SK하이닉스 3분기 실적과 주주환원 계획 발표
작성자의 핵심 판단
3년치 HBM 물량 완판과 장기계약을 근거로 피크아웃 우려에 정면으로 대응했다는 평가다.
근거 보기 1
- 원문 구간 1
하이넥슨은 지금 3년치 HBM 물량이 완판됐다고 밝히면서 시장의 픽아웃 우뢰를 정면으로 돌파했습니다. 자, 지난의 같은 기간보다 매출은 327, 영업 이익은 무려 632% 예, 증가를 했고요. 이번에 영업 이익 추정치가 77조였는데 이거보다 6조 나왔습니다. 83조 3,억이 나왔고요. 영업 이익률이 지난 분기에는 76.3이었거든요. 근데 역대 최고치 79.7 7 80%가 나온 거예요. 자, 올해 3분기까지 누적은 236조 매출에 누적 영업 이익은 181조고이 같은 추세라면 올해는이 300조원을 달성을 할 걸로 보입니다. 실적 1등 공시는 HBM과 ESD이고요. 중장기 수주 물량도 계속 늘었는데 최근에 14개 주요공 고객사와 장기 공급 계약을 맺었고 내년과 28년 전체 생산 능력의 50% 이상을 이미 장기 공급 계약을 했고요. 이날 29년까지 3년 동안 디램과 HBM 물량은 사실상 모두 솔드 상황이라고 했습니다. 27, 28, 29, 29년까지. 자, 닉스는 역대급 실정에 발맞춰서 현금 배당 30조, 자사주 매입 소각 60조 이상. 그래서 100조원 규모 주주 환원책을 추진을 합니다. AI 고점론에 대해서는 일축을 했는데요. 2030년까지 AI 메모리 공급 부족이 지속될 것이라는 메시지도 예, 던졌고요. 영업 익률이 79.7인데요. 7인데요. 이게 엔비디아가 66.2고 삼성전자는 55.1입니다. 대단한 거죠. 공급남 심마로 HVM 4 가격이 전세대인 HVM 3e보다 높게 책정이 됐고 일반 디램과 랜드에서도 AI 서버용 매출이 늘었습니다.
이 자료에서 다룬 사실
- SK하이닉스가 올해 3분기 영업이익 83조 원 이상, 분기 매출 100조 원 초과를 기록했다고 전한다.
- 영업이익률은 전 분기 76.3%에서 79.7%로 높아졌다고 전한다.
- 14개 주요 고객사와 장기 공급계약을 맺었으며 2027~2028년 전체 생산능력의 50% 이상을 장기계약했다고 전한다. 별도로 2027~2029년 D램·HBM 물량은 사실상 모두 판매됐다고 밝혔다.
- 현금배당 30조 원, 자사주 매입·소각 60조 원 이상을 포함한 100조 원 규모 주주환원책을 추진한다고 전한다.
근거 보기 2
- 원문 구간 1
강석제이 파운더리 부사장은 어 현재 선단 공적의 생산 능력 증설 속도가 실제 수요 증가 분화를 따라가지 못하고 있는 상황이고 올해 전자의 2난호 수주 과제 수는 전년보다 두 배 이상 늘어날 전망이고 내년에는이 고성능 컴퓨팅 관련 매출 비중이 전체 파운더리 매출에 50%를 넘어설 것으로 예상을 하고요. 급정하는 이난노 AHPC 수요에 대응하기 위해서도 미국과 국내 투자를 확대하고 있고요. 미국 테일러 첫 번째 맵은 클린룸 가동과 설비 반입을 시작했고요. 라인 셋업 작업도 진행 중이라고 합니다. 향후 글로벌 고객에 대응하기 위해서 추가 앱 건설을 포함한 생산 능력 확대 방안을 검토하고 있다고 합니다. 이번 실척 발표에서 매출 영업이 모두 4개분기 연속 연속 역대 최대이고 반도체를 담당하는 DS 147조 1천억 영업 이익이 106조 5,억이고요. 메모리 매출만 140조 7,억으로 전년 동기 대비해서 472%나 늘었는데 스마트폰하고 TV 가전 쪽은요. 8,억에 영업 손실을 냈습니다. AI 서버용 메모리 수요 확대에 따른 메모리 가격 상승 등이 원가 부담으로 작용했고 전자는 올해 시설 투자로 한 84조 4천억을 집행할 예정인데이 가운데 DS 부문 투자액이 76조 8,000원 메모리는 신규 등 생산 인프라를 확정하고 파운더리는 미국 테일러 앱을 중심으로 생산 능력 확대해 놨습니다. 자, 하이닉스도 한번 어 보고 넘어가겠습니다. 자, 올해 3분기 83조원이 넘는 영업 이익을 거뒀고요. 분기 매출도 처음으로 100조 넘었습니다. 다 이게 HBM 등 AI 메모리 수요가 늘어나서 그걸 고고요.
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하이넥슨은 지금 3년치 HBM 물량이 완판됐다고 밝히면서 시장의 픽아웃 우뢰를 정면으로 돌파했습니다. 자, 지난의 같은 기간보다 매출은 327, 영업 이익은 무려 632% 예, 증가를 했고요. 이번에 영업 이익 추정치가 77조였는데 이거보다 6조 나왔습니다. 83조 3,억이 나왔고요. 영업 이익률이 지난 분기에는 76.3이었거든요. 근데 역대 최고치 79.7 7 80%가 나온 거예요. 자, 올해 3분기까지 누적은 236조 매출에 누적 영업 이익은 181조고이 같은 추세라면 올해는이 300조원을 달성을 할 걸로 보입니다. 실적 1등 공시는 HBM과 ESD이고요. 중장기 수주 물량도 계속 늘었는데 최근에 14개 주요공 고객사와 장기 공급 계약을 맺었고 내년과 28년 전체 생산 능력의 50% 이상을 이미 장기 공급 계약을 했고요. 이날 29년까지 3년 동안 디램과 HBM 물량은 사실상 모두 솔드 상황이라고 했습니다. 27, 28, 29, 29년까지. 자, 닉스는 역대급 실정에 발맞춰서 현금 배당 30조, 자사주 매입 소각 60조 이상. 그래서 100조원 규모 주주 환원책을 추진을 합니다. AI 고점론에 대해서는 일축을 했는데요. 2030년까지 AI 메모리 공급 부족이 지속될 것이라는 메시지도 예, 던졌고요. 영업 익률이 79.7인데요. 7인데요. 이게 엔비디아가 66.2고 삼성전자는 55.1입니다. 대단한 거죠. 공급남 심마로 HVM 4 가격이 전세대인 HVM 3e보다 높게 책정이 됐고 일반 디램과 랜드에서도 AI 서버용 매출이 늘었습니다.
그렇게 판단한 이유
- HBM 등 AI 메모리 수요 증가가 실적을 이끌었으며, HBM4의 세대 간 가격 상승과 일반 D램·낸드의 AI 서버용 매출 증가도 수익성을 뒷받침했다는 설명이다.
- DDR5 판매량은 전 분기보다 40% 이상 늘었고, D램·낸드 평균판매단가는 각각 전 분기 대비 20% 후반·20% 중반 상승했다고 전한다. 낸드는 고부가 제품 중심의 판매 전략으로 수익성이 높아졌다는 설명이다.
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강석제이 파운더리 부사장은 어 현재 선단 공적의 생산 능력 증설 속도가 실제 수요 증가 분화를 따라가지 못하고 있는 상황이고 올해 전자의 2난호 수주 과제 수는 전년보다 두 배 이상 늘어날 전망이고 내년에는이 고성능 컴퓨팅 관련 매출 비중이 전체 파운더리 매출에 50%를 넘어설 것으로 예상을 하고요. 급정하는 이난노 AHPC 수요에 대응하기 위해서도 미국과 국내 투자를 확대하고 있고요. 미국 테일러 첫 번째 맵은 클린룸 가동과 설비 반입을 시작했고요. 라인 셋업 작업도 진행 중이라고 합니다. 향후 글로벌 고객에 대응하기 위해서 추가 앱 건설을 포함한 생산 능력 확대 방안을 검토하고 있다고 합니다. 이번 실척 발표에서 매출 영업이 모두 4개분기 연속 연속 역대 최대이고 반도체를 담당하는 DS 147조 1천억 영업 이익이 106조 5,억이고요. 메모리 매출만 140조 7,억으로 전년 동기 대비해서 472%나 늘었는데 스마트폰하고 TV 가전 쪽은요. 8,억에 영업 손실을 냈습니다. AI 서버용 메모리 수요 확대에 따른 메모리 가격 상승 등이 원가 부담으로 작용했고 전자는 올해 시설 투자로 한 84조 4천억을 집행할 예정인데이 가운데 DS 부문 투자액이 76조 8,000원 메모리는 신규 등 생산 인프라를 확정하고 파운더리는 미국 테일러 앱을 중심으로 생산 능력 확대해 놨습니다. 자, 하이닉스도 한번 어 보고 넘어가겠습니다. 자, 올해 3분기 83조원이 넘는 영업 이익을 거뒀고요. 분기 매출도 처음으로 100조 넘었습니다. 다 이게 HBM 등 AI 메모리 수요가 늘어나서 그걸 고고요.
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하이넥슨은 지금 3년치 HBM 물량이 완판됐다고 밝히면서 시장의 픽아웃 우뢰를 정면으로 돌파했습니다. 자, 지난의 같은 기간보다 매출은 327, 영업 이익은 무려 632% 예, 증가를 했고요. 이번에 영업 이익 추정치가 77조였는데 이거보다 6조 나왔습니다. 83조 3,억이 나왔고요. 영업 이익률이 지난 분기에는 76.3이었거든요. 근데 역대 최고치 79.7 7 80%가 나온 거예요. 자, 올해 3분기까지 누적은 236조 매출에 누적 영업 이익은 181조고이 같은 추세라면 올해는이 300조원을 달성을 할 걸로 보입니다. 실적 1등 공시는 HBM과 ESD이고요. 중장기 수주 물량도 계속 늘었는데 최근에 14개 주요공 고객사와 장기 공급 계약을 맺었고 내년과 28년 전체 생산 능력의 50% 이상을 이미 장기 공급 계약을 했고요. 이날 29년까지 3년 동안 디램과 HBM 물량은 사실상 모두 솔드 상황이라고 했습니다. 27, 28, 29, 29년까지. 자, 닉스는 역대급 실정에 발맞춰서 현금 배당 30조, 자사주 매입 소각 60조 이상. 그래서 100조원 규모 주주 환원책을 추진을 합니다. AI 고점론에 대해서는 일축을 했는데요. 2030년까지 AI 메모리 공급 부족이 지속될 것이라는 메시지도 예, 던졌고요. 영업 익률이 79.7인데요. 7인데요. 이게 엔비디아가 66.2고 삼성전자는 55.1입니다. 대단한 거죠. 공급남 심마로 HVM 4 가격이 전세대인 HVM 3e보다 높게 책정이 됐고 일반 디램과 랜드에서도 AI 서버용 매출이 늘었습니다.
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DDR 5 판매량이 2분기보다 40% 이상 증가를 했고요. 랜드에서는 AI 서버에 들어가는 321단 트리플 레벨 셀리, TLC, ESSD 등 고부가 같이 제품 위주의 판매 전략으로 수익성이 확 올라갔습니다. 평균 판매 단가 ASP는 디램이 20% 후반 전풍기 대비해서 랜드가 20% 중반 상승을 했습니다. 자, 차세대 기술과 제품 로드맵도 공개를 했는데 지난 2분기 7세대 HBM인 HBM 4e 샘플을 고객사에 공급을 했다고 하고요. 표과 함께 고객사별 사양을 다르게 제작하는이 커스텀 HBM 개발에도 속도를 높일 예정이고요. 고대역 폭 플래시인이 HBF 개발 등을 통해서 AI 데이터 센터용 랜드 사업 경쟁력을 높일 계획이고 하이닉스는 내년 경기 용인 1기 반도체 패비 어 가동에 들어가는 등 국내 인프라 투자를 본격화할 방침이라고 합니다. 네. 예. 자, 오늘 보험의 심박은 여기까지 하겠습니다. 고맙습니다. 첫 고정 댓글에다가 어 출석 체크, 출석부를 만들어 놓겠습니다. 출석부 그러면 그 출석부에다가 대글을 달아 놓으시면 돼요. 그 대글로 밑에다가 어 출석 체크, 출석 체크 예, 요렇게 해 놓으시면 좀 더이 댓글 창이 책하시는 분들은 거기다가 출책하시면 되고 좋은 의견들 많이 올려 주시잖아요. 그게 좋은 의견은 그냥 지금처럼 댓글로 남겨 주시면 되고 출책 체크는요 첫 번째 고정 댓글 거기 딱 클릭하셔 가지고 댓글을 남겨 주시면 좋을 것 습니다.
작성자가 예상한 다음 전개
- SK하이닉스는 AI 메모리 공급 부족이 2030년까지 지속될 것으로 전망했다.
- 커스텀 HBM과 HBF 개발에 속도를 높이고 내년 용인 1기 팹 가동 등 국내 인프라 투자를 본격화할 계획이다.
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하이넥슨은 지금 3년치 HBM 물량이 완판됐다고 밝히면서 시장의 픽아웃 우뢰를 정면으로 돌파했습니다. 자, 지난의 같은 기간보다 매출은 327, 영업 이익은 무려 632% 예, 증가를 했고요. 이번에 영업 이익 추정치가 77조였는데 이거보다 6조 나왔습니다. 83조 3,억이 나왔고요. 영업 이익률이 지난 분기에는 76.3이었거든요. 근데 역대 최고치 79.7 7 80%가 나온 거예요. 자, 올해 3분기까지 누적은 236조 매출에 누적 영업 이익은 181조고이 같은 추세라면 올해는이 300조원을 달성을 할 걸로 보입니다. 실적 1등 공시는 HBM과 ESD이고요. 중장기 수주 물량도 계속 늘었는데 최근에 14개 주요공 고객사와 장기 공급 계약을 맺었고 내년과 28년 전체 생산 능력의 50% 이상을 이미 장기 공급 계약을 했고요. 이날 29년까지 3년 동안 디램과 HBM 물량은 사실상 모두 솔드 상황이라고 했습니다. 27, 28, 29, 29년까지. 자, 닉스는 역대급 실정에 발맞춰서 현금 배당 30조, 자사주 매입 소각 60조 이상. 그래서 100조원 규모 주주 환원책을 추진을 합니다. AI 고점론에 대해서는 일축을 했는데요. 2030년까지 AI 메모리 공급 부족이 지속될 것이라는 메시지도 예, 던졌고요. 영업 익률이 79.7인데요. 7인데요. 이게 엔비디아가 66.2고 삼성전자는 55.1입니다. 대단한 거죠. 공급남 심마로 HVM 4 가격이 전세대인 HVM 3e보다 높게 책정이 됐고 일반 디램과 랜드에서도 AI 서버용 매출이 늘었습니다.
- 원문 구간 2
DDR 5 판매량이 2분기보다 40% 이상 증가를 했고요. 랜드에서는 AI 서버에 들어가는 321단 트리플 레벨 셀리, TLC, ESSD 등 고부가 같이 제품 위주의 판매 전략으로 수익성이 확 올라갔습니다. 평균 판매 단가 ASP는 디램이 20% 후반 전풍기 대비해서 랜드가 20% 중반 상승을 했습니다. 자, 차세대 기술과 제품 로드맵도 공개를 했는데 지난 2분기 7세대 HBM인 HBM 4e 샘플을 고객사에 공급을 했다고 하고요. 표과 함께 고객사별 사양을 다르게 제작하는이 커스텀 HBM 개발에도 속도를 높일 예정이고요. 고대역 폭 플래시인이 HBF 개발 등을 통해서 AI 데이터 센터용 랜드 사업 경쟁력을 높일 계획이고 하이닉스는 내년 경기 용인 1기 반도체 패비 어 가동에 들어가는 등 국내 인프라 투자를 본격화할 방침이라고 합니다. 네. 예. 자, 오늘 보험의 심박은 여기까지 하겠습니다. 고맙습니다. 첫 고정 댓글에다가 어 출석 체크, 출석부를 만들어 놓겠습니다. 출석부 그러면 그 출석부에다가 대글을 달아 놓으시면 돼요. 그 대글로 밑에다가 어 출석 체크, 출석 체크 예, 요렇게 해 놓으시면 좀 더이 댓글 창이 책하시는 분들은 거기다가 출책하시면 되고 좋은 의견들 많이 올려 주시잖아요. 그게 좋은 의견은 그냥 지금처럼 댓글로 남겨 주시면 되고 출책 체크는요 첫 번째 고정 댓글 거기 딱 클릭하셔 가지고 댓글을 남겨 주시면 좋을 것 습니다.