26-8 엔비디아 GPU·CPU 저용량 메모리 SKU 공개
작성자의 핵심 판단
이 사양 하향은 HBM 수요가 사라져서가 아니라 원하는 서버 랙 출하량을 맞추기 위한 고육지책이며, 메모리에 부정적인 신호로만 볼 일은 아니라고 평가했다.
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그러니까 1GB바를 만들기 위해서 웨이퍼 한 장이 법용 메모리는 웨이퍼 한 장이 필요하다. 그러면 HBM은 웨이퍼 세 장이 필요합니다. 그만큼 로스가 많죠. 네. 수율도 낮고 이걸 또 이제 적청해서 만들다 보면 거기서 또 많은 로스가 생깁니다. 그것 때문에 그래요. 그래서 HBM을 기존 스펙대로 하면 수량을 맞출 수가 없습니다. 그래서 엔비디아가 렉 시스템, 그레이스 블랙웰이나 베라루빈 뭐 이런 것들을 원하는 물량을 맞출 수가 없기 때문에 그래서 불가피하게 메모리 스펙을 다운하고 그리고 용량도 줄여 가지고 서버렉 출화량을 맞추기 위해서 고육 지책을 썼다. 이렇게 보시면 될 것 같습니다. >> 2027년 HBM 수요 증가율이 공급 증가율을 앞선다고 하는데 TSMC와 메모리 3사가 대규모 증서를 하는데도 왜 부족이 심해지나요? >> 어 그렇죠. 저게 AI 혁명이 시작되고 나서 계속해서 병목이는 회사가 있죠.
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그거는 이제 파운더리 때문에 그런 거죠. 그때는 코어스에 문제가 생겨서 그걸 이제 스펙을 좀 다운했었던 거고 그때 컴퓨트 구조를 원래는 비안카라는 구조를 쓰다가 요걸 이제 코델리아로 바꾸려고 했는데 코델리아를 못 바꾸고 결국 베라루빈 루빈에 이제 코델리아 구조를 쓰기로 했고 [콧방귀] 그리고 이제 카이버라는 새로운 렉 시스템을 또 루빈 울트라에 적용하기로 했는데 이것도 아마 좀 지연되는 이야기가 있죠. 그만큼 지금 병목이 되는 영역에서는 계속해서 기술 스펙이 다운되는 흐름이 나고 있습니다. 그래서 그렇게 보면 결국 병목을지고 있는 회사들 때문에 기술 스펙이 다운된다 이렇게 보면 될 것 같은데 그래서 메모리가 되게 나쁜 건 아니다 이렇게 보고 있습니다. >> HBM4 가격이 2027년에 65% 오를 것으로 전망되는데 원가 상승분보다 더 올릴 수 있다는 근거는 무엇인가요? 어, 지금 이제 내년 HBM 계약이 굉장히 중요한 변수가 되고 있습니다.
이 자료에서 다룬 사실
엔비디아가 루빈 울트라의 메모리 용량을 1,024GB에서 512GB로 낮췄다는 질문을 다뤘다.
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[260901] [아테네] HBM이 다시 반도체 중심으로 부상, 왜? IT의 신 이형수 아신을 위한 테크 내비게이터 아테네 [음악] 시작하기 앞서 간단하게 공보 말씀. 네. 21기 실전 투자 스타디가 9월 1일부터 10월 20일까지 8주 동안 시작됩니다. [음악] 혹시 지금이라도 신청하고 싶으신 분들은 댓글 상단 링크를 활용해 주시면 좋을 것 같습니다. 네. [음악] 질문 받겠습니다. >> 엔비디아가 루빈 울트라의 메모리 용량을 1024GB에서 512GB로 절반을 낮췄는데 어떤 기술적 문제 때문이고 이게 HBM 수요의 악재인가요? 어, 이것 때문에 이제 메모리 주가 조정에 빌미가 되기도 했는데요. 그러니까 이제 스펙을 다운그레이드 했다고 이제 표면적으로 보면 굉장히 나빠가 보이잖아요. 근데 이제 이유를 들어보면 끄덕끄덕하실 수 있습니다. HBM이 없어요. 메모리도 없습니다. 여러분 아시겠지만 HBM 1GB를 만들기 위해서는 봄용 메모리를 만드는 웨이퍼를 거의 두 세 배를 투입해야 됩니다.
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그러니까 1GB바를 만들기 위해서 웨이퍼 한 장이 법용 메모리는 웨이퍼 한 장이 필요하다. 그러면 HBM은 웨이퍼 세 장이 필요합니다. 그만큼 로스가 많죠. 네. 수율도 낮고 이걸 또 이제 적청해서 만들다 보면 거기서 또 많은 로스가 생깁니다. 그것 때문에 그래요. 그래서 HBM을 기존 스펙대로 하면 수량을 맞출 수가 없습니다. 그래서 엔비디아가 렉 시스템, 그레이스 블랙웰이나 베라루빈 뭐 이런 것들을 원하는 물량을 맞출 수가 없기 때문에 그래서 불가피하게 메모리 스펙을 다운하고 그리고 용량도 줄여 가지고 서버렉 출화량을 맞추기 위해서 고육 지책을 썼다. 이렇게 보시면 될 것 같습니다. >> 2027년 HBM 수요 증가율이 공급 증가율을 앞선다고 하는데 TSMC와 메모리 3사가 대규모 증서를 하는데도 왜 부족이 심해지나요? >> 어 그렇죠. 저게 AI 혁명이 시작되고 나서 계속해서 병목이는 회사가 있죠.
그렇게 판단한 이유
- HBM 1GB에는 범용 메모리보다 약 세 배의 웨이퍼가 들고 적층 과정의 수율 손실도 있어, 기존 사양을 유지하면 그레이스 블랙웰·베라루빈 시스템의 물량을 맞추기 어렵다고 설명했다.
- TSMC CoWoS 첨단 패키징의 병목에 더해 메모리도 병목이 됐고, 과거 블랙웰 울트라에서도 공급 제약 때문에 사양을 낮춘 사례를 들었다.
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그러니까 1GB바를 만들기 위해서 웨이퍼 한 장이 법용 메모리는 웨이퍼 한 장이 필요하다. 그러면 HBM은 웨이퍼 세 장이 필요합니다. 그만큼 로스가 많죠. 네. 수율도 낮고 이걸 또 이제 적청해서 만들다 보면 거기서 또 많은 로스가 생깁니다. 그것 때문에 그래요. 그래서 HBM을 기존 스펙대로 하면 수량을 맞출 수가 없습니다. 그래서 엔비디아가 렉 시스템, 그레이스 블랙웰이나 베라루빈 뭐 이런 것들을 원하는 물량을 맞출 수가 없기 때문에 그래서 불가피하게 메모리 스펙을 다운하고 그리고 용량도 줄여 가지고 서버렉 출화량을 맞추기 위해서 고육 지책을 썼다. 이렇게 보시면 될 것 같습니다. >> 2027년 HBM 수요 증가율이 공급 증가율을 앞선다고 하는데 TSMC와 메모리 3사가 대규모 증서를 하는데도 왜 부족이 심해지나요? >> 어 그렇죠. 저게 AI 혁명이 시작되고 나서 계속해서 병목이는 회사가 있죠.
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네. TSMC. 특히나 TSMC의 첨단 패키징이라고 하는 코어스죠. 치본 웨이폰 서버스레이트. 요게 이제 계속해서 병목이 되고 있고 뭐 그러면 TSMC가 입으로 그렇게 하냐? 아닙니다. 계속해서 공격적으로 케파 증설하고 있는데 그 케팔을 증설해도 수요가 늘어나는 속도가 더 빠른 겁니다. 근데 지금 이제 병목이 되는 거는 결국 TSMC 코워스인데이 코어스가 결국 엔비디아의 GPU 프로세스하고 그리고 이제 우리 SK 하이닉스하고 삼성전자가 만든 HBM을 같이 조립을 해서 2.5D 패키징으로 만드는 건데요. 이제는 코어스뿐만 아니라 메모리도 중요한 병목이 되고 있죠. 그래서 이제 이게 굉장히 문제가 되고 있고 이걸 해결하기 위해서는 결국은 스펙을 다운할 수밖에 없다 이렇게 보고 있습니다. 그니까 생각해 보시면 블랙웰이 플랫폼이 나왔을 때도이 블랙웰에서 블랙웰 울트라로 갈 때 스펙이 다운된 적이 있거든요.
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그거는 이제 파운더리 때문에 그런 거죠. 그때는 코어스에 문제가 생겨서 그걸 이제 스펙을 좀 다운했었던 거고 그때 컴퓨트 구조를 원래는 비안카라는 구조를 쓰다가 요걸 이제 코델리아로 바꾸려고 했는데 코델리아를 못 바꾸고 결국 베라루빈 루빈에 이제 코델리아 구조를 쓰기로 했고 [콧방귀] 그리고 이제 카이버라는 새로운 렉 시스템을 또 루빈 울트라에 적용하기로 했는데 이것도 아마 좀 지연되는 이야기가 있죠. 그만큼 지금 병목이 되는 영역에서는 계속해서 기술 스펙이 다운되는 흐름이 나고 있습니다. 그래서 그렇게 보면 결국 병목을지고 있는 회사들 때문에 기술 스펙이 다운된다 이렇게 보면 될 것 같은데 그래서 메모리가 되게 나쁜 건 아니다 이렇게 보고 있습니다. >> HBM4 가격이 2027년에 65% 오를 것으로 전망되는데 원가 상승분보다 더 올릴 수 있다는 근거는 무엇인가요? 어, 지금 이제 내년 HBM 계약이 굉장히 중요한 변수가 되고 있습니다.