수십조 CoPoS 시장에 이 장비가 쓰인다 - 인포마켓 강용운 대표

[261023] 수십조 CoPoS 시장에 이 장비가 쓰인다 - 인포마켓 강용운 대표 인포마켓 강용운 안녕하세요. 인포마켓 강용훈 대표입니다. 오늘은 중요한 이야기를 할 텐데요. 수십조 코포스 시장에이 장비가 쓰인다.이 제목으로 말씀을 드리려고 합니다. 시장은 좋지 않지만 조용히 혁명이 일어나고 있죠. 어디서 일어나고 있냐? 어드밴스드 패키징 있지 않습니까? 코스에서 코포스로 소리 소문 없이 넘어가고 있습니다. 대만에서 이제 기술이 우리보다 좋은데 패키징 기술이요. 그거를 지금 급격히 전환을 하고 있죠. 코스도 처음 들어보는데 코포스는 더더욱 생소하다 이런 분이 많을 텐데요. 코스는 칩온 웨이퍼스트레이트입니다. 3단 구조로 되어 있죠. 우리가 알고 있는 HBM G 집가 제일 위에 올라가고요. 제일 밑에는 서브 스트레이트가 들어가는데 그 중간에 인터포저라는게 들어가거든요. 배선이 미세하니까 PCB로 감당이 안 돼서 어 웨이퍼 그러니까 반도체 웨이퍼 가지고 중간에 끼어 놓은 겁니다. 근데 이제 웨이퍼가 비싸잖아요. 그리고 크기가 커지거든요. 갈수록 지금 HBM이 서서히 한계에 달하고 있고 또 칩 사이즈도 GPU가 커지니까 어이 인터포저가 커지는 거죠. 이게 그래서이 원형 웨이퍼 가지고는 감당이 안 돼서 인터포저를 네모로 만들어야 되는데 그게 코포스입니다. P가 패널의 약자거든요. 어 PCB로 만들면 그것도 네모죠. 어 원래는이 패널을 정말 유리 기판으로 바로 가고 싶어 했는데 대만에서는 지금 기술적 한계로 바로 유리로는 못 간다고 판단을 한 겁니다. 그러니까 S 서브스트레이트는 글래스코어 서브스트레이트라고 해서 유리를 도입하려고 하죠.

대만도 하고 있고 삼성 경기도 하고 있는데이 인터포저만은 W에서 P로 바뀌는데 이거는 불행이도 유리가 아니고 그냥 PC입니다. 유기 기판인데 여기 1번 코포스의 P는 RDL 6기 기판이라고 적어놨죠. 리디스트리뷰션 레이어의 주말인데요. 이게 원래 펜아웃 패키징할 때 쓰이던 용어인데 배선을 좀 더 재배치하고 확장한다 이런 의미였거든요. 근데 지금은 의미가 바뀌었습니다. 초고정밀 PC이라고 생각하시면 돼요. RDL 6기판 외워 놓으시면 됩니다. 선폭이 불가 몇 마이크로미터라서 어 반도체급은 아니지만 어마어마하게 정리를 한 겁니다. 어 이때까지 최고 정밀한게 서브스테이트 PC다라고 알고 있었는데 그것보다 한 단계 업그레이드 된 거죠. 어, 요걸 가지고 패널을 만들겠다고 한게 대만의 구상이고요. 전체적으로 요걸 만들어도 좀 부족하니까 1부만 웨이퍼를 집어넣겠다는 겁니다. 그러면은 대부분은 고정밀 PC이고 아주 중요한 부분만 웨이퍼가 들어가기 때문에 TSMC 입장에서는 비용은 엄청 아낄 수가 있는 거죠. 그리고 좋은 거는 자체적으로 만들기보다 대만에 ASE라고 있지 않습니까? 1월강. 그쪽에 하청을 줄 수가 있어요. 생태계를 전부 이용하는 셈이 돼서 생산량을 비약적으로 끌어올릴 수가 있습니다.이 대만에서 이렇게 한다고 하니까 지금 삼성기도 이거 시작했습니다. 이거는 알려지지 않은 사실인데 삼성 경기가 지금 요거를 가지고 인터포저를 만들려고 해요. 그러니까 인터포저는 RDL 6기판. 그다음 밑에 서브스테이트는 글래스 코어 서브스테이트 이혼하러 간다. 이런 이야기죠. 이거가 충격적인 이야긴데 그러면 RDL 62기판으로 만든 패널은 도대체 어떻게 만드냐 요게 이제 설명을 해야 되잖아요.요 보시면은 이게 유리입니다.

유리. 예, 연구적으로 어, 유리를 쓰는게 아니고요. 여기서는 유리를 임시적인 캐리어로 씁니다. 잠시 썼다가 떼내는 걸 캐리어라고 하거든요.요 위에다가 RDL 배선을 이렇게 그리는 겁니다. 제가 이렇게 듬성듬성하게 그렸지만 요거는 빌드업을 통해서 6층 정도를 형성을 합니다. 빌드업이라는 거는 해로를 올리기 위해서 여러 소재를 겹쳐 올리는 거를 빌드업이라고 하거든요. 아즈노모토 빌드업 필름보다도 훨씬 정밀한 그런게 들어갑니다. 그중에서 이제 PID라고 포토 이미지저블 다이얼렉트리 이런게 또 들어가거든요. 그다음에 이제 액상 포토 레지스트도 사용합니다. 액상 포토 레지스트를 사용하니까 서브스테이터에 사용되던 드라이 필름이 대체가 되는 거죠. 여기 위에 GPU하고 H라고 적어 놓은 거는 이제 HBM이거든요. 이런 거를 올려서 붙입니다. 이때 본딩을 하는데요. 이게 GPU가 4cm 정도 되는데 이거 붙일 때 국내 업체에 대면적 본더를 썼다고요. 이때까지 TC 본더라고 한다면이 HBM 안에 내적층을 위해서 썼잖아요. 근데 최초로이 GPU를 RDL에 붙일 때 가로 4cm, 세로 4cm 헤드를 가진 대면적 본더를 사용을 했다고 합니다. 그러니까 그시온더 업합체 입장에서는 이제 시장이 넓어지는 거죠. 코포스가 도입되면서 이렇게 붙였고요. 파란색 있는게 몰딩입니다. 몰딩. 왜냐하면 나중에 유리는 떼어내야 되기 때문에 몰딩을 가지고 좀 강성을 부여를 하는 거죠. 단단하게 만드는 거예요. 그 요렇게 RDL를 먼저 그린 다음에 이게 붙여 가지고 몰딩하는 거를 알데 퍼스트 펜아웃 패널 레벨 패키징이라고 하거든요.

이게 이렇게 되는 겁니다. 그다음에 이제 유리를 떼내죠. 어, 여기 보시면 유리가 떼졌잖아요. 남은 거는 파란 거 몰딩된 거만 있고 이게 양갱을 굳힌 것처럼 딱 굳어져 있습니다. 그다음 이걸 잘라요. 자르면 이제 이게 GPU 하나에다가 HM 붙어 있는 그 약간의 작은 사이즈가 나오죠. 그걸 가지고 이제 서브스테이트에 붙이는 겁니다. 아마요 사이즈가 가로 10cm, 세로 10cm 정도 될 텐데 요거를 밑에 서브스테이트 붙일 때는 가로 12, 세로 12의 헤드가 더 큰 티시온더를 사용을 합니다. 그것도 어 납품을 했다고 하더라고요. 한국 업체가.이 티시본의 이름은 패널티본더라고 이름이 지어져 있습니다. 그러니까 코포스 시대에 맞춰 가지고 패널용으로 납품을 했다 이거죠. 여기 적어 놓았죠. 절단 위에 서브스테이트에 본딩한다고. 어 그래서 이제 이게 최종 완성품이 되는 겁니다. 여기 제가 적어 놓았는데 지금 하이브리드 본더가요 일부만 사용되고 TSMC가 TC 본드를 더 사용을 늘리고 있다고 합니다. 왜 그러냐면 아까 보세요. 4cm 붙일 때요 밑에가 RDL PCB잖아요. 이게 아마 1부분만 여기 아주 1부분만 요런데 요런데 인터포저 그 웨이퍼가 들어갈 겁니다. 그러니까 나머지는 PCB고 부분은 웨이퍼가 들어가는데 웨이퍼 위에 부분만 하이브리드로 하면 되거든요. 나머지는 충분하다 이겁니다. 이유는 비용 때문이죠. 그리고 UPH 그것 때문입니다. 하이브리드 본더는 베이스가 미네랄 캐스팅이라고 해서 인공돌이거든요. 그래서 열에 견디지를 못합니다. 쉬었다가 하고 쉬었다가 하고 이렇게 해야 되거든요.

그래서 UPH가 떨어지는데 어쨌든 모든 거는 돈 문제로 기이 된다 이겁니다. 더 싼 가격에 더 빨리 찍어낼 수 있는 기계는 TC 본더다. 이렇게 TSMC는 RDL 유기기 기판을 도입한 코포스 시대에 결정을 한 것 같습니다. 대면적 TC온도의 시대가 열렸죠. 그리고 아까 여기서 자르잖아요. 자르는데 그게 MSVP 장비가 더 고정밀 장비가 들어가야 된다고 하더라고요. 그래서 한마디로 코스에서 코포스로 진화를 하면서 패키징 장비나이 소재 이런게 혁신이 일어나고 있는 것 같습니다. 금방은 TC 본더하고 이게 MSVP 잠기만 말씀드렸는데 아까 제가 지나가면서 PID라는 하 소재도 다시 도입이 되고요. 거기다가 액상 포토 레지스터도 사용되고 이런 거 말씀드렸잖아요. 그래서 RDL이라는게 전면적으로 패키징 도입되면서 행명이 일어나고 있다 이거죠.이 다음 혁명의 종착지는 뭐냐? 유리기판으로 가는 거죠. 여기 적어 놓았잖아요. 부처님 본딩 장비는 대면적화되고 있고 MSVP 고정밀 MSVP입니다. 왜냐하면은 이게 RDL 유기 기판이 굉장히 섬세하거든요. 서브스테이트보다도 훨씬 정밀한 기판이죠. 이게 몇 층 올리냐면 6층밖에 못 올립니다. 더 올렸다가는 견디지를 못해서 한 6층까지만 올리는 거죠. 그리고 그 외에 해로는 다 서브스테이트 쪽으로 양보를 할 겁니다. 진짜 필요한 부분만 패널 안에 집어넣고 패널 서브스테이트 또 그 위에 HBM GPU 3단 구조로 가겠다는게 대만인의 생각이고 지금 삼성 전기도 똑같이 따라하고 있죠. 그래서 좀 전반적으로 왜 이렇게 하느냐이 난리를 피우느냐? 패널로 왜 가려고 하느냐?