2026.09.01 · 유튜브 · IT의 신 이형수

[아테네] HBM이 다시 반도체 중심으로 부상, 왜?

유형
유튜브
날짜
2026.09.01
강연자/작성자
IT의 신 이형수
분석 주제
미지정
자료 길이
전사문 5,405자
1

문서 전체 조망

핵심 구조

HBM 병목은 사양 조정과 AI 인프라 투자로 다시 드러난다

루빈 울트라의 메모리 사양 하향을 HBM 수요 약화가 아니라 공급 제약 속 서버 랙 출하량을 맞추려는 선택으로 해석한다. HBM의 웨이퍼 집약도와 AI 인프라의 투자 경쟁이 함께 이어지는 동안, 소비자 전자제품은 높아진 메모리 원가를 가격과 수요로 감당해야 한다.

사양 하향은 HBM 수요의 소멸보다 공급 병목의 결과다

루빈 울트라 메모리 용량을 절반으로 낮춘 것은 기존 사양으로는 원하는 시스템 물량을 맞추기 어렵기 때문이라는 해석이다. HBM은 범용 메모리보다 웨이퍼 투입량과 적층 손실이 크고, GPU와 HBM을 묶는 TSMC CoWoS 첨단 패키징도 계속 병목으로 남아 있다.

다음 해 HBM 가격은 계약 전략과 원가 상승이 함께 좌우한다

범용 메모리 가격 급등 전에 맺은 연 단위 계약과 달리 HBM4 계약에는 높아진 원가가 반영될 수 있다. SK하이닉스와 삼성전자의 가격 기조가 다르다는 관찰을 제시하면서도, 65% 인상 전망은 실제 계약을 더 확인해야 한다고 남겼다.

AI 인프라는 더 투자하고 소비자 기기는 비용 부담을 받는다

하이퍼스케일러와 네오클라우드의 CAPEX 확대, GPU 금융화 구상은 HBM 수요를 뒷받침하는 흐름으로 제시된다. 반대로 스마트폰과 노트북은 메모리·CPU 공급 부담이 제품 가격과 출하량을 압박해 B2C 수요 둔화로 이어질 수 있다고 봤다.

ANALYSIS VIEW사건별 사실과 작성자의 판단, 지속 정보를 나누어 읽기
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발생·예정 사건과 출처별 관점

이슈 분석

이 자료가 이슈의 어떤 사실을 다루고, 작성자가 무슨 결론을 어떤 근거로 내렸는지 원문에 붙여 읽습니다.

발생발표·발생 후발생월 26-8

26-8 엔비디아 GPU·CPU 저용량 메모리 SKU 공개

작성자의 핵심 판단

이 사양 하향은 HBM 수요가 사라져서가 아니라 원하는 서버 랙 출하량을 맞추기 위한 고육지책이며, 메모리에 부정적인 신호로만 볼 일은 아니라고 평가했다.

근거 보기 2
  1. 원문 구간 1

    그러니까 1GB바를 만들기 위해서 웨이퍼 한 장이 법용 메모리는 웨이퍼 한 장이 필요하다. 그러면 HBM은 웨이퍼 세 장이 필요합니다. 그만큼 로스가 많죠. 네. 수율도 낮고 이걸 또 이제 적청해서 만들다 보면 거기서 또 많은 로스가 생깁니다. 그것 때문에 그래요. 그래서 HBM을 기존 스펙대로 하면 수량을 맞출 수가 없습니다. 그래서 엔비디아가 렉 시스템, 그레이스 블랙웰이나 베라루빈 뭐 이런 것들을 원하는 물량을 맞출 수가 없기 때문에 그래서 불가피하게 메모리 스펙을 다운하고 그리고 용량도 줄여 가지고 서버렉 출화량을 맞추기 위해서 고육 지책을 썼다. 이렇게 보시면 될 것 같습니다. >> 2027년 HBM 수요 증가율이 공급 증가율을 앞선다고 하는데 TSMC와 메모리 3사가 대규모 증서를 하는데도 왜 부족이 심해지나요? >> 어 그렇죠. 저게 AI 혁명이 시작되고 나서 계속해서 병목이는 회사가 있죠.

  2. 원문 구간 2

    그거는 이제 파운더리 때문에 그런 거죠. 그때는 코어스에 문제가 생겨서 그걸 이제 스펙을 좀 다운했었던 거고 그때 컴퓨트 구조를 원래는 비안카라는 구조를 쓰다가 요걸 이제 코델리아로 바꾸려고 했는데 코델리아를 못 바꾸고 결국 베라루빈 루빈에 이제 코델리아 구조를 쓰기로 했고 [콧방귀] 그리고 이제 카이버라는 새로운 렉 시스템을 또 루빈 울트라에 적용하기로 했는데 이것도 아마 좀 지연되는 이야기가 있죠. 그만큼 지금 병목이 되는 영역에서는 계속해서 기술 스펙이 다운되는 흐름이 나고 있습니다. 그래서 그렇게 보면 결국 병목을지고 있는 회사들 때문에 기술 스펙이 다운된다 이렇게 보면 될 것 같은데 그래서 메모리가 되게 나쁜 건 아니다 이렇게 보고 있습니다. >> HBM4 가격이 2027년에 65% 오를 것으로 전망되는데 원가 상승분보다 더 올릴 수 있다는 근거는 무엇인가요? 어, 지금 이제 내년 HBM 계약이 굉장히 중요한 변수가 되고 있습니다.

이 자료에서 다룬 사실

엔비디아가 루빈 울트라의 메모리 용량을 1,024GB에서 512GB로 낮췄다는 질문을 다뤘다.

근거 보기 2
  1. 원문 구간 1

    [260901] [아테네] HBM이 다시 반도체 중심으로 부상, 왜? IT의 신 이형수 아신을 위한 테크 내비게이터 아테네 [음악] 시작하기 앞서 간단하게 공보 말씀. 네. 21기 실전 투자 스타디가 9월 1일부터 10월 20일까지 8주 동안 시작됩니다. [음악] 혹시 지금이라도 신청하고 싶으신 분들은 댓글 상단 링크를 활용해 주시면 좋을 것 같습니다. 네. [음악] 질문 받겠습니다. >> 엔비디아가 루빈 울트라의 메모리 용량을 1024GB에서 512GB로 절반을 낮췄는데 어떤 기술적 문제 때문이고 이게 HBM 수요의 악재인가요? 어, 이것 때문에 이제 메모리 주가 조정에 빌미가 되기도 했는데요. 그러니까 이제 스펙을 다운그레이드 했다고 이제 표면적으로 보면 굉장히 나빠가 보이잖아요. 근데 이제 이유를 들어보면 끄덕끄덕하실 수 있습니다. HBM이 없어요. 메모리도 없습니다. 여러분 아시겠지만 HBM 1GB를 만들기 위해서는 봄용 메모리를 만드는 웨이퍼를 거의 두 세 배를 투입해야 됩니다.

  2. 원문 구간 2

    그러니까 1GB바를 만들기 위해서 웨이퍼 한 장이 법용 메모리는 웨이퍼 한 장이 필요하다. 그러면 HBM은 웨이퍼 세 장이 필요합니다. 그만큼 로스가 많죠. 네. 수율도 낮고 이걸 또 이제 적청해서 만들다 보면 거기서 또 많은 로스가 생깁니다. 그것 때문에 그래요. 그래서 HBM을 기존 스펙대로 하면 수량을 맞출 수가 없습니다. 그래서 엔비디아가 렉 시스템, 그레이스 블랙웰이나 베라루빈 뭐 이런 것들을 원하는 물량을 맞출 수가 없기 때문에 그래서 불가피하게 메모리 스펙을 다운하고 그리고 용량도 줄여 가지고 서버렉 출화량을 맞추기 위해서 고육 지책을 썼다. 이렇게 보시면 될 것 같습니다. >> 2027년 HBM 수요 증가율이 공급 증가율을 앞선다고 하는데 TSMC와 메모리 3사가 대규모 증서를 하는데도 왜 부족이 심해지나요? >> 어 그렇죠. 저게 AI 혁명이 시작되고 나서 계속해서 병목이는 회사가 있죠.

그렇게 판단한 이유

  • HBM 1GB에는 범용 메모리보다 약 세 배의 웨이퍼가 들고 적층 과정의 수율 손실도 있어, 기존 사양을 유지하면 그레이스 블랙웰·베라루빈 시스템의 물량을 맞추기 어렵다고 설명했다.
  • TSMC CoWoS 첨단 패키징의 병목에 더해 메모리도 병목이 됐고, 과거 블랙웰 울트라에서도 공급 제약 때문에 사양을 낮춘 사례를 들었다.
근거 보기 3
  1. 원문 구간 1

    그러니까 1GB바를 만들기 위해서 웨이퍼 한 장이 법용 메모리는 웨이퍼 한 장이 필요하다. 그러면 HBM은 웨이퍼 세 장이 필요합니다. 그만큼 로스가 많죠. 네. 수율도 낮고 이걸 또 이제 적청해서 만들다 보면 거기서 또 많은 로스가 생깁니다. 그것 때문에 그래요. 그래서 HBM을 기존 스펙대로 하면 수량을 맞출 수가 없습니다. 그래서 엔비디아가 렉 시스템, 그레이스 블랙웰이나 베라루빈 뭐 이런 것들을 원하는 물량을 맞출 수가 없기 때문에 그래서 불가피하게 메모리 스펙을 다운하고 그리고 용량도 줄여 가지고 서버렉 출화량을 맞추기 위해서 고육 지책을 썼다. 이렇게 보시면 될 것 같습니다. >> 2027년 HBM 수요 증가율이 공급 증가율을 앞선다고 하는데 TSMC와 메모리 3사가 대규모 증서를 하는데도 왜 부족이 심해지나요? >> 어 그렇죠. 저게 AI 혁명이 시작되고 나서 계속해서 병목이는 회사가 있죠.

  2. 원문 구간 2

    네. TSMC. 특히나 TSMC의 첨단 패키징이라고 하는 코어스죠. 치본 웨이폰 서버스레이트. 요게 이제 계속해서 병목이 되고 있고 뭐 그러면 TSMC가 입으로 그렇게 하냐? 아닙니다. 계속해서 공격적으로 케파 증설하고 있는데 그 케팔을 증설해도 수요가 늘어나는 속도가 더 빠른 겁니다. 근데 지금 이제 병목이 되는 거는 결국 TSMC 코워스인데이 코어스가 결국 엔비디아의 GPU 프로세스하고 그리고 이제 우리 SK 하이닉스하고 삼성전자가 만든 HBM을 같이 조립을 해서 2.5D 패키징으로 만드는 건데요. 이제는 코어스뿐만 아니라 메모리도 중요한 병목이 되고 있죠. 그래서 이제 이게 굉장히 문제가 되고 있고 이걸 해결하기 위해서는 결국은 스펙을 다운할 수밖에 없다 이렇게 보고 있습니다. 그니까 생각해 보시면 블랙웰이 플랫폼이 나왔을 때도이 블랙웰에서 블랙웰 울트라로 갈 때 스펙이 다운된 적이 있거든요.

  3. 원문 구간 3

    그거는 이제 파운더리 때문에 그런 거죠. 그때는 코어스에 문제가 생겨서 그걸 이제 스펙을 좀 다운했었던 거고 그때 컴퓨트 구조를 원래는 비안카라는 구조를 쓰다가 요걸 이제 코델리아로 바꾸려고 했는데 코델리아를 못 바꾸고 결국 베라루빈 루빈에 이제 코델리아 구조를 쓰기로 했고 [콧방귀] 그리고 이제 카이버라는 새로운 렉 시스템을 또 루빈 울트라에 적용하기로 했는데 이것도 아마 좀 지연되는 이야기가 있죠. 그만큼 지금 병목이 되는 영역에서는 계속해서 기술 스펙이 다운되는 흐름이 나고 있습니다. 그래서 그렇게 보면 결국 병목을지고 있는 회사들 때문에 기술 스펙이 다운된다 이렇게 보면 될 것 같은데 그래서 메모리가 되게 나쁜 건 아니다 이렇게 보고 있습니다. >> HBM4 가격이 2027년에 65% 오를 것으로 전망되는데 원가 상승분보다 더 올릴 수 있다는 근거는 무엇인가요? 어, 지금 이제 내년 HBM 계약이 굉장히 중요한 변수가 되고 있습니다.

원문에서 직접 연결한 대상엔비디아HBM 산업
발생발표·발생 후발생월 26-8

26-8 엔비디아 제3자 금융 구조 발표

작성자의 핵심 판단

이 구조가 제3자 자본의 투입과 추가 CAPEX 확대를 가능하게 하면 HBM 수요에는 긍정적일 수 있다고 봤다.

근거 보기 1
  1. 원문 구간 1

    이제 그게 또 HBM 수요에는 또 긍정적일 수 있고 그리고 이제 최근에 코어브나 네비오스나 아이나 이런 이제 네오클라우드 업체들도 굉장히 공격적으로 투자를 하고 있는데 이게 이제 데이터 센터를 설립하고 회수 비용이 빨라지고 있기 때문에 가능한 거거든요. 이제 그런 것들을 좀 보고 있는 거 같습니다. >> 하이퍼스케일러네 곳에 2027년 케펙스 전망치가 일제히 크게 상향됐는데요. 메타는 19%에서 45%로 두 배 넘게 올랐는데 무슨 변화가 있었나요? 결국은 군비 경쟁인데 이제는 뭐 프리캐시 플로우를 마이너스까지 전환되더라도 투자하겠다라는 거고 제가 이제 향후 3년간 하이퍼스러들의 케펙스 총합이 4조 1천억 달러 정도 이야기했잖아요. 올해만 놓고 보면 주요 하이퍼스케일러 업체들이 클라우드 사업에서 벌어들린 돈 대부분 거의 100% 이상을 AI 케펙스 쪽에 투입한다라고 봐야 될 것 같고 내년하고 내후년에도 그런 흐름이 이어질 것 같습니다.

이 자료에서 다룬 사실

엔비디아가 5,000억달러 규모의 플랫폼을 조성해 GPU를 항공기나 선박처럼 담보자산으로 삼아 금융화하려는 움직임이 있다고 말했다.

근거 보기 2
  1. 원문 구간 1

    어, 지금 하이퍼스케일러들이 공격적으로 캠파 증서를 하고 있고요. 그러니까 올해 5대 하이퍼스케일러의 케펙스 총합이 한 7,500억 달러에서 한 8,억 달러까지 예상이 됩니다. 그리고 이제 내년은 1조 2천억 달러에서 1조 4,억 달러. 자,이 정도 규모가 되면 미국의 국방비 하는 예산을 뛰어넘어요. 그리고 이제 최근에 나온 UBS의 자료에 따르면 향후 3년간 그러니까 2027, 28, 29 향후 3년간 케펙 총 투자하는 금액이 4조 1천억 달러 정도 이야기하거든요. 그 엄청난 규모죠. 예. 그게 결국은 이제 HBM의 수요가 된다라고 볼 수 있는 거고 최근에 또 뭐가 나옵니까? 이제 엔비디아가 5,억 달러 규모의 플랫폼을 조성해서 이거를 GPU를 마치 항공기나 선박처럼 담보 자산화해서 이거를 금융화하려는 움직임이 있습니다. 그러면 거기서 더 또 제 3자에서 또 이제 자본을 투입받아서 또 더 캐팩스를 늘릴 수 있는 그런 흐름들이 나오고 있거든요.

  2. 원문 구간 2

    이제 그게 또 HBM 수요에는 또 긍정적일 수 있고 그리고 이제 최근에 코어브나 네비오스나 아이나 이런 이제 네오클라우드 업체들도 굉장히 공격적으로 투자를 하고 있는데 이게 이제 데이터 센터를 설립하고 회수 비용이 빨라지고 있기 때문에 가능한 거거든요. 이제 그런 것들을 좀 보고 있는 거 같습니다. >> 하이퍼스케일러네 곳에 2027년 케펙스 전망치가 일제히 크게 상향됐는데요. 메타는 19%에서 45%로 두 배 넘게 올랐는데 무슨 변화가 있었나요? 결국은 군비 경쟁인데 이제는 뭐 프리캐시 플로우를 마이너스까지 전환되더라도 투자하겠다라는 거고 제가 이제 향후 3년간 하이퍼스러들의 케펙스 총합이 4조 1천억 달러 정도 이야기했잖아요. 올해만 놓고 보면 주요 하이퍼스케일러 업체들이 클라우드 사업에서 벌어들린 돈 대부분 거의 100% 이상을 AI 케펙스 쪽에 투입한다라고 봐야 될 것 같고 내년하고 내후년에도 그런 흐름이 이어질 것 같습니다.

그렇게 판단한 이유

하이퍼스케일러와 네오클라우드 업체가 데이터센터를 공격적으로 늘리고 있고, 데이터센터 투자비 회수가 빨라지고 있다는 관찰을 함께 들었다.

근거 보기 2
  1. 원문 구간 1

    어, 지금 하이퍼스케일러들이 공격적으로 캠파 증서를 하고 있고요. 그러니까 올해 5대 하이퍼스케일러의 케펙스 총합이 한 7,500억 달러에서 한 8,억 달러까지 예상이 됩니다. 그리고 이제 내년은 1조 2천억 달러에서 1조 4,억 달러. 자,이 정도 규모가 되면 미국의 국방비 하는 예산을 뛰어넘어요. 그리고 이제 최근에 나온 UBS의 자료에 따르면 향후 3년간 그러니까 2027, 28, 29 향후 3년간 케펙 총 투자하는 금액이 4조 1천억 달러 정도 이야기하거든요. 그 엄청난 규모죠. 예. 그게 결국은 이제 HBM의 수요가 된다라고 볼 수 있는 거고 최근에 또 뭐가 나옵니까? 이제 엔비디아가 5,억 달러 규모의 플랫폼을 조성해서 이거를 GPU를 마치 항공기나 선박처럼 담보 자산화해서 이거를 금융화하려는 움직임이 있습니다. 그러면 거기서 더 또 제 3자에서 또 이제 자본을 투입받아서 또 더 캐팩스를 늘릴 수 있는 그런 흐름들이 나오고 있거든요.

  2. 원문 구간 2

    이제 그게 또 HBM 수요에는 또 긍정적일 수 있고 그리고 이제 최근에 코어브나 네비오스나 아이나 이런 이제 네오클라우드 업체들도 굉장히 공격적으로 투자를 하고 있는데 이게 이제 데이터 센터를 설립하고 회수 비용이 빨라지고 있기 때문에 가능한 거거든요. 이제 그런 것들을 좀 보고 있는 거 같습니다. >> 하이퍼스케일러네 곳에 2027년 케펙스 전망치가 일제히 크게 상향됐는데요. 메타는 19%에서 45%로 두 배 넘게 올랐는데 무슨 변화가 있었나요? 결국은 군비 경쟁인데 이제는 뭐 프리캐시 플로우를 마이너스까지 전환되더라도 투자하겠다라는 거고 제가 이제 향후 3년간 하이퍼스러들의 케펙스 총합이 4조 1천억 달러 정도 이야기했잖아요. 올해만 놓고 보면 주요 하이퍼스케일러 업체들이 클라우드 사업에서 벌어들린 돈 대부분 거의 100% 이상을 AI 케펙스 쪽에 투입한다라고 봐야 될 것 같고 내년하고 내후년에도 그런 흐름이 이어질 것 같습니다.

원문에서 직접 연결한 대상엔비디아AI 인프라
3
사실·구조, 해석·전망, 시점 관찰, 판단 방법

지식·관점

사건 밖에서도 다시 참고하거나 다른 자료와 비교할 가치가 있는 내용을 대상과 반복 가능한 논점으로 묶습니다.

사실·구조HBM 공급 제약주 대상 · 기술·제품 · HBM관련 대상 · 기술·제품 · TSMC CoWoS

HBM은 왜 범용 메모리보다 공급을 빠르게 늘리기 어려운가?

이 자료가 더한 내용

HBM 1GB에는 범용 메모리보다 약 세 배의 웨이퍼가 들고 적층과 수율에서 손실이 생긴다. TSMC의 CoWoS는 GPU와 HBM을 2.5D 패키징으로 조립하는 병목이며, 증설 속도보다 수요 증가가 더 빠르다고 설명했다.

근거 보기 2
  1. 원문 구간 1

    그러니까 1GB바를 만들기 위해서 웨이퍼 한 장이 법용 메모리는 웨이퍼 한 장이 필요하다. 그러면 HBM은 웨이퍼 세 장이 필요합니다. 그만큼 로스가 많죠. 네. 수율도 낮고 이걸 또 이제 적청해서 만들다 보면 거기서 또 많은 로스가 생깁니다. 그것 때문에 그래요. 그래서 HBM을 기존 스펙대로 하면 수량을 맞출 수가 없습니다. 그래서 엔비디아가 렉 시스템, 그레이스 블랙웰이나 베라루빈 뭐 이런 것들을 원하는 물량을 맞출 수가 없기 때문에 그래서 불가피하게 메모리 스펙을 다운하고 그리고 용량도 줄여 가지고 서버렉 출화량을 맞추기 위해서 고육 지책을 썼다. 이렇게 보시면 될 것 같습니다. >> 2027년 HBM 수요 증가율이 공급 증가율을 앞선다고 하는데 TSMC와 메모리 3사가 대규모 증서를 하는데도 왜 부족이 심해지나요? >> 어 그렇죠. 저게 AI 혁명이 시작되고 나서 계속해서 병목이는 회사가 있죠.

  2. 원문 구간 2

    네. TSMC. 특히나 TSMC의 첨단 패키징이라고 하는 코어스죠. 치본 웨이폰 서버스레이트. 요게 이제 계속해서 병목이 되고 있고 뭐 그러면 TSMC가 입으로 그렇게 하냐? 아닙니다. 계속해서 공격적으로 케파 증설하고 있는데 그 케팔을 증설해도 수요가 늘어나는 속도가 더 빠른 겁니다. 근데 지금 이제 병목이 되는 거는 결국 TSMC 코워스인데이 코어스가 결국 엔비디아의 GPU 프로세스하고 그리고 이제 우리 SK 하이닉스하고 삼성전자가 만든 HBM을 같이 조립을 해서 2.5D 패키징으로 만드는 건데요. 이제는 코어스뿐만 아니라 메모리도 중요한 병목이 되고 있죠. 그래서 이제 이게 굉장히 문제가 되고 있고 이걸 해결하기 위해서는 결국은 스펙을 다운할 수밖에 없다 이렇게 보고 있습니다. 그니까 생각해 보시면 블랙웰이 플랫폼이 나왔을 때도이 블랙웰에서 블랙웰 울트라로 갈 때 스펙이 다운된 적이 있거든요.

해석·전망HBM 계약 가격주 대상 · 기술·제품 · HBM관련 대상 · 기업·종목 · SK하이닉스관련 대상 · 기업·종목 · 삼성전자

범용 메모리 가격 급등은 HBM 계약 가격 논의에 어떻게 연결되는가?

이 자료가 더한 내용

HBM 계약은 연 단위라 범용 메모리 가격이 오르기 전 계약한 기존 제품과 달리 다음 해 HBM4 계약은 원가 상승을 반영하는 변수가 된다고 설명했다. SK하이닉스는 가격을 올릴 수 있는 만큼 올리지 않을 수 있고 삼성전자는 올릴 수 있는 만큼 올리려는 기조라고 대비했으며, 65% 인상 전망은 확인이 더 필요하다고 유보했다.

근거 보기 2
  1. 원문 구간 1

    굉장히 이슈가 되고 있어요. 왜냐면 작년 9월부터 법용 메모리 가격이 급등했어요. 근데 HBM 계약은 연단위로 하는데 사실 법용 메모리가 급등하기 전에 계약을 했겠죠. 지금 주력을 하는 HBM 3 12단이 메인이 될 텐데. 자, 그러면 이제 내년에 HBM 4를 지금 계약을 하는데 법용 메모리 가격 급등했습니까? 그러면 HBM 가격을 겁나게 올려야 됐는데요. 여기서 이제 SK 하이닉스 굉장히 전략적으로 이래적인 판단을 합니다. 그러니까 HBM 가격을 올릴 수 있는만큼 안 올린다는 이야기가 많이 나오고 있죠. 이거는 사실 확인을 해 봐야 되는 거긴 한데 원래 당초 주요 리서치 쪽에서는 HBM4 간격을 100% 그러니까 전작 대비해서 100% 많게는 150%까지 이야기를 했어요. 근데 최태훈 회장이 젠슨왕하고 만나서 큰 딜를 했죠. 어떤 딜를 했냐면 HBM 가격을 좀 깎아 준 거 같다.

  2. 원문 구간 2

    대신에 엔비디아로부터 GPU나 데이터 센터 관련된 기술을 지원받기로 한 그런 이슈가 있었죠. >> [콧방귀] >> 그래서 원래 그 이벤트가 나오고 나서부터 HBM에 대한 가격 추정체가 점점점 조금씩 낮아지고 있었었거든요. 그게 이제 어떻게 보면 SK 하이닉스 주가에는 좀 부정적이었죠. 그런데 이제 40조원 규모의 주주 반원 정책으로 이걸 다시 돌리긴 했지만 결국은 SK 하이닉스가 AI 산업의 생태적인 측면에서 이거를 이제 HBM을 활용하면서 당장 거둘 수 있는 이익에서는 HBM을 조금 이제 기대 이익을 조금 훼손한 것도 분명한 같습니다. 그래서 65% 인상률 정도로 지금 이제 전망치가 나오는 거고 이건 또 보긴 봐야 돼요. 근데 삼성전자는 또 스탠스가 완전 다르거든요. 올릴 수 있는만큼 올리겠다. 이런 기조기 때문에 좀 더 지켜봐야 될 것 같습니다. 계약 가격에 대해서는. >> HBM 시장이 2026년 104조원에서 2028년 400조원으로 네배 커진다는 전망인데이 성장의 실제 동력은 무엇인가요?

해석·전망AI 인프라 CAPEX주 대상 · 산업·업종 · AI 인프라관련 대상 · 기술·제품 · HBM

하이퍼스케일러의 투자 확대는 HBM 수요와 어떻게 연결되는가?

이 자료가 더한 내용

5대 하이퍼스케일러의 CAPEX가 올해 7,500억~8,000억달러, 다음 해 1조2,000억~1조4,000억달러로 늘고 이후 3년 합계가 4조1,000억달러라는 UBS 자료를 소개하며, AI 인프라의 군비 경쟁이 HBM 수요의 동력이라고 해석했다.

근거 보기 3
  1. 원문 구간 1

    어, 지금 하이퍼스케일러들이 공격적으로 캠파 증서를 하고 있고요. 그러니까 올해 5대 하이퍼스케일러의 케펙스 총합이 한 7,500억 달러에서 한 8,억 달러까지 예상이 됩니다. 그리고 이제 내년은 1조 2천억 달러에서 1조 4,억 달러. 자,이 정도 규모가 되면 미국의 국방비 하는 예산을 뛰어넘어요. 그리고 이제 최근에 나온 UBS의 자료에 따르면 향후 3년간 그러니까 2027, 28, 29 향후 3년간 케펙 총 투자하는 금액이 4조 1천억 달러 정도 이야기하거든요. 그 엄청난 규모죠. 예. 그게 결국은 이제 HBM의 수요가 된다라고 볼 수 있는 거고 최근에 또 뭐가 나옵니까? 이제 엔비디아가 5,억 달러 규모의 플랫폼을 조성해서 이거를 GPU를 마치 항공기나 선박처럼 담보 자산화해서 이거를 금융화하려는 움직임이 있습니다. 그러면 거기서 더 또 제 3자에서 또 이제 자본을 투입받아서 또 더 캐팩스를 늘릴 수 있는 그런 흐름들이 나오고 있거든요.

  2. 원문 구간 2

    이제 그게 또 HBM 수요에는 또 긍정적일 수 있고 그리고 이제 최근에 코어브나 네비오스나 아이나 이런 이제 네오클라우드 업체들도 굉장히 공격적으로 투자를 하고 있는데 이게 이제 데이터 센터를 설립하고 회수 비용이 빨라지고 있기 때문에 가능한 거거든요. 이제 그런 것들을 좀 보고 있는 거 같습니다. >> 하이퍼스케일러네 곳에 2027년 케펙스 전망치가 일제히 크게 상향됐는데요. 메타는 19%에서 45%로 두 배 넘게 올랐는데 무슨 변화가 있었나요? 결국은 군비 경쟁인데 이제는 뭐 프리캐시 플로우를 마이너스까지 전환되더라도 투자하겠다라는 거고 제가 이제 향후 3년간 하이퍼스러들의 케펙스 총합이 4조 1천억 달러 정도 이야기했잖아요. 올해만 놓고 보면 주요 하이퍼스케일러 업체들이 클라우드 사업에서 벌어들린 돈 대부분 거의 100% 이상을 AI 케펙스 쪽에 투입한다라고 봐야 될 것 같고 내년하고 내후년에도 그런 흐름이 이어질 것 같습니다.

  3. 원문 구간 3

    그러니까 지금은 클라우드에서 나오는 매출 그니까 클라우드에서 나오는 이익이 아니라 매출의 대부분을 그냥 AI 케펙스를 집어넣겠다라는 거거든요. 지금 거기에 보면 메타도 동참하는 거 같고 메타는 원래는 클라우드 서비스를 안 했죠. 그래서 원래 자기네들이 데이터 센터를 꾸려 가지고 그걸 자기네들이 썼는데 이제는 그거를 남는 컴퓨팅을 외부에다가 임대하겠다 뭐 이런 이야기를 하고 있습니다. 그래서 그게 사실상 클라우드 사업이라고 봐야 되는 거거든요. 이제 그런 것들 때문에 오히려 또 캐릭스는 더 공격적으로 바뀔 수 있다. 이렇게 보고 있어요. >> 스마트폰 안에서 메모리 원가 비중이 11%에서 46%로 네배 넘게 뛰었습니다. 이러면 스마트폰 가격은 어떻게 되고 소비자와 제조사 중 누가 부담을 지나요? >> 요즘에 애플 아이폰 가격 보시면 깜짝 놀라실 겁니다.

해석·전망소비자 전자제품의 메모리 원가주 대상 · 기술·제품 · 스마트폰관련 대상 · 기술·제품 · PC

메모리 원가 비중 상승은 스마트폰·PC 수요에 어떤 부담을 주는가?

이 자료가 더한 내용

스마트폰의 메모리 원가 비중이 11%에서 46%까지 올라 제조사가 더는 부담을 흡수하기 어려워 소비자 가격으로 전가되고, 이에 따라 출하량이 당초 계획보다 약 10% 줄 수 있다고 봤다. AI 에이전트용 CPU 수요도 데이터센터로 향하면서 B2C보다 B2B AI 인프라가 우선되는 흐름이라고 설명했다.

근거 보기 3
  1. 원문 구간 1

    거의 몇백불 그냥 다 올라가 있어요. 이게 애플이 기습적으로 가격 인상을 단행했고 결국 이거는 메모리 가격 때문입니다. 그동안에는 계속해서 제조업체들이 이거를 떠났어요. 원가 부담을 떠놨는데 이제는 그걸 떠안을 수 있는 수준이 아니게 된 거죠. 전체 BOM에서 원가 머티리얼 코스트에서 10%대일 때는 어느 정도 가능하지만 지금은 거의 40% 대까지 올라왔기 때문에 이제는 고객들한테 전가할 수밖에 없습니다. 그럼 어떻게 돼요? 사람들이 어 스마트폰 너무 가격 올랐네라고 해서 구매를 미루거나 포기하게 되죠. 그런 일들이 벌어지고 있고 실제로 스마트폰 초화량이 올해 당초 계획보다 10% 가까이 줄어들 것 같습니다. 이거는 메모를 가격이 떨어지기 전까지 내년 내후년에도 이어질 수 있을 것 같고 그래서 당분간은 B2C 쪽에서는 메모리 수요가 아무래도 조금 이제 둔화될 수밖에 없을 것 같고요.

  2. 원문 구간 2

    꺾일 수밖에 없을 것 같고 반대로 AI 인프라 쪽에서는 계속해서 공격적으로 투입할 것 같습니다. 왜? 구비 경쟁해야 되니까. 노트북은 메모리 가격 급등의 CPU 공급 부조까지 겹쳤다고 하는데 이게 PC 시장과 반도체 업체들에 각각 어떤 영향을 주나요? 어 그래서 원래는 메모리만 AI 인프라에서 블랙홀처럼 빨아들인다라고 했는데 최근에는 AI 에이전트 때문에 CPU까지 막 그런 영향을 주고 있습니다. 그래서 AI 에이전트가 되면 결국 오케스트레이션용 CPU 수요가 폭발적으로 증가하거든요. 근데 이제 CPU를 기존에 노트북 PC에서도 많이 쓰지 않습니까? 그런 것들이 이제 데이터 센터 향으로 많이 전환이 되는 거죠. 인텔도 대표적으로 보면 B2C용 라인업을 데이터 센터용으로 전환해서 많이 하려고 하거든요.

  3. 원문 구간 3

    당장 돈이 되니까. 그런 것들이 결국은 메모리뿐만 아니라 CPU도 이제는 B2C 보다는 B2B AI 인프라 쪽을 쳐다보고 있다라 봐야겠죠. 그래서 제가 예전에 여러분들하고 이제 이렇게 이제 영상 이야기하면서 노트북 PC나 스마트폰 사실 분들은 빨리 사시라고 이야기한 바가 기억이 나는데 그게 이제 현실화 되고 있다고 보셔야 됩니다. 이게 쉽게 해결이 될 것 같진 않아요. 네. 제가 준비한 내용은 여기까지입니다. 21기 실전 투자 스터디가 이번 주부터 시작이 되니까 혹시 지금이라도 참여하고 싶으신 분들은 댓글 상단 링크를 통해서 많이 신청해 주시면 좋겠습니다. 네, 긴 영상 봐 주셔서 감사합니다. 여러분 안녕.

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시간흐름대로 모든 내용을 살려 정리

시간흐름대로 모든 내용을 살려 정리

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시작 안내와 첫 질문

시작하기 전에 21기 실전 투자 스터디가 9월 1일부터 10월 20일까지 8주 동안 진행된다고 안내합니다. 지금이라도 신청하고 싶으시면 댓글 상단 링크를 활용해 달라고 하고, 질문을 받겠습니다. 엔비디아가 루빈 울트라의 메모리 용량을 1,024GB에서 512GB로 절반 낮췄는데 기술적 문제인지, HBM 수요 악재인지 묻습니다.

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HBM 물량을 맞추기 위한 사양 조정

표면적으로 스펙 다운그레이드는 굉장히 나빠 보이지만, 이유를 들으면 끄덕끄덕하실 수 있습니다. HBM이 없어요. 메모리도 없습니다. HBM 1GB를 만들려면 범용 메모리보다 웨이퍼를 거의 두세 배 투입하고, 적층하면서도 로스가 많이 생겨요. 기존 스펙대로면 그레이스 블랙웰이나 베라루빈의 원하는 랙 출하량을 맞출 수 없어, 스펙을 다운하고 그리고 용량도 줄여 가지고 서버렉 출화량을 맞추기 위해서 고육 지책을 썼다. 이렇게 보시면 됩니다.

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CoWoS와 메모리의 이중 병목

2027년 HBM 수요 증가율이 공급 증가율을 앞서는 이유를 묻습니다. AI 혁명 뒤 계속 병목인 곳은 TSMC, 특히 CoWoS라는 첨단 패키징입니다. TSMC가 가만히 있는 게 아니라 공격적으로 케파를 늘리는데도 수요 증가가 더 빠릅니다. CoWoS는 엔비디아 GPU와 SK하이닉스·삼성전자의 HBM을 2.5D 패키징으로 조립하는 곳이고, 이제는 CoWoS뿐 아니라 메모리도 중요한 병목이 됐습니다.

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과거에도 공급 제약이 사양을 바꿨다

블랙웰에서 블랙웰 울트라로 갈 때도 스펙을 낮춘 적이 있는데, 그때는 파운드리와 CoWoS 문제가 있었습니다. 비안카라는 컴퓨트 구조를 코델리아로 바꾸려던 계획도 못 바꾸고 베라루빈·루빈에서 쓰기로 했고, 루빈 울트라에 적용하려던 카이버 랙 시스템도 지연 이야기가 나옵니다. 병목이 걸린 영역에서는 계속 기술 스펙이 다운되는 흐름이 나와서, 메모리가 되게 나쁜 것은 아니라고 봅니다.

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HBM4 계약과 범용 메모리 원가

HBM4 가격이 2027년에 65% 오를 수 있다는 전망의 근거를 봅니다. 작년 9월부터 범용 메모리 가격이 급등했는데 HBM 계약은 연 단위라 기존 HBM3 12단 계약은 그 전 가격에 맺었을 가능성이 큽니다. 다음 해 HBM4를 지금 계약한다면 가격을 크게 올려야 할 상황인데, SK하이닉스가 올릴 수 있는 만큼은 올리지 않는다는 이야기가 나옵니다. 이거는 사실 확인을 해 봐야 되는 거긴 한데, 일단 그렇게 보고 있습니다.

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가격보다 생태계 선택을 본다

당초 주요 리서치는 HBM4 가격을 전작 대비 100%, 많게는 150%까지 봤습니다. 최태원 회장이 젠슨 황과 만나 큰 딜을 하며 HBM 가격을 깎아 주는 대신 엔비디아의 GPU·데이터센터 기술 지원을 받기로 한 이슈가 있었다고 짚습니다. 이후 HBM 가격 추정치는 조금씩 낮아졌고, 당장의 기대 이익은 훼손됐을 수 있습니다. 65% 인상 전망은 더 봐야 하고, 삼성전자는 올릴 수 있는 만큼 올리려는 기조라 계약 가격을 지켜봐야 합니다.

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CAPEX 군비 경쟁이 만드는 수요

HBM 시장이 2026년 104조원에서 2028년 400조원으로 커진다는 전망의 동력은 하이퍼스케일러의 공격적인 CAPEX 증설입니다. 5대 하이퍼스케일러 CAPEX는 올해 7,500억~8,000억달러, 다음 해 1조2,000억~1조4,000억달러로 예상되고, 미국 국방 예산을 넘는 규모라고 합니다. UBS는 2027~2029년 3년 총투자를 4조1,000억달러로 봤고, 그 엄청난 규모가 결국 HBM 수요가 된다고 봅니다.

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GPU 금융화와 네오클라우드 투자

엔비디아가 5,000억달러 규모 플랫폼을 만들어 GPU를 항공기나 선박처럼 담보자산화하고 금융화하려는 움직임도 나옵니다. 제3자가 자본을 넣어 CAPEX를 더 늘릴 수 있다면 HBM 수요에는 긍정적일 수 있습니다. 코어위브·네비우스·아이렌 같은 네오클라우드도 공격적으로 투자하는데, 데이터센터를 세우고 회수하는 비용이 빨라지고 있기 때문에 가능하다고 봅니다.

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메타까지 참여한 투자 경쟁

하이퍼스케일러 네 곳의 2027년 CAPEX 전망치가 일제히 올라갔고, 메타는 19%에서 45%로 두 배 넘게 올랐다는 질문입니다. 결국은 군비 경쟁인데, 이제는 프리캐시플로우를 마이너스로 전환하더라도 투자하겠다는 거예요. 주요 하이퍼스케일러는 클라우드 사업에서 번 이익이 아니라 매출의 대부분을 AI CAPEX에 넣으려 하고, 메타도 남는 컴퓨팅을 외부에 임대하는 사실상의 클라우드 사업을 하려 하니 CAPEX가 더 공격적으로 바뀔 수 있다고 봅니다.

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스마트폰 가격과 소비자 수요

스마트폰 안의 메모리 원가 비중이 11%에서 46%로 뛰면 누가 부담하느냐는 질문입니다. 요즘 아이폰 가격을 보면 거의 몇백달러가 올랐고, 애플의 기습 가격 인상은 메모리 가격 때문이라고 봅니다. 원가 비중이 10%대일 때는 제조사가 떠안을 수 있었지만 40%대가 되면 고객들한테 전가할 수밖에 없습니다. 너무 비싸다고 구매를 미루거나 포기하게 되고, 스마트폰 출하량은 올해 당초 계획보다 10% 가까이 줄어들 수 있다고 봅니다.

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B2C 둔화와 AI 인프라의 지속

메모리 가격이 떨어지기 전까지 이 흐름은 다음 해와 그다음 해에도 이어질 수 있어 B2C 메모리 수요는 둔화되고 꺾일 수밖에 없다고 봅니다. 반대로 AI 인프라는 군비 경쟁을 해야 하니 계속 공격적으로 투입할 것 같습니다. 노트북은 메모리 가격 급등에 CPU 공급 부족까지 겹쳤다는 질문으로 이어집니다.

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CPU도 데이터센터를 향한다

처음에는 메모리만 AI 인프라가 블랙홀처럼 빨아들인다고 했지만, AI 에이전트가 되면 오케스트레이션용 CPU 수요도 폭발적으로 늘어납니다. 노트북 PC에 쓰던 CPU가 데이터센터로 전환되고 인텔도 B2C 라인업을 데이터센터용으로 많이 돌리려 합니다. 당장 돈이 되니까요. 메모리뿐 아니라 CPU도 B2C보다 B2B AI 인프라를 쳐다보는 흐름이고, 예전에 노트북과 스마트폰은 빨리 사시라고 했던 일이 현실화되고 있습니다. 이게 쉽게 해결이 될 것 같진 않아요. 준비한 내용은 여기까지이고, 스터디 신청 안내와 시청 감사 인사로 마칩니다.

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그럼에도 빠진내용 정리

잡담·곁다리 내용
  • 자동 생성 자막의 기술명·회사명·수치에는 오인식 가능성이 있어 영상 화면과 함께 재확인할 필요가 있다.
생략 기록
  • 발화로 읽히지 않은 화면 자료와 표의 세부 수치
  • 뜻 없는 말더듬과 기계적 반복

그럼에도 빠진내용 정리

화면 자료
자동전사에 없는 화면 자료와 표의 세부 값은 보존할 수 없어, 발화에서 직접 언급된 사양·가격·CAPEX 수치만 남겼다.
운영 안내
21기 실전 투자 스터디의 기간과 신청 안내, 마지막 시청 감사 인사는 flow의 시작과 끝에 보존했다.
전사 오류 가능성
CoWoS·랙 시스템·네오클라우드 업체명과 일부 컴퓨트 구조 명칭은 자동전사 오인식 가능성이 있어 문맥상 분명한 표기만 정리했고, 불확실한 세부 명칭은 확정 사실로 쓰지 않았다.
원문 확인

document_work_runner prepare가 입력 원문을 수정 없이 보존했다.