26-10 마이크론 HBM4 패키징 공장 가동
작성자의 핵심 판단
마이크론의 HBM4는 8단이 아니라 12단 장비 중심으로 출발한다는 것이 이 자료의 핵심 평가다.
근거 보기 1
- 원문 구간 1
그 공장 이름이 펩입니다. 여기 A1, A2, A3이라고 적어 놓은 거는 동일이고요. 여기서는 뭘 해 왔냐? 완베타 웨이퍼를 생산을 해 왔죠. 완베타 디램을 생산을 해 왔는데 우리로 따지면은 완비입니다. 완비. 삼성하고 SK닉스는 1A, 1 B, 1 C 이렇게 나가고요. 마이크로는 완파, 완베타, 완마 이렇게 나가지 않습니까? 생산을 해 왔는데 지금 완간마로 전환을 지금 열심히 하고 있습니다. 타입 중에는 스페이스가 없어 가지고 지금 생산량을 늘리기 위해서 새로운 케파를 증설한다 이렇게 하지는 못하고요. 있는 공정을 첨단으로 전환을 해서 비트를 더 뽑아내고 있습니다. 그 타입 중에는 동시에 패키징 공장도 있거든요.이 패키징 공장이 원래 하나 있었어요. 그래서 이제 아까 완베터 양산하던 거를 적청을 해서 HBM을 만들어 왔죠. HBM3이겠죠. 근데 HBM4를 위해서 패키징 공장을 가동을 하는데 그게 26년 10월부터 그러니까 이번 달부터 가동을 한다고요. 이게 패키징 제공장이거든요. 이게 지금 HBM 4를 만드는데 8단이 아니고 전부 12단 장비가 들어갔다고 합니다. 그러니까 언론이나 일부 예측 기간에서 한 이야기는 잘못됐다 이거죠. 전부 12단입니다. 마이크로는 8단이 없고요. 그다음에 요거 가지고 바듯하니까 지금 급하게 지금 이제 증서를 하고 있는데 타이 중이 아니고 조금 위에 부분이 퉁에서 생산을 늘리려고 하죠.
이 자료에서 다룬 사실
타이중의 새 패키징 공장은 2026년 10월부터 가동한다고 했고, 원문은 이 공장에 들어간 본딩 장비 사양이 모두 12단용이라고 전한다.
근거 보기 1
- 원문 구간 1
그 공장 이름이 펩입니다. 여기 A1, A2, A3이라고 적어 놓은 거는 동일이고요. 여기서는 뭘 해 왔냐? 완베타 웨이퍼를 생산을 해 왔죠. 완베타 디램을 생산을 해 왔는데 우리로 따지면은 완비입니다. 완비. 삼성하고 SK닉스는 1A, 1 B, 1 C 이렇게 나가고요. 마이크로는 완파, 완베타, 완마 이렇게 나가지 않습니까? 생산을 해 왔는데 지금 완간마로 전환을 지금 열심히 하고 있습니다. 타입 중에는 스페이스가 없어 가지고 지금 생산량을 늘리기 위해서 새로운 케파를 증설한다 이렇게 하지는 못하고요. 있는 공정을 첨단으로 전환을 해서 비트를 더 뽑아내고 있습니다. 그 타입 중에는 동시에 패키징 공장도 있거든요.이 패키징 공장이 원래 하나 있었어요. 그래서 이제 아까 완베터 양산하던 거를 적청을 해서 HBM을 만들어 왔죠. HBM3이겠죠. 근데 HBM4를 위해서 패키징 공장을 가동을 하는데 그게 26년 10월부터 그러니까 이번 달부터 가동을 한다고요. 이게 패키징 제공장이거든요. 이게 지금 HBM 4를 만드는데 8단이 아니고 전부 12단 장비가 들어갔다고 합니다. 그러니까 언론이나 일부 예측 기간에서 한 이야기는 잘못됐다 이거죠. 전부 12단입니다. 마이크로는 8단이 없고요. 그다음에 요거 가지고 바듯하니까 지금 급하게 지금 이제 증서를 하고 있는데 타이 중이 아니고 조금 위에 부분이 퉁에서 생산을 늘리려고 하죠.
그렇게 판단한 이유
패키징은 HBM 본딩 공정이며, 장비 사양이 12단용이라는 설명을 HBM4의 초기 적층 구성이 8단이라는 관측을 반박하는 근거로 든다.
근거 보기 1
- 원문 구간 1
그 공장 이름이 펩입니다. 여기 A1, A2, A3이라고 적어 놓은 거는 동일이고요. 여기서는 뭘 해 왔냐? 완베타 웨이퍼를 생산을 해 왔죠. 완베타 디램을 생산을 해 왔는데 우리로 따지면은 완비입니다. 완비. 삼성하고 SK닉스는 1A, 1 B, 1 C 이렇게 나가고요. 마이크로는 완파, 완베타, 완마 이렇게 나가지 않습니까? 생산을 해 왔는데 지금 완간마로 전환을 지금 열심히 하고 있습니다. 타입 중에는 스페이스가 없어 가지고 지금 생산량을 늘리기 위해서 새로운 케파를 증설한다 이렇게 하지는 못하고요. 있는 공정을 첨단으로 전환을 해서 비트를 더 뽑아내고 있습니다. 그 타입 중에는 동시에 패키징 공장도 있거든요.이 패키징 공장이 원래 하나 있었어요. 그래서 이제 아까 완베터 양산하던 거를 적청을 해서 HBM을 만들어 왔죠. HBM3이겠죠. 근데 HBM4를 위해서 패키징 공장을 가동을 하는데 그게 26년 10월부터 그러니까 이번 달부터 가동을 한다고요. 이게 패키징 제공장이거든요. 이게 지금 HBM 4를 만드는데 8단이 아니고 전부 12단 장비가 들어갔다고 합니다. 그러니까 언론이나 일부 예측 기간에서 한 이야기는 잘못됐다 이거죠. 전부 12단입니다. 마이크로는 8단이 없고요. 그다음에 요거 가지고 바듯하니까 지금 급하게 지금 이제 증서를 하고 있는데 타이 중이 아니고 조금 위에 부분이 퉁에서 생산을 늘리려고 하죠.