26-8 엔비디아 GPU·CPU 저용량 메모리 SKU 공개
작성자의 핵심 판단
루빈 울트라의 메모리 용량 감축은 HBM과 메모리 병목 속에서 랙 출하량을 맞추려는 고육지책이며, 이를 메모리 수요의 단순 악재로 보기는 어렵다는 평가다.
근거 보기 3
- 원문 구간 1
어, 이것 때문에 이제 메모리 주가 조정에 빌미가 되기도 했는데요. 그러니까 이제 스펙을 다운그레이드 했다고 이제 표면적으로 보면 굉장히 나빠가 보이잖아요. 근데 이제 이유를 들어보면 끄덕끄덕하실 수 있습니다. HBM이 없어요. 메모리도 없습니다. 여러분 아시겠지만 HBM 1GB를 만들기 위해서는 봄용 메모리를 만드는 웨이퍼를 거의 두 세 배를 투입해야 됩니다. 그러니까 1GB바를 만들기 위해서 웨이퍼 한 장이 법용 메모리는 웨이퍼 한 장이 필요하다 그러면 HBM은 웨이퍼 세 장이 필요합니다. 그만큼 로스가 많죠. 네. 수열도 낮고 이걸 또 이제 적청해서 만들다 보면 거기서 또 많은 로스가 생깁니다.
- 원문 구간 2
그것 때문에 그래요. 그래서 HBM을 기존 스펙대로 하면 수량을 맞출 수가 없습니다. 그래서 엔비디아가 렉 시스템, 그레이스 블랙웰이나 베라루빈 뭐 이런 것들을 원하는 물량을 맞출 수가 없기 때문에 그래서 불가피하게 메모리 스펙을 다운하고 그리고 용량도 줄여 가지고 서버렉 출화량을 맞추기 위해서 고육 지책을 썼다. 이렇게 보시면 될 것 같습니다. >> 2027년 HBM 수요 증가율이 공급 증가율을 앞선다고 하는데 TSMC와 메모리 3사가 대규모 증서를 하는데도 왜 부족이 심해지나요? >> 어 그렇죠. 저게 AI 혁명이 시작되고 나서 계속해서 병목이는 회사가 있죠. 네. TSMC 특히나 TSMC의 첨단 패키징이라고 하는 코어스죠.
- 원문 구간 3
그래서 그렇게 보면 결국 병목을지고 있는 회사들 때문에 기술 스펙이 다운된다 이렇게 보면 될 것 같은데 그래서 메모리가 되게 나쁜 건 아니다 이렇게 보고 있습니다. >> HBM4 가격이 2027년에 65% 오를 것으로 전망되는데 원가 상승분보다 더 올릴 수 있다는 근거는 무엇인가요? 어, 지금 이제 내년 HBM 계약 가격이 굉장히 중요한 변수가 되고 있습니다. 굉장히 이슈가 되고 있어요. 왜냐면 작년 9월부터 법용 메모리 가격이 급등했어요. 근데 HBM 계약은 연단위로 하는데 사실 법용 메모리가 급등하기 전에 계약을 했겠죠. 지금 주력을 하는 HBM 3 12단이 메인이 될 텐데.
이 자료에서 다룬 사실
이 자료는 엔비디아가 루빈 울트라의 메모리 용량을 1024GB에서 512GB로 낮췄다고 제시한다.
근거 보기 1
- 원문 구간 1
이제 이걸 어떻게 쓸 거냐? 이게 이제 우리의 미래를 자할 중요한 변수가 될 것 같습니다. 그래서 결국 미래 대응 기금을 통해서 결국 이제 K자형 경제 구조를 어느 정도 완화를 하고 그리고 이제 첨단 기술을 더 해자를 강화해서 경쟁력을 더 이어가는게 중요하지 않을까? 결국 이게 AI 혁명이라는게 피지컬 AI 시대가 오지 않겠습니까? 이제 그때 우리가 큰 교회를 잡을 수 있다 그러면 진짜 이제 선진국들 중에서도 진짜 탑 클라스로 우뚝 살 수 있는 그런 가능성이 있다고 봅니다. [음악] 아신을 위한 테크 내비게이터 아테네.네 네, 질문 받겠습니다. >> 엔비디아가 루빈 울트라의 메모리 용량을 1024GB에서 512GB로 절반을 낮췄는데 어떤 기술적 문제 때문이고 이게 HBM 수요의 악재인가요?
그렇게 판단한 이유
HBM은 범용 메모리보다 더 많은 웨이퍼가 필요하고 적층 손실도 있어 기존 사양을 유지하면 원하는 랙 출하량을 맞추기 어렵다고 설명한다.
근거 보기 2
- 원문 구간 1
어, 이것 때문에 이제 메모리 주가 조정에 빌미가 되기도 했는데요. 그러니까 이제 스펙을 다운그레이드 했다고 이제 표면적으로 보면 굉장히 나빠가 보이잖아요. 근데 이제 이유를 들어보면 끄덕끄덕하실 수 있습니다. HBM이 없어요. 메모리도 없습니다. 여러분 아시겠지만 HBM 1GB를 만들기 위해서는 봄용 메모리를 만드는 웨이퍼를 거의 두 세 배를 투입해야 됩니다. 그러니까 1GB바를 만들기 위해서 웨이퍼 한 장이 법용 메모리는 웨이퍼 한 장이 필요하다 그러면 HBM은 웨이퍼 세 장이 필요합니다. 그만큼 로스가 많죠. 네. 수열도 낮고 이걸 또 이제 적청해서 만들다 보면 거기서 또 많은 로스가 생깁니다.
- 원문 구간 2
그것 때문에 그래요. 그래서 HBM을 기존 스펙대로 하면 수량을 맞출 수가 없습니다. 그래서 엔비디아가 렉 시스템, 그레이스 블랙웰이나 베라루빈 뭐 이런 것들을 원하는 물량을 맞출 수가 없기 때문에 그래서 불가피하게 메모리 스펙을 다운하고 그리고 용량도 줄여 가지고 서버렉 출화량을 맞추기 위해서 고육 지책을 썼다. 이렇게 보시면 될 것 같습니다. >> 2027년 HBM 수요 증가율이 공급 증가율을 앞선다고 하는데 TSMC와 메모리 3사가 대규모 증서를 하는데도 왜 부족이 심해지나요? >> 어 그렇죠. 저게 AI 혁명이 시작되고 나서 계속해서 병목이는 회사가 있죠. 네. TSMC 특히나 TSMC의 첨단 패키징이라고 하는 코어스죠.