AI 가속기 수요가 늘어날 때 첨단 패키징 공급은 왜 쉽게 따라가지 못하는가?
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GPU와 ASIC 등 AI 가속기는 2.5D 패키징을 거쳐야 하며, TSMC는 2026년 말 월 13만~14만 장, 2027년 말 월 22만 장 수준을 제시했다. 다만 패키지 면적과 레티클 수가 커져 같은 생산능력에서 처리할 수 있는 물량이 줄고, OSAT의 CoWoS 리드타임도 12개월로 언급돼 공급 부족이 이어진다고 정리한다.
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[260904] 수요 폭증 첨단패키징, 기판주 여기까지 봅니다!! IT의 신 이형수 아이티신 아신 여러분 안녕하십니까? 이번 주부터 21기 실전 투자 스터디가 시작되고 있으니까 여러분들이이 영상을 보시는 시점은 유래차 강의가 이미 시작됐는데 예 녹화본으로 보시고 이번 주까지 등록이 되니까 혹시 관심 있으신 분들은 댓글 상단 링크를 통해서 신청해 주시면 좋을 것 같습니다. 자 오늘은 제가 후공정하고 이제 깊판 이야기를 할 건데요.네 후공정 최근에 이제 TSMC가 첨단 패키징에 돼서 로드맵을 내놨습니다. 그래서 지금 코너스가 제일 중요하죠. 네. 모든 AI 가속기는 GPU든 A식이든 다 이제 코버스라는 2.5D 패키징을 거칠 수밖에 없습니다. 이게 AI 혁명이 시작된 이후로 병목이 풀린 적이 단 한 번도 없죠. 네. 그래서 이게 26년 말 기준으로 보면 한 월 14만 장, 13만 장 그리고 이제 27년 말 기준으로는 월 한 22만 장 정도를 생각하고 있습니다. 자, 뭐요 정도면 아, 열심히 투자했네. 케펙스 열심히 했네. 요즘에 TSMC 케펙스에서 거의 한 15에서 20%가 이제는 패키징 쪽이죠. 네. 패키징 쪽이 이제 점점 비중이 커지고 있습니다. 근데 여전히 놀랍게도 공급이 부족하다. 자, 도대체 왜 그러냐? 왜 왜 공급이 부족하냐? 자, 일단 수요 증가 속도가 너무 빠르다. 네. 뭐 여러분 아시겠지만 GPU하고 AG 지금 뭐 생산해야 되는 수량들이 장난 아니죠. 네. 수요가 계속해서 빠르다. 그리고 또 하나 이제 케파 잠시기 국가가 있다. 요즘에 병목이 되는 아이템들이 전형적인 이거예요. 수요가 증가하고 있고 케파 잠식 효과가 있는데 자 이게 뭐냐? 자 이게 14만 장을 만들지만요 패키지 사이즈가 계속 커지는 거죠. 패키지 사이즈가 커집니다. 뭐 기존에 100바이 100바 100에서이 120바 120 자 이런 식으로 계속 레티클 사이즈가 커진단 말이죠.
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자, 그래서 이번에 TSMC가 자, 5.5 레티클 레티클이라는게 이게 보통 한 손톱 한 두 개 정도 크기 사이즈인데 노 장비 가지고 한 번에 찍을 수 있는 크기를 말합니다. 그러면 5.5 레티클이면 노 장비 가지고 5.5번 찍어야 된다라는 거죠. 자, 이만큼 커지는데 우리가 수율이 지금 98% 나와. 그러니까 야, 그 TSMC도 열심히 했네. 야, 너네 입으로 적게 만드는 거 아니야? 이런 소리 못 하는 거죠. 그런 것들이 있습니다. 그래서 열심히 하는데 계속해서 지금 공급이 부족하다. 그리고 이제 SIC 같은 3D 패키징 그리고 이제 웨이퍼 한 장에다가 패키징 다이버리는 소엑 자 이런 쪽도 이제 점점점 투자를 하고 있다 하고 있는데 자 그래서 TSMC가 그동안에는 참단 패키지 코스를 다 못 하니까 자 이런 이야기가 있었죠. 아 이제 그럼 오사드 업체들한테 좀 맡기자. 오사. 예. 그래서 자, 요게 코우가 있습니다. 네. 요게 칩온이죠. 칩온 웨이퍼. 그리고 이제 워스가 있죠. 워스. 웨이퍼 서브스트레이트. 자, 오늘 조금 난이도가 있습니다, 여러분. 자, 근데 지금 코우고 있죠? 코우. 예. 코우. 그러니까요 사실 2.5 패키징을 할 수 있는 회사는 전 세계에서 보면 ASE 대만 오산 1 업체는 ASE하고 한 M코 정도밖에 없어요. 네. M코요 정도밖에 없습니다. 네. 근데 얘들 둘이 할 수 있는데 코우가 지금 리드 타임이 주문하면 리드 타임이 지금 12개월이랍니다. 예. 그러니까 얘들도 지금 열심히 투자를 하고 있는데 TSMC하고 크게 다른 상황은 아니다. 자, 그러면서 지금 중요한게 이게 첨단 패키징의이 사이클이 사이클이 첨단 패키징 사이클이 한 27년 상반기까지는 지속되겠다. 자, 이런 이야기들이 많았거든요. 시장 전문가들이. 그런데 지금 이걸 27년 넘어서 28년까지 지금 호황이 이어질 거다.
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왜? 수요가 너무 좋다. 그리고 열심히 만들고 있는데 이게 리드 타임이 안 풀린다. 네. 요런 이야기입니다. 자, 그러면 이게 아, 이거 뭐 그럼 대만하고 오사스는 우리나라고 별 상관이 없으니까. 어, 그러면 이제 뭐 하나 마이크론 정도는 뭐 어, 하나 마이크론 정도는 수혜를 보는 건가요? 일단 국내 54위 업체인데 얘도 지금 2.5디 패키징은 못 한단 말이에요. 향후에 이제로드 멤버 있지만. 자, 제가 오늘 드리고 싶은 이야기는 이게 아니에요. 예. 눈치 빠르신 분들은 체크하셨겠지만 깊 이야기를 할 겁니다. 결국 우리가 여기서 누릴 수 있는 낙수 효과는 기판이다. 네. 기판. 예. 이게 뭐 CPO가 되든 아니면 뭐 참단 패키징이 되든 우리가 누릴 수 있는 낙수 효과는 기판이다. 자, 오사드 업체들요. 그래서 지금 열심히 투자를 하고 있어요. 투자 케팩스 하고 있거든요. 이게 전전 대비해서 지금 케펙스가 80% 오산 업체들이 이렇게까지 공격적으로 투자하는 적이 없습니다. 자, 그러면 이거 빨리빨리 만들어야 될 거 아니에요. 대부분 이제 뭐 코 쪽으로 많이 투자되겠죠. 큰 돈는 자 그런데 이게 브라운필드 자이 기존에 있던 구형 설비 밀어내고 여기에 공장은 그대로 쓰고 까는게 지금 9개월 셋업하는데 자 그럼 그린필드 요거는 신공장이죠. 신공장. 자, 이게 지금 2년 걸린답니다. 2년. 그러니까 지금 첨단 패키징 사이클이 더 장기화될 수 있고. 자, 그 말은 이제 플립치 BGA 같은 첨단 기판의 수요가 굉장히 앞으로도 지속될 수 있겠다. 자, 이게 대표적인게 이제 LTA인데요. LTA 특히 이제 기판 중에서 최고 하이엔드가 이제 플립치 BJ죠. 보통 요걸 이제 ABF 기판이라고 합니다. 요거 같은 말이에요. 같은 말. 네, 같은 말인데 자, ATL를 맺는데 보통은 이게 고객한테 유리하게 하는데 지금 보니까 가격은 픽셀 안 하고 물량만 픽셀 한다라는 거죠.