HBM4·소캠·기판 변화는 반도체 소재·부품·장비를 왜 초기 국면으로 보게 하는가?
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작성자는 HBM4 확대에 따른 테스트 횟수·강도 증가, 기판의 적층수·면적 확대, 소캠의 전분기 대비 두 배 성장이라는 소개를 묶어 반도체 소재·부품·장비의 변화가 이제 시작 단계라고 해석한다.
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이것도 전부 다 발표한 것들 리스트를 보게 되면 MLCC가 YY로 46% 그다음에 PCB도 40%대 후공정 테스트 인터페이스 그 지금 이제 시장이 가장 선호하고 있는 섹터죠. HBM4로 본격 확대되는게 아시다시피 8월 말에 있었던 엔비디아 실적 발표를 통해 베라루빈을 본격적으로 이제 들어간다라고 해서이 HBM4의 그 확대가 테스트 횟수랑 테스트 강도가 증가할 것이다. 그리고 기판 쪽도 아시다시피 최근에 구글 TPU가 새로 나오고 아마존 것도 새로 나오고 그리고 베라루빈도 들어가고 하면서 기판의 어떤 청수가 높아지고 면적이 커지고 이게 다시 한번 지금 발생하고 있는 거잖아요. 그리고 소캠이라고 하는 것도 마이크로는 실적 발표했는데 우리 실적 발표해서 보니까 소캠이라고 하는게 q로 뭐 100% 두 배 성장했어. 그래서 그런 이야기들을 보면 지금 현재 초기에 진행 중인 것들이고 어 다음 주에도 이제 전자닉스는이 코스피 나오나 이런 데를 보게 되면 시작 자체가 그렇게 썩 좋지 못할 겁니다. 그래서 시장에서는 야 이거 전자닉스가 이렇게 계속 쉬는게 말이 되냐라고 할 수 있겠지만 저는 이게 어색하지 않거든요. 이런 거를 너무 많이 봤었기 때문에. 그럼 이제 또 이야기를 들어가기 전에 다음 주에 보면 자 수급적인 면에서도 키움 글로벌 MLCC AI 기판 타라고 해 가지고 여기에 또 삼성전기 그다음에 뭐 LG노택뿐만 아니고 어 다른 이제 그 기판 쪽 관련된 소부장에서도 수급이 발생할 수 있어요. 13일 날 상장이라고 돼 있습니다. 그리고 DSAI 반도체 액티브도 13일 날 상장이 돼요.
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이게 FN 가이드 반도체 슈퍼사이클 지수랑 비교를 한다고 해서 들어가서 봤죠. 여기에 보면은 전자닉스가 이게 원래 두 개 합치면 시가 총액 비중으로 보면 50%인데 그렇게 안 해놓고 그냥 삼성전 건자 하이닉스는 13 12% 정도 잡아 놓고 있는 다음에 기판 같은 것들을 많이 깔고 있고 반도체 소부장들을 많이 갖고 있고 후공장들이 많이 좀 깔려 있어요. 그래서 이것도 이제 이렇게 인덱스를 눌러 가지고 이게 공개 사이트거든요.이 이 눌러서 보게 되면 대략적으로 지금 들고 있는 것들이 뭐 전공정이나 이런 것들이 좀 기판도 깔려 있고 전공정도 깔려 있고 그러니까 소부장 쪽으로 수급이 많이 쏠릴 수 있는 가능성에 대해서 이제 들어가 있는 거 같아요. 게다가 최근에 뭐 아스플로나 뭐 이스페타시스나 TCK나 뭐 해성 DS나 이런 쪽들도 지금 최근에 편입한 모습들이 보입니다. 덕산화의 메탈도 보이고 그러면은 이제 어 반도체에 대한 어떤 매출도 지금 뒷받침되고 있고 가속도가 붙고 있고 그리고 항상 초기가 중요하다 했잖아요. 반도체 서부장의 핵심 투자 포인트는 이제 막 진행 중이야. 이제 막 진행 중인데 어떻게 이걸 팔아? 이제 막 소캠 같은 경우는 그로스가 YY로 막 전 분기 대비해서 막 100 100% 이상 터진다고 마이크론 이야기를 하고 있고 그로스가 막 나오고 있잖아요. 그리고 HBM4도 이제 시작인데 테스트 회수랑 강도가 강화되는게 이제 시작인데 어떻게 이걸 팔아? 저 이렇게 얘기하고 싶은 거거든요. 그다음에 기판도 면적이랑 적층수가 높아지는게 이제 막 시작 다시 시작인데 어떻게 팔아?