[안테나] SK하이퍼-호라이즌, 혹시 IPO를 염두에 두고 있는 건가 / 켐트로닉스-메타솔, 글래스 기판 도금 기술 대안 제시 / 메모리 '디스펙' 현상을 어떻게 볼 것인가

GPU 데이터 센터를 만들고 그걸 빅테크들한테 임대해서 임대료를 받는 그런 사업들이 되게 유행하잖아요. 그래서 SK 텔레콤도 그런 사업을 해 보겠다라고 해서 전문 이제 자회사를 만들었고 하이퍼를 만들었고 이번에 SK 브로드밴드도 원래 데이터 센터 사업이 있었어요. 근데 그거를 인적 분할해서 호라이진을 만들었다. 그러니까 여기 밑에 이제 SK 브로드 밴드가 하나 더 있는 거죠. 근데 이거는 굳이 표시하지는 않았습니다. 그래서 SK 하이퍼는 물적 분할 했기 때문에 이제 지분 100%를 가지는 거고요. SK 텔레콤이. 그리고 SK라이즈는 브로드 밴드에서 인적 분할해서 지분 100%를 가져야 되는데 조만간 51%로 빠질 겁니다. 왜냐하면 49%를 KKR하고 IMM 스톤브릿지 여기 컨소시엄에다가 넘겼어요. 그러면서 이제 3조원 정도를 당긴 거거든요. 그래서 49%를 이제 FI 그 재무적 투자자들이 가지고 나머지 지분 51%는 여전히 SK 텔레콤이 가지고 있다. 좀 구조적으로 좀 되게 복잡한데 결국에는이 둘을 합칠 생각인가? 왜냐면 이거는 신규 사업이고 기존 사업이라고 하지만 결국에 AIDC, AI 데이터 센터 사업이라는데 본질적으로 차이가 없는 거잖아요. 그러면 이걸 합쳐서 사업을 하는게 뭔가 좀 더 효율적일 것 같은데 왜 굳이 이렇게 두 개를 따로 빼서 하는 건지 사실 잘 이해는 되지는 않습니다. 그래서 결국에는 합칠 것 같기도 하고 그리고 아마 상장을 생각을 하고 있는 거 같습니다. 왜냐면 이번에 이제 호라이즌을 보면 이번에 FI들이 들어왔잖아요. 재무적 투자자들이 들어왔는데 이런 회사들이 3조원이나내는 거금을 이제 투자할 때는 재무적인 수익을 얻으려고 하는 거겠죠. 근데 그게 이게 사업을 해서 그니까 SK 호라이진이 사업을 해서 여기서 뭔가 이익을 얻으면 그 이익을 배당받으려고 이렇게 보통 접근하는 경우는 없고 나중에이 회사에서 지분을 팔고 나올 때 우리 엑시한다 그러죠. 액시을 할 때 본인들이 투자한 거보다 훨씬 더 많은 밸류를 받아서 나오면 그게 이제 돈을 벌게 되는 거잖아요. 그래서 보통 그런 엑시하는 방법에는 IPO가 가장 대표적이죠. 그니까이 회사를 코스피나 뭐 이런데 상장을 해 가지고 밸류를 확 높게 받으면 거기서 상장 시점에 맞춰서 팔고 나오는 그렇게 하면은 아마 3조보다 훨씬 더 많은 돈을 받고 나올 수 있을거다 이렇게 생각할 수 있고 그래서 보통 요런 계약에는 여러 가지 조건들이 이런 조건도 있습니다.

근데 뭐 5년 안에 상장하지 못할 경우에 SK 텔레콤이 지분을 얼마에 더 되 준다. 3조원보다 훨씬 더 비싼 밸류로 더 사 준다. 뭐 이런 계약이 보통 이면에 깔려 있습니다. 그러니까 SK 텔레콤 입장에서는 반드시 상장해야 되는 좀 그런 이유가 생기는 거겠죠. 그렇게 되면 어 그래서 저는 이게 상장하지 않겠나 생각하는 거고 SK 하이퍼 같은 경우에는 어 신규 IDC 사업을 개발 한다고 하는데 이게 돈이 굉장히 많이 들어가는 사업이거든요. 요즘에 뭐 코어위브 네우스를 봐도 다 적자잖아요. 왜 적자겠어요? 투자금이 워낙 많이 들어가기 때문에 아마 그 많은 투자금을 조달을 하려 그러면 상장을 하는 거 외에는 방법이 아마 없을 것 같아요. 물론 뭐 FI를 유치할 수도 있겠죠. 여기 SK 호라이진처럼 일단 FI를 유치를 하더라도 어쨌든 상장을 해서 마지막에 크게 밸류를 높게 받는 그런 투자 유지를 해야 될 것 같다. 그렇게 생각하는 이유가이 SK 텔레콤하고 SK 하이퍼가 밝힌이 투자 규모가 엄청납니다. 이제 15GW 규모를 2035년까지 이제 투자하겠다고 밝혔거든요. 15GW면 이제 원전 규모로 보면 원제력 발전소 규모로 보면 원제력 발전 발전소 열 개가 쓰는 전력을 한 번에 다 먹는 거거든요. 지금 그게 GPU나 뭐 이런 걸로 어떻게 환산이 됐느냐. 제가 이번에 이거를 좀 계량적으로 좀 계산해 볼 만한 기회가 있었습니다. 그래 가지고 그걸 좀 말씀을 드리면 어 15GW라고 했잖아요. 근데요 베라루빈 MVL 72렉 요거 하나의 렉인데요 렉 하나에 보통 전기를 250KW를 먹습니다. 넉넉하게 줘서 그 정도 먹어요. 그러면요 250kw의 렉이 1GW를 채우려면 렉이 4,000개가 있어야 되죠. 그러면 4,000개를 채우면 1GW 분이 됩니다. 그런데이 250kW의 렉이 가격이 얼마냐? 한 대당 200억 정도 해요. 200억 조금 넘습니다. 요요 렉 하나가 200억이 좀 넘어요. 그러면 4,000개를 채우려면 여기 200억에다가 여기 4,000개를 하면 되죠. 그러면 서버 구매 비용만 80조원 이상이 들어간다는 계산이 나옵니다. 어마어마하죠? 이거는 서버 구매 비용만 그렇고 거기 AI 데이터 센터를 만들려면 일단 땅이 있어야 되고 건물이 있어야 되고 그다음 냉각 같은 거 여러 가지 인프라가 있어야 되죠.

뭐 그런 것까지 하면 사실 80점보다 훨씬 더 들겠지만 기본적으로이 GPU를 사는데만 그러니까이 서버를 사는데만이 정도 금액이 필요하다는 겁니다. 근데 이게 1GW 분이고 여기에 이제 15를 다시 곱해야 되겠죠. 그러 뭐 투자 금액이죠. 어마어마한데 이걸 어떻게 조달할 것이냐. 물론 거기 안에 들어가는 AI 데이터 센터 안에 들어가는 GPU를 SK텔레콤이나 SK 하이퍼 관점에서 다 사야 되는 건 아닙니다. 요즘에 코이브나 네우스 이렇게 계약하는 걸 보면 제가 최근에 설명드린 것처럼 이제 은행권에서 금융권에서 담보 잡고 이제 빌려오기도 하고요. 아니면은 대형 고객사 그니까 이걸 만약에 설치하게 되면 나중에 빅테크들이 빌렸을 거 아니에요. 그럼 그 빅테크들이 GPU 대금을 미리 주기도 합니다. 그래서 어떻게 보면 공동 투자를 하는 거죠. 케팩스에 대한 쉐어를 하는 건데 그렇게 하더라도 15GW 분 중에 최소 한 뭐 10% 20% 정도는 내 돈으로 투자해야 되지 않겠어요? 그럼 1.5에서 3GW 정도를 이제 SK 텔레콤하고 하이퍼 관점에서 투자를 해야 된다는 얘긴데 어 그러면은 80조에서 160조 정도를 조달을 해야 된다 얘기죠. 근데 SK 하이퍼의 지금 자본금은 보면 몇 천억 원 수준입니다. 투자금을 댈 만한 어떤 자본금이 있지는 않아요. 그래서 조만간에 아마 자본 유치를 해야 될 거 같은데 뭐 처음에는 FI들 그러니까 지금이 호라이즌처럼 이런 FI들을 유치를 하다가 결국에는 그래서 상장하지 않겠나 이런 제 생각이에요. 그렇게 할 것 같다 생각인 거고 어 왜냐면 SK 그룹에서는 이런게 전례가 없지도 않습니다. 좀 굉장히 좀 안 좋은 케이스가 있기는 한데 SK 이노베이션에서 어 2019년에 SKT라고 하는 회사가 물적분할 한 다음에 상장을 했죠. 이때도 욕을 되게 많이 먹었었는데이 SKT가 뭐 하는 회사죠? 분리막 만드는 회사입니다. 그러니까 배터리 이용 분리막을 만든 회사고 이때는 시장이 워낙 좋았기 때문에 이걸 물적 분할한 다음에 상장할 때 굉장히 높은 밸류로 받았었어요. 굉장히 투자금 유치를 많이 했고 그런데 바로 이제 캐면서 23년에 적자전환하고 25년에 순손실 2,억 하고 이번에 이거를 물적 분할했던 걸 다시 흡수합병하기로 한 거죠. 그러니까 시장 좋을 때 물적 분할해서 투자금 이빨이 당기고 그리고 시장이 안 좋아지니까 다시 흡수 합병해 가지고 어떻게 보면 손실을 감싸게 해 주는 거죠.

SK 이노베이션 주주 입장에서 보면이 금쪽 같은 사업을 당시에는 당시에이 금 같은 사업을 떼내 가지고 따로 상장을 한다. 그러니까 그때 한번 손해를 또 받고 이번에는 재흡수 합병하면서 어떻게 보면 손실 덩어리인 회사를 다시 흡수한 거니까 SK 이노베이션 주주 입장에서는 개인 주주 입장에서는 두 번 연속으로 손해를 보게 되는 거죠. 물론 뭐 SK 하이퍼나 SK 호라이진의 사업이 SKT처럼 그러니까 배터리 분리막 사업처럼 안 좋아질 거다라고 말씀을 드리는 건 아니고요. 어 SK텔레콤 주주 관점에서 보면 SK 텔레콤에 많은 주주들이 있죠. 뭐 소익 주주들도 있고 그 주주들 관점에서 보면 어 AIDC 사업은 굉장히 좀 황금화를 나 낳는 거위 건데 지금 상황에서는 황금화를 낳는 거위인 거 같은데 그거를 어 이렇게 물적 분할을 하고 이것도 사실상 물적 분할에 가깝죠. 왜냐면 인적 분할을 하긴 했지만 내 100% 자회사에서 이렇게 분할을 했기 때문에 SK텔레콤 소액 주주랑 아무 상관없는 조치인 거죠. 생각해 보면. 그래서 그거를 떼내 버리는게 과연 개인 주주들한테 좋을 것인가? 다음은 캠토리닉스 메타소리 글래스 기판 도금 기술에 대한 대안을 제시했다는 소식입니다. 이번 주에 ASPS라고 그 저기 수원 컨벤션에서 첨단된 패키지 관련 전시회가 있었죠. 그 전시회를 제가 갔다 왔는데 거기서들은 얘기들 좀 정리해서 말씀드리겠습니다. 예. 캠트로닉스에서 CTMC 00372이라는 어떤 기술을 개발을 했대요. 되게 좀 어려운데이 결국에는 글래스 기판의 도금을 대체할 수 있는 기술입니다. 그 글래스 기판 만들려면 그 안에다가 TGV라고 하는 홀을 뚫고 그 홀에다가 구리를 채우는게 글래스 기판을 만드는 알파요 오메가인 거잖아요. 그러니까 구멍 뚫고 구리 채우고 근데 그중에서 구리를 채우는 기술에 대해서 굉장히 좀 획기적으로 빠르게 그리고 수요를 높게 할 수 있다라고 하는게이 CTMC 0037인 거거든요. 그러니까 간단한 스펙표만 보면 일단 작업 시간을 8시간에서 1한시간으로 줄일 수 있다고 하고요. 그리고 투자 비용도 기존에 월 천장 기준으로 월 천장 기준으로 기존 도금 방식으로는 100억 원 이상 들어가는데 우리 기술 쓰면 20억 원 이해로 할 수 있다. 1분 이하로 줄일 수 있다라고 하는 거죠.

이게 작업 시간이 빠르기 때문에 설비 투자가 그게 많이 필요 없는 거죠. 원래 작업 시간이 느리면 작업 시간이 느린 걸 보상하기 위해서 설비 투자가 많이 들어가는데 뭐 작업 시간이 워낙 빠르다 보니까 뭐 몇대 안 갔다 놔도 금방금방 할 수 있다 이렇게 되는 거잖아요. 이게 어떻게 하는 거냐면 글래스 기판을 도금을 할 때 바텀 방식이거나 센터필 방식이 있다라고 설명드렸었잖아요. 근데 이거는 결국에는 전해 도금이 필요합니다. 그러니까 전기의 힘을 이용해서 구리를 석출시키는 그러니까 도금액 안에다가 이걸 담궈서 천천히 구리가 차오 차 오르게 하는 그런 방식이 필요하다는 거거든요. 그게 바텀은 밑에서부터 위로 이렇게 차오르게 하는 거고 센터필은 중간에서부터 이렇게 아래 위로 차오르게 하는 그 방식의 차이가 있는 거죠. 어쨌든간에 전해 도금이 필요한 거예요. 그런데이 캠트로닉스가 개발한이 CTMC 0037이라고 하는 건 구멍을 뚫어 놓고 이렇게 구멍을 뚫어 놓고 위에다가 이제 구리 페이스트 같은 그니까 구리 반죽이죠. 구리 반죽을 이렇게 올려 놓은 다음에 이쪽으로 압력을 당긴다라고 해요. 그러니까 음압을 걸어 준다는 거죠. 음압을 걸어 주면 구리 반죽이 밑으로 끌러 당겨 내려오겠죠. 그럼 당겨 내려오면이 안을 이제 가득 채우게 된다. 요런 방식이라고 하거든요. 근데 이렇게 지금 도금으로 하면 천천히 구리가 석출되는 걸 기다려야 되기 때문에 8시간 이상 걸리는데 캠트로닉스처럼 이렇게 음압을 걸어줘서 뭔가 진공으로 당기면 한시간 이내 할 수 있다라고 하는 거거든요. 그래서 어 굉장히 빠르긴 하겠구나 생각은 듭니다. 그리고 이게 CMP 횟수도 줄여든다고 하는데 요렇게 도금을 하게 되면이 위에 구리가 과도금되는 경우가 많아서 여기 CNP를 해서 갈아내야 되잖아요. 그이 두께가 꽤나 두껍기 때문에 500에서 100마로m 정도 쌓이기 때문에 이걸 CNP를 3단계에 걸쳐서 해야 되는데 어 요렇게 음압으로 당겨서 쭉 안을 채우게 되면 굉장히 최소한의 구이만 과도금돼서 한 번에 그냥 끝낼 수 있다고 합니다.이 CNP가 사실 굉장히 골차프거든요. 지금 글래스 기판 업계에서 여러 그 페인 포인트들이 있는데 그중에 하나가 이제 CMP이기도 합니다. 이걸 좀 줄일 수 있다는 것도 굉장히 장점이기는 하죠.

요거랑 좀 비슷하게 ASPS에서 요거랑 좀 비슷한 기술을 메타소이라는 회사가 또 공개하기도 했습니다. 이거 좀 비슷하다는게 완전 똑같지는 않고요. 위에다가 똑같이 이제 구리 반죽을 올려 놓고 어 구리 스트죠. 그 구리 반죽을 반죽을 올려 놓고이 스퀴지라고 하는이 주걱을 이용해서 위에서 쭉 밀어 줍니다. 쭉 밀어 주면이 눌러주는 압력에 의해서 구리가이 안으로 차서 들어가겠죠. 요렇게 요렇게 아래로 차서 들어가겠죠. 그렇게 안을 채워주면요 구리가 천천히 차오르는 시간을 기다리지 않아도 되고 그리고 보이드도 굉장히 적다. 근데 이렇게 그냥 넣어 놓기만 하면 밑으로 흘러내릴 거 아니에요. 그래서 어 IPL이라고 하는 광소결 기술 그 광소결이라는게 어 빛 에너지를 열로 전환해 주는 겁니다. 여기에 이제 그 안에 그런 소재들이 같이 들어가 있어요. 빛 에너지를 받으면 순식간에 열을 내서이 안에 딱딱하게 굳혀 주는 그런 소재들이 안에 같이 들어 있는 거거든요. 그래서 금방 굳일 수 있다. 여기 이제 램프로 빛을 주면 여기 안에 굽는다. 이거는 아마 치과에서 비슷한 경험 해 보신 분들 있을 겁니다. 이렇게 충치 생기면 이렇게 충치 이렇게 생기면 여기에 쭉 갈아내고 여기다 레진 바르잖아요. 레진 바른 다음에 무슨 빛 같은 거 띠릭띠 하면서 쏘잖아요. 그럼 여기가 바로 굳죠. 이건 이제 완전 똑같지 않습니다. 이건 광소결이고 이건 이제 광중합이라고 하는데 식과에서 쓰는 건 광중합이라고 해요. 그러니까 이건 빛 에너지를 열로 바꾸는 건 아니고 어떤 빛을 받으면 바로 굳어 버리는 관시제라는게이 안에 들어 있어요. 그래서 이게 굳는 건데 이때 그 직과 선생님이 간혹사들한테 큐어 큐어 이러잖아요. 그 큐어가 이제 구치다라는 거거든요. 요거를 아마 치과에서 다들 한번 경험해 보셨을 것이다.어요 기술이 지금 메타소리하는 IPL 광소결하고 좀 비슷하다. 똑같은 건 아니고요. 그니까 광소결이고 이거는 광합이고 어쨌든간에 치과에서 레진 치료 하는 거랑 좀 비슷한 기술입니다. 근데 아까 앞에서 말씀드린 그 캠트로닉스의 방식이나 메타솔의 IPL 방식이나 중요한 난재가 있어요. 뭐냐면 어 요렇게 채워넣는 그 음압으로 당기든 아니면 스퀴지로 밀에 그 안에 이렇게 구리 반죽을 채워 넣는 방식은 어 순수한 구리는 아니잖아요.

그러니까 도금은 순수한 구리가 석출돼 가지고 내부를 채우게 되는데 전극을 채우게 되는데 이렇게 밀어넣는 애들은 기본적으로 바인더라고 하는게 들어가 있습니다. 바인더는 반죽을 일으키는 물 같은 거죠. 그리고 그놈은 이제 메탈 성분은 아니기 때문에 기본적으로 저항이 높습니다. 그런 저항이 높은 것들이이 안을 채우게 되면 요렇게 안에 이게 전극을 채우게 되면 칩과 칩 사이에 데이터와 이제 전력을 주고받아야 되는데 그것들이 좀 성능이 좀 떨어지게 되겠죠. 그러면 성능이 떨어진다고 하는 건 이제 발열도 생긴다는 거고 그래서 신호 무결성이 또 좋지 않다. 그래서 여러 가지로 좀 문제가 있습니다. 그래서 저항을 많이 낮추는게 일단 좀 중요하겠다. 그것만 좀 되면 굉장히 좀 아이디얼해 보이긴 하죠. 도금에 굉장히 고민을 많이 하고 있기 때문에 어 그게 금방 채우고 심지어 보이드가 없어. 그 안 할 이유가 없겠죠. 근데 하지만 저항 측면에서 그냥 좀 난재가 일단 있다. 요거는 좀 계속 보고 가야 될 것 같습니다. 마지막으로 메모리 디스펙 현상을 어떻게 볼 것인가?이 이 D스펙이라고 하는 건 어 스펙을 낮춘다는 뜻입니다. 그러니까 원래 뭐 1테라를 쓰기로 했다가 뭐 0.5테라만 쓴다던가 그러니까 스펙다운이죠. 스펙다운이 지금 일어나고 있는데 그게 어디서 일어나고 있느냐? M비디아 GPU에서 일어나고 있습니다. 그러니까 원래 반도체 산업이라는게 계속 시간이 갈수록 그 차후에 나오는 제품들은 계속 업그레이드를 하면서 나가는게 기본 원리죠. 그렇게 해야 기존 제품들을 업그레이드 하는 명분이 생기는 거니까. 근데 베라루빈에서 원래 HBM 4를 12단으로 많이 했었는데 이거를 8단으로 낮춘 제품이 나왔고 8단으로 낮춘 제품이 심지어 그게 주력으로 올라갈 것 같다라고 합니다. 그러니까 HBM 공급하는 관점에서 보면 12단으로 공급하는게 8단으로 공급하는 거보다는 훨씬 더 부가치 측면에서 유리하겠죠. 그런데 이게 8단으로 내려와서 뭐야 이게 ACBM이 더 이상 필요 없는 건가? 요런 의심들이 제 일단 기본적으로 일단 아니지만 먼저 결론부터 말씀드리면 아니지만 그런 의심을 할 수 있는 좀 계기가 되는 거고요. 그리고이 베라루벤에 보면 소캠도 붙습니다. 그니까 아까 앞에서 말씀드린 HBM은 여기 GPU 옆에 붙는요 금색 요거가 12단에서 8단으로 내려왔다는 얘기고 여기 루빈 CPU CPU 옆에 붙는 이게 소캠이죠.요 요 소캠 LPDDR로 만든 소캠인데 이것도 용량이 절반으로 축소 축소가 됐습니다.

그러니까 1.5에서 768 GB로 그니까 절반으로 줄었는데 기본적으로 GPU나 CPU의 메모리가 줄어든다고 하는 건 어 연산양이나 아니면 저장할 수 있는 데이터의 양이 줄어든다는 거기 때문에 분명히 성능식면은 좋지 않습니다. 이게 좋을 일은 하나도 없죠. 면 성능 측면서 좋지 않고. 어, 근데 이런 건 있습니다. 이번에 디스펙됐다고 하는 그런 것들이 메인이 그렇게 됐다는 건 아닌 거 같고요. 아직까지는 아닌 거 같고 메인은 그대로 있고 그런 약간 디스펙된 제품도 나온다에 가까운 거 같습니다. 그러니까 어차피 베라루빈이고 뭐 루빈 울트라고 해도 거기에 여러 가지 이제 스큐들이 있잖아요. SK들이 있는데 그중에서 기존 모델이 있으면서 디스펙 제품도 나온다라고 하는 거라서 이게 완전히 됐다라기보다는 어 다양한 구색이 생겼고 그 구색 중에서 약간 디스펙된 제품도 있다 이렇게 볼 수 있 보는게 더 맞는 거 같습니다. 그래서 이거를 어 그럼 이제 더 이상 메모리가 필요 없어서 지금 이렇게 내리는 건가 생각하시겠지만 사실 그런 건 아니고요. 엔비디아 입장에서 보면 결국 HBM을 많이 탑재하는 것도 중요하지만 HBM을 많이 탑재를 해서 경쟁사들 대비 좀 높은 성능의 GPU, CPU를 추화하는게 중요하긴 하지만 결국에 더 중요한 건 뭐겠어요? GPU나 CPU를 하나라도 더 팔아먹는게 더 중요한 거거든요. 그런데 지금 아시다시피 ACBM은 물론 이거네와 일반 범용디도 굉장히 쇼티지가 심하잖아요. 내년엔 더 심해진다고 하고. 그럼 그렇게 되면 HBM이나 CPU가 없어서 GPU, CPU를 추화하지 못하는 좀 그런 불쌍사가 생길 수가 있는 거거든요. 그래서 지금은 차라리 용량을 내려서라도 그 HBM의 용량을 내리고 소캠에 용량을 내려서라도 CPU, GPU 추화가 줄어드는 거는 방지하겠다. 이런 관점입니다. 그러니까 전체적으로 메모리에 대한 수요가 줄어든게 아니고 최대한 한정도에 있는 메모리 풀 안에서 GPU와 CPU를 더 많이 팔아먹기 위한 이제 온몸 비틀기에 가깝다. 왜냐면 이게 12단을 이게 8단으로 낮추면 12단 두 개 만들 거를 8단으로 세 개 만들 수 있죠.

그니까 여기네 개 아끼고네 개 아껴 가지고 합치면은 8단 하나 더 만들 수 있는 거니까 그만큼 HBM을 좀 절감할 수 있는 겁니다. 그리고요 소캠 같은 경우에는이 좋은게 뭐예요? 이게 바꿀 수가 있어요.이 HBM은 한번 이게 탑재되면 끝이지만 소캠은 이렇게 꽂아 놓고 다시 이제 용량을 업그레이드 할 수 있는 거거든요. 그래서 이게 뽑아내고 나중에 혹시나 언제가 될지 모르겠지만 메모리가 좀 수급 이슈가 해결이 좀 되면 그때 업그레이드로 할 수 있는 거라서 요거를 뽑았다가 다시 꽂아서 뭐 업그레이드 하는 요런 식으로 고객사들한테 좀 옵션을 주는 그런 차원에서 아마 이런 일이 진행되고 있지 않나? 제가 전에 한번 메모리 수급 관련해서 좀 긴 영상을 한번 올려 드린 적이 있는데 그때 말씀드린 것처럼 2030년까지 지금 이건 HBM의 수급만 나타낸 겁니다. 그니까 수요가 여기 있고 공급이 여기 있어요. 그니까 이게 지금 어 되게 노이즈가 많이 나오고 있는데 그 노이즈의 근간을 따라가 보면 결국 여기에 대한 고려가 거의 없는 거 같거든요. 그러니까 이걸 노이즈로 볼 수는 없는 거죠. 그런 노이즈가 들릴 때마다이 표를 한번 보는 거가 괜찮을 것 같아요. 이번에 그 수원 컴페니션에서 열렸던 ASPS에서 좀 많은 분들이 좀 알아봐 주시더라고요. 제가 전에는 텍스트만 쓰고 텍스트에도 제가 따로 바이라인 안 넣고 이러니까는 알아보시는 분들이 거의 없었는데 최근에 이제 유튜브하고 하니까는 그래도 알아봐 주셔서 대단히 감사했습니다. 그래서 어 괜찮으시면 저 같이 뵙고 인사했었던 분들 중에서 티미팅이나 취재 요청 뭐 이런 거 해 주시면 그 좋을 거 같아요. 왜냐면 어차피 제가 기존 인맥들 통해서 이게 취재하는 건 한 개가 있거든요. 그래서 제가 유튜브를 시작하게 된 것도 좀 뭔가 취재가 됐던 회원이 됐던 좀 저변을 넓어 보자고 하는 좀 의미가 있기 때문에 어렵게 생각하지 마시고 티미팅이나 취재 요청해 주시면 뭐 언젠간 시간 맞춰서 한번 뵙고 그랬으면 좋겠습니다. 자, 오늘 준비하 내용은 여기까지고요. 저는 다음 주에 더 유익한 내용으로 찾아뵙겠습니다. 감사합니다.