NVHBM과 NVLink Fusion을 함께 보면 엔비디아가 HBM 연결과 맞춤형 메모리 시장의 표준까지 장악하려는 전략으로 해석되며, 메모리 3사의 생산량은 늘어도 협상력은 약해질 수 있다고 본다.
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핵심 판단의 원문 근거근거 보기 2
원문 구간 1
이걸 또 외부로 돌린게 외부에서도 쓸 수 있도록 한게 MV 링크 퓨전이거든요. AW에서 어떻게 쓰느냐? 어, 트레니엄 칩 안에이 외부에서 쓸 수 있도록 설계를 좀 집어넣는 겁니다. 그러니까 세로라든가 이런 걸 좀 집어넣어서 어, MV 링크를 쓸 수 있도록 개조를 하겠죠. 그럼 칩과 칩이 연결되는 것 아닙니까? 그런데요. 칩과 칩만 연결하면 뭐 합니까? 칩과 HBM도 연결을 할 수 있어야 되잖아요. 어, 이번에 딱 두 개가 같이 발표한 거는 무슨 말이냐면이 메모리 컨트롤러를 베이스다에 집어넣는 것과 함께 링크 퓨전을 이용해서 칩과 HBM도 연결하겠다는 이야기입니다. 그러면은 칩과 지금 HBM 연결이 초광폭 병렬 연결돼 있잖아요. 1024개 2048개의 아주 짧은 구류선이 신호를 왔다 갔다 하게 하고 있는데 그거를 직렬 연결 바꾸면 어떻게 되느냐? 쓰데스가 직렬이거든요. 백렬 신호를 직렬로 바꾼 거. 좀 멀리 떨어뜨려도 신호가 왔다 갔다 할 수 있습니다. 그러니까 요거하고요 사실을 더하면요. HBM을 GPU에 직렬로 연결하겠다는 거에 다름 아니거든요. 야 증거가 있냐? 정항 증거 아니냐는데 아닙니다. 과거에 HMC라는게 있었다고요. 하이브리드 메모리 큐브라는게 있었는데 이게 이거하고 똑같습니다. 이게 2010년 초에 마이크론 테크놀로지가 업계에 제한을 한 건데 이제 엔비아가고 HMC를 가지고 고민을 하다가 HBM으로 온 거죠. 업기 전체가 HMC를 포기한 겁니다. 근데 이거는 지금 다시 HMC로 가겠다는 거잖아요. 이때 베이스다이에 메모리 큐브도 들어가 있었고요.이 베이스다이하고 GPU의 신호 연결을 직렬로 했었다고요.
원문 구간 2
이러면은 매물이 3 사이에 힘이 약해진 것 아니냐? 약해집니다. 일단은 엔비디아가 노리는 건요. 강연 시장을 다 잡아 먹겠다. 지금 이제 엔비디아 표준에 도전하는 어 개방 형태의 연결 그런 프로토콜에 도전한 회사들이 많거든요. 근데 엔비디아가 봐서는 어 그건 우리가 원하는 그림이 아닌데 우리 MV 링크를 시장 표준으로 해야 되겠다 이거죠.이 이 TSMC를 지렛대로 이용을 해서 연결하는 것까지 돼 버리면요. 강으로 되면 HBM을 굳이 적청하지 않아도 피로 싸우면 되는 거니까 메모리 3 4를 일종에 컨디티 그러니까 양산형 회사로 묶어 둔 다음에 실제 돈이 되는 맞춤형 시장은 엔비디아가 다 먹겠다. 이런 전략으로 가는 거죠. 어, 여전히 메모리 수요는 있기 때문에 메모리 3, 어떤 케파가 낮아진다. 이건 절대 아니고요. 계속해서 생산량은 늘어나지만 그 이상으로 엔비디아가 해계모니를 획득하겠다 이렇게 보시면 되겠습니다. 지금 이런 상황에서 어떻게 우리가 투자 전략을 짜야 되느냐? 그리고 엔비디아가 이렇게까지 밀어붙일 수 있는 또 자신감은 어떻게 되느냐? 그거는 또 깊은 분석을 요구를 합니다. 그래서 그거는 또 차차 말씀을 드리겠습니다. 정말 이렇게 순가쁘게 돌아가죠. 시장이 너무 메모리 일본도로 완전히이 메모리 3사가 해계문의를 제약해서 미래의 돈은 다 메모리 회사로 들어온다고만 생각하시면 안 될 것 같습니다. 좀 다양하게 보셔 가지고 기술이라는 건 항상 확장되고 또 더 깊은 곳으로 파고는 거니깐요. 그런 주의점을 생각하시면 되겠습니다. 네. 감사합니다.
이 자료에서 다룬 사실
엔비디아는 HBM 베이스 다이에 메모리 컨트롤러를 넣는 NVHBM 구상을 제시했고, HBM4 기준 대역폭이 30% 늘고 전력은 15% 줄어든다고 설명했다.
NVLink Fusion은 엔비디아의 NVLink를 타사 칩에서도 쓸 수 있게 한 연결 방식이며, AWS는 자체 AI 칩 트레이니엄의 칩 간 연결에 도입하겠다고 발표했다.
근거 보기 3
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[260828] 메모리 헤게모니는 엔비디아로? - NVHBM의 정체 | 인포마켓 강용운 대표 인포마켓 강용운 안녕하세요. 인포마켓 구독자 여러분. 오늘은 MVHBM에 대해서 이야기를 하려고 합니다. 경천 동지할 내용이던데요. 좀 살펴보니까 메모리 해계모니가 비디아로 가느냐 이런 제목이 되겠습니다. 비디아가 실적 발표한 다음에 항상 주가가 빠졌는데 이번에는 많이 올랐지 않습니까? 그래서 지금 IT주들이 동반 반등을 했는데요. 이게 슬며시 MVHB빔이라 걸 내 놨어요. 이게 뭐냐면 HBM의 베이스 다이에 메모리 컨트롤러를 집어넣겠다는 겁니다. 어 이때까지는 그러면 베이스 다이에 메모리 컨트롤러가 없었냐? 없었거든요. 베이스 다이 뭔지 아시죠? 로직 다이 여러 개 겹친 다음에 제일 밑에 있는게 베이스 다이 아닙니까? 이게 로직 다이에서 신호를 모아 모아 가지고 한구에서 배를 떠나 보내듯이 수많은 병렬 연결을 통해서 집에 신호를 보내는 역할이 베이스다이가 하는 거거든요. 거기에 이제 메모리 컨트롤러를 집어넣겠다는 거죠. 이때까지는요.이 메모리 컨트롤러가 HBM의 경우에는 GPU에 있었습니다. 원래는 베이스다에 있는게 맞아요. 하지만 제조 난이도라든가 여러 가지 목적 때문에 GPU에 있었다고요. 이거를 이렇게 돌리면 다시 원위치로 복귀하면 어떻게 되느냐? HBM 4 대에서 대폭이 30% 증가한다고 엔비디아가 이야기를 했거든요. 전력도 15% 감소한다고 합니다. 대어폭 30% 증가하면 지금 안 그래도 대어폭하고 용량 때문에 골머리를 앓고 있는데 엔비디아로서는 굉장히 반가운 일이겠죠. 자체 연구를 해 보니까 이렇게 되더라는 건데 이렇게 되면 누가 좋겠습니까?
원문 구간 2
TSMC가 좋을 수밖에 없잖아요. 왜냐면 베이스 다일은 이때까지 TSMC가 만들어 왔는데 가뜩이나이 작은 공간에이 반열 문제 같은 거 해결하면서 어려운 회로를 집어넣었었는데 메모리 컨트롤러까지 집어넣으면 더 복잡해질 거 아닙니까? 이게 제조가 올라가니까 이거를 할 수 있는 회사는 TFCMC밖에 없다는 논리거든요. 물론 삼성도 하지만 아직까지는 파운더리 기술이 TSMC가 우이죠. 그래서 지금 인터넷 상항에서는 TSMC가 수혜를 받는다이 정도로 분석을 그치고 있는데요. 실제로 더 깊은 의미가 있습니다. 그거를 이해를 하려면 이제 MV 링크 퓨전도 좀 들여다 보셔야 되는데 MVH 발표할 때 같이 발표한 거거든요. 슬밋이 요게 뭐냐면은 이제 MB대가 자랑하는 MV 링크를 타사에서도 자유롭게 쓸 수 있도록 개조한 겁니다. MV 링크 퓨전 있죠? 퓨전미가 그런 건데 최초로 아마존의 AWS가 이거를 도입하겠다고 어 발표를 했어요. 어디에 도입을 하느냐? 트레니엄이라고 자체 칩 있지 않습니까? GPU하고 대응되는 거. 그 칩과 칩끼리 연결할 때 요거를 도입하겠다고 했어요. 어떻게 연결하느냐? M 링크라는 게요. 서데스 기반의 물리 영역에다가 전송 프로토콜을 얹은 거거든요. 어, 물리 영역이라는 거는 상하수도로 설명을 하면 하수도 간, 상수도 간 이런 것처럼 물리적 실체를 이야기를 하는 겁니다. PHY가 피지컬 레이어의 준말이거든요. 근데 상하수도 간이 깔려 있다 하더라도 이게 물을 어떻게 보내고 어떻게 또 하는가 이런 거는 프로그램이 있어야 되잖아요. 그거를 전송 프로토콜이라고 하는데 요거는 일종의 프로그램입니다. 그래서 요거 하에 하에다가 여기 더한게 MV 링크고요.
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이걸 또 외부로 돌린게 외부에서도 쓸 수 있도록 한게 MV 링크 퓨전이거든요. AW에서 어떻게 쓰느냐? 어, 트레니엄 칩 안에이 외부에서 쓸 수 있도록 설계를 좀 집어넣는 겁니다. 그러니까 세로라든가 이런 걸 좀 집어넣어서 어, MV 링크를 쓸 수 있도록 개조를 하겠죠. 그럼 칩과 칩이 연결되는 것 아닙니까? 그런데요. 칩과 칩만 연결하면 뭐 합니까? 칩과 HBM도 연결을 할 수 있어야 되잖아요. 어, 이번에 딱 두 개가 같이 발표한 거는 무슨 말이냐면이 메모리 컨트롤러를 베이스다에 집어넣는 것과 함께 링크 퓨전을 이용해서 칩과 HBM도 연결하겠다는 이야기입니다. 그러면은 칩과 지금 HBM 연결이 초광폭 병렬 연결돼 있잖아요. 1024개 2048개의 아주 짧은 구류선이 신호를 왔다 갔다 하게 하고 있는데 그거를 직렬 연결 바꾸면 어떻게 되느냐? 쓰데스가 직렬이거든요. 백렬 신호를 직렬로 바꾼 거. 좀 멀리 떨어뜨려도 신호가 왔다 갔다 할 수 있습니다. 그러니까 요거하고요 사실을 더하면요. HBM을 GPU에 직렬로 연결하겠다는 거에 다름 아니거든요. 야 증거가 있냐? 정항 증거 아니냐는데 아닙니다. 과거에 HMC라는게 있었다고요. 하이브리드 메모리 큐브라는게 있었는데 이게 이거하고 똑같습니다. 이게 2010년 초에 마이크론 테크놀로지가 업계에 제한을 한 건데 이제 엔비아가고 HMC를 가지고 고민을 하다가 HBM으로 온 거죠. 업기 전체가 HMC를 포기한 겁니다. 근데 이거는 지금 다시 HMC로 가겠다는 거잖아요. 이때 베이스다이에 메모리 큐브도 들어가 있었고요.이 베이스다이하고 GPU의 신호 연결을 직렬로 했었다고요.
이 자료에서 다룬 실제 시장 반응
엔비디아 실적 발표 뒤 주가가 이전 발표 때와 달리 크게 올랐고 IT주도 동반 반등했다고 짚었다.
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[260828] 메모리 헤게모니는 엔비디아로? - NVHBM의 정체 | 인포마켓 강용운 대표 인포마켓 강용운 안녕하세요. 인포마켓 구독자 여러분. 오늘은 MVHBM에 대해서 이야기를 하려고 합니다. 경천 동지할 내용이던데요. 좀 살펴보니까 메모리 해계모니가 비디아로 가느냐 이런 제목이 되겠습니다. 비디아가 실적 발표한 다음에 항상 주가가 빠졌는데 이번에는 많이 올랐지 않습니까? 그래서 지금 IT주들이 동반 반등을 했는데요. 이게 슬며시 MVHB빔이라 걸 내 놨어요. 이게 뭐냐면 HBM의 베이스 다이에 메모리 컨트롤러를 집어넣겠다는 겁니다. 어 이때까지는 그러면 베이스 다이에 메모리 컨트롤러가 없었냐? 없었거든요. 베이스 다이 뭔지 아시죠? 로직 다이 여러 개 겹친 다음에 제일 밑에 있는게 베이스 다이 아닙니까? 이게 로직 다이에서 신호를 모아 모아 가지고 한구에서 배를 떠나 보내듯이 수많은 병렬 연결을 통해서 집에 신호를 보내는 역할이 베이스다이가 하는 거거든요. 거기에 이제 메모리 컨트롤러를 집어넣겠다는 거죠. 이때까지는요.이 메모리 컨트롤러가 HBM의 경우에는 GPU에 있었습니다. 원래는 베이스다에 있는게 맞아요. 하지만 제조 난이도라든가 여러 가지 목적 때문에 GPU에 있었다고요. 이거를 이렇게 돌리면 다시 원위치로 복귀하면 어떻게 되느냐? HBM 4 대에서 대폭이 30% 증가한다고 엔비디아가 이야기를 했거든요. 전력도 15% 감소한다고 합니다. 대어폭 30% 증가하면 지금 안 그래도 대어폭하고 용량 때문에 골머리를 앓고 있는데 엔비디아로서는 굉장히 반가운 일이겠죠. 자체 연구를 해 보니까 이렇게 되더라는 건데 이렇게 되면 누가 좋겠습니까?
그렇게 판단한 이유
메모리 컨트롤러를 베이스 다이로 옮긴 뒤 NVLink 계열의 직렬 연결을 적용하면 GPU와 HBM을 멀리 배치할 수 있어, 현재의 초광폭 병렬 연결이 만든 배치 제약을 줄일 수 있다는 논리다.
과거 HMC가 베이스 다이의 메모리 컨트롤러와 GPU 간 직렬 연결을 사용했다는 점, 삼성과 엔비디아가 PCB에 HBM을 실장하는 연구를 했다는 점을 이 방향의 간접 근거로 든다.
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이걸 또 외부로 돌린게 외부에서도 쓸 수 있도록 한게 MV 링크 퓨전이거든요. AW에서 어떻게 쓰느냐? 어, 트레니엄 칩 안에이 외부에서 쓸 수 있도록 설계를 좀 집어넣는 겁니다. 그러니까 세로라든가 이런 걸 좀 집어넣어서 어, MV 링크를 쓸 수 있도록 개조를 하겠죠. 그럼 칩과 칩이 연결되는 것 아닙니까? 그런데요. 칩과 칩만 연결하면 뭐 합니까? 칩과 HBM도 연결을 할 수 있어야 되잖아요. 어, 이번에 딱 두 개가 같이 발표한 거는 무슨 말이냐면이 메모리 컨트롤러를 베이스다에 집어넣는 것과 함께 링크 퓨전을 이용해서 칩과 HBM도 연결하겠다는 이야기입니다. 그러면은 칩과 지금 HBM 연결이 초광폭 병렬 연결돼 있잖아요. 1024개 2048개의 아주 짧은 구류선이 신호를 왔다 갔다 하게 하고 있는데 그거를 직렬 연결 바꾸면 어떻게 되느냐? 쓰데스가 직렬이거든요. 백렬 신호를 직렬로 바꾼 거. 좀 멀리 떨어뜨려도 신호가 왔다 갔다 할 수 있습니다. 그러니까 요거하고요 사실을 더하면요. HBM을 GPU에 직렬로 연결하겠다는 거에 다름 아니거든요. 야 증거가 있냐? 정항 증거 아니냐는데 아닙니다. 과거에 HMC라는게 있었다고요. 하이브리드 메모리 큐브라는게 있었는데 이게 이거하고 똑같습니다. 이게 2010년 초에 마이크론 테크놀로지가 업계에 제한을 한 건데 이제 엔비아가고 HMC를 가지고 고민을 하다가 HBM으로 온 거죠. 업기 전체가 HMC를 포기한 겁니다. 근데 이거는 지금 다시 HMC로 가겠다는 거잖아요. 이때 베이스다이에 메모리 큐브도 들어가 있었고요.이 베이스다이하고 GPU의 신호 연결을 직렬로 했었다고요.
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HBM 제조 기술이 지금 한 개 도달했다는게 엔비디아 인식인데 하이브리드 본더가 제가 안 된다고 말씀드렸잖아요. 12단 16단은 TC 본드로 가능하거든요. 근데 지금 하이브리드 본드가 제가 안 된다고 말씀드렸는데 삼성전자에서조차도 HB 5 다음에서 한번 시도해 보겠다라고 한 발 물러난 상태거든요. 그거는 디싱 때문에 그렇습니다. 많은 사람들이 된다고 자꾸 이제이 희망 해로를 돌리는데 물리학자들은 그게 불가능하다고 이미 단정을 하고 있단 말이에요. 어 엔비디아도 지금 눈치를 챘습니다. 그래서 적층의 한계가 있으니까 수직에서 수평으로 바꿔 보자는 거거든요. 수평으로 바꾸려면이 메모리 배치의 자유도가 획득이 돼야 됩니다. 무슨 말이냐면 지금은 요게 GPU면 위아래만 지금 HBM을 배치할 수 있거든요. 양옆은 신호 전송이기 때문에 안 된다고요. 기껏 해 봐야 여덟 개 정도인데 뭐 칩을 길게 늘어뜨리면은 옆으로 쭉쭉 붙일 수가 있겠지만 현재론 여덟 개가 한 개라고요. 왜 이렇게 되냐면 이거와 이거가 초강폭 백렬 연결을 하다 보니까 다닥다닥 붙여야 되는 문제점이 있거든요. 1024개, 2048개 초강폭 병렬 연결을 하면 스큐 때문에 정말 다닥다닥 붙여야 됩니다. 그러니까 배치를 더 많이 할 수가 없는 거죠. 하지만 요거를 몇센M 떨어뜨릴 수 있게 된다면요. 여기에다가 이렇게 또 배치할 수 있는 거 아니에요. 그렇게 되면은 같은 GPU에 수평적으로 더 많은 HBM을 배치하게 되는 그런 자유도가 획득된다는 이야기거든요. 요걸 지금 노리고 있는 겁니다. 이게 최종 목적이라고요. 요렇게 되면요. 기술적인 어떤 뭐 지평의 학장 이런 것보다도 우리한테 딱 떠오르는 어떤 하두가 있습니다.
원문 구간 3
똑같단 말이에요. 그때는 안 되던데 왜 지금 하냐? 기술이 그동안 발전을 했으니까 충분하다고 엔비디아가 보는 거죠. 또 다른 증거는 뭐냐면 삼성하고 M비D하고 몰래 연구를 했습니다. 작년말에 삼성이시D램에 수유를 잡았다고 제가 말씀을 드렸잖아요. 생산팀에서 기적적으로 잡았는데 리퀴지를 그래서 지금 HBM의 실력이 급상승 한 것 아닙니까? 삼성에 그때 M비디아 연구진이 놀래 가지고 삼성에 왔습니다. 그래서 같이 연구를 했었는데요. HBM 5도 만들어 봤다고 제가 말씀드렸죠. 어, 심지어는 PCB에다가 HBM을 실장하는 그런 것도 같이 해 봤다고 하더라고요. PCB에 올리는게 바로 직렬 연결이거든요. 초광폭 백렬 연결은이 실리콘 칩이 필요하죠. 인터포저라는게 실리콘으로 만든 것 아닙니까? 그게 필요한데 서데스로 가면요 충분히 PCB에서 올릴 수 있거든요. 그래서 삼성하고 엔비디아가 PCB 실장 연구를 공동을 한게 또 간접 증거가 되는 겁니다. 왜 이렇게 할 수 있냐? 서데스 기술이 발전을 했다고요. 448기 bps까지 전성 속도를 지금 올리고 있습니다. 이런 기반 기술이 소리 소문 없이 발전한게 있고요. 이거는 이제 제가 좀 더 나중에 해온 영상에서 말씀드리겠는데 이게 결국에는 어떻게 되냐면 광우로 연결하려고 할 거예요. Hmm하고 GPU 사이. GPU와 GPU 사이를 다 강로 연결할 거거든요. 그러니까 첫 번째 순서가 메모리 컨트롤러고요. 두 번째가 이제 MV 퓨전이면 세 번째가 이제 이거를 다 강로 바꿔 버린다고요. 단계가 3단계인데 요거를 지금 생각해서 사전 작업을 지금 미리 하겠다는 거라고요. 그럼 이러면 어떻게 되겠습니까?
작성자가 예상한 다음 전개
메모리 컨트롤러 이동, NVLink Fusion 적용에 이어 GPU와 HBM 및 GPU 간 연결을 광으로 바꾸는 3단계 전개를 예상한다.
TSMC가 복잡해진 베이스 다이 제조와 연결 생태계의 지렛대가 되고, 엔비디아는 메모리 회사를 양산 공급자로 두면서 수익성이 높은 맞춤형 시장의 주도권을 가져가려 할 것으로 본다.
근거 보기 4
원문 구간 1
똑같단 말이에요. 그때는 안 되던데 왜 지금 하냐? 기술이 그동안 발전을 했으니까 충분하다고 엔비디아가 보는 거죠. 또 다른 증거는 뭐냐면 삼성하고 M비D하고 몰래 연구를 했습니다. 작년말에 삼성이시D램에 수유를 잡았다고 제가 말씀을 드렸잖아요. 생산팀에서 기적적으로 잡았는데 리퀴지를 그래서 지금 HBM의 실력이 급상승 한 것 아닙니까? 삼성에 그때 M비디아 연구진이 놀래 가지고 삼성에 왔습니다. 그래서 같이 연구를 했었는데요. HBM 5도 만들어 봤다고 제가 말씀드렸죠. 어, 심지어는 PCB에다가 HBM을 실장하는 그런 것도 같이 해 봤다고 하더라고요. PCB에 올리는게 바로 직렬 연결이거든요. 초광폭 백렬 연결은이 실리콘 칩이 필요하죠. 인터포저라는게 실리콘으로 만든 것 아닙니까? 그게 필요한데 서데스로 가면요 충분히 PCB에서 올릴 수 있거든요. 그래서 삼성하고 엔비디아가 PCB 실장 연구를 공동을 한게 또 간접 증거가 되는 겁니다. 왜 이렇게 할 수 있냐? 서데스 기술이 발전을 했다고요. 448기 bps까지 전성 속도를 지금 올리고 있습니다. 이런 기반 기술이 소리 소문 없이 발전한게 있고요. 이거는 이제 제가 좀 더 나중에 해온 영상에서 말씀드리겠는데 이게 결국에는 어떻게 되냐면 광우로 연결하려고 할 거예요. Hmm하고 GPU 사이. GPU와 GPU 사이를 다 강로 연결할 거거든요. 그러니까 첫 번째 순서가 메모리 컨트롤러고요. 두 번째가 이제 MV 퓨전이면 세 번째가 이제 이거를 다 강로 바꿔 버린다고요. 단계가 3단계인데 요거를 지금 생각해서 사전 작업을 지금 미리 하겠다는 거라고요. 그럼 이러면 어떻게 되겠습니까?
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HBM 제조 기술이 지금 한 개 도달했다는게 엔비디아 인식인데 하이브리드 본더가 제가 안 된다고 말씀드렸잖아요. 12단 16단은 TC 본드로 가능하거든요. 근데 지금 하이브리드 본드가 제가 안 된다고 말씀드렸는데 삼성전자에서조차도 HB 5 다음에서 한번 시도해 보겠다라고 한 발 물러난 상태거든요. 그거는 디싱 때문에 그렇습니다. 많은 사람들이 된다고 자꾸 이제이 희망 해로를 돌리는데 물리학자들은 그게 불가능하다고 이미 단정을 하고 있단 말이에요. 어 엔비디아도 지금 눈치를 챘습니다. 그래서 적층의 한계가 있으니까 수직에서 수평으로 바꿔 보자는 거거든요. 수평으로 바꾸려면이 메모리 배치의 자유도가 획득이 돼야 됩니다. 무슨 말이냐면 지금은 요게 GPU면 위아래만 지금 HBM을 배치할 수 있거든요. 양옆은 신호 전송이기 때문에 안 된다고요. 기껏 해 봐야 여덟 개 정도인데 뭐 칩을 길게 늘어뜨리면은 옆으로 쭉쭉 붙일 수가 있겠지만 현재론 여덟 개가 한 개라고요. 왜 이렇게 되냐면 이거와 이거가 초강폭 백렬 연결을 하다 보니까 다닥다닥 붙여야 되는 문제점이 있거든요. 1024개, 2048개 초강폭 병렬 연결을 하면 스큐 때문에 정말 다닥다닥 붙여야 됩니다. 그러니까 배치를 더 많이 할 수가 없는 거죠. 하지만 요거를 몇센M 떨어뜨릴 수 있게 된다면요. 여기에다가 이렇게 또 배치할 수 있는 거 아니에요. 그렇게 되면은 같은 GPU에 수평적으로 더 많은 HBM을 배치하게 되는 그런 자유도가 획득된다는 이야기거든요. 요걸 지금 노리고 있는 겁니다. 이게 최종 목적이라고요. 요렇게 되면요. 기술적인 어떤 뭐 지평의 학장 이런 것보다도 우리한테 딱 떠오르는 어떤 하두가 있습니다.
원문 구간 3
TSMC가 좋을 수밖에 없잖아요. 왜냐면 베이스 다일은 이때까지 TSMC가 만들어 왔는데 가뜩이나이 작은 공간에이 반열 문제 같은 거 해결하면서 어려운 회로를 집어넣었었는데 메모리 컨트롤러까지 집어넣으면 더 복잡해질 거 아닙니까? 이게 제조가 올라가니까 이거를 할 수 있는 회사는 TFCMC밖에 없다는 논리거든요. 물론 삼성도 하지만 아직까지는 파운더리 기술이 TSMC가 우이죠. 그래서 지금 인터넷 상항에서는 TSMC가 수혜를 받는다이 정도로 분석을 그치고 있는데요. 실제로 더 깊은 의미가 있습니다. 그거를 이해를 하려면 이제 MV 링크 퓨전도 좀 들여다 보셔야 되는데 MVH 발표할 때 같이 발표한 거거든요. 슬밋이 요게 뭐냐면은 이제 MB대가 자랑하는 MV 링크를 타사에서도 자유롭게 쓸 수 있도록 개조한 겁니다. MV 링크 퓨전 있죠? 퓨전미가 그런 건데 최초로 아마존의 AWS가 이거를 도입하겠다고 어 발표를 했어요. 어디에 도입을 하느냐? 트레니엄이라고 자체 칩 있지 않습니까? GPU하고 대응되는 거. 그 칩과 칩끼리 연결할 때 요거를 도입하겠다고 했어요. 어떻게 연결하느냐? M 링크라는 게요. 서데스 기반의 물리 영역에다가 전송 프로토콜을 얹은 거거든요. 어, 물리 영역이라는 거는 상하수도로 설명을 하면 하수도 간, 상수도 간 이런 것처럼 물리적 실체를 이야기를 하는 겁니다. PHY가 피지컬 레이어의 준말이거든요. 근데 상하수도 간이 깔려 있다 하더라도 이게 물을 어떻게 보내고 어떻게 또 하는가 이런 거는 프로그램이 있어야 되잖아요. 그거를 전송 프로토콜이라고 하는데 요거는 일종의 프로그램입니다. 그래서 요거 하에 하에다가 여기 더한게 MV 링크고요.
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이러면은 매물이 3 사이에 힘이 약해진 것 아니냐? 약해집니다. 일단은 엔비디아가 노리는 건요. 강연 시장을 다 잡아 먹겠다. 지금 이제 엔비디아 표준에 도전하는 어 개방 형태의 연결 그런 프로토콜에 도전한 회사들이 많거든요. 근데 엔비디아가 봐서는 어 그건 우리가 원하는 그림이 아닌데 우리 MV 링크를 시장 표준으로 해야 되겠다 이거죠.이 이 TSMC를 지렛대로 이용을 해서 연결하는 것까지 돼 버리면요. 강으로 되면 HBM을 굳이 적청하지 않아도 피로 싸우면 되는 거니까 메모리 3 4를 일종에 컨디티 그러니까 양산형 회사로 묶어 둔 다음에 실제 돈이 되는 맞춤형 시장은 엔비디아가 다 먹겠다. 이런 전략으로 가는 거죠. 어, 여전히 메모리 수요는 있기 때문에 메모리 3, 어떤 케파가 낮아진다. 이건 절대 아니고요. 계속해서 생산량은 늘어나지만 그 이상으로 엔비디아가 해계모니를 획득하겠다 이렇게 보시면 되겠습니다. 지금 이런 상황에서 어떻게 우리가 투자 전략을 짜야 되느냐? 그리고 엔비디아가 이렇게까지 밀어붙일 수 있는 또 자신감은 어떻게 되느냐? 그거는 또 깊은 분석을 요구를 합니다. 그래서 그거는 또 차차 말씀을 드리겠습니다. 정말 이렇게 순가쁘게 돌아가죠. 시장이 너무 메모리 일본도로 완전히이 메모리 3사가 해계문의를 제약해서 미래의 돈은 다 메모리 회사로 들어온다고만 생각하시면 안 될 것 같습니다. 좀 다양하게 보셔 가지고 기술이라는 건 항상 확장되고 또 더 깊은 곳으로 파고는 거니깐요. 그런 주의점을 생각하시면 되겠습니다. 네. 감사합니다.
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올바른 미국주식 by SAPIENS2026.08.28발생월 26-8발표·발생 후
핵심 판단
HBM4E가 칩메이커별로 커스텀되는 흐름이 현실화되는 과정으로 본다.
상세 내용사실·반응·판단 근거·전망 중 원문에 있는 항목만 표시합니다.
핵심 판단의 원문 근거근거 보기 1
원문 구간 1
제조비용과 수율을 추가로 개선해야 합니다. (4) 엔비디아가 NVHBM를 발표했습니다 *첨부자료 3*: 투자자들이 HBM4E로 가면 칩메이커별로 커스텀될 것이라고 봤었던 트렌드가 현실화되는 과정입니다. 엔비디아는 CY28 Feynman에 NVHBM을 도입할 예정입니다. ⓐ표준 HBM4E 대비 대역폭은 최대 30% 향상, ⓑ전력소모는 최대 15% 감소, ⓒXPU compute die 면적은 최대 25% 절감, ⓓPHY 및 지원회로 면적은 최대 67% 감소, ⓔ인터포저 배선 단순화로 실리콘 가용 면적 최대 80% 증가를 강조했습니다. NVLink Fusion에 NVHBM까지 추가했습니다. AWS는 이미 Trainium 4에서 NVLink Fusion을 채택했는데, 향후 CY29쯤 양산될 차세대 Trainium를 생산할 때는 NVLink Fusion과 NVHBM을 동시에 채택할 것으로 예상됩니다.
이 자료에서 다룬 사실
엔비디아는 CY28 Feynman에 NVHBM을 도입할 예정이며 표준 HBM4E 대비 대역폭 향상, 전력 감소, 다이와 지원 회로 면적 절감 효과를 제시했다.
근거 보기 1
원문 구간 1
제조비용과 수율을 추가로 개선해야 합니다. (4) 엔비디아가 NVHBM를 발표했습니다 *첨부자료 3*: 투자자들이 HBM4E로 가면 칩메이커별로 커스텀될 것이라고 봤었던 트렌드가 현실화되는 과정입니다. 엔비디아는 CY28 Feynman에 NVHBM을 도입할 예정입니다. ⓐ표준 HBM4E 대비 대역폭은 최대 30% 향상, ⓑ전력소모는 최대 15% 감소, ⓒXPU compute die 면적은 최대 25% 절감, ⓓPHY 및 지원회로 면적은 최대 67% 감소, ⓔ인터포저 배선 단순화로 실리콘 가용 면적 최대 80% 증가를 강조했습니다. NVLink Fusion에 NVHBM까지 추가했습니다. AWS는 이미 Trainium 4에서 NVLink Fusion을 채택했는데, 향후 CY29쯤 양산될 차세대 Trainium를 생산할 때는 NVLink Fusion과 NVHBM을 동시에 채택할 것으로 예상됩니다.
그렇게 판단한 이유
AWS가 Trainium 4에서 NVLink Fusion을 채택했고 차세대 Trainium에는 NVLink Fusion과 NVHBM을 함께 쓸 것으로 예상되는 점을 범용 클라우드 ASIC 전략과 연결했다.
근거 보기 1
원문 구간 1
AWS의 목표는 TaaS에 적합한 클라우드로 포지셔닝하는 게 목표이고, 최대한 범용적이어야 하므로 엔비디아 GPU와 가장 잘 호환되는 ASIC 포지션을 구축하는 것이 목표입니다. (5) 키옥시아-샌디스크가 일본에 2032년까지 $31B를 투자할 예정입니다. 키옥시아-샌디스크는 올해 1월 Yokkaichi 팹 JV 투자 계약을 2034년 12월까지 연장한 바 있습니다. Enterprise/GPU IaaS: (1) CRWD 2Q26 실적발표 후 본장 +20.5%였습니다: 이번 분기 매출은 $1.47B(컨센 $1.44B) YoY 26%, Adj EPS $0.31(컨센 $0.29) YoY 35%.
작성자가 예상한 다음 전개
AWS의 차세대 Trainium은 CY29 무렵 양산될 때 두 기술을 동시에 채택할 것으로 예상했다.
근거 보기 1
원문 구간 1
AWS의 목표는 TaaS에 적합한 클라우드로 포지셔닝하는 게 목표이고, 최대한 범용적이어야 하므로 엔비디아 GPU와 가장 잘 호환되는 ASIC 포지션을 구축하는 것이 목표입니다. (5) 키옥시아-샌디스크가 일본에 2032년까지 $31B를 투자할 예정입니다. 키옥시아-샌디스크는 올해 1월 Yokkaichi 팹 JV 투자 계약을 2034년 12월까지 연장한 바 있습니다. Enterprise/GPU IaaS: (1) CRWD 2Q26 실적발표 후 본장 +20.5%였습니다: 이번 분기 매출은 $1.47B(컨센 $1.44B) YoY 26%, Adj EPS $0.31(컨센 $0.29) YoY 35%.
3
주식의코드2026.08.31발생월 26-8발표·발생 후
핵심 판단
이 구성이 양산되면 고단 적층이던 SK하이닉스의 강점은 약해지고, 베이스 다이와 파운드리 역량을 가진 삼성전자의 경쟁력이 강해질 수 있다고 평가했다.
상세 내용사실·반응·판단 근거·전망 중 원문에 있는 항목만 표시합니다.
핵심 판단의 원문 근거근거 보기 2
원문 구간 1
일단 하이닉스의 경쟁력이 뭐였다? 12단과 16단으로 쌓아 올리는 거였는데 요거에 대해서 이제 요거에 대해서 이제 장점이 약해진 거예요. 반대로 삼성전자의 강점은요 베이스다이 컨트롤로 있죠? 요거를 자기들이 만들어 낼 수 있어요. 파운드리를 자기가 가지고 있으니까. 그래서 경쟁력이 약간은 삼성전자 쪽으로 기울 겁니다. 요렇게 되면 네. 제가 보기에는 이렇게 되면 하이닉스 쪽에서는 뭘 해야 되냐면 TSMC랑의 협력이 너무나도 강해져야 되고요. 그리고 앞으로 MV HBM이 된다라고 한다면 여기에 대한 수는 TSMC에다가 조금 더 마진데 더 강 해질 가능성들이 높아집니다. 그래서 하이닉스 주의 경쟁력은 조금 더 약해지고 삼성전자의 경쟁력이 강해질 수 있는 그리고 만약에 정말로 MVHBM이 만들어진다라고 한다면요 구간부터는 다른 쪽에 있는 HBM들이 많이 비싸지더라도요. 결국에는 요걸 MVHBM을 만들어 낼 수 있는 그런 회사거를 써야 돼서 어 삼성전자의 멀티플이 조금 더 높아질 수 있는 거죠. 그래서 요게 양산이 된다라고 한다면 그때부터는 삼성전자가 날아갈 수 있는 그런 시기가 될 겁니다. 그래서 요걸 저 여러분들 좀 이해를 하고 있으면요 시기가 삼성전자에 폭발을 하는 시기다라고 여러분들이 좀 체크를 할 수 있지 않을까 그렇게 생각을 해 볼 수가 있을 것 같아요.
원문 구간 2
내용이 아침부터 내용이 좀 어려울 수가 있는데요 내용들은 그래도 중요하다 보니까 우리가 언제쯤 폭발할지에 대해서 체크할 수 있는 내용들이니까 조금 체크를 하시면 좋을 것 같고 FMC 내용만 빠르게 할게요. FMC 쪽에서 우리가 집중해야 되는 건 뭐냐면요. 그냥 내용이 어려운데 요거예요. 요거 일단 케빈워시의 발언 이후에 기준 금리 전망치가 올라갔죠. 자, 그 그러면서 단기 금리가 큰 폭으로 상승했었고 금과 코인이 하락했어요. 그러면 여기서 중요한게 금리에 대한 가이던스가 조금 더 올라간 거는 다름 없어요. 자, 그러면 왜 올라갔느냐라고 물어봤을 때 인플레이션이 고착화가 되고 있는 거에 대해서 걱정하고 있는 발언들이 있습니다. 그러니까 물가가 너무 오랜 기간 목표치를 상의하고 있으니 물가를 조금 더 잡아야 될 것 같아요라고 하는 발언들을 시장에 던 준 거예요. 우리 물가를 좀 잡아야 될 것 같은데요. 고착할 리스크가 커졌습니다. 이러면서 금리 인상에 대한 우려들이 조금 더 강해지고 있는게 현재 관점이에요. 그래서이 이렇게나 케빈호 씨가 발언을 했는데도 불구하고 9월 달에 금리 인상을 안 하잖아요. 그러면 채권 프리미엄이 확일 거예요.
이 자료에서 다룬 사실
8월 28일 엔비디아가 12단 대신 8단 HBM 적층을 요구했고, 베이스 다이에 메모리 컨트롤러를 넣는 구성을 제시했다고 설명했다.
근거 보기 4
원문 구간 1
죄송합니다. 그런데이 금리 데이터에 대해서 중요한게 결국에는 잭슨 미팅이 잭슨놀 미팅이었고이 금리 이슈에 대해서 오늘 한번 코멘트를 드릴 거예요. 그리고 결론부터 말씀드리자면 저는 9월 달 때 금리인상 할 겁니다. 근데 금리 인상이 채권 매수의 기회가 될 거예요. 왜 그런지 천천히 한번 설명드려 볼게요. 그리고 삼성전자 이슈에서 좀 중요한 이슈가 발생했거든요. 요거를 제가 멤버십 쪽에다가 코멘트를 들었는데 내용이 좀 어려울 거예요. 그래서 기술적인 원인들에 대해서 조금만 쉽게 한번 설명드려 볼게요. 우선은이 삼성전자와 하이닉스 이거 기대 그 8월 28일 날 때 나왔던 재료인데 아주 간단히 설명드려서 이런 거예요. 이번에 엔비디아가 어떤 말을 했냐면요. 12단으로이 디램을 쌓는게 어려울 거니깐 8단으로 쌓아라 이렇게 말했어요. 자, 여러분 잘 생각을 해 봐요. 지금 여기에 있는요 HBM이라고 하는게이 디램을 열심히 쌓아 올리는 거거든요. 디램을 열심히 쌓아 올린 다음에이 TSV라고 하는 걸 뚫어 가지고 이거 를 12단으로 쌓아 올리고 있었던게 SK 하이닉스예요. 그리고 요거를 16단까지 쌓아 올리겠다라고 했던게 뭐냐면 그 SK 하이닉스의 기술력이었어요.
원문 구간 2
그래서 SK 하이닉스랑 마이크로는 뭘 잘하냐면요. 여기 있는요 쌓워 올리는 거 있죠?이 쌓워 올리는 걸 잘하는 거였어요. 자, 그래서 요거와 관련돼 가지고 앞으로 HBM 시장이 오게 되면 하이닉스가 되게 우위에 있겠다라고 세 시장들이 생각을 했거든요. 그래서 SK 하이닉스가 타픽이다라고 하셨었고 이거에 대해서는 저도 반박하진 않았어요. 아, 맞지.이 기술력이 지금 우에 있는게 하이닉스니까 여기에 대해서 승자가 될 수 있는 거는 HBM 쪽에서 기술력이 좋아질 수 있는 거는 하이닉스가 맞다. 그런데 이번에 엔비디아 쪽에서 어떻게 했느냐? 얘네가이 쌓아 올리는 걸 잘해 가지고 수율이 잘 나오면 공급이 충분하니깐 엔비디아 물건을 많이 살 수 있어요. 그런데 요거를 많이 쌓아 올리고 있는데 여기서 수율이 잘 안 나오니깐 공급이 안 되고 가격이 비싸지는 문제가 발생을 하는 거예요. 그래서 MBD에서 한 말이 뭐냐면 너 여기들 12단으로 쌓 올리지 말고 8단으로 쌓아 올려 이거예요. 자, 그럼 문제가 생기죠. 8단으로 쌓아 올리게 되면 성능이 안 좋아하실 거 아니에요. 그래서요 성능 안 좋아지는 걸 커버하기 위해서 뭘 했냐면요. 여기 베이스로 다이라고 했거든요.이 베이스 다이에다가 요거의 성능을 조금 더 올려 버리는 거예요.
원문 구간 3
자. 자, 이게 바뀐 건데 잘 이해를 해 보세요. 기존의 HBM은 어땠느냐? 자, 옆에 보이시는요 GPU 있죠? 여기 GPU 밑에다가 메모리 컨트롤러가 있었어. 자, 여기 보이시죠? GPU 밑에다가 뭐가 있었느냐? 메모리 컨트롤러가 있었고요. 그리고 HBM 여기 스택 요게 요거 HB 스택이 있거든요. 여기 밑에다가 디램 그다음에 여기 베이스 다이 그리고 여기다가 그까 여기 밑에다가 이제 뭘 넣으려고 하냐면 여기다가이 메모리 컨트롤러 그러니까 M비디아 기술력이 여기다 넣으려는 거예요. 요거 내용이 좀 어려운데 봐요. 여기 GPU라고 하는 거 있죠? 요거 요기 안에서 원래 메모리 컨트롤러가 있다는 데 요거를 지금을 제거해 버려요. 그러면 여기다가는 새로운 기술력을 많이 넣을 수 있겠죠? 그러면 GPU를 많이 넣을 수 있어요. 그러면 여기다가 GPU를 많이 놓고 여기 MVHBM 있죠? 여기 있는요 기존에 있었던요 베이스 다이에다가요 메모리 컨트롤러를 추가를 해 버려요. 그러면 요걸 추가를 해 버려 가지고 세트로 만들어 버리겠다 이거예요. 그러면 어떤 문제가 발생을 하냐면 빠르게 통로가 대화가 잘 돼요. 아 근데 내용이 좀 어려울 수 있는데 그러니깐 이제는 HBM이랑 HBM이랑 M비Di의 기술령이랑 합치겠다는 겁니다.
원문 구간 4
자, 여러분들 잘 이해해야 돼요. 요거 HBM과 M비디아의 기술력을 이제는 합쳐 버릴 거예요. 자, 그러면 여기 있는요 베이스다이 있죠? 요거랑 MBD GPU 기술력이랑 요거랑 합쳐 버리게 되면 어떤 문제가 발생하냐면 기존에는요.요 HBM이요. 어느 정도 법령이었어요. 그러니까 하이닉스 있고 그 뭐 삼성 자 있고 마이크론이 있으면 만약에 하이닉스의 HBM이 비쌌다. 그러면 3천자가 쓰는 거예요. 근데 삼성전자도 비싸고 하이닉스도 비싸면 마이크론 쓰는 거예요. 근데 이제는 어떻게 될 거냐면 HBM 밑에다가 여기 M비디아 걸 넣어 버렸잖아요. 그러면 요거는 M비디아의 그 기술력을 통과한 회사 것만 써야 돼요. 요거 이해될까요? 그러면 요거를 할 수 있는 회사가 누구냐? TSMC요 메모리 컨트롤로 있죠? 요거요 베이스 다이 있죠? 베이스. 다이 요거를 원래 제작해서 여기 맞추고 있던게 TSM입니다. 그러니까 여기 베이스 로직이에서 밑에 있는 아이 통로 있죠? 요거를 지나가 가지고 여기 GPU랑 연결이 되는 건데 여기에 있는요 패키징을 할 수 있는게 원래는 TSMC였어요. 자, 그래서 요걸로가 버리게 되면 누가 수혜를 보냐면 TSMC가 잘할 수 있는데 문제는 여기서 발생해요.
그렇게 판단한 이유
8단 적층은 수율과 공급 문제를 줄이는 대신 성능을 베이스 다이의 컨트롤러로 보완하는 방식이며, 엔비디아 기술과 결합한 HBM은 호환 가능한 공급사만 사용할 수 있다고 연결했다.
근거 보기 4
원문 구간 1
그래서 SK 하이닉스랑 마이크로는 뭘 잘하냐면요. 여기 있는요 쌓워 올리는 거 있죠?이 쌓워 올리는 걸 잘하는 거였어요. 자, 그래서 요거와 관련돼 가지고 앞으로 HBM 시장이 오게 되면 하이닉스가 되게 우위에 있겠다라고 세 시장들이 생각을 했거든요. 그래서 SK 하이닉스가 타픽이다라고 하셨었고 이거에 대해서는 저도 반박하진 않았어요. 아, 맞지.이 기술력이 지금 우에 있는게 하이닉스니까 여기에 대해서 승자가 될 수 있는 거는 HBM 쪽에서 기술력이 좋아질 수 있는 거는 하이닉스가 맞다. 그런데 이번에 엔비디아 쪽에서 어떻게 했느냐? 얘네가이 쌓아 올리는 걸 잘해 가지고 수율이 잘 나오면 공급이 충분하니깐 엔비디아 물건을 많이 살 수 있어요. 그런데 요거를 많이 쌓아 올리고 있는데 여기서 수율이 잘 안 나오니깐 공급이 안 되고 가격이 비싸지는 문제가 발생을 하는 거예요. 그래서 MBD에서 한 말이 뭐냐면 너 여기들 12단으로 쌓 올리지 말고 8단으로 쌓아 올려 이거예요. 자, 그럼 문제가 생기죠. 8단으로 쌓아 올리게 되면 성능이 안 좋아하실 거 아니에요. 그래서요 성능 안 좋아지는 걸 커버하기 위해서 뭘 했냐면요. 여기 베이스로 다이라고 했거든요.이 베이스 다이에다가 요거의 성능을 조금 더 올려 버리는 거예요.
원문 구간 2
자. 자, 이게 바뀐 건데 잘 이해를 해 보세요. 기존의 HBM은 어땠느냐? 자, 옆에 보이시는요 GPU 있죠? 여기 GPU 밑에다가 메모리 컨트롤러가 있었어. 자, 여기 보이시죠? GPU 밑에다가 뭐가 있었느냐? 메모리 컨트롤러가 있었고요. 그리고 HBM 여기 스택 요게 요거 HB 스택이 있거든요. 여기 밑에다가 디램 그다음에 여기 베이스 다이 그리고 여기다가 그까 여기 밑에다가 이제 뭘 넣으려고 하냐면 여기다가이 메모리 컨트롤러 그러니까 M비디아 기술력이 여기다 넣으려는 거예요. 요거 내용이 좀 어려운데 봐요. 여기 GPU라고 하는 거 있죠? 요거 요기 안에서 원래 메모리 컨트롤러가 있다는 데 요거를 지금을 제거해 버려요. 그러면 여기다가는 새로운 기술력을 많이 넣을 수 있겠죠? 그러면 GPU를 많이 넣을 수 있어요. 그러면 여기다가 GPU를 많이 놓고 여기 MVHBM 있죠? 여기 있는요 기존에 있었던요 베이스 다이에다가요 메모리 컨트롤러를 추가를 해 버려요. 그러면 요걸 추가를 해 버려 가지고 세트로 만들어 버리겠다 이거예요. 그러면 어떤 문제가 발생을 하냐면 빠르게 통로가 대화가 잘 돼요. 아 근데 내용이 좀 어려울 수 있는데 그러니깐 이제는 HBM이랑 HBM이랑 M비Di의 기술령이랑 합치겠다는 겁니다.
원문 구간 3
자, 여러분들 잘 이해해야 돼요. 요거 HBM과 M비디아의 기술력을 이제는 합쳐 버릴 거예요. 자, 그러면 여기 있는요 베이스다이 있죠? 요거랑 MBD GPU 기술력이랑 요거랑 합쳐 버리게 되면 어떤 문제가 발생하냐면 기존에는요.요 HBM이요. 어느 정도 법령이었어요. 그러니까 하이닉스 있고 그 뭐 삼성 자 있고 마이크론이 있으면 만약에 하이닉스의 HBM이 비쌌다. 그러면 3천자가 쓰는 거예요. 근데 삼성전자도 비싸고 하이닉스도 비싸면 마이크론 쓰는 거예요. 근데 이제는 어떻게 될 거냐면 HBM 밑에다가 여기 M비디아 걸 넣어 버렸잖아요. 그러면 요거는 M비디아의 그 기술력을 통과한 회사 것만 써야 돼요. 요거 이해될까요? 그러면 요거를 할 수 있는 회사가 누구냐? TSMC요 메모리 컨트롤로 있죠? 요거요 베이스 다이 있죠? 베이스. 다이 요거를 원래 제작해서 여기 맞추고 있던게 TSM입니다. 그러니까 여기 베이스 로직이에서 밑에 있는 아이 통로 있죠? 요거를 지나가 가지고 여기 GPU랑 연결이 되는 건데 여기에 있는요 패키징을 할 수 있는게 원래는 TSMC였어요. 자, 그래서 요걸로가 버리게 되면 누가 수혜를 보냐면 TSMC가 잘할 수 있는데 문제는 여기서 발생해요.
원문 구간 4
일단 하이닉스의 경쟁력이 뭐였다? 12단과 16단으로 쌓아 올리는 거였는데 요거에 대해서 이제 요거에 대해서 이제 장점이 약해진 거예요. 반대로 삼성전자의 강점은요 베이스다이 컨트롤로 있죠? 요거를 자기들이 만들어 낼 수 있어요. 파운드리를 자기가 가지고 있으니까. 그래서 경쟁력이 약간은 삼성전자 쪽으로 기울 겁니다. 요렇게 되면 네. 제가 보기에는 이렇게 되면 하이닉스 쪽에서는 뭘 해야 되냐면 TSMC랑의 협력이 너무나도 강해져야 되고요. 그리고 앞으로 MV HBM이 된다라고 한다면 여기에 대한 수는 TSMC에다가 조금 더 마진데 더 강 해질 가능성들이 높아집니다. 그래서 하이닉스 주의 경쟁력은 조금 더 약해지고 삼성전자의 경쟁력이 강해질 수 있는 그리고 만약에 정말로 MVHBM이 만들어진다라고 한다면요 구간부터는 다른 쪽에 있는 HBM들이 많이 비싸지더라도요. 결국에는 요걸 MVHBM을 만들어 낼 수 있는 그런 회사거를 써야 돼서 어 삼성전자의 멀티플이 조금 더 높아질 수 있는 거죠. 그래서 요게 양산이 된다라고 한다면 그때부터는 삼성전자가 날아갈 수 있는 그런 시기가 될 겁니다. 그래서 요걸 저 여러분들 좀 이해를 하고 있으면요 시기가 삼성전자에 폭발을 하는 시기다라고 여러분들이 좀 체크를 할 수 있지 않을까 그렇게 생각을 해 볼 수가 있을 것 같아요.
작성자가 예상한 다음 전개
NVHBM이 실제 양산되고 삼성전자의 파운드리 역량이 확인되면 삼성전자 재평가의 계기가 될 수 있다고 봤다.
근거 보기 3
원문 구간 1
일단 하이닉스의 경쟁력이 뭐였다? 12단과 16단으로 쌓아 올리는 거였는데 요거에 대해서 이제 요거에 대해서 이제 장점이 약해진 거예요. 반대로 삼성전자의 강점은요 베이스다이 컨트롤로 있죠? 요거를 자기들이 만들어 낼 수 있어요. 파운드리를 자기가 가지고 있으니까. 그래서 경쟁력이 약간은 삼성전자 쪽으로 기울 겁니다. 요렇게 되면 네. 제가 보기에는 이렇게 되면 하이닉스 쪽에서는 뭘 해야 되냐면 TSMC랑의 협력이 너무나도 강해져야 되고요. 그리고 앞으로 MV HBM이 된다라고 한다면 여기에 대한 수는 TSMC에다가 조금 더 마진데 더 강 해질 가능성들이 높아집니다. 그래서 하이닉스 주의 경쟁력은 조금 더 약해지고 삼성전자의 경쟁력이 강해질 수 있는 그리고 만약에 정말로 MVHBM이 만들어진다라고 한다면요 구간부터는 다른 쪽에 있는 HBM들이 많이 비싸지더라도요. 결국에는 요걸 MVHBM을 만들어 낼 수 있는 그런 회사거를 써야 돼서 어 삼성전자의 멀티플이 조금 더 높아질 수 있는 거죠. 그래서 요게 양산이 된다라고 한다면 그때부터는 삼성전자가 날아갈 수 있는 그런 시기가 될 겁니다. 그래서 요걸 저 여러분들 좀 이해를 하고 있으면요 시기가 삼성전자에 폭발을 하는 시기다라고 여러분들이 좀 체크를 할 수 있지 않을까 그렇게 생각을 해 볼 수가 있을 것 같아요.
원문 구간 2
내용이 아침부터 내용이 좀 어려울 수가 있는데요 내용들은 그래도 중요하다 보니까 우리가 언제쯤 폭발할지에 대해서 체크할 수 있는 내용들이니까 조금 체크를 하시면 좋을 것 같고 FMC 내용만 빠르게 할게요. FMC 쪽에서 우리가 집중해야 되는 건 뭐냐면요. 그냥 내용이 어려운데 요거예요. 요거 일단 케빈워시의 발언 이후에 기준 금리 전망치가 올라갔죠. 자, 그 그러면서 단기 금리가 큰 폭으로 상승했었고 금과 코인이 하락했어요. 그러면 여기서 중요한게 금리에 대한 가이던스가 조금 더 올라간 거는 다름 없어요. 자, 그러면 왜 올라갔느냐라고 물어봤을 때 인플레이션이 고착화가 되고 있는 거에 대해서 걱정하고 있는 발언들이 있습니다. 그러니까 물가가 너무 오랜 기간 목표치를 상의하고 있으니 물가를 조금 더 잡아야 될 것 같아요라고 하는 발언들을 시장에 던 준 거예요. 우리 물가를 좀 잡아야 될 것 같은데요. 고착할 리스크가 커졌습니다. 이러면서 금리 인상에 대한 우려들이 조금 더 강해지고 있는게 현재 관점이에요. 그래서이 이렇게나 케빈호 씨가 발언을 했는데도 불구하고 9월 달에 금리 인상을 안 하잖아요. 그러면 채권 프리미엄이 확일 거예요.
원문 구간 3
그러면 삼성전자는 뭐라 했을 거냐면 이제 맞춤령 반도체가 되는 거예요. 지금까지는 법령 반도체였기 때문에 공급 과잉에 대한 우려가 있었어요. 그리고 HBM도 마찬가지로 결국에 기술력이 통합이 된다면 법용 반도체가 되어 버리기 때문에 리스크가 생기게 되는 가격 하락하실 수가 있는데 이제 HBM과 삼성전자가 합쳐 버리게 된다면 이거에 대해서 야, IPO, IP 내나 아니면 비싸게 팔아. 가격이 안 따아지는 그런 현상이 발생할 수 있습니다. 따라서 요런 내용들이 여러분들이 중요한 변화다. 왜냐면 제가 PER이 리팅이 되려면 결국에는 시장이 걱정하고 있는 가격 하락에 대한 그 사이클 논리가 없어져야 돼요. 근데 LTA가 가격을 그 사이클 논리를 없앨 수 있을 거냐 했을 때 LTA는 사이클을 지연시키는 이슈입니다. 지연시키는 이슈. 네. 그래서 중요해요. 네. 사이 클롤리는 지연시키는 이슈기 때문에 요거 가지고는 조금 부족하지 않나? 그래서 이런 커스텀 이슈가 떠 버리게 되면 이때는 리레이팅이 될 건데 그 지표로서는 여기 있는 파운들이 있죠. 얘네가 잘한다는 지표가 떠야 되고요.