[아테네] 삼성전자가 반도체 시장에서 그리는 그림은 이겁니다!!

[260928] [아테네] 삼성전자가 반도체 시장에서 그리는 그림은 이겁니다!! IT의 신 이형수 자신을 위한 테크 내비게이터 [음악] 아테네. 오랜만이죠. 네. 시작하도록 하겠습니다. 설계, 파운드리, HBM, 패키징을 한지붕 아래 가진 회사는 세계에서 삼성전자뿐이라고 하셨는데요. 구조만 보면 완벽한데 왜 그동안 이기지 못했을까요? 가진게 많은게 독이됐던 걸까요? 오늘은 제가 삼성의 제국과 연합 공간의 구도를 영화 어벤져스에 좀 비율해서 설명을 드리려고 하는데요. 영화를 안 보신 분들은 약간 또 진입 장벽이 있을 수도 있는데 제 채널에 또 이렇게 나이가 꽤 있으신 분들이 많이 들어오는데 그래도 영화가 뭔지는 대충 아실 것 같습니다. 어벤져스는 캡틴 아메리카하고 아이언맨하고 블랙 펜서 뭐 이런 각 영웅들이 힘을 합쳐서 그죠. 네. 타노스라고 하는 엄청난 빌런하고 싸우는 건데 타노스가요 탁 건틀렛이 있어요. 엄청난 건틀렛이 있는데 영화 마지막 부분 보셨는지 모르겠지만 이게 하노스가 이렇게 딱 하면요 전 우주의 인구 절반이 사라지거든요. 예. 그만큼 강력합니다. 근데 그 건틀렛이 강력해지려면 필요한게 있죠. 여기 스톤을 박아야 됩니다. 스톤. 스톤을 세 개를 박아야 되는데 삼성이 타노스 같아요. 근데 삼성은 첨단 파운더리가 있고 그리고 메모리가 있죠. 두 개 있죠. 마지막 한 개건 뭡니까? 첨단 로직과 메모리를 하나로 패키징할 수 있는 첨단 패키징. 그게 이제 세 번째 스톤인데 삼성이 이제 강력한 그걸 가지고 있는 구도는 좋은데 하나하나 따지고 보면 다 밀리죠. 설계하고 파운더리 쪽에서 보면 엔비디아가 설계고 TSMC가 파운더리 특히나 이제 전공정 쪽에 파운더리인데 삼성이 압도적으로 밀리죠. 네. 지금 파운드리 쪽에서는 TSMC 점유율이 70% 삼성이 지금 7% 그러니까 거의 10배 차이 나기 때문에 엄청나게 밀리고 뭐 설계는 말할 것 없고요. 그나마 다행인 거는 HBM에서는 SK 하이닉스한테 많이 밀리다가 최근에 좀 많이 따라가는 형국입니다.

그리고 봄용 메모리가 좋은 상황이고 마지막 스톤 하나가 첨단 패키징이에요. 이제 TSMC의 코어워스라고 하는 이조모디 패키징. 예. 곡을 따라가는게 되게 중요한데 삼성이 이제 그동안에는 세 개다 스톤에 세 개다 뭔가 문제가 있었는데 이제는 메모리와 첨단 파운드리 쪽에서 좀 뭔가 나오고 있다. TSMC에 비해서 여전히 파운드리가 밀리긴 하지만 최근에 그래도 2난노 쪽에서 70% 수준의 수율이 나오고 있다. 그리고 이제 지금 고객들 상황들이 제 본 영상을 통해서 여러분들이 잘 파악을 하셨을 것 같습니다. 그래서 지금 분위기는 좋다 이렇게 보시면 될 것 같습니다. 엔비디아, TSMC, SK 하이닉스 연합이 어벤져스처럼 보이지만 실은 TSMC 한 명이 관문을 쥐고 있었다고 하셨는데요.이 구조에서 엔비디아와 SK 하이닉스는 실제로 얼마나 불리한 위치에 있는 건가요? 어, 그렇죠. 우리는 이제 타노스가 삼성전자인 줄 알았는데 지금이 AI 혁명이라는게 지금 몇 년 지났잖아요. 딱 보니까 지금은 TSMC가 타노스 같은 거죠. 왜 그런지 봤더니 파운 쪽에서 지금 70%의 점유율과 저 정도의 고마진을 독점적으로 유지하고 있는 부분. 또 하나가 이제 첨단 패키징입니다. AI 가속기를 만들려면 다 TSMC 코워스라는 관문을 지나야 되는데 그게 진짜 압도적인 거죠. 지금은 코버스만 이야기하고 있지만 3D 패키징인 SIC나 아니면 이제 팬아웃 기술인 인포 뭐 이런 쪽에서 2.5D 3D 패키징에서는 진짜 여전히 압도적인 타노스. [콧방귀] 근데 정말 안 드러나게 뒤에서 웃고 있었다라고 생각이 듭니다. 그래서 영화라는게 참 반전이 중요한데 앞에 있던 삼성이 타노스인 줄 알았는데 알고 봤더니 TSMC가 타노스더라 이런 거고 점점 더 이제 파운드리의 역할이 커지고 그동안에 연합군으로 있던 엔비디아와 SK 하이닉스가 점점 TSMC한테 좀 끌려갈 수밖에 없는 그런 구도도 좀 걱정이 되긴 합니다.

실제로 M비DI의 매출 총 이익률이 75% 정도 수준인데 점점 분기 지날수록 조금씩 꺾인다라고 보고 있죠. 결국 원가 인상에 대한 부담인데 물론 거기에는 이제 메모리가 제일 큰 역할을 합니다만은 파운더리 가격도 계속해서 올라가는 것도 무시할 수 없죠. 그리고 이제 SK 하이닉스 같은 경우는 메모리 가격 인상으로 굉장히 지금 해피한 상황이긴 하지만 중장기적으로 보면 HBM의 베이스 다이라든지 아니면 SSD의 컨트롤러 같은 것들이 또 로직 칩들이 많이 들어가는데 거기에 또 역할들이 커지는데 거기서 TSMC의 어떤 강력한 힘이 더 부각될 수도 있다. 자칫 타다가는 부과 가치가 TSMC로 빨려갈 수도 있다. 이런 걱정도 있는 거죠. 코어스 케파가 인피니티 스톤이라고 하셨는데요. 모두가 원하지만 하나뿐인 거라는 건데 지금 코어스를 못 구해서 실제로 생산이 막힌 사례가 있나요? 어, 실제로 지금 병목이 사실 메모리가 제일 병목이긴 합니다만은 TSMC의 코워스가 AI 혁명 이후로 병목이 아닌 적은 없었습니다. 그래서 AI 가속기를 만들기 위해서는 코워스라는 첨단 패키징을 거쳐야 되는데 거기가 항상 부족하죠. 그래서 TSMC도 열심히 케파를 증설하고 있긴 한데 수요가 늘어난 속도가 훨씬 더 빠른 거죠. 근데 이제 최근에 그 인피니티 스톤에 약간 이제 균열이 갈 수 있는 이슈들이 나오긴 합니다. 일단은 인텔의 부상이죠. 인텔이 이제 EMIB라고 하는 2.5D 모디 패키징의 어떤 대한이 될 수 있고 삼성의 아이큐브가 대안이 됐으면 좋겠습니다만은 사실 삼성의 아이큐브는 지금 존재감이 없는 상황이고 인테리IB가 되게 좀 주목을 받고 있는 상황이고 그리고 이제 그동안에는 TSMC 코어스가 다 인하우스 TSMC 내에서 다 모든 것들을 처리를 했었는데 이제 글로벌 오사 업체 1등 2등 ASE하고 2등 M코 테크놀로지가 이제 코워스 공장의 일부를 외주를 이제 하기 시작했습니다. 그런 쪽에서도 조금씩 이제 균열이 가고 있다.

이렇게 볼 수 있는데 뭐 그렇다고 해서 코어스 뿐만이 아니죠. 네. 코버스도 그렇지만 SIC 같은 3D 패키징 그리고 이제 코포스라고 하는 차세대 또 패키징 그리고 이제 소우 X라고 하는 정말 대면적의 패키징 이런 것들을 통해서 TSMC는 점점 더 스톤을 하나 둘씩 더 확보를 해 가려고 하는 거 같습니다. 어벤져스는 건틀렛을 빼앗은게 아니라 새로 만들어서 이겼다고 하셨는데요. SK 하이닉스가 인텔과 손잡은게 그 장면이라고 하셨는데 인텔 EMIB가 정말 TSMC의 대한이 될 수 있을까요? 어 그동안에는 TSMC의 코어스를 거치지 않으면 AI 가속기를 못 만든다라는게 정설이었잖아요. 그런데 이제 최근에 구글이 TPU TPU 이제 8세대 버전인데 후모피시라는 프로젝트 명으로 유명한 TPU가 있죠. 그게 이제 미디어텍이 설계한 건데 EMIB 공정을 기반으로 만든다라고 해서 좀 주목을 받고 있습니다. 그리고 또 이제 아마존 웹서비스도 EMIB 기술을 테스트하고 있다 이렇게 이야기를 하고 있고요. 그런 것들이 점점 더 그동안에는 코어스의 독점을 거치지 않을 수가 없었는데 조금씩 이제 완화되는 거 아니냐 요런 좀 기대감을 갖고 있고 그리고 이제 HBM의 베이스 다이 같은 경우는 SK 하이닉스 마이크로는 둘 다 TSMC에 의존할 수밖에 없었죠. 그런데 최근에는 이제 인텔의 베이스 다이를 또 생산 의뢰를 하는 그런 흐름들이 좀 나오고 있습니다. 삼성이 천한 운양 범용 라인을 HBM으로 전환하고 신규 범용 패키징은 전량 외주로 돌린다고 하는데요. 범용을 포기하고 첨단에 올인하는 전략인데 이게 성공하지 못하면 어떤 리스크가 있을까요? 어, 성공하지 못하면 큰일 나죠. 네. 또 장기간 고생해야 될 수도 있고. 근데 이제 삼성이 지금 분위기 탔어요. 지금 되게 좋습니다. 그래서 첨단 파운드리 쪽도 최근에는 전마적인 분위기가 되게 좋은 상황이고 그리고 HBM이나 이런 쪽에도 지금 탄력이 붙었죠.

네. 기본적인 상상이죠. 아직은 상상이고 갈길이 멀다고 하셨지만 상상이 없으면 아무것도 시작되지 않는다고도 하셨습니다. 투자자 입장에서이 상상이 현실로 가고 있는지 확인할 수 있는 가장 구체적인 신호는 무엇인가요? 일단 이제 HBM 쪽에 점유율이 얼마나 더 확대됐는지 실제로 지금 생산 그니까 웨이퍼 투입 기준으로 보면 올해 디램에 월 18만 장 정도를 HBM에 투입을 하거든요. 근데 삼성이 전체 디램 케파가한 65만 장 정도 됩니다. 65만 장 중에서 18만 장을 지금 HBM 투입하려고 가고 있고 내년에는 24만 장까지 늘리려고 합니다. 그런 것들이 얼마나 또 양품으로 나와서 비트 기준으로 HBM에서 얼마나 또 의미 있는 점유율을 확보하는지가 중요할 것 같고 그리고 이제 첨단 공정 파운더리 공정에서 또 고객들 수주받는 흐름들도 되게 중요하겠죠. 그래서 빅테크들 큰 프로젝트 테슬라 AI6 같은 큰 프로젝트들이 얼마나 들어올 수 있는지가 되게 중요할 것 같다 생각이 듭니다. 일단 첨단 패키징은 당장 뭐 TSMC 코워스를 대체하기보다는 오히려 HBM 쪽에 조금 이제 먼저 우선 손을 드는 거 같습니다. 그래서 HBM이 지금은 12단에서 16단, 20단 이런 올라가려면 결국 하이브리드 본딩이라는 공정이 필요한데 그게 이제 결국은 TSMC SIC 같은 기술라고도 또 뭔가 해야 되고 이게 결국은 실리콘 포트닉스의 광자 기반으로 가려면 또 하이브리드 본딩이 중요합니다. 네. 그런 것들을 또 얼마나 기술이 잘 갖추어져 나가는지를 지켜보면서 여러분들이 투자에 잘 판단하시면 좋을 것 같습니다. 네. 저희가 준비한 내용은 여기까지입니다. 아신을 위한 테크 내비게이터 아에네 다음 시간에도 계속해서 좋은 테크 이야기 이어가도록 하겠습니다. 여러분 안녕. [음악]