HBM 전환과 장기계약이 진행되는 환경에서는 메모리 공급사의 가격 협상력이 더 강해질 것으로 전망한다.
상세 내용사실·반응·판단 근거·전망 중 원문에 있는 항목만 표시합니다.
핵심 판단의 원문 근거근거 보기 2
원문 구간 1
128GB와 64GB 모듈간 bit 단가 프리미엄은 2Q26 22% → 3Q26 15%로 QoQ 하락했고 프리미엄 하락은 1Q27까지 지속될 것으로 예상했습니다. 공급사들도 공급이 타이트한 32GB 모듈 가격을 인상해서 Blended ASP 상승을 이어갈 것으로 예상됩니다. SEC가 적극적으로 HBM4 전환 과정에서 HBM향 DRAM 투입 물량을 늘리면서 CY27 Commodity DRAM 잠식 효과가 더 심화될 가능성이 높습니다. 앞으로도 메모리 공급사들의 가격 협상력은 더욱 강화될 것으로 전망했습니다.
원문 구간 2
CSP들이 RDIMM 용량을 줄인 것처럼 GPU/ASIC 기업들도 출하 규모를 늘리기 위해 HBM 용량 축소를 진행 중입니다. 주요 협상은 Rubin Ultra부터 진행 중이며 양산 초기 단계에서 출하량을 늘리기 위해 HBM4E 12Hi로 출하하는 대신 HBM4/4E 8Hi로 전환하는 방안을 검토 중입니다. 구매 조정, 적층 수 하향은 die penalty를 줄이고 수율 개선 요인이기 때문에 공급사들의 실질 bit 출하 확대에도 도움이 될 것으로 예상됩니다. CY28의 수급 병목을 다소 완화시켜줄 요인이긴 하지만 CY28에는 파운드리 기업들이 base die 공급을 얼마나 확대할 수 있을 것인지가 주요 관건입니다.
이 자료에서 다룬 사실
서울경제 보도에 따르면 SEC는 2031년까지 공급할 생산능력의 약 70%를 장기공급계약 물량으로 배정했고, 엔비디아·마이크로소프트·구글 등이 주요 계약 상대다. HBM3E 36GB 현물가격은 2,100달러, HBM4 16Hi 현물가격은 3,500달러로 제시됐다.
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원문 구간 1
SEC는 CY31까지 공급할 생산능력의 약 70%를 LTA 물량으로 배정했습니다. 주요 계약 상대는 엔비디아, 마이크로소프트, 구글 등 빅테크들입니다. 그러나 이들도 원하는 물량을 모두 배정받은 상태가 아니고 HBM 확보 경쟁이 더욱 치열해지고 있다보니 HBM3E 현물가격이 크게 치솟고 있습니다. HBM3E 36GB 가격은 $2,100(약 287만 원)으로 형성되어 있어 50~70만 원으로 알려진 LTA 가격보다 현물가격이 4~5배 높습니다. 양산을 조율 중인 HBM4 16Hi는 현물로 구할 경우 $3,500(약 480만 원)에 가격이 형성되어 있습니다.
그렇게 판단한 이유
CSP와 OEM의 물량 확보 경쟁, HBM향 DRAM 투입 증가, 그리고 GPU·ASIC 기업의 HBM 용량 조정이 공급·출하 구조를 바꾼다는 논리를 든다.
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(3) DRAMeXchange 8월 서버 DRAM 고정가격을 정리해봅니다: 3Q26 서버 DRAM 고정가는 8월에도 협상 과정에서 지속 상승하고 있습니다. 3Q26 계약가격은 QoQ +13~18%일 것으로 예상되며, 9월 거래가격도 MoM 소폭 상승할 것으로 예상했습니다. CSP/OEM은 물량 확보 경쟁을 이어가고 있으며 특히 32/64GB 같은 저/중용량 모듈에 대해서 강한 수요가 있습니다. CSP들이 새로운 비용구조에 대응하면서 TCO와 ROI를 최적화하다보니 완제품 서버 출하를 늘리기 위해 기존 96GB/128GB 제품군 중심에서 → 32GB/64GB 제품으로 구성을 조정하고 있어서 그렇습니다.
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128GB와 64GB 모듈간 bit 단가 프리미엄은 2Q26 22% → 3Q26 15%로 QoQ 하락했고 프리미엄 하락은 1Q27까지 지속될 것으로 예상했습니다. 공급사들도 공급이 타이트한 32GB 모듈 가격을 인상해서 Blended ASP 상승을 이어갈 것으로 예상됩니다. SEC가 적극적으로 HBM4 전환 과정에서 HBM향 DRAM 투입 물량을 늘리면서 CY27 Commodity DRAM 잠식 효과가 더 심화될 가능성이 높습니다. 앞으로도 메모리 공급사들의 가격 협상력은 더욱 강화될 것으로 전망했습니다.
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CSP들이 RDIMM 용량을 줄인 것처럼 GPU/ASIC 기업들도 출하 규모를 늘리기 위해 HBM 용량 축소를 진행 중입니다. 주요 협상은 Rubin Ultra부터 진행 중이며 양산 초기 단계에서 출하량을 늘리기 위해 HBM4E 12Hi로 출하하는 대신 HBM4/4E 8Hi로 전환하는 방안을 검토 중입니다. 구매 조정, 적층 수 하향은 die penalty를 줄이고 수율 개선 요인이기 때문에 공급사들의 실질 bit 출하 확대에도 도움이 될 것으로 예상됩니다. CY28의 수급 병목을 다소 완화시켜줄 요인이긴 하지만 CY28에는 파운드리 기업들이 base die 공급을 얼마나 확대할 수 있을 것인지가 주요 관건입니다.
작성자가 예상한 다음 전개
HBM4 전환이 Commodity DRAM 잠식을 심화할 수 있고, 2028년 병목 완화 여부는 파운드리의 base die 공급 확대가 좌우할 것이라고 본다.
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CSP들이 RDIMM 용량을 줄인 것처럼 GPU/ASIC 기업들도 출하 규모를 늘리기 위해 HBM 용량 축소를 진행 중입니다. 주요 협상은 Rubin Ultra부터 진행 중이며 양산 초기 단계에서 출하량을 늘리기 위해 HBM4E 12Hi로 출하하는 대신 HBM4/4E 8Hi로 전환하는 방안을 검토 중입니다. 구매 조정, 적층 수 하향은 die penalty를 줄이고 수율 개선 요인이기 때문에 공급사들의 실질 bit 출하 확대에도 도움이 될 것으로 예상됩니다. CY28의 수급 병목을 다소 완화시켜줄 요인이긴 하지만 CY28에는 파운드리 기업들이 base die 공급을 얼마나 확대할 수 있을 것인지가 주요 관건입니다.
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SEC는 자체 조달이니 제외하고, MU와 SKH는 CY27에 대략 1.1억 개의 base die를 필요로 한다고 가정(HBM 4b Gb, Core die당 32Gb, mix는 8Hi 70%, 12Hi 30%)하면, 20kwpm의 N3 용량이 필요(base die 110mm², N3 yield 80%, 300mm wafer 적용 시 wafer당 good die 463개)하고, 이정도 규모면 TSMC CY27 전체 N3 용량의 10%(mizuho 추정 CY26 170kwpm → CY27 200kwpm)에 해당합니다.