삼성전자 천안 엑시노스 패키징의 HBM 설비 전환
이 자료에서 다룬 사실
삼성전자는 범용 DDR5 메모리 모듈과 SSD 물량을 OSAT 협력사에 더 배정하고, 기존 후공정 공간·설비는 HBM을 포함한 첨단 패키징 라인으로 재배치하고 있다고 제시했다.
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[외부 원문 1] [URL] https://blog.naver.com/PostView.naver?blogId=good-trader&logNo=224413228201&redirect=Dlog&widgetTypeCall=true&noTrackingCode=true&directAccess=false [제목] 투자노트 :: 삼성전자 메모리 모듈 외주 확대 / 저PBR 데스노트 11월 2일 공개 예정/ 정부, 미국 웨스팅하우스 지분 15% 인수 추진 오늘 시장의 주도주는? 시장의 핵심과 투자 포인트를 매일 아침 전해드립니다. 👉 텔레그램 채널 입장 안내(클릭) #저PBR *저PBR 데스노트 11월 2일 공개예정 ( https://t.me/kkkontemp/2673 ) 도쿄증권거래소(TSE)의 경우, 명단 공개 전 50%에 육박했던 PBR 1배 이하 종목 비중이 공개 이후 31% 수준까지 감소 (블룸버그 데이터 기준) 반면 현재 코스피는 약 72%가 여전히 PBR 1배 미만에서 거래중. 여기에 일본도 추진하지 못한 '이사의 충실의무 대상 확대' 등 상법 개정까지 법제화 #반도체 #소부장 *삼성전자, DDR5 모듈 외주만 늘린다 삼성전자는 늘어나는 범용 메모리 모듈 수요에 대응해 조립·테스트 외주(OSAT) 협력사에 생산라인 확대를 강하게 요청 중 PC서버, 노트북용 DDR5 메모리 모듈과 SSD의 자체 생산능력 확충 대신, 외주 협력사 할당 물량 확대
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관계자 발언, "삼성전자는 인공지능(AI)용 반도체 제조에 필요한 기존 후공정 생산라인을 늘릴 공간이 부족해, 천안·온양 등 패키징 공장의 공간·설비를 HBM 포함 첨단(어드밴스드) 패키징 라인으로 재배치하고 있다"며 "범용 메모리 모듈은 수요가 증가하더라도 자체 증산 보다는 대부분 외주로 처리하는 쪽으로 방향을 정했다"고 발언 -삼성전자 메모리 모듈 외주 확대에 협력사들도 생산시설 확충하고 있음 드림텍 작년 11월, 인도에서 DDR5 모듈 양산 시작 지난 6월 기존 스마트폰용 기판을 조립(PBA)하던 인도 노이다 제1공장을 메모리 모듈 대규모 라인으로 개조·증설하는 설비 투자를 가결 이달 증설 공사를 마치고 점진적으로 생산능력 확대 최종적으로 연간 5000만개 이상 생산능력 확보 전망 한양디지텍 기존 베트남 메모리 모듈 생산 공장의 생산성 향상을 추진 신규 기계장치를 도입하고 공정 자동화를 목적으로 올해 상반기 약 315억원 이상을 투자 SFA반도체 최근 삼성전자 온양캠퍼스 공장에서 사용하던 DDR5 테스트·모듈 조립 장비들을 SFA반도체의 필리핀 공장으로 이관 오는 11월부터 1단계, 내년 2분기 2단계 가동 DDR5 최종 테스트와 모듈 생산능력이 크게 증가할 예정 https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=62306 #피지컬AI #로봇 *로보티즈 컨콜 -미국 국방부 블랙리스트 관련 내용
그렇게 판단한 이유
자체 생산능력을 범용 모듈보다 AI용 반도체 제조에 필요한 첨단 패키징에 우선 배치하는 방향이라는 관계자 발언을 근거로 들었다.
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관계자 발언, "삼성전자는 인공지능(AI)용 반도체 제조에 필요한 기존 후공정 생산라인을 늘릴 공간이 부족해, 천안·온양 등 패키징 공장의 공간·설비를 HBM 포함 첨단(어드밴스드) 패키징 라인으로 재배치하고 있다"며 "범용 메모리 모듈은 수요가 증가하더라도 자체 증산 보다는 대부분 외주로 처리하는 쪽으로 방향을 정했다"고 발언 -삼성전자 메모리 모듈 외주 확대에 협력사들도 생산시설 확충하고 있음 드림텍 작년 11월, 인도에서 DDR5 모듈 양산 시작 지난 6월 기존 스마트폰용 기판을 조립(PBA)하던 인도 노이다 제1공장을 메모리 모듈 대규모 라인으로 개조·증설하는 설비 투자를 가결 이달 증설 공사를 마치고 점진적으로 생산능력 확대 최종적으로 연간 5000만개 이상 생산능력 확보 전망 한양디지텍 기존 베트남 메모리 모듈 생산 공장의 생산성 향상을 추진 신규 기계장치를 도입하고 공정 자동화를 목적으로 올해 상반기 약 315억원 이상을 투자 SFA반도체 최근 삼성전자 온양캠퍼스 공장에서 사용하던 DDR5 테스트·모듈 조립 장비들을 SFA반도체의 필리핀 공장으로 이관 오는 11월부터 1단계, 내년 2분기 2단계 가동 DDR5 최종 테스트와 모듈 생산능력이 크게 증가할 예정 https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=62306 #피지컬AI #로봇 *로보티즈 컨콜 -미국 국방부 블랙리스트 관련 내용