텔레그램 10분 핵심 원문 · 2026.10.09 00:10

[원문 유형] Tele-news 주요채널 텔레그램 원문 묶음
[범위] Tele-news 주요채널
[묶음 주기] 10분
[통합 구간] 2026-10-08T15:00:00+00:00 ~ 2026-10-08T15:10:00+00:00
[작성 기준] 아래 글은 서로 다른 채널·작성자의 독립 원문을 수송 편의상 하나의 시간 구간으로 묶은 것이다. 서로 다른 출처의 사실·판단·전망을 하나의 합의나 결론으로 합치지 말고 채널별 귀속을 보존한다. 같은 사건을 다루더라도 공통 이슈 키만 재사용하고, 출처별 사실·해석·반응·전망은 각각 남긴다. 외부 링크와 첨부는 실제 원문으로 사용하고, 텔레그램 문구는 발견 경로·보조 설명으로 구분한다. 시간흐름순 정리는 원문 게시 순서와 각 출처의 판단 강도·조건을 보존한다.

===== 통합 원문 2 / 13 =====
[채널] 인포마켓 infomarket
[게시일시] 2026.10.09 00:00:18
[텔레그램 게시물] https://t.me/infomarketopen/52204
[원문 수집 기준] 외부 링크가 있으면 링크를 따라 확보한 실제 본문·첨부 파일이 주 분석 원문이다. 텔레그램 게시물은 발견 경로와 보조 설명으로 보존하며 외부 원문과 구분해 반영한다.

[연계된 텔레그램 원문]
[원문 게시물] https://t.me/infomarketopen/52194
SK하이닉스, HBM 하이브리드 본딩에서 어려움 겪으며 삼성에 뒤처지는 것으로 알려져

담낭(Damnang)과 인터뷰한 SK하이닉스 미래기술연구원 소속 공정 개발 엔지니어에 따르면, SK하이닉스는 자사 HBM 메모리용 하이브리드 본딩 기술 개발에서 어려움을 겪고 있는 것으로 알려졌습니다. 이러한 문제는 SK하이닉스가 아직 샘플 생산조차 시작하지 못했을 정도로 심각한 반면, 삼성은 이미 하이브리드 본딩으로 제조한 HBM 샘플을 고객사에 발송한 것으로 알려졌습니다. 이것이 사실이라면, 매출 기준 글로벌 시장 점유율 1위를 지켜온 SK하이닉스의 HBM에 있어 중대한 차질이 됩니다. 이는 HBM 공급사에 더 높은 용량, 더 나은 성능, 더 진보된 기술을 요구하는 고객사들 사이에서 시장 점유율 상실로 이어질 가능성이 있습니다.

잘 모르시는 분들을 위해 설명하자면, 하이브리드 본딩은 내장된 금속 범프를 서로 융합하여 단일 칩을 형성함으로써 두 실리콘 칩 사이에 영구적인 결합을 만들어냅니다. 두 칩의 후면부를 적층함으로써 여러 개의 다이 또는 실리콘 웨이퍼 전체를 연결할 수 있습니다. 이 기술은 기존의 칩 범프를 없애고 두 칩 간의 구리 배선을 직접 접합합니다. 본질적으로 하이브리드 본딩은 거리를 더 짧게 만들어 지연 시간을 줄이고 성능을 향상시키며, 신호 왜곡을 낮추는 등 다양한 이점을 제공합니다.

이 모든 것이 SK하이닉스의 시장 점유율에 영향을 미칠지 여부는 고객사의 요구와 각 고객사의 의견에 달려 있습니다. 예를 들어, 현재 HBM3E와 HBM4가 주를 이루는 HBM 출하량에서 SK하이닉스는 50%의 점유율로 선두 제조사이며, 삼성은 33%를 차지하고 있습니다. SK하이닉스는 이전에 HBM 메모리에 대한 글로벌 지출의 64%를 차지했으나, 삼성이 모멘텀을 얻으면서 현재 50%로 낮아져 소폭 하락세를 겪고 있습니다.

https://www.techpowerup.com/353458/sk-hynix-reportedly-faces-difficulties-in-hbm-hybrid-bonding-trailing-samsung

[현재 텔레그램 게시물 본문]
그리고 올 7월 6일엔 이런 기사도 나왔었죠 https://n.news.naver.com/mnews/article/092/0002429391

[외부 원문 1]
[URL] https://n.news.naver.com/mnews/article/092/0002429391
[제목] 삼성·SK, HBM향 하이브리드 본딩 도입 시점 두고 고심

최근 HBM 발열 특성 개선…두께 표준 완화 움직임도 차세대 고대역폭메모리(HBM) 구현을 위한 하이브리드 본딩 기술 도입을 두고 삼성전자와 SK하이닉스의 고민이 깊어지고 있다.
해당 기술 주요 강점인 '두께 감소'와 '방열 성능 강화' 필요성이 낮아진 탓이다. 업계에선 HBM의 I/O(입출력단자) 수가 폭증하는 시기에 하이브리드 본딩 도입 필요성이 다시 대두될 것이란 관측이 나온다.

6일 업계에 따르면 차세대 HBM에 하이브리드 본딩이 본격 적용되는 시점이 예상 대비 지연될 수 있다는 관측이 제기된다. 당초 HBM4(6세대 HBM)부터 하이브리드 본딩 기술이 적용될 수 있다는 전망도 있었지만 기술 난도 등으로 현실화되지는 않았다.
삼성전자가 지난 2월 중순부터 양산에 들어간 차세대 고대역폭메모리 HBM4. (사진=삼성전자)
삼성전자, SK하이닉스 등 주요 메모리 기업은 HBM에 차세대 패키징 기술인 하이브리드 본딩을 적용하기 위한 연구개발(R&D)을 지속해 왔다. 현재 HBM 양산에 쓰이는 본딩 기술은 열압착(TC) 본딩이다. D램과 D램 사이에 미세한 돌기인 범프(Bump)와, 지지대 역할의 언더필(Underfill) 소재를 넣고 열과 압력으로 이어붙이는 구조다.
하이브리드 본딩은 각 D램의 구리 배선을 직접 이어붙인다. 범프를 쓰지 않아 전체 HBM 두께를 줄이는 데 용이하고, 방열 특성과 전력 효율을 높일 수 있다. HBM 내부에서 데이터 전송통로 역할을 맡는 I/O(입출력단자)도 더 밀도 있게 연결할 수 있다.
당초 삼성전자·SK하이닉스 등은 이르면 HBM4(6세대 HBM)부터 하이브리드 본딩 기술이 적용될 수 있을 것으로 예상돼왔지만 기존 TC 본딩을 적용했다. 현재는 16단 HBM4E(7세대 HBM)부터 채택될 수 있다는 전망이 나온다. 적용 예상 시점이 밀렸다.
두께 감소 필요성 낮아지는 차세대 HBM
업계에선 하이브리드 본딩 기술 도입 시기가 더 밀릴 수 있다는 관측도 나온다. 하이브리드 본딩 장점인 ▲HBM 두께 감소 ▲발열 특성 개선 등의 필요성이 낮아지고 있다는 이유에서다.
HBM 두께의 경우, 업계 표준이 점차 완화되는 추세다. 당초 HBM 표준은 HBM3E(5세대 HBM)까지 두께가 720마이크로미터였으나, HBM4에 들어서며 775마이크로미터로 상향된 바 있다. HBM4에서 D램 적층 수가 기존 8단·12단에서 12단·16단까지 상향된 것이 주된 영향을 미쳤다.
국제반도체표준화기구(JEDEC)는 HBM5 등 20단을 적층하는 차세대 HBM 두께를 900마이크로미터에서 최대 1000마이크로미터 수준까지 완화하는 방안을 논의 중인 것으로 알려졌다.

두께 표준이 완화되면 D램 간격을 극한으로 줄이지 않아도 돼, 본딩 기술 부담을 덜 수 있다.
엔비디아 등 핵심 고객사의 고적층 HBM 수요가 밀리고 있다는 점도 변수다.
메모리 업계 한 관계자 A는 "현재 고객사와 메모리 제조기업 사이에서 16단 HBM에 대한 논의가 활발하게 진행되지 않고 있다"며 "현재로선 HBM4E에서도 12단 제품이 주력으로 쓰일 가능성이 유력하다"고 설명했다.
SK하이닉스가 공개한 iHBM 개념도. HBM 코어다이 옆으로 발열을 담당하는 별도 소자를 집적했다(사진=SK하이닉스)
삼성·SK, 별도 소자로 HBM 방열 개선…HBM5부터 적용
하이브리드 본딩은 열전도율이 낮은 언더필 소재를 제거해, HBM 발열 특성 향상에도 유리하다.
그러나 삼성전자, SK하이닉스는 최근 HBM의 발열 특성을 다른 방식으로 높일 수 있는 기술을 고안했다. HBM 옆에 별도로 열을 방출하는 소자를 추가 배치하는 것이 핵심이다. 삼성전자는 이를 히트패스블록(HPB)으로, SK하이닉스는 iHBM(ICE HBM)이라고 부른다. 양사 모두 HBM5에 해당 기술을 적용하기 위해 테스트 중이다.
패키징 업계 관계자 B는 "방열 소자 구현 및 이를 HBM 코어 다이 옆에 배치하는 것은 기술적으로 크게 어렵지 않기 때문에, 상용화 난점은 없을 것으로 본다"며 "메모리 기업 입장에서는 안정적인 선택지"라고 말했다.
"하이브리드 본딩 연구개발은 지속"
그럼에도 삼성전자, SK하이닉스의 하이브리드 본딩 연구개발은 지속될 전망이다. 차세대 HBM에서 I/O 수가 늘어나고, 밀도가 향상될 경우 하이브리드 본딩 적용이 유리하기 때문이다.
일례로 HBM4는 이전 세대인 HBM3E 대비 I/O 수가 2배 늘어난 2048개로 구현한 바 있다. 이 경우 HBM 내부 간 간격은 크게 좁혀져야 한다. TC 본딩은 범프가 녹으면서 옆으로 퍼지기 때문에, I/O를 더 이상 초과 구현하는 데 어렵다는 평가를 받고 있다.
패키징 업계 관계자 C는 "중장기적으로, HBM5E부터 I/O 수가 또 다시 2배 늘어난 4096개로 집적될 것이라는 논의가 나오고 있다"며 "이 경우 I/O 간격이 매우 좁기 때문에 하이브리드 본딩을 적용해야 할 필요가 있다"고 밝혔다.

[외부 원문 2]
[URL] https://www.techpowerup.com/353458/sk-hynix-reportedly-faces-difficulties-in-hbm-hybrid-bonding-trailing-samsung
[제목] SK hynix Reportedly Faces Difficulties in HBM Hybrid Bonding, Trailing Samsung

Wednesday, October 7th 2026
SK hynix Reportedly Faces Difficulties in HBM Hybrid Bonding, Trailing Samsung
by
AleksandarK
Wednesday, 21:31 Discuss (5 Comments)
According to a process development engineer at SK hynix's future technology research institute, who spoke with Damnang, SK hynix is reportedly facing challenges in developing hybrid bonding technology for its HBM memory. These issues are significant enough that SK hynix has not yet begun production of samples, while Samsung has reportedly already sent out samples of HBM manufactured using hybrid bonding to customers. If true, this represents a major setback for SK hynix, whose HBM has held the top spot in global market share by revenue. This could potentially lead to a loss of market share among customers who require higher capacities, better performance, and more advanced technology from their HBM suppliers.

For those unfamiliar, hybrid bonding creates a permanent bond between two silicon chips using embedded metal bumps that are fused together to form a single chip. Multiple dies or entire silicon wafers can be connected by stacking the back ends of two chips together. This technology eliminates traditional chip bumps and directly bonds copper interconnections between the two chips. Essentially, hybrid bonding can create shorter distances, reducing latency and improving performance, lowering signal distortion, and offering many other benefits.
Whether any of this will impact SK hynix's market share depends on customer needs and their respective opinions. For example, among HBM shipments, which are now dominated by HBM3E and HBM4, SK hynix is the leading manufacturer with a 50% share, while Samsung holds 33%. SK hynix has experienced a slight decline, as the company previously captured 64% of the global spending on HBM memory but is now down to 50% as Samsung gains momentum.
Source: P Equity Research, Damnang on X

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HBM
HBM3
HBM3E
HBM4
hybrid bonding
market
production
SK hynix
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Sep 8th 2026 Intel Set to Raise CPU Prices by Another 10% in October (47)
Aug 31st 2026 SK hynix CEO Says Memory Shortage Will Last Through 2030 (54)
Dec 14th 2025 SK Hynix Forecasts Tight Memory Supply Lasting Through 2028 (119)
Sep 7th 2026 Samsung Foundry Allocates Half of 4 nm Capacity for HBM4 Base Dies (3)
Aug 31st 2026 SK hynix Eyes Intel Foundry for HBM4E Base Die Manufacturing (2)
Jul 29th 2026 SK hynix Announces 2Q26 Financial Results (7)
Sep 8th 2026 SK hynix Boosts Leading-Edge 1c DRAM Production to a Dominant Position (0)
Feb 7th 2026 NVIDIA to Use SK hynix and Samsung HBM4 for "Vera Rubin" Without Micron (7)
Aug 13th 2026 CXMT Surpasses 90% DDR5 Yield, Challenges Industry Giants (41)
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5 Comments on SK hynix Reportedly Faces Difficulties in HBM Hybrid Bonding, Trailing Samsung
#1
I would say that market share is right now a 100% reflection of production capacity.

Once they figure it out, they will rise back immediately.
#2
There is no innovation in RAM technology; the focus should be on mass production.
#3
It seems the article here doesn't specify clearly enough that the problems are with HBM4E (and perhaps some customized variants of 16-hi HBM4 that can't be manufactured to customer specifications without hybrid bonding). The general mention of only HBM memory a few times at the beginning may be misleading. The company has no problem producing HBM3E, as well as HBM4 12-hi, and HBM4 16-hi non-customized using its own technology called: Advanced MR-MUF
#4
Good. Make things difficult for datacenters.
#5
What a shame, hope they aren't losing millions, what with the ram apocalypse and all, poor little Hynix
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[외부 원문 3]
[URL] https://www.techpowerup.com/353458/sk-hynix-reportedly-faces-difficulties-in-hbm-hybrid-bonding-trailing-samsung
[제목] SK hynix Reportedly Faces Difficulties in HBM Hybrid Bonding, Trailing Samsung

Wednesday, October 7th 2026
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by
AleksandarK
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===== 통합 원문 3 / 13 =====
[채널] 세상의 (부)족한 것들에 대해서
[게시일시] 2026.10.09 00:01:01
[텔레그램 게시물] https://t.me/runoutof/483615
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[현재 텔레그램 게시물 본문]
[김대호 진단] 반도체 열전 (63) 삼촌과 조카의 전쟁... AMD 리사수 vs 엔...

키워드: #부족

마이크로소프트, 메타 등 빅테크 기업들이 엔비디아의 독점적 가격 정책과 공급 부족에 불안을 느낄 때, 리사 수는 오픈소스 전략과 가성비, 그리고 강력한 칩렛(Chiplet) 기술을 무기로 대안 세력의 깃발을 높이 들었다....

본문보기
[본문보기] https://www.g-enews.com/view.php?ud=202609290928493487906806b77b_1&igsh=Zf2KW0XmT6YHEV==
[본문보기] https://g-enews.com/view.php?igsh=Zf2KW0XmT6YHEV==&ud=202609290928493487906806b77b_1

[외부 원문 1]
[URL] https://www.g-enews.com/view.php?ud=202609290928493487906806b77b_1&igsh=Zf2KW0XmT6YHEV==

[제목] [김대호 진단] 반도체 열전 (63) 삼촌과 조카의 전쟁... AMD 리사수 vs 엔비디아 젠슨황 - 글로벌이코노믹

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[김대호 진단] 반도체 열전 (63) 삼촌과 조카의 전쟁... AMD 리사수 vs 엔비디아 젠슨황
김대호 연구소장
입력 2026-10-09 00:00
[김대호 진단] 반도체 열전 (63) 삼촌과 조카의 전쟁... AMD 리사수 vs 엔비디아 젠슨황
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김대호 박사 글로벌이코노믹 연구소장/ 전 고려대 교수
[김대호 진단] 반도체 열전 (63) 삼촌과 조카의 전쟁... AMD 리사수 vs 엔비디아 젠슨황
세계 테크 산업의 중심지 미국 실리콘밸리에서 가장 흥미롭고도 극적인 서사를 꼽으라면, 단연 인공지능(AI)과 가속 컴퓨팅 시장의 패권을 쥐고 흔드는 두 거인의 이야기일 것이다.

엔비디아의 창업자이자 수장인 젠슨 황(Jensen Huang), 그리고 파산 직전의 AMD를 화려하게 부활시키며 강력한 대항마로 우뚝 선 리사 수(Lisa Su). 이 두 걸출한 경영자가 대만 타이난(臺南) 출신의 피를 나눈 친인척 관계라는 사실은 이미 글로벌 경제계의 공공연한 화제이자 흥미진진한 지적 탐구의 대상이다.
세간에서는 흔히 두 사람을 ‘삼촌과 조카’ 사이라 부른다. 이들의 혈연은 리사 수의 외가(外家)와 젠슨황의 본가 사이로 연결되어 있다. 젠슨 황의 어머니인 뤄차이슈(羅采秀) 여사에게는 뤄전광(羅振光)이라는 이름의 오빠가 있었다. 이 뤄전광 선생이 바로 리사 수의 외할아버지다. 따라서 리사 수의 어머니 뤄춘메이(羅春妹)와 젠슨 황은 서로 외사촌 간이 된다. 나를 기준으로 어머니의 사촌 형제는 ‘외당숙(진외당숙)’이며, 촌수로는 5촌에 해당한다. 즉, 젠슨 황은 리사 수에게 ‘5촌 외당숙’이 되고, 리사 수는 젠슨 황에게 ‘외종질(사촌 여동생의 딸)’이 된다. 서구식 친족 호칭 체계로 따지면 사촌의 자녀를 뜻하는 ‘퍼스트 커즌 원스 리무브드(First cousin once removed)’이다.
일상적이고 통칭적인 대화에서 5촌 아저씨 뻘을 편의상 ‘삼촌’이라 부르고, 조카뻘을 포괄적으로 ‘조카’라 칭하는 관습에 비추어 보면 ‘삼촌과 조카’라는 표현이 완전히 터무니없는 것은 아니다. 다만 엄밀한 촌수와 계보학적 관점에서 볼 때 두 사람은 ‘5촌 당숙과 질녀’의 관계라는 것이 정확한 팩트다. 이들은 어린 시절 한집안에서 명절을 함께 쇠며 자란 막역한 사이가 아니었다. 두 사람 모두 대만 남부의 고도(古都) 타이난에서 출생했으나, 젠슨 황은 1963년생으로 9세 무렵 미국으로 건너갔고, 리사 수는 1969년생으로 3세 때 미국행 비행기에 올랐다. 이민 1.5세대로서 각자의 치열한 삶의 궤적을 밟아 나간 두 사람은, 각자 공학자로서 명성을 쌓고 업계의 정점에 선 이후에야 집안 어른들의 족보 추적과 확인을 통해 서로의 핏줄 관계를 명확히 인지하게 되었다.
타이난에서 실리콘밸리까지

이들의 가계도 속에는 20세기 동아시아 현대사의 거대한 디아스포라와 기술 입국(技術立國)의 정신이 짙게 배어 있다. 대만 타이난의 뤄(羅)씨 가문은 대대로 학문과 교육열이 남달랐던 명망 있는 가문으로 전해진다. 젠슨 황의 어머니는 영어를 전혀 알지 못하면서도 매일 사전에서 단어를 찾아 아들에게 가르칠 정도로 자녀 교육에 헌신적이었고, 리사 수의 부친 역시 수학자이자 통계학자로서 딸에게 조기 수리 교육과 공학에 대한 호기심을 심어주었다.
미국이라는 낯선 대륙에 던져진 아시아계 이민자 가정에서 공학(Engineering)은 곧 신분 상승과 사회적 인정을 담보하는 가장 강력한 무기였다. 젠슨 황은 오리건 주립대와 스탠퍼드대에서 전자공학을 전공했고, 리사 수는 매사추세츠공과대학(MIT)에서 박사 학위를 취득하며 반도체 물리학과 소자 설계의 최전선에 섰다.
두 사람의 뿌리는 대만과 실리콘밸리를 잇는 독특한 반도체 에코시스템과도 정확히 맞닿아 있다. 오늘날 세계 파운드리(위탁생산) 시장을 독점하다시피 하는 TSMC의 모리스 창(Morris Chang) 창업자 역시 이들과 깊은 유대를 맺고 있다. 대만 출신의 엔지니어들이 미국 유학과 빅테크 기업에서 실력을 닦고, 다시 이들이 모국 대만의 파운드리 생태계와 끈끈한 신뢰의 네트워크를 구축함으로써 세계 반도체 밸류체인을 완성한 것이다. 젠슨 황과 리사 수의 혈연은 이러한 거대한 시대적 조류가 응축된 하나의 상징적 단면에 불과하다.
피는 물보다 진하지만, 시장은 피보다 냉혹하다
이들의 관계가 더욱 드라마틱하게 다가오는 이유는, 두 사람이 몸담고 있는 시장의 비정함 때문이다. 엔비디아와 AMD는 오랜 세월 PC용 GPU(그래픽처리장치) 시장에서 물러설 수 없는 진검승부를 펼쳐왔다. 그리고 바야흐로 생성형 AI 시대가 도래하자, 두 기업의 전장은 인공지능 슈퍼컴퓨팅의 핵심 두뇌인 AI 가속기 시장으로 고스란히 확장되었다.
젠슨 황은 일찌감치 하드웨어를 넘어 소프트웨어 생태계인 쿠다(CUDA)를 구축하며 엔비디아를 시가총액 수조 달러 규모의 절대 권력으로 성장시켰다.

시장의 80~90%를 장악한 엔비디아의 독주 체제는 난공불락처럼 보였다. 그러나 이 독점에 가장 날카로운 비수를 겨누며 대항군을 자처하고 나선 인물이 바로 그의 5촌 조카 리사 수다.
리사 수는 AMD를 이끌며 CPU 시장에서 인텔을 궁지로 몰아넣었던 특유의 집념과 실행력을 바탕으로, AI 칩 시장에서 ‘MI300’ 시리즈를 선보이며 엔비디아의 아성에 균열을 내고 있다. 마이크로소프트, 메타 등 빅테크 기업들이 엔비디아의 독점적 가격 정책과 공급 부족에 불안을 느낄 때, 리사 수는 오픈소스 전략과 가성비, 그리고 강력한 칩렛(Chiplet) 기술을 무기로 대안 세력의 깃발을 높이 들었다.
이들의 경쟁에는 혈연에 따른 온정주의나 양보가 끼어들 틈이 없다. 공식 석상에서 서로에 대한 질문을 받을 때마다 두 사람은 공학자로서, 그리고 기업의 최고경영자로서 서로를 깊이 존경한다고 답하면서도, 시장에서의 승부에 대해서는 한 치의 타협 없는 냉철한 결기를 드러낸다. 젠슨 황은 끊임없이 차세대 아키텍처를 쏟아내며 격차를 벌리려 하고, 리사 수는 기술적 빈틈을 파고들며 맹렬하게 추격한다. 피는 물보다 진할지언정, 시장 경제의 냉혹한 원리 앞에서는 피조차 끓어오르는 승부욕의 촉매제일 뿐이다.
우리는 젠슨 황과 리사 수의 족보를 보며 ‘가문의 영광’을 이야기한다. 한 가문에서 시대를 좌우하는 글로벌 반도체 거물이 둘이나 나왔다는 사실은 분명 경이로운 일이다. 그러나 경제적·산업적 혜안을 가진 관찰자라면 이 흥미로운 족보 뒤편에 도사린 본질적 함의도 읽어내야 한다.
첫째, 기술 패권의 핵심은 결코 거저 주어지지 않는다는 점이다. 젠슨 황과 리사 수는 결코 ‘금수저’로 출발해 기업을 물려받은 세습 경영인이 아니다. 젠슨 황은 덴스(Denny's) 레스토랑 구석 테이블에서 냅킨에 회로도를 그리며 엔비디아를 창업했고 수차례 파산 위기를 넘겼다. 리사 수는 무너져가던 AMD의 구원투수로 등판해 뼈를 깎는 구조조정과 기술 혁신으로 기적을 일궈낸 야전사령관이다. 이들을 이 자리에 있게 한 것은 혈통의 우수성이 아니라, 공학에 대한 지독한 몰입과 위기를 돌파하는 리더십이었다.

둘째, 글로벌 공급망과 인재의 유기적 결합이다. 대만이라는 작은 섬나라의 자본과 인재가 미국이라는 거대한 시장과 연구 인프라를 만나 세계를 호령하는 기업을 탄생시켰다는 사실은, 오늘날 우리 대한민국 반도체 산업에도 묵직한 시사점을 안겨준다. 학벌과 인맥, 단기적 실적주의에 매몰된 산업 토양에서는 결코 젠슨 황이나 리사 수 같은 파괴적 혁신가가 지속적으로 배출될 수 없다.
리사 수와 젠슨 황. 5촌 외당숙과 조카라는 기묘한 인연의 끈으로 묶인 두 사람은 오늘도 태평양을 사이에 두고, 또 실리콘밸리의 연구실에서 인류 문명의 두뇌를 설계하고 있다. 이들이 펼치는 치열한 승부는 인류의 컴퓨팅 파워를 비약적으로 끌어올리는 가장 강력한 엔진이 되고 있다.가계도의 얽힌 실타래를 푸는 일은 흥미롭지만, 더 중요한 것은 그 실타래 끝에서 빚어지고 있는 거대한 인공지능 문명의 미래다. 두 천재 경영자의 아름답고도 치열한 라이벌전은 이제 막 그 절정을 향해 치닫고 있다.
김대호 글로벌이코노믹 연구소장 tiger8280@g-enews.com
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엔비디아의 창업자이자 수장인 젠슨 황(Jensen Huang), 그리고 파산 직전의 AMD를 화려하게 부활시키며 강력한 대항마로 우뚝 선 리사 수(Lisa Su). 이 두 걸출한 경영자가 대만 타이난(臺南) 출신의 피를 나눈 친인척 관계라는 사실은 이미 글로벌 경제계의 공공연한 화제이자 흥미진진한 지적 탐구의 대상이다.
세간에서는 흔히 두 사람을 ‘삼촌과 조카’ 사이라 부른다. 이들의 혈연은 리사 수의 외가(外家)와 젠슨황의 본가 사이로 연결되어 있다. 젠슨 황의 어머니인 뤄차이슈(羅采秀) 여사에게는 뤄전광(羅振光)이라는 이름의 오빠가 있었다. 이 뤄전광 선생이 바로 리사 수의 외할아버지다. 따라서 리사 수의 어머니 뤄춘메이(羅春妹)와 젠슨 황은 서로 외사촌 간이 된다. 나를 기준으로 어머니의 사촌 형제는 ‘외당숙(진외당숙)’이며, 촌수로는 5촌에 해당한다. 즉, 젠슨 황은 리사 수에게 ‘5촌 외당숙’이 되고, 리사 수는 젠슨 황에게 ‘외종질(사촌 여동생의 딸)’이 된다. 서구식 친족 호칭 체계로 따지면 사촌의 자녀를 뜻하는 ‘퍼스트 커즌 원스 리무브드(First cousin once removed)’이다.
일상적이고 통칭적인 대화에서 5촌 아저씨 뻘을 편의상 ‘삼촌’이라 부르고, 조카뻘을 포괄적으로 ‘조카’라 칭하는 관습에 비추어 보면 ‘삼촌과 조카’라는 표현이 완전히 터무니없는 것은 아니다. 다만 엄밀한 촌수와 계보학적 관점에서 볼 때 두 사람은 ‘5촌 당숙과 질녀’의 관계라는 것이 정확한 팩트다. 이들은 어린 시절 한집안에서 명절을 함께 쇠며 자란 막역한 사이가 아니었다. 두 사람 모두 대만 남부의 고도(古都) 타이난에서 출생했으나, 젠슨 황은 1963년생으로 9세 무렵 미국으로 건너갔고, 리사 수는 1969년생으로 3세 때 미국행 비행기에 올랐다. 이민 1.5세대로서 각자의 치열한 삶의 궤적을 밟아 나간 두 사람은, 각자 공학자로서 명성을 쌓고 업계의 정점에 선 이후에야 집안 어른들의 족보 추적과 확인을 통해 서로의 핏줄 관계를 명확히 인지하게 되었다.
타이난에서 실리콘밸리까지

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미국이라는 낯선 대륙에 던져진 아시아계 이민자 가정에서 공학(Engineering)은 곧 신분 상승과 사회적 인정을 담보하는 가장 강력한 무기였다. 젠슨 황은 오리건 주립대와 스탠퍼드대에서 전자공학을 전공했고, 리사 수는 매사추세츠공과대학(MIT)에서 박사 학위를 취득하며 반도체 물리학과 소자 설계의 최전선에 섰다.
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피는 물보다 진하지만, 시장은 피보다 냉혹하다
이들의 관계가 더욱 드라마틱하게 다가오는 이유는, 두 사람이 몸담고 있는 시장의 비정함 때문이다. 엔비디아와 AMD는 오랜 세월 PC용 GPU(그래픽처리장치) 시장에서 물러설 수 없는 진검승부를 펼쳐왔다. 그리고 바야흐로 생성형 AI 시대가 도래하자, 두 기업의 전장은 인공지능 슈퍼컴퓨팅의 핵심 두뇌인 AI 가속기 시장으로 고스란히 확장되었다.
젠슨 황은 일찌감치 하드웨어를 넘어 소프트웨어 생태계인 쿠다(CUDA)를 구축하며 엔비디아를 시가총액 수조 달러 규모의 절대 권력으로 성장시켰다.

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첫째, 기술 패권의 핵심은 결코 거저 주어지지 않는다는 점이다. 젠슨 황과 리사 수는 결코 ‘금수저’로 출발해 기업을 물려받은 세습 경영인이 아니다. 젠슨 황은 덴스(Denny's) 레스토랑 구석 테이블에서 냅킨에 회로도를 그리며 엔비디아를 창업했고 수차례 파산 위기를 넘겼다. 리사 수는 무너져가던 AMD의 구원투수로 등판해 뼈를 깎는 구조조정과 기술 혁신으로 기적을 일궈낸 야전사령관이다. 이들을 이 자리에 있게 한 것은 혈통의 우수성이 아니라, 공학에 대한 지독한 몰입과 위기를 돌파하는 리더십이었다.

둘째, 글로벌 공급망과 인재의 유기적 결합이다. 대만이라는 작은 섬나라의 자본과 인재가 미국이라는 거대한 시장과 연구 인프라를 만나 세계를 호령하는 기업을 탄생시켰다는 사실은, 오늘날 우리 대한민국 반도체 산업에도 묵직한 시사점을 안겨준다. 학벌과 인맥, 단기적 실적주의에 매몰된 산업 토양에서는 결코 젠슨 황이나 리사 수 같은 파괴적 혁신가가 지속적으로 배출될 수 없다.
리사 수와 젠슨 황. 5촌 외당숙과 조카라는 기묘한 인연의 끈으로 묶인 두 사람은 오늘도 태평양을 사이에 두고, 또 실리콘밸리의 연구실에서 인류 문명의 두뇌를 설계하고 있다. 이들이 펼치는 치열한 승부는 인류의 컴퓨팅 파워를 비약적으로 끌어올리는 가장 강력한 엔진이 되고 있다.가계도의 얽힌 실타래를 푸는 일은 흥미롭지만, 더 중요한 것은 그 실타래 끝에서 빚어지고 있는 거대한 인공지능 문명의 미래다. 두 천재 경영자의 아름답고도 치열한 라이벌전은 이제 막 그 절정을 향해 치닫고 있다.
김대호 글로벌이코노믹 연구소장 tiger8280@g-enews.com
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===== 통합 원문 7 / 13 =====
[채널] 인포마켓 infomarket
[게시일시] 2026.10.09 00:03:30
[텔레그램 게시물] https://t.me/infomarketopen/52208
[원문 수집 기준] 외부 링크가 있으면 링크를 따라 확보한 실제 본문·첨부 파일이 주 분석 원문이다.

텔레그램 게시물은 발견 경로와 보조 설명으로 보존하며 외부 원문과 구분해 반영한다.

[현재 텔레그램 게시물 본문]
기술적 장벽이 첫 번째 걸림돌이다. 하이브리드 본딩은 웨이퍼 표면을 나노미터(㎚) 단위로 평탄하게 가공하는 화학기계적연마(CMP) 공정이 필수다. 문제는 본딩 과정에서 발생하는 열이 웨이퍼 표면을 미세하게 변형시킨다는 점이다. 표면이 수십 나노미터라도 튀어나오거나 함몰되면 칩 간 접합 불량으로 이어진다. 미세 먼지나 이물질 오염에도 극도로 취약해 생산 수율을 끌어내리는 구조적 약점을 안고 있다. 현재까지 업계에서 이 문제를 완벽히 해결한 사례는 보고되지 않았다.

경제성 문제는 더욱 치명적이다. 업계 추산에 따르면 하이브리드 본딩 공정 비용은 기존 TCB 패키징 대비 3배에서 최대 5배까지 높다. 단순히 장비를 교체하는 수준이 아니라, 공장 구조 자체를 허물고 다시 지어야 하는 사안이다.

기존 HBM 생산 라인은 TCB 장비의 규격과 무게에 맞춰 설계되어 있다. 하이브리드 본딩 장비는 크기와 진동·온도 조건이 달라 공장 천장 높이, 기둥 배치, 물류 동선을 전면 재설계해야 한다. 이처럼 재건축에 가까운 공사를 마치더라도, 초기 가동 단계에서는 오히려 생산 능력이 줄어든다는 것이 업계의 공통된 분석이다.

공급망 구조도 전환을 가로막는 요인이다. TSMC처럼 독점적 지위를 가진 파운드리와 달리, HBM 시장은 삼성전자·SK하이닉스·마이크론이 치열하게 경쟁하는 구도다. 제조 원가 상승분을 고객사에 고스란히 전가하기 어려운 환경인 것이다.

엔비디아(Nvidia) 등 대형 고객사들이 높아진 HBM 가격을 순순히 수용하면서까지 하이브리드 본딩 도입을 재촉할 가능성이 낮다는 관측이 시장 참여자들 사이에서 확산되고 있다. AI 서버 제조 원가를 낮추려는 엔비디아의 전략적 방향성과도 정면으로 충돌하는 시나리오인 탓이다.

https://m.g-enews.com/article/Global-Biz/2026/03/202603060726538097fbbec65dfb_1#_PA

#하이브리드본딩

[외부 원문 1]
[URL] https://m.g-enews.com/article/Global-Biz/2026/03/202603060726538097fbbec65dfb_1#_PA
[제목] [HBM 패키징 전쟁] 한미반도체 TCB 독주, 흔들리지 않는 이유…하이브리드 본딩

삼성전자·SK하이닉스, 차세대 공정 전환 '관망'…3~5배 비용·수율 리스크에 막혔다
엔비디아 가격 압박 속 한화세미텍·세메스 도전장, 한미반도체 와이드 TCB로 맞불
이미지 확대보기
'꿈의 패키징'으로 불리는 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding)의 한계가 잇따라 드러나면서, 열압착 본딩(TCB) 시장을 70% 가까이 장악한 한미반도체(042700)의 독주체제가 더욱 견고해질 것이라는 전망이 힘을 얻고 있다. 사진=한미반도체
인공지능 (AI) 반도체 핵심 부품인 고대역폭메모리 (HBM) 를 둘러싼 패키징 장비 경쟁이 뜨겁지만 , 정작 승부의 추는 ' 기술 혁신 ' 보다 ' 경제성의 현실 ' 을 향해 기울고 있다 . ' 꿈의 패키징 ' 으로 불리는 하이브리드 본딩 (Hybrid Bonding) 의 한계가 잇따라 드러나면서 , 열압착 본딩 (TCB) 시장을 70% 가까이 장악한 한미반도체 (042700) 의 독주체제가 더욱 견고해질 것이라는 전망이 힘을 얻고 있다 .
하이브리드 본딩 , 기술의 꿈과 현실의 간극
하이브리드 본딩은 칩과 칩 사이를 연결하는 미세 돌기 ( 마이크로 범프 ) 를 없애고 구리 (Cu) 와 구리를 직접 접합하는 방식이다 . 신호 전달 경로를 대폭 단축해 데이터 전송 속도를 높이고 , 패키지 두께를 획기적으로 줄일 수 있어 HBM 다음 세대의 핵심 공정으로 주목받아 왔다 .
그러나 디지타임스 (Digitimes) 가 지난 5 일 ( 현지시간 ) 보도한 분석에 따르면 , 삼성전자와 SK 하이닉스를 비롯한 주요 메모리 제조사들이 하이브리드 본딩 전환을 사실상 보류하거나 속도를 늦추는 쪽으로 방향을 잡고 있다 .
기술적 장벽이 첫 번째 걸림돌이다 . 하이브리드 본딩은 웨이퍼 표면을 나노미터 ( ㎚ ) 단위로 평탄하게 가공하는 화학기계적연마 (CMP) 공정이 필수다 .

문제는 본딩 과정에서 발생하는 열이 웨이퍼 표면을 미세하게 변형시킨다는 점이다 . 표면이 수십 나노미터라도 튀어나오거나 함몰되면 칩 간 접합 불량으로 이어진다 . 미세 먼지나 이물질 오염에도 극도로 취약해 생산 수율을 끌어내리는 구조적 약점을 안고 있다 . 현재까지 업계에서 이 문제를 완벽히 해결한 사례는 보고되지 않았다 .
디지타임스에 따르면 , 주승환 인하대학교 기계공학과 교수는 "HBM 제조팀은 수년간 납 (Solder) 기반 공정에 숙달되어 있다 " 며 " 마케팅 차원의 필요가 아니라면 , CMP 기반 하이브리드 본딩으로 공정을 급히 바꿀 명분이 없다 " 고 밝혔다 .
비용 충격 , TCB 대비 최대 5 배… 공장 자체를 갈아엎어야
경제성 문제는 더욱 치명적이다 . 업계 추산에 따르면 하이브리드 본딩 공정 비용은 기존 TCB 패키징 대비 3 배에서 최대 5 배까지 높다 . 단순히 장비를 교체하는 수준이 아니라 , 공장 구조 자체를 허물고 다시 지어야 하는 사안이다 .
기존 HBM 생산 라인은 TCB 장비의 규격과 무게에 맞춰 설계되어 있다 . 하이브리드 본딩 장비는 크기와 진동 · 온도 조건이 달라 공장 천장 높이 , 기둥 배치 , 물류 동선을 전면 재설계해야 한다 . 이처럼 재건축에 가까운 공사를 마치더라도 , 초기 가동 단계에서는 오히려 생산 능력이 줄어든다는 것이 업계의 공통된 분석이다 .
공급망 구조도 전환을 가로막는 요인이다 . TSMC 처럼 독점적 지위를 가진 파운드리와 달리 , HBM 시장은 삼성전자 ·SK 하이닉스 · 마이크론이 치열하게 경쟁하는 구도다 . 제조 원가 상승분을 고객사에 고스란히 전가하기 어려운 환경인 것이다 .
엔비디아 (Nvidia) 등 대형 고객사들이 높아진 HBM 가격을 순순히 수용하면서까지 하이브리드 본딩 도입을 재촉할 가능성이 낮다는 관측이 시장 참여자들 사이에서 확산되고 있다 . AI 서버 제조 원가를 낮추려는 엔비디아의 전략적 방향성과도 정면으로 충돌하는 시나리오인 탓이다 .
한미반도체의 응수 , 와이드 TCB 로 ' 다음 세대 ' 까지 선점

이 같은 시장 환경이 오히려 한미반도체의 입지를 강화하고 있다 . 한미반도체는 HBM 패키징 장비 시장에서 약 70% 의 점유율을 유지하고 있으며 , 하이브리드 본딩 전환 지연이 길어질수록 자사 TCB 장비의 수명 주기가 연장되는 구조다 .
한미반도체는 여기에 그치지 않고 미래 수요에 선제 대응하는 ' 와이드 (Wide) TCB' 장비를 전면에 내세우고 있다 . HBM 의 적층 단수 증가가 물리적 한계에 다가서면서 , 칩의 면적 자체를 넓혀 용량을 키우는 대면적 설계로 업계 방향이 이동하고 있다 . 한미반도체의 와이드 TCB 는 이런 추세에 맞춰 HBM5 와 HBM6 세대까지 대응할 수 있도록 설계됐다 .
기존 TCB 공정의 신뢰성과 수율 안정성을 유지하면서 대형 칩까지 처리할 수 있는 와이드 TCB 는 , 하이브리드 본딩 상용화 이전의 과도기를 장악하겠다는 포석이다 .
도전자들의 반격 → 한화세미텍 'SHB2 나노 ' 로 , 세메스도 추격
후발 주자들의 도전도 거세다 . 한화세미텍은 접합 정밀도를 100 ㎚ 수준으로 끌어올린 2 세대 하이브리드 본딩 장비 'SHB2 나노 ' 를 개발 완료하고 상용화에 속도를 내고 있다 . 삼성전자 자회사인 세메스 역시 관련 장비 테스트를 병행하며 양산 준비를 진행 중이다 .
특히 삼성전자는 HBM 시장에서 SK 하이닉스에 빼앗긴 기술 주도권을 되찾기 위한 승부수로 하이브리드 본딩을 예상보다 공격적으로 도입할 가능성이 제기된다 . 삼성이 자회사 세메스의 장비를 활용해 하이브리드 본딩을 조기 양산할 경우 , 이는 단순한 공정 전환이 아니라 HBM 패키징 판도를 뒤흔드는 변수가 될 수 있다 .
다만 한미반도체 역시 하이브리드 본딩 연구개발을 병행하고 있어 , 기술 전환의 물꼬가 트이더라도 시장 대응력을 갖추고 있다는 평가다 .
기술 혁신이 아닌 ' 경제성 ' 이 승패를 가른다
HBM 차세대 패키징 시장의 흥망은 기술의 우열보다 비용과 수율이라는 두 축이 결정할 공산이 크다 . 하이브리드 본딩이 ' 언젠가는 온다 ' 는 것은 반도체 업계의 공통된 인식이지만 , 그 ' 언제 ' 가 2026 년인지 2028 년인지에 따라 수조 원 규모의 장비 시장 판도가 뒤바뀐다 .

당분간 메모리 제조사들은 검증된 TCB 방식을 유지하며 하이브리드 본딩의 기술 성숙을 기다리는 쪽을 선택할 가능성이 높다 . 그 시간 동안 , 한미반도체의 와이드 TCB 는 시장의 브리지 역할을 맡을 전망이다 . 차세대 패키징 경쟁의 진짜 승자는 가장 먼저 도착하는 기업이 아니라 , 가장 오래 살아남는 기업이 될 것이다 .
박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com

[외부 원문 2]
[URL] https://m.g-enews.com/article/Global-Biz/2026/03/202603060726538097fbbec65dfb_1
[제목] [HBM 패키징 전쟁] 한미반도체 TCB 독주, 흔들리지 않는 이유…하이브리드 본딩

삼성전자·SK하이닉스, 차세대 공정 전환 '관망'…3~5배 비용·수율 리스크에 막혔다
엔비디아 가격 압박 속 한화세미텍·세메스 도전장, 한미반도체 와이드 TCB로 맞불
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'꿈의 패키징'으로 불리는 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding)의 한계가 잇따라 드러나면서, 열압착 본딩(TCB) 시장을 70% 가까이 장악한 한미반도체(042700)의 독주체제가 더욱 견고해질 것이라는 전망이 힘을 얻고 있다. 사진=한미반도체
인공지능 (AI) 반도체 핵심 부품인 고대역폭메모리 (HBM) 를 둘러싼 패키징 장비 경쟁이 뜨겁지만 , 정작 승부의 추는 ' 기술 혁신 ' 보다 ' 경제성의 현실 ' 을 향해 기울고 있다 . ' 꿈의 패키징 ' 으로 불리는 하이브리드 본딩 (Hybrid Bonding) 의 한계가 잇따라 드러나면서 , 열압착 본딩 (TCB) 시장을 70% 가까이 장악한 한미반도체 (042700) 의 독주체제가 더욱 견고해질 것이라는 전망이 힘을 얻고 있다 .
하이브리드 본딩 , 기술의 꿈과 현실의 간극
하이브리드 본딩은 칩과 칩 사이를 연결하는 미세 돌기 ( 마이크로 범프 ) 를 없애고 구리 (Cu) 와 구리를 직접 접합하는 방식이다 . 신호 전달 경로를 대폭 단축해 데이터 전송 속도를 높이고 , 패키지 두께를 획기적으로 줄일 수 있어 HBM 다음 세대의 핵심 공정으로 주목받아 왔다 .

그러나 디지타임스 (Digitimes) 가 지난 5 일 ( 현지시간 ) 보도한 분석에 따르면 , 삼성전자와 SK 하이닉스를 비롯한 주요 메모리 제조사들이 하이브리드 본딩 전환을 사실상 보류하거나 속도를 늦추는 쪽으로 방향을 잡고 있다 .
기술적 장벽이 첫 번째 걸림돌이다 . 하이브리드 본딩은 웨이퍼 표면을 나노미터 ( ㎚ ) 단위로 평탄하게 가공하는 화학기계적연마 (CMP) 공정이 필수다 . 문제는 본딩 과정에서 발생하는 열이 웨이퍼 표면을 미세하게 변형시킨다는 점이다 . 표면이 수십 나노미터라도 튀어나오거나 함몰되면 칩 간 접합 불량으로 이어진다 . 미세 먼지나 이물질 오염에도 극도로 취약해 생산 수율을 끌어내리는 구조적 약점을 안고 있다 . 현재까지 업계에서 이 문제를 완벽히 해결한 사례는 보고되지 않았다 .
디지타임스에 따르면 , 주승환 인하대학교 기계공학과 교수는 "HBM 제조팀은 수년간 납 (Solder) 기반 공정에 숙달되어 있다 " 며 " 마케팅 차원의 필요가 아니라면 , CMP 기반 하이브리드 본딩으로 공정을 급히 바꿀 명분이 없다 " 고 밝혔다 .
비용 충격 , TCB 대비 최대 5 배… 공장 자체를 갈아엎어야
경제성 문제는 더욱 치명적이다 . 업계 추산에 따르면 하이브리드 본딩 공정 비용은 기존 TCB 패키징 대비 3 배에서 최대 5 배까지 높다 . 단순히 장비를 교체하는 수준이 아니라 , 공장 구조 자체를 허물고 다시 지어야 하는 사안이다 .
기존 HBM 생산 라인은 TCB 장비의 규격과 무게에 맞춰 설계되어 있다 . 하이브리드 본딩 장비는 크기와 진동 · 온도 조건이 달라 공장 천장 높이 , 기둥 배치 , 물류 동선을 전면 재설계해야 한다 . 이처럼 재건축에 가까운 공사를 마치더라도 , 초기 가동 단계에서는 오히려 생산 능력이 줄어든다는 것이 업계의 공통된 분석이다 .
공급망 구조도 전환을 가로막는 요인이다 . TSMC 처럼 독점적 지위를 가진 파운드리와 달리 , HBM 시장은 삼성전자 ·SK 하이닉스 · 마이크론이 치열하게 경쟁하는 구도다 . 제조 원가 상승분을 고객사에 고스란히 전가하기 어려운 환경인 것이다 .

엔비디아 (Nvidia) 등 대형 고객사들이 높아진 HBM 가격을 순순히 수용하면서까지 하이브리드 본딩 도입을 재촉할 가능성이 낮다는 관측이 시장 참여자들 사이에서 확산되고 있다 . AI 서버 제조 원가를 낮추려는 엔비디아의 전략적 방향성과도 정면으로 충돌하는 시나리오인 탓이다 .
한미반도체의 응수 , 와이드 TCB 로 ' 다음 세대 ' 까지 선점
이 같은 시장 환경이 오히려 한미반도체의 입지를 강화하고 있다 . 한미반도체는 HBM 패키징 장비 시장에서 약 70% 의 점유율을 유지하고 있으며 , 하이브리드 본딩 전환 지연이 길어질수록 자사 TCB 장비의 수명 주기가 연장되는 구조다 .
한미반도체는 여기에 그치지 않고 미래 수요에 선제 대응하는 ' 와이드 (Wide) TCB' 장비를 전면에 내세우고 있다 . HBM 의 적층 단수 증가가 물리적 한계에 다가서면서 , 칩의 면적 자체를 넓혀 용량을 키우는 대면적 설계로 업계 방향이 이동하고 있다 . 한미반도체의 와이드 TCB 는 이런 추세에 맞춰 HBM5 와 HBM6 세대까지 대응할 수 있도록 설계됐다 .
기존 TCB 공정의 신뢰성과 수율 안정성을 유지하면서 대형 칩까지 처리할 수 있는 와이드 TCB 는 , 하이브리드 본딩 상용화 이전의 과도기를 장악하겠다는 포석이다 .
도전자들의 반격 → 한화세미텍 'SHB2 나노 ' 로 , 세메스도 추격
후발 주자들의 도전도 거세다 . 한화세미텍은 접합 정밀도를 100 ㎚ 수준으로 끌어올린 2 세대 하이브리드 본딩 장비 'SHB2 나노 ' 를 개발 완료하고 상용화에 속도를 내고 있다 . 삼성전자 자회사인 세메스 역시 관련 장비 테스트를 병행하며 양산 준비를 진행 중이다 .
특히 삼성전자는 HBM 시장에서 SK 하이닉스에 빼앗긴 기술 주도권을 되찾기 위한 승부수로 하이브리드 본딩을 예상보다 공격적으로 도입할 가능성이 제기된다 . 삼성이 자회사 세메스의 장비를 활용해 하이브리드 본딩을 조기 양산할 경우 , 이는 단순한 공정 전환이 아니라 HBM 패키징 판도를 뒤흔드는 변수가 될 수 있다 .

다만 한미반도체 역시 하이브리드 본딩 연구개발을 병행하고 있어 , 기술 전환의 물꼬가 트이더라도 시장 대응력을 갖추고 있다는 평가다 .
기술 혁신이 아닌 ' 경제성 ' 이 승패를 가른다
HBM 차세대 패키징 시장의 흥망은 기술의 우열보다 비용과 수율이라는 두 축이 결정할 공산이 크다 . 하이브리드 본딩이 ' 언젠가는 온다 ' 는 것은 반도체 업계의 공통된 인식이지만 , 그 ' 언제 ' 가 2026 년인지 2028 년인지에 따라 수조 원 규모의 장비 시장 판도가 뒤바뀐다 .
당분간 메모리 제조사들은 검증된 TCB 방식을 유지하며 하이브리드 본딩의 기술 성숙을 기다리는 쪽을 선택할 가능성이 높다 . 그 시간 동안 , 한미반도체의 와이드 TCB 는 시장의 브리지 역할을 맡을 전망이다 . 차세대 패키징 경쟁의 진짜 승자는 가장 먼저 도착하는 기업이 아니라 , 가장 오래 살아남는 기업이 될 것이다 .
박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com

===== 통합 원문 8 / 13 =====
[채널] 인포마켓 infomarket
[게시일시] 2026.10.09 00:03:37
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[연계된 텔레그램 원문]
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기술적 장벽이 첫 번째 걸림돌이다. 하이브리드 본딩은 웨이퍼 표면을 나노미터(㎚) 단위로 평탄하게 가공하는 화학기계적연마(CMP) 공정이 필수다. 문제는 본딩 과정에서 발생하는 열이 웨이퍼 표면을 미세하게 변형시킨다는 점이다. 표면이 수십 나노미터라도 튀어나오거나 함몰되면 칩 간 접합 불량으로 이어진다. 미세 먼지나 이물질 오염에도 극도로 취약해 생산 수율을 끌어내리는 구조적 약점을 안고 있다. 현재까지 업계에서 이 문제를 완벽히 해결한 사례는 보고되지 않았다.

경제성 문제는 더욱 치명적이다. 업계 추산에 따르면 하이브리드 본딩 공정 비용은 기존 TCB 패키징 대비 3배에서 최대 5배까지 높다. 단순히 장비를 교체하는 수준이 아니라, 공장 구조 자체를 허물고 다시 지어야 하는 사안이다.

기존 HBM 생산 라인은 TCB 장비의 규격과 무게에 맞춰 설계되어 있다. 하이브리드 본딩 장비는 크기와 진동·온도 조건이 달라 공장 천장 높이, 기둥 배치, 물류 동선을 전면 재설계해야 한다. 이처럼 재건축에 가까운 공사를 마치더라도, 초기 가동 단계에서는 오히려 생산 능력이 줄어든다는 것이 업계의 공통된 분석이다.

공급망 구조도 전환을 가로막는 요인이다. TSMC처럼 독점적 지위를 가진 파운드리와 달리, HBM 시장은 삼성전자·SK하이닉스·마이크론이 치열하게 경쟁하는 구도다. 제조 원가 상승분을 고객사에 고스란히 전가하기 어려운 환경인 것이다.

엔비디아(Nvidia) 등 대형 고객사들이 높아진 HBM 가격을 순순히 수용하면서까지 하이브리드 본딩 도입을 재촉할 가능성이 낮다는 관측이 시장 참여자들 사이에서 확산되고 있다. AI 서버 제조 원가를 낮추려는 엔비디아의 전략적 방향성과도 정면으로 충돌하는 시나리오인 탓이다.

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#하이브리드본딩

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[제목] [HBM 패키징 전쟁] 한미반도체 TCB 독주, 흔들리지 않는 이유…하이브리드 본딩

삼성전자·SK하이닉스, 차세대 공정 전환 '관망'…3~5배 비용·수율 리스크에 막혔다
엔비디아 가격 압박 속 한화세미텍·세메스 도전장, 한미반도체 와이드 TCB로 맞불
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'꿈의 패키징'으로 불리는 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding)의 한계가 잇따라 드러나면서, 열압착 본딩(TCB) 시장을 70% 가까이 장악한 한미반도체(042700)의 독주체제가 더욱 견고해질 것이라는 전망이 힘을 얻고 있다.

사진=한미반도체
인공지능 (AI) 반도체 핵심 부품인 고대역폭메모리 (HBM) 를 둘러싼 패키징 장비 경쟁이 뜨겁지만 , 정작 승부의 추는 ' 기술 혁신 ' 보다 ' 경제성의 현실 ' 을 향해 기울고 있다 . ' 꿈의 패키징 ' 으로 불리는 하이브리드 본딩 (Hybrid Bonding) 의 한계가 잇따라 드러나면서 , 열압착 본딩 (TCB) 시장을 70% 가까이 장악한 한미반도체 (042700) 의 독주체제가 더욱 견고해질 것이라는 전망이 힘을 얻고 있다 .
하이브리드 본딩 , 기술의 꿈과 현실의 간극
하이브리드 본딩은 칩과 칩 사이를 연결하는 미세 돌기 ( 마이크로 범프 ) 를 없애고 구리 (Cu) 와 구리를 직접 접합하는 방식이다 . 신호 전달 경로를 대폭 단축해 데이터 전송 속도를 높이고 , 패키지 두께를 획기적으로 줄일 수 있어 HBM 다음 세대의 핵심 공정으로 주목받아 왔다 .
그러나 디지타임스 (Digitimes) 가 지난 5 일 ( 현지시간 ) 보도한 분석에 따르면 , 삼성전자와 SK 하이닉스를 비롯한 주요 메모리 제조사들이 하이브리드 본딩 전환을 사실상 보류하거나 속도를 늦추는 쪽으로 방향을 잡고 있다 .
기술적 장벽이 첫 번째 걸림돌이다 . 하이브리드 본딩은 웨이퍼 표면을 나노미터 ( ㎚ ) 단위로 평탄하게 가공하는 화학기계적연마 (CMP) 공정이 필수다 . 문제는 본딩 과정에서 발생하는 열이 웨이퍼 표면을 미세하게 변형시킨다는 점이다 . 표면이 수십 나노미터라도 튀어나오거나 함몰되면 칩 간 접합 불량으로 이어진다 . 미세 먼지나 이물질 오염에도 극도로 취약해 생산 수율을 끌어내리는 구조적 약점을 안고 있다 . 현재까지 업계에서 이 문제를 완벽히 해결한 사례는 보고되지 않았다 .
디지타임스에 따르면 , 주승환 인하대학교 기계공학과 교수는 "HBM 제조팀은 수년간 납 (Solder) 기반 공정에 숙달되어 있다 " 며 " 마케팅 차원의 필요가 아니라면 , CMP 기반 하이브리드 본딩으로 공정을 급히 바꿀 명분이 없다 " 고 밝혔다 .
비용 충격 , TCB 대비 최대 5 배… 공장 자체를 갈아엎어야

경제성 문제는 더욱 치명적이다 . 업계 추산에 따르면 하이브리드 본딩 공정 비용은 기존 TCB 패키징 대비 3 배에서 최대 5 배까지 높다 . 단순히 장비를 교체하는 수준이 아니라 , 공장 구조 자체를 허물고 다시 지어야 하는 사안이다 .
기존 HBM 생산 라인은 TCB 장비의 규격과 무게에 맞춰 설계되어 있다 . 하이브리드 본딩 장비는 크기와 진동 · 온도 조건이 달라 공장 천장 높이 , 기둥 배치 , 물류 동선을 전면 재설계해야 한다 . 이처럼 재건축에 가까운 공사를 마치더라도 , 초기 가동 단계에서는 오히려 생산 능력이 줄어든다는 것이 업계의 공통된 분석이다 .
공급망 구조도 전환을 가로막는 요인이다 . TSMC 처럼 독점적 지위를 가진 파운드리와 달리 , HBM 시장은 삼성전자 ·SK 하이닉스 · 마이크론이 치열하게 경쟁하는 구도다 . 제조 원가 상승분을 고객사에 고스란히 전가하기 어려운 환경인 것이다 .
엔비디아 (Nvidia) 등 대형 고객사들이 높아진 HBM 가격을 순순히 수용하면서까지 하이브리드 본딩 도입을 재촉할 가능성이 낮다는 관측이 시장 참여자들 사이에서 확산되고 있다 . AI 서버 제조 원가를 낮추려는 엔비디아의 전략적 방향성과도 정면으로 충돌하는 시나리오인 탓이다 .
한미반도체의 응수 , 와이드 TCB 로 ' 다음 세대 ' 까지 선점
이 같은 시장 환경이 오히려 한미반도체의 입지를 강화하고 있다 . 한미반도체는 HBM 패키징 장비 시장에서 약 70% 의 점유율을 유지하고 있으며 , 하이브리드 본딩 전환 지연이 길어질수록 자사 TCB 장비의 수명 주기가 연장되는 구조다 .
한미반도체는 여기에 그치지 않고 미래 수요에 선제 대응하는 ' 와이드 (Wide) TCB' 장비를 전면에 내세우고 있다 . HBM 의 적층 단수 증가가 물리적 한계에 다가서면서 , 칩의 면적 자체를 넓혀 용량을 키우는 대면적 설계로 업계 방향이 이동하고 있다 . 한미반도체의 와이드 TCB 는 이런 추세에 맞춰 HBM5 와 HBM6 세대까지 대응할 수 있도록 설계됐다 .

기존 TCB 공정의 신뢰성과 수율 안정성을 유지하면서 대형 칩까지 처리할 수 있는 와이드 TCB 는 , 하이브리드 본딩 상용화 이전의 과도기를 장악하겠다는 포석이다 .
도전자들의 반격 → 한화세미텍 'SHB2 나노 ' 로 , 세메스도 추격
후발 주자들의 도전도 거세다 . 한화세미텍은 접합 정밀도를 100 ㎚ 수준으로 끌어올린 2 세대 하이브리드 본딩 장비 'SHB2 나노 ' 를 개발 완료하고 상용화에 속도를 내고 있다 . 삼성전자 자회사인 세메스 역시 관련 장비 테스트를 병행하며 양산 준비를 진행 중이다 .
특히 삼성전자는 HBM 시장에서 SK 하이닉스에 빼앗긴 기술 주도권을 되찾기 위한 승부수로 하이브리드 본딩을 예상보다 공격적으로 도입할 가능성이 제기된다 . 삼성이 자회사 세메스의 장비를 활용해 하이브리드 본딩을 조기 양산할 경우 , 이는 단순한 공정 전환이 아니라 HBM 패키징 판도를 뒤흔드는 변수가 될 수 있다 .
다만 한미반도체 역시 하이브리드 본딩 연구개발을 병행하고 있어 , 기술 전환의 물꼬가 트이더라도 시장 대응력을 갖추고 있다는 평가다 .
기술 혁신이 아닌 ' 경제성 ' 이 승패를 가른다
HBM 차세대 패키징 시장의 흥망은 기술의 우열보다 비용과 수율이라는 두 축이 결정할 공산이 크다 . 하이브리드 본딩이 ' 언젠가는 온다 ' 는 것은 반도체 업계의 공통된 인식이지만 , 그 ' 언제 ' 가 2026 년인지 2028 년인지에 따라 수조 원 규모의 장비 시장 판도가 뒤바뀐다 .
당분간 메모리 제조사들은 검증된 TCB 방식을 유지하며 하이브리드 본딩의 기술 성숙을 기다리는 쪽을 선택할 가능성이 높다 . 그 시간 동안 , 한미반도체의 와이드 TCB 는 시장의 브리지 역할을 맡을 전망이다 . 차세대 패키징 경쟁의 진짜 승자는 가장 먼저 도착하는 기업이 아니라 , 가장 오래 살아남는 기업이 될 것이다 .
박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com

[외부 원문 2]
[URL] https://m.g-enews.com/article/Global-Biz/2026/03/202603060726538097fbbec65dfb_1

[제목] [HBM 패키징 전쟁] 한미반도체 TCB 독주, 흔들리지 않는 이유…하이브리드 본딩

삼성전자·SK하이닉스, 차세대 공정 전환 '관망'…3~5배 비용·수율 리스크에 막혔다
엔비디아 가격 압박 속 한화세미텍·세메스 도전장, 한미반도체 와이드 TCB로 맞불
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'꿈의 패키징'으로 불리는 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding)의 한계가 잇따라 드러나면서, 열압착 본딩(TCB) 시장을 70% 가까이 장악한 한미반도체(042700)의 독주체제가 더욱 견고해질 것이라는 전망이 힘을 얻고 있다. 사진=한미반도체
인공지능 (AI) 반도체 핵심 부품인 고대역폭메모리 (HBM) 를 둘러싼 패키징 장비 경쟁이 뜨겁지만 , 정작 승부의 추는 ' 기술 혁신 ' 보다 ' 경제성의 현실 ' 을 향해 기울고 있다 . ' 꿈의 패키징 ' 으로 불리는 하이브리드 본딩 (Hybrid Bonding) 의 한계가 잇따라 드러나면서 , 열압착 본딩 (TCB) 시장을 70% 가까이 장악한 한미반도체 (042700) 의 독주체제가 더욱 견고해질 것이라는 전망이 힘을 얻고 있다 .
하이브리드 본딩 , 기술의 꿈과 현실의 간극
하이브리드 본딩은 칩과 칩 사이를 연결하는 미세 돌기 ( 마이크로 범프 ) 를 없애고 구리 (Cu) 와 구리를 직접 접합하는 방식이다 . 신호 전달 경로를 대폭 단축해 데이터 전송 속도를 높이고 , 패키지 두께를 획기적으로 줄일 수 있어 HBM 다음 세대의 핵심 공정으로 주목받아 왔다 .
그러나 디지타임스 (Digitimes) 가 지난 5 일 ( 현지시간 ) 보도한 분석에 따르면 , 삼성전자와 SK 하이닉스를 비롯한 주요 메모리 제조사들이 하이브리드 본딩 전환을 사실상 보류하거나 속도를 늦추는 쪽으로 방향을 잡고 있다 .
기술적 장벽이 첫 번째 걸림돌이다 . 하이브리드 본딩은 웨이퍼 표면을 나노미터 ( ㎚ ) 단위로 평탄하게 가공하는 화학기계적연마 (CMP) 공정이 필수다 . 문제는 본딩 과정에서 발생하는 열이 웨이퍼 표면을 미세하게 변형시킨다는 점이다 .

표면이 수십 나노미터라도 튀어나오거나 함몰되면 칩 간 접합 불량으로 이어진다 . 미세 먼지나 이물질 오염에도 극도로 취약해 생산 수율을 끌어내리는 구조적 약점을 안고 있다 . 현재까지 업계에서 이 문제를 완벽히 해결한 사례는 보고되지 않았다 .
디지타임스에 따르면 , 주승환 인하대학교 기계공학과 교수는 "HBM 제조팀은 수년간 납 (Solder) 기반 공정에 숙달되어 있다 " 며 " 마케팅 차원의 필요가 아니라면 , CMP 기반 하이브리드 본딩으로 공정을 급히 바꿀 명분이 없다 " 고 밝혔다 .
비용 충격 , TCB 대비 최대 5 배… 공장 자체를 갈아엎어야
경제성 문제는 더욱 치명적이다 . 업계 추산에 따르면 하이브리드 본딩 공정 비용은 기존 TCB 패키징 대비 3 배에서 최대 5 배까지 높다 . 단순히 장비를 교체하는 수준이 아니라 , 공장 구조 자체를 허물고 다시 지어야 하는 사안이다 .
기존 HBM 생산 라인은 TCB 장비의 규격과 무게에 맞춰 설계되어 있다 . 하이브리드 본딩 장비는 크기와 진동 · 온도 조건이 달라 공장 천장 높이 , 기둥 배치 , 물류 동선을 전면 재설계해야 한다 . 이처럼 재건축에 가까운 공사를 마치더라도 , 초기 가동 단계에서는 오히려 생산 능력이 줄어든다는 것이 업계의 공통된 분석이다 .
공급망 구조도 전환을 가로막는 요인이다 . TSMC 처럼 독점적 지위를 가진 파운드리와 달리 , HBM 시장은 삼성전자 ·SK 하이닉스 · 마이크론이 치열하게 경쟁하는 구도다 . 제조 원가 상승분을 고객사에 고스란히 전가하기 어려운 환경인 것이다 .
엔비디아 (Nvidia) 등 대형 고객사들이 높아진 HBM 가격을 순순히 수용하면서까지 하이브리드 본딩 도입을 재촉할 가능성이 낮다는 관측이 시장 참여자들 사이에서 확산되고 있다 . AI 서버 제조 원가를 낮추려는 엔비디아의 전략적 방향성과도 정면으로 충돌하는 시나리오인 탓이다 .
한미반도체의 응수 , 와이드 TCB 로 ' 다음 세대 ' 까지 선점
이 같은 시장 환경이 오히려 한미반도체의 입지를 강화하고 있다 .

한미반도체는 HBM 패키징 장비 시장에서 약 70% 의 점유율을 유지하고 있으며 , 하이브리드 본딩 전환 지연이 길어질수록 자사 TCB 장비의 수명 주기가 연장되는 구조다 .
한미반도체는 여기에 그치지 않고 미래 수요에 선제 대응하는 ' 와이드 (Wide) TCB' 장비를 전면에 내세우고 있다 . HBM 의 적층 단수 증가가 물리적 한계에 다가서면서 , 칩의 면적 자체를 넓혀 용량을 키우는 대면적 설계로 업계 방향이 이동하고 있다 . 한미반도체의 와이드 TCB 는 이런 추세에 맞춰 HBM5 와 HBM6 세대까지 대응할 수 있도록 설계됐다 .
기존 TCB 공정의 신뢰성과 수율 안정성을 유지하면서 대형 칩까지 처리할 수 있는 와이드 TCB 는 , 하이브리드 본딩 상용화 이전의 과도기를 장악하겠다는 포석이다 .
도전자들의 반격 → 한화세미텍 'SHB2 나노 ' 로 , 세메스도 추격
후발 주자들의 도전도 거세다 . 한화세미텍은 접합 정밀도를 100 ㎚ 수준으로 끌어올린 2 세대 하이브리드 본딩 장비 'SHB2 나노 ' 를 개발 완료하고 상용화에 속도를 내고 있다 . 삼성전자 자회사인 세메스 역시 관련 장비 테스트를 병행하며 양산 준비를 진행 중이다 .
특히 삼성전자는 HBM 시장에서 SK 하이닉스에 빼앗긴 기술 주도권을 되찾기 위한 승부수로 하이브리드 본딩을 예상보다 공격적으로 도입할 가능성이 제기된다 . 삼성이 자회사 세메스의 장비를 활용해 하이브리드 본딩을 조기 양산할 경우 , 이는 단순한 공정 전환이 아니라 HBM 패키징 판도를 뒤흔드는 변수가 될 수 있다 .
다만 한미반도체 역시 하이브리드 본딩 연구개발을 병행하고 있어 , 기술 전환의 물꼬가 트이더라도 시장 대응력을 갖추고 있다는 평가다 .
기술 혁신이 아닌 ' 경제성 ' 이 승패를 가른다
HBM 차세대 패키징 시장의 흥망은 기술의 우열보다 비용과 수율이라는 두 축이 결정할 공산이 크다 . 하이브리드 본딩이 ' 언젠가는 온다 ' 는 것은 반도체 업계의 공통된 인식이지만 , 그 ' 언제 ' 가 2026 년인지 2028 년인지에 따라 수조 원 규모의 장비 시장 판도가 뒤바뀐다 .

당분간 메모리 제조사들은 검증된 TCB 방식을 유지하며 하이브리드 본딩의 기술 성숙을 기다리는 쪽을 선택할 가능성이 높다 . 그 시간 동안 , 한미반도체의 와이드 TCB 는 시장의 브리지 역할을 맡을 전망이다 . 차세대 패키징 경쟁의 진짜 승자는 가장 먼저 도착하는 기업이 아니라 , 가장 오래 살아남는 기업이 될 것이다 .
박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com

===== 통합 원문 9 / 13 =====
[채널] 세상의 (부)족한 것들에 대해서
[게시일시] 2026.10.09 00:03:48
[텔레그램 게시물] https://t.me/runoutof/483616
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[현재 텔레그램 게시물 본문]
돌아온 ‘큐티풀’ 박현경, 버디 8방 몰아치며 ‘슬럼프 탈출’ 기대감...

키워드: #감산

이번 대회는 변형스테이블포드 방식이어서, 버디는 2점 가산, 보기는 1점 감산 등 득점제로 순위를 가린다. 최예본과 한아름이 16점으로 공동 선두에 올랐고, 박현경은 김민선7, 김민솔 등과 1점 차 공동 3위다. 기분좋게...

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[본문보기] https://m.sports.naver.com/golf/article/468/0001271514?igsh=Gqis93HrjdYgfv==

[외부 원문 1]
[URL] https://m.sports.naver.com/golf/article/468/0001271514?igsh=Gqis93HrjdYgfv==
[제목] 돌아온 ‘큐티풀’ 박현경, 버디 8방 몰아치며 ‘슬럼프 탈출’ 기대감↑ “AG 金 따낸 김주형 응원 힘 됐어요”

KLPGA투어 HJ중공업·동부건설 챔피언십, T3
발목부상+스핀아웃 동작 탓 슬럼프 길어 아쉬움
금메달리스트 김주형 “끝까지 포기만 않으면 돼”
샷 방향성 개선, 자신감 상승 “순위보다 즐겁게!” 박현경이 8일 에이원CC에서 열린 KLPGA투어 HJ중공업·동부건설 챔피언십 1라운드에서 밝은 표정으로 홀아웃하고 있다.

사진 | KLPGA
[스포츠서울 | 장강훈 기자] 보기 1개가 아쉽다. 그래도 모처럼 리더보드 상단이다. ‘큐티풀’ 박현경 (26·메디힐)이 슬럼프 탈출을 예고했다. 아시안게임 금메달리스트 김주형 (24·나이키)의 응원이 힘이 됐다.
박현경은 8일 경남 양산 에이원컨트리클럽(파72·6504야드)에서 열린 한국여자프로골프(KLPGA)투어 HJ중공업·동부건설 챔피언십(총상금 10억원) 1라운드에서 버디 8개를 잡고 보기 1개를 범해 15점을 따냈다. 이번 대회는 변형스테이블포드 방식이어서, 버디는 2점 가산, 보기는 1점 감산 등 득점제로 순위를 가린다.
최예본 과 한아름 이 16점으로 공동 선두에 올랐고, 박현경은 김민선 7, 김민솔 등과 1점 차 공동 3위다.
박현경이 8일 에이원CC에서 열린 KLPGA투어 HJ중공업·동부건설 챔피언십 1라운드에서 아이언 샷하고 있다. 사진 | KLPGA
기분좋게 라운드를 마친 박현경은 “리더보드 상단에 내 이름이 올라간 게 얼마 만인지 모르겠다”고 너스레를 떨었다. 그는 “누구나 슬럼프를 겪기 마련이지만, 이번에는 조금 다른 어려움을 겪었다”며 “(김)주형이가 응원해준 게 큰 힘이 됐다”고 털어놓았다.
김주형은 최근 막을 내린 아이치·나고야 아시안게임 골프 남자부 개인전에서 금메달을 따냈다. 한국 남자골프가 아시안게임에서 16년 만에 따낸 값진 금메달. 병역혜택으로 1000만달러 이상 가치를 지닌 메달이라는 외신 보도가 나올 정도였다.
2026 아이치·나고야 아시안게임 골프 남자부 개인전 금메달리스트 김주형. 사진 | 연합뉴스
박현경도 축하메시지를 보냈다. 그는 “모처럼 (김)주형이와 연락했다. 요즘 주말 골프가 목표라고 얘기했더니 ‘세상에서 누나 걱정은 할 필요가 없다’더라. 그러면서 ‘끝까지 포기하지만 않으면 된다’고 얘기하더라. 이 말이 큰 힘이 됐다”고 밝혔다.
김주형도 긴 슬럼프를 겪었다. 가정을 꾸리고, 아내의 든든한 조력으로 탈출했다. 아시안게임 금메달은 슬럼프 탈출을 넘어 반등의 신호탄인 셈이다. 김주형의 ‘격려’가 박현경에게는 남다르게 다가올 법하다.

박현경이 그린을 파악하고 있다. 사진 | KLPGA
박현경은 “스윙이 짧아지고 몸이 빨리 열리는 ‘스핀아웃’ 동작 때문에 어려움을 겪었다. 공이 깎여 맞거나 클럽이 엎어져 내려오는 실수가 잦았다”고 돌아봤다. 그는 “몸을 잘 회전해야 한다는 생각이 오히려 지나치게 강해 나온 동작”이라고 진단했다.
진단이 나오면 처방도 할 수 있다. “양산에 와서 어떤 방향으로 준비해야 할지 고민하면서 연습했다. 덕분에 실수가 많이 줄었다. 아이언 샷으로 홀 가까이에 붙여 버디 기회를 많이 만든 게 좋은 성적으로 이어졌다”고 설명했다.
박현경이 8일 에이원CC에서 열린 KLPGA투어 HJ중공업·동부건설 챔피언십 1라운드에서 홀에 가깝게 볼을 보낸 뒤 갤러리 환호에 답례하고 있다. 사진 | KLPGA
그러면서 “지난주(하이트진로 챔피언십) 예선 탈락이 오히려 좋은 약이 됐고, 덕분에 오늘(8일) 만족스러운 플레이를 했다”더니 “연습라운드 때 혼자 변형 스테이블포드 방식으로 계산했더니 마이너스 6점이더라. 어려운 코스라고 생각했는데, 샷 방향성이 좋아져 자신감을 얻었다”며 활짝 웃었다.
슬럼프 탈출 기미가 보인다고해서 바로 ‘우승’을 목표로 삼긴 어렵다. 박현경도 알고 있다. 그는 “발목 통증도 없고, 몸 상태도 좋아졌다. 우선 우승이나 순위보다는 즐겁게 플레이하는 것을 목표로 남은 라운드를 치를 것”이라고 말했다. 특유의 당당하고 자신감 넘치는 표정이 돌아왔다. zzang@sportsseoul.com

===== 통합 원문 10 / 13 =====
[채널] Korean Alpha
[게시일시] 2026.10.09 00:04:15
[텔레그램 게시물] https://t.me/korean_alpha/883670
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[현재 텔레그램 게시물 본문]
넷플릭스 FTX 드라마 오피셜 트레일러 공개

SBF와 캐롤라인 앨리슨을 다룬 넷플릭스의 FTX 관련 8부작 드라마

https://youtu.be/9aGeKSSyuhk?si=Z8aWEW8vqtucpqgp

[외부 원문 1]
[URL] https://www.youtube.com/watch?v=9aGeKSSyuhk
[제목] The Altruists | Official Trailer | Netflix

[유튜브 영상 전사 원문]
[영상 ID] 9aGeKSSyuhk
[채널] Netflix
[실제 게시일] 2026.10.08
[영상] https://www.youtube.com/watch?v=9aGeKSSyuhk
[전사 제공자] youtube_panel

[261008] The Altruists | Official Trailer | Netflix Netflix

-Hey. I'm Sam. -Caroline. I'm going to give you a brain teaser. You'll bet a percentage of your chips. So the game's about analyzing risk. -All in. -You could lose everything. Going all in every time is the mathematically optimal strategy. That's her. That's the girl. She's really cool. I always said that I am going to make a difference. I believe you. What if we built our own cryptocurrency business? We could call it FTX. Do you know anything about crypto? It's the Wild West out there. Whoever gets there first has the opportunity to do good. A crypto fund that earns to give. We are going to change the world.

And this campus and these people are going to help us do that. You and I are side by side all the way. -Oh my God! -Oh my God! We are making a million dollars a day. If we reinvest all in every day, how can we possibly lose? You and Sam are the two smartest people I've ever met. But sometimes I can't fathom how you can both be so stupid. -All in. -We have to invest responsibly. -All in. -We couldn't lose everything. Every time. All in. We go all in, or I'm out. Lying isn't bad for a good cause. But what if the Wall Street Journal finds out what you're hiding? You were the one who did it! There's no such thing as criminals. It's just people who get caught. Dude, you gotta promise me you won't say anything, okay? Sam and Caroline stole eight billion dollars from customers. What? -I fucked up. -Agreed. We're the good guys. Remember? I don't know who I can trust. You trust me, right?

[외부 원문 2]
[URL] https://www.youtube.com/watch?v=9aGeKSSyuhk
[제목] The Altruists | Official Trailer | Netflix

[유튜브 영상 전사 원문]
[영상 ID] 9aGeKSSyuhk
[채널] Netflix
[실제 게시일] 2026.10.08
[영상] https://www.youtube.com/watch?v=9aGeKSSyuhk
[전사 제공자] youtube_panel

[261008] The Altruists | Official Trailer | Netflix Netflix

-Hey. I'm Sam. -Caroline. I'm going to give you a brain teaser. You'll bet a percentage of your chips. So the game's about analyzing risk. -All in. -You could lose everything. Going all in every time is the mathematically optimal strategy. That's her. That's the girl. She's really cool. I always said that I am going to make a difference. I believe you. What if we built our own cryptocurrency business? We could call it FTX. Do you know anything about crypto? It's the Wild West out there. Whoever gets there first has the opportunity to do good. A crypto fund that earns to give. We are going to change the world. And this campus and these people are going to help us do that. You and I are side by side all the way. -Oh my God! -Oh my God! We are making a million dollars a day. If we reinvest all in every day, how can we possibly lose?

You and Sam are the two smartest people I've ever met. But sometimes I can't fathom how you can both be so stupid. -All in. -We have to invest responsibly. -All in. -We couldn't lose everything. Every time. All in. We go all in, or I'm out. Lying isn't bad for a good cause. But what if the Wall Street Journal finds out what you're hiding? You were the one who did it! There's no such thing as criminals. It's just people who get caught. Dude, you gotta promise me you won't say anything, okay? Sam and Caroline stole eight billion dollars from customers. What? -I fucked up. -Agreed. We're the good guys. Remember? I don't know who I can trust. You trust me, right?

===== 통합 원문 11 / 13 =====
[채널] 세상의 (부)족한 것들에 대해서
[게시일시] 2026.10.09 00:05:41
[텔레그램 게시물] https://t.me/runoutof/483617
[원문 수집 기준] 외부 링크가 있으면 링크를 따라 확보한 실제 본문·첨부 파일이 주 분석 원문이다. 텔레그램 게시물은 발견 경로와 보조 설명으로 보존하며 외부 원문과 구분해 반영한다.

[현재 텔레그램 게시물 본문]
북부 아파트 참사 하루 만에 또 대규모 공습…우크라 민간인 피해 확산

키워드: #긴급 #부족

전력 공급에도 차질이 빚어지고 있다. 우크라이나 에너지기업 DTEK은 이날 키이우에서 계획된 순환 정전과 별도로 긴급 단전을 실시한다고 밝혔다.

우크라이나는 요격미사일 등 방공 무기 재고가 부족해 러시아의...

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[본문보기] https://www.gukjenews.com/news/articleView.html?idxno=3716976&igsh=BNAtS66kXeYDuX==
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[외부 원문 1]
[URL] https://www.gukjenews.com/news/articleView.html?idxno=3716976&igsh=BNAtS66kXeYDuX==
[제목] 북부 아파트 참사 하루 만에 또 대규모 공습…우크라 민간인 피해 확산

기자명 손영 기자
입력 2026.10.09 00:04
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크라마토르스크서 민간인 33명 즉사하는 참사 발생
키이우 드론 공격으로 민간인 3명 사망 및 부상자 발생
에너지 시설 타격에 키이우 전력 공급 차질 빚어져
AFP
(우크라이나=국제뉴스) 손영 기자 = 러시아군이 우크라이나 동부 크라마토르스크 지역을 폭격해 시내버스 2대가 폭발했으며, 이로 인해 승객 등 최소 33명이 현장에서 사망했다고 지역 당국이 밝혔다.
수도 키이우에서도 러시아의 드론 공격이 발생해 민간인 3명이 숨지고 14명이 부상했다.
우크라이나 북부 지역 아파트 건물이 피격돼 아이 5명을 포함해 19명이 숨진 지 하루 만에 이번 공습이 이어졌다.
러시아의 에너지 시설 공격으로 키이우 시내 전력 공급에도 차질이 빚어지고 있다.
우크라이나 에너지기업 DTEK은 이날 키이우에서 계획된 순환 정전과 별도로 긴급 단전을 실시한다고 밝혔다.
우크라이나는 요격미사일 등 방공 무기 재고가 부족해 러시아의 탄도미사일과 드론을 방어하는 데 어려움을 겪고 있다.
손영 기자 gukjenews79@hanmail.net
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"추석 28일 대체공휴일·임시공휴일 모두 무산된 까닭"
한국관광협회중앙회, 업종별 회장단 간담회…소통 정례화 및 협력 약속
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[외부 원문 2]
[URL] https://www.gukjenews.com/news/articleView.html?idxno=3716976&igsh=BNAtS66kXeYDuX==
[제목] 북부 아파트 참사 하루 만에 또 대규모 공습…우크라 민간인 피해 확산

기자명 손영 기자
입력 2026.10.09 00:04
댓글 0
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크라마토르스크서 민간인 33명 즉사하는 참사 발생
키이우 드론 공격으로 민간인 3명 사망 및 부상자 발생
에너지 시설 타격에 키이우 전력 공급 차질 빚어져
AFP
(우크라이나=국제뉴스) 손영 기자 = 러시아군이 우크라이나 동부 크라마토르스크 지역을 폭격해 시내버스 2대가 폭발했으며, 이로 인해 승객 등 최소 33명이 현장에서 사망했다고 지역 당국이 밝혔다.
수도 키이우에서도 러시아의 드론 공격이 발생해 민간인 3명이 숨지고 14명이 부상했다.
우크라이나 북부 지역 아파트 건물이 피격돼 아이 5명을 포함해 19명이 숨진 지 하루 만에 이번 공습이 이어졌다.
러시아의 에너지 시설 공격으로 키이우 시내 전력 공급에도 차질이 빚어지고 있다.

우크라이나 에너지기업 DTEK은 이날 키이우에서 계획된 순환 정전과 별도로 긴급 단전을 실시한다고 밝혔다.
우크라이나는 요격미사일 등 방공 무기 재고가 부족해 러시아의 탄도미사일과 드론을 방어하는 데 어려움을 겪고 있다.
손영 기자 gukjenews79@hanmail.net
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===== 통합 원문 13 / 13 =====
[채널] 인포마켓 infomarket
[게시일시] 2026.10.09 00:08:49
[텔레그램 게시물] https://t.me/infomarketopen/52210
[원문 수집 기준] 외부 링크가 있으면 링크를 따라 확보한 실제 본문·첨부 파일이 주 분석 원문이다. 텔레그램 게시물은 발견 경로와 보조 설명으로 보존하며 외부 원문과 구분해 반영한다.

[현재 텔레그램 게시물 본문]
인텔 영업 리더십 대수술…기존 인사 퇴진, 외부 인재 전면 배치?

Dylan Martin
2026년 10월 8일 오전 10시(미 동부시간)

인텔이 지난 8월 Marvell Technology의 임원 Dean Jarnac를 새로운 영업 총괄로 영입한다고 발표했을 때, 이는 최근 5년이 채 안 되는 기간 동안 인텔이 사내 베테랑 대신 외부 인사를 영업 책임자에 앉힌 두 번째 사례였다.

인텔은 지난 8월 초 Jarnac가 수석부사장(EVP) 겸 최고영업책임자(Chief Sales Officer)를 맡게 된다고 발표했다. 그는 Greg Ernst의 후임이다.

Ernst는 인텔 CEO Lip-Bu Tan이 그를 최고 영업 책임자 자리에 앉힌 지 불과 1년여 만에 회사를 떠나게 됐다.

Ernst의 갑작스러운 퇴진은 최근 인텔의 글로벌 영업 조직에서 이어지고 있는 여러 변화 가운데 하나다.

여기에는 최근의 채널 조직 관련 감원도 포함된다.

인텔의 글로벌 영업 조직은 Tan CEO 체제에서 기존의 오랜 약칭인 ‘SMG’를 유지하기 위해 조직명을 Sales Management Group으로 바꿨다.

이 조직은 지난 수년간 인텔 최고경영진이 회사의 경영 정상화와 재도약을 추진하는 과정에서 잇따른 조직개편과 인사 변화를 겪어왔다.

https://www.crn.com/news/cover-story/intel-sales-leadership-shake-up-old-guard-out-new-guard-in

#인텔
[본문보기] https://crn.com/news/cover-story/intel-sales-leadership-shake-up-old-guard-out-new-guard-in

[외부 원문 1]
[URL] https://www.crn.com/news/cover-story/intel-sales-leadership-shake-up-old-guard-out-new-guard-in
[제목] Intel Sales Leadership Shake-Up: Old Guard Out, New Guard In?

Intel Sales Leadership Shake-Up: Old Guard Out, New Guard In?
When Intel in August announced the hiring of Marvell Technology executive Dean Jarnac as its new sales leader, it was the second time in less than five years the chipmaker had replaced a company veteran with an outsider for the role.

**W**hen Intel said in August that it had appointed Marvell Technology executive Dean Jarnac as its new sales leader, the move marked the second time in less than five years the chipmaker had replaced a company veteran with an outsider for the role.
The Santa Clara, Calif.-based semiconductor giant announced in early August that Jarnac would take on the title of executive vice president and chief sales officer, replacing Greg Ernst a little more than a year after Intel CEO Lip-Bu Tan put him in the top sales post.
[Related: Intel’s CPU Market Share Falls To 31-Year Low As AI Mania Fuels Record Growth ]
Ernst’s abrupt exit is one of many changes, including recent channel-related job cuts, that Intel’s global sales organization—renamed under Tan to the Sales Management Group to retain its long-held “SMG” initials—has endured over the past several years as top leaders attempt to turn around the company.
Harry Zarek, president of Richmond Hill, Ontario-based Intel partner Compugen, told CRN that Ernst was an accessible and resourceful leader who was loyal to Intel.

https://youtu.be/05bWkiZ1BUw
“He always wore Intel on his sleeve. The good news is he did have access to peers and others up the organization if there were issues or questions, and [he was] always very responsive,” said Zarek, who sits on an Intel Partner Advisory Board and whose company ranked No. 68 on CRN’s 2026 Solution Provider 500 .
With Jarnac coming in from the outside, the solution provider leader said the former Marvell executive faces a “pretty hefty learning curve” in “understanding the complexity” of Intel’s channel ecosystem. But Zarek was heartened to learn that Jarnac has several years of channel sales experience from his time at Marvell and, before that, Broadcom.
“I’m hoping that will help him,” Zarek said.
Intel ‘Targeted’ Job Cuts Hit Channel Partners As Part Of CEO’s Efficiency Push
Analysis: Intel CEO’s Hiring Strategy Reflects Big Bet On ASICs
8 Big Intel Channel Changes Impacting Partners
Intel declined to make Jarnac, who started his new role on Sept.

15, available for an interview.
When Intel announced his appointment, it said Jarnac would lead SMG to strengthen its customer relationships and go-to-market execution for products across five key areas: client computing, data center, AI, networking and ASICs. The latter area is one in which Santa Clara, Calif.-based Marvell has found recent momentum thanks to deals with companies like Google.
At the time, Tan called Jarnac a “proven leader with deep industry relationships and a strong track record of building high-performance sales organizations.”
“His customer-first mindset, operational discipline and extensive semiconductor experience will help us deepen customer partnerships and accelerate growth across our business,” the CEO said in a statement.
First New Sales Leader Hired Under Jarnac
It didn’t take long after Jarnac joined for one of his former colleagues at Marvell, Sunil Kaul, to become one of his first major appointments in SMG.
Kaul, who was most recently Marvell’s vice president of data center sales, announced Sept.

30 on LinkedIn that he is joining Intel as a vice president to lead the chipmaker’s global hyperscale and data center sales organization.
The executive said he would work closely with Jarnac as well as the leader of Intel’s Data Center Group, Kevork Kechichian, and the leader of the Central Engineering Group, Srinivasan Iyengar, who is focused on designing custom chips.
“Together with our global partners and customers, our focus will be clear: accelerating growth, delivering scale, and driving the future of AI infrastructure,” Kaul wrote.
Ernst’s Departure Appeared To Be Sudden
Intel didn’t make it clear if Ernst, an electrical engineer who spent most of his 27 years at the company in sales positions, was leaving voluntarily or fired by Tan.
Instead, the semiconductor giant only mentioned in its announcement about the leadership change that Ernst would be “leaving Intel after 27 years with the company” and thanked him “for his many contributions over nearly three decades of service.”

However, his departure appeared to be sudden.
Ernst had posted on LinkedIn roughly a week before the announcement about how he was feeling “energized” about the “opportunities ahead” by an “incredible visit to India” with customers, partners and Intel teams. He has been silent on LinkedIn ever since.
Ernst did not respond to a request for comment.
A senior executive at a U.S. systems integrator told CRN he was surprised to hear about Ernst’s departure because of the leader’s loyalty to Intel. At the same time, the executive said, “he never really knew where [Ernst] sat with the new leadership team.”
“If you talk about a loyal employee [who was] trying to keep morale high [and] keep the troops motivated, he definitely was that,” said the systems integration executive, who asked to not be named to speak candidly.
In response to questions by CRN about the nature of Ernst’s departure, an Intel spokesperson said in an emailed statement that “customer focus and execution are central to Intel’s strategy and future success.”

The company representative then echoed points from the press release about Jarnac’s appointment reflecting a “continued commitment to strengthen Intel’s leadership, deepen customer engagements and execute with greater focus and accountability.”
“A proven leader with deep industry relationships, a customer-first mindset and a strong track record of building high-performance sales organizations, Dean is the right person to deliver for our customers and drive this stage of Intel’s growth,” the spokesperson added.
Intel Moves From Outsider To Insider—And Back Again
When Ernst was named CRO by Tan in June of last year , he was taking over from Christoph Schell, a former HP Inc. executive who served as Intel’s top sales leader for three years under its former CEO, Pat Gelsinger. At the time, the sales organization was known by its long-running name, the Sales and Marketing Group.
Schell had succeeded Michelle Johnston Holthaus, another longtime sales executive who served as Intel’s co-CEO after Gelsinger was ousted and held the position as CEO of Intel Products before leaving the company a year after Tan took over.

The CEO of a second U.S. systems integrator said Ernst’s departure is likely another reflection of Tan looking to “kick the old guard out,” referring to how Tan has brought in outsiders for many key functions, including to lead its PC and data center businesses.
“[Tan] thinks that Intel’s problem is the culture. The culture rot is essentially what has brought this company to its knees, so he thinks the old guard is the problem,” said the systems integrator CEO, who sought anonymity to speak candidly.
Leadership Shake-Up The Latest Of Many Sales Changes
The leadership shake-up was the latest of many changes that have happened within SMG over the past several years as leaders try to adapt Intel’s sales organization to the semiconductor giant’s broader transformation.
Before Jarnac was announced as the new sales leader, Intel in June cut an unspecified number of channel-facing roles within SMG, including account managers, according to two channel partners and two distributors in the U.S.

as well as posts on LinkedIn. This has left one of the channel partners, Nor-Tech in Burnsville, Minn., without Intel representation since June.
In an email to CRN, an Intel spokesperson declined to say how many roles were impacted but called the job cuts “targeted actions” that were made as it continues to “assess our workforce to ensure priorities and resources are appropriately aligned.”
The Intel spokesperson did not directly address the impact of job cuts on partners but said the company “remains very committed to its channel and partner ecosystem.”
“Lip-Bu Tan is driving a new culture and a commitment to excellence across the company, and we are actively working to strengthen engagement, improve responsiveness, and ensure partners have the support they need to succeed,” the spokesperson added.
The job cuts came after the company slashed thousands of positions over the previous two years. As part of last year’s workforce reduction, many marketing and operations roles in SMG were made redundant in tandem with the company’s move to outsource such functions to Accenture—before the remaining marketing roles were moved out of the group.

And in 2024 under Gelsinger, a large but undisclosed number of sales and channel roles were cut .
But despite the job cuts, Intel Global Channel Chief Dave Guzzi told CRN in February that the company increased its channel budget this year and last .
“At a time when Intel is making significant reductions in operating expenses so that we can deliver an even greater return to our shareholders, we’ve continued to invest in the channel, and I think that will continue to be the case going forward as well,” he said at the time.
Those increased investments came with various changes to Intel’s partner program, the Intel Partner Alliance, over the past two years. These changes included moves to a two-tier member system , an outcome-based MDF model, deal registration for select data center partners as well as new ways in which partners can receive more financial incentives.
The company also reduced direct coverage for an undisclosed number of channel partners last year, moving them to receive support from Intel-authorized distributors.

Despite Channel Changes, Intel Is Soaring
While Intel’s sales engine has been rocked by a variety of changes as it ramps up channel investments, the chipmaker has started to show signs of a long-sought-after comeback.
The largest signs came more than two months ago, with Intel reporting in late July record 59 percent year-over-year revenue growth for the Data Center Group in the second quarter . The company also disclosed that it has signed 10 long-term CPU supply agreements with customers, including Google. Shortly after, Intel announced a $15 billion common stock offering and, a day later, upgraded it to $20 billion.
The chipmaker cited largely the same reason for the record revenue growth, supply agreements and common stock offering: strong demand driven by AI development. A great deal of the spending is from hyperscalers, which are expected to shell out $860 billion for capital expenditures this year, according to a recent estimate by Bank of America.

Tan, in a recent appearance at Cisco’s Splunk .conf26 event , said demand is so high for Intel’s CPUs that his company can only provide “50 percent” of what customers want. The chipmaker has said that it is managing supply constraints by prioritizing the production of server CPUs over client CPUs without abandoning its PC customers.
“Many CEOs call me up, I have to apologize: I’m not manufacturing enough of them,” he said in a Sept. 14 interview with Cisco President and Chief Product Officer Jeetu Patel.
Compugen’s Zarek said while he is not concerned about the channel’s ability to secure supply from Intel, he said the chipmaker should nevertheless not “forget about the folks that brought you to the party.”
“They need our traditional OEM partners. You need lots of them, and they play a very big role. Those large folks like Google don’t sell any of that gear [related to data center infrastructure], so the sales channel for them still has to come through OEMs, and so they’ve got to protect that part of their ecosystem,” he said.

[외부 원문 2]
[URL] https://www.crn.com/news/cover-story/intel-sales-leadership-shake-up-old-guard-out-new-guard-in
[제목] Intel Sales Leadership Shake-Up: Old Guard Out, New Guard In?

Intel Sales Leadership Shake-Up: Old Guard Out, New Guard In?
When Intel in August announced the hiring of Marvell Technology executive Dean Jarnac as its new sales leader, it was the second time in less than five years the chipmaker had replaced a company veteran with an outsider for the role.
**W**hen Intel said in August that it had appointed Marvell Technology executive Dean Jarnac as its new sales leader, the move marked the second time in less than five years the chipmaker had replaced a company veteran with an outsider for the role.
The Santa Clara, Calif.-based semiconductor giant announced in early August that Jarnac would take on the title of executive vice president and chief sales officer, replacing Greg Ernst a little more than a year after Intel CEO Lip-Bu Tan put him in the top sales post.

[Related: Intel’s CPU Market Share Falls To 31-Year Low As AI Mania Fuels Record Growth ]
Ernst’s abrupt exit is one of many changes, including recent channel-related job cuts, that Intel’s global sales organization—renamed under Tan to the Sales Management Group to retain its long-held “SMG” initials—has endured over the past several years as top leaders attempt to turn around the company.
Harry Zarek, president of Richmond Hill, Ontario-based Intel partner Compugen, told CRN that Ernst was an accessible and resourceful leader who was loyal to Intel.
https://youtu.be/05bWkiZ1BUw
“He always wore Intel on his sleeve. The good news is he did have access to peers and others up the organization if there were issues or questions, and [he was] always very responsive,” said Zarek, who sits on an Intel Partner Advisory Board and whose company ranked No. 68 on CRN’s 2026 Solution Provider 500 .
With Jarnac coming in from the outside, the solution provider leader said the former Marvell executive faces a “pretty hefty learning curve” in “understanding the complexity” of Intel’s channel ecosystem.

But Zarek was heartened to learn that Jarnac has several years of channel sales experience from his time at Marvell and, before that, Broadcom.
“I’m hoping that will help him,” Zarek said.
Intel ‘Targeted’ Job Cuts Hit Channel Partners As Part Of CEO’s Efficiency Push
Analysis: Intel CEO’s Hiring Strategy Reflects Big Bet On ASICs
8 Big Intel Channel Changes Impacting Partners
Intel declined to make Jarnac, who started his new role on Sept. 15, available for an interview.
When Intel announced his appointment, it said Jarnac would lead SMG to strengthen its customer relationships and go-to-market execution for products across five key areas: client computing, data center, AI, networking and ASICs. The latter area is one in which Santa Clara, Calif.-based Marvell has found recent momentum thanks to deals with companies like Google.
At the time, Tan called Jarnac a “proven leader with deep industry relationships and a strong track record of building high-performance sales organizations.”

“His customer-first mindset, operational discipline and extensive semiconductor experience will help us deepen customer partnerships and accelerate growth across our business,” the CEO said in a statement.
First New Sales Leader Hired Under Jarnac
It didn’t take long after Jarnac joined for one of his former colleagues at Marvell, Sunil Kaul, to become one of his first major appointments in SMG.
Kaul, who was most recently Marvell’s vice president of data center sales, announced Sept. 30 on LinkedIn that he is joining Intel as a vice president to lead the chipmaker’s global hyperscale and data center sales organization.
The executive said he would work closely with Jarnac as well as the leader of Intel’s Data Center Group, Kevork Kechichian, and the leader of the Central Engineering Group, Srinivasan Iyengar, who is focused on designing custom chips.
“Together with our global partners and customers, our focus will be clear: accelerating growth, delivering scale, and driving the future of AI infrastructure,” Kaul wrote.

Ernst’s Departure Appeared To Be Sudden
Intel didn’t make it clear if Ernst, an electrical engineer who spent most of his 27 years at the company in sales positions, was leaving voluntarily or fired by Tan.
Instead, the semiconductor giant only mentioned in its announcement about the leadership change that Ernst would be “leaving Intel after 27 years with the company” and thanked him “for his many contributions over nearly three decades of service.”
However, his departure appeared to be sudden.
Ernst had posted on LinkedIn roughly a week before the announcement about how he was feeling “energized” about the “opportunities ahead” by an “incredible visit to India” with customers, partners and Intel teams. He has been silent on LinkedIn ever since.
Ernst did not respond to a request for comment.
A senior executive at a U.S. systems integrator told CRN he was surprised to hear about Ernst’s departure because of the leader’s loyalty to Intel.

At the same time, the executive said, “he never really knew where [Ernst] sat with the new leadership team.”
“If you talk about a loyal employee [who was] trying to keep morale high [and] keep the troops motivated, he definitely was that,” said the systems integration executive, who asked to not be named to speak candidly.
In response to questions by CRN about the nature of Ernst’s departure, an Intel spokesperson said in an emailed statement that “customer focus and execution are central to Intel’s strategy and future success.”
The company representative then echoed points from the press release about Jarnac’s appointment reflecting a “continued commitment to strengthen Intel’s leadership, deepen customer engagements and execute with greater focus and accountability.”
“A proven leader with deep industry relationships, a customer-first mindset and a strong track record of building high-performance sales organizations, Dean is the right person to deliver for our customers and drive this stage of Intel’s growth,” the spokesperson added.

Intel Moves From Outsider To Insider—And Back Again
When Ernst was named CRO by Tan in June of last year , he was taking over from Christoph Schell, a former HP Inc. executive who served as Intel’s top sales leader for three years under its former CEO, Pat Gelsinger. At the time, the sales organization was known by its long-running name, the Sales and Marketing Group.
Schell had succeeded Michelle Johnston Holthaus, another longtime sales executive who served as Intel’s co-CEO after Gelsinger was ousted and held the position as CEO of Intel Products before leaving the company a year after Tan took over.
The CEO of a second U.S. systems integrator said Ernst’s departure is likely another reflection of Tan looking to “kick the old guard out,” referring to how Tan has brought in outsiders for many key functions, including to lead its PC and data center businesses.

“[Tan] thinks that Intel’s problem is the culture. The culture rot is essentially what has brought this company to its knees, so he thinks the old guard is the problem,” said the systems integrator CEO, who sought anonymity to speak candidly.
Leadership Shake-Up The Latest Of Many Sales Changes
The leadership shake-up was the latest of many changes that have happened within SMG over the past several years as leaders try to adapt Intel’s sales organization to the semiconductor giant’s broader transformation.
Before Jarnac was announced as the new sales leader, Intel in June cut an unspecified number of channel-facing roles within SMG, including account managers, according to two channel partners and two distributors in the U.S. as well as posts on LinkedIn. This has left one of the channel partners, Nor-Tech in Burnsville, Minn., without Intel representation since June.

In an email to CRN, an Intel spokesperson declined to say how many roles were impacted but called the job cuts “targeted actions” that were made as it continues to “assess our workforce to ensure priorities and resources are appropriately aligned.”
The Intel spokesperson did not directly address the impact of job cuts on partners but said the company “remains very committed to its channel and partner ecosystem.”
“Lip-Bu Tan is driving a new culture and a commitment to excellence across the company, and we are actively working to strengthen engagement, improve responsiveness, and ensure partners have the support they need to succeed,” the spokesperson added.
The job cuts came after the company slashed thousands of positions over the previous two years. As part of last year’s workforce reduction, many marketing and operations roles in SMG were made redundant in tandem with the company’s move to outsource such functions to Accenture—before the remaining marketing roles were moved out of the group.

And in 2024 under Gelsinger, a large but undisclosed number of sales and channel roles were cut .
But despite the job cuts, Intel Global Channel Chief Dave Guzzi told CRN in February that the company increased its channel budget this year and last .
“At a time when Intel is making significant reductions in operating expenses so that we can deliver an even greater return to our shareholders, we’ve continued to invest in the channel, and I think that will continue to be the case going forward as well,” he said at the time.
Those increased investments came with various changes to Intel’s partner program, the Intel Partner Alliance, over the past two years. These changes included moves to a two-tier member system , an outcome-based MDF model, deal registration for select data center partners as well as new ways in which partners can receive more financial incentives.

The company also reduced direct coverage for an undisclosed number of channel partners last year, moving them to receive support from Intel-authorized distributors.
Despite Channel Changes, Intel Is Soaring
While Intel’s sales engine has been rocked by a variety of changes as it ramps up channel investments, the chipmaker has started to show signs of a long-sought-after comeback.
The largest signs came more than two months ago, with Intel reporting in late July record 59 percent year-over-year revenue growth for the Data Center Group in the second quarter . The company also disclosed that it has signed 10 long-term CPU supply agreements with customers, including Google. Shortly after, Intel announced a $15 billion common stock offering and, a day later, upgraded it to $20 billion.

The chipmaker cited largely the same reason for the record revenue growth, supply agreements and common stock offering: strong demand driven by AI development. A great deal of the spending is from hyperscalers, which are expected to shell out $860 billion for capital expenditures this year, according to a recent estimate by Bank of America.
Tan, in a recent appearance at Cisco’s Splunk .conf26 event , said demand is so high for Intel’s CPUs that his company can only provide “50 percent” of what customers want. The chipmaker has said that it is managing supply constraints by prioritizing the production of server CPUs over client CPUs without abandoning its PC customers.
“Many CEOs call me up, I have to apologize: I’m not manufacturing enough of them,” he said in a Sept.

14 interview with Cisco President and Chief Product Officer Jeetu Patel.
Compugen’s Zarek said while he is not concerned about the channel’s ability to secure supply from Intel, he said the chipmaker should nevertheless not “forget about the folks that brought you to the party.”
“They need our traditional OEM partners. You need lots of them, and they play a very big role. Those large folks like Google don’t sell any of that gear [related to data center infrastructure], so the sales channel for them still has to come through OEMs, and so they’ve got to protect that part of their ecosystem,” he said.