[몰아보기] 반도체 소부장 전략 AtoZ? 한 방에 정리!!

그나마 다행인 거는 HBM에서는 SK 하이닉스한테 많이 밀리다가 최근에 좀 많이 따라가는 형국입니다. 그리고 봄용 메모리가 좋은 상황이고 마지막 스톤 하나가 첨단 패키징이에요. 이제 TSMC의 코어워스라고 하는 이조모디 패키징. 예. 곡을 따라가는게 되게 중요한데 삼성이 이제 그동안에는 세 개다 스톤에 세 개다 뭔가 문제가 있었는데 이제는 메모리와 첨단 파운드리 쪽에서 좀 뭔가 나오고 있다. TSMC에 비해서 여전히 파운드리가 밀리긴 하지만 최근에 그래도 2난노 쪽에서 70% 수준의 수율이 나오고 있다. 그리고 이제 지금 고객들 상황들이 제 본 영상을 통해서 여러분들이 잘 파악을 하셨을 것 같습니다. 그래서 지금 분위기는 좋다 이렇게 보시면 될 것 같습니다. 엔비디아, TSMC, SK 하이닉스 연합이 어벤져스처럼 보이지만 7은 TSMC 한 명이 관문을 쥐고 있었다고 하셨는데요.이 구조에서 엔비디아와 SK 하이닉스는 실제로 얼마나 불리한 위치에 있는 건가요? 어, 그렇죠. 우리는 이제 타노스가 삼성전자인 줄 알았는데 지금이 AI 혁명이라는게 지금 몇 년 지났잖아요. 딱 보니까 지금은 TSMC가 타노스 같은 거죠. 왜 그런지 봤더니 파운드리 쪽에서 지금 70%의 점유율과 저 정도의 고마진을 독점적으로 유지하고 있는 부분. 또 하나가 이제 첨단 패키징입니다. AI 가속기를 만들려면 다 TSMC 코워스라는 관문을 지나야 되는데 그게 진짜 압도적인 거죠. 지금은 코버스만 이야기하고 있지만 3D 패키징인 SIC나 아니면 이제 팬아웃 기술인 인포 뭐 이런 쪽에서 2.5D 3D 패키징에서는 진짜 여전히 압도적인 타노스. 근데 정말 안 드러나게 뒤에서 웃고 있었다라고 생각이 듭니다. 그래서 영화라는게 참 반전이 중요한데 앞에 있던 삼성이 타노스인 줄 알았는데 알고 봤더니 TSMC가 타노스더라 이런 거고 점점 더 이제 파운드리의 역할이 커지고 그동안에 연합군으로 있던 엔비디아와 SK 하이닉스가 점점 TSMC한테 좀 끌려갈 수밖에 없는 그런 구도도 좀 걱정이 되긴 합니다.

실제로 M비DI의 매출 총 이익률이 75% 정도 수준인데 점점 분기 지날수록 조금씩 꺾인다라고 보고 있죠. 결국 원가 인상에 대한 부담인데 물론 거기에는 이제 메모리가 제일 큰 역할을 합니다만은 파운더리 가격도 계속해서 올라가는 것도 무시할 수 없죠. 그리고 이제 SK 하이닉스 같은 경우는 메모리 가격 인상으로 굉장히 지금 해피한 상황이긴 하지만 중장기적으로 보면 HBM의 베이스 다이라든지 아니면 SSD의 컨트롤러 같은 것들이 또 로직 칩들이 많이 들어가는데 거기에 또 역할들이 커지는데 거기서 TSMC의 어떤 강력한 힘이 더 부각될 수도 있다. 자칫 타다가는 부과 가치가 TSMC로 빨려갈 수도 있다. 이런 걱정도 있는 거죠. 코어스 케파가 인피니티 스톤이라고 하셨는데요. 모두가 원하지만 하나뿐인 거라는 건데 지금 코어스를 못 구해서 실제로 생산이 막힌 사례가 있나요? 어 실제로 지금 병목이 사실 메모리가 제일 병목이긴 합니다만은 TSMC의 코워스가 AI 혁명 이후로 병목이 아닌 적은 없었습니다. 그래서 AI 가속기를 만들기 위해서는 코워스라는 첨단 패키징을 거쳐야 되는데 거기가 항상 부족하죠. 그래서 TSMC도 열심히 케파를 증설하고 있긴 한데 수요가 늘어난 속도가 훨씬 더 빠른 거죠. 근데 이제 최근에 그 인피니티 스톤에 약간 이제 균열이 갈 수 있는 이슈들이 나오긴 합니다. 일단은 인텔의 부상이죠. 인텔이 이제 EMIB라고 하는 2.5D 모디 패키징의 어떤 대한이 될 수 있고 삼성의 아이큐브가 대안이 됐으면 좋겠습니다만은 사실 삼성의 아이큐브는 지금 존재감이 없는 상황이고 인테리IB가 되게 좀 주목을 받고 있는 상황이고 그리고 이제 그동안에는 TSMC 코어스가 다 인하우스 TSMC 내에서 다 모든 것들을 처리를 했었는데 이제 글로벌 오사 업체 1등 2등 ASE하고 2등 M코 테크놀로지가 이제 코워스 공장의 일부를 외주를 이제 하기 시작했습니다.

그런 쪽에서도 조금씩 이제 균열이 가고 있다. 이렇게 볼 수 있는데 뭐 그렇다고 해서 코어스 뿐만이 아니죠. 네. 코버스도 그렇지만 SIC 같은 3D 패키징 그리고 이제 코포스라고 하는 차세대 또 패키징 그리고 이제 소우 X라고 하는 정말 대면적의 패키징 이런 것들을 통해서 TSMC는 점점 더 스톤을 하나 둘씩 더 확보를 해 가려고 하는 거 같습니다. 어벤져스는 건틀렛을 빼앗은게 아니라 새로 만들어서 이겼다고 하셨는데요. SK 하이닉스가 인텔과 손잡은게 그 장면이라고 하셨는데 인텔 EMIB가 정말 TSMC의 대한이 될 수 있을까요? 어 그동안에는 TSMC의 코어스를 거치지 않으면 AI 가속기를 못 만든다라는게 정설이었잖아요. 그런데 이제 최근에 구글이 TPU TPU 이제 8세대 버전인데 후모피시라는 프로젝트 명으로 유명한 TPU가 있죠. 그게 이제 미디어텍이 설계한 건데 공정을 기반으로 만든다라고 해서 좀 주목을 받고 있습니다. 그리고 또 이제 아마존 웹서비스도 EMIB 기술을 테스트하고 있다 이렇게 이야기를 하고 있고요. 그런 것들이 점점 더 그동안에는 코어스의 독점을 거치지 않을 수가 없었는데 조금씩 이제 완화되는 거 아니냐 요런 좀 기대감을 갖고 있고 그리고 이제 HBM의 베이스 다이 같은 경우는 SK 하이닉스 마이크로는 둘 다 TSMC에 의존할 수밖에 없었죠. 그런데 최근에는 이제 인텔의 베이스 다이를 또 생산 의뢰를 하는 그런 흐름들이 좀 나오고 있습니다. 삼성이 천한 운양 범용 라인을 HBM으로 전환하고 신규 범용 패키징은 전량 외주로 돌린다고 하는데요. 범용을 포기하고 첨단에 올인하는 전략인데 이게 성공하지 못하면 어떤 리스크가 있을까요? 어, 성공하지 못하면 큰일 나죠. 네. 또 장기간 고생해야 될 수도 있고. 근데 이제 삼성이 지금 분위기 탔어요. 지금 되게 좋습니다. 그래서 첨단 파운드리 쪽도 최근에는 전마적인 분위기가 되게 좋은 상황이고 그리고 HBM이나 이런 쪽에도 지금 탄력이 붙었죠.

[261003] [몰아보기] 반도체 소부장 전략 AtoZ? 한 방에 정리!! IT의 신 이형수 아신을 위한 테크 내비게이터 아테네. 오랜만이죠. 네. 시작하도록 하겠습니다. 설계, 파운드리, HBM, 패키징을 한지붕 아래 가진 회사는 세계에서 삼성전자뿐이라고 하셨는데요. 구조만 보면 완벽한데 왜 그동안 이기지 못했을까요? 가진게 많은게 독이됐던 걸까요? 오늘은 제가 삼성의 제국과 연합 공간의 구도를 영화 어벤져스에 좀 비율해서 설명을 드리려고 하는데요. 영화를 안 보신 분들은 약간 또 진입 장벽이 있을 수도 있는데 제 채널에 또 이렇게 나이가 꽤 있으신 분들이 많이 들어오는데 그래도 영화가 뭔지는 대충 아실 것 같습니다. 어벤져스는 캡틴 아메리카하고 아이언맨하고 블랙 펜서 뭐 이런 각 영웅들이 힘을 합쳐서 그죠. 네. 타노스라고 하는 엄청난 빌런하고 싸우는 건데 타노스가요 탁 건틀렛이 있어요. 엄청난 건틀렛이 있는데 영화 마지막 부분 보셨는지 모르겠지만 이게 하노스가 이렇게 딱 하면요 전 우주의 인구 절반이 사라지거든요. 예. 그만큼 강력합니다. 근데 그 건틀렛이 강력해지려면 필요한게 있죠. 여기 스톤을 박아야 됩니다. 스톤. 스톤을 세 개를 박아야 되는데 삼성이 타노스 같아요. 근데 삼성은 첨단 파운더리가 있고 그리고 메모리가 있죠. 두 개 있죠. 마지막 한 개건 뭡니까? 첨단 로직과 메모리를 하나로 패키징할 수 있는 첨단 패키징. 그게 이제 세 번째 스톤인데 삼성이 이제 강력한 그걸 가지고 있는 구도는 좋은데 하나하나 따지고 보면 다 밀리죠. 설계하고 파운더리 쪽에서 보면 엔비디아가 설계고 TSMC가 파운더리 특히나 이제 전공정 쪽에 파운더리인데 삼성이 압도적으로 밀리죠. 네. 지금 파운드리 쪽에서는 TSMC 점유율이 70% 삼성이 지금 7% 그러니까 거의 10배 차이 나기 때문에 엄청나게 밀리고 뭐 설계는 말할 것 없고요.

이제 첨단 패키징 쪽을 하려면 결국은 투자를 많이 해야 되는데 문제는 기조돼 있던 앱이죠. 온양하고 천안패비 이제 후공정을 주로 담당하는 건데 거기에 범용 라인들이 있단 말이에요. 이제 그런 것들을 외부로 좀 드러내고 대신에 이제 첨단 패키징 공정을 깔겠다라는 거 같습니다. 그래서 온양의 6조번을 투입해서 지금 HBM 신규 공장을 또 착공을 하려고 하고 있고 그리고 이제 최근에 베트남에다가 테스트 전용 펩 예천만 달러를 투자해서 장비 1600대 정도를 또 셋업을 한다고 하잖아요. 자, 이런 것들을 이제는 삼성이 인피니티 스톤을 또 갈고 닦아서 보석으로 만들기 위한 그 과정이 아닐까 생각을 합니다. 삼성이 설계, 파운드리, 패키징을 모두 자체적으로 완성하면 한국 반도체가 부품 공급자에서 관문을 준자로 올라선다고 하셨는데요. 이게 현실이 되려면 앞으로 몇 년이 필요하다고 보시나요? 어, 속도의 문제겠죠. 네. 뭐 어쨌든 방향성은 저거는 믿고 있습니다만은 항상 뭐 또 기술이라는 거는 선도업체가 또 가만히 있는 것도 아니잖아요. 계속해서 뭔가 또 추월 하기 위해서 엄청난 가속도를 내야 되는데 거기에 이제 삼성이 얼마나 또 인력과 자본과 자원과 이런 것들을 투입하는지가 되게 중요할 것 같고데 뭐 냉장하게 보면 HBM에서는 지금 격차를 많이 줄이고 있고 파운드리에서도 격차를 줄이고 있다라고 하지만 여전히 격차는 있는 상황이고 아직 뭐 따라 잡은 것도 아니죠. 그리고 인텔도 지금 사실 파운더리 쪽에서 또 잘 못 할 거라고 생각했는데 생각보다 지금 EMIB나 이런 쪽에서 또 뭔가 나오고 있잖아요. 그래서 사실 파운더리 쪽에서 보면 TSMC하고 경쟁이라기보다는 삼성 파운더리는 인텔하고 경쟁일 수도 있는 거니까 이제 그런 것들도 잘 지켜봐야겠죠. 그래서 희망을 가지고 하여튼 지켜보도록 하겠습니다. 사실 만약에 삼성이 그런 혁신에 성공한다 그러면 진짜 주가 측면에서는 여러분들이 상상도 못한 가격까지 올라갈 수도 있다고 생각합니다.

예. 기본적인 상상이죠. 아직은 상상이고 갈길이 멀다고 하셨지만 상상이 없으면 아무것도 시작되지 않는다고도 하셨습니다. 투자자 입장에서이 상상이 현실로 가고 있는지 확인할 수 있는 가장 구체적인 신호는 무엇인가요? 일단 이제 HBM 쪽에 점유율이 얼마나 더 확대됐는지 실제로 지금 생산 그니까 웨이퍼 투입 기준으로 보면 올해 디램에 월 18만 장 정도를 HBM에 투입을 하거든요. 근데 삼성이 전체 디램 케파가한 65만 장 정도 됩니다. 65만 장 중에서 18만 장을 지금 HBM 투입하려고 가고 있고 내년에는 24만 장까지 늘리려고 합니다. 그런 것들이 얼마나 또 양품으로 나와서 비트 기준으로 HBM에서 얼마나 또 의미 있는 점유율을 확보하는지가 중요할 것 같고 그리고 이제 첨단 공정 파운더리 공정에서 또 고객들 수주받는 흐름들도 되게 중요하겠죠. 그래서 빅테크들 큰 프로젝트 테슬라 AI6 같은 큰 프로젝트들이 얼마나 들어올 수 있는지가 되게 중요할 것 같다 생각이 듭니다. 일단 첨단 패키징은 당장 뭐 TSMC 코워스를 대체하기보다는 오히려 HBM 쪽에 조금 이제 먼저 우선 손을 드는 거 같습니다. 그래서 HBM이 지금은 12단에서 16단, 20단 이런 올라가려면 결국 하이브리드 본딩이라는 공정이 필요한데 그게 이제 결국은 TSMC SIC 같은 기술라고도 또 뭔가 해야 되고 이게 결국은 실리콘 포트닉스의 광자 기반으로 가려면 또 하이브리드 본딩이 중요합니다. 네. 그런 것들을 또 얼마나 기술이 잘 갖추어져 나가는지를 지켜보면서 여러분들이 투자에 잘 판단하시면 좋을 것 같습니다. 아신을 위한 테크 내비게이터 아에네 계속해서 이야기 이어가겠습니다. 인텔의 CEO는 메모리 가격이 5에서 700 폭등했다고 하고 에이는 내년 조달 원가가 오히려 낮아질 거라고 하는데요. 세계적인 기업 두 곳이 정반대를 말하는데 누구 말이 맞는 건가요?

일단 둘 다 맞습니다. 자, 그러면 뭔 소리냐? 일단 바라보고 있는 시장이 다른 거 같아요. 사실 인텔은 요즘에 B2C 시장에 크게 관심이 없어요. 특히나 PC, 스마트폰 이런 쪽에 크게 관심이 없고 지금 에이전트 AI가 되면서 CPU가 되게 떴잖아요. 엄청나게 이제 오케스트레이션용 CPU가 되게 중요해지고 있는데 인텔리 PC용 CPU 라인들은 많이 갈아고 있고 요거를 서버용으로 많이 전환하고 있습니다. 그만큼 이제 서버 쪽으로 지금 많이 집중하고 있다라고 보시면 되고 그런데 이제 서버용 CPU에 또 DDR 5가 많이 필요하죠. 네. CPU를 지원할 수 있는 메모리가 필요한데 그게 없어요. 그러니까 서버 디램이 너무 비싸죠. 그래서 지금 가격이 다섯 배 일곱 배 폭등했고 이게 낮아지지 않을 거다라고 이야기를 하는 겁니다. 리프탄 CEO가 인테 CEO가 그렇게 이야기를 하는 거고. 자, 그거는 이제 내년 아, 내년에도 올라갈 수도 있겠다 이렇게 이야기를 하는 거고 지금 에이서 같은 경우는 PC 주로 만든 회사잖아요. 그런 회사다 보니까 특히나 레거시 쪽 메모리 DDR4나 LPDDR4 이런 쪽에서는 이제 가격이 점진적으로 조금씩 낮아지는 흐름이 나오는 거 같습니다. 불과 8월만 해도요. DDR4 가격이 DDR 5보다 비쌌거든요. 근데 이제 최근에 CXMT가 물량을 많이 밀어내고 있어서 그런 쪽에서는 영향이 오고 있는 거 같고 여전히 우리가 AI 케펙스, AI 인프라 쪽에서의 메모리는 여전히 이제 시장이 짱짱하게 가고 있다. 그래서 B2B와 B2C 시장이 약간 온도고가 다르다라고 보시면 될 것 같습니다. 8월에는 9세대인 DDR4가 신세대 DDR5보다 비싼 역전 현상이 있었는데요. 지금 그게 풀리고 있다는데 무엇이 달라진 건가요? 일단은 중국의 공급이죠. 네. 중국 CXMT가 디램을 많이 쏟아내고 있고게 이제 B2C 쪽은 약간 이제 쇼트지가 좀 풀리는 거 같습니다.

근데 여전히 B2B 특히 하이엔드 쪽은 여전히 공급이 부족하다라고 봐야 될 것 같고. 자, 그러면 B2C 시장 전반에 또 풀리냐? 요것도 또 아닌 거 같아요. 실제로 지금 애플하고 삼성전자가 세계 하이엔드 스마트폰 쪽에 두 브랜드잖아요. 핵심 두 브랜드인데 이제 내년 모델부터 온디바이스 AI가 구현이 돼야 됩니다. 그러려면 기본적으로 최소 12GB 정도의 디램이 필요한데 이제 기존에는 AP 위에다가 디램을 올리던 패키지 온 패키지 그 구조로 됐는데 이제는 요거를 옆으로 펼치죠. 네. 그래서 사이드바이 사이드 방식으로 가는 거고 거기에다가 메모리 용량을 늘리는 그런 식으로 가는데 결국은 이제 매개 변수 20억나 30억개 정도 매개 변수를 이제는 디램에다 올려야 되기 때문에 이제 그런 이슈들이 나오고 있습니다. 그런 쪽은 여전히 그러니까 하이엔드 스마트폰용 메모리는 여전히 공급이 타이트하다고 보시면 될 것 같아요. 그래서 지금 뭔가 공급이 약간씩 원활해지고 있다. 이런 것들은 약간 중가 그런 쪽에 필요한 레거 메모리요 정도로 봐야 될 것 같고 실제로 CXMT가 뭐 DDR 5도 만들었다 뭐 LPDDR 5도 만들었다 이런 이야기는 나오고 있지만 그 물량이 아직까지는 의미 있는 수준은 아니다. 레거시 쪽이 좀 메인이다 이렇게 보면 될 것 같습니다. CXMT가 반기 순이익 15조원을 냈다는 소식을 전해 주셨는데 그 돈이 이제 실제 공급으로 전환되고 있다고 하셨습니다. 우리가 만든 슈퍼 사이클이 경쟁자를 키운 셈인데 앞으로 중국 물량이 얼마나 더 쏟아질 수 있을까요? 이게 무섭죠. CXMT 지금 케파가 월 한 30만 장 정도 됩니다. 연말이 되면 월 36만 장까지 늘어요. 그러면 마이크로는 생산 캡파하고 비슷해지겠거든요. 근데 실제로 양품이 나오는 비중을 보면 지금은 케파은 비슷한데 양품 나오는 걸로 보면 마이크로는 40%도 안 됩니다.

그러니까 중간에 많이 깨먹는다는 거겠죠. 수율이 낮아서 많이 깨먹고 있는데 근데 제조업이라는 건 계속 만들다 보면 생산 수율이 높아지겠죠. 그리고 자본도 이제 뒷받침되고 있어요. 그동안에는 중국 정부가 자금을 대줘서 만들었는데 이제는 성반기만 보면 매출이 29조, 순익이 15조면 이제 패 하나를 자체 자금으로 투자할 수 있다 말이죠. 예. 그러니까 그런 부분은 조금 이제 우려되기는 합니다. 근데 이제 생산 수율이 얼마나 빨리 올라올 수 있냐. 그니까 지금은 사실 과거 전기차나 디스플레이하고 다른 점은 반도체는 그 이유 노 장비가 꽉 막혀 있다라는게 과거하고 다른 부분이긴 하거든요. 그래서 그런 것들 좀 얼마나 극복할 수 있을지 잘 봐야 되겠습니다. 범용 메모리 가격이 빠지는데도 메모리 3사 실적 회소는 제한적이라고 하셨습니다. 그런데 주가는 다를 수 있다고도 하셨는데 실적과 주가가 왜 따로 움직일까요? 일단 B2B 쪽 그러니까 AI 인프라 쪽은 여전히 수요가 좋기 때문에 그리고 메모리가 공급이 부족하기 때문에 실제로 지금 메모리 3사들 같은 경우는 B2C 시장에 크게 관심이 없죠. 네. B2B 쪽에 대부분 모든 자원을 투입하고 있기 때문에 당분간 실적이 더 나올 수 있다라는 건데. 근데 이제 주가적으로 보면 요게 약간 심리한 좋지 않을 수 있는게 그동안에는 B2B도 좋고 B2C도 좋은 거였잖아요. 그런데 이제는 B2B는 좋은데 B2C가 조금씩 이제는 좋아지던게 조금씩 풀리고 있네. 자, 이런 것들은 사실 심리에는 좋지 않죠. 그래서 주가는 항상 선반영하기 때문에 그런 부분들이 약간 주가의 디레이팅이 될 수도 있다라고 생각하는데요. 다만 여기서 이제 변수는 이거죠. Q의 사이클이 시작되면 물량이 또 늘어나면서 성장이 더 지속된다 그러면 또 달라질 수도 있습니다. 단가를 쥐어자던 애플이 이제는 물량 확보를 걱정하는 처지가 됐다고 하셨는데요.

엔비디아는 수요의 70%, 인텔은 50%, 브로드컴은 40% 밖에 못 채운다고 합니다. 세계 최강 반도체 기업이 전부 메모리 때문에 발이 묶였는데요. 이런 상황이 역사적으로 있었나요? 없습니다. 예. 일단 전체 반도체 시장에서 메모리가 초호황일 때도 아마 30% 그 만약에 전체 반도체 시장이 100이라 그러면 메모리가 한 30까지 비중이 높아진 적이 있어요. 근데 올해는 얼마나 올라가냐? 내년에는 얼마나 올라가냐? 지금 절반을 넘어서 60까지 갈 수도 있다. 자, 이런 전망들이 나오고 있어요. 그만큼 우리가 메모리 산업이 생긴 이래로이 정도의 슈퍼 메가 울트라 빅 사이클이 생긴 건 처음이고요. 여러분들은 사상 초유의 사태를 겪고 있는 겁니다. 그러니까 이번 메모리 사이클에 대한 분석이 전문가마다 좀 상리한게 처음 있는 일이다 보니까 그런 거 같습니다. 단가를 쥐어자기로 유명하던 애플이 삼성의 내년 물량을 인상하기로 합의했는데요. 절대 갑이 의리된 셈인데 이런 관계 역전이 실제 계약 조건에서는 어떻게 나타나나요? 일단 지금 삼성이 올려 달라는 대로 다 올려 주는 거 같아요. 대신에 이제 물량만 보장해 달라. 자, 이렇게 지금 업소를 하는 거 같고 실제로 지금 우리가 LTA 장기 공급 계약이라고 하는 구조가 대부분 그런 거 같아요. 지금은 이제 사는 쪽에서는 지금 가격을 묶어 놓는게 중요한게 아닌 거 같아요. 일단은 물량부터 확보하자. 자, 지금 그런 거 같고 그게 이제 결국 숫자로 나오면 믿겠죠. 예. 근데 여전히 메모리를 전통적으로 보는 시클리컬적으로 보는 투자자들은 야, 그로스 레이트가 저렇게 꺾이면 그로스가 금방 꺾일 거야. 자, 그렇게 보고 있거든요. 근데 이번에 그로스 레이트가 둔화되더라도 네, 그로스가 안 꺾인다라는 걸 처음으로 보여주는 사이클이 나오지 않을까 저는 그렇게 기대하고 있습니다.

몇 년 전 인텔 사파이어 레피즈 출시가 밀리면서 DDR5를 미리 만들어 둔 메모리 업체들이 타격을 입었습니다. 지금은 우리가 앞단인데 같은 일이 반대 방향으로 일어날 수 있을까요? 네. 그래서 이게 사실 Q의 사이클이 왜 이렇게 빨리 안 왔냐라고 이제 생각하시는 분들이 많은데 결국 여기에 해답이 있다고 생각합니다. 그러니까 서버 쪽에서 엄청난 교체 수유를 기대했던게 결국 인터넷 사파이어 래피지라는 CPU였는데 그 사파이어 래피지가 이제 DDR 5를 본격적으로 지원하는 CPU였거든요. 근데 여러분들 다 기억하시다시피 DDR 5 투자가 대부분 실패를 했죠. 우리 소부장 관련주들이. 왜 그러냐? 인텔의 사파이어피즈가 잘 안 나왔어요. 계속 지연되고 뭔가 품질에 문제가 있고 이러다 보니까 그 자체가 그냥 망가진 거거든요. 지금 똑같아요. 다른 쪽의 어떤 AI 인프라 내에서는 메모리가 병목이 결국 메모리 쪽으로 부가 가치가 다 끌려가고 상대적으로 좀 피해를 보는 아이템들이 많겠죠. 과거에는 메모리가 피해를 보는 아이템이었고 CPU가 병목을지고 있는 거였고요. 지금은 메모리가 병목을지고 있고 다른 아이템들이 손해 보고 있는 거죠. 근데 이게 TSMC의 코어스라든지 이런 쪽에서 이제 병목이 만약에 걸린다 그러면 메모리가 오히려 피해를 볼 수도 있어요. 그러니까 이게 막 서플리 케파를 막 증설하는 것도 쉽지 않은 거죠. 그래서 과거보다는 메모리 3사가 정말 조심해서 지금 케파 증서를 하고 있긴 해요. 그래서 진짜 필요한지 계속해서 수요 확인하고 장기 공급 계약도 굉장히 타이트하게 맺어서 자 그런 식으로 진행하고 있긴 한데 모르죠. 또 세상일이라게 언제든지 또 바뀔 수도 있기 때문에 지금은 우리가 갑이고 애플이 을이지만 또 이게 순식간에 또 갑과 을이 또 바뀔 수도 있기 때문에 조심해야 됩니다.

메모리 병목이 풀려도 코어스나 전력 같은 다른 병목이 그대로면 물량을 늘려도 팔 곳이 없어진다고 하셨습니다. 지금 다른 병목들은 어느 정도 속도로 풀리고 있나요? 이게 AI 혁명이라는게 참 복잡단하게 진행이 되다 보니까 병목들이 많아요. 일단 지금 전력도 병목이죠. 그래서 특히나 지금 AI 인프라를 깔고 있는 쪽은 대부분 미국이잖아요. 전 세계 컴퓨팅 수요의 70%가 미국이고 컴퓨팅의 공급을 50%를 미국이 담당하고 있거든요. 근데 왜 미스매치가 나고 있냐면 미국 내 그리드망 전력망이 너무 노화돼 있고 그리고 전기를 생산하는 쪽하고 전기를 소비하는 쪽이 너무 멀리 있죠. 예. 그런 것들이 문제가 되고 있는데 전력이 계속해서 지금 병목이 되고 있는데 근데 이제 전력이라는 거는 단기간에 뭔가 늘리기 힘들어요. 발전소를 지어야 되기 때문에. 그런데 중장기적으로는 전력이 계속해서 병목이 되고 있는데 단기적으로 보면 지금 메모리가 가장 큰 병목이라고 보면 될 것 같습니다. 각 섹터가 먼저 증설하면 협상력을 잃으니 천천히 늘리려 한다고 하셨는데요. 그런데 모두가 그렇게 하면 전체 파이가 작아지는 건데이 죄수의 딜레마는 어떻게 풀릴 수 있을까요? 어, 일단 파이가 작아지진 않는 거 같아요. 왜냐면 이게 AI 인프라는게 속도의 이슈가 없다 그러면 그럴 수도 있을 것 같아요. 파이가 작아질 수도 있을 것 같아요. 그런데 지금은 AI 인프라를 빨리 까는 회사가 좋은 모델을 만들 수 있잖아요. 그게 최근에 보여줬죠. 오픈 AI의 아스트라가 보여줬고 엔트로픽의 클로드가 보여줬죠. 그러니까 지금은 비싸더라도 빨리 속도를내는게 되게 중요하다. 속도에 대해서 프리미엄을 주는 식이기 때문에 이게 가능하다라고 봐야 될 것 같고 그리고 이제 그러다 보니까 속도에 대해서 뭔가 프리미엄 주다 보니까 메모리에 대해서 비싸더라도 일단 물량 확보하자.

자, 이런 것들이 가능해지는 이유가 여기 있는 겁니다. 근데 이제 메모리가 넉넉해지고 제고가 남기 시작하고 그러면 또 바뀌겠죠. 그럼 이제 그 벽목이 다른 쪽으로 가겠죠. 그러면 그 병목을지고 있는 쪽에서 부과하체를 끌고 갈 수도 있다라는 겁니다. 자, 그런 것들도 이제 우리 투자자로서 생각은 해야겠죠. 너무 빨리 늘리면 가격이 무너지고 너무 늦게 늘리면 중국의 점유율을 뺏긴다고 하셨는데요. 지금 삼성과 SK 하이닉스의 증설 속도는 적절하다고 보시나요? 어, 이건 지어봐야 압니다. 왜냐면 당연히 착공을 하는 시점은 공급이 부족하니까 착공을 하겠죠. 그런데이 완공이 됐을 시점은 한 1, 2년 뒤에 상황이란 말이에요. 그때 시장 상황은 아무도 모르죠. 네. 아무도 모릅니다. 자, 그렇다고 해서 계속해서 쇼티지가 심각한 상황으로 그 엔비디아가 이야기하는 것처럼 수요가 100인데 공급이 70밖에 안 되고 브로드컴 이야기하는 것처럼 수요가 30GW인데 공급이 40%밖에 안 되고 자, 이런 상황이 계속 이어진다. 그러면 중국 기업들한테 기회가 가게 되겠죠. 중국의 CXMT 그리고 YMTC 랜드 뭐 이런 쪽에 시장 점유를 많이 뺏기고 있잖아요. 지금은 사실 B2 C 시장만 내주고 있는 건데 B2B 시장을 내주면 안 되는 거죠. 물론 이제 B2B 시장은 미국이라는 국가가 중국을 배제하고 있기 때문에 우리가 이제 누리는 수혜도 있지만 그게 기술이 업비슷해질 경우에는 또 미국 정치권이 어떻게 움직이냐에 따라서 달라질 수도 있기 때문에 기술 면에서는 초격차를 유지해야 되고 생산 면에서는 적어도 B2C는 몰라도 B2B B2C 하이엔드와 이제 B2B는 지키는 그런 노력들 필요하죠. 그게 이제 Q 사이클이 필요한 이유가 여기 있는 거고 SK의 최태훈 회장이 자꾸 이야기하는게 그런 거죠.

이런 식의 쇼티지는 지속 가능하지 않다. 이렇게 이야기하는 겁니다. TSMC의 균형 감각을 배워야 한다고 하셨는데요. 조급하지 않 무심하지도 않은 태도인데 우리 메모리 업체들이 지금 구체적으로 무엇을 바꿔야 할까요? 결국 수요 조사에 대해서 더 많은 노력과 자본을 투입해야 된다고 생각합니다. TSMC가 항상 그렇거든요. 너무 남지도 않고 너무 모자르지도 않게 딱 그 적절한 정말 칼라리에 서서 걸어가는 것처럼 그런 행보를 보여주고 있거든요. 그러니까 TSMC의 코어스는 계속해서 쇼테지죠. 근데 또 그게 너무 심각한 쇼테지가 될 경우에는 경쟁사들이 진입하게 된단 말이죠. 그렇게 메모리에서도 똑같은 균형 감각이 필요한 거 같습니다. 그래서이 수요가 진짜인지 진짜로 지속 가능한지 자 여기에 대해서 많은 돈을 써야 된다고 생각합니다. 돈 많이 벌잖아요. 예 그래서 그동안에는 너무 이제 고객사들 말만 믿고 투자하다가 뒤통수 받고 이런 경우도 많았는데 진짜 수요 체크 잘하셔야 될 것 같고 물론 이제 어려운 건 알죠. 네. 어렵지만 그럴수록 더 AI에 대해서 잘 알아야 된다고 생각합니다. 메모리 3사가. 예. 마이크로는 알아서 하는 거고 우리 메모리 빅 2는 그렇게 해야 되는 거죠. 네. 그런 현명한 지혜가 지금 이제 우리 기업들한테는 충분히 있다라고 생각합니다. 저는 믿습니다. 네. 저희가 준비한 내용은 여기까지입니다. 아신을 위한 테크 내비게이터 여러분 투자에 많은 도움이 되셨습니까? 예. 제가 낸 책도 같이 한번 읽어 보시면 많은 도움이 될 것 같습니다. 저는 또 다음에 좋은 주제 만들어서 아테에 이야기 이어가도록 하겠습니다. 여러분 감사합니다.