텔레그램 10분 핵심 원문 · 2026.10.09 12:00

• 마이크론은 자체 베이스다이를 쓰던 HBM4와 달리 HBM4E와 NVHBM용 베이스다이를 외부 파운드리에서 생산하기로 했다. TSMC가 공급처로 거론되며, 맞춤 기능이 늘어난 만큼 판매단가와 수익성도 높아질 것으로 기대한다. • 삼성전자는 자체 파운드리와 TSMC를 고객 요구에 따라 병행하는 방안을 추진 중이다. SK하이닉스는 이미 HBM4 베이스다이에 TSMC 12나노 공정을 활용하고 있으며 HBM4E·커스텀 제품에는 3나노 도입을 검토하고 있다. • 메모리 컨트롤러가 베이스다이로 옮겨가면 경쟁력은 D램 적층뿐 아니라 설계·첨단 로직 공정에서도 갈린다. 외부 파운드리 활용이 늘어나는 만큼 베이스다이를 안정적으로 확보하는 능력이 차세대 HBM 경쟁을 가를 수 있다. 출처 : TrendForce https://www.trendforce.com/news/2026/10/09/news-nvidias-nvhbm-reshapes-memory-makers-base-die-strategies-as-micron-samsung-turn-to-external-foundries/ [외부 원문 1] [URL] https://www.trendforce.com/news/2026/10/09/news-nvidias-nvhbm-reshapes-memory-makers-base-die-strategies-as-micron-samsung-turn-to-external-foundries/ [제목] [News] NVIDIA’s NVHBM Reshapes Base Die Strategies: How Micron, Samsung Are Bringing TSMC Into the Fold [News] NVIDIA’s NVHBM Reshapes Base Die Strategies: How Micron, Samsung Are Bringing TSMC Into the Fold 2026-10-09 Semiconductors editor NVIDIA’s NVHBM, announced in August, could mark a turning point for custom HBM. By moving the memory controller into the HBM base die, the architecture gives base dies a bigger role—and is already reshaping how memory makers source them.

Against this backdrop, Micron and Samsung are already signaling a shift beyond fully in-house base dies. According to The Elec , Micron said both its NVHBM, co-designed with NVIDIA, and JEDEC-standard HBM4E will use base dies manufactured by an external foundry. Samsung is taking an even more notable step: ZDNet earlier reported that Samsung is also pursuing a dual-track strategy for custom HBM such as NVHBM, pairing its HBM core dies with base dies made by either Samsung Foundry or archrival TSMC, depending on customer requirements. Micron Sees Higher Value in NVHBM For HBM4, Micron pairs 1-beta (1β) core dies with an in-house base die, according to The Elec. HBM4E marks a broader shift: the core dies move to Micron’s more advanced 1-gamma (1γ) process—broadly equivalent to Samsung and SK hynix’s 1c generation—while base die production moves outside Micron’s own fabs, with TSMC expected to take on the role, the report suggests. The outsourcing shift, however, does not appear to come at the expense of profitability. Citing COO Manish Bhatia, The Elec reports that Micron expects NVHBM to command higher ASP and deliver stronger margins.

EDAILY reports that SK hynix already uses TSMC’s 12nm logic process for its HBM4 base die, while TSMC’s more advanced 3nm process is being prioritized for HBM4E and future custom HBM products. As more customer-specific functions move onto the base die, the report expects collaboration between the two companies to grow even closer. Samsung’s Unlikely Partner for NVHBM Base Dies Notably, ZDNet, citing industry sources, reports that Samsung is rethinking its traditionally in-house base die strategy as custom HBM takes shape. While the company has so far sourced HBM base dies internally through its System LSI and Foundry divisions, it is now pursuing a dual-track approach for products such as NVHBM. Under the new model, Samsung’s HBM core dies could be paired with base dies manufactured by either Samsung Foundry or foundry rival TSMC, depending on customer requirements, the report notes. For TSMC-made base dies, Samsung’s Memory Business is expected to take charge of chip design and optimization support—a notable departure from its traditional reliance on System LSI and Samsung Foundry. Read more [News] NVIDIA’s Supply Commitments Soar to $279B as Memory Costs Surge; New NVHBM Boosts Bandwidth 30%

(Photo credit: NVIDIA) Please note that this article cites information from The Elec , ZDNet , Newsis , EDAILY , and NVIDIA . Micron NVHBM Nvidia Samsung Next Article [News] AI Chip Spending Fuels Debt Financing Wave; Broadcom Reportedly Eyes Tens of Billions to Fund OpenAI ===== 통합 원문 5 / 5 ===== [채널] 하나 중국/신흥국 전략 김경환 [게시일시] 2026.10.09 11:57:57 [텔레그램 게시물] https://t.me/HANAchina/70117 [원문 수집 기준] 외부 링크가 있으면 링크를 따라 확보한 실제 본문·첨부 파일이 주 분석 원문이다. 텔레그램 게시물은 발견 경로와 보조 설명으로 보존하며 외부 원문과 구분해 반영한다. [연계된 텔레그램 원문] [원문 게시물] https://t.me/HANAchina/70087 >>JPMorgan : “탈CATL” 말처럼 쉽지 않아, 기술 격차 축소가 경쟁우위 소멸 의미하지 않아, CATL 여전히 최우선 선호 •JPMorgan은 시장이 2선 배터리 업체들의 기술 추격에 지나치게 주목하는 반면, CATL이 규모, 제조 품질, 소비자 신뢰, 재무적 안정성 측면에서 보유한 경쟁우위를 과소평가하고 있다고 평가 •특히 CATL은 업계에서 가장 보수적인 회계정책을 적용하고 있으며, 2선 경쟁업체들과 동일한 기준으로 조정할 경우 보고 순이익이 30% 높아질 수 있다고 분석함. 한편 올해 1-8월 중국 승용차 배터리 시장에서 CATL의 점유율은 오히려 상승해 44%까지 확대 >“去宁德化”言易行难，摩根大通：技术差距收窄不等于竞争优势消失，宁德仍是首选 https://wallstreetcn.com/articles/3783205#from=ios [현재 텔레그램 게시물 본문] •CATL +5%, 주가 300위안 회복 [외부 원문 1] [URL] https://wallstreetcn.com/articles/3783205#from=ios [제목] “去宁德化”言易行难，摩根大通：技术差距收窄不等于竞争优势消失，宁德仍是首选 - 华尔街见闻

摩根大通认为，市场过度关注二线电池厂商技术追赶，却低估了宁德时代在规模、制造质量、消费者信任和财务韧性上的护城河。值得注意的是，宁德时代采用行业最保守的会计政策，若按二线同行口径调整，其报告净利润或提升约30%；与此同时，公司今年前8个月中国乘用车电池份额逆势升至44%。 宁德时代股价在9月遭遇"去宁德化"交易重创，但摩根大通发布的一份长达60页的深度研究报告认为，市场对这一叙事存在严重误判。报告指出，投资者过度聚焦于技术差距收窄，却低估了规模、执行力、质量、消费者信任与财务韧性的战略价值——而这些恰恰是宁德时代结构性领先的核心所在。 据摩根大通报告，宁德时代A/H股9月单月下跌19%，同期二线供应商Sunwoda大涨28%、Gotion上涨11%、CALB上涨2%、EVE下跌5%，宁德时代表现大幅落后于沪深300指数（-6%）。然而， 在"去宁德化"交易最为喧嚣之际，宁德时代在中国乘用车电动汽车电池市场的份额却逆势上升——今年前8个月同比提升3个百分点至44%，剔除比亚迪后的份额更达56%。 摩根大通维持对宁德时代A股和H股的增持评级，A股目标价为人民币520元（基于2027年预期市盈率20.5倍），H股目标价为港币725元（基于2027年预期市盈率24倍）。报告指出， 宁德时代A股目前以11.5倍2027年预期市盈率交易，已低于2024年1月短暂触及的历史估值低点（11.6至12.0倍），而彼时沪深300指数较当前水平低约20%。摩根大通预计宁德时代2027年每股盈利增速超过20%，净资产收益率超过25%，自由现金流收益率约10%，股东总回报率达5%至6%。 多元化采购不等于份额永久流失 市场对整车厂推进电池供应商多元化的担忧，是"去宁德化"交易的核心逻辑之一。摩根大通认为，这一逻辑忽视了历史经验的复杂性。 以蔚来为例，CALB进入供应链后，宁德时代在蔚来品牌的份额一度从2023年的87%降至2025年的60%，但随后回升至今年前8个月的77%，而CALB的份额则从2024年的29%骤降至6%。类似的份额回升也发生在吉利和广汽——宁德时代在吉利的份额从2024年的53%回升至今年前8个月的58%，在广汽乘用车的份额则从2024年的20%升至今年前8个月的25%。与此同时，宁德时代还在零跑汽车实现了从不足1%到超过20%的份额突破。 摩根大通指出，小米即将推出的SkyNomad/Pengcheng SUV平台将采用CALB和Sunwoda电池，引发市场对整车厂"去宁德化"的担忧。但据GGII数据，小米和理想各自仅占宁德时代总出货量的3%至4%，直接冲击有限。更重要的是，电池供应商多元化通常是跨多个车型平台、历经多个产品周期的渐进过程，而非一次性的供应商替换。

整车厂自研电池：规模壁垒难以逾越 整车厂自研电池被视为宁德时代的长期威胁，但摩根大通认为，这一风险被市场高估。 规模差距是核心障碍 。宁德时代2025年出货量超过660GWh，而主要二线供应商的出货量仅为40至120GWh，大多数整车厂自研电池项目的出货量则不足10GWh。这一规模差距在30倍至100倍之间，直接转化为原材料采购议价能力、产能利用率、单位折旧负担、制造良率以及研发效率的全面优势。 全球主要整车厂的自研电池实践也印证了这一判断。特斯拉在2020年电池日宣布的4680电池量产目标，至2025年内部产量仍不足10GWh，占其电动汽车电池总消耗量不足4%。大众汽车2021年宣布的欧洲六大电池工厂计划，至2026年仅萨尔茨吉特工厂接近投产就绪，整体进度严重滞后。 近期行业动态进一步表明，市场正向合作而非完全垂直整合的方向演进。宁德时代收购吉利旗下电池制造资产（宁德时代持股51%的合资公司），以及大众旗下PowerCo与Gotion扩大战略合作——后者明确将Gotion的工业制造专长列为合作核心理由——均指向同一结论：电池制造的规模化运营难度超出整车厂预期。 技术收敛后，竞争转向执行力与质量 摩根大通承认，过去五年间，二线供应商在磷酸铁锂电池能量密度和快充性能方面已显著缩小与宁德时代的差距，800V架构和5C充电平台日趋普及。然而，报告认为，技术规格的收敛并不等于竞争格局的收敛。 随着电池技术趋于成熟，竞争重心正从参数指标转向制造一致性、衰减性能、安全性、可靠性和实际使用记录。宁德时代目前仍占据中国NCM电池市场76%的份额，并主导众多高端电动汽车平台的供应。在下一代技术方向上，宁德时代的凝聚态电池在已商业化的半固态电池产品中以超过270Wh/kg的包级能量密度领跑行业。 质量风险的尾部效应同样不容忽视。 报告列举了多起二线供应商的质量事件：Sunwoda向吉利旗下VREMT供应的电芯被认定存在质量缺陷，Zeekr召回38,277辆受影响车辆，Sunwoda支付6.08亿元和解金；CALB供应的177Ah磷酸铁锂电池被广汽埃安证实存在电芯鼓胀和液体泄漏问题；EVE供应的169Ah磷酸铁锂电池也出现多起投诉。相比之下，宁德时代2019至2023年累计保修拨备约占收入3%，在国内同行中最高，但实际召回费用仅约0.25%，同样为行业最低。 品牌效应：消费者认知成为新护城河 摩根大通援引NielsenIQ（NIQ）2026年全球新能源汽车消费者调研报告指出，电池品牌正从纯粹的B2B采购决策演变为影响消费者购车意愿的关键因素。 调研显示，79%的全球消费者表示知名电池品牌会提升其购车意愿，76%愿意为搭载高质量电池的车辆支付溢价。宁德时代在中国和海外市场均排名品牌知名度第一，中国市场品牌强度指数（BSI）是比亚迪的3倍，海外市场BSI约为LGES的2倍。值得关注的是，37%的中国消费者表示，若心仪车型未搭载宁德时代电池，他们将重新考虑购买决定。

二手车市场的早期数据也提供了佐证。据中国二手车市场报价，搭载宁德时代电池的车辆相较同款同龄同里程但使用其他品牌电池的车辆，可溢价5%至10%，部分案例甚至高达40%。理想i6的市场份额走势也与宁德时代供应占比高度相关——宁德时代在i6的供应份额从2026年一季度的100%降至三季度的约60%，同期该车型在C级纯电市场的份额从峰值12%回落至约7%至8%。 盈利质量差距远超表面数字 摩根大通的财务分析揭示了一个被市场忽视的关键事实：宁德时代的会计政策在国内同行中最为保守，导致其报告利润系统性低估了真实盈利能力。 具体而言，宁德时代的保修拨备超过收入的3%，远高于国内二线同行普遍不足2%的水平；固定资产折旧年限约为5年，而多数二线同行采用8至12年；研发支出100%费用化，而多数同行资本化比例达5%至20%。摩根大通估算， 若宁德时代采用与二线同行相近的会计处理方式，其报告净利润将提升约30%。 反之，若二线电池厂商采用宁德时代的会计标准，所有中国二线供应商均将陷入亏损。 财务韧性的差距同样显著。 宁德时代是国内电池行业中唯一持续产生自由现金流的企业，维持净现金资产负债表，而多数二线供应商杠杆率较高、盈利薄弱、持续消耗现金。 政府补贴占二线供应商2026年上半年报告净利润的比例超过30%，而宁德时代仅约10%。摩根大通分析显示，按当前资本支出和现金消耗速度，部分二线供应商的现金储备仅能支撑2至5个季度。 欧洲政策风险可控，匈牙利工厂落地提振信心 欧盟推进电池供应链本地化的政策讨论，以及中匈电池项目面临的许可和运营不确定性，是近期压制宁德时代估值的另一因素。摩根大通认为，相关风险被市场高估。 核心逻辑在于供需缺口。摩根大通估算，2028年欧盟电动汽车及储能电池需求将超过本地电芯产能的2倍以上，欧洲在可预见的未来仍将结构性依赖进口电池。因此，即便欧盟工业行动计划（IAA）最终落地，也预计将包含实施灵活性和多年过渡期安排。 与此同时，宁德时代匈牙利一期工厂已于9月22日正式进入试生产阶段，缓解了外界对项目执行的担忧，也强化了其欧洲本地化布局。宁德时代目前在欧洲的市场份额已超过40%，与其在中国的份额大体相当，未来欧洲业务增长更多将依赖整体市场扩张和本地产能爬坡，而非进一步的份额提升。