2026.09.24 · 유튜브 · IT의 신 이형수

[안테나] 유리기판 기술 트렌드 바뀐다, 이 분야 주목!!

유형
유튜브
날짜
2026.09.24
강연자/작성자
IT의 신 이형수
분석 주제
미지정
자료 길이
전사문 7,189자
1

문서 전체 조망

핵심 구조

2T 유리기판 요구는 내구성 문제와 공정 문법을 함께 바꾼다

이 영상은 유리기판 두께가 1T 안팎에서 2T까지 거론되는 배경과 원인을 다룬다. 특정 고객의 요구로 추정되는 2T 개발은 내구성을 먼저 챙기려는 판단이지만, 식각·도금 시간과 생산 경제성을 다시 계산하게 만든다는 점이 핵심 결론이다.

2T는 확정 표준보다 특정 고객의 요구로 보인다

유리 원장은 1T에서 더 얇아졌다가 다시 1~1.2T로 올라왔고, 올해 들어 2T 요구가 갑자기 나왔다. 여러 회사의 공통 요구보다 한 영향력 있는 회사가 여러 TGV 업체에 개발을 요구했다는 업계 취재를 근거로, 작성자는 이를 특정 고객 주도의 움직임으로 본다.

두께는 내구성을 주지만 공정 시간을 늘린다

2T는 깨짐과 마이크로크랙을 줄이고 면적이 커지는 기판의 강성을 확보하는 방법으로 제시된다. 우선 내구성부터 좀 챙겨 놓고, 나중에 얇게 내릴 수 있다는 판단이다. 그러나 구멍을 뚫고 도금으로 채우는 시간이 길어져 설비 투자와 경제성 부담이 커진다.

식각과 도금의 기존 조합이 다시 흔들린다

강알칼리 식각과 센터필 도금은 속도와 수율을 맞추던 기존 조합이다. 두꺼운 기판에서는 기존에 해 놓은 문법을 다 버려야 될 수도 있고, 불산 식각의 허가와 투자, 보이드 없는 충진 방식까지 다시 검토해야 한다. 이 변화의 근거와 조건이 함께 제시된다.

전시 사례는 보이지만 최종 기판 단계는 미확인이다

KPCA에서 필옵틱스·LPKF의 레이저와 태성의 도금 사례가 소개됐고 JNTC의 연구 사례도 언급됐다. 다만 회로 빌드업까지 확인된 것은 아니며, 엔비디아 프로젝트라는 추정도 완전한 정보가 아니라고 분명히 선을 긋는다. 확인 범위가 제한된다는 점이 판단 기준이다.

ANALYSIS VIEW사건별 사실과 작성자의 판단, 지속 정보를 나누어 읽기
2
발생·예정 사건과 출처별 관점

이슈 분석

이 자료가 이슈의 어떤 사실을 다루고, 작성자가 무슨 결론을 어떤 근거로 내렸는지 원문에 붙여 읽습니다.

발생발표·발생 후발생일 26-9-7

26-9 필옵틱스 2mm TGV 유리기판 공개

작성자의 핵심 판단

작성자는 2T 요구가 유리기판 업계 전체의 확정 표준 전환이라기보다 특정 영향력 있는 고객이 주도하는 움직임으로 본다. TGV와 충진 외 회로 형성까지 확인된 단계는 아니어서 최종 기판 생산 주체도 아직 파악되지 않았다고 평가한다.

근거 보기 3
  1. 원문 구간 1

    그 기판에 두께를 높이려고 하는 회사가 >> 올해 보험에서 이제 여름고 사이에 와 가지고 한국, 일본, 대만, 중국에 있는 TGV 기판 업체들한테 돌아다니면서 너네 혹시 2T짜리도 가능하니라고 해 가지고 막 개발을 하기 시작했다는 거예요. 그러니까 이거는 >> 어떤 업계 전반의 트렌드라기보다는 특정 회사에서 좀 드라이브를 하고 있는 거 같다라고 >> 그런데 그 정도 요구할 수 있을 정도면 굉장히 엄청난 영향력을 가진 회사겠네요. 파워풀하겠죠. 그러니까 >> 예를 들면 좀 시시한 회사가 가가지고 1천짜리 1,200짜리 하고 있는 회사한테 야 우리 2,000도 해 주세요 그러면 야 딴 데가 살아보세 이럴 거 아니에요. 근데 그 >> 표준 바꾸는게 보통 일이 아니 >> 보통 일이 아니죠.

  2. 원문 구간 2

    지금까지 해왔던 방식을 다 버리고 해야 되는 건데 그런데이 TG 회사들이 좀 기가 막히게 붙어 가지고 이렇게 열심히 하는 거 보면 아 그 원청 회사가 굉장히 좀 파워풀한 회사인가 보다라고 하면서 지금 나오는 얘기는 혹시 미국에 있는 엔산인가 이렇게 얘기가 나오는 거죠. 기판 업체들이 절대 기 안 해 주나 보네요. >> 얘기는 안 해주고 >> 그냥 밑에다 시키는데 >> 이거는 무조건 해야 된다라고 얘기한다고 하더라고요. 예. >> 제가 생각에는 그 정도는 엔사밖에 없 같은데. >> 그렇죠. 그니까 이쪽 어깨에서 제일 유명한 데가 이제 엔사 아니면 뭐 브루드컴이었었는데 >> 그동안에 알아보기 브루드컴은 이티를 한다는 얘기는 없었거든요.

  3. 원문 구간 3

    지금 나오는 거는 그 이T짜리를 회로를 올려봤다. ABF 회로 빌드업을 해봤다라고 하는 얘기는 제가 듣지는 못했습니다. 그러니까 TGV 구멍을 뚫고 안에다가 도금을 채우는 공정에 지금 거의 매몰돼 있는 상태인 거고 여기에 회로까지 올려 가지고 뭐 치본딩을 해 봤다는 얘기는 아직은 못 들어봐서 뭐 기판은 누가 만드는지 아직 파악이 안 되네요. >> 음. 분명히 컨택은 했을 텐데 혹시 뭐 또 업데이트 있으면 또 알겠습니다. >> 안테나 시간이나 우리이지 키포스트 >> 우리 안석 경기자 채널 통해서 좀 설명 부탁드리겠습니다. >> 네. >> 뭐 못딴 이야기 있나요?

이 자료에서 다룬 사실

이 자료는 KPCA 전시에서 필옵틱스가 2T TGV를 뚫는 레이저를, 태성이 2T 도금 사례를 전시했고 JNTC도 고객사와 2T 연구 및 충진 공정 안정화를 알린 적이 있다고 전한다.

근거 보기 2
  1. 원문 구간 1

    우리나라에서 제일 크게 하는 이제 거기가 보니까 ET에 대해서 좀 굉장히 집중들을 많이 하셨더라고요. 그리고 거기서 이제 전시했던 회사가 필틱스 그 ET를 뚫는 레이저 >> 그 LPKF라고 또 경쟁사 독일 경쟁사 있잖아요. 거기서도 ET 레이저를 좀 전시를 했고 이거를 이제 도금하는 회사는 태성이 또 >> 음 >> 그걸 전시를 했습니다. 자기네들이 2T짜리 도금했는데 되더라 이렇게 전시를 해서 >> 뭐 태성하고 뭐 피로스는 제가 여기서도 많이 소개를 드렸었고 >> 그렇죠.음 음. >> 그리고 JNTC는 그 KPC에는 나오진 않았었는데 한 석달 전에 관련해서 보도자료를 낸 적은 있어요.

  2. 원문 구간 2

    자기네들이 >> 그 한 고객사하고 같이 ET짜리를 연구를 했었고 거기에 다 채우는 공정까지 다 안정화를 시켰다라고 해서 >> 근데 뭐 제가 이렇게 말씀드린 회사들의 최근 주가 흐름을 보시면 >> 음 >> 상당히 좀 답포 상태에 있거나 아니면 뭐 이미 밸류를 좀 많이 받고 있거나 이런 상태이기 때문에 투자는 좀 신중하게 하시면 좋을 것 같습니다. 예. >> 그렇죠. 그러면 이거를 결국 기판은 누가 만들어요? 2T짜리를 >> 이T짜리를 지금 >> 일단 국내에는 삼성 전개하고 SKC 앱솔렉스가 있는데 >> 그렇죠. 그렇죠. 그러니까 >> 둘 다 하는 건가요?

그렇게 판단한 이유

기존 1~1.2T 중심 논의에서 갑자기 2T 요구가 나왔고, 여러 국가의 TGV 업체가 기존 방식을 바꿔 개발에 붙는 정황을 그 근거로 든다.

근거 보기 3
  1. 원문 구간 1

    그런데 어제까지 얘기하던 사람들이 갑자기 2,000을 얘기하니까 이게 좀 이상했었던 거죠. >> 음. 음. 그만큼 이게 수열이 안 나오니까 그렇잖아요. >> 그렇죠. 많이 깨져서. >> 그렇죠. 이제 메모리도 결국은 HBM 높게 쌓으려고 하니까 수 안 나오니까 디스펙하잖아요. 8단으로 그죠. 뭐 12단 갔다가 다시 8단 내려오는 건데 약간 그런 걸로 보면 되나요? 어, 그것보다 좀 더 근원적인 이유가 있는 거 같은데 지금 제가 오늘 오기 전에 뭐 어제까지 이렇게 쭉 이제 전화 돌려보고 얘기를 들어보면 >> 그런 걸 원하는 회사가 딱 한 개가 있다고 해요. >> 이게 여러 회사에서 원한다기보다는 >> 아, 기판 디스펙을요? 아니요.

  2. 원문 구간 2

    그 기판에 두께를 높이려고 하는 회사가 >> 올해 보험에서 이제 여름고 사이에 와 가지고 한국, 일본, 대만, 중국에 있는 TGV 기판 업체들한테 돌아다니면서 너네 혹시 2T짜리도 가능하니라고 해 가지고 막 개발을 하기 시작했다는 거예요. 그러니까 이거는 >> 어떤 업계 전반의 트렌드라기보다는 특정 회사에서 좀 드라이브를 하고 있는 거 같다라고 >> 그런데 그 정도 요구할 수 있을 정도면 굉장히 엄청난 영향력을 가진 회사겠네요. 파워풀하겠죠. 그러니까 >> 예를 들면 좀 시시한 회사가 가가지고 1천짜리 1,200짜리 하고 있는 회사한테 야 우리 2,000도 해 주세요 그러면 야 딴 데가 살아보세 이럴 거 아니에요. 근데 그 >> 표준 바꾸는게 보통 일이 아니 >> 보통 일이 아니죠.

  3. 원문 구간 3

    지금까지 해왔던 방식을 다 버리고 해야 되는 건데 그런데이 TG 회사들이 좀 기가 막히게 붙어 가지고 이렇게 열심히 하는 거 보면 아 그 원청 회사가 굉장히 좀 파워풀한 회사인가 보다라고 하면서 지금 나오는 얘기는 혹시 미국에 있는 엔산인가 이렇게 얘기가 나오는 거죠. 기판 업체들이 절대 기 안 해 주나 보네요. >> 얘기는 안 해주고 >> 그냥 밑에다 시키는데 >> 이거는 무조건 해야 된다라고 얘기한다고 하더라고요. 예. >> 제가 생각에는 그 정도는 엔사밖에 없 같은데. >> 그렇죠. 그니까 이쪽 어깨에서 제일 유명한 데가 이제 엔사 아니면 뭐 브루드컴이었었는데 >> 그동안에 알아보기 브루드컴은 이티를 한다는 얘기는 없었거든요.

원문에서 직접 연결한 대상TGV 유리기판
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사실·구조, 해석·전망, 시점 관찰, 판단 방법

지식·관점

사건 밖에서도 다시 참고하거나 다른 자료와 비교할 가치가 있는 내용을 대상과 반복 가능한 논점으로 묶습니다.

사실·구조유리기판 두께와 공정 부담주 대상 · 기술·제품 · TGV 유리기판

2mm 유리기판은 내구성과 공정 시간 사이에서 어떤 선택을 요구하는가?

이 자료가 더한 내용

작성자는 기판이 두꺼워지면 레이저·식각으로 구멍을 뚫고 도금으로 채우는 시간이 길어져 설비 투자와 경제성 부담이 커진다고 설명한다. 반대로 넓은 기판에서 파손과 마이크로크랙을 줄이기 위해 우선 내구성을 확보하려는 요구가 2mm 논의의 배경으로 제시된다.

근거 보기 4
  1. 원문 구간 1

    얇으면 좀 만들기가 쉽습니다. 그러면 두꺼워지면 뭐가 만들기 어려워지는 거예요? 일단 우리가 글래스 기판을 만드는 과정을 굉장히 심플하게 얘기하면 결국 구멍 들고 안에다가 도금 채우는 거잖아요. 그럼이 두 가지 측면에서 생각해 봤을 때 >> 구멍을 뚫을 때 얇게 뚫는 거보다는 깊게 뚫으면 일단 뚫는 것도 어렵거니만 시간이 엄청 오래 걸릴 것 같아요. 그렇죠. 그죠? 이게 왜냐면 레이저로 한번 때리고 이거를 식각에게 담궈서 천천히 강 알칼리 용액으로 녹여내는 거기 때문에 >> 그냥 상식적으로 생각해 봐도 1000마로미짜리 뚫는 거하고 2,000마로m 뚫는 거하고는 한 두 배 정도의 시간이 필요할 겁니다. 근데 이게 >> 진짜 막 >> 1천일 때 한 8시간 9시간 걸린다고 했거든요.

  2. 원문 구간 2

    그럼 이거를 2천을 뚫으려 그러면 거의 반낮절 이상 소요가 되는 그면 시간이 오래 걸리기 때문에 설비 투자를 많이 해서 그거를 보상은 할 수 있지만 그러면 이제 사업의 경제성이 좀 떨어지는 거죠. >> 그리고 도금 같은 경우에도 이게 깊이가 깊어지면 그 안을 채우는게 또 그만큼 시간이 오래 걸리죠. 지금 >> 좀 짧게 봐도 대여 시간 길게 보면 한 열 몇 시간씩 걸린다고 하는데 이거 2,000마로미 얼마나 걸릴 것 같아요? 제가 물어봤었거든요. 그랬더니 최소 이틀은 걸리지 않을까요? 그러더 48시간 이상 걸린다는 겁니다. 네. >> 네. >> 그렇게 되면 아까 앞에 제가 시각에서도 말씀드린 것처럼 시간이 길어지면 설비 투자를 많이 해야 되고 그러면 그만큼 경제성이 떨어질 수밖에 없는 요런 문제가 있죠.

  3. 원문 구간 3

    >> 음. >> 그리고 분량도 많이 납니다. 예. >> 그럼에도 불구하고 고객이 요구하는 이유는 있을 거잖아요. >> 그렇죠. 그러니까 이게 2000마로미짜리 2mm짜리 두께를 쓴다고 하는 건 글래스 기판에서 제일 중요한 거는 아무래도 내구성인 거 같다라고 생각하는 거 같아요. 그러니까 그동안에는 만들어놨더니 다 깨져버리고 중간에 마이크로크랙 생겨가지고 이거를 살짝 휘기만 해도 다 터져 버리니까 >> 그러면 일단 내구성부터 좀 챙겨 놓고 나중에 이건 뭐 얇게 좀 내려갈 수도 있는 거니까 일단은 내구성부터 챙겨 놓고 그다음에 좀 다른 걸 한번 챙겨보자라고 하는 차원인 거 같아요. 그리고 >> 이게 또 대면적으로 가면 갈수록 기판이 지금은 우리가 엔비디아에서 오래 내놓는 베라루빈 플랫폼 거기에 들어가는 기판이 100바 100 정도 되거든요.

  4. 원문 구간 4

    100mm 100mm 넓이가 그렇다는 겁니다. 100바 100인데 이게 나중에 가면은 140 150 뭐 길게 가면 뭐 200마이로미까지 간다는 거 아니에요. 그럼 이렇게 넓어지면 넓어질수록 사실 힘에 대한 내구성이 더 떨어지거든요. 아무래도이 넓으니까 살짝만 힘져도 파사삭 중간 부분이 깨지는 이런게 있어서 그래서 아무래도 넓은 면적을 커버를 하려 그러면 좀 더 두꺼운 원장이 필요하겠다라고 생각하는 거 같아요. 예. >> 음. >> 이게 그러면 엔비디아가 이런 식으로 이제 만약에 좀 이제 더미하게 표준을 끌고 간다 그러면 기존 율기판 산업에는 어떤 영향이 있어요? >> 아, 일단 기존에 해 놓은 문법을 다 버려야 될 수도 있죠.

해석·전망두꺼운 TGV의 식각·도금 방식주 대상 · 기술·제품 · TGV 유리기판

TGV 두께가 커지면 기존 식각과 도금 조합은 왜 다시 검토되는가?

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강알칼리 식각과 센터필 도금은 속도·수율을 맞추는 기존 조합으로 소개된다. 작성자는 2T에서 시간이 과도하게 길어지면 불산을 쓰는 식각과 보이드 없는 충진을 위한 도금 방식까지 다시 검토해야 하며, 공정 투자와 허가 조건이 달라질 수 있다고 본다.

근거 보기 3
  1. 원문 구간 1

    예. 그 지금 어느 정도 고정되는 상태에서는 보면 >> 어 식각은 강 알칼리로 한다. 강 알칼리가 속도가 좀 늦어요. 속도가 늦은 대신에 구멍이 굉장히 예쁘게 잘 나옵니다. 그래서 강 알칼리로 하는 걸로 어느 정도 지금 표준이 만들어졌고 그다음에이 도금 쪽은 센터필로 한다. 센터필은 수율은 좀 낮아도 속도가 굉장히 빠릅니다. 그래서요 두 가지를 조합을 했을 때 어느 정도 수율하고 그다음에 공정 속도 이런 걸 좀 맞출 수 있다라고 대체로 얘기가 되고 있어요. 근데 만약에 이걸 ET로 간다 이렇게 되면 와 이제 강 알칼리로 뚫는 거는 너무 시간에 오래 걸리면 이게 불산을 써야 될 수밖에 없을 것 같아요.

  2. 원문 구간 2

    그니까 불산의 농도를 좀 높여 가지고 뚫으려면 >> 기존에 강 알칼리로 좀 공정 투자를 고려했던 데들은 다 이제 좀 스캠을 또 바꿔야 되겠죠. 음. 그런 식으로 바꿔야 되고 또 불산은 아시겠지만 아무나 또 못 쓰잖아요. >> 그럼 불산 허가가 있는 회사들이 또 좋아질 수밖에 없어요. >> 또 그런 것도 좀 있고. 그리고 센터필로 도금을 하던 걸 이거를 또 계속 밀어붙일 수 있느냐. 왜냐면 구멍이 깊어지면 그 안에 보이드 없이 수유를 높게 도금하는게 굉장히 어려워지거든요. >> 그러면은 또 다시 바텀을 가져와야 되냐? 그럼 바텀을 가져오면 또 시간이 오래 걸리는데 좀 굉장히 복잡한 방정식들을 풀어야 돼서 >> 음.

  3. 원문 구간 3

    음. >> 그 골잡을 것 같아요. 예. 지금 상황은 >> 그럼에도 불구하고 반드시 해야 된다라고 회사에서 >> 탑에서 뭔가 의사 결정이 왔다라는 거는 예. >> 그 생각해 보면 HBM도 >> 그렇게 불완전한 수를 보이는 기술을 해야 되냐라고 >> 그렇죠. 얘기가 되게 많았잖아요. 근데 >> 그 GPU 하는 회사가 필요하다는데요. 그 이제 돈도 비싸게 준다는데요. 한번 하는 거잖아요. >> 그렇죠. >> 그럼 그렇게 되면 사업의 경제성은 수요 사이드에서 만들어 줄 수도 있을 것 같긴 해요. 예. >> 그러니까 이제 비싸게 사 준다 그러면 이제 뭐 다 할 수 있는 거죠.

판단 방법유리기판 밸류체인 신호 해석주 대상 · 산업·업종 · 유리기판 산업

2T 개발 동향을 개별 기업 판단으로 곧바로 연결하기 어려운 이유는 무엇인가?

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작성자는 전시 사례를 들어 기존 업체가 방식 변경에 대응하는 모습은 확인되지만, 언급 기업의 주가가 이미 높거나 박스권일 수 있어 신중해야 한다고 말한다. 엔비디아 프로젝트라는 업계 소문도 완전한 정보가 아니며 동향 수준으로만 참고하라고 선을 긋는다.

근거 보기 5
  1. 원문 구간 1

    >> 비싸게 사 준다 하면 할 수 있죠. >> 음. 그러면 이제 제일 중요한 거 기존에 우리 안기자가 보던 그 밸류 체인들이 있을 거 아니에요. 수회 기업들하고 그럼 뭐가 바뀌어요? 좀 새로 부각된 회사들이 있나요? 새로 부각되는 회사들 >> 뭐 사실은 새로 부각된다기보다는 기존에 하던 회사들이 방식을 좀 많이 바꿔서 할 거기 때문에 >> 따로 투자하는 뷰를 바꾼 거 이러지는 않을 것 같고 >> 구체적으로 그러면 밸류체인 중에 ET에 대응해서 하는 회사들 좀 동양을 좀 알려준다 >> 어 지난주에 이제 KPCA가 열렸었잖아요. 송도에서 열렸었는데 그니까 PCB 혹은 기판 산업 전시회입니다.

  2. 원문 구간 2

    우리나라에서 제일 크게 하는 이제 거기가 보니까 ET에 대해서 좀 굉장히 집중들을 많이 하셨더라고요. 그리고 거기서 이제 전시했던 회사가 필틱스 그 ET를 뚫는 레이저 >> 그 LPKF라고 또 경쟁사 독일 경쟁사 있잖아요. 거기서도 ET 레이저를 좀 전시를 했고 이거를 이제 도금하는 회사는 태성이 또 >> 음 >> 그걸 전시를 했습니다. 자기네들이 2T짜리 도금했는데 되더라 이렇게 전시를 해서 >> 뭐 태성하고 뭐 피로스는 제가 여기서도 많이 소개를 드렸었고 >> 그렇죠.음 음. >> 그리고 JNTC는 그 KPC에는 나오진 않았었는데 한 석달 전에 관련해서 보도자료를 낸 적은 있어요.

  3. 원문 구간 3

    자기네들이 >> 그 한 고객사하고 같이 ET짜리를 연구를 했었고 거기에 다 채우는 공정까지 다 안정화를 시켰다라고 해서 >> 근데 뭐 제가 이렇게 말씀드린 회사들의 최근 주가 흐름을 보시면 >> 음 >> 상당히 좀 답포 상태에 있거나 아니면 뭐 이미 밸류를 좀 많이 받고 있거나 이런 상태이기 때문에 투자는 좀 신중하게 하시면 좋을 것 같습니다. 예. >> 그렇죠. 그러면 이거를 결국 기판은 누가 만들어요? 2T짜리를 >> 이T짜리를 지금 >> 일단 국내에는 삼성 전개하고 SKC 앱솔렉스가 있는데 >> 그렇죠. 그렇죠. 그러니까 >> 둘 다 하는 건가요?

  4. 원문 구간 4

    그 올해 초에 그 엔비디아 프로젝트라고 하는게 사실 돌기는 했었어요. 그러니까 제가 안산하고 뭐 이런 경기도권에 있는 TGV 회사들 많이 다니는데 다녀보면 뭐 >> 그 엔비디아 프로젝트가 돌아다닌다고 하는데 그게 진짠지 모르겠다 뭐 이런 그 약간 뜬 소문들이 있었거든요. 지금 와서 돌이켜서 생각해 보면이 >> 2T짜리가 그때 나온게 아닌가 생각이 돼요. >> 음. >> 네. 뭐 일단 확실하진 않습니다. 일단 우리 추정이 상당 부분이 있다라는 거. 그러니까 일단 빨리 여러분들한테 전해 드리려면 이게 완벽한 상태의 정보는 어려워요. 그래서 일단 산업께서 이런 동향이 있다.

  5. 원문 구간 5

    그 정도만 참고해 주시면 좋을 것 같고 절대 투자 추천 아닙니다. 여러분들 관련 종목들은 여러분들이 신중하게 검토하고 해서 투자를 하셔야 됩니다. 저희가 책임지지 않습니다. 월간 안테나 시간 뭐 또 꽉 채워서 이야기했는데 긴 시간 들어 주셔서 너무 감사합니다. 제 신간 침토 법칙 책 꼭 읽어 보시면 향후테크 흐름에 많은 도움이 되지 않을까 생각합니다. 저희가 준비한 내용은 여기까지입니다. 다음 달 또 월간 안테나 시간을 통해서 우리 안스현 기자하고 많은 업계 이야기 나누도록 하겠습니다. 여러분 안녕. >> 안녕. [음악]

4

시간흐름대로 모든 내용을 살려 정리

시간흐름대로 모든 내용을 살려 정리

1
유리기판을 다시 묻는 자리

지난 시간에는 로직칩과 AP를 많이 이야기했는데, 오늘은 유리기판입니다. 유리기판이 메인이죠. 책은 열심히 쓰고 있는데 정말 힘드네요. 오늘은 유리 원장 두께가 두꺼워지는 흐름을 낱낱이 물어보겠습니다.

2
1T에서 얇아졌다가 다시 두꺼워진 흐름

원래는 1T, 그러니까 1,000마이크로미터·1mm 원장을 쓰는 게 트렌드였습니다. 그러다 가공상 이점 때문에 800, 600마이크로미터까지 얇아졌고, 다시 1,000~1,200마이크로미터로 올라오더니 올해 초부터 2mm, 2T가 유행처럼 들어왔습니다.

3
2T가 갑자기 나온 이유

완전히 바뀌었다고는 볼 수 없고요. 어제까지 얘기하던 사람들이 갑자기 2,000마이크로미터를 얘기하니 이상했습니다. 단순히 수율이 안 나와서 두껍게 하는 것보다 더 근원적인 이유가 있는 것 같았습니다.

4
특정 회사의 2T 개발 요구

여러 회사가 원한 게 아니라, 올해 봄부터 여름 사이 한 회사가 한국·일본·대만·중국 TGV 업체에 2T도 가능한지 물으며 개발을 시작하게 했다는 얘기를 들었습니다. 업계 전반의 확정 트렌드라기보다 특정 회사가 드라이브하는 것 같다는 겁니다.

5
강한 원청의 요구라는 추정

기존 1,000~1,200짜리 방식에서 2,000으로 가면 지금까지 해온 방식을 버려야 할 수도 있습니다. 그런데도 TGV 업체들이 기가 막히게 붙어 열심히 하는 걸 보면 원청이 굉장히 파워풀한 회사인가 보다, 그렇게 봤습니다.

6
엔비디아를 둘러싼 업계 추정

그러면 미국의 엔사, 엔비디아가 아닐까 생각이 드는 거죠. 브로드컴이 2T를 한다는 얘기는 없었고, 엔비디아는 유리기판에 관심이 없는 것처럼 조용했는데 하청의 하청을 통해 프로젝트를 알아보는 움직임이 있었던 것 같습니다.

7
두꺼운 기판에서 늘어나는 가공 시간

얇으면 만들기 쉽습니다. 글래스 기판은 구멍을 뚫고 안에 도금을 채우는 공정인데, 레이저를 쏘고 강알칼리 용액으로 천천히 녹여내야 합니다. 1,000마이크로미터를 뚫는 것보다 2,000마이크로미터는 훨씬 오래 걸릴 수밖에 없습니다.

8
식각과 도금의 경제성 문제

1T를 뚫는 데 8~9시간이 걸린다면 2T는 반나절 이상 걸릴 수 있습니다. 설비를 더 투자하면 보상할 수 있지만 사업 경제성은 떨어집니다. 도금도 짧게는 몇 시간, 길게는 열몇 시간이 걸리는데 2,000마이크로미터는 최소 이틀은 걸릴 수 있다는 답을 들었습니다.

9
내구성을 먼저 확보하려는 이유

그럼에도 고객이 2mm를 요구하는 건 내구성이 가장 중요하다고 생각하기 때문인 것 같습니다. 만들어 놓으면 깨지고 마이크로크랙이 생겨 살짝 휘어도 터질 수 있으니, 나중에 더 얇게 내릴 수 있더라도 먼저 내구성을 챙겨 보자는 겁니다.

10
기판 면적 확대와 두께

베라루빈 플랫폼에 들어가는 기판은 현재 100×100 정도인데 앞으로 140, 150, 길게는 200까지 넓어질 수 있다는 이야기를 합니다. 면적이 넓어질수록 힘에 약해져 중간이 깨질 수 있으니 넓은 면적을 커버하려면 더 두꺼운 원장이 필요하다고 보는 것 같습니다.

11
기존 공정 문법의 한계

만약 엔비디아가 두꺼운 표준을 끌고 가면 기존 문법을 다 버려야 할 수 있습니다. 지금은 강알칼리 식각으로 예쁜 구멍을 만들고, 수율은 낮아도 빠른 센터필 도금을 조합해 속도와 수율을 맞추는 방식이 자리 잡고 있습니다.

12
불산 식각과 허가의 변수

2T에서 강알칼리는 너무 오래 걸릴 수 있어 불산 농도를 높이는 쪽을 써야 할 수도 있습니다. 기존 강알칼리 투자 계획을 바꾸게 되고, 불산은 아무나 쓸 수 없으니 허가가 있는 회사가 유리해질 수 있다는 얘기입니다.

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깊은 구멍의 충진 방정식

구멍이 깊어지면 보이드 없이 수율 높게 도금하기가 어려워집니다. 센터필을 계속 밀어붙일지, 시간이 더 걸리는 바텀 방식으로 갈지 복잡한 방정식을 풀어야 합니다. 그 골잡을 것 같아요.

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수요가 경제성을 보상할 수 있는가

윗선에서 반드시 하라는 결정이 왔다면 HBM처럼 불완전한 수율이라도 GPU 회사가 필요로 하고 비싸게 사 준다면 해보는 것과 비슷합니다. 수요 쪽에서 사업 경제성을 만들어 줄 수도 있다는 겁니다.

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새 업체보다 방식 변화

새로 부각되는 회사라기보다 기존 업체들이 방식을 많이 바꿔 대응할 가능성이 크니, 이 이유만으로 투자 관점을 바꾸지는 않을 것 같습니다. 지난주 송도 KPCA, 즉 PCB·기판 산업 전시회에서는 2T에 대한 집중이 많았다고 합니다.

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전시에 나온 2T 대응 사례

필옵틱스는 2T를 뚫는 레이저를, 독일 경쟁사 LPKF도 관련 레이저를 전시했습니다. 태성은 2T 도금이 됐다는 전시를 했고, JNTC는 몇 달 전 고객사와 2T를 연구해 충진 공정까지 안정화했다고 알린 바 있습니다.

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언급 기업을 볼 때의 주의

다만 지금 말씀드린 회사들의 최근 주가 흐름은 박스권이거나 이미 밸류를 많이 받은 상태일 수 있습니다. 투자는 신중하게 하시면 좋겠습니다.

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아직 남은 기판 제작 단계

국내에는 삼성전기와 SKC 앱솔릭스가 있지만, 2T에 회로를 올리고 ABF 회로 빌드업까지 해봤다는 얘기는 듣지 못했습니다. 지금은 TGV 구멍을 뚫고 도금을 채우는 공정에 매몰된 상태라, 기판을 누가 만들지는 아직 파악이 안 됩니다.

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소문 수준의 엔비디아 프로젝트

올해 초 경기도권 TGV 회사들을 다녀보면 엔비디아 프로젝트가 돈다는 뜬소문이 있었습니다. 돌이켜 보면 그게 2T였을 수 있지만 확실하진 않습니다. 완벽한 정보는 어렵고 업계에 이런 동향이 있다는 정도로 참고해 주시면 좋겠습니다.

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투자 추천이 아니라는 마무리

절대 투자 추천 아닙니다. 관련 종목은 각자가 신중하게 검토해서 투자해야 하고 저희가 책임지지 않습니다. 다음 달에도 업계 이야기를 나누겠다고 하며 신간 안내와 함께 마무리합니다.

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그럼에도 빠진내용 정리

잡담·곁다리 내용
  • 잡담, 화면 설명, 불확실한 표현을 무작정 버리지 않는다.
생략 기록

별도 생략 기록이 없습니다.

그럼에도 빠진내용 정리

2T 요구 주체
엔비디아라는 추정은 업계 취재를 바탕으로 한 작성자의 판단이며, 원문은 회사의 공식 확인이나 계약을 제시하지 않았다.
기술·양산 확인 범위
전시된 레이저·도금과 연구 사례는 소개됐지만 2T 기판의 회로 빌드업, 칩 본딩, 양산 주체와 양산 수율은 원문에서 확인되지 않았다.
개별 기업 판단
언급 기업의 주가 수준과 투자 주의는 대화 속 평가다. 개별 기업의 수주, 실적, 공정 허가와 투자 적합성은 원문만으로 판단할 수 없다.
원문 확인

document_work_runner prepare가 입력 원문을 수정 없이 보존했다.