26-8 엔비디아 NVHBM·NVLink Fusion 공개
작성자의 핵심 판단
NVHBM과 NVLink Fusion을 함께 보면 엔비디아가 HBM 연결과 맞춤형 메모리 시장의 표준까지 장악하려는 전략으로 해석되며, 메모리 3사의 생산량은 늘어도 협상력은 약해질 수 있다고 본다.
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이걸 또 외부로 돌린게 외부에서도 쓸 수 있도록 한게 MV 링크 퓨전이거든요. AW에서 어떻게 쓰느냐? 어, 트레니엄 칩 안에이 외부에서 쓸 수 있도록 설계를 좀 집어넣는 겁니다. 그러니까 세로라든가 이런 걸 좀 집어넣어서 어, MV 링크를 쓸 수 있도록 개조를 하겠죠. 그럼 칩과 칩이 연결되는 것 아닙니까? 그런데요. 칩과 칩만 연결하면 뭐 합니까? 칩과 HBM도 연결을 할 수 있어야 되잖아요. 어, 이번에 딱 두 개가 같이 발표한 거는 무슨 말이냐면이 메모리 컨트롤러를 베이스다에 집어넣는 것과 함께 링크 퓨전을 이용해서 칩과 HBM도 연결하겠다는 이야기입니다. 그러면은 칩과 지금 HBM 연결이 초광폭 병렬 연결돼 있잖아요. 1024개 2048개의 아주 짧은 구류선이 신호를 왔다 갔다 하게 하고 있는데 그거를 직렬 연결 바꾸면 어떻게 되느냐? 쓰데스가 직렬이거든요. 백렬 신호를 직렬로 바꾼 거. 좀 멀리 떨어뜨려도 신호가 왔다 갔다 할 수 있습니다. 그러니까 요거하고요 사실을 더하면요. HBM을 GPU에 직렬로 연결하겠다는 거에 다름 아니거든요. 야 증거가 있냐? 정항 증거 아니냐는데 아닙니다. 과거에 HMC라는게 있었다고요. 하이브리드 메모리 큐브라는게 있었는데 이게 이거하고 똑같습니다. 이게 2010년 초에 마이크론 테크놀로지가 업계에 제한을 한 건데 이제 엔비아가고 HMC를 가지고 고민을 하다가 HBM으로 온 거죠. 업기 전체가 HMC를 포기한 겁니다. 근데 이거는 지금 다시 HMC로 가겠다는 거잖아요. 이때 베이스다이에 메모리 큐브도 들어가 있었고요.이 베이스다이하고 GPU의 신호 연결을 직렬로 했었다고요.
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이러면은 매물이 3 사이에 힘이 약해진 것 아니냐? 약해집니다. 일단은 엔비디아가 노리는 건요. 강연 시장을 다 잡아 먹겠다. 지금 이제 엔비디아 표준에 도전하는 어 개방 형태의 연결 그런 프로토콜에 도전한 회사들이 많거든요. 근데 엔비디아가 봐서는 어 그건 우리가 원하는 그림이 아닌데 우리 MV 링크를 시장 표준으로 해야 되겠다 이거죠.이 이 TSMC를 지렛대로 이용을 해서 연결하는 것까지 돼 버리면요. 강으로 되면 HBM을 굳이 적청하지 않아도 피로 싸우면 되는 거니까 메모리 3 4를 일종에 컨디티 그러니까 양산형 회사로 묶어 둔 다음에 실제 돈이 되는 맞춤형 시장은 엔비디아가 다 먹겠다. 이런 전략으로 가는 거죠. 어, 여전히 메모리 수요는 있기 때문에 메모리 3, 어떤 케파가 낮아진다. 이건 절대 아니고요. 계속해서 생산량은 늘어나지만 그 이상으로 엔비디아가 해계모니를 획득하겠다 이렇게 보시면 되겠습니다. 지금 이런 상황에서 어떻게 우리가 투자 전략을 짜야 되느냐? 그리고 엔비디아가 이렇게까지 밀어붙일 수 있는 또 자신감은 어떻게 되느냐? 그거는 또 깊은 분석을 요구를 합니다. 그래서 그거는 또 차차 말씀을 드리겠습니다. 정말 이렇게 순가쁘게 돌아가죠. 시장이 너무 메모리 일본도로 완전히이 메모리 3사가 해계문의를 제약해서 미래의 돈은 다 메모리 회사로 들어온다고만 생각하시면 안 될 것 같습니다. 좀 다양하게 보셔 가지고 기술이라는 건 항상 확장되고 또 더 깊은 곳으로 파고는 거니깐요. 그런 주의점을 생각하시면 되겠습니다. 네. 감사합니다.
이 자료에서 다룬 사실
- 엔비디아는 HBM 베이스 다이에 메모리 컨트롤러를 넣는 NVHBM 구상을 제시했고, HBM4 기준 대역폭이 30% 늘고 전력은 15% 줄어든다고 설명했다.
- NVLink Fusion은 엔비디아의 NVLink를 타사 칩에서도 쓸 수 있게 한 연결 방식이며, AWS는 자체 AI 칩 트레이니엄의 칩 간 연결에 도입하겠다고 발표했다.
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- 원문 구간 1
[260828] 메모리 헤게모니는 엔비디아로? - NVHBM의 정체 | 인포마켓 강용운 대표 인포마켓 강용운 안녕하세요. 인포마켓 구독자 여러분. 오늘은 MVHBM에 대해서 이야기를 하려고 합니다. 경천 동지할 내용이던데요. 좀 살펴보니까 메모리 해계모니가 비디아로 가느냐 이런 제목이 되겠습니다. 비디아가 실적 발표한 다음에 항상 주가가 빠졌는데 이번에는 많이 올랐지 않습니까? 그래서 지금 IT주들이 동반 반등을 했는데요. 이게 슬며시 MVHB빔이라 걸 내 놨어요. 이게 뭐냐면 HBM의 베이스 다이에 메모리 컨트롤러를 집어넣겠다는 겁니다. 어 이때까지는 그러면 베이스 다이에 메모리 컨트롤러가 없었냐? 없었거든요. 베이스 다이 뭔지 아시죠? 로직 다이 여러 개 겹친 다음에 제일 밑에 있는게 베이스 다이 아닙니까? 이게 로직 다이에서 신호를 모아 모아 가지고 한구에서 배를 떠나 보내듯이 수많은 병렬 연결을 통해서 집에 신호를 보내는 역할이 베이스다이가 하는 거거든요. 거기에 이제 메모리 컨트롤러를 집어넣겠다는 거죠. 이때까지는요.이 메모리 컨트롤러가 HBM의 경우에는 GPU에 있었습니다. 원래는 베이스다에 있는게 맞아요. 하지만 제조 난이도라든가 여러 가지 목적 때문에 GPU에 있었다고요. 이거를 이렇게 돌리면 다시 원위치로 복귀하면 어떻게 되느냐? HBM 4 대에서 대폭이 30% 증가한다고 엔비디아가 이야기를 했거든요. 전력도 15% 감소한다고 합니다. 대어폭 30% 증가하면 지금 안 그래도 대어폭하고 용량 때문에 골머리를 앓고 있는데 엔비디아로서는 굉장히 반가운 일이겠죠. 자체 연구를 해 보니까 이렇게 되더라는 건데 이렇게 되면 누가 좋겠습니까?
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TSMC가 좋을 수밖에 없잖아요. 왜냐면 베이스 다일은 이때까지 TSMC가 만들어 왔는데 가뜩이나이 작은 공간에이 반열 문제 같은 거 해결하면서 어려운 회로를 집어넣었었는데 메모리 컨트롤러까지 집어넣으면 더 복잡해질 거 아닙니까? 이게 제조가 올라가니까 이거를 할 수 있는 회사는 TFCMC밖에 없다는 논리거든요. 물론 삼성도 하지만 아직까지는 파운더리 기술이 TSMC가 우이죠. 그래서 지금 인터넷 상항에서는 TSMC가 수혜를 받는다이 정도로 분석을 그치고 있는데요. 실제로 더 깊은 의미가 있습니다. 그거를 이해를 하려면 이제 MV 링크 퓨전도 좀 들여다 보셔야 되는데 MVH 발표할 때 같이 발표한 거거든요. 슬밋이 요게 뭐냐면은 이제 MB대가 자랑하는 MV 링크를 타사에서도 자유롭게 쓸 수 있도록 개조한 겁니다. MV 링크 퓨전 있죠? 퓨전미가 그런 건데 최초로 아마존의 AWS가 이거를 도입하겠다고 어 발표를 했어요. 어디에 도입을 하느냐? 트레니엄이라고 자체 칩 있지 않습니까? GPU하고 대응되는 거. 그 칩과 칩끼리 연결할 때 요거를 도입하겠다고 했어요. 어떻게 연결하느냐? M 링크라는 게요. 서데스 기반의 물리 영역에다가 전송 프로토콜을 얹은 거거든요. 어, 물리 영역이라는 거는 상하수도로 설명을 하면 하수도 간, 상수도 간 이런 것처럼 물리적 실체를 이야기를 하는 겁니다. PHY가 피지컬 레이어의 준말이거든요. 근데 상하수도 간이 깔려 있다 하더라도 이게 물을 어떻게 보내고 어떻게 또 하는가 이런 거는 프로그램이 있어야 되잖아요. 그거를 전송 프로토콜이라고 하는데 요거는 일종의 프로그램입니다. 그래서 요거 하에 하에다가 여기 더한게 MV 링크고요.
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이걸 또 외부로 돌린게 외부에서도 쓸 수 있도록 한게 MV 링크 퓨전이거든요. AW에서 어떻게 쓰느냐? 어, 트레니엄 칩 안에이 외부에서 쓸 수 있도록 설계를 좀 집어넣는 겁니다. 그러니까 세로라든가 이런 걸 좀 집어넣어서 어, MV 링크를 쓸 수 있도록 개조를 하겠죠. 그럼 칩과 칩이 연결되는 것 아닙니까? 그런데요. 칩과 칩만 연결하면 뭐 합니까? 칩과 HBM도 연결을 할 수 있어야 되잖아요. 어, 이번에 딱 두 개가 같이 발표한 거는 무슨 말이냐면이 메모리 컨트롤러를 베이스다에 집어넣는 것과 함께 링크 퓨전을 이용해서 칩과 HBM도 연결하겠다는 이야기입니다. 그러면은 칩과 지금 HBM 연결이 초광폭 병렬 연결돼 있잖아요. 1024개 2048개의 아주 짧은 구류선이 신호를 왔다 갔다 하게 하고 있는데 그거를 직렬 연결 바꾸면 어떻게 되느냐? 쓰데스가 직렬이거든요. 백렬 신호를 직렬로 바꾼 거. 좀 멀리 떨어뜨려도 신호가 왔다 갔다 할 수 있습니다. 그러니까 요거하고요 사실을 더하면요. HBM을 GPU에 직렬로 연결하겠다는 거에 다름 아니거든요. 야 증거가 있냐? 정항 증거 아니냐는데 아닙니다. 과거에 HMC라는게 있었다고요. 하이브리드 메모리 큐브라는게 있었는데 이게 이거하고 똑같습니다. 이게 2010년 초에 마이크론 테크놀로지가 업계에 제한을 한 건데 이제 엔비아가고 HMC를 가지고 고민을 하다가 HBM으로 온 거죠. 업기 전체가 HMC를 포기한 겁니다. 근데 이거는 지금 다시 HMC로 가겠다는 거잖아요. 이때 베이스다이에 메모리 큐브도 들어가 있었고요.이 베이스다이하고 GPU의 신호 연결을 직렬로 했었다고요.
이 자료에서 다룬 실제 시장 반응
엔비디아 실적 발표 뒤 주가가 이전 발표 때와 달리 크게 올랐고 IT주도 동반 반등했다고 짚었다.
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[260828] 메모리 헤게모니는 엔비디아로? - NVHBM의 정체 | 인포마켓 강용운 대표 인포마켓 강용운 안녕하세요. 인포마켓 구독자 여러분. 오늘은 MVHBM에 대해서 이야기를 하려고 합니다. 경천 동지할 내용이던데요. 좀 살펴보니까 메모리 해계모니가 비디아로 가느냐 이런 제목이 되겠습니다. 비디아가 실적 발표한 다음에 항상 주가가 빠졌는데 이번에는 많이 올랐지 않습니까? 그래서 지금 IT주들이 동반 반등을 했는데요. 이게 슬며시 MVHB빔이라 걸 내 놨어요. 이게 뭐냐면 HBM의 베이스 다이에 메모리 컨트롤러를 집어넣겠다는 겁니다. 어 이때까지는 그러면 베이스 다이에 메모리 컨트롤러가 없었냐? 없었거든요. 베이스 다이 뭔지 아시죠? 로직 다이 여러 개 겹친 다음에 제일 밑에 있는게 베이스 다이 아닙니까? 이게 로직 다이에서 신호를 모아 모아 가지고 한구에서 배를 떠나 보내듯이 수많은 병렬 연결을 통해서 집에 신호를 보내는 역할이 베이스다이가 하는 거거든요. 거기에 이제 메모리 컨트롤러를 집어넣겠다는 거죠. 이때까지는요.이 메모리 컨트롤러가 HBM의 경우에는 GPU에 있었습니다. 원래는 베이스다에 있는게 맞아요. 하지만 제조 난이도라든가 여러 가지 목적 때문에 GPU에 있었다고요. 이거를 이렇게 돌리면 다시 원위치로 복귀하면 어떻게 되느냐? HBM 4 대에서 대폭이 30% 증가한다고 엔비디아가 이야기를 했거든요. 전력도 15% 감소한다고 합니다. 대어폭 30% 증가하면 지금 안 그래도 대어폭하고 용량 때문에 골머리를 앓고 있는데 엔비디아로서는 굉장히 반가운 일이겠죠. 자체 연구를 해 보니까 이렇게 되더라는 건데 이렇게 되면 누가 좋겠습니까?
그렇게 판단한 이유
- 메모리 컨트롤러를 베이스 다이로 옮긴 뒤 NVLink 계열의 직렬 연결을 적용하면 GPU와 HBM을 멀리 배치할 수 있어, 현재의 초광폭 병렬 연결이 만든 배치 제약을 줄일 수 있다는 논리다.
- 과거 HMC가 베이스 다이의 메모리 컨트롤러와 GPU 간 직렬 연결을 사용했다는 점, 삼성과 엔비디아가 PCB에 HBM을 실장하는 연구를 했다는 점을 이 방향의 간접 근거로 든다.
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이걸 또 외부로 돌린게 외부에서도 쓸 수 있도록 한게 MV 링크 퓨전이거든요. AW에서 어떻게 쓰느냐? 어, 트레니엄 칩 안에이 외부에서 쓸 수 있도록 설계를 좀 집어넣는 겁니다. 그러니까 세로라든가 이런 걸 좀 집어넣어서 어, MV 링크를 쓸 수 있도록 개조를 하겠죠. 그럼 칩과 칩이 연결되는 것 아닙니까? 그런데요. 칩과 칩만 연결하면 뭐 합니까? 칩과 HBM도 연결을 할 수 있어야 되잖아요. 어, 이번에 딱 두 개가 같이 발표한 거는 무슨 말이냐면이 메모리 컨트롤러를 베이스다에 집어넣는 것과 함께 링크 퓨전을 이용해서 칩과 HBM도 연결하겠다는 이야기입니다. 그러면은 칩과 지금 HBM 연결이 초광폭 병렬 연결돼 있잖아요. 1024개 2048개의 아주 짧은 구류선이 신호를 왔다 갔다 하게 하고 있는데 그거를 직렬 연결 바꾸면 어떻게 되느냐? 쓰데스가 직렬이거든요. 백렬 신호를 직렬로 바꾼 거. 좀 멀리 떨어뜨려도 신호가 왔다 갔다 할 수 있습니다. 그러니까 요거하고요 사실을 더하면요. HBM을 GPU에 직렬로 연결하겠다는 거에 다름 아니거든요. 야 증거가 있냐? 정항 증거 아니냐는데 아닙니다. 과거에 HMC라는게 있었다고요. 하이브리드 메모리 큐브라는게 있었는데 이게 이거하고 똑같습니다. 이게 2010년 초에 마이크론 테크놀로지가 업계에 제한을 한 건데 이제 엔비아가고 HMC를 가지고 고민을 하다가 HBM으로 온 거죠. 업기 전체가 HMC를 포기한 겁니다. 근데 이거는 지금 다시 HMC로 가겠다는 거잖아요. 이때 베이스다이에 메모리 큐브도 들어가 있었고요.이 베이스다이하고 GPU의 신호 연결을 직렬로 했었다고요.
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HBM 제조 기술이 지금 한 개 도달했다는게 엔비디아 인식인데 하이브리드 본더가 제가 안 된다고 말씀드렸잖아요. 12단 16단은 TC 본드로 가능하거든요. 근데 지금 하이브리드 본드가 제가 안 된다고 말씀드렸는데 삼성전자에서조차도 HB 5 다음에서 한번 시도해 보겠다라고 한 발 물러난 상태거든요. 그거는 디싱 때문에 그렇습니다. 많은 사람들이 된다고 자꾸 이제이 희망 해로를 돌리는데 물리학자들은 그게 불가능하다고 이미 단정을 하고 있단 말이에요. 어 엔비디아도 지금 눈치를 챘습니다. 그래서 적층의 한계가 있으니까 수직에서 수평으로 바꿔 보자는 거거든요. 수평으로 바꾸려면이 메모리 배치의 자유도가 획득이 돼야 됩니다. 무슨 말이냐면 지금은 요게 GPU면 위아래만 지금 HBM을 배치할 수 있거든요. 양옆은 신호 전송이기 때문에 안 된다고요. 기껏 해 봐야 여덟 개 정도인데 뭐 칩을 길게 늘어뜨리면은 옆으로 쭉쭉 붙일 수가 있겠지만 현재론 여덟 개가 한 개라고요. 왜 이렇게 되냐면 이거와 이거가 초강폭 백렬 연결을 하다 보니까 다닥다닥 붙여야 되는 문제점이 있거든요. 1024개, 2048개 초강폭 병렬 연결을 하면 스큐 때문에 정말 다닥다닥 붙여야 됩니다. 그러니까 배치를 더 많이 할 수가 없는 거죠. 하지만 요거를 몇센M 떨어뜨릴 수 있게 된다면요. 여기에다가 이렇게 또 배치할 수 있는 거 아니에요. 그렇게 되면은 같은 GPU에 수평적으로 더 많은 HBM을 배치하게 되는 그런 자유도가 획득된다는 이야기거든요. 요걸 지금 노리고 있는 겁니다. 이게 최종 목적이라고요. 요렇게 되면요. 기술적인 어떤 뭐 지평의 학장 이런 것보다도 우리한테 딱 떠오르는 어떤 하두가 있습니다.
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똑같단 말이에요. 그때는 안 되던데 왜 지금 하냐? 기술이 그동안 발전을 했으니까 충분하다고 엔비디아가 보는 거죠. 또 다른 증거는 뭐냐면 삼성하고 M비D하고 몰래 연구를 했습니다. 작년말에 삼성이시D램에 수유를 잡았다고 제가 말씀을 드렸잖아요. 생산팀에서 기적적으로 잡았는데 리퀴지를 그래서 지금 HBM의 실력이 급상승 한 것 아닙니까? 삼성에 그때 M비디아 연구진이 놀래 가지고 삼성에 왔습니다. 그래서 같이 연구를 했었는데요. HBM 5도 만들어 봤다고 제가 말씀드렸죠. 어, 심지어는 PCB에다가 HBM을 실장하는 그런 것도 같이 해 봤다고 하더라고요. PCB에 올리는게 바로 직렬 연결이거든요. 초광폭 백렬 연결은이 실리콘 칩이 필요하죠. 인터포저라는게 실리콘으로 만든 것 아닙니까? 그게 필요한데 서데스로 가면요 충분히 PCB에서 올릴 수 있거든요. 그래서 삼성하고 엔비디아가 PCB 실장 연구를 공동을 한게 또 간접 증거가 되는 겁니다. 왜 이렇게 할 수 있냐? 서데스 기술이 발전을 했다고요. 448기 bps까지 전성 속도를 지금 올리고 있습니다. 이런 기반 기술이 소리 소문 없이 발전한게 있고요. 이거는 이제 제가 좀 더 나중에 해온 영상에서 말씀드리겠는데 이게 결국에는 어떻게 되냐면 광우로 연결하려고 할 거예요. Hmm하고 GPU 사이. GPU와 GPU 사이를 다 강로 연결할 거거든요. 그러니까 첫 번째 순서가 메모리 컨트롤러고요. 두 번째가 이제 MV 퓨전이면 세 번째가 이제 이거를 다 강로 바꿔 버린다고요. 단계가 3단계인데 요거를 지금 생각해서 사전 작업을 지금 미리 하겠다는 거라고요. 그럼 이러면 어떻게 되겠습니까?
작성자가 예상한 다음 전개
- 메모리 컨트롤러 이동, NVLink Fusion 적용에 이어 GPU와 HBM 및 GPU 간 연결을 광으로 바꾸는 3단계 전개를 예상한다.
- TSMC가 복잡해진 베이스 다이 제조와 연결 생태계의 지렛대가 되고, 엔비디아는 메모리 회사를 양산 공급자로 두면서 수익성이 높은 맞춤형 시장의 주도권을 가져가려 할 것으로 본다.
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똑같단 말이에요. 그때는 안 되던데 왜 지금 하냐? 기술이 그동안 발전을 했으니까 충분하다고 엔비디아가 보는 거죠. 또 다른 증거는 뭐냐면 삼성하고 M비D하고 몰래 연구를 했습니다. 작년말에 삼성이시D램에 수유를 잡았다고 제가 말씀을 드렸잖아요. 생산팀에서 기적적으로 잡았는데 리퀴지를 그래서 지금 HBM의 실력이 급상승 한 것 아닙니까? 삼성에 그때 M비디아 연구진이 놀래 가지고 삼성에 왔습니다. 그래서 같이 연구를 했었는데요. HBM 5도 만들어 봤다고 제가 말씀드렸죠. 어, 심지어는 PCB에다가 HBM을 실장하는 그런 것도 같이 해 봤다고 하더라고요. PCB에 올리는게 바로 직렬 연결이거든요. 초광폭 백렬 연결은이 실리콘 칩이 필요하죠. 인터포저라는게 실리콘으로 만든 것 아닙니까? 그게 필요한데 서데스로 가면요 충분히 PCB에서 올릴 수 있거든요. 그래서 삼성하고 엔비디아가 PCB 실장 연구를 공동을 한게 또 간접 증거가 되는 겁니다. 왜 이렇게 할 수 있냐? 서데스 기술이 발전을 했다고요. 448기 bps까지 전성 속도를 지금 올리고 있습니다. 이런 기반 기술이 소리 소문 없이 발전한게 있고요. 이거는 이제 제가 좀 더 나중에 해온 영상에서 말씀드리겠는데 이게 결국에는 어떻게 되냐면 광우로 연결하려고 할 거예요. Hmm하고 GPU 사이. GPU와 GPU 사이를 다 강로 연결할 거거든요. 그러니까 첫 번째 순서가 메모리 컨트롤러고요. 두 번째가 이제 MV 퓨전이면 세 번째가 이제 이거를 다 강로 바꿔 버린다고요. 단계가 3단계인데 요거를 지금 생각해서 사전 작업을 지금 미리 하겠다는 거라고요. 그럼 이러면 어떻게 되겠습니까?
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HBM 제조 기술이 지금 한 개 도달했다는게 엔비디아 인식인데 하이브리드 본더가 제가 안 된다고 말씀드렸잖아요. 12단 16단은 TC 본드로 가능하거든요. 근데 지금 하이브리드 본드가 제가 안 된다고 말씀드렸는데 삼성전자에서조차도 HB 5 다음에서 한번 시도해 보겠다라고 한 발 물러난 상태거든요. 그거는 디싱 때문에 그렇습니다. 많은 사람들이 된다고 자꾸 이제이 희망 해로를 돌리는데 물리학자들은 그게 불가능하다고 이미 단정을 하고 있단 말이에요. 어 엔비디아도 지금 눈치를 챘습니다. 그래서 적층의 한계가 있으니까 수직에서 수평으로 바꿔 보자는 거거든요. 수평으로 바꾸려면이 메모리 배치의 자유도가 획득이 돼야 됩니다. 무슨 말이냐면 지금은 요게 GPU면 위아래만 지금 HBM을 배치할 수 있거든요. 양옆은 신호 전송이기 때문에 안 된다고요. 기껏 해 봐야 여덟 개 정도인데 뭐 칩을 길게 늘어뜨리면은 옆으로 쭉쭉 붙일 수가 있겠지만 현재론 여덟 개가 한 개라고요. 왜 이렇게 되냐면 이거와 이거가 초강폭 백렬 연결을 하다 보니까 다닥다닥 붙여야 되는 문제점이 있거든요. 1024개, 2048개 초강폭 병렬 연결을 하면 스큐 때문에 정말 다닥다닥 붙여야 됩니다. 그러니까 배치를 더 많이 할 수가 없는 거죠. 하지만 요거를 몇센M 떨어뜨릴 수 있게 된다면요. 여기에다가 이렇게 또 배치할 수 있는 거 아니에요. 그렇게 되면은 같은 GPU에 수평적으로 더 많은 HBM을 배치하게 되는 그런 자유도가 획득된다는 이야기거든요. 요걸 지금 노리고 있는 겁니다. 이게 최종 목적이라고요. 요렇게 되면요. 기술적인 어떤 뭐 지평의 학장 이런 것보다도 우리한테 딱 떠오르는 어떤 하두가 있습니다.
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TSMC가 좋을 수밖에 없잖아요. 왜냐면 베이스 다일은 이때까지 TSMC가 만들어 왔는데 가뜩이나이 작은 공간에이 반열 문제 같은 거 해결하면서 어려운 회로를 집어넣었었는데 메모리 컨트롤러까지 집어넣으면 더 복잡해질 거 아닙니까? 이게 제조가 올라가니까 이거를 할 수 있는 회사는 TFCMC밖에 없다는 논리거든요. 물론 삼성도 하지만 아직까지는 파운더리 기술이 TSMC가 우이죠. 그래서 지금 인터넷 상항에서는 TSMC가 수혜를 받는다이 정도로 분석을 그치고 있는데요. 실제로 더 깊은 의미가 있습니다. 그거를 이해를 하려면 이제 MV 링크 퓨전도 좀 들여다 보셔야 되는데 MVH 발표할 때 같이 발표한 거거든요. 슬밋이 요게 뭐냐면은 이제 MB대가 자랑하는 MV 링크를 타사에서도 자유롭게 쓸 수 있도록 개조한 겁니다. MV 링크 퓨전 있죠? 퓨전미가 그런 건데 최초로 아마존의 AWS가 이거를 도입하겠다고 어 발표를 했어요. 어디에 도입을 하느냐? 트레니엄이라고 자체 칩 있지 않습니까? GPU하고 대응되는 거. 그 칩과 칩끼리 연결할 때 요거를 도입하겠다고 했어요. 어떻게 연결하느냐? M 링크라는 게요. 서데스 기반의 물리 영역에다가 전송 프로토콜을 얹은 거거든요. 어, 물리 영역이라는 거는 상하수도로 설명을 하면 하수도 간, 상수도 간 이런 것처럼 물리적 실체를 이야기를 하는 겁니다. PHY가 피지컬 레이어의 준말이거든요. 근데 상하수도 간이 깔려 있다 하더라도 이게 물을 어떻게 보내고 어떻게 또 하는가 이런 거는 프로그램이 있어야 되잖아요. 그거를 전송 프로토콜이라고 하는데 요거는 일종의 프로그램입니다. 그래서 요거 하에 하에다가 여기 더한게 MV 링크고요.
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이러면은 매물이 3 사이에 힘이 약해진 것 아니냐? 약해집니다. 일단은 엔비디아가 노리는 건요. 강연 시장을 다 잡아 먹겠다. 지금 이제 엔비디아 표준에 도전하는 어 개방 형태의 연결 그런 프로토콜에 도전한 회사들이 많거든요. 근데 엔비디아가 봐서는 어 그건 우리가 원하는 그림이 아닌데 우리 MV 링크를 시장 표준으로 해야 되겠다 이거죠.이 이 TSMC를 지렛대로 이용을 해서 연결하는 것까지 돼 버리면요. 강으로 되면 HBM을 굳이 적청하지 않아도 피로 싸우면 되는 거니까 메모리 3 4를 일종에 컨디티 그러니까 양산형 회사로 묶어 둔 다음에 실제 돈이 되는 맞춤형 시장은 엔비디아가 다 먹겠다. 이런 전략으로 가는 거죠. 어, 여전히 메모리 수요는 있기 때문에 메모리 3, 어떤 케파가 낮아진다. 이건 절대 아니고요. 계속해서 생산량은 늘어나지만 그 이상으로 엔비디아가 해계모니를 획득하겠다 이렇게 보시면 되겠습니다. 지금 이런 상황에서 어떻게 우리가 투자 전략을 짜야 되느냐? 그리고 엔비디아가 이렇게까지 밀어붙일 수 있는 또 자신감은 어떻게 되느냐? 그거는 또 깊은 분석을 요구를 합니다. 그래서 그거는 또 차차 말씀을 드리겠습니다. 정말 이렇게 순가쁘게 돌아가죠. 시장이 너무 메모리 일본도로 완전히이 메모리 3사가 해계문의를 제약해서 미래의 돈은 다 메모리 회사로 들어온다고만 생각하시면 안 될 것 같습니다. 좀 다양하게 보셔 가지고 기술이라는 건 항상 확장되고 또 더 깊은 곳으로 파고는 거니깐요. 그런 주의점을 생각하시면 되겠습니다. 네. 감사합니다.