상승 전환추적 후보Codex 검토엔비디아의 Vera Rubin 양산과 대규모 제품군 확장은 실행 단계와 시장 범위를 다시 검토하게 한다.가능성의 사업 실현성장 규모 확대달라진 점엔비디아는 Vera Rubin이 양산 단계에 있고 Rubin Ultra는 테이프아웃 중이라고 밝혔으며, 작성자는 Blackwell·Rubin 수주잔고에 포함되지 않은 랙 제품의 시장도 언급했다.다르게 볼 이유이는 생산 단계와 제품군 확장의 근거이지만, 작성자의 시장 규모 평가는 전망이므로 Codex 검토에서는 실현 규모가 더 확인돼야 하는 watch로 둔다.남은 확인원문은 개별 제품의 실제 출하량과 추가 랙 제품 매출을 제시하지 않는다.
원문을 바탕으로 한 Codex의 독립 판단입니다. 출처가 전한 사실·해석과 구분해 읽을 수 있습니다.
분석 대상 · 엔비디아의 Vera Rubin 생산·Pod 전략 발표
이전에는
이전 상태의 비교 근거가 이 분석에 정리되지 않았습니다.
새롭게 달라진 점
엔비디아는 Vera Rubin이 양산 단계에 있고 Rubin Ultra는 테이프아웃 중이라고 밝혔으며, 작성자는 Blackwell·Rubin 수주잔고에 포함되지 않은 랙 제품의 시장도 언급했다.
원문 근거
AI HW: (1) GTC 2026 이후 Analyst Q&A 세션이 끝났습니다. 전반적으로 GTC 2026 리뷰 내용과 같습니다: 2025~2027년까지의 $1T+ Blackwell/Rubin 수주잔고는 말그대로 'Blackwell과 Rubin'에만 해당하는 값이며, Groq LPX 랙, Vera CPU 랙, BlueField STX 랙 등은 포함되지 않은 보수적인 수치입니다. 젠슨 황은 BofA 애널리스트와의 Q&A에서 만약 Rubin으로 인한 시장이 $1T라면, Groq LPX가 추가되면 시장이 $1.25T가 되고, 스토리지와 CPU를 추가하면 TAM이 $1.5T가 될 거라고 봤습니다. 5개의 랙 스케일 제품을 MGX ETL 구조 덕에 독립적으로 판매하기 때문에 생각보다 Groq LPX + CPU + STX 랙을 합친 규모가 적을 것은 아닐 것이라로 예상합니다. Vera Rubin은 이미 생산 단계(in full production)에 있기 때문에, Vera Rubin이 3Q26에 출하되기 시작할 Groq LPX보다 먼저 출하될 예정입니다.
Rubin Ultra 칩도 taping out 중입니다. 각종 생산에 대한 부분은 중요하니 정확하게 따로 짚자면, "GB300을 양산하면서 동시에 VR200 랙도 양산할 예정입니다. 현재 저희는 양산 단계에 진입했습니다." ("And so we're going to crank out these Vera Rubin racks while we're cranking out the GB300 racks. We are in full production.") "차세대 Rubin인 Rubin Ultra는 현재 테이프 아웃 작업이 진행 중입니다."("The next generation of Rubin with Rubin Ultra, we have the Rubin Ultra chip, which is coming -- which is taping out.") NVL144 노드까지는 구리로 해결할 수 있도록 설계했지만, NVL1152로 1152개의 노드를 연결하면 구리의 한계 때문에 Scale-up Network에 CPO를 사용할 것이라 말했습니다.
다르게 볼 이유
이는 생산 단계와 제품군 확장의 근거이지만, 작성자의 시장 규모 평가는 전망이므로 Codex 검토에서는 실현 규모가 더 확인돼야 하는 watch로 둔다.
원문 근거
AI HW: (1) GTC 2026 이후 Analyst Q&A 세션이 끝났습니다. 전반적으로 GTC 2026 리뷰 내용과 같습니다: 2025~2027년까지의 $1T+ Blackwell/Rubin 수주잔고는 말그대로 'Blackwell과 Rubin'에만 해당하는 값이며, Groq LPX 랙, Vera CPU 랙, BlueField STX 랙 등은 포함되지 않은 보수적인 수치입니다. 젠슨 황은 BofA 애널리스트와의 Q&A에서 만약 Rubin으로 인한 시장이 $1T라면, Groq LPX가 추가되면 시장이 $1.25T가 되고, 스토리지와 CPU를 추가하면 TAM이 $1.5T가 될 거라고 봤습니다. 5개의 랙 스케일 제품을 MGX ETL 구조 덕에 독립적으로 판매하기 때문에 생각보다 Groq LPX + CPU + STX 랙을 합친 규모가 적을 것은 아닐 것이라로 예상합니다. Vera Rubin은 이미 생산 단계(in full production)에 있기 때문에, Vera Rubin이 3Q26에 출하되기 시작할 Groq LPX보다 먼저 출하될 예정입니다.
Rubin Ultra 칩도 taping out 중입니다. 각종 생산에 대한 부분은 중요하니 정확하게 따로 짚자면, "GB300을 양산하면서 동시에 VR200 랙도 양산할 예정입니다. 현재 저희는 양산 단계에 진입했습니다." ("And so we're going to crank out these Vera Rubin racks while we're cranking out the GB300 racks. We are in full production.") "차세대 Rubin인 Rubin Ultra는 현재 테이프 아웃 작업이 진행 중입니다."("The next generation of Rubin with Rubin Ultra, we have the Rubin Ultra chip, which is coming -- which is taping out.") NVL144 노드까지는 구리로 해결할 수 있도록 설계했지만, NVL1152로 1152개의 노드를 연결하면 구리의 한계 때문에 Scale-up Network에 CPO를 사용할 것이라 말했습니다.
판단을 바꿀 조건
수주잔고·생산 단계가 실제 출하와 매출로 이어지지 않는다는 확인이 나오면 이 긍정 검토는 약화된다.
원문 근거
AI HW: (1) GTC 2026 이후 Analyst Q&A 세션이 끝났습니다. 전반적으로 GTC 2026 리뷰 내용과 같습니다: 2025~2027년까지의 $1T+ Blackwell/Rubin 수주잔고는 말그대로 'Blackwell과 Rubin'에만 해당하는 값이며, Groq LPX 랙, Vera CPU 랙, BlueField STX 랙 등은 포함되지 않은 보수적인 수치입니다. 젠슨 황은 BofA 애널리스트와의 Q&A에서 만약 Rubin으로 인한 시장이 $1T라면, Groq LPX가 추가되면 시장이 $1.25T가 되고, 스토리지와 CPU를 추가하면 TAM이 $1.5T가 될 거라고 봤습니다. 5개의 랙 스케일 제품을 MGX ETL 구조 덕에 독립적으로 판매하기 때문에 생각보다 Groq LPX + CPU + STX 랙을 합친 규모가 적을 것은 아닐 것이라로 예상합니다. Vera Rubin은 이미 생산 단계(in full production)에 있기 때문에, Vera Rubin이 3Q26에 출하되기 시작할 Groq LPX보다 먼저 출하될 예정입니다.
Rubin Ultra 칩도 taping out 중입니다. 각종 생산에 대한 부분은 중요하니 정확하게 따로 짚자면, "GB300을 양산하면서 동시에 VR200 랙도 양산할 예정입니다. 현재 저희는 양산 단계에 진입했습니다." ("And so we're going to crank out these Vera Rubin racks while we're cranking out the GB300 racks. We are in full production.") "차세대 Rubin인 Rubin Ultra는 현재 테이프 아웃 작업이 진행 중입니다."("The next generation of Rubin with Rubin Ultra, we have the Rubin Ultra chip, which is coming -- which is taping out.") NVL144 노드까지는 구리로 해결할 수 있도록 설계했지만, NVL1152로 1152개의 노드를 연결하면 구리의 한계 때문에 Scale-up Network에 CPO를 사용할 것이라 말했습니다.
판단을 뒷받침하는 근거
- NVL1152에서 CPO를 쓰는 Scale-up 설계와 큰 도메인에서의 MoE 추론비용 하락을 연결해 추가 제품의 의미를 설명했다.
원문 근거
한 마디로 랙 내에서는 구리 인터커넥트가 유지되지만, 랙 간에서는 CPO/광학이 침투할 것이란 의미입니다. 랙 내, 랙 간의 차이를 이해하는 것이 중요합니다. GTC 2026 자료에서 전해드린 것처럼 TPU v7가 강했던 이유는 9,216개의 칩을 하나의 Pod/사실상 하나의 노드로 운영할 수 있었기 때문인데 엔비디아도 이제 노드 규모를 576, 1152로 확장할 예정입니다. 아래 SemiAnalysis의 Deepseek 670B MoE 모델의 추론 비용 표(첨부자료)를 살펴보시면 도움이 되실 것 같습니다. 직관적인 표입니다. Scale-up 네트워크로 하나의 도메인인 규모가 커질수록 MoE 모델의 추론비용은 크게 하락합니다. 엔비디아의 Spectrum-6 CPO를 통한 Scale-up은 구리에 비해 훨씬 더 큰 Scale-up을 지원하게 되는 효과가 될 것입니다. 무료/기본 구독자는 high throughput을 강조한 Rubin이 담당하고, 프리미엄 티어는 Rubin + LPX를 통해서 고가의 고성능 토큰을 생성하는 쪽으로 도입될 예정입니다.
다음 확인 지점
- 향후 출하와 추가 랙 제품의 실제 판매 규모를 확인할 필요가 있다.
원문 근거
AI HW: (1) GTC 2026 이후 Analyst Q&A 세션이 끝났습니다. 전반적으로 GTC 2026 리뷰 내용과 같습니다: 2025~2027년까지의 $1T+ Blackwell/Rubin 수주잔고는 말그대로 'Blackwell과 Rubin'에만 해당하는 값이며, Groq LPX 랙, Vera CPU 랙, BlueField STX 랙 등은 포함되지 않은 보수적인 수치입니다. 젠슨 황은 BofA 애널리스트와의 Q&A에서 만약 Rubin으로 인한 시장이 $1T라면, Groq LPX가 추가되면 시장이 $1.25T가 되고, 스토리지와 CPU를 추가하면 TAM이 $1.5T가 될 거라고 봤습니다. 5개의 랙 스케일 제품을 MGX ETL 구조 덕에 독립적으로 판매하기 때문에 생각보다 Groq LPX + CPU + STX 랙을 합친 규모가 적을 것은 아닐 것이라로 예상합니다. Vera Rubin은 이미 생산 단계(in full production)에 있기 때문에, Vera Rubin이 3Q26에 출하되기 시작할 Groq LPX보다 먼저 출하될 예정입니다.
Rubin Ultra 칩도 taping out 중입니다. 각종 생산에 대한 부분은 중요하니 정확하게 따로 짚자면, "GB300을 양산하면서 동시에 VR200 랙도 양산할 예정입니다. 현재 저희는 양산 단계에 진입했습니다." ("And so we're going to crank out these Vera Rubin racks while we're cranking out the GB300 racks. We are in full production.") "차세대 Rubin인 Rubin Ultra는 현재 테이프 아웃 작업이 진행 중입니다."("The next generation of Rubin with Rubin Ultra, we have the Rubin Ultra chip, which is coming -- which is taping out.") NVL144 노드까지는 구리로 해결할 수 있도록 설계했지만, NVL1152로 1152개의 노드를 연결하면 구리의 한계 때문에 Scale-up Network에 CPO를 사용할 것이라 말했습니다.
아직 모르는 점
- 원문은 개별 제품의 실제 출하량과 추가 랙 제품 매출을 제시하지 않는다.
원문 근거 3개 펼치기
출처가 전한 사실
- GTC 2026 Q&A에서 2025~2027년 1조달러 이상의 Blackwell·Rubin 수주잔고는 해당 제품만의 보수적 수치이며, Vera Rubin은 양산 단계이고 Rubin Ultra는 테이프아웃 중이라고 밝혔다.
출처의 해석·전망
- Groq LPX·CPU·STX 랙을 더한 시장과 독립 판매 구조 때문에 추가 랙의 규모가 작지 않을 것으로 예상했다.
- NVL144까지는 구리를 쓰고 NVL1152에서는 CPO를 쓰는 설계, MoE 추론비용의 Scale-up 효과를 연결해 광학 Scale-up의 의미를 설명했다.
보존 원문 발췌
AI HW: (1) GTC 2026 이후 Analyst Q&A 세션이 끝났습니다. 전반적으로 GTC 2026 리뷰 내용과 같습니다: 2025~2027년까지의 $1T+ Blackwell/Rubin 수주잔고는 말그대로 'Blackwell과 Rubin'에만 해당하는 값이며, Groq LPX 랙, Vera CPU 랙, BlueField STX 랙 등은 포함되지 않은 보수적인 수치입니다. 젠슨 황은 BofA 애널리스트와의 Q&A에서 만약 Rubin으로 인한 시장이 $1T라면, Groq LPX가 추가되면 시장이 $1.25T가 되고, 스토리지와 CPU를 추가하면 TAM이 $1.5T가 될 거라고 봤습니다. 5개의 랙 스케일 제품을 MGX ETL 구조 덕에 독립적으로 판매하기 때문에 생각보다 Groq LPX + CPU + STX 랙을 합친 규모가 적을 것은 아닐 것이라로 예상합니다. Vera Rubin은 이미 생산 단계(in full production)에 있기 때문에, Vera Rubin이 3Q26에 출하되기 시작할 Groq LPX보다 먼저 출하될 예정입니다.
Rubin Ultra 칩도 taping out 중입니다. 각종 생산에 대한 부분은 중요하니 정확하게 따로 짚자면, "GB300을 양산하면서 동시에 VR200 랙도 양산할 예정입니다. 현재 저희는 양산 단계에 진입했습니다." ("And so we're going to crank out these Vera Rubin racks while we're cranking out the GB300 racks. We are in full production.") "차세대 Rubin인 Rubin Ultra는 현재 테이프 아웃 작업이 진행 중입니다."("The next generation of Rubin with Rubin Ultra, we have the Rubin Ultra chip, which is coming -- which is taping out.") NVL144 노드까지는 구리로 해결할 수 있도록 설계했지만, NVL1152로 1152개의 노드를 연결하면 구리의 한계 때문에 Scale-up Network에 CPO를 사용할 것이라 말했습니다.
한 마디로 랙 내에서는 구리 인터커넥트가 유지되지만, 랙 간에서는 CPO/광학이 침투할 것이란 의미입니다. 랙 내, 랙 간의 차이를 이해하는 것이 중요합니다. GTC 2026 자료에서 전해드린 것처럼 TPU v7가 강했던 이유는 9,216개의 칩을 하나의 Pod/사실상 하나의 노드로 운영할 수 있었기 때문인데 엔비디아도 이제 노드 규모를 576, 1152로 확장할 예정입니다. 아래 SemiAnalysis의 Deepseek 670B MoE 모델의 추론 비용 표(첨부자료)를 살펴보시면 도움이 되실 것 같습니다. 직관적인 표입니다. Scale-up 네트워크로 하나의 도메인인 규모가 커질수록 MoE 모델의 추론비용은 크게 하락합니다. 엔비디아의 Spectrum-6 CPO를 통한 Scale-up은 구리에 비해 훨씬 더 큰 Scale-up을 지원하게 되는 효과가 될 것입니다. 무료/기본 구독자는 high throughput을 강조한 Rubin이 담당하고, 프리미엄 티어는 Rubin + LPX를 통해서 고가의 고성능 토큰을 생성하는 쪽으로 도입될 예정입니다.
상승 관점 보조 신호 · 가격 충격·지속성·후속 근거
장대양봉급 뉴스
근거 미확인- 이 자료에서 판단할 근거를 확보하지 못했습니다.
지속 턴어라운드
근거 미확인- 이 자료에서 판단할 근거를 확보하지 못했습니다.
셀온 뒤 재상승 근거
근거 미확인- 이 자료에서 판단할 근거를 확보하지 못했습니다.