2T TGV 유리기판 개발 요구
작성자의 핵심 판단
2,000마이크로미터 유리 코어 기판은 식각과 도금의 시간·불량 문제가 크지만, 엔비디아가 성능을 만족하는 대안을 폭넓게 검토하는 모습으로 해석했습니다.
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- 원문 구간 1
네. 그러니까 이제 사실 공정 조건 잡는게 굉장히 또 중요할 수가 있겠네요. 네. 네. 엔비디아가 개발 스케줄 2년으로 잡았다고 이야기했는데 그러면 2026년 상반기 시작해서 2028년 상반기 완료네요. 스케줄상 보면 그 지금 예 [콧방귀] 업체들한테 그러니까 순해홍이라고 해야 될까요? 그니까 동구가에 있는 그 기판 업체들 돌아다니면서 숙제를 이렇게 내줬다고 해요. 이거 한번 개발해 봐라고 했던게 이제 2,000마로미였는데 그거를 이제 숙제를 던져 준게 2026년 상반기였거든요. 올해 상반기였죠. 근데 그러면서 한 2년 스케줄로 개발해 보자라고 했어요. 그래서 그걸 이제 표면적으로 보면 2018년 상반기가 되는 거죠. 예. [목을 가다듬음] 일단 뭐 2,000마크로미 기판에 가장 큰 걸림돌이 시각하고 도금으로 이야기하는데 사실 거의 뭐 반도체 웨이퍼 투입에서 나오는 수준에 굉장히 까다로운 공정이 예상이 되고 있는데 이제 깊은 구멍에 구리를 채워 넣어야 하는게 이게 이제 시간도 오래 걸리고 분량도 높고 뭐 한데 사실 그러면 이런 문제를 엔비디아가 물고 있지 않을 것 같은데 엔비디아는 또 어떤 대안을 모색하고 있나요?
- 원문 구간 2
뭐 일단 엔비디아의 입장은 그런 거라고 해요. 누구든지 좋다 만들어 오기만 하면 그 우리 칩을 제대로 퍼포먼스를 유지해 줄 수 있는 기판을 글래스 기판으로 만들어만 하면 우리는 누군지 써 주겠다 이런 거고 그러면서 이제 좀 몇 가지 의연 중에 힌트를 좀 주는게 있는데 음 도금이 많이 어려우면 구리핀을 써 봐도 괜찮겠다 이런 얘기를 한다고 해요. 어 그게 어떤 이야긴가요? 구리핀이 뭐냐면 저도 본 적이 있는데 굉장히 얇게 생긴 모처럼 생긴 구리예요. 그니까 이거를 도금을 한다는 건 도금액에다 담궈서 천천히 구리가 석출되게 만드는 거잖아요. 근데 그렇게 하지 않고 바깥에 있는 어떤 공장에서 구리 핀을 정말 수백만 개를 한 번에 만듭니다.
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도금이라고 하는 건 물론 시간이 굉장히 오래 걸리는게 좀 단점이긴 하지만 검증된 기술이기 때문에 일단은 이걸로 갈 거 같아요. 그런데 2,000마로미라고 하는 어떤 큰 벽이 있기 때문에 안 되면은 결국에는 구리핀이나 페이스트도 써야 된다. 뭐 이렇게 보는데 제 개인적인 바람은 도금이었으면 좋겠고 그게 안 된다라고 하면 최근에 이제 국내 회사들이 페이스트 많이 하더라고요. 구리핀도 어디서 하는지 잘 모르겠지만 페이스트로 하는 회사들이 굉장히 국내에 지금 요즘에 많이 나오기 때문에 페이스트로 하는 것도 괜찮지 않겠나 싶습니다. 예. 어쨌든 기존에 유리기판을 쓰려는 업체들이 여러 군데가 있는데 거기는 기존에 어쨌든 있는 기술 가지고 약간 좀 따라가려는 측면이 있다 그러면 엔비디아는 자꾸 자기가 독자로 리딩하려고 하는 느낌이 좀 드네요.
이 자료에서 다룬 사실
엔비디아가 2026년 상반기에 동북아 기판 업체들에 2,000마이크로미터 유리 코어 기판 개발을 요구하고 약 2년 일정으로 개발해 보자고 했다는 내용이 전해졌습니다.
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- 원문 구간 1
네. 그러니까 이제 사실 공정 조건 잡는게 굉장히 또 중요할 수가 있겠네요. 네. 네. 엔비디아가 개발 스케줄 2년으로 잡았다고 이야기했는데 그러면 2026년 상반기 시작해서 2028년 상반기 완료네요. 스케줄상 보면 그 지금 예 [콧방귀] 업체들한테 그러니까 순해홍이라고 해야 될까요? 그니까 동구가에 있는 그 기판 업체들 돌아다니면서 숙제를 이렇게 내줬다고 해요. 이거 한번 개발해 봐라고 했던게 이제 2,000마로미였는데 그거를 이제 숙제를 던져 준게 2026년 상반기였거든요. 올해 상반기였죠. 근데 그러면서 한 2년 스케줄로 개발해 보자라고 했어요. 그래서 그걸 이제 표면적으로 보면 2018년 상반기가 되는 거죠. 예. [목을 가다듬음] 일단 뭐 2,000마크로미 기판에 가장 큰 걸림돌이 시각하고 도금으로 이야기하는데 사실 거의 뭐 반도체 웨이퍼 투입에서 나오는 수준에 굉장히 까다로운 공정이 예상이 되고 있는데 이제 깊은 구멍에 구리를 채워 넣어야 하는게 이게 이제 시간도 오래 걸리고 분량도 높고 뭐 한데 사실 그러면 이런 문제를 엔비디아가 물고 있지 않을 것 같은데 엔비디아는 또 어떤 대안을 모색하고 있나요?
그렇게 판단한 이유
두꺼운 유리는 식각과 도금 시간이 길어져 생산성과 원가가 불리하고, 홀 형상 왜곡과 도금 보이드가 신호 무결성 및 불량 위험으로 이어질 수 있다는 설명입니다.
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그러니까 이거를 레이저로 먼저 한대 때리고 그걸 식가게가 담궈 놓으면은 걔가 천천히 이제 구멍이 생기는데 지금 기준으로 그니까 1000마로미 기준으로 이게 식각액게 담궈 놓으면 한 8시간 9시간 정도 걸린대요. 그럼 2,000 마이크로미가 되면 일단 산술적으로 생각해 봐도 두 배의 시간이 걸리겠죠. 그러면은 한 16시간, 19시간 이렇게 걸린다는 얘긴데 이렇게 시간이 늘어나게 되면 아무래도 그 생산량, 시간당 생산량이 떨어질 수밖에 없고 시간당 생산량이 떨어지는 걸 보상하기 위해서는 그만큼 장비 투자를 많이 해야 되겠죠. 음장투자를 많이 되면 아무래도 제품값은 높아질 수밖에 없는 거고 그런 일단 원가적으로 굉장히 불리한 측면이 있고 그다음에 이게 식각액에다가 오래 담궈 놓으면 홀의 표면이 뭐랄까 모양이 좀 왜곡되는 경향이 있습니다.
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지금 빅테크들이 원하는 건 완전히 똑바르게 생긴 구멍이거든요. 2,000마이크로가 뚫리더라도 완전히 그 빼빼로 모양처럼 뚫리기를 원하는데 이게 노출 시간이 오래되면 그러니까 식각에게 담궈놓는 시간이 오래되면 홀 내부야 어차피 시간이 짧겠지만 홀 입구 쪽은 괜히 오래 노출이 될 거 아니에요. 그러면은 구멍이 커질 수밖에 없어요. 예. 그러면은 커. 직경이 커지겠네. 예. 직경이 커지고 가운데는 좁아들고 이렇게 되면 모래식의 형태가 생기는 경우가 많습니다. 그렇게 되면 나중에 이게 정극을 만들었을 때 신호 무결성이라든가 이런데 다 영향을 준다 그러더라고요. 그렇기 때문에 좀 아무래도 어렵다. 식각하는데 좀 어렵다는 거고 도금이 또 많이 되는데 도금 역시나 굉장히 시간이 오래 걸리는 작업이잖아요.
- 원문 구간 3
근데 이게 두께가 두꺼워지면 그만큼 시간도 오래 걸릴 거고 지금도 거의 한 8시간 9시간 이렇게 걸린다고 하는데 이거 2천을 하는 데는 거의 이틀 뭐 이렇게 걸린다고 하더라고요. 그렇게 되면 아까 식각에서 말씀드린 것처럼 호스트 측면에서 굉장히 분리해지는 거고 그리고 도금은 도금 액에다가 이렇게 담궈 놨을 때 도금 액이 홀 내부주로 계속 침투를 해야 안에서 도금이 일어나는 거거든요. 근데이 시간이 길게 되면 입구가 막히는 경우가 또 덜어들어 있어요. 그러니까이 내부의 모든 도이 되기 전에 입구 쪽이 막혀 버리면 중간에 보기드가 생기는 거죠. 예. 그런게 이제 또 분량이 좀 약이 될 가능성이 높아지고 하여튼 그래서 여러 가지로 문제가 많습니다.