별의순간

보존 원문 발췌

[원문 유형] Tele-news 주요채널 텔레그램 원문 묶음 [범위] Tele-news 주요채널 [묶음 주기] 10분 [통합 구간] 2026-10-08T15:00:00+00:00 ~ 2026-10-08T15:10:00+00:00 [작성 기준] 아래 글은 서로 다른 채널·작성자의 독립 원문을 수송 편의상 하나의 시간 구간으로 묶은 것이다. 서로 다른 출처의 사실·판단·전망을 하나의 합의나 결론으로 합치지 말고 채널별 귀속을 보존한다. 같은 사건을 다루더라도 공통 이슈 키만 재사용하고, 출처별 사실·해석·반응·전망은 각각 남긴다. 외부 링크와 첨부는 실제 원문으로 사용하고, 텔레그램 문구는 발견 경로·보조 설명으로 구분한다. 시간흐름순 정리는 원문 게시 순서와 각 출처의 판단 강도·조건을 보존한다. ===== 통합 원문 2 / 13 ===== [채널] 인포마켓 infomarket [게시일시] 2026.10.09 00:00:18 [텔레그램 게시물] https://t.me/infomarketopen/52204 [원문 수집 기준] 외부 링크가 있으면 링크를 따라 확보한 실제 본문·첨부 파일이 주 분석 원문이다. 텔레그램 게시물은 발견 경로와 보조 설명으로 보존하며 외부 원문과 구분해 반영한다. [연계된 텔레그램 원문] [원문 게시물] https://t.me/infomarketopen/52194 SK하이닉스, HBM 하이브리드 본딩에서 어려움 겪으며 삼성에 뒤처지는 것으로 알려져 담낭(Damnang)과 인터뷰한 SK하이닉스 미래기술연구원 소속 공정 개발 엔지니어에 따르면, SK하이닉스는 자사 HBM 메모리용 하이브리드 본딩 기술 개발에서 어려움을 겪고 있는 것으로 알려졌습니다. 이러한 문제는 SK하이닉스가 아직 샘플 생산조차 시작하지 못했을 정도로 심각한 반면, 삼성은 이미 하이브리드 본딩으로 제조한 HBM 샘플을 고객사에 발송한 것으로 알려졌습니다. 이것이 사실이라면, 매출 기준 글로벌 시장 점유율 1위를 지켜온 SK하이닉스의 HBM에 있어 중대한 차질이 됩니다. 이는 HBM 공급사에 더 높은 용량, 더 나은 성능, 더 진보된 기술을 요구하는 고객사들 사이에서 시장 점유율 상실로 이어질 가능성이 있습니다.

[외부 원문 2] [URL] https://www.techpowerup.com/353458/sk-hynix-reportedly-faces-difficulties-in-hbm-hybrid-bonding-trailing-samsung [제목] SK hynix Reportedly Faces Difficulties in HBM Hybrid Bonding, Trailing Samsung Wednesday, October 7th 2026 SK hynix Reportedly Faces Difficulties in HBM Hybrid Bonding, Trailing Samsung by AleksandarK Wednesday, 21:31 Discuss (5 Comments) According to a process development engineer at SK hynix's future technology research institute, who spoke with Damnang, SK hynix is reportedly facing challenges in developing hybrid bonding technology for its HBM memory. These issues are significant enough that SK hynix has not yet begun production of samples, while Samsung has reportedly already sent out samples of HBM manufactured using hybrid bonding to customers. If true, this represents a major setback for SK hynix, whose HBM has held the top spot in global market share by revenue. This could potentially lead to a loss of market share among customers who require higher capacities, better performance, and more advanced technology from their HBM suppliers.

by AleksandarK Wednesday, 21:31 Discuss (5 Comments) According to a process development engineer at SK hynix's future technology research institute, who spoke with Damnang, SK hynix is reportedly facing challenges in developing hybrid bonding technology for its HBM memory. These issues are significant enough that SK hynix has not yet begun production of samples, while Samsung has reportedly already sent out samples of HBM manufactured using hybrid bonding to customers. If true, this represents a major setback for SK hynix, whose HBM has held the top spot in global market share by revenue. This could potentially lead to a loss of market share among customers who require higher capacities, better performance, and more advanced technology from their HBM suppliers. For those unfamiliar, hybrid bonding creates a permanent bond between two silicon chips using embedded metal bumps that are fused together to form a single chip. Multiple dies or entire silicon wafers can be connected by stacking the back ends of two chips together.

잘 모르시는 분들을 위해 설명하자면, 하이브리드 본딩은 내장된 금속 범프를 서로 융합하여 단일 칩을 형성함으로써 두 실리콘 칩 사이에 영구적인 결합을 만들어냅니다. 두 칩의 후면부를 적층함으로써 여러 개의 다이 또는 실리콘 웨이퍼 전체를 연결할 수 있습니다. 이 기술은 기존의 칩 범프를 없애고 두 칩 간의 구리 배선을 직접 접합합니다. 본질적으로 하이브리드 본딩은 거리를 더 짧게 만들어 지연 시간을 줄이고 성능을 향상시키며, 신호 왜곡을 낮추는 등 다양한 이점을 제공합니다. 이 모든 것이 SK하이닉스의 시장 점유율에 영향을 미칠지 여부는 고객사의 요구와 각 고객사의 의견에 달려 있습니다. 예를 들어, 현재 HBM3E와 HBM4가 주를 이루는 HBM 출하량에서 SK하이닉스는 50%의 점유율로 선두 제조사이며, 삼성은 33%를 차지하고 있습니다. SK하이닉스는 이전에 HBM 메모리에 대한 글로벌 지출의 64%를 차지했으나, 삼성이 모멘텀을 얻으면서 현재 50%로 낮아져 소폭 하락세를 겪고 있습니다. https://www.techpowerup.com/353458/sk-hynix-reportedly-faces-difficulties-in-hbm-hybrid-bonding-trailing-samsung [현재 텔레그램 게시물 본문] 그리고 올 7월 6일엔 이런 기사도 나왔었죠 https://n.news.naver.com/mnews/article/092/0002429391 [외부 원문 1] [URL] https://n.news.naver.com/mnews/article/092/0002429391 [제목] 삼성·SK, HBM향 하이브리드 본딩 도입 시점 두고 고심 최근 HBM 발열 특성 개선…두께 표준 완화 움직임도 차세대 고대역폭메모리(HBM) 구현을 위한 하이브리드 본딩 기술 도입을 두고 삼성전자와 SK하이닉스의 고민이 깊어지고 있다. 해당 기술 주요 강점인 '두께 감소'와 '방열 성능 강화' 필요성이 낮아진 탓이다. 업계에선 HBM의 I/O(입출력단자) 수가 폭증하는 시기에 하이브리드 본딩 도입 필요성이 다시 대두될 것이란 관측이 나온다.

For those unfamiliar, hybrid bonding creates a permanent bond between two silicon chips using embedded metal bumps that are fused together to form a single chip. Multiple dies or entire silicon wafers can be connected by stacking the back ends of two chips together. This technology eliminates traditional chip bumps and directly bonds copper interconnections between the two chips. Essentially, hybrid bonding can create shorter distances, reducing latency and improving performance, lowering signal distortion, and offering many other benefits. Whether any of this will impact SK hynix's market share depends on customer needs and their respective opinions. For example, among HBM shipments, which are now dominated by HBM3E and HBM4, SK hynix is the leading manufacturer with a 50% share, while Samsung holds 33%. SK hynix has experienced a slight decline, as the company previously captured 64% of the global spending on HBM memory but is now down to 50% as Samsung gains momentum. Source: P Equity Research, Damnang on X

This technology eliminates traditional chip bumps and directly bonds copper interconnections between the two chips. Essentially, hybrid bonding can create shorter distances, reducing latency and improving performance, lowering signal distortion, and offering many other benefits. Whether any of this will impact SK hynix's market share depends on customer needs and their respective opinions. For example, among HBM shipments, which are now dominated by HBM3E and HBM4, SK hynix is the leading manufacturer with a 50% share, while Samsung holds 33%. SK hynix has experienced a slight decline, as the company previously captured 64% of the global spending on HBM memory but is now down to 50% as Samsung gains momentum. Source: P Equity Research, Damnang on X Related News Tags: development HBM HBM3 HBM3E HBM4 hybrid bonding market production SK hynix Dec 4th 2025 Micron to Exit Crucial Consumer Business, Ending Retail SSD and DRAM Sales (195) Sep 8th 2026 Intel Set to Raise CPU Prices by Another 10% in October (47)

보존 원문 발췌

문제는 본딩 과정에서 발생하는 열이 웨이퍼 표면을 미세하게 변형시킨다는 점이다 . 표면이 수십 나노미터라도 튀어나오거나 함몰되면 칩 간 접합 불량으로 이어진다 . 미세 먼지나 이물질 오염에도 극도로 취약해 생산 수율을 끌어내리는 구조적 약점을 안고 있다 . 현재까지 업계에서 이 문제를 완벽히 해결한 사례는 보고되지 않았다 . 디지타임스에 따르면 , 주승환 인하대학교 기계공학과 교수는 "HBM 제조팀은 수년간 납 (Solder) 기반 공정에 숙달되어 있다 " 며 " 마케팅 차원의 필요가 아니라면 , CMP 기반 하이브리드 본딩으로 공정을 급히 바꿀 명분이 없다 " 고 밝혔다 . 비용 충격 , TCB 대비 최대 5 배… 공장 자체를 갈아엎어야 경제성 문제는 더욱 치명적이다 . 업계 추산에 따르면 하이브리드 본딩 공정 비용은 기존 TCB 패키징 대비 3 배에서 최대 5 배까지 높다 . 단순히 장비를 교체하는 수준이 아니라 , 공장 구조 자체를 허물고 다시 지어야 하는 사안이다 . 기존 HBM 생산 라인은 TCB 장비의 규격과 무게에 맞춰 설계되어 있다 . 하이브리드 본딩 장비는 크기와 진동 · 온도 조건이 달라 공장 천장 높이 , 기둥 배치 , 물류 동선을 전면 재설계해야 한다 . 이처럼 재건축에 가까운 공사를 마치더라도 , 초기 가동 단계에서는 오히려 생산 능력이 줄어든다는 것이 업계의 공통된 분석이다 . 공급망 구조도 전환을 가로막는 요인이다 . TSMC 처럼 독점적 지위를 가진 파운드리와 달리 , HBM 시장은 삼성전자 ·SK 하이닉스 · 마이크론이 치열하게 경쟁하는 구도다 . 제조 원가 상승분을 고객사에 고스란히 전가하기 어려운 환경인 것이다 . 엔비디아 (Nvidia) 등 대형 고객사들이 높아진 HBM 가격을 순순히 수용하면서까지 하이브리드 본딩 도입을 재촉할 가능성이 낮다는 관측이 시장 참여자들 사이에서 확산되고 있다 . AI 서버 제조 원가를 낮추려는 엔비디아의 전략적 방향성과도 정면으로 충돌하는 시나리오인 탓이다 . 한미반도체의 응수 , 와이드 TCB 로 ' 다음 세대 ' 까지 선점

이 같은 시장 환경이 오히려 한미반도체의 입지를 강화하고 있다 . 한미반도체는 HBM 패키징 장비 시장에서 약 70% 의 점유율을 유지하고 있으며 , 하이브리드 본딩 전환 지연이 길어질수록 자사 TCB 장비의 수명 주기가 연장되는 구조다 . 한미반도체는 여기에 그치지 않고 미래 수요에 선제 대응하는 ' 와이드 (Wide) TCB' 장비를 전면에 내세우고 있다 . HBM 의 적층 단수 증가가 물리적 한계에 다가서면서 , 칩의 면적 자체를 넓혀 용량을 키우는 대면적 설계로 업계 방향이 이동하고 있다 . 한미반도체의 와이드 TCB 는 이런 추세에 맞춰 HBM5 와 HBM6 세대까지 대응할 수 있도록 설계됐다 . 기존 TCB 공정의 신뢰성과 수율 안정성을 유지하면서 대형 칩까지 처리할 수 있는 와이드 TCB 는 , 하이브리드 본딩 상용화 이전의 과도기를 장악하겠다는 포석이다 . 도전자들의 반격 → 한화세미텍 'SHB2 나노 ' 로 , 세메스도 추격 후발 주자들의 도전도 거세다 . 한화세미텍은 접합 정밀도를 100 ㎚ 수준으로 끌어올린 2 세대 하이브리드 본딩 장비 'SHB2 나노 ' 를 개발 완료하고 상용화에 속도를 내고 있다 . 삼성전자 자회사인 세메스 역시 관련 장비 테스트를 병행하며 양산 준비를 진행 중이다 . 특히 삼성전자는 HBM 시장에서 SK 하이닉스에 빼앗긴 기술 주도권을 되찾기 위한 승부수로 하이브리드 본딩을 예상보다 공격적으로 도입할 가능성이 제기된다 . 삼성이 자회사 세메스의 장비를 활용해 하이브리드 본딩을 조기 양산할 경우 , 이는 단순한 공정 전환이 아니라 HBM 패키징 판도를 뒤흔드는 변수가 될 수 있다 . 다만 한미반도체 역시 하이브리드 본딩 연구개발을 병행하고 있어 , 기술 전환의 물꼬가 트이더라도 시장 대응력을 갖추고 있다는 평가다 . 기술 혁신이 아닌 ' 경제성 ' 이 승패를 가른다 HBM 차세대 패키징 시장의 흥망은 기술의 우열보다 비용과 수율이라는 두 축이 결정할 공산이 크다 . 하이브리드 본딩이 ' 언젠가는 온다 ' 는 것은 반도체 업계의 공통된 인식이지만 , 그 ' 언제 ' 가 2026 년인지 2028 년인지에 따라 수조 원 규모의 장비 시장 판도가 뒤바뀐다 .

경제성 문제는 더욱 치명적이다. 업계 추산에 따르면 하이브리드 본딩 공정 비용은 기존 TCB 패키징 대비 3배에서 최대 5배까지 높다. 단순히 장비를 교체하는 수준이 아니라, 공장 구조 자체를 허물고 다시 지어야 하는 사안이다. 기존 HBM 생산 라인은 TCB 장비의 규격과 무게에 맞춰 설계되어 있다. 하이브리드 본딩 장비는 크기와 진동·온도 조건이 달라 공장 천장 높이, 기둥 배치, 물류 동선을 전면 재설계해야 한다. 이처럼 재건축에 가까운 공사를 마치더라도, 초기 가동 단계에서는 오히려 생산 능력이 줄어든다는 것이 업계의 공통된 분석이다. 공급망 구조도 전환을 가로막는 요인이다. TSMC처럼 독점적 지위를 가진 파운드리와 달리, HBM 시장은 삼성전자·SK하이닉스·마이크론이 치열하게 경쟁하는 구도다. 제조 원가 상승분을 고객사에 고스란히 전가하기 어려운 환경인 것이다. 엔비디아(Nvidia) 등 대형 고객사들이 높아진 HBM 가격을 순순히 수용하면서까지 하이브리드 본딩 도입을 재촉할 가능성이 낮다는 관측이 시장 참여자들 사이에서 확산되고 있다. AI 서버 제조 원가를 낮추려는 엔비디아의 전략적 방향성과도 정면으로 충돌하는 시나리오인 탓이다. https://m.g-enews.com/article/Global-Biz/2026/03/202603060726538097fbbec65dfb_1#_PA #하이브리드본딩 [현재 텔레그램 게시물 본문] 이 기사도 참조하십시요 [외부 원문 1] [URL] https://m.g-enews.com/article/Global-Biz/2026/03/202603060726538097fbbec65dfb_1#_PA [제목] [HBM 패키징 전쟁] 한미반도체 TCB 독주, 흔들리지 않는 이유…하이브리드 본딩 삼성전자·SK하이닉스, 차세대 공정 전환 '관망'…3~5배 비용·수율 리스크에 막혔다 엔비디아 가격 압박 속 한화세미텍·세메스 도전장, 한미반도체 와이드 TCB로 맞불 이미지 확대보기 '꿈의 패키징'으로 불리는 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding)의 한계가 잇따라 드러나면서, 열압착 본딩(TCB) 시장을 70% 가까이 장악한 한미반도체(042700)의 독주체제가 더욱 견고해질 것이라는 전망이 힘을 얻고 있다.

한미반도체는 HBM 패키징 장비 시장에서 약 70% 의 점유율을 유지하고 있으며 , 하이브리드 본딩 전환 지연이 길어질수록 자사 TCB 장비의 수명 주기가 연장되는 구조다 . 한미반도체는 여기에 그치지 않고 미래 수요에 선제 대응하는 ' 와이드 (Wide) TCB' 장비를 전면에 내세우고 있다 . HBM 의 적층 단수 증가가 물리적 한계에 다가서면서 , 칩의 면적 자체를 넓혀 용량을 키우는 대면적 설계로 업계 방향이 이동하고 있다 . 한미반도체의 와이드 TCB 는 이런 추세에 맞춰 HBM5 와 HBM6 세대까지 대응할 수 있도록 설계됐다 . 기존 TCB 공정의 신뢰성과 수율 안정성을 유지하면서 대형 칩까지 처리할 수 있는 와이드 TCB 는 , 하이브리드 본딩 상용화 이전의 과도기를 장악하겠다는 포석이다 . 도전자들의 반격 → 한화세미텍 'SHB2 나노 ' 로 , 세메스도 추격 후발 주자들의 도전도 거세다 . 한화세미텍은 접합 정밀도를 100 ㎚ 수준으로 끌어올린 2 세대 하이브리드 본딩 장비 'SHB2 나노 ' 를 개발 완료하고 상용화에 속도를 내고 있다 . 삼성전자 자회사인 세메스 역시 관련 장비 테스트를 병행하며 양산 준비를 진행 중이다 . 특히 삼성전자는 HBM 시장에서 SK 하이닉스에 빼앗긴 기술 주도권을 되찾기 위한 승부수로 하이브리드 본딩을 예상보다 공격적으로 도입할 가능성이 제기된다 . 삼성이 자회사 세메스의 장비를 활용해 하이브리드 본딩을 조기 양산할 경우 , 이는 단순한 공정 전환이 아니라 HBM 패키징 판도를 뒤흔드는 변수가 될 수 있다 . 다만 한미반도체 역시 하이브리드 본딩 연구개발을 병행하고 있어 , 기술 전환의 물꼬가 트이더라도 시장 대응력을 갖추고 있다는 평가다 . 기술 혁신이 아닌 ' 경제성 ' 이 승패를 가른다 HBM 차세대 패키징 시장의 흥망은 기술의 우열보다 비용과 수율이라는 두 축이 결정할 공산이 크다 . 하이브리드 본딩이 ' 언젠가는 온다 ' 는 것은 반도체 업계의 공통된 인식이지만 , 그 ' 언제 ' 가 2026 년인지 2028 년인지에 따라 수조 원 규모의 장비 시장 판도가 뒤바뀐다 .