26-8 Hot Chips 커스텀 메모리 로드맵 공개

[원문 유형] 네이버 프리미엄 콘텐츠 [채널] 주식의코드 [게시일] 2026.08.22 [원문 URL] https://contents.premium.naver.com/tqcode/marketmacro/contents/260822095701590db [제목] 8월4주(8.23~28) 주간 증시 일정 업데이트 [수집 기준] 구매회원 본인이 QR 로그인으로 승인한 구독 열람권을 사용해 개인 문서 보관용으로 확보했다. 목록 메타데이터가 아니라 아래 실제 본문만 분석 근거로 사용한다. [구독 원문 본문] ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ 260824(일) ​ ​ ​ ㅇ 미국 행사: Hot Chips 2026(~26) 엔비디아, 마이크론, 삼성전자, SK하이닉스 등 * ​ → PIM ,CXL,HBF 등 메모리 병목 극복(삼성전자, SK하이닉스, 마이크론, 샌디스크, 키옥시아), 초고속 Interconnect & 광I/O (마벨, 루멘텀, RF머트, 오이솔루션 등), 피지컬 AI 및 자율주행(현대차, 두산로보), 차세대 CPU 및 서버 SoC(인텔, AMD) ​ → 엔비디아 실적발표(컨콜) 일정이 이번주 수요일 연달아 있기 때문에, 임펙트 있는 내용 등장할지 의문 ​ ​ ​ ​ 260824(월) ​ ​ ​ ㅇ 외교: 미 재무장관의 대 이란 제재 발표*** ​ → 군사적 제재보다 경제적 제재에 초점, 유가 움직임 예측 어려움, 유가가 $90 이상 상승하면 금리 부담으로 인해 긴장감 낮출 가능성 ​ ​ ​ ​ ㅇ 행사: Small Satellite 컨퍼런스(~26, 매년 8월 개최)-미 우주개발 청장 기조연설 → ASTS, RLAB 등 상승 가능 / 한국 우주관련주는 상대적을 매매하기 어렵다고 생각(펀더멘탈, 거래대금) ​ ​ ㅇ 한국: UBS Korea Summit(씨에스윈드 등 참가) 2026 자율주행 산업 컨퍼런스(~27 한국 코엑스)

*첨부자료 5* 메모리 LLM 성능 향상에 있어서 핵심적인 요소입니다. 더 높은 FLOPS, 더 많은 데이터셋, 더 큰 파라미터가 세 가지 축이기 때문입니다. *첨부자료 6* 컴퓨팅 성능은 2년마다 3배씩 발전하지만 메모리는 2년마다 2배 미만으로 발전하고 있습니다. 이 과정에서 Memory Wall이 발생합니다. 메모리 병목은 지속되며 악화될 가능성이 있습니다. *첨부자료 7* 기존 HBM의 문제점은 DRAM Cube 밀도가 높아질수록 효율(pJ/bit)이 저하된다는 것입니다. 이러한 문제를 해결하기 위해 업계는 혁신적인 공정과 패키징 기술을 도입하고, Advanced D2D(Die-to-Die) PHY를 활용해 GPU로부터 연산 부하를 분산시키고 있습니다. DDR 기반 DRAM 솔루션에 비해 HBM의 장점은 여러 개의 HBM 스택을 사용해 GPU에서 훨씬 높은 시스템 대역폭을 구현할 수 있다는 것입니다. DDR은 용량은 더 크지만 더 많은 공간을 차지하는데, HBM은 GPU와 더 가까이 위치하기에 DDR의 GB/s 수준 대역폭이 아닌 훨씬 높은 TB/s 수준의 대역폭을 제공합니다. 문제는 HBM의 열 문제입니다. 전력 소모 자체가 문제라기보다 전력 밀도가 문제이며, 대부분의 고급 기능이 base die에 집중되어 있기 때문에 가장 큰 영향을 받습니다. 이를 해결하기 위해 여러 노력들을 진행 중이다 정도로 프레젠테이션이 마무리됩니다. *첨부자료 8, 9, 10, 11*

어이 같은 어 이제 기술 개발을 위해서 메모리에 들어가는 웨이퍼의 비율이 점점 더 늘고 있는데 HBM4가 되면 그게 더 늘어난다는 뜻이거든요. HBM은 이제 커스텀의 영역으로 흘러가고 있는 것 같아요. 이번에 하칩스에서 나온 삼성과 하이닉스의 어이 발표의 패턴은 아 정말로 이들은 각자의 길을 가기 시작했구나. 이제 HBM은 컨셉을 잡고 모두가 약간씩 다른 제품들을 만들어내는 커스텀의 길로 가게 됐구나를 깨닫게 되었어요. 어, 일단 저희가 생각해 봐야 될 것은 크게 세 가지의 영역이라고 볼 수가 있는데요. 첫 번째로는 HBM의 단수 증가가 계속될 것이냐에 대한 이야기예요. 근데 어 삼성과 하이닉스 모두 단수 증가에 대한 강조점이 예전에 비해서 좀 희석됐어요. 하이브리드 본딩도 어 원래는 굉장히 강조해서 이야기를 하다가 이제는 어 그 강조점의 그 비중이 하이브 본딩 얘기를 아예 안 한 건 아니지만 어 약간 수그리가 되었다. 좀 수그어들었다 이렇게 볼 수가 있어요. 그러니까 지금은 단수를 16단, 20단, 24단 이렇게 올라가는 것이 메인스트림이 아닌 거예요. 그럼 메인스트림은 뭐냐? 두 가지인데요. 첫 번째로는 커스텀을 어떻게 만들 것이냐, 두 번째로는 방렬을 어떻게 뺄 것이냐. 실은 16단, 20단으로 안 되는 허들 중에 가장 큰 것이 박렬 문제거든요.

두 번째로는 커스텀이에요. 근데 커스텀은 어 삼성 그니까 방열의 기수는 삼성과 하이닉스에 맞닿는 측면이 있었다고 했잖아요. 그런데 커스텀과 관련해서는 삼성전자와 하이닉스가 약간 다른 길을 가고 있어요. 하이닉스는 조금 더 하드웨어의 길로 와서 패키징의 커스텀, 그러니까 엔비디아에 특화된 패키징, 인텔에 구글에 특화된 패키징 요런 것들을 어떻게 구비할 것이냐의 어 이야기에 좀 초점이 맞춰져 있었다면 삼성전자의 경우에는이 베이스다이의 커스터마이제이션을 이야기를 했어요. 그러니까 베이스타이라고 한다면이 HBM을 만들 때 HBM의 로비가 있고 그다음에 HBM의 아파트가 있어서이 로비에서 어 너는 누구 손님이야? 8층으로 가, 누구 손님이야? 3층으로 가. 하면서 계속 계속 좀 어 뭐랄까 디렉션을 줘야 되는 어 이제 로비가 있는 거죠. 그러니까이 로비에서 어이 판단을 많이 하면 어 이거는 계산 간단한 건데 여기서 할까? 아 이거 원래 우리가 컨트롤할 수 있는 건데 여기서 할까? 이렇게 로비의 기능을 강화하게 되면 로비와 그 메인 GPU 계산기하고 왔다 갔다 할 수 있는 버퍼를 좀 줄일 수가 있지 않을까요? 그리고이 속도를 줄이면 바틀렉 중에 하나가 해소가 되거든요. 네. 그러니까어요 커스텀으로 베이스타일을 만들 때이 베이스타일을 얼마나 어 많은 연산을 넣어서 강화를 할 것이냐 요것이 이제 삼성전자 CHBM과 함께 들어가 있는 어이 PE 블록의 핵심 이야기가 될 거라고 볼 수 있습니다.

그래서 HBM 같은 경우에는 이제 고객사별로 따로따로 노는 어 이런 어 이제 커스텀 전 진진정한 커스텀 메모리 시장이 됐고 우리가 이제 살펴봐야 될 것은 여기에 껴맞춰서 SSD나 LPDDR이나 서버디램까지도 커스텀으로 바뀌게 될 것이냐 또는 세트 메뉴로 바뀌어 가지고 햄버거는 커스텀이지만 콜라나 감자 튀김은 커스텀이 아닐 수도 있잖아요. 그러니까 햄버거와이 세트 메뉴까지 합쳐 가지고 번들링 판매를 세트 메뉴 판매를 할 수 있을 것이냐 이게 어 메모리 업체들의 앞으로의 미래 방향성 화두가 될 거라고 생각을 합니다.이 메모리에서 핌과 HBF는 어 이제 메모리 업체들의 꿈 중에 하나가 되겠죠. 는 저희가 핌 같은 경우를 조금 더 기대하고 있어요. 왜냐면 HBF는 어 이런 한계가 있어요. 핌과 HBF 모두 특이한 어 커스텀 메모리인 건 맞거든요. 근데 ोड핌 같은 경우에는 밸류 체인 중 일부를 가져오는 거예요. 왜냐하면 프로세싱을 하는 거잖아요. 메모리가 그냥 단순히 뭐랄까 단순 부품의 이제 저장용 메모리인게 아니라 거기에다가 간단한 프로세서까지 달게 되게 되면 여기에 부가 가치가 얹게 되는 거거든요. 대신에 HBF는 독특하고 어 유니크한 성능을 준다. 뭐 여기에서는 굉장히 큰 가치를 부여할 수 있겠지만 사실은 가치 증가하고는 관계가 없는 이야기예요.

이게 어 저희가 제목을 재갈길를 간다라는 이야기였습니다. 그래서 저 요약을 한번 해 보도록 할게요. 저희의 재갈길을 간다는 크게 세 가지의 컨셉을 이루고 있어요. 하나는 우리가 주식 시장에서 어 아 정말 걱정인데 우와 이건 대단한데 하면서 흥분과 실망을 반목하고 있지만 그들은 지난 어 이제 1년하고의 똑같은 마음가짐으로 AI의 그 최적점을 향해서 계속 재갈길를 가고 있다. 엔비디아도 결국은 어 우리 변함없이 1년 전에 생각했던 그 갈길를 가고 있는 거고요. 삼성과 하이닉스의 AI를 향한 메모리 투자도 갈길를 가고 있는 거잖아요. 두 번째 컨셉은 메모리의 특화해서이 메모리는 어이 여러 개의 메모리 종류들로 세분화해서 각자의가 길을 가게 될 것이다. 그러니까 우리가 옛날에는 p * q로 정말 산정을 했잖아요. 그래서 디램 피가 몇 개? 아, 그 피가 피가 몇 달러? 그리고 그다음에 물량이 몇 개 해 가지고 P *하기 Q규로 그냥 단순화시킬 수 있었는데 지금은 그게 단순화가 굉장히 힘들고 HBM 매출은 얼마, 뭐 뭐 핀 매출은 얼마, LPD 매출은 얼마 이런 식으로 쪼개져야 되는 비즈니스 모델로 바뀌게 되었다 해서 제갈길를 가는 거고요. 마지막으로는 우리가 9월 말 10월 초부터는 엔트로픽의 상장 때문에 새로운 모멘텀을 가게 되는데이 AI의 어 프론티어 AI의 방향성이 어느 길을 갈 것이냐가 우리의 어 전체 어 전체 방향성을 어 보게 될 것이다.