2026.09.04 · 유튜브 · IT의 신 이형수

수요 폭증 첨단패키징, 기판주 여기까지 봅니다!!

유형
유튜브
날짜
2026.09.04
강연자/작성자
IT의 신 이형수
분석 주제
미지정
자료 길이
전사문 5,339자
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문서 전체 조망

핵심 구조

첨단 패키징 병목은 기판의 장기 수급으로 이어진다

AI 가속기용 첨단 패키징 수요가 빠르게 늘지만 생산능력은 패키지 대형화와 증설 기간 때문에 따라가지 못한다. 이 병목이 ABF와 SoCAMM 같은 고사양 기판의 공급 조건과 실적 흐름을 함께 보게 만드는 이유다.

늘어난 설비에도 첨단 패키징은 부족하다

TSMC는 패키징 투자를 늘렸지만 AI 가속기의 수요 증가 속도와 커지는 패키지 면적이 생산능력을 잠식해 공급 부족이 계속된다고 제시한다. 5.5 레티클처럼 한 제품에 필요한 노광 횟수가 늘면 같은 설비가 처리하는 물량은 줄어든다.

OSAT 증설은 기판 수요를 바로 풀지 못한다

외주 반도체 조립·테스트 업체인 OSAT도 CoWoS 설비에 투자하지만 기존 공장 교체에는 약 9개월, 신공장에는 약 2년이 걸린다고 설명한다. 증설 중에도 ABF 기판의 저유전 절연필름 공급이 제한돼 예약 물량과 장기계약이 중요해지는 구조다.

고사양 기판의 공급자 우위가 논점이다

원문은 ABF 기판의 가격을 고정하지 않고 물량과 선수금을 먼저 정하는 계약을 공급자 우위의 신호로 본다. AI용 제품의 면적과 층수가 커지는 가운데 하이엔드 업체가 ABF에 집중하면 SoCAMM용 BT 기판을 맡는 업체까지 수요가 이어질 수 있다는 해석이다.

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사실·구조, 해석·전망, 시점 관찰, 판단 방법

지식·관점

사건 밖에서도 다시 참고하거나 다른 자료와 비교할 가치가 있는 내용을 대상과 반복 가능한 논점으로 묶습니다.

사실·구조AI용 첨단 패키징의 공급 제약주 대상 · 기술·제품 · 첨단 패키징관련 대상 · 기술·제품 · AI 가속기

AI 가속기 수요가 늘어날 때 첨단 패키징 공급은 왜 쉽게 따라가지 못하는가?

이 자료가 더한 내용

GPU와 ASIC 등 AI 가속기는 2.5D 패키징을 거쳐야 하며, TSMC는 2026년 말 월 13만~14만 장, 2027년 말 월 22만 장 수준을 제시했다. 다만 패키지 면적과 레티클 수가 커져 같은 생산능력에서 처리할 수 있는 물량이 줄고, OSAT의 CoWoS 리드타임도 12개월로 언급돼 공급 부족이 이어진다고 정리한다.

근거 보기 3
  1. 원문 구간 1

    [260904] 수요 폭증 첨단패키징, 기판주 여기까지 봅니다!! IT의 신 이형수 아이티신 아신 여러분 안녕하십니까? 이번 주부터 21기 실전 투자 스터디가 시작되고 있으니까 여러분들이이 영상을 보시는 시점은 유래차 강의가 이미 시작됐는데 예 녹화본으로 보시고 이번 주까지 등록이 되니까 혹시 관심 있으신 분들은 댓글 상단 링크를 통해서 신청해 주시면 좋을 것 같습니다. 자 오늘은 제가 후공정하고 이제 깊판 이야기를 할 건데요.네 후공정 최근에 이제 TSMC가 첨단 패키징에 돼서 로드맵을 내놨습니다. 그래서 지금 코너스가 제일 중요하죠. 네. 모든 AI 가속기는 GPU든 A식이든 다 이제 코버스라는 2.5D 패키징을 거칠 수밖에 없습니다. 이게 AI 혁명이 시작된 이후로 병목이 풀린 적이 단 한 번도 없죠. 네. 그래서 이게 26년 말 기준으로 보면 한 월 14만 장, 13만 장 그리고 이제 27년 말 기준으로는 월 한 22만 장 정도를 생각하고 있습니다. 자, 뭐요 정도면 아, 열심히 투자했네. 케펙스 열심히 했네. 요즘에 TSMC 케펙스에서 거의 한 15에서 20%가 이제는 패키징 쪽이죠. 네. 패키징 쪽이 이제 점점 비중이 커지고 있습니다. 근데 여전히 놀랍게도 공급이 부족하다. 자, 도대체 왜 그러냐? 왜 왜 공급이 부족하냐? 자, 일단 수요 증가 속도가 너무 빠르다. 네. 뭐 여러분 아시겠지만 GPU하고 AG 지금 뭐 생산해야 되는 수량들이 장난 아니죠. 네. 수요가 계속해서 빠르다. 그리고 또 하나 이제 케파 잠시기 국가가 있다. 요즘에 병목이 되는 아이템들이 전형적인 이거예요. 수요가 증가하고 있고 케파 잠식 효과가 있는데 자 이게 뭐냐? 자 이게 14만 장을 만들지만요 패키지 사이즈가 계속 커지는 거죠. 패키지 사이즈가 커집니다. 뭐 기존에 100바이 100바 100에서이 120바 120 자 이런 식으로 계속 레티클 사이즈가 커진단 말이죠.

  2. 원문 구간 2

    자, 그래서 이번에 TSMC가 자, 5.5 레티클 레티클이라는게 이게 보통 한 손톱 한 두 개 정도 크기 사이즈인데 노 장비 가지고 한 번에 찍을 수 있는 크기를 말합니다. 그러면 5.5 레티클이면 노 장비 가지고 5.5번 찍어야 된다라는 거죠. 자, 이만큼 커지는데 우리가 수율이 지금 98% 나와. 그러니까 야, 그 TSMC도 열심히 했네. 야, 너네 입으로 적게 만드는 거 아니야? 이런 소리 못 하는 거죠. 그런 것들이 있습니다. 그래서 열심히 하는데 계속해서 지금 공급이 부족하다. 그리고 이제 SIC 같은 3D 패키징 그리고 이제 웨이퍼 한 장에다가 패키징 다이버리는 소엑 자 이런 쪽도 이제 점점점 투자를 하고 있다 하고 있는데 자 그래서 TSMC가 그동안에는 참단 패키지 코스를 다 못 하니까 자 이런 이야기가 있었죠. 아 이제 그럼 오사드 업체들한테 좀 맡기자. 오사. 예. 그래서 자, 요게 코우가 있습니다. 네. 요게 칩온이죠. 칩온 웨이퍼. 그리고 이제 워스가 있죠. 워스. 웨이퍼 서브스트레이트. 자, 오늘 조금 난이도가 있습니다, 여러분. 자, 근데 지금 코우고 있죠? 코우. 예. 코우. 그러니까요 사실 2.5 패키징을 할 수 있는 회사는 전 세계에서 보면 ASE 대만 오산 1 업체는 ASE하고 한 M코 정도밖에 없어요. 네. M코요 정도밖에 없습니다. 네. 근데 얘들 둘이 할 수 있는데 코우가 지금 리드 타임이 주문하면 리드 타임이 지금 12개월이랍니다. 예. 그러니까 얘들도 지금 열심히 투자를 하고 있는데 TSMC하고 크게 다른 상황은 아니다. 자, 그러면서 지금 중요한게 이게 첨단 패키징의이 사이클이 사이클이 첨단 패키징 사이클이 한 27년 상반기까지는 지속되겠다. 자, 이런 이야기들이 많았거든요. 시장 전문가들이. 그런데 지금 이걸 27년 넘어서 28년까지 지금 호황이 이어질 거다.

  3. 원문 구간 3

    왜? 수요가 너무 좋다. 그리고 열심히 만들고 있는데 이게 리드 타임이 안 풀린다. 네. 요런 이야기입니다. 자, 그러면 이게 아, 이거 뭐 그럼 대만하고 오사스는 우리나라고 별 상관이 없으니까. 어, 그러면 이제 뭐 하나 마이크론 정도는 뭐 어, 하나 마이크론 정도는 수혜를 보는 건가요? 일단 국내 54위 업체인데 얘도 지금 2.5디 패키징은 못 한단 말이에요. 향후에 이제로드 멤버 있지만. 자, 제가 오늘 드리고 싶은 이야기는 이게 아니에요. 예. 눈치 빠르신 분들은 체크하셨겠지만 깊 이야기를 할 겁니다. 결국 우리가 여기서 누릴 수 있는 낙수 효과는 기판이다. 네. 기판. 예. 이게 뭐 CPO가 되든 아니면 뭐 참단 패키징이 되든 우리가 누릴 수 있는 낙수 효과는 기판이다. 자, 오사드 업체들요. 그래서 지금 열심히 투자를 하고 있어요. 투자 케팩스 하고 있거든요. 이게 전전 대비해서 지금 케펙스가 80% 오산 업체들이 이렇게까지 공격적으로 투자하는 적이 없습니다. 자, 그러면 이거 빨리빨리 만들어야 될 거 아니에요. 대부분 이제 뭐 코 쪽으로 많이 투자되겠죠. 큰 돈는 자 그런데 이게 브라운필드 자이 기존에 있던 구형 설비 밀어내고 여기에 공장은 그대로 쓰고 까는게 지금 9개월 셋업하는데 자 그럼 그린필드 요거는 신공장이죠. 신공장. 자, 이게 지금 2년 걸린답니다. 2년. 그러니까 지금 첨단 패키징 사이클이 더 장기화될 수 있고. 자, 그 말은 이제 플립치 BGA 같은 첨단 기판의 수요가 굉장히 앞으로도 지속될 수 있겠다. 자, 이게 대표적인게 이제 LTA인데요. LTA 특히 이제 기판 중에서 최고 하이엔드가 이제 플립치 BJ죠. 보통 요걸 이제 ABF 기판이라고 합니다. 요거 같은 말이에요. 같은 말. 네, 같은 말인데 자, ATL를 맺는데 보통은 이게 고객한테 유리하게 하는데 지금 보니까 가격은 픽셀 안 하고 물량만 픽셀 한다라는 거죠.

사실·구조ABF 기판의 공급계약과 증설 제약주 대상 · 기술·제품 · ABF 기판관련 대상 · 산업·업종 · 반도체 기판 산업

첨단 패키징 증설은 ABF 기판의 공급 조건과 생산능력에 어떤 변화를 만드는가?

이 자료가 더한 내용

OSAT 업체들의 설비투자는 전년 대비 80% 증가한 것으로 제시되지만, 기존 공장 교체형 증설은 약 9개월, 신공장은 약 2년이 걸린다고 설명한다. ABF 기판의 LTA에서는 가격보다 물량을 먼저 고정하고 선수금을 받는 조건이 나타나며, 저유전 절연필름 공급 제약 때문에 기존 생산업체에 예약 물량이 우선 배정되는 구조를 든다.

근거 보기 3
  1. 원문 구간 1

    왜? 수요가 너무 좋다. 그리고 열심히 만들고 있는데 이게 리드 타임이 안 풀린다. 네. 요런 이야기입니다. 자, 그러면 이게 아, 이거 뭐 그럼 대만하고 오사스는 우리나라고 별 상관이 없으니까. 어, 그러면 이제 뭐 하나 마이크론 정도는 뭐 어, 하나 마이크론 정도는 수혜를 보는 건가요? 일단 국내 54위 업체인데 얘도 지금 2.5디 패키징은 못 한단 말이에요. 향후에 이제로드 멤버 있지만. 자, 제가 오늘 드리고 싶은 이야기는 이게 아니에요. 예. 눈치 빠르신 분들은 체크하셨겠지만 깊 이야기를 할 겁니다. 결국 우리가 여기서 누릴 수 있는 낙수 효과는 기판이다. 네. 기판. 예. 이게 뭐 CPO가 되든 아니면 뭐 참단 패키징이 되든 우리가 누릴 수 있는 낙수 효과는 기판이다. 자, 오사드 업체들요. 그래서 지금 열심히 투자를 하고 있어요. 투자 케팩스 하고 있거든요. 이게 전전 대비해서 지금 케펙스가 80% 오산 업체들이 이렇게까지 공격적으로 투자하는 적이 없습니다. 자, 그러면 이거 빨리빨리 만들어야 될 거 아니에요. 대부분 이제 뭐 코 쪽으로 많이 투자되겠죠. 큰 돈는 자 그런데 이게 브라운필드 자이 기존에 있던 구형 설비 밀어내고 여기에 공장은 그대로 쓰고 까는게 지금 9개월 셋업하는데 자 그럼 그린필드 요거는 신공장이죠. 신공장. 자, 이게 지금 2년 걸린답니다. 2년. 그러니까 지금 첨단 패키징 사이클이 더 장기화될 수 있고. 자, 그 말은 이제 플립치 BGA 같은 첨단 기판의 수요가 굉장히 앞으로도 지속될 수 있겠다. 자, 이게 대표적인게 이제 LTA인데요. LTA 특히 이제 기판 중에서 최고 하이엔드가 이제 플립치 BJ죠. 보통 요걸 이제 ABF 기판이라고 합니다. 요거 같은 말이에요. 같은 말. 네, 같은 말인데 자, ATL를 맺는데 보통은 이게 고객한테 유리하게 하는데 지금 보니까 가격은 픽셀 안 하고 물량만 픽셀 한다라는 거죠.

  2. 원문 구간 2

    자, 그럼 이건 철저하게 파는 쪽이 유리한 거 아니에요. 그죠? 파는 쪽에 유리하고 그리고 이제 선수금 선수금 가지고 투자해라. 야, 너네 돈 가지고 하지 말고 너 펀딩하는데 문제 있지? 자, 우리가 먼저 돈 줄게. 자, 여러분 이거 어디서 보셨어요? 이게 메모리에서 그대로 나오지 않습니까? 네. 선수금 주고 가격 픽스 안 하고 물량만 픽스하고 네. 이게 지금 기판 쪽에서 특히나 ABF 기판 쪽에서 이게 확실해지고 있다. 자, 그러면 왜 그러냐? 자, ABF가 뭐예요? 아지노모토 빌드업 필름. 자, 아지노 모터는 조미료 회사입니다. 그죠? 근데 전 세계에서 제일 좋은 저연 필름을 만드는 독점 회사기도 하죠.이 절연 필름을 가지고 ABF 기판을 만들어야 되는데 여기가 공급이 안 되죠. 자, 그러면 어떻게 돼? 기존에 만들던 애들한테 예약된 물량만 주겠죠. 먼저. 그게 지금 대박이 난 회사가 여기서 삼성 전개하고 대만의 유니 마이크론입니다. 자, 일본에 원래 ABF 키판 쪽에는 이비덴하고 신코가 있죠. 얘들은 원래 좋은 거고요.이 세컨 티어에 있던 얘들이 지금 대박이 딴 겁니다. 갑자기 이제 밸류 체인이 확장되면서. 그래서 여기 이제 약간 국내 프록시로 하면 뭐 대덕전자, 코리아 서킷트, 그리고 이제 LG 이노텍도 요즘에 뭐 외워 가지고 주가가 막 움직입니다. LG노텍도 지금 고객 선수금 받고 지금 투자하고 있죠.이 규모가 한 연간 1천억 정도밖에 안 됐는데 이게 규모가 꽤 많이 커질 것 같습니다. 앞으로. 그래서 최근에 나오는 이야기는 삼성전기의 ABF 기판이 내 후년이 되면 거의 43%까지 이익률이 나올 거다. 자, 메모리에 비하면 좀 아쉽다고 생각하실 수 있겠지만 어, 기판 안에서 43% 이익이 나올 수 있다.

  3. 원문 구간 3

    유닛 마이크론 같은 경우는 매출 총익률이 지금 LTA 기반으로 50에서 60% 이미 해놓고 이제 다 고객 증가를 할 상황이다. 근데 이게 지금 촬영자 9월 1일인데 어제에 이게 중국산 부품을 써 가지고 뭐 지금 조사받고 있다 이래 가지고 지금 오히려 삼성 전기에 반사얘이 있지 않냐 이런 이야기도 있습니다. 하여튼 조금 지켜보시죠. 네. 자, 첨단 패키징하고 FCBJ 같은 ABF 기판의 호황의 본질이 뭐예요, 여러분? 일단은 AI발 수급 불기장이죠. 네. AI에서 다 당겨간다라는 거예요. 근데 공급은 제한적이고 수요는 폭발적으로 증가한다. 그런데 케파 증설 속도가 늦다. 그리고 이제 두 번째가 케파 잠식 효과죠. 네. ABF 기판 같은 경우는 점점 이제 AI 가속 쓰는 것들이 면적이 두 배로 커지고 충수도 높아집니다. 특히나 뭐 하이엔드 서버 같은 경우는 면적이네 배까지 커지고 충수는 기본 두 배로 높아지거든요. 그러면 기존 케파가 잠식되는 효과가 생기죠. 우리가 요거 법 메모리를 HBM 만들면 나타난 효과하고 거의 비슷하다고 봐야겠죠. 그리고 이제 세 번째가 우호적인 가격 수용이죠. 네. AI 인프라 업체들은 그냥 무지도 따지지도 않고 물량만 달라. 자, 요런 분위기입니다. 그래서 이런 호황이 좀 더 이제 길게 갈 수 있다라는 거고. 자, 하이엔드 업체들이 다 AF 기판 만들고 있죠. 그러니까 지금 약간 세컨티어에 있는 국내 업체들은 좋아요. 또 뭐가 좋냐? 소캠. 소캠. 예. 소캠이 요게 이제 베라 CPU에 들어가는 거죠. 근데 다 하이엔드 업체들 뭐 하고 있어요? 지금 ABF 기판 만든다고 하고 있죠. 네. 그러니까 요게 이제 BT 계열 기판이잖아요. 그러니까 ABF 쪽으로 다 신경 쓰고 있으니까 요거를 소캠 BT 기판 중에서 제일 하이 엔드가 요건데 여기서 이제 제일 두드러지는 회사가 TLB죠.

해석·전망AI용 고사양 기판과 생산능력 잠식주 대상 · 산업·업종 · 반도체 기판 산업관련 대상 · 기술·제품 · ABF 기판관련 대상 · 기술·제품 · SoCAMM

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근거 보기 2
  1. 원문 구간 1

    유닛 마이크론 같은 경우는 매출 총익률이 지금 LTA 기반으로 50에서 60% 이미 해놓고 이제 다 고객 증가를 할 상황이다. 근데 이게 지금 촬영자 9월 1일인데 어제에 이게 중국산 부품을 써 가지고 뭐 지금 조사받고 있다 이래 가지고 지금 오히려 삼성 전기에 반사얘이 있지 않냐 이런 이야기도 있습니다. 하여튼 조금 지켜보시죠. 네. 자, 첨단 패키징하고 FCBJ 같은 ABF 기판의 호황의 본질이 뭐예요, 여러분? 일단은 AI발 수급 불기장이죠. 네. AI에서 다 당겨간다라는 거예요. 근데 공급은 제한적이고 수요는 폭발적으로 증가한다. 그런데 케파 증설 속도가 늦다. 그리고 이제 두 번째가 케파 잠식 효과죠. 네. ABF 기판 같은 경우는 점점 이제 AI 가속 쓰는 것들이 면적이 두 배로 커지고 충수도 높아집니다. 특히나 뭐 하이엔드 서버 같은 경우는 면적이네 배까지 커지고 충수는 기본 두 배로 높아지거든요. 그러면 기존 케파가 잠식되는 효과가 생기죠. 우리가 요거 법 메모리를 HBM 만들면 나타난 효과하고 거의 비슷하다고 봐야겠죠. 그리고 이제 세 번째가 우호적인 가격 수용이죠. 네. AI 인프라 업체들은 그냥 무지도 따지지도 않고 물량만 달라. 자, 요런 분위기입니다. 그래서 이런 호황이 좀 더 이제 길게 갈 수 있다라는 거고. 자, 하이엔드 업체들이 다 AF 기판 만들고 있죠. 그러니까 지금 약간 세컨티어에 있는 국내 업체들은 좋아요. 또 뭐가 좋냐? 소캠. 소캠. 예. 소캠이 요게 이제 베라 CPU에 들어가는 거죠. 근데 다 하이엔드 업체들 뭐 하고 있어요? 지금 ABF 기판 만든다고 하고 있죠. 네. 그러니까 요게 이제 BT 계열 기판이잖아요. 그러니까 ABF 쪽으로 다 신경 쓰고 있으니까 요거를 소캠 BT 기판 중에서 제일 하이 엔드가 요건데 여기서 이제 제일 두드러지는 회사가 TLB죠.

  2. 원문 구간 2

    그리고 심텍입니다. 국내에서이 회사들이 최근에 실적이 두드러지고 있다. 일단 특히 EQ 보면 QQ 성장이 굉장히 빠릅니다. 특히 소캠 관련해서 한번 잘 체크해 보시면 좋을 것 같습니다. 최근에 인텔이 파운더리 쪽이 뭐 그렇게 막 좋다고 볼 순 없지만 첨단 패키징 쪽으로 지금 수주 흐름이 좋습니다. 그리고 SK 하이닉스가 기존의 베이스 다이를 TSMC 쪽으로 많이 전적으로 의존했는데 이제 인텔에다도 맡긴다 이야기 나오고 있죠. 자, 그런 것들이 다 낙수 효과라고 볼 수 있겠고 삼성 파운더리는 지금 이제 첨단 공정 특히나 이제 4난노 쪽으로 낙수 효과를 많이 받아먹고 있는데 요게 이제 2난호 쪽으로도 좀 옮기가 하면 좋겠다. 그리고 이제 첨단 패키징 쪽에서 뭔가 예, 좋은 흐름이 나타나면 또 주가적으로 더 좋은 모멘텀이 될 것 같다는 생각이 듭니다. 네. 공급자의 참 좋은 거죠. 네. 좋은데 어쨌든 주가는이 공급자 우의가 조만간 끝날 거라고 이제 프라싱을 하고 있는데 자 누가 맞을지 주가가 맞을지 업항이 맞을지 시간이 해결하지 않겠습니까? 예 제가 준비한 내용은 여기까지입니다. 21기 실전 투자 스터디가 이번 주부터 시작되고 있으니까 혹시 관심 있으신 분들은 댓글 상단 링크를 통해서 많이 신청해 주시면 좋을 것 같습니다. 네. 사랑해요. 감사해요. 요즘에 좋아요 좀 눌러 주세요. 네. 조회수 대비해서 좋아요 적습니다. 여러분 왜 인심이 각박해졌어요. 네. 주가 빠졌다 그래요. 네. 하여튼 감사합니다. 저는 다음 영상에서 더 좋은 내용으로 찾아뵙도록 하겠습니다. 여러분 안녕.

3

시간흐름대로 모든 내용을 살려 정리

시간흐름대로 모든 내용을 살려 정리

1
첨단 패키징의 병목부터 짚는다

오늘은 후공정하고 기판 이야기를 할 건데요. TSMC가 첨단 패키징 로드맵을 냈고, 지금은 CoWoS가 제일 중요하죠. GPU든 ASIC이든 AI 가속기는 2.5D 패키징을 거칠 수밖에 없고, AI 혁명 이후로 이 병목이 풀린 적이 단 한 번도 없었어요. 2026년 말 월 13만~14만 장, 2027년 말 월 22만 장을 생각하는데도 공급은 부족합니다. 왜 왜 공급이 부족하냐? 수요가 너무 빠르게 늘고 있기 때문이죠.

2
커진 패키지가 생산능력을 잠식한다

패키지 사이즈가 100바이100에서 120바이120처럼 계속 커지고, 이번 TSMC의 5.5 레티클은 노광 장비로 5.5번 찍어야 한다는 뜻입니다. 수율이 98%면 일부러 적게 만드는 거 아니냐고 할 수는 없죠. 열심히 투자하는데도 패키지 크기와 공정 때문에 공급이 부족한 겁니다. 3D 패키징이나 SoIC에도 투자가 늘고 있고요.

3
OSAT의 리드타임과 장기화 전망

TSMC가 다 못 하니까 OSAT에 맡기자는 이야기가 나오죠. CoWoS는 칩온웨이퍼, 웨이퍼온서브스트레이트를 뜻하는데 오늘 조금 난이도가 있습니다, 여러분. 2.5D 패키징을 할 수 있는 곳은 ASE와 앰코 정도이고, 이들의 CoWoS 리드타임도 주문하면 12개월이라고 합니다. 이들도 투자하고 있지만 TSMC와 크게 다르지 않아요. 그래서 사이클이 2027년 상반기를 넘어 2028년까지 이어질 수 있다는 이야기가 나옵니다.

4
낙수 효과는 기판에서 본다

하나마이크론이 수혜를 보느냐보다 제가 오늘 드리고 싶은 이야기는 이게 아니에요. 결국 여기서 누릴 낙수 효과는 기판입니다. OSAT가 CoWoS 쪽으로 공격적으로 투자하고, 설비투자는 전년 대비 80% 올랐다고 해요. 기존 공장을 활용하는 브라운필드는 셋업에 9개월, 신공장인 그린필드는 2년이 걸립니다. 그러니 첨단 패키징 사이클이 길어지면 플립칩 BGA, 즉 ABF 기판 수요도 지속될 수 있겠죠.

5
ABF의 계약 조건과 공급망

LTA를 맺는데 보통 고객에게 유리한 방식과 달리 가격은 고정하지 않고 물량만 고정하는 조건이 보인다는 겁니다. 이건 철저하게 파는 쪽이 유리한 거 아니에요. 선수금을 가지고 투자하라는 모습도 메모리에서 봤던 방식과 비슷하죠. 너네 돈 가지고 하지 말고, 우리가 먼저 돈 줄게 하는 식입니다. ABF는 아지노모토 빌드업 필름을 쓰는데, 저유전 필름 공급이 부족하면 기존 생산업체에 예약 물량이 먼저 갑니다. 삼성전기와 유니마이크론, 그리고 원래 강했던 이비덴·신코의 이름이 여기서 나옵니다. 삼성전기의 ABF 이익률 전망과 유니마이크론의 LTA 기반 매출총이익률 수치도 함께 언급합니다.

6
SoCAMM까지 이어지는 기판 수급

첨단 패키징과 ABF 기판 호황의 본질은 AI발 수급 불균형입니다. 공급은 제한적인데 수요는 폭발하고, 증설은 늦고, AI 가속기용 기판은 면적이 두 배·하이엔드 서버는 네 배까지 커지며 층수도 높아져 기존 케파를 잠식합니다. 하이엔드 업체가 ABF에 집중하면 BT 계열의 고사양 SoCAMM 기판을 맡는 TLB와 심텍의 실적도 봐야 한다는 거죠. 특히 SoCAMM 관련해서 한번 잘 체크해 보시면 좋을 것 같습니다. 인텔의 첨단 패키징 수주와 SK하이닉스의 인텔 위탁 가능성, 삼성 파운드리의 2나노·첨단 패키징 흐름도 낙수 효과로 거론합니다. 다만 주가는 공급자 우위가 조만간 끝날 것을 가격에 반영하는 듯하고, 주가가 맞을지 업항이 맞을지 시간이 해결하지 않겠습니까?

4

그럼에도 빠진내용 정리

잡담·곁다리 내용
  • 잡담, 화면 설명, 불확실한 표현을 무작정 버리지 않는다.
생략 기록
  • 아직 작성 전. 실제 작성 후 압축·생략한 내용을 기록한다.

그럼에도 빠진내용 정리

빠진 내용
없음. 스터디 모집 안내와 마무리 인사는 흐름의 주제와 무관해 본문 복원에서는 제외했다.
전사 보정
CoWoS, SoIC, ASIC, ABF, LTA, SoCAMM 등 문맥상 확인되는 용어만 바로잡았다. 수치와 회사명은 원문의 발화 범위에서 보존했다.
원문 한계
TSMC·OSAT의 생산능력, 계약 조건, 기업별 수익성 수치는 발화에서 제시한 내용이며 별도 자료로 검증하거나 보강하지 않았다.
원문 확인

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