 Gigabyte X870E Aero X3D Dark Wood Review
Sep 18th, 2026 Control Resonant Performance Benchmark Review - 35 GPUs Tested
Oct 8th, 2026 Thermaltake Dockpower FI 1000W Review
TPU on YouTube
Controversial News Posts
Redditor's AMD Ryzen 9 9950X3D Reportedly Dies Shortly After Changing Motherboards ( 207 )
Gamers Buy More GPUs Than Ever in Q2 2026, Even as Prices Keep Climbing ( 180 )
ASRock's TempGuard Failed to Stop a PSU-Side Connector Meltdown on a $15,000 RTX PRO 6000 Rig ( 169 )
Modder Squeezes 74% More Performance Out of DLSS 5 on AMD Radeon in One Day ( 161 )
PNY Reportedly Denies Melted RTX 5090 Warranty Claim, Says Native PSU Cables Not Covered ( 137 )
NVIDIA GeForce RTX 60-Series Reportedly Slips to 2028, Per New Leak ( 125 )
AI Firms Are Reportedly Buying NVIDIA RTX 5090 GPUs in Bulk for Server Use ( 110 )
Intel Core Ultra 4000 "Nova Lake-S" Lineup Leaks With 28-Core 4970K BFC ( 99 )

36
원문 흐름 36

===== 통합 원문 7 / 12 =====
[채널] 인포마켓 infomarket
[게시일시] 2026.10.08 23:55:20
[텔레그램 게시물] https://t.me/infomarketopen/52200
[원문 수집 기준] 외부 링크가 있으면 링크를 따라 확보한 실제 본문·첨부 파일이 주 분석 원문이다. 텔레그램 게시물은 발견 경로와 보조 설명으로 보존하며 외부 원문과 구분해 반영한다.

[연계된 텔레그램 원문]
[원문 게시물] https://t.me/infomarketopen/52194
SK하이닉스, HBM 하이브리드 본딩에서 어려움 겪으며 삼성에 뒤처지는 것으로 알려져

담낭(Damnang)과 인터뷰한 SK하이닉스 미래기술연구원 소속 공정 개발 엔지니어에 따르면, SK하이닉스는 자사 HBM 메모리용 하이브리드 본딩 기술 개발에서 어려움을 겪고 있는 것으로 알려졌습니다. 이러한 문제는 SK하이닉스가 아직 샘플 생산조차 시작하지 못했을 정도로 심각한 반면, 삼성은 이미 하이브리드 본딩으로 제조한 HBM 샘플을 고객사에 발송한 것으로 알려졌습니다. 이것이 사실이라면, 매출 기준 글로벌 시장 점유율 1위를 지켜온 SK하이닉스의 HBM에 있어 중대한 차질이 됩니다. 이는 HBM 공급사에 더 높은 용량, 더 나은 성능, 더 진보된 기술을 요구하는 고객사들 사이에서 시장 점유율 상실로 이어질 가능성이 있습니다.

잘 모르시는 분들을 위해 설명하자면, 하이브리드 본딩은 내장된 금속 범프를 서로 융합하여 단일 칩을 형성함으로써 두 실리콘 칩 사이에 영구적인 결합을 만들어냅니다. 두 칩의 후면부를 적층함으로써 여러 개의 다이 또는 실리콘 웨이퍼 전체를 연결할 수 있습니다. 이 기술은 기존의 칩 범프를 없애고 두 칩 간의 구리 배선을 직접 접합합니다. 본질적으로 하이브리드 본딩은 거리를 더 짧게 만들어 지연 시간을 줄이고 성능을 향상시키며, 신호 왜곡을 낮추는 등 다양한 이점을 제공합니다.

이 모든 것이 SK하이닉스의 시장 점유율에 영향을 미칠지 여부는 고객사의 요구와 각 고객사의 의견에 달려 있습니다. 예를 들어, 현재 HBM3E와 HBM4가 주를 이루는 HBM 출하량에서 SK하이닉스는 50%의 점유율로 선두 제조사이며, 삼성은 33%를 차지하고 있습니다. SK하이닉스는 이전에 HBM 메모리에 대한 글로벌 지출의 64%를 차지했으나, 삼성이 모멘텀을 얻으면서 현재 50%로 낮아져 소폭 하락세를 겪고 있습니다.

37
원문 흐름 37

https://www.techpowerup.com/353458/sk-hynix-reportedly-faces-difficulties-in-hbm-hybrid-bonding-trailing-samsung

[현재 텔레그램 게시물 본문]
아티클도 썼는데 여기서 보시면 됩니다

Reasons Why Hybrid Bonding Is Extremely Challenging for HBM Stacking

https://x.com/yongwoonkang/status/2101895424647012508?s=20

[외부 원문 1]
[URL] https://x.com/yongwoonkang/status/2101895424647012508?s=20
[제목] 인포마켓 강용운 | InfoMarket (@yongwoonkang) on X

인포마켓 강용운 | InfoMarket
@yongwoonkang
Reasons Why Hybrid Bonding Is Extremely Challenging for HBM Stacking
1
Hybrid bonding is an advanced technique in which copper is bonded to copper and dielectric to dielectric. Because it does not require microbumps, it allows for much higher interconnect density.
There have been many reports suggesting that hybrid bonding will be adopted in HBM stacking, since it enables higher-performance HBM. SONY was the first to introduce this technology in 2016, applying it to CMOS image sensor bonding.
In the context of HBM stacking, SK hynix has been running trials for several years. Initially, they attempted wafer-to-wafer hybrid bonding, but this approach led to yield problems: defects from each wafer compounded at every layer, leaving very few intact stacks.

38
원문 흐름 38

This cumulative defect issue, sometimes called the “addition effect of contamination and defects,” ultimately resulted in wafer-to-wafer hybrid bonding being abandoned as a viable path.
As a result, SK hynix transitioned to chip-to-wafer (or die-to-wafer) hybrid bonding. SAMSUNG has tested the same approach in collaboration with Besi. The core idea here is to select known-good dies from a wafer, bond them to another wafer via hybrid bonding, and then dice them again. These two-layer stacks are then tested, and the known-good units are once more selected and bonded onto a third wafer.
The problem, however, is dust generation during dicing. Even with stealth laser dicing, dust suppression is not sufficient. Japan’s Disco withdrew from this segment early on. The DRIE method can be used to cut trenches, but even then, fine particles cannot be completely avoided. As a result, extensive cleaning steps are required, which translates directly into higher costs.
An even greater challenge lies in creating dishing through CMP (Chemical Mechanical Polishing). Producing consistent localized dishing is extremely difficult, and this has reportedly caused major headaches for Samsung as well.
For these reasons, I believe die-to-wafer hybrid bonding is unlikely to succeed.

39
원문 흐름 39

While Besi’s attempt to deploy hybrid bonding in system chip manufacturing is justifiable, applying hybrid bonding to HBM stacking is far more challenging than the market expects.
I anticipate that an intermediate evolutionary step between hybrid bonding and thermo-compression (TC) bonding will be necessary.
#Hybridbonding #TCbonding #TCB #HBM #CMP
4:44 AM · Sep 21, 2026 ·
282
Views
1
인포마켓 강용운 | InfoMarket
@yongwoonkang
Reasons Why Hybrid Bonding Is Extremely Challenging for HBM Stacking
1
Hybrid bonding is an advanced technique in which copper is bonded to copper and dielectric to dielectric. Because it does not require microbumps, it allows for much higher interconnect density.
There have been many reports suggesting that hybrid bonding will be adopted in HBM stacking, since it enables higher-performance HBM. SONY was the first to introduce this technology in 2016, applying it to CMOS image sensor bonding.
In the context of HBM stacking, SK hynix has been running trials for several years. Initially, they attempted wafer-to-wafer hybrid bonding, but this approach led to yield problems: defects from each wafer compounded at every layer, leaving very few intact stacks. This cumulative defect issue, sometimes called the “addition effect of contamination and defects,” ultimately resulted in wafer-to-wafer hybrid bonding being abandoned as a viable path.

40
원문 흐름 40

As a result, SK hynix transitioned to chip-to-wafer (or die-to-wafer) hybrid bonding. SAMSUNG has tested the same approach in collaboration with Besi. The core idea here is to select known-good dies from a wafer, bond them to another wafer via hybrid bonding, and then dice them again. These two-layer stacks are then tested, and the known-good units are once more selected and bonded onto a third wafer.
The problem, however, is dust generation during dicing. Even with stealth laser dicing, dust suppression is not sufficient. Japan’s Disco withdrew from this segment early on. The DRIE method can be used to cut trenches, but even then, fine particles cannot be completely avoided. As a result, extensive cleaning steps are required, which translates directly into higher costs.
An even greater challenge lies in creating dishing through CMP (Chemical Mechanical Polishing). Producing consistent localized dishing is extremely difficult, and this has reportedly caused major headaches for Samsung as well.
For these reasons, I believe die-to-wafer hybrid bonding is unlikely to succeed. While Besi’s attempt to deploy hybrid bonding in system chip manufacturing is justifiable, applying hybrid bonding to HBM stacking is far more challenging than the market expects.

41
원문 흐름 41

I anticipate that an intermediate evolutionary step between hybrid bonding and thermo-compression (TC) bonding will be necessary.
#Hybridbonding #TCbonding #TCB #HBM #CMP
4:44 AM · Sep 21, 2026 ·
282
Views
1

[외부 원문 2]
[URL] https://www.techpowerup.com/353458/sk-hynix-reportedly-faces-difficulties-in-hbm-hybrid-bonding-trailing-samsung
[제목] SK hynix Reportedly Faces Difficulties in HBM Hybrid Bonding, Trailing Samsung

Wednesday, October 7th 2026
SK hynix Reportedly Faces Difficulties in HBM Hybrid Bonding, Trailing Samsung
by
AleksandarK
Wednesday, 21:31 Discuss (5 Comments)
According to a process development engineer at SK hynix's future technology research institute, who spoke with Damnang, SK hynix is reportedly facing challenges in developing hybrid bonding technology for its HBM memory. These issues are significant enough that SK hynix has not yet begun production of samples, while Samsung has reportedly already sent out samples of HBM manufactured using hybrid bonding to customers. If true, this represents a major setback for SK hynix, whose HBM has held the top spot in global market share by revenue. This could potentially lead to a loss of market share among customers who require higher capacities, better performance, and more advanced technology from their HBM suppliers.

42
원문 흐름 42

For those unfamiliar, hybrid bonding creates a permanent bond between two silicon chips using embedded metal bumps that are fused together to form a single chip. Multiple dies or entire silicon wafers can be connected by stacking the back ends of two chips together. This technology eliminates traditional chip bumps and directly bonds copper interconnections between the two chips. Essentially, hybrid bonding can create shorter distances, reducing latency and improving performance, lowering signal distortion, and offering many other benefits.
Whether any of this will impact SK hynix's market share depends on customer needs and their respective opinions. For example, among HBM shipments, which are now dominated by HBM3E and HBM4, SK hynix is the leading manufacturer with a 50% share, while Samsung holds 33%. SK hynix has experienced a slight decline, as the company previously captured 64% of the global spending on HBM memory but is now down to 50% as Samsung gains momentum.
Source: P Equity Research, Damnang on X
Related News
Tags:
development
HBM
HBM3
HBM3E
HBM4
hybrid bonding
market
production
SK hynix
Dec 4th 2025 Micron to Exit Crucial Consumer Business, Ending Retail SSD and DRAM Sales (195)

43
원문 흐름 43

Sep 8th 2026 Intel Set to Raise CPU Prices by Another 10% in October (47)
Aug 31st 2026 SK hynix CEO Says Memory Shortage Will Last Through 2030 (54)
Dec 14th 2025 SK Hynix Forecasts Tight Memory Supply Lasting Through 2028 (119)
Sep 7th 2026 Samsung Foundry Allocates Half of 4 nm Capacity for HBM4 Base Dies (3)
Aug 31st 2026 SK hynix Eyes Intel Foundry for HBM4E Base Die Manufacturing (2)
Jul 29th 2026 SK hynix Announces 2Q26 Financial Results (7)
Sep 8th 2026 SK hynix Boosts Leading-Edge 1c DRAM Production to a Dominant Position (0)
Feb 7th 2026 NVIDIA to Use SK hynix and Samsung HBM4 for "Vera Rubin" Without Micron (7)
Aug 13th 2026 CXMT Surpasses 90% DDR5 Yield, Challenges Industry Giants (41)
Add your own comment
5 Comments on SK hynix Reportedly Faces Difficulties in HBM Hybrid Bonding, Trailing Samsung
#1
I would say that market share is right now a 100% reflection of production capacity. Once they figure it out, they will rise back immediately.
#2
There is no innovation in RAM technology; the focus should be on mass production.
#3
It seems the article here doesn't specify clearly enough that the problems are with HBM4E (and perhaps some customized variants of 16-hi HBM4 that can't be manufactured to customer specifications without hybrid bonding).

44
원문 흐름 44

The general mention of only HBM memory a few times at the beginning may be misleading. The company has no problem producing HBM3E, as well as HBM4 12-hi, and HBM4 16-hi non-customized using its own technology called: Advanced MR-MUF
#4
Good. Make things difficult for datacenters.
#5
What a shame, hope they aren't losing millions, what with the ram apocalypse and all, poor little Hynix
Sign in / Register
New Forum Posts
23:54 by AleXXX666
The i3-2120 is still capable. ( 55 )
23:38 by Bill_Bright
Water streaks on my monitor won't go away?? ( 4 )
23:34 by Bill_Bright
is double nat fine? ( 8 )
23:30 by Dr. Dro
Close call... 5090 Burnt Cable ( 916 )
23:27 by Ferather
DTS DCH Driver for Realtek HDA [DTS:X APO4 + DTS Interactive] ( 2774 )
23:05 by jspinks231
Post your War Thunder benchmark results ( 42 )
22:22 by GamerGuy
Last game you purchased? ( 1363 )
22:12 by cox
CachyOS is the best OS ever made in the history of the entire Cosmos. ( 338 )
22:10 by staph_strain
"memory holes" ( 21 )
21:56 by 80-watt Hamster
*** F@H Tech Assistance Thread *** ( 2670 )
Popular Reviews
Oct 5th, 2026 ZIMA ZimaBoard 2 Review - Not really a NAS?
Oct 1st, 2026 Gears of War: E-Day Performance Benchmark Review - 35 GPUs Tested

45
원문 흐름 45

Oct 5th, 2026 VAXEE NP-01S V3 Wireless Review
Oct 6th, 2026 Lian Li Edge Platinum V2 1350 W Review
Oct 2nd, 2026 ASUS ROG Edition 20 - Celebrating 20 years of Republic of Gamers
Oct 7th, 2026 Quick Look: GMK TriggerKey Mechanical Key System
Jul 23rd, 2026 Upcoming Hardware Launches 2026 (Updated Jul 2026)
Oct 2nd, 2026 Gigabyte X870E Aero X3D Dark Wood Review
Sep 18th, 2026 Control Resonant Performance Benchmark Review - 35 GPUs Tested
Oct 8th, 2026 Thermaltake Dockpower FI 1000W Review
TPU on YouTube
Controversial News Posts
Redditor's AMD Ryzen 9 9950X3D Reportedly Dies Shortly After Changing Motherboards ( 207 )
Gamers Buy More GPUs Than Ever in Q2 2026, Even as Prices Keep Climbing ( 180 )
ASRock's TempGuard Failed to Stop a PSU-Side Connector Meltdown on a $15,000 RTX PRO 6000 Rig ( 169 )
Modder Squeezes 74% More Performance Out of DLSS 5 on AMD Radeon in One Day ( 161 )
PNY Reportedly Denies Melted RTX 5090 Warranty Claim, Says Native PSU Cables Not Covered ( 137 )
NVIDIA GeForce RTX 60-Series Reportedly Slips to 2028, Per New Leak ( 125 )
AI Firms Are Reportedly Buying NVIDIA RTX 5090 GPUs in Bulk for Server Use ( 110 )
Intel Core Ultra 4000 "Nova Lake-S" Lineup Leaks With 28-Core 4970K BFC ( 99 )

46
원문 흐름 46

[외부 원문 3]
[URL] https://www.techpowerup.com/353458/sk-hynix-reportedly-faces-difficulties-in-hbm-hybrid-bonding-trailing-samsung
[제목] SK hynix Reportedly Faces Difficulties in HBM Hybrid Bonding, Trailing Samsung

Wednesday, October 7th 2026
SK hynix Reportedly Faces Difficulties in HBM Hybrid Bonding, Trailing Samsung
by
AleksandarK
Wednesday, 21:31 Discuss (5 Comments)
According to a process development engineer at SK hynix's future technology research institute, who spoke with Damnang, SK hynix is reportedly facing challenges in developing hybrid bonding technology for its HBM memory. These issues are significant enough that SK hynix has not yet begun production of samples, while Samsung has reportedly already sent out samples of HBM manufactured using hybrid bonding to customers. If true, this represents a major setback for SK hynix, whose HBM has held the top spot in global market share by revenue. This could potentially lead to a loss of market share among customers who require higher capacities, better performance, and more advanced technology from their HBM suppliers.
For those unfamiliar, hybrid bonding creates a permanent bond between two silicon chips using embedded metal bumps that are fused together to form a single chip.

47
원문 흐름 47

Multiple dies or entire silicon wafers can be connected by stacking the back ends of two chips together. This technology eliminates traditional chip bumps and directly bonds copper interconnections between the two chips. Essentially, hybrid bonding can create shorter distances, reducing latency and improving performance, lowering signal distortion, and offering many other benefits.
Whether any of this will impact SK hynix's market share depends on customer needs and their respective opinions. For example, among HBM shipments, which are now dominated by HBM3E and HBM4, SK hynix is the leading manufacturer with a 50% share, while Samsung holds 33%. SK hynix has experienced a slight decline, as the company previously captured 64% of the global spending on HBM memory but is now down to 50% as Samsung gains momentum.
Source: P Equity Research, Damnang on X
Related News
Tags:
development
HBM
HBM3
HBM3E
HBM4
hybrid bonding
market
production
SK hynix
Dec 4th 2025 Micron to Exit Crucial Consumer Business, Ending Retail SSD and DRAM Sales (195)
Sep 8th 2026 Intel Set to Raise CPU Prices by Another 10% in October (47)
Aug 31st 2026 SK hynix CEO Says Memory Shortage Will Last Through 2030 (54)

48
원문 흐름 48

Dec 14th 2025 SK Hynix Forecasts Tight Memory Supply Lasting Through 2028 (119)
Sep 7th 2026 Samsung Foundry Allocates Half of 4 nm Capacity for HBM4 Base Dies (3)
Aug 31st 2026 SK hynix Eyes Intel Foundry for HBM4E Base Die Manufacturing (2)
Jul 29th 2026 SK hynix Announces 2Q26 Financial Results (7)
Sep 8th 2026 SK hynix Boosts Leading-Edge 1c DRAM Production to a Dominant Position (0)
Feb 7th 2026 NVIDIA to Use SK hynix and Samsung HBM4 for "Vera Rubin" Without Micron (7)
Aug 13th 2026 CXMT Surpasses 90% DDR5 Yield, Challenges Industry Giants (41)
Add your own comment
5 Comments on SK hynix Reportedly Faces Difficulties in HBM Hybrid Bonding, Trailing Samsung
#1
I would say that market share is right now a 100% reflection of production capacity. Once they figure it out, they will rise back immediately.
#2
There is no innovation in RAM technology; the focus should be on mass production.
#3
It seems the article here doesn't specify clearly enough that the problems are with HBM4E (and perhaps some customized variants of 16-hi HBM4 that can't be manufactured to customer specifications without hybrid bonding). The general mention of only HBM memory a few times at the beginning may be misleading.

49
원문 흐름 49

The company has no problem producing HBM3E, as well as HBM4 12-hi, and HBM4 16-hi non-customized using its own technology called: Advanced MR-MUF
#4
Good. Make things difficult for datacenters.
#5
What a shame, hope they aren't losing millions, what with the ram apocalypse and all, poor little Hynix
Sign in / Register
New Forum Posts
23:54 by AleXXX666
The i3-2120 is still capable. ( 55 )
23:38 by Bill_Bright
Water streaks on my monitor won't go away?? ( 4 )
23:34 by Bill_Bright
is double nat fine? ( 8 )
23:30 by Dr. Dro
Close call... 5090 Burnt Cable ( 916 )
23:27 by Ferather
DTS DCH Driver for Realtek HDA [DTS:X APO4 + DTS Interactive] ( 2774 )
23:05 by jspinks231
Post your War Thunder benchmark results ( 42 )
22:22 by GamerGuy
Last game you purchased? ( 1363 )
22:12 by cox
CachyOS is the best OS ever made in the history of the entire Cosmos. ( 338 )
22:10 by staph_strain
"memory holes" ( 21 )
21:56 by 80-watt Hamster
*** F@H Tech Assistance Thread *** ( 2670 )
Popular Reviews
Oct 5th, 2026 ZIMA ZimaBoard 2 Review - Not really a NAS?
Oct 1st, 2026 Gears of War: E-Day Performance Benchmark Review - 35 GPUs Tested
Oct 5th, 2026 VAXEE NP-01S V3 Wireless Review

50
원문 흐름 50

Oct 6th, 2026 Lian Li Edge Platinum V2 1350 W Review
Oct 2nd, 2026 ASUS ROG Edition 20 - Celebrating 20 years of Republic of Gamers
Oct 7th, 2026 Quick Look: GMK TriggerKey Mechanical Key System
Jul 23rd, 2026 Upcoming Hardware Launches 2026 (Updated Jul 2026)
Oct 2nd, 2026 Gigabyte X870E Aero X3D Dark Wood Review
Sep 18th, 2026 Control Resonant Performance Benchmark Review - 35 GPUs Tested
Oct 8th, 2026 Thermaltake Dockpower FI 1000W Review
TPU on YouTube
Controversial News Posts
Redditor's AMD Ryzen 9 9950X3D Reportedly Dies Shortly After Changing Motherboards ( 207 )
Gamers Buy More GPUs Than Ever in Q2 2026, Even as Prices Keep Climbing ( 180 )
ASRock's TempGuard Failed to Stop a PSU-Side Connector Meltdown on a $15,000 RTX PRO 6000 Rig ( 169 )
Modder Squeezes 74% More Performance Out of DLSS 5 on AMD Radeon in One Day ( 161 )
PNY Reportedly Denies Melted RTX 5090 Warranty Claim, Says Native PSU Cables Not Covered ( 137 )
NVIDIA GeForce RTX 60-Series Reportedly Slips to 2028, Per New Leak ( 125 )
AI Firms Are Reportedly Buying NVIDIA RTX 5090 GPUs in Bulk for Server Use ( 110 )
Intel Core Ultra 4000 "Nova Lake-S" Lineup Leaks With 28-Core 4970K BFC ( 99 )

51
원문 흐름 51

===== 통합 원문 8 / 12 =====
[채널] 인포마켓 infomarket
[게시일시] 2026.10.08 23:56:48
[텔레그램 게시물] https://t.me/infomarketopen/52201
[원문 수집 기준] 외부 링크가 있으면 링크를 따라 확보한 실제 본문·첨부 파일이 주 분석 원문이다. 텔레그램 게시물은 발견 경로와 보조 설명으로 보존하며 외부 원문과 구분해 반영한다.

[연계된 텔레그램 원문]
[원문 게시물] https://t.me/infomarketopen/52194
SK하이닉스, HBM 하이브리드 본딩에서 어려움 겪으며 삼성에 뒤처지는 것으로 알려져

담낭(Damnang)과 인터뷰한 SK하이닉스 미래기술연구원 소속 공정 개발 엔지니어에 따르면, SK하이닉스는 자사 HBM 메모리용 하이브리드 본딩 기술 개발에서 어려움을 겪고 있는 것으로 알려졌습니다. 이러한 문제는 SK하이닉스가 아직 샘플 생산조차 시작하지 못했을 정도로 심각한 반면, 삼성은 이미 하이브리드 본딩으로 제조한 HBM 샘플을 고객사에 발송한 것으로 알려졌습니다. 이것이 사실이라면, 매출 기준 글로벌 시장 점유율 1위를 지켜온 SK하이닉스의 HBM에 있어 중대한 차질이 됩니다. 이는 HBM 공급사에 더 높은 용량, 더 나은 성능, 더 진보된 기술을 요구하는 고객사들 사이에서 시장 점유율 상실로 이어질 가능성이 있습니다.

잘 모르시는 분들을 위해 설명하자면, 하이브리드 본딩은 내장된 금속 범프를 서로 융합하여 단일 칩을 형성함으로써 두 실리콘 칩 사이에 영구적인 결합을 만들어냅니다. 두 칩의 후면부를 적층함으로써 여러 개의 다이 또는 실리콘 웨이퍼 전체를 연결할 수 있습니다. 이 기술은 기존의 칩 범프를 없애고 두 칩 간의 구리 배선을 직접 접합합니다. 본질적으로 하이브리드 본딩은 거리를 더 짧게 만들어 지연 시간을 줄이고 성능을 향상시키며, 신호 왜곡을 낮추는 등 다양한 이점을 제공합니다.

이 모든 것이 SK하이닉스의 시장 점유율에 영향을 미칠지 여부는 고객사의 요구와 각 고객사의 의견에 달려 있습니다. 예를 들어, 현재 HBM3E와 HBM4가 주를 이루는 HBM 출하량에서 SK하이닉스는 50%의 점유율로 선두 제조사이며, 삼성은 33%를 차지하고 있습니다. SK하이닉스는 이전에 HBM 메모리에 대한 글로벌 지출의 64%를 차지했으나, 삼성이 모멘텀을 얻으면서 현재 50%로 낮아져 소폭 하락세를 겪고 있습니다.

52
원문 흐름 52

https://www.techpowerup.com/353458/sk-hynix-reportedly-faces-difficulties-in-hbm-hybrid-bonding-trailing-samsung

[현재 텔레그램 게시물 본문]
하이브리드본딩 도입이 크게 늦어지는 이유 - 인포마켓 강용운 대표 https://youtu.be/hwgqFVrKl4A?si=9BrPuS8_rcr1XKrw

[외부 원문 1]
[URL] https://www.techpowerup.com/353458/sk-hynix-reportedly-faces-difficulties-in-hbm-hybrid-bonding-trailing-samsung
[제목] SK hynix Reportedly Faces Difficulties in HBM Hybrid Bonding, Trailing Samsung

Wednesday, October 7th 2026
SK hynix Reportedly Faces Difficulties in HBM Hybrid Bonding, Trailing Samsung
by
AleksandarK
Wednesday, 21:31 Discuss (5 Comments)
According to a process development engineer at SK hynix's future technology research institute, who spoke with Damnang, SK hynix is reportedly facing challenges in developing hybrid bonding technology for its HBM memory. These issues are significant enough that SK hynix has not yet begun production of samples, while Samsung has reportedly already sent out samples of HBM manufactured using hybrid bonding to customers. If true, this represents a major setback for SK hynix, whose HBM has held the top spot in global market share by revenue. This could potentially lead to a loss of market share among customers who require higher capacities, better performance, and more advanced technology from their HBM suppliers.

53
원문 흐름 53

For those unfamiliar, hybrid bonding creates a permanent bond between two silicon chips using embedded metal bumps that are fused together to form a single chip. Multiple dies or entire silicon wafers can be connected by stacking the back ends of two chips together. This technology eliminates traditional chip bumps and directly bonds copper interconnections between the two chips. Essentially, hybrid bonding can create shorter distances, reducing latency and improving performance, lowering signal distortion, and offering many other benefits.
Whether any of this will impact SK hynix's market share depends on customer needs and their respective opinions. For example, among HBM shipments, which are now dominated by HBM3E and HBM4, SK hynix is the leading manufacturer with a 50% share, while Samsung holds 33%. SK hynix has experienced a slight decline, as the company previously captured 64% of the global spending on HBM memory but is now down to 50% as Samsung gains momentum.
Source: P Equity Research, Damnang on X
Related News
Tags:
development
HBM
HBM3
HBM3E
HBM4
hybrid bonding
market
production
SK hynix
Dec 4th 2025 Micron to Exit Crucial Consumer Business, Ending Retail SSD and DRAM Sales (195)

54
원문 흐름 54

Sep 8th 2026 Intel Set to Raise CPU Prices by Another 10% in October (47)
Aug 31st 2026 SK hynix CEO Says Memory Shortage Will Last Through 2030 (54)
Dec 14th 2025 SK Hynix Forecasts Tight Memory Supply Lasting Through 2028 (119)
Sep 7th 2026 Samsung Foundry Allocates Half of 4 nm Capacity for HBM4 Base Dies (3)
Aug 31st 2026 SK hynix Eyes Intel Foundry for HBM4E Base Die Manufacturing (2)
Jul 29th 2026 SK hynix Announces 2Q26 Financial Results (7)
Sep 8th 2026 SK hynix Boosts Leading-Edge 1c DRAM Production to a Dominant Position (0)
Feb 7th 2026 NVIDIA to Use SK hynix and Samsung HBM4 for "Vera Rubin" Without Micron (7)
Aug 13th 2026 CXMT Surpasses 90% DDR5 Yield, Challenges Industry Giants (41)
Add your own comment
5 Comments on SK hynix Reportedly Faces Difficulties in HBM Hybrid Bonding, Trailing Samsung
#1
I would say that market share is right now a 100% reflection of production capacity. Once they figure it out, they will rise back immediately.
#2
There is no innovation in RAM technology; the focus should be on mass production.
#3
It seems the article here doesn't specify clearly enough that the problems are with HBM4E (and perhaps some customized variants of 16-hi HBM4 that can't be manufactured to customer specifications without hybrid bonding).

55
원문 흐름 55

The general mention of only HBM memory a few times at the beginning may be misleading. The company has no problem producing HBM3E, as well as HBM4 12-hi, and HBM4 16-hi non-customized using its own technology called: Advanced MR-MUF
#4
Good. Make things difficult for datacenters.
#5
What a shame, hope they aren't losing millions, what with the ram apocalypse and all, poor little Hynix
Sign in / Register
New Forum Posts
23:54 by AleXXX666
The i3-2120 is still capable. ( 55 )
23:38 by Bill_Bright
Water streaks on my monitor won't go away?? ( 4 )
23:34 by Bill_Bright
is double nat fine? ( 8 )
23:30 by Dr. Dro
Close call... 5090 Burnt Cable ( 916 )
23:27 by Ferather
DTS DCH Driver for Realtek HDA [DTS:X APO4 + DTS Interactive] ( 2774 )
23:05 by jspinks231
Post your War Thunder benchmark results ( 42 )
22:22 by GamerGuy
Last game you purchased? ( 1363 )
22:12 by cox
CachyOS is the best OS ever made in the history of the entire Cosmos. ( 338 )
22:10 by staph_strain
"memory holes" ( 21 )
21:56 by 80-watt Hamster
*** F@H Tech Assistance Thread *** ( 2670 )
Popular Reviews
Oct 5th, 2026 ZIMA ZimaBoard 2 Review - Not really a NAS?
Oct 1st, 2026 Gears of War: E-Day Performance Benchmark Review - 35 GPUs Tested

56
원문 흐름 56

Oct 5th, 2026 VAXEE NP-01S V3 Wireless Review
Oct 6th, 2026 Lian Li Edge Platinum V2 1350 W Review
Oct 2nd, 2026 ASUS ROG Edition 20 - Celebrating 20 years of Republic of Gamers
Oct 7th, 2026 Quick Look: GMK TriggerKey Mechanical Key System
Jul 23rd, 2026 Upcoming Hardware Launches 2026 (Updated Jul 2026)
Oct 2nd, 2026 Gigabyte X870E Aero X3D Dark Wood Review
Sep 18th, 2026 Control Resonant Performance Benchmark Review - 35 GPUs Tested
Oct 8th, 2026 Thermaltake Dockpower FI 1000W Review
TPU on YouTube
Controversial News Posts
Redditor's AMD Ryzen 9 9950X3D Reportedly Dies Shortly After Changing Motherboards ( 207 )
Gamers Buy More GPUs Than Ever in Q2 2026, Even as Prices Keep Climbing ( 180 )
ASRock's TempGuard Failed to Stop a PSU-Side Connector Meltdown on a $15,000 RTX PRO 6000 Rig ( 169 )
Modder Squeezes 74% More Performance Out of DLSS 5 on AMD Radeon in One Day ( 161 )
PNY Reportedly Denies Melted RTX 5090 Warranty Claim, Says Native PSU Cables Not Covered ( 137 )
NVIDIA GeForce RTX 60-Series Reportedly Slips to 2028, Per New Leak ( 125 )
AI Firms Are Reportedly Buying NVIDIA RTX 5090 GPUs in Bulk for Server Use ( 110 )
Intel Core Ultra 4000 "Nova Lake-S" Lineup Leaks With 28-Core 4970K BFC ( 99 )

57
원문 흐름 57

[외부 원문 2]
[URL] https://www.techpowerup.com/353458/sk-hynix-reportedly-faces-difficulties-in-hbm-hybrid-bonding-trailing-samsung
[제목] SK hynix Reportedly Faces Difficulties in HBM Hybrid Bonding, Trailing Samsung

Wednesday, October 7th 2026
SK hynix Reportedly Faces Difficulties in HBM Hybrid Bonding, Trailing Samsung
by
AleksandarK
Wednesday, 21:31 Discuss (5 Comments)
According to a process development engineer at SK hynix's future technology research institute, who spoke with Damnang, SK hynix is reportedly facing challenges in developing hybrid bonding technology for its HBM memory. These issues are significant enough that SK hynix has not yet begun production of samples, while Samsung has reportedly already sent out samples of HBM manufactured using hybrid bonding to customers. If true, this represents a major setback for SK hynix, whose HBM has held the top spot in global market share by revenue. This could potentially lead to a loss of market share among customers who require higher capacities, better performance, and more advanced technology from their HBM suppliers.
For those unfamiliar, hybrid bonding creates a permanent bond between two silicon chips using embedded metal bumps that are fused together to form a single chip.

58
원문 흐름 58

Multiple dies or entire silicon wafers can be connected by stacking the back ends of two chips together. This technology eliminates traditional chip bumps and directly bonds copper interconnections between the two chips. Essentially, hybrid bonding can create shorter distances, reducing latency and improving performance, lowering signal distortion, and offering many other benefits.
Whether any of this will impact SK hynix's market share depends on customer needs and their respective opinions. For example, among HBM shipments, which are now dominated by HBM3E and HBM4, SK hynix is the leading manufacturer with a 50% share, while Samsung holds 33%. SK hynix has experienced a slight decline, as the company previously captured 64% of the global spending on HBM memory but is now down to 50% as Samsung gains momentum.
Source: P Equity Research, Damnang on X
Related News
Tags:
development
HBM
HBM3
HBM3E
HBM4
hybrid bonding
market
production
SK hynix
Dec 4th 2025 Micron to Exit Crucial Consumer Business, Ending Retail SSD and DRAM Sales (195)
Sep 8th 2026 Intel Set to Raise CPU Prices by Another 10% in October (47)
Aug 31st 2026 SK hynix CEO Says Memory Shortage Will Last Through 2030 (54)

59
원문 흐름 59

Dec 14th 2025 SK Hynix Forecasts Tight Memory Supply Lasting Through 2028 (119)
Sep 7th 2026 Samsung Foundry Allocates Half of 4 nm Capacity for HBM4 Base Dies (3)
Aug 31st 2026 SK hynix Eyes Intel Foundry for HBM4E Base Die Manufacturing (2)
Jul 29th 2026 SK hynix Announces 2Q26 Financial Results (7)
Sep 8th 2026 SK hynix Boosts Leading-Edge 1c DRAM Production to a Dominant Position (0)
Feb 7th 2026 NVIDIA to Use SK hynix and Samsung HBM4 for "Vera Rubin" Without Micron (7)
Aug 13th 2026 CXMT Surpasses 90% DDR5 Yield, Challenges Industry Giants (41)
Add your own comment
5 Comments on SK hynix Reportedly Faces Difficulties in HBM Hybrid Bonding, Trailing Samsung
#1
I would say that market share is right now a 100% reflection of production capacity. Once they figure it out, they will rise back immediately.
#2
There is no innovation in RAM technology; the focus should be on mass production.
#3
It seems the article here doesn't specify clearly enough that the problems are with HBM4E (and perhaps some customized variants of 16-hi HBM4 that can't be manufactured to customer specifications without hybrid bonding). The general mention of only HBM memory a few times at the beginning may be misleading.

60
원문 흐름 60

The company has no problem producing HBM3E, as well as HBM4 12-hi, and HBM4 16-hi non-customized using its own technology called: Advanced MR-MUF
#4
Good. Make things difficult for datacenters.
#5
What a shame, hope they aren't losing millions, what with the ram apocalypse and all, poor little Hynix
Sign in / Register
New Forum Posts
23:54 by AleXXX666
The i3-2120 is still capable. ( 55 )
23:38 by Bill_Bright
Water streaks on my monitor won't go away?? ( 4 )
23:34 by Bill_Bright
is double nat fine? ( 8 )
23:30 by Dr. Dro
Close call... 5090 Burnt Cable ( 916 )
23:27 by Ferather
DTS DCH Driver for Realtek HDA [DTS:X APO4 + DTS Interactive] ( 2774 )
23:05 by jspinks231
Post your War Thunder benchmark results ( 42 )
22:22 by GamerGuy
Last game you purchased? ( 1363 )
22:12 by cox
CachyOS is the best OS ever made in the history of the entire Cosmos. ( 338 )
22:10 by staph_strain
"memory holes" ( 21 )
21:56 by 80-watt Hamster
*** F@H Tech Assistance Thread *** ( 2670 )
Popular Reviews
Oct 5th, 2026 ZIMA ZimaBoard 2 Review - Not really a NAS?
Oct 1st, 2026 Gears of War: E-Day Performance Benchmark Review - 35 GPUs Tested
Oct 5th, 2026 VAXEE NP-01S V3 Wireless Review

61
원문 흐름 61

Oct 6th, 2026 Lian Li Edge Platinum V2 1350 W Review
Oct 2nd, 2026 ASUS ROG Edition 20 - Celebrating 20 years of Republic of Gamers
Oct 7th, 2026 Quick Look: GMK TriggerKey Mechanical Key System
Jul 23rd, 2026 Upcoming Hardware Launches 2026 (Updated Jul 2026)
Oct 2nd, 2026 Gigabyte X870E Aero X3D Dark Wood Review
Sep 18th, 2026 Control Resonant Performance Benchmark Review - 35 GPUs Tested
Oct 8th, 2026 Thermaltake Dockpower FI 1000W Review
TPU on YouTube
Controversial News Posts
Redditor's AMD Ryzen 9 9950X3D Reportedly Dies Shortly After Changing Motherboards ( 207 )
Gamers Buy More GPUs Than Ever in Q2 2026, Even as Prices Keep Climbing ( 180 )
ASRock's TempGuard Failed to Stop a PSU-Side Connector Meltdown on a $15,000 RTX PRO 6000 Rig ( 169 )
Modder Squeezes 74% More Performance Out of DLSS 5 on AMD Radeon in One Day ( 161 )
PNY Reportedly Denies Melted RTX 5090 Warranty Claim, Says Native PSU Cables Not Covered ( 137 )
NVIDIA GeForce RTX 60-Series Reportedly Slips to 2028, Per New Leak ( 125 )
AI Firms Are Reportedly Buying NVIDIA RTX 5090 GPUs in Bulk for Server Use ( 110 )
Intel Core Ultra 4000 "Nova Lake-S" Lineup Leaks With 28-Core 4970K BFC ( 99 )

62
원문 흐름 62

===== 통합 원문 11 / 12 =====
[채널] 세상의 (부)족한 것들에 대해서
[게시일시] 2026.10.08 23:59:08
[텔레그램 게시물] https://t.me/runoutof/483614
[원문 수집 기준] 외부 링크가 있으면 링크를 따라 확보한 실제 본문·첨부 파일이 주 분석 원문이다. 텔레그램 게시물은 발견 경로와 보조 설명으로 보존하며 외부 원문과 구분해 반영한다.

[현재 텔레그램 게시물 본문]
앤트로픽 상장은 터무니 없다…기존 투자자만 이득[박신영의 개장전 ...

키워드: #부족

중동 지역의 원유 수출이 전쟁 이전 수준에 근접하고 있다는 점은 미국의 군사적 선택에 영향을 미칠 수... AI 관련 기업들의 주가가 높은 금리와 투자 부담으로 조정받고 있지만 실제 반도체 수요와 메모리 공급 부족은...

본문보기
[본문보기] https://n.news.naver.com/mnews/article/015/0005340748?sid=104&igsh=Tuckv46lWp9vV7==
["앤트로픽 상장은 터무니 없다…기존 투자자만 이득"[박신영의 개장전 요것만]] https://n.news.naver.com/mnews/article/015/0005340748?igsh=Tuckv46lWp9vV7==&sid=104

[외부 원문 1]
[URL] https://n.news.naver.com/mnews/article/015/0005340748?sid=104&igsh=Tuckv46lWp9vV7==
[제목] "앤트로픽 상장은 터무니 없다…기존 투자자만 이득"[박신영의 개장전 요것만]

1. 트럼프 “이란과 합의 원치 않아”
도널드 트럼프 미국 대통령이 이란과 더 이상 합의하기를 원하지 않는다고 밝혔습니다. 미국이 중간선거를 앞두고 이란에 대한 대규모 군사공격을 검토하고 있다는 보도가 나온 가운데 트럼프 대통령이 외교적 합의에 부정적인 입장을 드러낸 것입니다.
트럼프 대통령은 7일(현지시간) 텍사스주 샌안토니오에서 열린 공화당 후보 지원 유세에서 "이란과의 합의는 사실 내가 원하는 것이 아니다. 하지만 그들은 공격을 멈추게 하기 위해 무엇이든 제안할 의향이 있다"고 말했습니다.
다만 중동 담당 특사인 스티브 위트코프가 이란과의 합의를 위해 노력하고 있으며, 협상은 "매우 잘 진행되고 있다"고 덧붙였습니다.
NBC뉴스는 이날 미국 정부 관계자 등을 인용해 트럼프 대통령과 국가안보팀이 향후 몇 주 안에 이란에 대한 대규모 군사작전을 재개하는 방안을 논의했다고 보도했습니다.

63
원문 흐름 63

앞서 악시오스는 미국이 군사공격을 재개할 경우 이란의 에너지 시설과 주요 기반시설, 핵시설 등을 대상으로 한 대규모 폭격이 포함될 수 있다고 전했습니다. 이 같은 군사행동은 다음 달 미국 중간선거에도 영향을 미칠 수 있습니다.
트럼프 대통령은 이번 주 초 이란과의 종전 협상에서 가장 큰 문제는 이란을 실제로 누가 통치하고 있는지 알 수 없다는 점이라고 주장했습니다.
이에 대해 에스마일 바가이 이란 외무부 대변인은 "문제는 사실 정반대"라며 미국 정부 관계자들이 서로 모순된 입장과 엇갈린 메시지를 내놓고 있다고 반박했습니다.
중동 지역의 원유 수출이 전쟁 이전 수준에 근접하고 있다는 점은 미국의 군사적 선택에 영향을 미칠 수 있는 요인으로 꼽힙니다.
원자재 데이터 분석업체 케이플러에 따르면 이란을 제외한 걸프 지역의 원유 반출 물량과 사우디아라비아 및 아랍에미리트(UAE)의 관련 물량은 하루 약 1850만 배럴로 전쟁 이전 수준에 근접했습니다.
맷 라이트 케이플러 해상운송 부문 수석 애널리스트는 "정상화가 더 이상 외교적 합의를 기다릴 필요는 없다"고 말했습니다. 무력 충돌이 지속되더라도 해운업계가 운송 경로와 운영 방식을 조정하면서 원유 수송을 점진적으로 회복할 수 있다는 설명입니다.
다만 정유시설 피해가 완전히 복구되지 않은 데다 군사적 긴장이 지속되고 있어 국제유가의 불확실성은 여전히 높습니다.
고유가에 따른 물가 부담은 중간선거를 앞둔 트럼프 행정부에도 부담입니다.
뉴욕 연방준비은행이 7일 발표한 9월 소비자기대조사에 따르면 향후 12개월간 기대인플레이션 중간값은 3.9%로 전월보다 0.3%포인트 상승했습니다. 2023년 5월 4.1%를 기록한 이후 가장 높은 수준입니다.
향후 1년간 가계 지출 증가율 전망도 5.5%로 전월 대비 0.3%포인트 상승하며 2023년 5월 이후 최고치를 기록했습니다.
이란에 대한 군사적 압박이 다시 강화될 경우 국제유가 상승과 미국 내 물가 부담이 중간선거의 주요 변수로 떠오를 전망입니다.
2. 미국, 6년간 생활비 29% 급등
미국의 물가상승률이 2022년 정점에 비해 크게 낮아졌지만 유권자들의 불만은 좀처럼 가라앉지 않고 있습니다. 지난 6년간 누적된 물가 상승이 임금의 구매력을 잠식하면서 생활비 부담이 여전히 높기 때문입니다.
현재 미국의 물가상승률은 약 3.4%로, 2022년 9%를 넘어섰던 정점에 비해 크게 둔화했습니다.

64
원문 흐름 64

그러나 물가상승률이 낮아졌다는 것은 가격이 떨어졌다는 의미가 아닙니다. 가격이 과거보다 느린 속도로 오르고 있을 뿐, 소비자들이 실제로 지불해야 하는 생활비는 계속 늘어나고 있습니다.
월스트리트저널(WSJ)에 따르면 미국 소비자물가지수(CPI)로 측정한 전체 물가는 지난 6년간 약 29% 상승했습니다. 이는 그 이전 6년간의 물가 상승률과 비교하면 약 3배에 달합니다.
신차와 보육 서비스, 쇠고기, 청소용품 등 일상생활에 필요한 상품과 서비스 가격이 크게 올랐습니다. 광고 없는 훌루 구독료는 약 12달러에서 20달러 이상으로 상승했고, 뉴욕시 지하철 요금도 3달러에 도달했습니다.
미국에서 신차 한 대를 구매하는 데 평균 약 5만달러가 들고, 자동차 연료탱크를 휘발유로 채우는 데 약 60달러가 필요한 상황입니다.
주택담보대출 금리가 7%를 넘어선 데다 주택 가격도 사상 최고 수준에 도달하면서 주택 구매 부담도 커졌습니다.
문제는 임금 상승이 이러한 생활비 증가를 충분히 따라가지 못했다는 점입니다.
지난 6년간 평균적으로 물가는 임금보다 빠르게 상승했습니다. 특히 올해 7월과 8월에는 물가 상승률이 평균 시간당 임금 상승률을 웃돌았습니다.
소비자들이 공식 물가 지표보다 더 큰 부담을 느끼는 이유도 있습니다. 의료비와 대출이자 등 가계가 실제로 부담하는 일부 비용이 일반적인 물가 통계에 충분히 반영되지 않기 때문입니다.
미국인의 1인당 의료비 본인부담 지출은 2020년부터 2026년까지 약 47% 증가했습니다. 주거비와 보육비, 자동차 수리비, 반려동물 관련 서비스 비용도 평균 시간당 임금보다 빠르게 상승했습니다.
여기에 부채 상환 부담까지 커지면서 임금 인상의 효과가 줄어들고 있습니다.
진보 성향 싱크탱크인 센추리재단의 최근 보고서에 따르면 근로자들이 최근 몇 년간 받은 임금 인상분의 절반 이상이 부채 상환에 사용된 것으로 나타났습니다.
경제 지표와 소비자들의 체감 경기 사이에도 괴리가 나타나고 있습니다.
미국의 실업률은 여전히 낮은 수준을 유지하고 있고 S&P500지수는 올해 들어 약 14% 상승했습니다. 소비 지출도 증가하고 있습니다.
그러나 소비 증가가 상대적으로 구매력이 높은 고소득층을 중심으로 이뤄지는 반면 소비자심리 조사에는 다양한 소득계층의 불만이 반영됩니다. 전체 소비가 견조하더라도 상당수 가계가 생활비 부담을 느낄 수 있는 이유입니다.

65
원문 흐름 65

경제학자들은 전년 동기 대비 물가상승률에 주목하지만 소비자들은 현재 가격을 몇 년 전 기억 속의 가격과 비교하는 경향이 있습니다.
조지타운대 경영대학원의 스티븐 웨이머스 교수는 "유권자들은 인플레이션에 대해 극도로 참을성이 없어졌으며 불안과 혼란을 느끼고 있다"고 설명했습니다.
물가 부담은 특히 저소득층에 집중되고 있습니다.
뉴욕 연방준비은행에 따르면 올해 인플레이션은 소득 하위 40% 계층에 소득 상위 20% 계층보다 훨씬 큰 영향을 미쳤습니다.
높은 물가는 2022년과 2024년 선거에서 민주당의 주요 약점으로 작용했습니다. 이제 인플레이션 문제를 정치적 재기의 핵심 의제로 삼았던 트럼프 대통령이 높은 생활비에 대한 유권자들의 불만에 직면하게 됐습니다.
3. 삼성·TSMC 역대급 실적에도 주가 하락
삼성전자와 대만 TSMC가 인공지능(AI) 인프라 투자 확대에 힘입어 기록적인 실적을 발표했지만 투자자들의 반응은 냉담했습니다. AI 관련 기업들의 실적이 급격하게 성장하면서 시장의 기대치도 높아진 데다, 차입에 의존한 AI 투자 확대가 얼마나 지속될 수 있을지에 대한 의문이 커지고 있기 때문입니다.
8일 삼성전자가 발표한 분기 영업이익은 전년 동기 대비 약 9배 급증했습니다. TSMC의 매출도 51% 증가했습니다. 두 기업 모두 글로벌 AI 인프라 투자 확대의 수혜를 입었습니다.
삼성전자는 올해 3분기 잠정 영업이익이 107조4000억원으로 사상 최대를 기록했다고 발표했습니다. 매출도 전년 동기 대비 두 배 이상 증가했습니다.
그러나 기록적인 실적에도 애널리스트들의 평균 전망치에는 소폭 미치지 못했습니다.
온라인 투자 플랫폼 이토로의 조시 길버트 아시아·태평양 수석 애널리스트는 "삼성전자가 사상 최대 이익을 달성하고도 시장 기대에 미치지 못했다는 사실은 AI 관련 투자에 대한 시장의 눈높이가 얼마나 높아졌는지를 보여준다"고 평가했습니다.
삼성전자 주가는 이날 서울 증시에서 2.4% 하락했습니다. 일본 증시에서도 도쿄일렉트론과 어드반테스트, 이비덴 등 반도체 관련 기업들의 주가가 일제히 하락했습니다.
글로벌 국채금리 상승도 투자심리를 위축시키고 있습니다.
AI 기업들이 대규모 데이터센터와 반도체 인프라 구축을 위해 막대한 자금을 차입하는 가운데 금리가 상승하면서 설비투자 확대의 지속 가능성에 대한 우려가 커지고 있습니다

66
원문 흐름 66

.
다만 주가 하락과 별개로 메모리 반도체 업황에 대한 전망은 여전히 낙관적입니다. 이러한 흐름은 삼성전자뿐 아니라 SK하이닉스와 미국 마이크론(MU)에도 중요한 변수입니다.
시장조사업체 카운터포인트리서치는 고객사들이 주문을 앞당기고 있다는 점을 근거로 올해 3분기 D램 가격 상승률 전망치를 기존 전분기 대비 5~10%에서 10~20%로 상향 조정했습니다.
닐 샤 카운터포인트리서치 부사장은 삼성전자가 현재 상당히 저평가돼 있다고 평가했습니다. 내년 고대역폭메모리(HBM) 사업 확대의 효과가 아직 실적에 충분히 반영되지 않았다는 설명입니다.
씨티그룹의 피터 리와 제이든 오 애널리스트는 내년 12단 HBM4 가격이 100~150% 상승할 수 있다고 전망했습니다. 이에 따라 삼성전자의 평균판매가격(ASP)과 영업이익률이 크게 개선될 수 있다고 분석했습니다.
다만 씨티그룹은 원화 강세를 반영해 삼성전자의 연간 이익 전망치를 하향 조정했습니다.
AI 반도체 업체들의 메모리 수요도 여전히 강력합니다.
리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 이번 주 서울을 방문해 "메모리는 전체 컴퓨팅 시스템에서 매우 중요한 요소이며 현재 공급이 매우 빠듯한 상황"이라고 밝혔습니다.
이어 AMD와 삼성전자, SK하이닉스의 HBM 협력 관계가 여러 제품 세대에 걸쳐 이어질 것이라며 협력사들에 가능한 한 빠른 생산능력 확대를 독려하고 있다고 설명했습니다.
AI 관련 기업들의 주가가 높은 금리와 투자 부담으로 조정받고 있지만 실제 반도체 수요와 메모리 공급 부족은 지속되고 있다는 분석입니다.
4. 어플라이드 디지털 "2030년까지 데이터센터 4GW 확대"
미국 데이터센터 개발업체 어플라이드 디지털이 2030년 말까지 운영 중인 데이터센터 용량을 최대 4기가와트(GW)로 확대하겠다는 목표를 제시했습니다. 인공지능(AI) 인프라 수요가 급증하면서 데이터센터 건설과 전력 확보에 속도를 내고 있습니다.
1GW는 1000메가와트(MW)로 대형 원자력발전소 1기의 발전 용량과 비슷합니다. 어플라이드 디지털이 목표로 하는 4GW는 대형 원전 약 4기의 발전 용량에 해당합니다.
7일(현지시간) 어플라이드 디지털의 2027회계연도 1분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 웨슬리 커민스 회장 겸 최고경영자(CEO)는 "현재 미국 내 2개 권역, 3개 주에 위치한 5개 데이터센터 캠퍼스에서 약 360억달러의 계약 매출을 확보하고 있다"고 밝혔습니다.

67
원문 흐름 67

그는 지난 12개월 동안 약 250MW의 데이터센터를 가동한 데 비해 향후 12개월 동안에는 600MW 이상을 새롭게 가동할 것으로 예상한다고 설명했습니다. 신규 가동 용량이 지난 1년의 2.4배 이상으로 증가하는 것입니다.
커민스 CEO는 AI 인프라 수요가 현재 추세대로 증가하고 회사가 계획을 차질 없이 실행한다면 2030년 말까지 운영 중인 데이터센터 용량을 3.5~4GW로 확대할 수 있을 것으로 전망했습니다.
데이터센터 수요가 급증하면서 신규 임대료도 상승하고 있습니다.
어플라이드 디지털은 올해 말까지 약 250MW 규모의 기존 데이터센터 확장 임대 계약을 체결할 것으로 예상했습니다.
커민스 CEO는 앞으로 체결하는 확장 계약과 신규 캠퍼스 계약에 과거보다 상당히 높은 임대료가 적용될 것으로 전망했습니다. 임대료 인상 폭이 15%를 넘을 수 있으며 임대 기간도 길어질 수 있다고 설명했습니다.
전력 확보에도 적극적으로 나서고 있습니다. 어플라이드 디지털은 최근 베이스 일렉트론과 약 1.2GW 규모의 천연가스 발전시설을 대상으로 장기 전력구매계약(PPA)을 체결했습니다.
전력 공급은 2030년부터 시작될 예정이며 노스다코타 지역의 데이터센터 확장을 뒷받침할 전망입니다.
미국 이외 지역으로도 사업을 확대합니다. 회사는 핀란드에서 최대 1GW의 전력 용량을 확보할 수 있는 계약을 체결했습니다. 2028년부터 첫 100MW의 전력을 사용할 수 있을 것으로 예상되며 2031년에는 공급 용량이 최대 1GW에 이를 전망입니다.
다만 전력 확보가 곧바로 데이터센터 가동을 의미하지는 않습니다. 실제 데이터센터를 운영하기 위해서는 송전망 연결과 변전소 건설, 냉각설비 구축, 핵심 장비 조달, 인허가 확보 등이 필요합니다.
커민스 CEO는 일부 지역에서 데이터센터 신규 개발 허가가 중단되고 토지 이용 규제가 강화되고 있다고 설명했습니다. 지역사회의 반대와 공급망 부족도 위험 요인으로 지목했습니다.
회사는 이에 대응하기 위해 향후 4년간 필요한 주요 장비의 공장 생산능력을 미리 확보하는 전략을 추진하고 있습니다.
실적 성장세는 가파릅니다. 어플라이드 디지털의 2027회계연도 1분기 매출은 3억4190만달러로 전년 동기 대비 322% 급증했습니다. 조정 상각전영업이익(EBITDA)은 6440만달러를 기록했습니다.

68
원문 흐름 68

다만 순손실은 2억2100만달러로 전년 동기 1850만달러보다 크게 확대됐습니다. GPU 클라우드 자회사인 크로노스케일(CHRN)의 성장도 주목받고 있습니다.
크로노스케일의 분기 매출은 4150만달러였으며 회사는 신규 계약 확대에 힘입어 2027년 연간 반복매출(ARR)이 10억달러에 이를 것으로 전망했습니다.
크로노스케일은 어플라이드 디지털이 기존 클라우드 사업을 분리해 올해 5월 나스닥에 상장한 기업입니다. 어플라이드 디지털은 크로노스케일 지분 약 96%를 보유하고 있습니다.
어플라이드 디지털이 데이터센터를 건설하고 전력·냉각 인프라를 제공한다면 크로노스케일은 GPU를 활용한 AI 연산능력을 고객에게 공급합니다.
최근 채권시장 여건이 악화하면서 자금조달 능력도 중요한 변수로 떠올랐습니다.
모만드 최고재무책임자(CFO)는 투자등급의 대형 클라우드 기업들을 고객사로 확보하고 있기 때문에 하이일드 채권시장 이외에도 프로젝트 파이낸싱과 투자등급 채권시장 등을 활용할 수 있다고 설명했습니다.
금리가 1%포인트 변동하더라도 임대 계약의 경제성이 크게 훼손되지 않도록 설계하고 있다고 강조했습니다.
어플라이드 디지털의 사업 전략도 대규모 계약 확보에서 실제 데이터센터 건설과 가동으로 이동하고 있습니다.
커민스 CEO는 "단기 및 중기적으로 기존 캠퍼스를 지속적으로 확장하는 동시에 계약된 용량을 실제 가동 상태로 전환하는 데 집중할 계획"이라고 밝혔습니다.
5. 미국 중소형주 조정장 진입 임박
미국 국채금리가 급등하면서 올해 초 주식시장을 이끌었던 중소형주들이 가파르게 하락하고 있습니다. 인공지능(AI) 관련 대형 기술주에 투자자금이 집중되면서 주요 주가지수는 상대적으로 견조한 흐름을 보이고 있지만 시장 내부에서는 고금리 충격이 확산하고 있다는 분석입니다.
7일(현지시간) 미국 중소형주 중심의 러셀2000지수는 2793.20에 거래를 마쳤습니다. 두 달도 채 지나지 않아 사상 최고 종가 대비 약 9% 하락한 수준입니다.
지수가 2761.58 이하로 떨어지면 고점 대비 하락률이 10%에 도달하면서 조정장에 진입하게 됩니다.
올해 초만 해도 미국 경제의 견조한 성장세에 힘입어 주식시장 상승세가 대형 기술주에서 중소형주와 다양한 업종으로 확산할 것이라는 기대가 컸습니다.
그러나 국채금리가 급등하면서 이러한 전망이 흔들리고 있습니다.

69
원문 흐름 69

불과 몇 주 전까지만 해도 중소형주가 대형주보다 높은 수익률을 기록했지만 최근에는 상황이 역전됐습니다.
팩트셋에 따르면 올해 들어 러셀2000지수는 12.5% 상승한 반면 S&P500지수는 14% 올랐습니다.
AI 관련 대형 기술주로 투자자금이 다시 몰리면서 S&P500지수는 이번 주 초 사상 최고치를 경신했습니다. 반면 중소형주를 비롯한 상당수 종목은 부진한 흐름을 이어가고 있습니다.
트루이스트어드바이저리서비스의 키스 러너 최고투자책임자(CIO)는 "최근 중소형주 하락의 가장 중요한 원인은 장기 국채금리 상승"이라고 분석했습니다.
그는 "높아진 금리가 실제로 기업들에 타격을 주고 있지만 기술주 강세가 이러한 충격을 가리고 있다"고 지적했습니다.
중소형주가 금리 상승에 특히 취약한 이유는 대형주보다 차입금 의존도가 높고 변동금리 부채 비중도 크기 때문입니다.
특히 규모가 작고 아직 이익을 내지 못하는 기업들은 사업 확장을 위해 차입금에 크게 의존하는 경우가 많습니다. 금리가 상승하면 이자비용이 빠르게 늘어나면서 수익성이 악화할 수 있습니다.
기존 부채의 만기가 돌아왔을 때 더 높은 금리로 자금을 조달해야 하는 차환 위험도 커집니다.
반면 매그니피센트7(M7)을 비롯한 초대형 기술기업들은 상대적으로 탄탄한 재무구조와 높은 수익성을 바탕으로 금리 상승의 충격을 견디고 있습니다.
금리 상승의 충격은 중소형주뿐 아니라 금리에 민감한 업종 전반으로 확산하고 있습니다.
팩트셋에 따르면 9월 초 이후 S&P500지수 내 금융업종과 부동산업종은 각각 7% 이상 하락했습니다. 같은 기간 소재업종은 5.4%, 산업재업종은 4% 내렸습니다.
기술업종에 속한 중소형 기업들도 고금리 충격을 피하지 못했습니다.
인베스코 S&P 스몰캡 정보기술 ETF(PSCT)는 지난 6월 30일 기록한 사상 최고치 대비 10.4% 하락했습니다.
이는 기술업종 전체가 강세를 보이는 것이 아니라 재무구조가 탄탄한 대형 우량 기술주를 중심으로 상승세가 집중되고 있음을 보여줍니다.
인터랙티브브로커스의 스티브 소스닉 수석 전략가는 미국 경제가 전반적으로 양호한 상태를 유지하고 있지만 현재의 경제 환경이 중소형주에 특별히 유리하지는 않다고 평가했습니다.
그는 "미국 경제는 양호하지만 AI 데이터센터 구축이 경제를 지배하고 있다는 점은 우려스럽다"고 말했습니다.

70
원문 흐름 70

이어 "2분기 국내총생산(GDP) 성장률이 2.2%라고 해서 모든 기업이 혜택을 받는 것은 아니다"라고 지적했습니다.
미국 경제 전체가 성장하더라도 AI 인프라 투자에 성장 동력이 집중된다면 중소형 기업들은 충분한 혜택을 누리지 못할 수 있다는 설명입니다.
미국 중앙은행(Fed)의 추가 금리 인상 가능성도 부담입니다.
7일 공개된 9월 연방공개시장위원회(FOMC) 의사록에 따르면 Fed 위원 대다수는 연말까지 기준금리를 0.25%포인트 추가 인상하는 것이 적절할 가능성이 높다고 판단했습니다.
Fed는 지난달 기준금리를 연 3.75~4.00%로 인상했습니다.
Fed가 추가 금리 인상에 나설 경우 중소형 기업들의 차입 비용 부담은 더욱 커질 수 있다는 전망입니다.
6. "앤트로픽 IPO, 올해 가장 터무니없는 상장"
AI 기업 앤트로픽이 기업가치 2조달러를 목표로 나스닥 상장을 추진하는 가운데 미국 금융 리서치업체가 앤스로픽의 기업가치가 지나치게 높다고 경고했습니다.
이 업체는 앤트로픽의 적정 기업가치를 1500억달러로 평가하면서 이번 상장이 금융시장에 큰 위험을 초래할 수 있다고 주장했습니다.
독립 금융 리서치업체 뉴컨스트럭츠는 6일(현지시간) 발표한 보고서에서 앤트로픽의 기업공개(IPO)를 "2026년 가장 터무니없는 IPO"라고 평가했습니다.
뉴컨스트럭츠는 앤스로픽이 기업가치 2조달러를 정당화하려면 엔비디아가 최근 1년간 벌어들인 순이익의 두 배에 해당하는 이익을 내야 한다고 추산했습니다.
엔비디아의 최근 4개 분기 순이익은 1900억달러를 넘었습니다. 뉴컨스트럭츠의 계산에 따르면 앤트로픽은 연간 약 3800억달러 이상의 순이익을 달성해야 한다는 의미입니다.
로이터통신이 유출된 증권신고서를 인용해 보도한 내용에 따르면 앤트로픽의 2025년 매출은 46억달러였으며 순손실은 420억달러에 달했습니다.
뉴컨스트럭츠는 앤트로픽의 손실이 확대되는 가운데 오픈소스 AI 모델과의 경쟁도 심화하고 있다는 점을 우려했습니다.
오픈소스 AI 모델은 기술을 공개해 다른 기업이나 개발자들이 활용할 수 있도록 한 모델입니다. 이러한 모델이 확산하면 자체 AI 모델을 개발해 유료로 제공하는 기업들의 수익성이 악화할 수 있다는 분석입니다.
뉴컨스트럭츠는 "앤트로픽이 지속 가능한 사업모델을 갖추고 있다고 생각하지 않는다"며 "오픈소스 모델이 등장한 이후 폐쇄형 AI 모델을 개발하는 기업들이 이익을 내기 어려울 것이라는 점은 분명해졌다"고 주장했습니다.

71
원문 흐름 71

뉴컨스트럭츠의 창업자이자 최고경영자(CEO)인 데이비드 트레이너는 과거 위워크의 상장 실패를 예견한 인물입니다.
뉴컨스트럭츠는 2019년 사무실 공유업체 위워크가 상장을 추진할 당시에도 이를 "2019년 가장 터무니없는 IPO"라고 평가했습니다.
당시 위워크의 비상장시장 기업가치는 470억달러에 달했습니다.
그러나 보고서 발표 6주 만에 위워크는 상장 계획을 철회했습니다. 재무 상태에 대한 비판이 거세지고 투자 수요가 부진했기 때문입니다. 위워크는 결국 2023년 파산보호를 신청했습니다.
뉴컨스트럭츠는 앤트로픽이 위워크보다 사회에 제공하는 가치는 훨씬 크다고 인정하면서도 기업가치가 2조달러에 달한다면 투자 위험은 오히려 더 클 수 있다고 경고했습니다.
이번 IPO가 상장 이후 주식을 매수하는 일반 투자자들에게 수익을 안겨주기보다는 기존 투자자들이 보유 지분을 현금화하는 기회가 될 수 있다고도 지적했습니다.
다만 뉴컨스트럭츠의 전망이 항상 적중한 것은 아닙니다. 이 업체는 2020년 음식배달업체 도어대시를 그해 가장 터무니없는 IPO로 선정하면서 위워크와 비슷한 문제를 안고 있다고 평가했습니다.
그러나 도어대시는 2020년 12월 상장 첫날 주가가 급등하면서 시가총액이 600억달러를 넘어섰습니다. 이후 시가총액은 830억달러까지 증가했습니다.

[외부 원문 2]
[URL] https://n.news.naver.com/mnews/article/015/0005340748?igsh=Tuckv46lWp9vV7==&sid=104
[제목] "앤트로픽 상장은 터무니 없다…기존 투자자만 이득"[박신영의 개장전 요것만]

1. 트럼프 “이란과 합의 원치 않아”
도널드 트럼프 미국 대통령이 이란과 더 이상 합의하기를 원하지 않는다고 밝혔습니다. 미국이 중간선거를 앞두고 이란에 대한 대규모 군사공격을 검토하고 있다는 보도가 나온 가운데 트럼프 대통령이 외교적 합의에 부정적인 입장을 드러낸 것입니다.
트럼프 대통령은 7일(현지시간) 텍사스주 샌안토니오에서 열린 공화당 후보 지원 유세에서 "이란과의 합의는 사실 내가 원하는 것이 아니다. 하지만 그들은 공격을 멈추게 하기 위해 무엇이든 제안할 의향이 있다"고 말했습니다.
다만 중동 담당 특사인 스티브 위트코프가 이란과의 합의를 위해 노력하고 있으며, 협상은 "매우 잘 진행되고 있다"고 덧붙였습니다.

72
원문 흐름 72

NBC뉴스는 이날 미국 정부 관계자 등을 인용해 트럼프 대통령과 국가안보팀이 향후 몇 주 안에 이란에 대한 대규모 군사작전을 재개하는 방안을 논의했다고 보도했습니다.
앞서 악시오스는 미국이 군사공격을 재개할 경우 이란의 에너지 시설과 주요 기반시설, 핵시설 등을 대상으로 한 대규모 폭격이 포함될 수 있다고 전했습니다. 이 같은 군사행동은 다음 달 미국 중간선거에도 영향을 미칠 수 있습니다.
트럼프 대통령은 이번 주 초 이란과의 종전 협상에서 가장 큰 문제는 이란을 실제로 누가 통치하고 있는지 알 수 없다는 점이라고 주장했습니다.
이에 대해 에스마일 바가이 이란 외무부 대변인은 "문제는 사실 정반대"라며 미국 정부 관계자들이 서로 모순된 입장과 엇갈린 메시지를 내놓고 있다고 반박했습니다.
중동 지역의 원유 수출이 전쟁 이전 수준에 근접하고 있다는 점은 미국의 군사적 선택에 영향을 미칠 수 있는 요인으로 꼽힙니다.
원자재 데이터 분석업체 케이플러에 따르면 이란을 제외한 걸프 지역의 원유 반출 물량과 사우디아라비아 및 아랍에미리트(UAE)의 관련 물량은 하루 약 1850만 배럴로 전쟁 이전 수준에 근접했습니다.
맷 라이트 케이플러 해상운송 부문 수석 애널리스트는 "정상화가 더 이상 외교적 합의를 기다릴 필요는 없다"고 말했습니다. 무력 충돌이 지속되더라도 해운업계가 운송 경로와 운영 방식을 조정하면서 원유 수송을 점진적으로 회복할 수 있다는 설명입니다.
다만 정유시설 피해가 완전히 복구되지 않은 데다 군사적 긴장이 지속되고 있어 국제유가의 불확실성은 여전히 높습니다.
고유가에 따른 물가 부담은 중간선거를 앞둔 트럼프 행정부에도 부담입니다.
뉴욕 연방준비은행이 7일 발표한 9월 소비자기대조사에 따르면 향후 12개월간 기대인플레이션 중간값은 3.9%로 전월보다 0.3%포인트 상승했습니다. 2023년 5월 4.1%를 기록한 이후 가장 높은 수준입니다.
향후 1년간 가계 지출 증가율 전망도 5.5%로 전월 대비 0.3%포인트 상승하며 2023년 5월 이후 최고치를 기록했습니다.
이란에 대한 군사적 압박이 다시 강화될 경우 국제유가 상승과 미국 내 물가 부담이 중간선거의 주요 변수로 떠오를 전망입니다.
2. 미국, 6년간 생활비 29% 급등
미국의 물가상승률이 2022년 정점에 비해 크게 낮아졌지만 유권자들의 불만은 좀처럼 가라앉지 않고 있습니다.

73
원문 흐름 73

지난 6년간 누적된 물가 상승이 임금의 구매력을 잠식하면서 생활비 부담이 여전히 높기 때문입니다.
현재 미국의 물가상승률은 약 3.4%로, 2022년 9%를 넘어섰던 정점에 비해 크게 둔화했습니다.
그러나 물가상승률이 낮아졌다는 것은 가격이 떨어졌다는 의미가 아닙니다. 가격이 과거보다 느린 속도로 오르고 있을 뿐, 소비자들이 실제로 지불해야 하는 생활비는 계속 늘어나고 있습니다.
월스트리트저널(WSJ)에 따르면 미국 소비자물가지수(CPI)로 측정한 전체 물가는 지난 6년간 약 29% 상승했습니다. 이는 그 이전 6년간의 물가 상승률과 비교하면 약 3배에 달합니다.
신차와 보육 서비스, 쇠고기, 청소용품 등 일상생활에 필요한 상품과 서비스 가격이 크게 올랐습니다. 광고 없는 훌루 구독료는 약 12달러에서 20달러 이상으로 상승했고, 뉴욕시 지하철 요금도 3달러에 도달했습니다.
미국에서 신차 한 대를 구매하는 데 평균 약 5만달러가 들고, 자동차 연료탱크를 휘발유로 채우는 데 약 60달러가 필요한 상황입니다.
주택담보대출 금리가 7%를 넘어선 데다 주택 가격도 사상 최고 수준에 도달하면서 주택 구매 부담도 커졌습니다.
문제는 임금 상승이 이러한 생활비 증가를 충분히 따라가지 못했다는 점입니다.
지난 6년간 평균적으로 물가는 임금보다 빠르게 상승했습니다. 특히 올해 7월과 8월에는 물가 상승률이 평균 시간당 임금 상승률을 웃돌았습니다.
소비자들이 공식 물가 지표보다 더 큰 부담을 느끼는 이유도 있습니다. 의료비와 대출이자 등 가계가 실제로 부담하는 일부 비용이 일반적인 물가 통계에 충분히 반영되지 않기 때문입니다.
미국인의 1인당 의료비 본인부담 지출은 2020년부터 2026년까지 약 47% 증가했습니다. 주거비와 보육비, 자동차 수리비, 반려동물 관련 서비스 비용도 평균 시간당 임금보다 빠르게 상승했습니다.
여기에 부채 상환 부담까지 커지면서 임금 인상의 효과가 줄어들고 있습니다.
진보 성향 싱크탱크인 센추리재단의 최근 보고서에 따르면 근로자들이 최근 몇 년간 받은 임금 인상분의 절반 이상이 부채 상환에 사용된 것으로 나타났습니다.
경제 지표와 소비자들의 체감 경기 사이에도 괴리가 나타나고 있습니다.
미국의 실업률은 여전히 낮은 수준을 유지하고 있고 S&P500지수는 올해 들어 약 14% 상승했습니다.

74
원문 흐름 74

소비 지출도 증가하고 있습니다.
그러나 소비 증가가 상대적으로 구매력이 높은 고소득층을 중심으로 이뤄지는 반면 소비자심리 조사에는 다양한 소득계층의 불만이 반영됩니다. 전체 소비가 견조하더라도 상당수 가계가 생활비 부담을 느낄 수 있는 이유입니다.
경제학자들은 전년 동기 대비 물가상승률에 주목하지만 소비자들은 현재 가격을 몇 년 전 기억 속의 가격과 비교하는 경향이 있습니다.
조지타운대 경영대학원의 스티븐 웨이머스 교수는 "유권자들은 인플레이션에 대해 극도로 참을성이 없어졌으며 불안과 혼란을 느끼고 있다"고 설명했습니다.
물가 부담은 특히 저소득층에 집중되고 있습니다.
뉴욕 연방준비은행에 따르면 올해 인플레이션은 소득 하위 40% 계층에 소득 상위 20% 계층보다 훨씬 큰 영향을 미쳤습니다.
높은 물가는 2022년과 2024년 선거에서 민주당의 주요 약점으로 작용했습니다. 이제 인플레이션 문제를 정치적 재기의 핵심 의제로 삼았던 트럼프 대통령이 높은 생활비에 대한 유권자들의 불만에 직면하게 됐습니다.
3. 삼성·TSMC 역대급 실적에도 주가 하락
삼성전자와 대만 TSMC가 인공지능(AI) 인프라 투자 확대에 힘입어 기록적인 실적을 발표했지만 투자자들의 반응은 냉담했습니다. AI 관련 기업들의 실적이 급격하게 성장하면서 시장의 기대치도 높아진 데다, 차입에 의존한 AI 투자 확대가 얼마나 지속될 수 있을지에 대한 의문이 커지고 있기 때문입니다.
8일 삼성전자가 발표한 분기 영업이익은 전년 동기 대비 약 9배 급증했습니다. TSMC의 매출도 51% 증가했습니다. 두 기업 모두 글로벌 AI 인프라 투자 확대의 수혜를 입었습니다.
삼성전자는 올해 3분기 잠정 영업이익이 107조4000억원으로 사상 최대를 기록했다고 발표했습니다. 매출도 전년 동기 대비 두 배 이상 증가했습니다.
그러나 기록적인 실적에도 애널리스트들의 평균 전망치에는 소폭 미치지 못했습니다.
온라인 투자 플랫폼 이토로의 조시 길버트 아시아·태평양 수석 애널리스트는 "삼성전자가 사상 최대 이익을 달성하고도 시장 기대에 미치지 못했다는 사실은 AI 관련 투자에 대한 시장의 눈높이가 얼마나 높아졌는지를 보여준다"고 평가했습니다.
삼성전자 주가는 이날 서울 증시에서 2.4% 하락했습니다. 일본 증시에서도 도쿄일렉트론과 어드반테스트, 이비덴 등 반도체 관련 기업들의 주가가 일제히 하락했습니다.

75
원문 흐름 75

글로벌 국채금리 상승도 투자심리를 위축시키고 있습니다.
AI 기업들이 대규모 데이터센터와 반도체 인프라 구축을 위해 막대한 자금을 차입하는 가운데 금리가 상승하면서 설비투자 확대의 지속 가능성에 대한 우려가 커지고 있습니다
.
다만 주가 하락과 별개로 메모리 반도체 업황에 대한 전망은 여전히 낙관적입니다. 이러한 흐름은 삼성전자뿐 아니라 SK하이닉스와 미국 마이크론(MU)에도 중요한 변수입니다.
시장조사업체 카운터포인트리서치는 고객사들이 주문을 앞당기고 있다는 점을 근거로 올해 3분기 D램 가격 상승률 전망치를 기존 전분기 대비 5~10%에서 10~20%로 상향 조정했습니다.
닐 샤 카운터포인트리서치 부사장은 삼성전자가 현재 상당히 저평가돼 있다고 평가했습니다. 내년 고대역폭메모리(HBM) 사업 확대의 효과가 아직 실적에 충분히 반영되지 않았다는 설명입니다.
씨티그룹의 피터 리와 제이든 오 애널리스트는 내년 12단 HBM4 가격이 100~150% 상승할 수 있다고 전망했습니다. 이에 따라 삼성전자의 평균판매가격(ASP)과 영업이익률이 크게 개선될 수 있다고 분석했습니다.
다만 씨티그룹은 원화 강세를 반영해 삼성전자의 연간 이익 전망치를 하향 조정했습니다.
AI 반도체 업체들의 메모리 수요도 여전히 강력합니다.
리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 이번 주 서울을 방문해 "메모리는 전체 컴퓨팅 시스템에서 매우 중요한 요소이며 현재 공급이 매우 빠듯한 상황"이라고 밝혔습니다.
이어 AMD와 삼성전자, SK하이닉스의 HBM 협력 관계가 여러 제품 세대에 걸쳐 이어질 것이라며 협력사들에 가능한 한 빠른 생산능력 확대를 독려하고 있다고 설명했습니다.
AI 관련 기업들의 주가가 높은 금리와 투자 부담으로 조정받고 있지만 실제 반도체 수요와 메모리 공급 부족은 지속되고 있다는 분석입니다.
4. 어플라이드 디지털 "2030년까지 데이터센터 4GW 확대"
미국 데이터센터 개발업체 어플라이드 디지털이 2030년 말까지 운영 중인 데이터센터 용량을 최대 4기가와트(GW)로 확대하겠다는 목표를 제시했습니다. 인공지능(AI) 인프라 수요가 급증하면서 데이터센터 건설과 전력 확보에 속도를 내고 있습니다.
1GW는 1000메가와트(MW)로 대형 원자력발전소 1기의 발전 용량과 비슷합니다.

76
원문 흐름 76

어플라이드 디지털이 목표로 하는 4GW는 대형 원전 약 4기의 발전 용량에 해당합니다.
7일(현지시간) 어플라이드 디지털의 2027회계연도 1분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 웨슬리 커민스 회장 겸 최고경영자(CEO)는 "현재 미국 내 2개 권역, 3개 주에 위치한 5개 데이터센터 캠퍼스에서 약 360억달러의 계약 매출을 확보하고 있다"고 밝혔습니다.
그는 지난 12개월 동안 약 250MW의 데이터센터를 가동한 데 비해 향후 12개월 동안에는 600MW 이상을 새롭게 가동할 것으로 예상한다고 설명했습니다. 신규 가동 용량이 지난 1년의 2.4배 이상으로 증가하는 것입니다.
커민스 CEO는 AI 인프라 수요가 현재 추세대로 증가하고 회사가 계획을 차질 없이 실행한다면 2030년 말까지 운영 중인 데이터센터 용량을 3.5~4GW로 확대할 수 있을 것으로 전망했습니다.
데이터센터 수요가 급증하면서 신규 임대료도 상승하고 있습니다.
어플라이드 디지털은 올해 말까지 약 250MW 규모의 기존 데이터센터 확장 임대 계약을 체결할 것으로 예상했습니다.
커민스 CEO는 앞으로 체결하는 확장 계약과 신규 캠퍼스 계약에 과거보다 상당히 높은 임대료가 적용될 것으로 전망했습니다. 임대료 인상 폭이 15%를 넘을 수 있으며 임대 기간도 길어질 수 있다고 설명했습니다.
전력 확보에도 적극적으로 나서고 있습니다. 어플라이드 디지털은 최근 베이스 일렉트론과 약 1.2GW 규모의 천연가스 발전시설을 대상으로 장기 전력구매계약(PPA)을 체결했습니다.
전력 공급은 2030년부터 시작될 예정이며 노스다코타 지역의 데이터센터 확장을 뒷받침할 전망입니다.
미국 이외 지역으로도 사업을 확대합니다. 회사는 핀란드에서 최대 1GW의 전력 용량을 확보할 수 있는 계약을 체결했습니다. 2028년부터 첫 100MW의 전력을 사용할 수 있을 것으로 예상되며 2031년에는 공급 용량이 최대 1GW에 이를 전망입니다.
다만 전력 확보가 곧바로 데이터센터 가동을 의미하지는 않습니다. 실제 데이터센터를 운영하기 위해서는 송전망 연결과 변전소 건설, 냉각설비 구축, 핵심 장비 조달, 인허가 확보 등이 필요합니다.
커민스 CEO는 일부 지역에서 데이터센터 신규 개발 허가가 중단되고 토지 이용 규제가 강화되고 있다고 설명했습니다.

77
원문 흐름 77

지역사회의 반대와 공급망 부족도 위험 요인으로 지목했습니다.
회사는 이에 대응하기 위해 향후 4년간 필요한 주요 장비의 공장 생산능력을 미리 확보하는 전략을 추진하고 있습니다.
실적 성장세는 가파릅니다. 어플라이드 디지털의 2027회계연도 1분기 매출은 3억4190만달러로 전년 동기 대비 322% 급증했습니다. 조정 상각전영업이익(EBITDA)은 6440만달러를 기록했습니다.
다만 순손실은 2억2100만달러로 전년 동기 1850만달러보다 크게 확대됐습니다. GPU 클라우드 자회사인 크로노스케일(CHRN)의 성장도 주목받고 있습니다.
크로노스케일의 분기 매출은 4150만달러였으며 회사는 신규 계약 확대에 힘입어 2027년 연간 반복매출(ARR)이 10억달러에 이를 것으로 전망했습니다.
크로노스케일은 어플라이드 디지털이 기존 클라우드 사업을 분리해 올해 5월 나스닥에 상장한 기업입니다. 어플라이드 디지털은 크로노스케일 지분 약 96%를 보유하고 있습니다.
어플라이드 디지털이 데이터센터를 건설하고 전력·냉각 인프라를 제공한다면 크로노스케일은 GPU를 활용한 AI 연산능력을 고객에게 공급합니다.
최근 채권시장 여건이 악화하면서 자금조달 능력도 중요한 변수로 떠올랐습니다.
모만드 최고재무책임자(CFO)는 투자등급의 대형 클라우드 기업들을 고객사로 확보하고 있기 때문에 하이일드 채권시장 이외에도 프로젝트 파이낸싱과 투자등급 채권시장 등을 활용할 수 있다고 설명했습니다.
금리가 1%포인트 변동하더라도 임대 계약의 경제성이 크게 훼손되지 않도록 설계하고 있다고 강조했습니다.
어플라이드 디지털의 사업 전략도 대규모 계약 확보에서 실제 데이터센터 건설과 가동으로 이동하고 있습니다.
커민스 CEO는 "단기 및 중기적으로 기존 캠퍼스를 지속적으로 확장하는 동시에 계약된 용량을 실제 가동 상태로 전환하는 데 집중할 계획"이라고 밝혔습니다.
5. 미국 중소형주 조정장 진입 임박
미국 국채금리가 급등하면서 올해 초 주식시장을 이끌었던 중소형주들이 가파르게 하락하고 있습니다. 인공지능(AI) 관련 대형 기술주에 투자자금이 집중되면서 주요 주가지수는 상대적으로 견조한 흐름을 보이고 있지만 시장 내부에서는 고금리 충격이 확산하고 있다는 분석입니다.

78
원문 흐름 78

7일(현지시간) 미국 중소형주 중심의 러셀2000지수는 2793.20에 거래를 마쳤습니다. 두 달도 채 지나지 않아 사상 최고 종가 대비 약 9% 하락한 수준입니다.
지수가 2761.58 이하로 떨어지면 고점 대비 하락률이 10%에 도달하면서 조정장에 진입하게 됩니다.
올해 초만 해도 미국 경제의 견조한 성장세에 힘입어 주식시장 상승세가 대형 기술주에서 중소형주와 다양한 업종으로 확산할 것이라는 기대가 컸습니다.
그러나 국채금리가 급등하면서 이러한 전망이 흔들리고 있습니다.
불과 몇 주 전까지만 해도 중소형주가 대형주보다 높은 수익률을 기록했지만 최근에는 상황이 역전됐습니다.
팩트셋에 따르면 올해 들어 러셀2000지수는 12.5% 상승한 반면 S&P500지수는 14% 올랐습니다.
AI 관련 대형 기술주로 투자자금이 다시 몰리면서 S&P500지수는 이번 주 초 사상 최고치를 경신했습니다. 반면 중소형주를 비롯한 상당수 종목은 부진한 흐름을 이어가고 있습니다.
트루이스트어드바이저리서비스의 키스 러너 최고투자책임자(CIO)는 "최근 중소형주 하락의 가장 중요한 원인은 장기 국채금리 상승"이라고 분석했습니다.
그는 "높아진 금리가 실제로 기업들에 타격을 주고 있지만 기술주 강세가 이러한 충격을 가리고 있다"고 지적했습니다.
중소형주가 금리 상승에 특히 취약한 이유는 대형주보다 차입금 의존도가 높고 변동금리 부채 비중도 크기 때문입니다.
특히 규모가 작고 아직 이익을 내지 못하는 기업들은 사업 확장을 위해 차입금에 크게 의존하는 경우가 많습니다. 금리가 상승하면 이자비용이 빠르게 늘어나면서 수익성이 악화할 수 있습니다.
기존 부채의 만기가 돌아왔을 때 더 높은 금리로 자금을 조달해야 하는 차환 위험도 커집니다.
반면 매그니피센트7(M7)을 비롯한 초대형 기술기업들은 상대적으로 탄탄한 재무구조와 높은 수익성을 바탕으로 금리 상승의 충격을 견디고 있습니다.
금리 상승의 충격은 중소형주뿐 아니라 금리에 민감한 업종 전반으로 확산하고 있습니다.
팩트셋에 따르면 9월 초 이후 S&P500지수 내 금융업종과 부동산업종은 각각 7% 이상 하락했습니다. 같은 기간 소재업종은 5.4%, 산업재업종은 4% 내렸습니다.
기술업종에 속한 중소형 기업들도 고금리 충격을 피하지 못했습니다.

79
원문 흐름 79

인베스코 S&P 스몰캡 정보기술 ETF(PSCT)는 지난 6월 30일 기록한 사상 최고치 대비 10.4% 하락했습니다.
이는 기술업종 전체가 강세를 보이는 것이 아니라 재무구조가 탄탄한 대형 우량 기술주를 중심으로 상승세가 집중되고 있음을 보여줍니다.
인터랙티브브로커스의 스티브 소스닉 수석 전략가는 미국 경제가 전반적으로 양호한 상태를 유지하고 있지만 현재의 경제 환경이 중소형주에 특별히 유리하지는 않다고 평가했습니다.
그는 "미국 경제는 양호하지만 AI 데이터센터 구축이 경제를 지배하고 있다는 점은 우려스럽다"고 말했습니다.
이어 "2분기 국내총생산(GDP) 성장률이 2.2%라고 해서 모든 기업이 혜택을 받는 것은 아니다"라고 지적했습니다.
미국 경제 전체가 성장하더라도 AI 인프라 투자에 성장 동력이 집중된다면 중소형 기업들은 충분한 혜택을 누리지 못할 수 있다는 설명입니다.
미국 중앙은행(Fed)의 추가 금리 인상 가능성도 부담입니다.
7일 공개된 9월 연방공개시장위원회(FOMC) 의사록에 따르면 Fed 위원 대다수는 연말까지 기준금리를 0.25%포인트 추가 인상하는 것이 적절할 가능성이 높다고 판단했습니다.
Fed는 지난달 기준금리를 연 3.75~4.00%로 인상했습니다.
Fed가 추가 금리 인상에 나설 경우 중소형 기업들의 차입 비용 부담은 더욱 커질 수 있다는 전망입니다.
6. "앤트로픽 IPO, 올해 가장 터무니없는 상장"
AI 기업 앤트로픽이 기업가치 2조달러를 목표로 나스닥 상장을 추진하는 가운데 미국 금융 리서치업체가 앤스로픽의 기업가치가 지나치게 높다고 경고했습니다.
이 업체는 앤트로픽의 적정 기업가치를 1500억달러로 평가하면서 이번 상장이 금융시장에 큰 위험을 초래할 수 있다고 주장했습니다.
독립 금융 리서치업체 뉴컨스트럭츠는 6일(현지시간) 발표한 보고서에서 앤트로픽의 기업공개(IPO)를 "2026년 가장 터무니없는 IPO"라고 평가했습니다.
뉴컨스트럭츠는 앤스로픽이 기업가치 2조달러를 정당화하려면 엔비디아가 최근 1년간 벌어들인 순이익의 두 배에 해당하는 이익을 내야 한다고 추산했습니다.
엔비디아의 최근 4개 분기 순이익은 1900억달러를 넘었습니다. 뉴컨스트럭츠의 계산에 따르면 앤트로픽은 연간 약 3800억달러 이상의 순이익을 달성해야 한다는 의미입니다.

80
원문 흐름 80

로이터통신이 유출된 증권신고서를 인용해 보도한 내용에 따르면 앤트로픽의 2025년 매출은 46억달러였으며 순손실은 420억달러에 달했습니다.
뉴컨스트럭츠는 앤트로픽의 손실이 확대되는 가운데 오픈소스 AI 모델과의 경쟁도 심화하고 있다는 점을 우려했습니다.
오픈소스 AI 모델은 기술을 공개해 다른 기업이나 개발자들이 활용할 수 있도록 한 모델입니다. 이러한 모델이 확산하면 자체 AI 모델을 개발해 유료로 제공하는 기업들의 수익성이 악화할 수 있다는 분석입니다.
뉴컨스트럭츠는 "앤트로픽이 지속 가능한 사업모델을 갖추고 있다고 생각하지 않는다"며 "오픈소스 모델이 등장한 이후 폐쇄형 AI 모델을 개발하는 기업들이 이익을 내기 어려울 것이라는 점은 분명해졌다"고 주장했습니다.
뉴컨스트럭츠의 창업자이자 최고경영자(CEO)인 데이비드 트레이너는 과거 위워크의 상장 실패를 예견한 인물입니다.
뉴컨스트럭츠는 2019년 사무실 공유업체 위워크가 상장을 추진할 당시에도 이를 "2019년 가장 터무니없는 IPO"라고 평가했습니다.
당시 위워크의 비상장시장 기업가치는 470억달러에 달했습니다.
그러나 보고서 발표 6주 만에 위워크는 상장 계획을 철회했습니다. 재무 상태에 대한 비판이 거세지고 투자 수요가 부진했기 때문입니다. 위워크는 결국 2023년 파산보호를 신청했습니다.
뉴컨스트럭츠는 앤트로픽이 위워크보다 사회에 제공하는 가치는 훨씬 크다고 인정하면서도 기업가치가 2조달러에 달한다면 투자 위험은 오히려 더 클 수 있다고 경고했습니다.
이번 IPO가 상장 이후 주식을 매수하는 일반 투자자들에게 수익을 안겨주기보다는 기존 투자자들이 보유 지분을 현금화하는 기회가 될 수 있다고도 지적했습니다.
다만 뉴컨스트럭츠의 전망이 항상 적중한 것은 아닙니다. 이 업체는 2020년 음식배달업체 도어대시를 그해 가장 터무니없는 IPO로 선정하면서 위워크와 비슷한 문제를 안고 있다고 평가했습니다.
그러나 도어대시는 2020년 12월 상장 첫날 주가가 급등하면서 시가총액이 600억달러를 넘어섰습니다. 이후 시가총액은 830억달러까지 증가했습니다.

5

그럼에도 빠진내용 정리

잡담·곁다리 내용
  • 잡담, 화면 설명, 불확실한 표현을 무작정 버리지 않는다.
생략 기록
  • 없음. 모든 sourceCoverage 구간은 flow에서 순서대로 회수했다.
원문 확인

document_work_runner prepare가 입력 원문을 수정 없이 보존했다.

원문 다운로드새 창에서 보기