26-10 AMD의 한국 AI 반도체 협력 확대
작성자의 핵심 판단
이 자료는 AMD가 AI 가속기 공급을 늘리기 위해 한국 메모리 업체와의 장기 공급망 협력을 중요하게 본다는 점을 제시한다. 다만 언급된 협력은 구체 계약 조건이나 물량이 확인된 발표로 제시되지는 않았다.
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특히 기존 1~2년보다 긴 3~5년을 내다보며 공급망을 계획하고 있다고 설명했다. 첨단 웨이퍼뿐 아니라 메모리와 패키징 생산능력까지 일찌감치 확보해야 한다는 판단에서다. AI 칩 들어 보이는 리사 수 AMD CEO. 사진=연합뉴스 ◇AI칩, 생산능력까지 확보 총력 AI 가속기는 설계만 마쳤다고 바로 생산할 수 있는 제품이 아니다. TSMC 등의 첨단공정에서 연산칩을 생산하고 대용량 HBM을 붙인 뒤 첨단 패키징 공정을 거쳐야 한다. 어느 한 단계에서 병목이 발생해도 완제품 출하가 늦어진다. 기업들이 당장 필요한 반도체보다 수년 뒤 사용할 생산능력 확보에 나서는 이유다. AMD 역시 AI 가속기 사업을 공격적으로 확대하면서 웨이퍼와 HBM, 패키징 생산능력을 동시에 확보해야 하는 상황이다. 특히 엔비디아와 글로벌 빅테크를 중심으로 벌어져 온 장기 물량 선점 경쟁에 AMD까지 가세하면서 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 공급업체의 협상력도 높아지고 있다. 공급 부족 상황에서는 고객사가 가격만 협상하는 것이 아니라 안정적인 물량을 확보하기 위해 장기간 구매를 약속하는 방식으로 거래 구조가 변하기 때문이다. 삼성전자와 SK하이닉스. 사진=연합뉴스 ◇'5년 계약' 늘리는 삼성·SK…메모리 사이클도 바뀌나 실제 메모리 업계에서는 계약 기간이 빠르게 길어지고 있다. 삼성전자는 현재 기본 5년 단위의 장기공급계약(LTA)을 체결하고 있다. 글로벌 5대 데이터센터 고객과 계약을 마쳤으며 추가 대형 고객 5곳과도 협상을 진행 중이다. 중장기 생산계획 기준 전체 D램·낸드 캐파의 60~70%를 장기계약 물량으로 채우는 방안도 추진한다. 계약에는 선수금도 포함해 설비투자 위험을 낮추는 구조다. SK하이닉스 역시 핵심 전략 고객을 포함해 약 10개 고객사와 LTA를 체결했고 주요 고객과 추가 다년 계약을 논의하고 있다. 회사는 AI 서비스 확산에 따른 메모리 수요를 단기 호황이 아닌 구조적 성장으로 보고 중장기 생산능력을 확대한다는 방침이다.
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[원문 수집 기준] 외부 링크가 있으면 링크를 따라 확보한 실제 본문·첨부 파일이 주 분석 원문이다. 텔레그램 게시물은 발견 경로와 보조 설명으로 보존하며 외부 원문과 구분해 반영한다. [현재 텔레그램 게시물 본문] [SK증권 반도체 한동희, 손 건] 1. 메모리 4사 12MF P/E 업데이트 (10/07) 삼성전자 4.4X SK하이닉스 4.1X * SK증권 추정치 기준 마이크론 6.1X CXMT 19.0X * Bloomberg consensus 기준 2. SK하이닉스 본주 & ADR 간 괴리율: 44.0% SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam ===== 통합 원문 9 / 23 ===== [채널] main news [게시일시] 2026.10.07 15:53:06 [텔레그램 게시물] https://t.me/mainnews/200798 [원문 수집 기준] 외부 링크가 있으면 링크를 따라 확보한 실제 본문·첨부 파일이 주 분석 원문이다. 텔레그램 게시물은 발견 경로와 보조 설명으로 보존하며 외부 원문과 구분해 반영한다. [현재 텔레그램 게시물 본문] [국민일보] 尹 ‘명태균 여론조사 수수’ 2심서 무죄로 뒤집혀 https://www.kmib.co.kr/article/view.asp?arcid=9000020596&code=61121311&sid1=soc [외부 원문 1] [URL] https://www.kmib.co.kr/article/view.asp?arcid=9000020596&code=61121311&sid1=soc [제목] 尹 ‘명태균 여론조사 수수’ 2심서 무죄로 뒤집혀 윤석열 전 대통령이 지난해 9월 26일 서울중앙지법에서 열린 특수공무집행방해 및 직권남용 권리행사 방해 혐의 재판에 출석해 있다. 연합뉴스 정치 브로커 명태균씨로부터 여론조사를 무상으로 제공받은 혐의로 1심에서 실형을 선고받은 윤석열 전 대통령이 항소심에서 무죄를 선고받았다.
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텔레그램 게시물은 발견 경로와 보조 설명으로 보존하며 외부 원문과 구분해 반영한다. [현재 텔레그램 게시물 본문] AMD CEO 리사 수: 메모리 및 파운드리 분야에서 삼성전자와의 협업을 계속 모색 중 삼성과 SK 하이닉스는 장기적인 공급망에 중요 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM에 대해 훌륭한 지원을 해왔다 서울에서 삼성전자와 SK하이닉스를 만날 계획 HBM4 기반 시스템의 생산·공급을 본격적으로 확대하고 있다. HBM4에 매우 만족하고 있다 AMD는 글로벌 공급망 전반에 걸쳐 수백억 달러를 투자할 것이다. ===== 통합 원문 23 / 23 ===== [채널] AWAKE 플러스 [게시일시] 2026.10.07 15:58:36 [텔레그램 게시물] https://t.me/c/1944608940/128274 [원문 수집 기준] 외부 링크가 있으면 링크를 따라 확보한 실제 본문·첨부 파일이 주 분석 원문이다. 텔레그램 게시물은 발견 경로와 보조 설명으로 보존하며 외부 원문과 구분해 반영한다. [현재 텔레그램 게시물 본문] 📌 엘앤에프(시가총액: 4조 7,847억) #A066970 📁 풍문또는보도에대한해명(미확정) 2026.10.07 15:58:35 (현재가 : 117,600원, -5.24%) 보도내용 : [녹색경제신문] '대규모 CB 카드' 만지작 엘앤에프, 종속회사 LFP 양극재에 쏠린 눈 발생일자 : 2026-09-08 해명내용 : -. 본 공시는 2026년 9월 8일 녹색경제신문에 보도된 "'대규모 CB 카드' 만지작 엘앤에프, 종속회사 LFP 양극재에 쏠린 눈" 기사에 대한 해명 공시(미확정)입니다. -. 당사는 출하량 증가와 LFP 양산 대비 핵심 원재료 확보 등을 위해 전환사채(CB) 발행을 포함한 다양한 자금조달 방안을 면밀히 검토하고 있으나, 본 공시 시점 현재 구체적으로 확정된 사항은 없습니다.
이 자료에서 다룬 사실
리사 수 AMD CEO가 삼성전자와 SK하이닉스를 만나 메모리·파운드리 협력 기회를 모색하고, HBM4 기반 시스템 생산·공급 확대와 글로벌 공급망 수백억 달러 투자를 언급했다.
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[외부 원문 1] [URL] https://www.pointdaily.co.kr/news/articleView.html?idxno=321554&igsh=2WGtNLi2MG9fl8== [제목] "3~5년 앞서 잡는다"…대만 찍고 한국 온 AMD, AI칩 기자명 권상희 기자 입력 2026.10.07 15:49 댓글 0 바로가기 복사하기 본문 글씨 줄이기 본문 글씨 키우기 리사 수, TSMC 이어 삼성·SK 반도체 수장 연쇄 회동 AMD "2027년 공급 대폭 확대"…공급망 계획 1~2년서 3~5년으로 삼성·SK도 수년짜리 장기계약 확대…메모리 산업 거래구조 변화 리사 수 AMD 회장 겸 최고경영자(CEO)가 7일 서울 종로구 포시즌스호텔에서 열린 AI반도체 기업 라운드테이블에서 발언을 하고 있다. 사진=연합뉴스 [포인트데일리 권상희 기자] 리사 수 AMD 회장이 대만에서 TSMC를 만난 뒤 곧바로 한국에서 삼성전자·SK하이닉스 수장과 마주 앉는다. AMD가 내다보는 시간표는 내년을 넘어 3~5년 뒤다. AI 가속기 공급을 대폭 늘리기 위해 웨이퍼부터 고대역폭메모리(HBM), 첨단패키징까지 미래 생산능력을 미리 확보하려는 것이다. 인공지능(AI) 반도체 경쟁의 무게중심이 생산라인 확보전으로 번지는 것. 7일 업계에 따르면 수 회장은 이날 서울 서초구 삼성전자 서초사옥에서 전영현 삼성전자 대표이사 겸 DS부문장 부회장 등 주요 경영진과 회동한다. 곽노정 SK하이닉스 사장과도 만나 HBM을 비롯한 고성능 메모리 분야의 협력 방안을 논의한 것으로 알려졌다. 수 회장이 한 차례 방한에서 국내 양대 메모리 업체 수장을 모두 만나는 것은 이번이 처음이다. 수 회장은 방한 직전 대만에서 폭스콘 등 주요 협력사를 만난 데 이어 TSMC와 첨단 웨이퍼 생산능력 확대 방안을 논의했다. 그는 AMD가 올해 공급량을 늘렸지만 AI 수요가 여전히 강하다며 2027년 공급을 "대폭 늘리겠다"고 밝혔다.
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특히 기존 1~2년보다 긴 3~5년을 내다보며 공급망을 계획하고 있다고 설명했다. 첨단 웨이퍼뿐 아니라 메모리와 패키징 생산능력까지 일찌감치 확보해야 한다는 판단에서다. AI 칩 들어 보이는 리사 수 AMD CEO. 사진=연합뉴스 ◇AI칩, 생산능력까지 확보 총력 AI 가속기는 설계만 마쳤다고 바로 생산할 수 있는 제품이 아니다. TSMC 등의 첨단공정에서 연산칩을 생산하고 대용량 HBM을 붙인 뒤 첨단 패키징 공정을 거쳐야 한다. 어느 한 단계에서 병목이 발생해도 완제품 출하가 늦어진다. 기업들이 당장 필요한 반도체보다 수년 뒤 사용할 생산능력 확보에 나서는 이유다. AMD 역시 AI 가속기 사업을 공격적으로 확대하면서 웨이퍼와 HBM, 패키징 생산능력을 동시에 확보해야 하는 상황이다. 특히 엔비디아와 글로벌 빅테크를 중심으로 벌어져 온 장기 물량 선점 경쟁에 AMD까지 가세하면서 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 공급업체의 협상력도 높아지고 있다. 공급 부족 상황에서는 고객사가 가격만 협상하는 것이 아니라 안정적인 물량을 확보하기 위해 장기간 구매를 약속하는 방식으로 거래 구조가 변하기 때문이다. 삼성전자와 SK하이닉스. 사진=연합뉴스 ◇'5년 계약' 늘리는 삼성·SK…메모리 사이클도 바뀌나 실제 메모리 업계에서는 계약 기간이 빠르게 길어지고 있다. 삼성전자는 현재 기본 5년 단위의 장기공급계약(LTA)을 체결하고 있다. 글로벌 5대 데이터센터 고객과 계약을 마쳤으며 추가 대형 고객 5곳과도 협상을 진행 중이다. 중장기 생산계획 기준 전체 D램·낸드 캐파의 60~70%를 장기계약 물량으로 채우는 방안도 추진한다. 계약에는 선수금도 포함해 설비투자 위험을 낮추는 구조다. SK하이닉스 역시 핵심 전략 고객을 포함해 약 10개 고객사와 LTA를 체결했고 주요 고객과 추가 다년 계약을 논의하고 있다. 회사는 AI 서비스 확산에 따른 메모리 수요를 단기 호황이 아닌 구조적 성장으로 보고 중장기 생산능력을 확대한다는 방침이다.
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[원문 수집 기준] 외부 링크가 있으면 링크를 따라 확보한 실제 본문·첨부 파일이 주 분석 원문이다. 텔레그램 게시물은 발견 경로와 보조 설명으로 보존하며 외부 원문과 구분해 반영한다. [현재 텔레그램 게시물 본문] [SK증권 반도체 한동희, 손 건] 1. 메모리 4사 12MF P/E 업데이트 (10/07) 삼성전자 4.4X SK하이닉스 4.1X * SK증권 추정치 기준 마이크론 6.1X CXMT 19.0X * Bloomberg consensus 기준 2. SK하이닉스 본주 & ADR 간 괴리율: 44.0% SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam ===== 통합 원문 9 / 23 ===== [채널] main news [게시일시] 2026.10.07 15:53:06 [텔레그램 게시물] https://t.me/mainnews/200798 [원문 수집 기준] 외부 링크가 있으면 링크를 따라 확보한 실제 본문·첨부 파일이 주 분석 원문이다. 텔레그램 게시물은 발견 경로와 보조 설명으로 보존하며 외부 원문과 구분해 반영한다. [현재 텔레그램 게시물 본문] [국민일보] 尹 ‘명태균 여론조사 수수’ 2심서 무죄로 뒤집혀 https://www.kmib.co.kr/article/view.asp?arcid=9000020596&code=61121311&sid1=soc [외부 원문 1] [URL] https://www.kmib.co.kr/article/view.asp?arcid=9000020596&code=61121311&sid1=soc [제목] 尹 ‘명태균 여론조사 수수’ 2심서 무죄로 뒤집혀 윤석열 전 대통령이 지난해 9월 26일 서울중앙지법에서 열린 특수공무집행방해 및 직권남용 권리행사 방해 혐의 재판에 출석해 있다. 연합뉴스 정치 브로커 명태균씨로부터 여론조사를 무상으로 제공받은 혐의로 1심에서 실형을 선고받은 윤석열 전 대통령이 항소심에서 무죄를 선고받았다.
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텔레그램 게시물은 발견 경로와 보조 설명으로 보존하며 외부 원문과 구분해 반영한다. [현재 텔레그램 게시물 본문] AMD CEO 리사 수: 메모리 및 파운드리 분야에서 삼성전자와의 협업을 계속 모색 중 삼성과 SK 하이닉스는 장기적인 공급망에 중요 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM에 대해 훌륭한 지원을 해왔다 서울에서 삼성전자와 SK하이닉스를 만날 계획 HBM4 기반 시스템의 생산·공급을 본격적으로 확대하고 있다. HBM4에 매우 만족하고 있다 AMD는 글로벌 공급망 전반에 걸쳐 수백억 달러를 투자할 것이다. ===== 통합 원문 23 / 23 ===== [채널] AWAKE 플러스 [게시일시] 2026.10.07 15:58:36 [텔레그램 게시물] https://t.me/c/1944608940/128274 [원문 수집 기준] 외부 링크가 있으면 링크를 따라 확보한 실제 본문·첨부 파일이 주 분석 원문이다. 텔레그램 게시물은 발견 경로와 보조 설명으로 보존하며 외부 원문과 구분해 반영한다. [현재 텔레그램 게시물 본문] 📌 엘앤에프(시가총액: 4조 7,847억) #A066970 📁 풍문또는보도에대한해명(미확정) 2026.10.07 15:58:35 (현재가 : 117,600원, -5.24%) 보도내용 : [녹색경제신문] '대규모 CB 카드' 만지작 엘앤에프, 종속회사 LFP 양극재에 쏠린 눈 발생일자 : 2026-09-08 해명내용 : -. 본 공시는 2026년 9월 8일 녹색경제신문에 보도된 "'대규모 CB 카드' 만지작 엘앤에프, 종속회사 LFP 양극재에 쏠린 눈" 기사에 대한 해명 공시(미확정)입니다. -. 당사는 출하량 증가와 LFP 양산 대비 핵심 원재료 확보 등을 위해 전환사채(CB) 발행을 포함한 다양한 자금조달 방안을 면밀히 검토하고 있으나, 본 공시 시점 현재 구체적으로 확정된 사항은 없습니다.
그렇게 판단한 이유
AI 가속기는 첨단 웨이퍼, HBM, 첨단 패키징을 모두 거쳐야 하므로 한 단계의 병목도 출하 지연으로 이어진다는 설명과, 공급망 계획의 시계를 1~2년에서 3~5년으로 늘렸다는 발언을 근거로 들었다.
근거 보기 2
- 원문 구간 1
특히 기존 1~2년보다 긴 3~5년을 내다보며 공급망을 계획하고 있다고 설명했다. 첨단 웨이퍼뿐 아니라 메모리와 패키징 생산능력까지 일찌감치 확보해야 한다는 판단에서다. AI 칩 들어 보이는 리사 수 AMD CEO. 사진=연합뉴스 ◇AI칩, 생산능력까지 확보 총력 AI 가속기는 설계만 마쳤다고 바로 생산할 수 있는 제품이 아니다. TSMC 등의 첨단공정에서 연산칩을 생산하고 대용량 HBM을 붙인 뒤 첨단 패키징 공정을 거쳐야 한다. 어느 한 단계에서 병목이 발생해도 완제품 출하가 늦어진다. 기업들이 당장 필요한 반도체보다 수년 뒤 사용할 생산능력 확보에 나서는 이유다. AMD 역시 AI 가속기 사업을 공격적으로 확대하면서 웨이퍼와 HBM, 패키징 생산능력을 동시에 확보해야 하는 상황이다. 특히 엔비디아와 글로벌 빅테크를 중심으로 벌어져 온 장기 물량 선점 경쟁에 AMD까지 가세하면서 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 공급업체의 협상력도 높아지고 있다. 공급 부족 상황에서는 고객사가 가격만 협상하는 것이 아니라 안정적인 물량을 확보하기 위해 장기간 구매를 약속하는 방식으로 거래 구조가 변하기 때문이다. 삼성전자와 SK하이닉스. 사진=연합뉴스 ◇'5년 계약' 늘리는 삼성·SK…메모리 사이클도 바뀌나 실제 메모리 업계에서는 계약 기간이 빠르게 길어지고 있다. 삼성전자는 현재 기본 5년 단위의 장기공급계약(LTA)을 체결하고 있다. 글로벌 5대 데이터센터 고객과 계약을 마쳤으며 추가 대형 고객 5곳과도 협상을 진행 중이다. 중장기 생산계획 기준 전체 D램·낸드 캐파의 60~70%를 장기계약 물량으로 채우는 방안도 추진한다. 계약에는 선수금도 포함해 설비투자 위험을 낮추는 구조다. SK하이닉스 역시 핵심 전략 고객을 포함해 약 10개 고객사와 LTA를 체결했고 주요 고객과 추가 다년 계약을 논의하고 있다. 회사는 AI 서비스 확산에 따른 메모리 수요를 단기 호황이 아닌 구조적 성장으로 보고 중장기 생산능력을 확대한다는 방침이다.
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AI 가속기는 설계만 마쳤다고 바로 생산할 수 있는 제품이 아니다. TSMC 등의 첨단공정에서 연산칩을 생산하고 대용량 HBM을 붙인 뒤 첨단 패키징 공정을 거쳐야 한다. 어느 한 단계에서 병목이 발생해도 완제품 출하가 늦어진다. 기업들이 당장 필요한 반도체보다 수년 뒤 사용할 생산능력 확보에 나서는 이유다. AMD 역시 AI 가속기 사업을 공격적으로 확대하면서 웨이퍼와 HBM, 패키징 생산능력을 동시에 확보해야 하는 상황이다. 특히 엔비디아와 글로벌 빅테크를 중심으로 벌어져 온 장기 물량 선점 경쟁에 AMD까지 가세하면서 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 공급업체의 협상력도 높아지고 있다. 공급 부족 상황에서는 고객사가 가격만 협상하는 것이 아니라 안정적인 물량을 확보하기 위해 장기간 구매를 약속하는 방식으로 거래 구조가 변하기 때문이다. 삼성전자와 SK하이닉스. 사진=연합뉴스 ◇'5년 계약' 늘리는 삼성·SK…메모리 사이클도 바뀌나 실제 메모리 업계에서는 계약 기간이 빠르게 길어지고 있다. 삼성전자는 현재 기본 5년 단위의 장기공급계약(LTA)을 체결하고 있다. 글로벌 5대 데이터센터 고객과 계약을 마쳤으며 추가 대형 고객 5곳과도 협상을 진행 중이다. 중장기 생산계획 기준 전체 D램·낸드 캐파의 60~70%를 장기계약 물량으로 채우는 방안도 추진한다. 계약에는 선수금도 포함해 설비투자 위험을 낮추는 구조다. SK하이닉스 역시 핵심 전략 고객을 포함해 약 10개 고객사와 LTA를 체결했고 주요 고객과 추가 다년 계약을 논의하고 있다. 회사는 AI 서비스 확산에 따른 메모리 수요를 단기 호황이 아닌 구조적 성장으로 보고 중장기 생산능력을 확대한다는 방침이다. 이는 가격 상승기에 공격적으로 증설했다가 수요가 꺾이면 공급과잉에 빠지던 기존 메모리 산업의 투자 방식에도 변화를 줄 수 있다. 고객과 수년 뒤 물량을 미리 조율하면 삼성전자와 SK하이닉스도 확보된 수요를 토대로 신규 팹과 장비투자를 결정할 수 있어서다.
작성자가 예상한 다음 전개
AMD는 2027년 공급을 대폭 늘리겠다고 밝혔고, 업계 관계자는 장기 물량 확보가 AI 반도체 경쟁의 시간축이 길어졌다는 의미라고 평가했다.
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특히 기존 1~2년보다 긴 3~5년을 내다보며 공급망을 계획하고 있다고 설명했다. 첨단 웨이퍼뿐 아니라 메모리와 패키징 생산능력까지 일찌감치 확보해야 한다는 판단에서다. AI 칩 들어 보이는 리사 수 AMD CEO. 사진=연합뉴스 ◇AI칩, 생산능력까지 확보 총력 AI 가속기는 설계만 마쳤다고 바로 생산할 수 있는 제품이 아니다. TSMC 등의 첨단공정에서 연산칩을 생산하고 대용량 HBM을 붙인 뒤 첨단 패키징 공정을 거쳐야 한다. 어느 한 단계에서 병목이 발생해도 완제품 출하가 늦어진다. 기업들이 당장 필요한 반도체보다 수년 뒤 사용할 생산능력 확보에 나서는 이유다. AMD 역시 AI 가속기 사업을 공격적으로 확대하면서 웨이퍼와 HBM, 패키징 생산능력을 동시에 확보해야 하는 상황이다. 특히 엔비디아와 글로벌 빅테크를 중심으로 벌어져 온 장기 물량 선점 경쟁에 AMD까지 가세하면서 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 공급업체의 협상력도 높아지고 있다. 공급 부족 상황에서는 고객사가 가격만 협상하는 것이 아니라 안정적인 물량을 확보하기 위해 장기간 구매를 약속하는 방식으로 거래 구조가 변하기 때문이다. 삼성전자와 SK하이닉스. 사진=연합뉴스 ◇'5년 계약' 늘리는 삼성·SK…메모리 사이클도 바뀌나 실제 메모리 업계에서는 계약 기간이 빠르게 길어지고 있다. 삼성전자는 현재 기본 5년 단위의 장기공급계약(LTA)을 체결하고 있다. 글로벌 5대 데이터센터 고객과 계약을 마쳤으며 추가 대형 고객 5곳과도 협상을 진행 중이다. 중장기 생산계획 기준 전체 D램·낸드 캐파의 60~70%를 장기계약 물량으로 채우는 방안도 추진한다. 계약에는 선수금도 포함해 설비투자 위험을 낮추는 구조다. SK하이닉스 역시 핵심 전략 고객을 포함해 약 10개 고객사와 LTA를 체결했고 주요 고객과 추가 다년 계약을 논의하고 있다. 회사는 AI 서비스 확산에 따른 메모리 수요를 단기 호황이 아닌 구조적 성장으로 보고 중장기 생산능력을 확대한다는 방침이다.
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다만 장기계약 확대가 메모리의 호황과 불황 사이클 자체를 없애는 것은 아니라는 시각도 있다. 업계 관계자는 "내년 이후 메모리 3사의 신규 생산능력이 본격 가동되고 AI 투자 증가세가 둔화할 경우 다시 공급 부담이 커질 수 있다"며 "그럼에도 AMD까지 3~5년을 내다보고 물량 확보에 나선 것은 AI 시대 반도체 경쟁의 시간축이 확실히 길어졌다는 의미가 있다"고 말했다. 관련기사 [출근길 포인트] 엔비디아 대항마 리사 수 AMD 회장 방한…삼성·네이버·정부와 'AI 협력' 확대 키워드 #삼성전자 #SK하이닉스 #AMD #리사 수 #AI 반도체 #HBM 권상희 기자 snowk@pointdaily.co.kr 다른기사 보기 저작권자 © 포인트데일리 무단전재 및 재배포 금지 더보기 닫기 닫기 내 댓글 모음 닫기 일산서 창릉·대곡으로 판도 바뀐 고양… 1군 건설사 ‘10년 먹거리’ 수주전 식품업계, '냉동 베이커리' 新성장축으로 키운다 [이주의 유통포인트] 롯데百, 레저 시즌 '롯데 액티브 위크' 진행…신세계免, 한글날 미디어아트 선봬 [成기자가 간다] 5호선 호재 탄 김포 분양시장… 1군 브랜드 대단지 중심 ‘옥석 가리기’ 가속 HLB 담관암 신약 '리픽투' 미 FDA 승인…연 3100억원 美 공략 나선다 '메모리 슈퍼사이클' 어디까지 가나…삼성·SK 실적에 쏠린 눈 [증시 UP&DOWN]코스피 '칠천피' 분수령…실적주 압축 대응 필요 일산서 창릉·대곡으로 판도 바뀐 고양… 1군 건설사 ‘10년 먹거리’ 수주전 코스피·코스닥, 외인 차익실현에 2%대 동반 하락 KT&G, 해외 생산 퍼즐 맞췄다…인니 신공장 본격 가동 홈플러스, 인력 구조조정 본격화…희망퇴직 시행 SKAI, 1490조원 AI 인프라 시장 정조준 코스닥 '6곳 중 1곳' 상장폐지 위기…"획일적 시가총액 기준 재검토해야" 해외 IB, 올해 한국 경제 성장 전망 3.5%로 상향 조정