26-8 엔비디아 GPU·CPU 저용량 메모리 SKU 공개

그러니까 1.5에서 768 GB로 그니까 절반으로 줄었는데 기본적으로 GPU나 CPU의 메모리가 줄어든다고 하는 건 어 연산양이나 아니면 저장할 수 있는 데이터의 양이 줄어든다는 거기 때문에 분명히 성능식면은 좋지 않습니다. 이게 좋을 일은 하나도 없죠. 면 성능 측면서 좋지 않고. 어, 근데 이런 건 있습니다. 이번에 디스펙됐다고 하는 그런 것들이 메인이 그렇게 됐다는 건 아닌 거 같고요. 아직까지는 아닌 거 같고 메인은 그대로 있고 그런 약간 디스펙된 제품도 나온다에 가까운 거 같습니다. 그러니까 어차피 베라루빈이고 뭐 루빈 울트라고 해도 거기에 여러 가지 이제 스큐들이 있잖아요. SK들이 있는데 그중에서 기존 모델이 있으면서 디스펙 제품도 나온다라고 하는 거라서 이게 완전히 됐다라기보다는 어 다양한 구색이 생겼고 그 구색 중에서 약간 디스펙된 제품도 있다 이렇게 볼 수 있 보는게 더 맞는 거 같습니다. 그래서 이거를 어 그럼 이제 더 이상 메모리가 필요 없어서 지금 이렇게 내리는 건가 생각하시겠지만 사실 그런 건 아니고요. 엔비디아 입장에서 보면 결국 HBM을 많이 탑재하는 것도 중요하지만 HBM을 많이 탑재를 해서 경쟁사들 대비 좀 높은 성능의 GPU, CPU를 추화하는게 중요하긴 하지만 결국에 더 중요한 건 뭐겠어요? GPU나 CPU를 하나라도 더 팔아먹는게 더 중요한 거거든요. 그런데 지금 아시다시피 ACBM은 물론 이거네와 일반 범용디도 굉장히 쇼티지가 심하잖아요. 내년엔 더 심해진다고 하고. 그럼 그렇게 되면 HBM이나 CPU가 없어서 GPU, CPU를 추화하지 못하는 좀 그런 불쌍사가 생길 수가 있는 거거든요. 그래서 지금은 차라리 용량을 내려서라도 그 HBM의 용량을 내리고 소캠에 용량을 내려서라도 CPU, GPU 추화가 줄어드는 거는 방지하겠다. 이런 관점입니다. 그러니까 전체적으로 메모리에 대한 수요가 줄어든게 아니고 최대한 한정도에 있는 메모리 풀 안에서 GPU와 CPU를 더 많이 팔아먹기 위한 이제 온몸 비틀기에 가깝다. 왜냐면 이게 12단을 이게 8단으로 낮추면 12단 두 개 만들 거를 8단으로 세 개 만들 수 있죠.

그니까 여기네 개 아끼고네 개 아껴 가지고 합치면은 8단 하나 더 만들 수 있는 거니까 그만큼 HBM을 좀 절감할 수 있는 겁니다. 그리고요 소캠 같은 경우에는이 좋은게 뭐예요? 이게 바꿀 수가 있어요.이 HBM은 한번 이게 탑재되면 끝이지만 소캠은 이렇게 꽂아 놓고 다시 이제 용량을 업그레이드 할 수 있는 거거든요. 그래서 이게 뽑아내고 나중에 혹시나 언제가 될지 모르겠지만 메모리가 좀 수급 이슈가 해결이 좀 되면 그때 업그레이드로 할 수 있는 거라서 요거를 뽑았다가 다시 꽂아서 뭐 업그레이드 하는 요런 식으로 고객사들한테 좀 옵션을 주는 그런 차원에서 아마 이런 일이 진행되고 있지 않나? 제가 전에 한번 메모리 수급 관련해서 좀 긴 영상을 한번 올려 드린 적이 있는데 그때 말씀드린 것처럼 2030년까지 지금 이건 HBM의 수급만 나타낸 겁니다. 그니까 수요가 여기 있고 공급이 여기 있어요. 그니까 이게 지금 어 되게 노이즈가 많이 나오고 있는데 그 노이즈의 근간을 따라가 보면 결국 여기에 대한 고려가 거의 없는 거 같거든요. 그러니까 이걸 노이즈로 볼 수는 없는 거죠. 그런 노이즈가 들릴 때마다이 표를 한번 보는 거가 괜찮을 것 같아요. 이번에 그 수원 컴페니션에서 열렸던 ASPS에서 좀 많은 분들이 좀 알아봐 주시더라고요. 제가 전에는 텍스트만 쓰고 텍스트에도 제가 따로 바이라인 안 넣고 이러니까는 알아보시는 분들이 거의 없었는데 최근에 이제 유튜브하고 하니까는 그래도 알아봐 주셔서 대단히 감사했습니다. 그래서 어 괜찮으시면 저 같이 뵙고 인사했었던 분들 중에서 티미팅이나 취재 요청 뭐 이런 거 해 주시면 그 좋을 거 같아요. 왜냐면 어차피 제가 기존 인맥들 통해서 이게 취재하는 건 한 개가 있거든요. 그래서 제가 유튜브를 시작하게 된 것도 좀 뭔가 취재가 됐던 회원이 됐던 좀 저변을 넓어 보자고 하는 좀 의미가 있기 때문에 어렵게 생각하지 마시고 티미팅이나 취재 요청해 주시면 뭐 언젠간 시간 맞춰서 한번 뵙고 그랬으면 좋겠습니다. 자, 오늘 준비하 내용은 여기까지고요. 저는 다음 주에 더 유익한 내용으로 찾아뵙겠습니다. 감사합니다.

그러니까 1GB바를 만들기 위해서 웨이퍼 한 장이 법용 메모리는 웨이퍼 한 장이 필요하다. 그러면 HBM은 웨이퍼 세 장이 필요합니다. 그만큼 로스가 많죠. 네. 수율도 낮고 이걸 또 이제 적청해서 만들다 보면 거기서 또 많은 로스가 생깁니다. 그것 때문에 그래요. 그래서 HBM을 기존 스펙대로 하면 수량을 맞출 수가 없습니다. 그래서 엔비디아가 렉 시스템, 그레이스 블랙웰이나 베라루빈 뭐 이런 것들을 원하는 물량을 맞출 수가 없기 때문에 그래서 불가피하게 메모리 스펙을 다운하고 그리고 용량도 줄여 가지고 서버렉 출화량을 맞추기 위해서 고육 지책을 썼다. 이렇게 보시면 될 것 같습니다. >> 2027년 HBM 수요 증가율이 공급 증가율을 앞선다고 하는데 TSMC와 메모리 3사가 대규모 증서를 하는데도 왜 부족이 심해지나요? >> 어 그렇죠. 저게 AI 혁명이 시작되고 나서 계속해서 병목이는 회사가 있죠.

네. TSMC. 특히나 TSMC의 첨단 패키징이라고 하는 코어스죠. 치본 웨이폰 서버스레이트. 요게 이제 계속해서 병목이 되고 있고 뭐 그러면 TSMC가 입으로 그렇게 하냐? 아닙니다. 계속해서 공격적으로 케파 증설하고 있는데 그 케팔을 증설해도 수요가 늘어나는 속도가 더 빠른 겁니다. 근데 지금 이제 병목이 되는 거는 결국 TSMC 코워스인데이 코어스가 결국 엔비디아의 GPU 프로세스하고 그리고 이제 우리 SK 하이닉스하고 삼성전자가 만든 HBM을 같이 조립을 해서 2.5D 패키징으로 만드는 건데요. 이제는 코어스뿐만 아니라 메모리도 중요한 병목이 되고 있죠. 그래서 이제 이게 굉장히 문제가 되고 있고 이걸 해결하기 위해서는 결국은 스펙을 다운할 수밖에 없다 이렇게 보고 있습니다. 그니까 생각해 보시면 블랙웰이 플랫폼이 나왔을 때도이 블랙웰에서 블랙웰 울트라로 갈 때 스펙이 다운된 적이 있거든요.

그거는 이제 파운더리 때문에 그런 거죠. 그때는 코어스에 문제가 생겨서 그걸 이제 스펙을 좀 다운했었던 거고 그때 컴퓨트 구조를 원래는 비안카라는 구조를 쓰다가 요걸 이제 코델리아로 바꾸려고 했는데 코델리아를 못 바꾸고 결국 베라루빈 루빈에 이제 코델리아 구조를 쓰기로 했고 [콧방귀] 그리고 이제 카이버라는 새로운 렉 시스템을 또 루빈 울트라에 적용하기로 했는데 이것도 아마 좀 지연되는 이야기가 있죠. 그만큼 지금 병목이 되는 영역에서는 계속해서 기술 스펙이 다운되는 흐름이 나고 있습니다. 그래서 그렇게 보면 결국 병목을지고 있는 회사들 때문에 기술 스펙이 다운된다 이렇게 보면 될 것 같은데 그래서 메모리가 되게 나쁜 건 아니다 이렇게 보고 있습니다. >> HBM4 가격이 2027년에 65% 오를 것으로 전망되는데 원가 상승분보다 더 올릴 수 있다는 근거는 무엇인가요? 어, 지금 이제 내년 HBM 계약이 굉장히 중요한 변수가 되고 있습니다.

어, 이것 때문에 이제 메모리 주가 조정에 빌미가 되기도 했는데요. 그러니까 이제 스펙을 다운그레이드 했다고 이제 표면적으로 보면 굉장히 나빠가 보이잖아요. 근데 이제 이유를 들어보면 끄덕끄덕하실 수 있습니다. HBM이 없어요. 메모리도 없습니다. 여러분 아시겠지만 HBM 1GB를 만들기 위해서는 봄용 메모리를 만드는 웨이퍼를 거의 두 세 배를 투입해야 됩니다. 그러니까 1GB바를 만들기 위해서 웨이퍼 한 장이 법용 메모리는 웨이퍼 한 장이 필요하다 그러면 HBM은 웨이퍼 세 장이 필요합니다. 그만큼 로스가 많죠. 네. 수열도 낮고 이걸 또 이제 적청해서 만들다 보면 거기서 또 많은 로스가 생깁니다.

그것 때문에 그래요. 그래서 HBM을 기존 스펙대로 하면 수량을 맞출 수가 없습니다. 그래서 엔비디아가 렉 시스템, 그레이스 블랙웰이나 베라루빈 뭐 이런 것들을 원하는 물량을 맞출 수가 없기 때문에 그래서 불가피하게 메모리 스펙을 다운하고 그리고 용량도 줄여 가지고 서버렉 출화량을 맞추기 위해서 고육 지책을 썼다. 이렇게 보시면 될 것 같습니다. >> 2027년 HBM 수요 증가율이 공급 증가율을 앞선다고 하는데 TSMC와 메모리 3사가 대규모 증서를 하는데도 왜 부족이 심해지나요? >> 어 그렇죠. 저게 AI 혁명이 시작되고 나서 계속해서 병목이는 회사가 있죠. 네. TSMC 특히나 TSMC의 첨단 패키징이라고 하는 코어스죠.