Scale-in은 즉시 양산이 아니라 가능성을 검증하는 논의 단계이며, 광학의 추가 성장 축이 될 수 있는지 봐야 한다고 평가한다.
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그런데 여기에 Scale-in까지 하나의 S-curve 성장 축이 하나 더 추가될 수 있느냐 없느냐를 앞으로 12~18개월 동안 검증하게 될 것이라고 루멘텀 CEO가 언급한 것입니다. 정리하자면 (ㄱ) 800G → 1.6T → 3.2T(일부는 300G/lane으로 2.4T)→ 6.4T로의 세대별 성장에 곱해서 (ㄴ) Scale-out → Scale-up → Scale-in까지의 성장이 생길 수 있다는 기대입니다. 아직은 논의 단계입니다.
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이제는 설계 → 생산 → 양산 → 실제 배포까지의 루프가 길다는 것을 아실테니, Scale-in 제품 양산이 12~18개월 내로 바로 시작한다는 게 아니라 이게 실제로 가능성이 있는지에 대한 논의가 본격화되고 있고 결론이 나기까지 12~18개월 정도가 걸릴 것이란 의미입니다. 그래서 대략 흐름을 잡으시면 CY26~CY27은 Scale-out(루멘텀은 OCS, NPO/CPO가 더 붙는 구조) → CY28 Scale-up 광학 본격 침투 → CY29~CY30 Scale-in & Memory Optical I/O 채택 가능성입니다.
이 자료에서 다룬 사실
루멘텀 CEO는 8월 27일 도이치뱅크 콘퍼런스에서 향후 12~18개월 주목할 분야로 Scale-in을 언급했다.
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(4) 루멘텀의 8월 27일 도이치뱅크 컨퍼런스에서 말미에 CEO 마이클 헐스턴이 "향후 12~18개월 간 주목해야 할 분야는 'Scale-in'입니다. 광학 기술이 단순히 백플레인에 적용되는 것을 넘어, 트레이에 탑재되어 메모리와 GPU 간의 고대역폭 연결을 가능하게 할 수 있을까요?"라고 말한 바 있습니다. 원문 : I think the thing that is going to be significant is the scale in, and that's the thing to watch over the next 12 to 18 months.
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Does this thing really take hold? Are you going to see optics not only penetrate, which I think is largely a foregone conclusion, the backplane, are you going to see it actually go in tray and serve this high-bandwidth connectivity between memory and between GPUs?
그렇게 판단한 이유
외부 메모리 풀과 GPU를 연결하는 데 필요한 대역폭이 커지고, Scale-in의 대역폭은 Scale-up·Scale-out보다 훨씬 높다고 설명했다.
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그래서 현재 HBM 공급이 부족하기 때문이기도 하고 그로 인해 생긴 효과로 HBM/DRAM 가격이 높아졌기 때문이기도 하여 현재 AI Labs나 하이퍼스케일러들은 GPU 바로 옆에는 HBM을 적당히 두고 외부에 거대한 메모리 풀(Memory Pool)을 두어 해결하려는 접근 방법 논의가 활발합니다. 그런데 GPU와 외부 메모리 풀을 연결하려고 하니 엄청난 대역폭이 필요합니다. Rubin 기준 Scale-out은 GPU당 1.6Tbps인데 → Scale-up인 NVLink는 14.4Tbps(방향당 1.8Tb/s)이고 → Scale-in인 HBM-GPU는 176Tbps(칩당은 22Tb/s)입니다.
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Scale-in은 Scale-up 대역폭 대비 10배, Scale-out 대역폭 대비 100배 높은 대역폭입니다. 광학 섹터에 전체적으로는 800G → 1.6T → 3.2T의 Scale-out 내 대역폭 성장 스토리가 깔려있습니다. 루멘텀은 여기에 더해서 광트랜시버 → OCS, NPO/CPO 등 고부가가치 제품으로의 성장 스토리가 하나더 깔려있는 상태였습니다. 이 상태에서 Scale-up에도 광학이 들어가는 시장을 기대하는 것이 CY28(시작은 CY2H27)부터입니다.