[시장함께읽기] 10월 6일, AI 인프라가 주도하는 코스닥 랠리! 삼전, 닉스는 왜 하락?(나스닥 최고가, 메모리 하락, LG전자, 자사주 매입 종료, 반도체 후공정, LPG선)

그래서 오늘도 국내 증시가 코스피 외국인 좀 팔아버리다 보니까 좀 답답했던 것 같습니다. 자 반도체 패키징 패키징이 뭐냐면 이제 한 마디로 예전에 제가 함께 배우고 있어도 소개해드렸는데 포장하는 거예요. 택배 포장하는 거 완성템의 웨이퍼를 잘라가지고 칩을 포장하고 검사하는 거 이렇게 웨이퍼를 절단합니다. 이렇게 그 다음에 칩을 기판에 붙이죠. 연결을 해요. 그 다음에 이제 패키지 보호하는 거예요. 이렇게 포장 확 눌러가지고 그리고 테스트하고 요거를 오사트라고 합니다. 국내 반도체 제조사들의 공장 증설이 지속되고 이에 따라 D램 물량도 증가하고 있는데 후공정 일거리가 늘어나고 있다는 의미라고 합니다. 최근 반도체 기업들의 후공정 투자는 첨단 패키징에 집중돼 있고요 그런데 최근 또 한 달 동안 또 특히나 가팔렸던 주가의 공통점이 있어요. 삼성전자 DDR5 밸류 체인 전자 쪽에 좀 속해있는 쪽은 주가 상승이 굉장히 가팔랐습니다. SFA 반도체, 한양디지텍, 드림텍, 하나 마이크론 등이 좀 급등을 했고요.

오사트가 대세가 된 이유는 두 가지다. 국내 아이디엠 아이디엠은 종합 반도체에서 삼전닉스 같은 거고요 외주를 좀 줘요. 옛날에는 내재화를 했는데 외주 주고 글로벌 오사트 생산 능력이 또 병목이어서 제대로 공급이 안 되는 거죠. 2020년대 초반 DDR5로 전환할 때 DDR4에서 삼성은자는 메모리 사이클 종료 때문에 물량을 줄였고 그 과정에서 후공정하는 부분도 대부분 삼성은자 스스로 하는 내재화 쪽으로 바뀌었거든요. 그러다보니까 SFU 안도체가 저런 거 외주 받아서 테스트도 해주고 하는 회사인데 타격을 좀 받아버린 거죠. 현재 이제 바뀌고 있대요. 메모리 사이클이 장기화되면서 DDR5 생산 물량은 빠르게 확대 삼성전자의 칩 출하량이 작년 25억개인데 올해는 지금 32억 개 정도로 늘어날 걸로 전망을 하고 있습니다. 삼성전자 점유율이 43%로 유지된다고 가정을 하면 28년 삼성전자 DDR5 칩 출하량은 51억 개 정도 되는데 2028년 DDR5 칩 생산량은 25년 대비 2배 이상 늘어날 거다 라고 추정을 하고 있습니다.

그리고 기존의 후공정 공장은 HBM 중심으로 라인 전환이 이루어지니까 범용 메모리를 약간 소홀히 할 수밖에 없는 거죠. 범용 메모리는 생산 능력이 떨어지고 그런 상황에서 패키징 같은 걸 외주 주는 그런 흐름들이 증가하고 있는 거죠. 삼성 DDR5 밸류체는 패키징, 테스트, 모듈 단계로 구분해야 되고요. 패키징 물량은 국내 공장을 보유한 오사트가 담당하며 주로 SFA 반도체 하나 마이크론이 한 마디로 택배 포장하는 거죠. 패키징된 칩에 대한 최종 테스트도 하거든요. 그건 SFA 반도체가 필리핀 법인에서 한다고 합니다. 마지막 모듈 저금은 SFA 반도체 필리핀 법인 비롯해 한양 디지텍, 드림텍들이 각자 담당한다고 보시면 되겠습니다. 그리고 삼성은자 외주 확대가 패키징과 테스트로 범위가 넓어지는 변화라면 하이닉스는 물량이 증가하고 그러니까 삼성은 자는 원래 내재화했던 거를 외주로 맡겨요 패키징이나 테스트를 점점 확산되고 하이닉스는 물량이 좀 늘어나는 그런 국면인 것 같습니다.

하나 마이크론 베트남 공장은 하이닉스 전용 후공정 라인인데 여기서 하이닉스 DDR4-5의 30% 정도를 처리한다고 합니다. 하나 마이크로의 성장은 SK 하이닉스의 물량 증가에 달려있죠. 주로 하이닉스로부터 수주를 받으니까요. 국내 오사트로의 수혜 경로도 다행히 지고 있고 기존에는 거의 국내 반도체 탑2 3전닉스 물량이 나오나 안 나오냐? 이것만 봤는데 최근에 거기서 벗어나서 글로벌 후공정 기업들 오사트 기업들의 생산 능력이 부족해지면서 국내를 대신 찾는 수요가 좀 늘어나고 있다고 합니다. 국내를 대신 선택해 주는 거죠. 글로벌 오사트는 수요가 아니라 생산 능력 부족이 생산 능력도 좀 부족해요. 원하는 만큼 할 수도 없고 TSMC도 마찬가지 얘기를 했습니다. 그래서 올해 자본 지출 이렇게 상향하는 그런 회사들도 좀 늘어나고 있고요 가동률도 지금 개선이 되고 있습니다. 첨단 공정은 수요가 어쨌든 증가하고 범용 공정 공급 업체가 감소하고 첨단 공정으로 자원 집중이 되면서 이제 생산 능력 부족을 만들고 있다 라고 보시면 되겠고 대만 중국 의존도 낮추려고 하거든요.

이번 랠리는 종합 반도체 제조사들의 외주 확대와 글로벌 생산력 부족이 겹친 구조적인 변화다 일시적인 게 아니다. 이렇게 보고 있는 것 같아요. 다만 9월 이후 급등에도 실적은 업체별 편차가 매우 크니까 4분기의 실적은 좀 확인을 해보자 라는 그런 내용입니다. 한마디로 오사트 후공정 동그란 웨이퍼를 자르고 검사하고 포장해서 쓸 수 있게 해주는 그 걸로 오사트라고 합니다. 이런 쪽이 지금 AI 수요 때문에 반도체 수요가 느는 것도 있고 그 다음에 경쟁 회사들이 OSAT 해외 여기가 생산 능력이 좀 부족해요. 그 공백을 우리가 메꿔줄 수 있는 거죠. 하나 투자 증권의 박준영 김나우 연구원님은 AI 반도체 투자 확대와 함께 후공정이 새로운 설비 투자 사이클을 중심으로 간다. 방금도 후공정 말씀 드렸죠. DSMC, 인텔, 삼전, 닉스, 마이크론, ASE, 암코. 첨단 패키징과 테스트 생산 영역을 동시에 지금 확대 중에 있습니다.

소부장에서 그래서 PSK 홀딩스랑 YC를 좀 관심 갖자라는 그런 내용이고요 한마디로 후궁정이 중요해졌고 오사트 이런 쪽이 상당히 좀 의미있게 지금 성장을 하고 있다 라고 좀 보시면 좀 좋을 것 같습니다. 그래서 앞서 오사트 한 번 봤고 지금도 비슷하고요 최근에 이런 소부정 보고서들이 좀 많이 나오고 있습니다. 서부장 관련해서는 이건 기억나시죠? 저희 AI 병목 이전에 LS증권 정홍 식 권태훈 연구원 이건 한 번 우리 설명했죠. 제가 함께배우기로도 한 번 만들어 드렸고 지난 금요일날 했던 것 같아요. 금요일날 했나요? 그래서 요거는 넘어가고 했던 거는 길죠. 아주 아주 긴 보고서입니다. 진짜 아 여기입니다. 여기서부터 이번엔 검사 쪽이에요. 펩을 건설하면 테스트 장비 발주가 증가하는 것도 있지만 이번 사이클 앤 그 투자의 성격이 HBM의 선단 DRAM, 첨단 그러니까 미세화된 DRAM에 집중되어 있습니다. 테스트 인터페이스 기업 실적의 체질이 좀 달라질 수도 있다.

이런 내용이고 선단디렘의 HBM 제조 과정에서 고사용 웨이퍼 장비만을 선별해서 라인을 배치할 만큼 기본적인 제조 난이도와 수일 관리 난이도가 굉장히 높다고 합니다. HBM하고 선단 디램 이거는 일반적인 디램에 비해서 난이도가 굉장히 높은 편이라고 해요. 단순히 만들 수 있는 영역이 아니고 안정적인 수요를 만들기까지 엄격한 계측, 검사, 테스트가 반복이 된다고 합니다. 반조체 테스트는 전공적 웨이퍼 테스트. 동그란 원판 있죠. 파이널 테스트는 이걸 잘라요. 패키징 먼저 한 다음에 기판으로 패키징된 최종 10단계가 바로 두 번째입니다. 첫 번째 웨이퍼 테스트는 어쨌든 반도체를 잘라야 되는데 그 이전에 웨이퍼 상태에서 각 다이가 어떤 특성과 기능을 검사해 불량 다이를 조기에 선별하는 과정을 거쳤는지 또 파이널 테스트는 패키징을 완료한 반도체가 실제 제품 사용 만족하는지 한마디로 웨이퍼 테스트는 초기에 이 동그란 웨이퍼를 테스트해서 혹시 그 안에 불량품이 있으면 어떡하나?

이런 걸 검증하는 거고요 파이널 테스트는 말 그대로 마지막이에요. 패키징 끝난 거 그때 반도체가 실제 제품 사양 만족하는지 최종적으로 검증하는 단계입니다. 두 테스트 모두 양 품과 불량품을 구분한다는 목적은 똑같아요. 둘 다 불량품 어딨나 찾는 거죠. 테스트 공정이고 웨이퍼 번인 불로 이제 뜨거운 온도 압력 이걸 넣고 검사해 주는 거죠. 그리고 프로브 테스트도 있고 이런 순서로 진행이 된다고 보시면 되겠습니다. HBM은 단독으로 사용되는 제품이 아니죠. 그래서 gpu 맞춤형 가속기랑 같이 패키징이 되어야 되는데 하나의 가속기를 구성하는 구성품에 좀 가깝다고 보시면 되겠고 이게 hbm이잖아요. 이렇게 이렇게 쭉쭉 쭉쭉 제조사 베이스 다이 맨 밑에 요걸 실리콘 인터포저로 연결하고 밑에 패키지 기판 요 맨 밑에 서킷 이게 코리아 서킷 보드가 여기 주로 MLB 물론 코리아 서킷도 MLB 하죠. 이스페타시스 같은 기업들이 마지막에 여기다 MLB를 공급을 하죠.

TSMC가 이런 것들을 조립해서 NVIDIA가 공급을 하는 그런 상황입니다. 이런 걸 연결하려면 여기에 동그란 볼 같은 게 있어요. 저걸 딱 이렇게 눌러서 접합도 해야 됩니다. 굉장히 난이도가 어려워요. 일반적인 반도체는 패키징 이후 개별 제품 단위의 파이널 테스트를 거치거든요. 최종 검사. 하지만 HBM은 적층이 완료된 이후에도 gpu 주문형 반도체 등 로직다이아의 2.5D 3D 패키징을 거쳐야 최종 제품이 완성된데요. 요거에요. 이게 hbm이고 빔에 불을 연결한 걸 2.5D라 그래요. 2.5D 이렇게 쌓는 거를 3D 이런 거 다 일일이 조사해야 된다는 거죠. 문제는 비용이에요. HBM 자체적으로 비싸요. 첨단 패키징에 투입된 비용까지 만약에 뭐가 잘못되면 손실이 커질 수 있는 거죠. 그래서 HBM은 패키징 공정 넘어가기 전에 분량을 최대한 선별을 잘 해야 돼요. 동그란 웨이퍼 테스트는 이를 수행할 마지막 대규모 선별 단계라고 합니다.

여기서 이제 못하면 안 되는 거죠. 어쨌든 HBM은 너무 비싸고 이거 하나 뭐가 잘못되면 또 폐기하려면 돈도 많이 아깝고 그죠? 완전 낭비니까 그래서 동그란 웨이퍼 단계에서 자르기 전부터 테스트를 굉장히 신중히 하는 거죠. HBM 같은 경우 HBM은 적층하기 전에 그러니까 쌓기 전에 일반적인 D램들이 있죠. 요거를 확인하는 KGD 테스트가 있어요. 먼저 이 칩 하나하나가 문제 없는지 그 다음 이제 막 이렇게 12층을 쌓죠. 그리고 이제 문제가 있는지를 또 검사하는 KGSD 테스트를 수행한다고 합니다. 그래서 HBM 업체 입장에서는 경쟁성이 낮은 어떤 테스트를 하기보다는 웨이퍼 상태에서 최대한 높은 테스트 범위를 확보하는 게 효율적이다. 여러 개를 하는 게 좋죠. 한 번에 하나 하는 것보다 다행히 이게 한 번에 이렇게 검사할 수 있는 범위가 넓을수록 더 유리하겠죠. HBM의 고단화와 입출력 단자 가속화가 지속되면서 적층된 쌓아놓은 스택 전체를 빠르고 정확하게 검사를 해야 되고 그런 프로브 카드가 성능이 좋아야 돼요.

동그란 웨이퍼가 있으면 프로포카드가 딱 붙어서 검사하거든요. HBM 확대되는 테스트 수혜가 단순한 웨이퍼 투입량 증가에 그치진 않아요. HBM이 점점 더 높게 쌓아지고 D램이 점점 폭이 좁아지고 이럴수록 고속 고정밀의 프로브카드가 필요하다. 그러니까 아무나 할 수 없다는 거죠. 글이 글이 진짜 길긴 길죠. 저는 이제 읽으면서 좀 쓰긴 했는데 아무튼 테스트 난이도는 힘듭니다. HBM 만드는 것 자체도 힘들고 비싸고 올려 쌓고 그거 참 만만치 않죠. 그러니까 그런 것들을 완벽하게 검사를 해야 되거든요. 그러니까 참 힘든 거죠. 이런 부분들이 그래서 그런 걸 해주는 업체가 대접받는 거죠. AI 가속기 성능 향상이 지속될수록 단순 범용 소켓보다는 고주파, 고전력, 미세피치에 대응 가능한 아주 고사양의 테스트 부품이 필요하다는 겁니다. 반도체 검사 이런 거죠. 포고 리노고무비 하는 거죠. 스프링 같은걸로 탁 해가지고 반도체에 딱 붙여요.

제대로 전기가 들어가는지 실리콘 너버석회는 실리콘 고무예요. 실제 이 밑에 칩이 있으면 이걸 실리콘 고무 위에 놓고 검사하는 거죠. 여기에 전도성 입자가 들어가 있습니다. 프로브카드는 이렇게 생겼어요. 동그란 웨이퍼를 검사하는 거거든요. 붙여 가지고 밑에 탐침 있죠? 이걸 딱 웨이퍼에 꽂아가지고 이게 눌러가지고 제대로 작동하는지 봅니다. 그 위에는 세라믹 STP-F라고 미세탐침 있죠. 바니거처럼 생긴 거 이거랑 검사하는 기판 사이를 연결해줘요. 그게 세라믹 STP-F입니다. 관련 기업은 포고핀 리노공업이 만드는 거죠. 세계적인 기업이에요. 점점 HBM이 하고 메모리가 미세화될수록 이런 리노 공업의 이런 테스트 소켓 고성능 제품들이 많이 필요할 수밖에 없죠. 그래서 지난번에 부분 파업 때문에 좀 조카 부진했지만 이제는 좀 정상 궤도로 진입을 하고 있고요 ISC는 여기에요 실리콘 같은 소켓이지만 실리콘으로 만든 러브소켓입니다.

세계 최초로 실리콘 러브소켓 상용화했고요 고속 고주파 및 미세빛 대응에 강점이 있습니다. TSE는 프로브카드가 주력이에요. 자회사 타이거 인력도 있고 YC는 반도체 검사 장비 그러니까 그 프로브카드 있죠. 그런 걸 이용해서 검사 장비를 만들어서 실제 검사를 해주는 기업입니다. SAMCNS는 아까 세라믹 STF입니다. 이거예요. 이 프로브 카드에 들어가는 저걸 만듭니다. 원래 이거 일본 기업들이 장악했거든요. hbm 용을. 근데 쌤 cns가 요거 hbm 세라믹 STF 신규 고객 기반으로 내년과 내후년에 좀 고속 성장할 것 같아요. 또 중국에도 중국에서도 이거 달라는 수요가 좀 있고 그래서 세라믹 STF도 지금 굉장히 좀 그 업황이 좋아지는 그런 분위기인 것 같습니다. 그래서 이 보고서는 어쨌든 좀 두 가지 리노 공업과 샘CNS를 좀 강조를 했고요 지난번에 인프라 쪽 한번 설명 드렸죠. 이렇게 인프라 반도체 공장 지을 때 뭐 뭐 필요하고 그런 것들 공장 지을 때 필요한 것들을 좀 말씀을 드렸고요 배관 같은 거 화학 약품 공급하고 칠로 온도 조절하고 스크럽 유액가스 없애고 그런 게 인프라 장비들인데 오늘은 이제 테스트 검사하는 쪽 밸류 체인 말씀 드렸고 한마디로 HBM 또 미세화된 DRAM 이런 것들이 점점 수요가 늘고 근데 이런 것들은 비싸니까 검사를 정말 빡빡하게 잘 해야 돼요.

그리고 한 번에 대량으로 할 수 있는 검사가 선호받고 있고 그리고 그런 검사 장비나 그 다음에 검사할 수 있는 부품들 이런 쪽에 우리 나라 기업들의 경쟁력도 많이 올라가고 있죠. 원래 여기는 주로 미국이나 일본 기업들의 동 무대였거든요. 그런 것들이 좀 많이 바뀌고 있다는 거죠. 그리고 후공정의 중요성이 커지고 있다는 것도 염두에 두시면 좋겠습니다. 이게 이제 TSMC가 만드는 AI 가속기 이렇게 만들고 이런 것들 다 연결하고 검사하고 이거 조금만 여기 중간에 잘못되면 버려야 되잖아요. 검사를 정말 아주 세밀하게 할 수밖에 없는 거죠. 그래서 테스트에 대한 얘기입니다. 좀 길었죠. 되게 시간이 벌써 이렇게 지나 가지고 좀 길었습니다. 자 조성 업종 LPG 얘기 좀 해드리면 IBK에서 VLG 초대형 LPG 운반선인데 운임이 급등하고 있어요. 하루짜리 운임 말고 1년짜리 배 1년간 빌려서 운행하는 그 요금이요 10만 9,821달러까지 급등했다고 합니다.

그냥 일반적인 운임은 0.8 1년 동안 배 빌리는 건 51.8 선사들이 높은 운임 환경이 오래 갈 것 같다 라고 좀 의식을 하고 있는 거죠. 그래서 LPG 운반선 수요도 수요는 많고 공급은 좀 잘 안 되는 그런 분위기 같아요. 그래서 희망봉 원래 미국에서 이제 아시아 쪽으로 이렇게 이런 걸 보낼 때 저기 파나마 운하를 이용하는 경우들이 있는데 그냥 아프리카 남단에 들어가는 그 부분도 좀 하고 있다고 합니다. 왜냐하면 호르몬 제협이 봉쇄돼서 아시아의 LPG 수요가 미국으로 몰렸고요. 하반기에 슈퍼엘리니고가 예고되면서 파나마 운하 통행량 감소 우려가 있다고 합니다. 근데 이런 것들은 일시적이잖아요. 오래 갈 건 아닌데 그래도 어쨌든 LPG 방향성에는 긍정적이다라는 내용이고 첫째 전쟁은 아시아의 미국산 LPG 수입 확대를 앞당겼죠. 그러니까 아시아에서 LPG를 받아야 되는데 중동에서 못 받으니까 미국산으로 또 미국은 LPG가 원래 최대 수출국이거든요.

수요는 아시아가 규모 증가폭 모두 나머지 전 지역 학계보다 큽니다. 아시아가 수요는 제일 많아요. 근데 아시아 쪽에서 LPG를 미국에서 받는 거죠. 그러면 배가 필요한 거죠. 또 파나마 문화가 경쟁이 심화되고 있대요. 여기 이제 차지하려고 여기 처리 능력이 월 300척으로 고정되어 있어요. 파나마 운하는 한 달에 300척만 근데 여기가 경쟁이 치열하대요 서로 막 쓸려고 어떻게 되겠어요. 우회하는 대체를 찾아야죠. 그래서 희망봉을 우회하는 거예요. 근데 이게 이례성이 아니죠. 근데 희망봉을 우회하면 엄청 돌아가야 되잖아요. 지도를 보시면 요게 희망봉인데 여기 보면 요게 아프리카 희망봉이죠. 밑에 보이시죠. 근데 파나마 운하 미국에서 LPG를 만들어서 이렇게 보통 LNG도 이렇게 되겠죠. 파나마 통해서 이렇게 가는데 여기가 너무 복잡한 거예요. 막 여기 통과하기도 쉽지 않고 막 서로 공급도 서로 막 여기 통과하려고 지금 경쟁도 치열하니까 그래서 아예 이쪽으로 돌려 버려요 희망봉으로 그럼 되게 오래 걸리지만 가긴 가죠.

이쪽을 통해서 보내 버리면 그러면 선박이 많이 필요해요. 거리가 늘어나는 만큼 그만큼을 채워야 되거든요. LPG 운반선 수요가 늘 수밖에 없는 거죠. 1년 용선료가 어쨌든 예전 시기에 높았던 부분을 넘었다는 건 공급 부족이 되게 심하다는 얘기죠. 이걸 좀 더 정리를 해드리면 배가 더 먼 길을 간다 그러니까 한 마디로 이걸 좀 정리를 해드릴게요. 가까운 중동산 대신에 먼 미국산 LPG를 아시아로 실어 나르는 거죠. 파나마 운하가 막히면 희망봉으로 돌아가고 같은 양으로 옮겨도 배가 바다에 묶이는 기간이 길어지는 거죠. 아까 말씀 드린 배가 수가 늘어날 수밖에 없죠. 그리고 이게 일시적인 게 아니라는 거예요. 구조적 아시아 인도 수요 증가는 예전부터 많았어요. 근데 거기다가 지금 미국 중동까지 막히니까 더 많아질 수밖에 없는 거죠. 배 공급이 수요를 못 따라가요. 선복은 32% 증가인데 톱마일은 지금 운송 길이죠.

길이랑 이제 운송 양을 의미하는 건데 어쨌든 이제 기간이 길어지는 거죠. 배는 더 많이 필요한 거죠. LPG선의 17%가 20년 이상 됐다고 합니다. 선주들도 지금 당일 운인보다 1년 배 빌리는 걸 굉장히 높게 지금 형성을 하는 거죠. 1년 동안 빌리는 요게 50%가 넘은 거죠. 상승률이. 이런 걸 종합하면 아무튼 LPG 지금 운반선 수요가 핵심은요. 늘어날 수밖에 없다. LPG 운반선 하면 세진 중공업 아닌가요? 그죠? 항상 가장 먼저 생각나는 거 세진중공업인데 아무튼 조선 업종도 최근에 LPG 무반선 수주를 많이 확보하고 있습니다. 자 그 다음에 자동차 쪽인데 자동차 빙하기죠. 이길 수도 물러설 수도 없다. 유진 투자의 이 재일 연구원님 2026년 글로벌 자동차 산업은 승자를 꼽기 어렵다. 중국은 가격 물량으로 테슬라는 완전 자율 주행 사이버계의 옵티머스로 한미일 완성차 업체들은 미국 시장 중심으로 내실 있게 서로 지금 삼국지에요.

길이랑 이제 운송 양을 의미하는 건데 어쨌든 이제 기간이 길어지는 거죠. 배는 더 많이 필요한 거죠. LPG선의 17%가 20년 이상 됐다고 합니다. 선주들도 지금 당일 운인보다 1년 배 빌리는 걸 굉장히 높게 지금 형성을 하는 거죠. 1년 동안 빌리는 요게 50%가 넘은 거죠. 상승률이. 이런 걸 종합하면 아무튼 LPG 지금 운반선 수요가 핵심은요. 늘어날 수밖에 없다. LPG 운반선 하면 세진 중공업 아닌가요? 그죠? 항상 가장 먼저 생각나는 거 세진중공업인데 아무튼 조선 업종도 최근에 LPG 무반선 수주를 많이 확보하고 있습니다. 자 그 다음에 자동차 쪽인데 자동차 빙하기죠. 이길 수도 물러설 수도 없다. 유진 투자의 이 재일 연구원님 2026년 글로벌 자동차 산업은 승자를 꼽기 어렵다. 중국은 가격 물량으로 테슬라는 완전 자율 주행 사이버계의 옵티머스로 한미일 완성차 업체들은 미국 시장 중심으로 내실 있게 서로 지금 삼국지에요.

중국 테슬라 완성차 전통의 중국은 수출 엄청합니다. 올해 사상 첫 천만 대 수출이 목전에 두고 있대요. 완전히 그냥 중국은 자동차 전기차 중심으로 수출 지금 엄청나게 판매하고 있고 상위 10개 사항. 그러니까 전기차 중에서 상위 10개 사항 중에 6개가 중국 브랜드죠. 신흥국 전기차 시장에서 중국 점유율은 55.4. 그냥 압도적입니다. 우리 나라도 흔들려요. 요새 우리나라에서 테슬라 전기차가 돌풍이죠. 현대 기아 합산점 내수도 흔들리고 있고 BYD도 우리나라 진출 1년 만에 수입차 4위 무섭게 지금 성장하고 있는 거죠. 중국의 해외 진출 배경은 내수가 너무 공급이 크니까 과잉이니까 이걸 밀어낸 거죠. 각국은 경제를 좀 하고 있어요. 중국이 너무 공세를 하니까 관세 같은 거 막 때리는 거죠. 테슬라 미국 판매는 좀 정체되어 있죠. 3년 연속 감소 다만 완전 자율 주행 사용자는 늘어나고 있어요.

근데 완만하게 증가해요. 40만 명에서 25년도에 110만 명이니까 21년도에 40이니까 속도가 빠르진 않습니다. 중국 업체들이 경쟁력이 있는 게 첨단 운전자 보조 시스템 저거 옵션인데 기본 사양이 단 호 불입니다. 기본 탑재예요. 또 테슬라의 혁신도 엄청 높은 상태죠. 기술력은. 미국 업체들은 전기차 줄이고 내연 기관 하이브리드 이런 쪽으로 전환하고 있죠. 폭스바겐은 비용 절감 계획을 발표했고 구조 조정하고 있죠. 중국이 너무 공격적으로 나와서 토요타도는 하이브리드 압도적 1위인데 여전히 1위지만 지배력은 좀 떨어지고 있습니다. 점점 이제 토요타도 약간 꺾이고 있는 거죠. 현대차그룹은 저가 전기차, 프리미엄 전기차 이런 것도 하이브리드 이런 걸 통해서 미국 점유율도 상당히 올라가서 포드를 이어 버렸죠. 이번에 다양한 파워 트레인, 내연 기관, 전기, 자이브리드 다 갖추고 있어요.

다만 현대차의 단점은 자율 주행 같은 이런 첨단 기술 이게 조금 속도가 느린 거 아니냐? 이런 우려는 있는 것 같습니다. 그래도 전기차로 바뀌는 거 부분 자율 주행 이렇게 넘어가는 게 속도가 느려요. 이거는 현대차 그룹한테는 나쁜 건 아니죠. 이게 너무 빨라지면 도태될 수도 있죠. 한미일 완성자 업체에는 이런 전환이 좀 늦어지는 건 다행스러운 부분이다. 다만 이거를 안도할 수는 없죠. 언젠가 바뀔 거니까 하이브리드로 돈 벌고 기술 격차 좁힐 시간을 벌었긴 했는데 이제 이거를 그 시간을 벌었으면 시간을 써서 앞서 가야죠. 그런 과제는 있습니다. 현대차 그룹도 로봇도 잘하고 있고요 미국에서도 잘 판매하고 있고 있는데 어쨌든 지금 중국이란 엄청난 지금 전기차 강국 여기랑 또 경쟁해야 되는 부분들 과연 그런 부분에서 현대차가 어떤 정도의 경쟁력을 보여줄지 좀 봐야 될 것 같고 또 미국에서는 지금 현재 잘하고 있어요.

미국은 되게 잘하고 있는데 거기서 한 단계 더 나아가서 자율 주행 쪽을 테슬라 만큼까진 가져야 되거든요. 결국 테슬라가 보여준 완전 자율 주행이 결국 미래의 자동차잖아요. 그런 부분들을 현대차도 보여줄 수 있을지가 관건이 될 것 같습니다. 로봇은 잘하고 있다고 저는 생각을 하는데 스케줄이 있으니까 28년에 로봇 양산할 거고 거기에 맞춰서 잘하고 있습니다. 근데 주가가 못 가서 좀 답답한 거죠. 자 아무튼 지금 자동차 삼국지 중국 테슬라 나머지 완성차 이 중에 누가 승자가 될지 몰라요. 어쨌든 기존의 전통 완성차 위기 맞습니다. 잘해야 돼요. 방심하면 몇 년 후에는 없는 거죠. 그래서 어느 업체가 살아남을지 계속 우리가 관찰해야 될 것 같고 현대차는 살아남지 않겠냐? 그렇게 개인적으로 생각은 하고 있습니다. 자 오늘 기업 분석은 삼성전자와 하이닉스고요 미래에셋에 김용근 연구원이 다 써주셨고 삼성전자 목표 주가 40만 원 오늘 좀 비록 빠졌지만 메모리 매출액이 1000억 달러 돌파할 걸로 보이고요 영업 이익 추정치도 올렸습니다.

[261006] [시장함께읽기] 10월 6일, AI 인프라가 주도하는 코스닥 랠리! 삼전, 닉스는 왜 하락?(나스닥 최고가, 메모리 하락, LG전자, 자사주 매입 종료, 반도체 후공정, LPG선) 염블리와 함께 안녕하세요. 염승환 이사입니다. 오늘 2026년 10월 6일 시자 함께 읽기 시작하도록 하겠습니다. 국내 증시는 완전히 양극화됐죠. 사실 상반기에는 삼성 자이 닉스가 이렇게 급등을 했는데 지금 완전히 소외받고 있고 반대로 오늘 반도체 소보장 코스닥의 2차전지 급등하면서 코스닥은 급등해 버렸어요. 양 시장이 좀 엇갈렸다. 시장은 그 분위기는 괜찮은데 이 안에서 움직이는 그 온도차는 좀 크다라고 보시면 좋을 것 같습니다. 그래서 오늘은 삼성 자이넥스가 좀 쉬었고 다른 소부장, 중소형주 특히 2차전지 상당히 좋았던 것 같아요. 그래서 그 시황은 조금 이따 말씀 드리고요 일단 오늘 미국 증시가 이제 우리가 쉬는 동안 이틀 열렸죠. 그래서 미국은 이틀째 나스닥이 최고가 경신을 했습니다.

근데 반도체 특징은 소보장 관심이 확실히 많아요. 특히 후공정 쪽 그 다음에 지난주에 설명 드린 인프라 쪽 이런 쪽에 대한 관심들이 좀 많은 것 같고 오늘 시장 보시면 삼성전자가 1% 빠졌고 하이닉스가 3% 좀 아쉽습니다. 그래서 코스피는 좀 부진했어요. 저는 사실 코스피도 오를 줄 알았는데 외국인들 막 때려 버리더라고요. 미국 반도체랑 너무 똑같아요. 미국도 매물이 빠지니까 우리도 그대로 빠지고 굳이 이렇게 빠질 건 아닌데 삼성 전기는 또 강했고 LG엔솔도 오늘 정보 좀 뚫어버렸어요. 두 회사 주가가 급등했고 방산 안 좋았고 SDI 8%도 올랐습니다. LG전자 다. AI 인프라 관련된 기업들은 요 메모리 빼고는 다 올라버렸어요. 반면에 조선, 방산 이런 쪽은 되게 좀 부진했죠. 원존도 좀 지지부진했고 바이오도 세진 않았어요.

그래서 오늘은 AI 인프라 쪽이다 기판까지 해서 2차전지 붙으면서 급등했고 반면에 방산 쪽 오늘 급락했고 조선 주 좀 안 좋았고 코스닥은 바이오도 괜찮긴 했지만 2차 전지랑 소부장이 폭등했습니다. 오늘 조성 엔지니어링 거의 사상 최고일 것 같고요. 에코프로 BM, 에코프로, 알테오 전 바이온 부지네요. 심텍, 리노공업, 흡수프, 로보티즈 로봇도 괜찮았고 TSE도 지금 거의 사상 최고가구요. 대한광통신도 많이 올라왔습니다. 그러니까 서진도 많이 회복이 되고 있고 성우 전자도 어느 새 저기까지 올라왔어요. 그러니까 그 한참 시장 주도했더니 코스닥의 주도 주들 있죠. AI 인프라 쪽 여기가 완전 다 반토막이 났다가 급격하게 지금 회복되고 있어요. 되게 빠른 속도로 올라오는 거예요. 두산 테스나 차트 보시면 D&D 파마 때 오랜만에 올랐고요 기가비스도 많이 올라가고 있고 YC, 오스코텍, 스피어, 우주 항공도 오늘 좋았습니다.

동국 지역은 좀 최근에 올랐다. 오늘 좀 빠졌고요. RF 마트 리얼제도 거의 신고가 근처 그 한마디로 국내 증시에서 반도체 쪽 AI 기판 2차전지 이런 쪽이 종소용주 중심으로 오늘 좋았고 아쉬운 거는 이렇게 또 외국인들이 자꾸 팔아요. 1조 7천억 아주 그냥 끝없이 팝니다. 자사조 매입 있어서 파는 건지 모르지만 아주 징그럽게 팔고 있습니다. 조식 살 생각이 없어요. 그게 좀 아쉽고 그래서 오늘 코스피는 어쨌든 좀 아쉬웠다 라는 말씀을 드리고 싶고 반면 코스닥은 지금 급등 차트죠. 완전히 좋은 분위기입니다. 반면 코스피는 그러나 결국 시간 차는 있다 하더라도 삼성 자이닉스가 움직이면서 결국엔 코스닥과 벌어진 갭을 메꾸러 가지 않겠냐?

레벨업 할 걸로 개인적으로 생각은 하고 있습니다. 자 오늘 어쨌든 반도체 소부장 보안주 2차전지 주로 코스닥의 기업들이 아주 초강세를 보였습니다. 그래서 코스닥 급등했고 밤에 오늘 반도체 대표주가 좀 약했고 해운주 좀 빠지고 건설, 조선, 방산, 원전 이런 쪽이 약해서 전반적으로 코스피는 무거운 기업들은 좀 부진했다 라는 말씀을 드리면서 마무리하도록 하겠습니다. 자 오늘 또 방송 이렇게 시청해 주셔서 감사 드리고요. 이번 주도 좀 짧은데 내일은 코스닥만 가지 말고 고스피도 좀 움직여주길 기대하면서 마무리 짓도록 하겠습니다. 내일 또 오전에 라이브 있으니까 라이브 시간에 찾아뵙도록 하겠습니다. 감사합니다.