26-10 마벨 Investor Day 매출 전망 상향
작성자의 핵심 판단
마벨은 인터커넥트와 커스텀 사업의 장기 매출 목표를 높이며, AI 시스템 확장에 따른 광학·커스텀 실리콘 수요를 성장 근거로 제시했다.
근거 보기 3
- 원문 구간 1
FY29: Custom 매출(Custom ASIC + Custom Silicon) 기존 >$10B → >$20B로 상향 FY31(New): 전사 매출 $70~90B, 인터커넥트 $37.5B, Custom $30B, 스위치+스토리지 $10B, Non-GAAP EPS >$30 장기적인 마진 궤적: GPM 56~59%, OPM 44~46%, FCF Margin >36%입니다. GPM은 커스텀 사업이 커지면서 낮아질 수 있겠지만 전사 매출이 커지면서 OPM/FCF Margin이 지금 수준에서 높아진다는 것을 숫자로 말한 Investor Day였습니다. FY31 기준으로 마벨의 Custom 사업부 매출($30B)보다 인터커넥트 매출($37.5B)이 더 클 것으로 예상했습니다. Scale-up과 Scale-across 광학제품 수요가 성장을 만들기 때문이며, CY27~CY28의 매출 성장이 매우 크게 나타날 것을 감안했기 때문에 그렇습니다. 덕분에 인터커넥트가 바스켓으로 강세였습니다. 인터커넥트의 성장 궤적은 구리 → NPO → CPO로 앞 단계의 성장이 사라지면서 다음 단계가 오는 구조가 아니라, 구리 + NPO + CPO가 상당 기간 동시에 존재하는 구조가 될 것임을 전망했습니다.
- 원문 구간 2
이에 대해서는 <'빛💡'의 시대 #2 : 구리도 광모듈도 CPO도 다 커진다, AI 인터커넥트의 폭발>에서 자세히 전해드린 바 있습니다. NPO는 램프업에 대해 자신있다고 말했고("ramp for sure"), 모듈 단계에서 design-win을 받은 제품들이 실제 하이퍼스케일러 design-win으로 넘어가고 있는 단계라고 설명했습니다. FY29 Custom 매출이 >$10B에서 → >$12B로 상향됐습니다. XPU 자체의 출하가 늘기보다 XPU와 연결되는 칩들이 점점 많아지면서 주변 칩들도 단순 커머디티 컨트롤러가 아니라 고성능 커스텀 ASIC들로 바뀐다는 논리입니다. XPU 칩 하나당 XPU Attach 소켓 1~2개를 달고 ASP는 대략 $1,000 정도로 예상하므로 하나의 Attach 커스텀 실리콘 하나하나가 $1B 규모의 비즈니스, 일부는 Several Bilions까지도 갈 수 있다고 설명했습니다. 추론과 KV Cache가 커지면서 Memory Wall이 AI 시스템의 핵심 병목이 됐고, 따라서 KV Cache Offloading을 위한 수요로 ⓐCXL과 ⓑSSD/스토리지 수요가 커지고 있습니다.
- 원문 구간 3
ⓐCXL은 기존 CPU용 CXL을 넘어서 이제는 XPU에 직접 SerDes로 연결하는 커스텀 CXL 제품을 개발 중인데 이미 여러 하이퍼스케일러에서 초기 design-win이 진행 중입니다. ⓑSSD/스토리지에서 지속적으로 XPU로 데이터를 공급해야 하기에 XPU 세대가 한 세대씩 높아질 때마다 스토리지 요구량이 대략 2배씩 증가하고 있다고 설명했습니다. (2) 시게이트와 도시바가 TDK의 HDD Drive용 Magnetic Heads(HDD 드라이브용 자기 헤드) 사업부 인수를 놓고 경쟁 중입니다. 도시바가 봄에 TDK와 협상을 시작했고, 여름에 시게이트가 더 높은 금액을 제시하면서 입찰 경쟁이 시작됐습니다. 사실 시게이트가 TDK를 인수하여 생산용량을 내부 할당으로 바꿔버릴 경우 이번 주 주간전략보고에서 전해드렸던 도시바의 HDD 증설 계획에도 차질이 생길 가능성이 있습니다. 아직 거래가 확정된 것은 아니지만, 시게이트가 뒤늦게 뛰어들어 도시바의 허를 찌른 셈입니다.
이 자료에서 다룬 사실
FY28 전사 매출 목표는 180억달러에서 200억달러로, FY29 Custom 매출 목표는 100억달러 초과에서 200억달러 초과로 상향됐고 FY31 매출 700억~900억달러 전망이 제시됐다.
근거 보기 1
- 원문 구간 1
FY29: Custom 매출(Custom ASIC + Custom Silicon) 기존 >$10B → >$20B로 상향 FY31(New): 전사 매출 $70~90B, 인터커넥트 $37.5B, Custom $30B, 스위치+스토리지 $10B, Non-GAAP EPS >$30 장기적인 마진 궤적: GPM 56~59%, OPM 44~46%, FCF Margin >36%입니다. GPM은 커스텀 사업이 커지면서 낮아질 수 있겠지만 전사 매출이 커지면서 OPM/FCF Margin이 지금 수준에서 높아진다는 것을 숫자로 말한 Investor Day였습니다. FY31 기준으로 마벨의 Custom 사업부 매출($30B)보다 인터커넥트 매출($37.5B)이 더 클 것으로 예상했습니다. Scale-up과 Scale-across 광학제품 수요가 성장을 만들기 때문이며, CY27~CY28의 매출 성장이 매우 크게 나타날 것을 감안했기 때문에 그렇습니다. 덕분에 인터커넥트가 바스켓으로 강세였습니다. 인터커넥트의 성장 궤적은 구리 → NPO → CPO로 앞 단계의 성장이 사라지면서 다음 단계가 오는 구조가 아니라, 구리 + NPO + CPO가 상당 기간 동시에 존재하는 구조가 될 것임을 전망했습니다.
그렇게 판단한 이유
작성자는 스케일업·스케일어크로스 광학 수요, XPU 주변 커스텀 칩 증가, KV Cache 오프로딩 수요를 인터커넥트·CXL·스토리지 성장과 연결했다.
근거 보기 2
- 원문 구간 1
이에 대해서는 <'빛💡'의 시대 #2 : 구리도 광모듈도 CPO도 다 커진다, AI 인터커넥트의 폭발>에서 자세히 전해드린 바 있습니다. NPO는 램프업에 대해 자신있다고 말했고("ramp for sure"), 모듈 단계에서 design-win을 받은 제품들이 실제 하이퍼스케일러 design-win으로 넘어가고 있는 단계라고 설명했습니다. FY29 Custom 매출이 >$10B에서 → >$12B로 상향됐습니다. XPU 자체의 출하가 늘기보다 XPU와 연결되는 칩들이 점점 많아지면서 주변 칩들도 단순 커머디티 컨트롤러가 아니라 고성능 커스텀 ASIC들로 바뀐다는 논리입니다. XPU 칩 하나당 XPU Attach 소켓 1~2개를 달고 ASP는 대략 $1,000 정도로 예상하므로 하나의 Attach 커스텀 실리콘 하나하나가 $1B 규모의 비즈니스, 일부는 Several Bilions까지도 갈 수 있다고 설명했습니다. 추론과 KV Cache가 커지면서 Memory Wall이 AI 시스템의 핵심 병목이 됐고, 따라서 KV Cache Offloading을 위한 수요로 ⓐCXL과 ⓑSSD/스토리지 수요가 커지고 있습니다.
- 원문 구간 2
ⓐCXL은 기존 CPU용 CXL을 넘어서 이제는 XPU에 직접 SerDes로 연결하는 커스텀 CXL 제품을 개발 중인데 이미 여러 하이퍼스케일러에서 초기 design-win이 진행 중입니다. ⓑSSD/스토리지에서 지속적으로 XPU로 데이터를 공급해야 하기에 XPU 세대가 한 세대씩 높아질 때마다 스토리지 요구량이 대략 2배씩 증가하고 있다고 설명했습니다. (2) 시게이트와 도시바가 TDK의 HDD Drive용 Magnetic Heads(HDD 드라이브용 자기 헤드) 사업부 인수를 놓고 경쟁 중입니다. 도시바가 봄에 TDK와 협상을 시작했고, 여름에 시게이트가 더 높은 금액을 제시하면서 입찰 경쟁이 시작됐습니다. 사실 시게이트가 TDK를 인수하여 생산용량을 내부 할당으로 바꿔버릴 경우 이번 주 주간전략보고에서 전해드렸던 도시바의 HDD 증설 계획에도 차질이 생길 가능성이 있습니다. 아직 거래가 확정된 것은 아니지만, 시게이트가 뒤늦게 뛰어들어 도시바의 허를 찌른 셈입니다.