파운드리 시장 큰 손으로 부상한 이 업계? 돈이 쏟아진다!!

[261007] 파운드리 시장 큰 손으로 부상한 이 업계? 돈이 쏟아진다!! IT의 신 이형수 IT의신 아신 여러분 안녕하십니까? 아직 안 보신 분 없죠?네 네. 빨리 읽어 보시길 바라겠습니다. 혹시 뭐 부담스러우시면 도서관에서 빌려 보세요. 네. 오늘은 GPU와 HBM의 변화에 대해서 좀 설명드리려고 합니다. 엔비디아가 8만 플랫폼과 NVHBM 대한 좀 구체적인 이야기들이 나오고 있는데요. 쉽게 이야기하면요 nb은 HBM 4e 기반이라고 보시면 되는데요. 이거를 8단드로 줄이고 그리고 이제 베이스 다이를 고도한다. 여기에 대해서는 제 채널 보시는 분들은 충분히 이제 이해하고 계실 텐데 또 하나 중요한 이야기가 나왔어요. PO하고 NVHBM 사이에 파이라는 설계 블록이 있거든요. 자, 요거를 기존에 GPU에서 HPM 베이스 다이로 넘깁니다. 파인만 플랫폼부터. 그러면 어떤 효과가 있냐면 얘가 지금 차지하는 공간이 16% 정도 돼요. 그럼 예를 들면 GPU 파만 GPU 같은 경우는 여기서 연산을 하는 거는 84%고 결국 파이처럼 이렇게 이제 약간 보조적인 역할 하는게 16%가 정도 되는데 요게 4%로 줄어든다라고 합니다. 그러면 면적이 12% 포인트가 늘어나죠. 네.요 요거를 다시 연산에 투입할 수 있습니다. 연산에 투입할 수 있으면 실제로이 효과를 통해서 25% 정도의 연산을 높일 수 있는 효과를 낼 수 있다. 자, 이게 이번 내용의 핵심입니다. 그러니까 기존의 파이처럼 약간 좀 부수적인 역할을 하던 것들을 그냥 이제 옮겨 버린다라는 거죠. HBM에서 좀 더 특히나 이제 HBM 베이스 다이에서 역할을 해야 된다라는 거죠. 그러면 딱 생각해 보면 베이스 다이의 역할이 커지고 베이스 다이의 단가가 점점점 비싸지겠네라는 생각이 들실 수 있죠.

그리고 이제 베이스다이가 17에서 18기가 bps 수준까지 핀당 속도가 높아져야 된다라는 걸 우리 알고 있잖아요. 그리고 아 이게 혹시나 이제 그 파이가 뭐냐? 자 파이가 뭐냐? 이거는 이제 칩과 칩 그러니까 이제 우리가 GPU하고 요것도 이제 그림 한번 그려야겠네요. 네. 요렇게 이제 HBM 요렇게 있으면 얘들끼리 연결이 돼야 될 거 아닙니까? 요렇게 연결이 돼야 되잖아요.요 물리적인 연결을 하는게 이제 파이라고 생각하시면 되는데요. 그럼 이게 왜 필요하냐면 그니까 뭐 여러분들 뭐 파이파이 이야기는 많이 들었는데 얘가 정확하게 어떤 역할을 하는지 잘 모르실 텐데 자 이게 칩 안에서 하는 역할하고 칩 밖에서 하는 역할이 좀 다릅니다. 그러니까 우리가 칩 안에서 뭔가 이제 사무실에서 서류 하나 만들려면 그냥 책상 한 칸만 있으면 되잖아요. 네. 근데 칩 밖으로 서류를 보내려면 어떻게 뭐가 필요합니까? 요거를 포장도 해야 되고 그리고 작업도 해야 되고 그리고 중요한게 하역이죠. 하역장. 하역장 역할이 필요합니다. 그러니까 우리가 이제 우체국 생각하시면 되죠. 자, 그러니까 공간을 많이 필요로 하는데이 하엽장을 HBM의 베이스 다이로 옮겨 버리고 네. 이제 남는 공간을 가지고 연산에 더 투입하겠다라는게 이제 엔비디아의 생각입니다. 요즘에 뭐 파운더리 가격이 계속해서 오르고 있잖아요. 계속 오르고 있다 보니까 덜 중요한 것들은 이제 HBM 쪽으로 던져 버리는 거죠. 그러면 여기서 중요한 거는 메모리 회사들이 그러면이 베이스 다이의 부과 가치를 가져가느냐 아니면 파운드 회사가 이걸 가져가느냐가 되게 중요하다라고 제가 수차례 말씀드린 바가 있고 자 이거는 전반적인 흐름입니다.

그리고 이제 베이스다이가 17에서 18기가 bps 수준까지 핀당 속도가 높아져야 된다라는 걸 우리 알고 있잖아요. 그리고 아 이게 혹시나 이제 그 파이가 뭐냐? 자 파이가 뭐냐? 이거는 이제 칩과 칩 그러니까 이제 우리가 GPU하고 요것도 이제 그림 한번 그려야겠네요. 네. 요렇게 이제 HBM 요렇게 있으면 얘들끼리 연결이 돼야 될 거 아닙니까? 요렇게 연결이 돼야 되잖아요.요 물리적인 연결을 하는게 이제 파이라고 생각하시면 되는데요. 그럼 이게 왜 필요하냐면 그니까 뭐 여러분들 뭐 파이파이 이야기는 많이 들었는데 얘가 정확하게 어떤 역할을 하는지 잘 모르실 텐데 자 이게 칩 안에서 하는 역할하고 칩 밖에서 하는 역할이 좀 다릅니다. 그러니까 우리가 칩 안에서 뭔가 이제 사무실에서 서류 하나 만들려면 그냥 책상 한 칸만 있으면 되잖아요. 네. 근데 칩 밖으로 서류를 보내려면 어떻게 뭐가 필요합니까? 요거를 포장도 해야 되고 그리고 작업도 해야 되고 그리고 중요한게 하역이죠. 하역장. 하역장 역할이 필요합니다. 그러니까 우리가 이제 우체국 생각하시면 되죠. 자, 그러니까 공간을 많이 필요로 하는데이 하엽장을 HBM의 베이스 다이로 옮겨 버리고 네. 이제 남는 공간을 가지고 연산에 더 투입하겠다라는게 이제 엔비디아의 생각입니다. 요즘에 뭐 파운더리 가격이 계속해서 오르고 있잖아요. 계속 오르고 있다 보니까 덜 중요한 것들은 이제 HBM 쪽으로 던져 버리는 거죠. 그러면 여기서 중요한 거는 메모리 회사들이 그러면이 베이스 다이의 부과 가치를 가져가느냐 아니면 파운드 회사가 이걸 가져가느냐가 되게 중요하다라고 제가 수차례 말씀드린 바가 있고 자 이거는 전반적인 흐름입니다.

이제 메모리의 파운드리화는 중요한 어떤 제가 AI 혁명의 흐름이라고 했는데 결국 여기서 이제 부가 가치를 누가 가져갔는지는 되게 중요한 이제 포인트가 될 수 있겠죠. 제가 3D 디램 얼마 전에 SK 하이닉스의 로드맵 이야기하면서 그 이야기를 했죠. 기존에 커패시터하고 저장하는 쪽은 직접하고 이제 패리 부분을 회로 부분을 그냥 TSMC 같은 데다가 맡겨 가지고 조립해서 붙인다. 지금 이제 HBM 베이스타일처럼 그런 식으로 이제 간다라고 했잖아요. 3D 디램이 되면 그러니까 점점 더 이제 로직의 로직의 기능들이 많이 필요해지는데 이거를 직접 하게 되면 결국 메모리 회사가 보과치 가져 가게 되는 거고 이거를 파운드 회사가 다 가져가게 되면 메모리는 그냥 예 코어 다임만 만드는 그런 이제 약간 부과가 낮은 영역에 머물 수 있다라는 거죠. 그래서 이야기했잖아요. 베이스 다이가 베이스 다이가 코어 다이 대비해서 지금 베이스 다이가 한 세네 네배 비싸거든요. 세 네배 이게 향원에 더 벌어질 수도 있는 거죠. 그래서 삼성전자 같은 경우 베이스 다이어하고 코어다를 같이 하니까 제가 보기엔 조금 이제 걱정을 덜 수 있는데 SK하이닉스하고 마이크론 같은 경우는 베이스 다이를 TSMC한테 전적으로 의존하게 되면 이게 굉장히 리스크가 있다라는 거죠. 그래서 자꾸 인텔 같은 회사들을 끌고 들어오는 거죠. 네. 그래서 베이스다이 파운더리도 이제 경쟁을 시켜야 되는 겁니다. 뭐 이건 상상의 영역일 수도 있습니다만은 SK닉스하고 마이크론이 베이스다이를 삼성 파운터리에 맡기는 그림도 뭐 불가능하지는 않아 보이긴 합니다. 자 그러면 이제 파운더리 업체들 입장에서 보면 자 이제 메모리 고객을 무시할 수가 없어요.

이제 메모리의 파운드리화는 중요한 어떤 제가 AI 혁명의 흐름이라고 했는데 결국 여기서 이제 부가 가치를 누가 가져갔는지는 되게 중요한 이제 포인트가 될 수 있겠죠. 제가 3D 디램 얼마 전에 SK 하이닉스의 로드맵 이야기하면서 그 이야기를 했죠. 기존에 커패시터하고 저장하는 쪽은 직접하고 이제 패리 부분을 회로 부분을 그냥 TSMC 같은 데다가 맡겨 가지고 조립해서 붙인다. 지금 이제 HBM 베이스타일처럼 그런 식으로 이제 간다라고 했잖아요. 3D 디램이 되면 그러니까 점점 더 이제 로직의 로직의 기능들이 많이 필요해지는데 이거를 직접 하게 되면 결국 메모리 회사가 보과치 가져 가게 되는 거고 이거를 파운드 회사가 다 가져가게 되면 메모리는 그냥 예 코어 다임만 만드는 그런 이제 약간 부과가 낮은 영역에 머물 수 있다라는 거죠. 그래서 이야기했잖아요. 베이스 다이가 베이스 다이가 코어 다이 대비해서 지금 베이스 다이가 한 세네 네배 비싸거든요. 세 네배 이게 향원에 더 벌어질 수도 있는 거죠. 그래서 삼성전자 같은 경우 베이스 다이어하고 코어다를 같이 하니까 제가 보기엔 조금 이제 걱정을 덜 수 있는데 SK하이닉스하고 마이크론 같은 경우는 베이스 다이를 TSMC한테 전적으로 의존하게 되면 이게 굉장히 리스크가 있다라는 거죠. 그래서 자꾸 인텔 같은 회사들을 끌고 들어오는 거죠. 네. 그래서 베이스다이 파운더리도 이제 경쟁을 시켜야 되는 겁니다. 뭐 이건 상상의 영역일 수도 있습니다만은 SK닉스하고 마이크론이 베이스다이를 삼성 파운터리에 맡기는 그림도 뭐 불가능하지는 않아 보이긴 합니다. 자 그러면 이제 파운더리 업체들 입장에서 보면 자 이제 메모리 고객을 무시할 수가 없어요.

파운더 입장에서 메모리 고객을 무시할 수 없는데. 자, TSMC 같은 경우는 당연히 삼성전환을 빼고 네. SK 하이닉스하고 마이크로는 무조건 잡아야겠죠. 요거는 이제 인텔도 마찬가지일 것 같습니다. 네. 닌텐도 자 이제 삼성 같은 경우는 삼성 파운더리하고 자 이제 삼성 메모리 사업보 자 이런 식으로 이제 짝을 짓겠죠?네 네. 짝을 지울 것 같은데 여기서 이제 굉장히 복잡한게 나오는데 이게 복잡게일 수밖에 없는게 메모리용 로직도 있지만 지금 이제 삼성 파운드 입장에서는 제가 지난 시간에 한번 정리하면서 우선 순위가 뭐라 그랬어요? 우선 순위가 HBM의 베이스다이라고 했잖아요. 그러니까 삼성은 지금 방향성을 정했어요. 지금 메모리 파운드리화의이 일단은 사활를 건다. 첫 번째. 자, 두 번째가 빅테크들. 빅테크 에이직이죠. 쪽 수주가 세 번째고 두 번째고 세 번째가 엑시노스입니다. 그리고네 번째가 뭡니까? 네. 외부죠. 외부. 그러니까 모바일 애플리케이션. 그러니까 이제 퀄컴이 지금 떠나갔는데 별로 아쉬운게 없다라고 이제 제가 한번 설명드린 바가 있죠. 자, 지금 이렇게 방향을 정하고 있는 거고 지금 TSMC 같은 경우는 모르겠어요. 이게 뭐 메모리의 이런 이제 컨트롤러, 랜드 컨트롤러나 디램의 어떤 베이스다이 이런 쪽을 얼마나 지금 중요하게 끌고 갈지 모르겠습니다만은 별로 지금 놓칠 생각은 없는 거 같아요. 그래서 그 일환으로 지금 당초 2노 지금 케파를 생각보다 많이 늘리고 있다라고 이제 말씀을 드리고 있죠. 네. 제가 지난 영상 같이 참고하시면 됩니다. 최근에 이제 흐름들이 그런 이제 일환으로 벌어지고 있다 보시면 됩니다.

파운더 입장에서 메모리 고객을 무시할 수 없는데. 자, TSMC 같은 경우는 당연히 삼성전환을 빼고 네. SK 하이닉스하고 마이크로는 무조건 잡아야겠죠. 요거는 이제 인텔도 마찬가지일 것 같습니다. 네. 닌텐도 자 이제 삼성 같은 경우는 삼성 파운더리하고 자 이제 삼성 메모리 사업보 자 이런 식으로 이제 짝을 짓겠죠?네 네. 짝을 지울 것 같은데 여기서 이제 굉장히 복잡한게 나오는데 이게 복잡게일 수밖에 없는게 메모리용 로직도 있지만 지금 이제 삼성 파운드 입장에서는 제가 지난 시간에 한번 정리하면서 우선 순위가 뭐라 그랬어요? 우선 순위가 HBM의 베이스다이라고 했잖아요. 그러니까 삼성은 지금 방향성을 정했어요. 지금 메모리 파운드리화의이 일단은 사활를 건다. 첫 번째. 자, 두 번째가 빅테크들. 빅테크 에이직이죠. 쪽 수주가 세 번째고 두 번째고 세 번째가 엑시노스입니다. 그리고네 번째가 뭡니까? 네. 외부죠. 외부. 그러니까 모바일 애플리케이션. 그러니까 이제 퀄컴이 지금 떠나갔는데 별로 아쉬운게 없다라고 이제 제가 한번 설명드린 바가 있죠. 자, 지금 이렇게 방향을 정하고 있는 거고 지금 TSMC 같은 경우는 모르겠어요. 이게 뭐 메모리의 이런 이제 컨트롤러, 랜드 컨트롤러나 디램의 어떤 베이스다이 이런 쪽을 얼마나 지금 중요하게 끌고 갈지 모르겠습니다만은 별로 지금 놓칠 생각은 없는 거 같아요. 그래서 그 일환으로 지금 당초 2노 지금 케파를 생각보다 많이 늘리고 있다라고 이제 말씀을 드리고 있죠. 네. 제가 지난 영상 같이 참고하시면 됩니다. 최근에 이제 흐름들이 그런 이제 일환으로 벌어지고 있다 보시면 됩니다.

그래서 삼성 바운더리도 지금은 당장 뭐 이게 시장 경매를 쪼그라 들어 있고 그리고 뭐 당장 돈을 못 벌지만 사실 지금 시장에 관심이 계속 가는 이유가 여기 있는 겁니다. 자, 그래서 뭐 여기 이제 소부장 관련주들 궁금해 하실 것 같은데요. 아, 이게 제 개별기업들 설명드리게 좀 부담스럽긴 한데 이게 절대 추천 아닙니다. 이미 이제 시장이 많이 프라이싱이 되어 있을 수도 있는 거고 계속 이제 말씀드리는 회사가 HPSP죠. 네. 여기는 이제 고압 수소 오일링. 자, 일단 2나노 3나노가 되면 게이터 올라운드라는 트랜지스터 구조를 쓸 수밖에 없는데 여기서는 고압수 언링이 필요합니다. 그래서 일단 TSMC 노출도가 되게 높죠. 이게 또 메모리의 차세대 공정에도 많이 필요하다. 그리고 이제 KC 여기는 이제 CNP 쪽하고 그리고 세정인데 초임계 유체 같은 굉장히 고급 세정도 많이 하고 있다. 예 말씀을 드렸고 그리고 원익 IPS입니다. 네. 원가 FS 여기는 이제 ALD 원자층 증착 등을 하는데 여기는 이제 메모리하고 파운더리가 다 열려 있죠.네 네. 다 열려 있습니다. 그리고 이오테크닉스 레이저 레이저 가공 장비 그리고 뭐 파크 시스템 여기는 이제 원자 현미경 자 요런 회사들을 한번 한번 공부를 해 보시면 좀 이제 지금 메모리의 파운더리와 그리고 이제 파운드리 자체에서 늘어나는 수요들 그리고 뭐 지금 오사 쪽도 되게 분위기가 좋습니다. 오사 쪽도 그래서 파운드리 오사 관련해서는 이제 두산 테스나 그리고 이제 하나 마이크론도 관심 가지고 보시면 좋을 것 같습니다. 이게 이제 엔비디아가 GPU 면적 12%를 회수했다라는 거죠.