[안테나] 아이폰도 최소 12GB...'온디바이스AI'를 향한 통행료 / 삼성디스플레이가 RGB OLEDoS에 투자하는 이유 / "베라루빈 울트라용 MLB에 PTFE 소재 적용"

근데 이렇게 만들면 사실상 AP하고 메모리하고 겹쳐져서 공간은 굉장히 절약할 수 있죠. 그래서 지금까지 이렇게 했지만 이렇게 만들면 좋지 않은 것도 있습니다. 단점은 어 AP에서 발생한 열이이 메모리 위를 뚫고 올라갈 때 갇힌다. 발열이 많이 나는 부품이기 때문에 AP가 굉장히 발열이 많이 나기 때문에 지금까지는 괜찮았는데 이게 앞으로는 좀 문제가 될 수 있다는 거죠. 그래서 요번에는 어떻게 했냐면 이게 이제 X레이 사진인데 요렇게 옆으로 뺐습니다. 지금 이렇게이 전체가 이제 AP면 실제 애플리케이션 프로세서가 있는 부분은요 아래쪽요 아래쪽만 AP고요 옆에이 부분은 메모리입니다. 그러니까이 위에 있는 놈을 밑으로 끌어내린 거죠. 사이드 바이 사이드라고 합니다. AP와 메모리를 옆으로 내놨다고 해서 이제 사이드 바이 사이드라 하고 AP에서 발생한 열이 이제 위로 바로바로 빠지기 때문에 굉장히 방열 측면에서 좋다. 그리고 이런 POP 구조에서는이 메모리와 AP를 연결하는 그 대역폭을 늘리는데 한계가 있나 봐요. 이게 이제 볼을 통해서 이제 왔다 갔다 이제 하는 건데 신호와 전력이 왔다 갔다 하는 건데 그걸 대역폭을 늘리기 한계가 있었는데 이게 옆으로 사이드바이 사이드를 하면서는 굉장히 배선을 많이 연결할 수 있나 봐요.

그래서 어떻게 했는지에 대해서 정확하게 얘기하진 않는데 메모리 대역폭이 50% 정도 증가했다. AP에서 끌어당겼을 수 있는 순간적으로 끌어당겼을 수 있는 메모리의 공간이 그만큼 늘었다라고 하는 거죠. 그리고 이번에 출시된 모델들은 공통적으로 다 12GB 메모리가 탑재가 됐습니다. 그 작년에 출시됐었던 아이폰 17 시리즈 같은 경우에는 아이폰 17 일반 모델이 여전히 8GB였죠. 네. 요번에는 전부 다 12GB였다. 그 메모리 공간이 커지고 대역폭은 50% 늘어났다라고 하는 거거든요. 그 애플한테 이게 왜 중요하냐면 이번에 iOS 27로 업그레이드 할 때 AFM3코 어드밴스 기능을 이제 더해 줄 거기 때문입니다. 기존에 아이폰에서 사용하는 온디바이스 AI는 매개 변수. 그니까 우리 파라미터라고 하죠. 파라미터가 어 30억 개였거든요. 30억. 여러분들이 사용하는 재미나이나 채지 이런 것들 매개 변수 이제 막 몇 천억 개 뭐 조단이 넘어가는데 30억개면 굉장히 좀 초라한 숫자죠. 근데 이거를 이번에 이제 200억 늘린다고 합니다. AFM3 코 어드벤스드로 넘어가면 이제 200억 개로 늘어난다. 물론 200억 개가 한 번에 다 활성화되는 건 아니고요. 내가 물어보는 질문에 따라서이 200억 개를 랜드플래시에 저장을 해 놨다가 디램으로 한 10억 개에서 40억 정도만 불러와서 연산을 하는 겁니다.

왜냐면 이게 매개 변수를 한 개 저장하는데 한 개 저장하는데 1바트가 필요하거든요. 근데 이게 만약에 200억 개를 한 번에 다 불러 드린다 그러면은 순수한 저장 공간 디램 저장 공간이 20GB가 필요합니다. 근데 지금 이번에 좀 올려서 12GB라고 그랬잖아요. 지금 아이폰에 할당된 디램을 전체를 다 쓰더라도 매개수 200억 개를 다 불러오는거나 어렵고 그 이걸 ME 기술이라고 하는데 그때그때 내가 필요한 매개 변수만 이제 섹터로 나눠 가지고 온다. 10억에서 40억 정도만 불러온다고 하거든요. 그러면 저장 공간이 한 5GB, 4에서 5GB 정도가 필요하게 되는 겁니다. 그러면 12GB의 디램이 있다고 해도 한 4GB, 5GB를 풀로 이제 AI에 쓸 수 있다. 왜 이렇게 복잡하게 하냐면 여기 밑에 보시는 블랙웰 같은 그니까 서버에서 사용하는 GPU만 해도이 옆에 이제 HBM이 굉장히 빵빵하게 붙어 있잖아요. 그러니까는 매개 변수를 막 전체를 다 불러와 가지고 거기서 연산을 일으키고 막 이렇게 할 수가 있는데 스마트폰에는 어 디램도 작고 이제 스토리지도 굉장히 작기 때문에 어 매개 변수를 굉장히 조금만 랜드 플래시에 담아 놨다가 그 여러분들이 사진 찍었을 때 저장하는 공간이 있죠.

거기에다가 매개 변수를 이제 한 200억 개 정도를 넣어 놨다가 내가 필요한 연산이 있을 때 그중에서도 아주 일부만 불러서 디램으로 불러서 연산을 일으킨다. 요렇게 되는 겁니다. 그렇게 하기 위해서 이번에 이제 12GB로 이제 램을 다 업그레이드를 했다. 그래서 저는 지난 달에 삼성전자가 내놨던 어 삼성전자가 공개했던 G엔드 5라고 하는 랜드플래시 제품이 있었어요. 이게 혹시 애플을 겨냥한 솔루션인가 이런 생각이 듭니다. 그러니까 아까 제가 그 메커니즘을 한번 설명드렸죠. 그 사진을 저장하는 공간에다가 매개 변수 200억 개를 다 저장을 해 놓은 다음에 내가 필요할 때 10억 개에서 40억 개만 불러 가지고 AI 연산을 일으킨다고 했잖아요. 그러면은 내가 필요할 때 언제든지 10억에서 40억 정도의 매개수를 빨리빨리 불러와야 되기 때문에 랜드 플래시의 대역폭이 굉장히 커져야 됩니다. 랜드 플래시의 뭐 용량도 커지면 좋지만 용량보다 더 중요한 건 대역폭 내가 필요할 때 언제든지 불러올 수 있게 삼성전자가 개발한 진엔도 5가 랜드플래시의 대역폭을 그냥 늘린 거거든요. 마치 HBM처럼 정해진 시간에 빠른 빨리빨리 데이터를 읽어 올 수 있게요 5가 온 디바이스입니다.

그래서이 패턴 하는게 굉장히 어려워요. 근데 중국에서 만드는이 Wed 방식은 아까 설명드린 것처럼 발광은 OLED가 하고 발색은 컬러 컬러 필터에서 하기 때문에 만들기는 쉽다. 대신에이 컬러 필터에서 굉장히 그 광량을 많이 잡아먹습니다. 한 최소 5, 60% 이상 잡아먹기 때문에 OLED 층에서 한 100의 빛을 만든다고 하면 실제 눈에 도도달하는 빛은 한 40에서 50 50% 정도밖에는 안 된다. 그러니까 굉장히 좀 고생해서 빛을 만들어 놓고 그걸 다 잘라 먹는 거죠. 컬러 필터에서. 그에 비해서 이제 RGB 올레도스는 이게 그대로 다 100%나 나가기 때문에 물론 중간에 이제 뭐 흡수되거나 반사되거나 이런 건 있겠지만 일단 이론적으로는 OLED에서 필터링 되는 빛은 없습니다. 그래서 굉장히 광향이 크다 요렇게 이제 설명할 수 있겠고 그럼 삼성 디스플레이는 왜 중국 애들이 하는 것처럼 좀 쉬운 걸 하지? WLED를 하면은 굉장히 좀 뭐랄까 양산성에 있어서 확보를 할 수가 있는데 그거를 하지 왜 이렇게 어렵게 만드나? 제가 볼 때는 AR 시장을 견냥을 하고 있는 거 같습니다. 그러니까 우리가 그동안에는 OLED는 이렇게 완전 시선이 차단되어 있는 바깥 시선이 완전 차단되어 있는 VR에 적합하고 레도스는 굉장히 광향이 높기 때문에 AR 이런 걸 우리가 옵티컬 시스로 방식이라고 하는데 이런 AR에 유리하다라고 이제 좀 시장을 나눠서 분간해서 봤었는데 삼성 디스플레이는 이거 딱 보니까이 VR 시장은 이건 시그마인텔 자료입니다.

시그마인텔 자료인데 저도 비슷하게 생각하거든요. 어,이 VR 시장은 지금도 그냥 한이 정도고이 제일 밑에 있는 분홍색 부분입니다. 앞으로 2030년, 2032년까지 가서도 크게 증가할 가능성은 없어 보인다. 근데 거기에 비해서 여기 지금 파란색 부분 AR 시장이거든요.요 옵티컬 시스로 방식 스마트 글래스라고 하죠.이 방식은 지금은 시장이 얼마 안 돼. 근데 앞으로 2030년, 2032년 가면 VR보다 오히려 훨씬 커질 것이다. 여기에 들어가는 거는 너무 당연하고 여기서 1이 넘어가기 위해서는 이런 AR 방식은 그니까 요런 AR 방식은 이제 야외에서 사용하기 때문에 태양광하고 경쟁을 해야 되잖아요. 태양광보다 너무 어두우면 여기이 화상이 보이지가 않거든요. 그래서 태양광을 어느 정도 경쟁할 수 있는 밝기를 확보해야 되기 때문에 그동안에는 레도스를 썼었는데 아 올레도스 RGB로 하면은 이놈은 컬러 필터가 없기 때문에 잘하면 레도스만큼은 아니겠지만 레도스의 버음과는 휘도를 확보할 수 있다. 밝기를 확보할 수 있다. 그러면은 AR 시장에서도 어필할 수 있지 않겠나? 요런 생각을 하는게 아닌가?

요건 그냥 제 생각입니다. 왜냐면 만약에 삼성 디스플레이가 똑같이 VR 시장만을 보고 RGB 올레도스를 투자한다라고 하면 사실 가격 경쟁이나 이런 부분에서 중국에서 하고 있는 WLED하고는 경쟁이 되지 않거든요. 그래서 장기적으로는요 AR 시장을 겨냥해서 RGB 다이렉트 패턴에 올레도스를 투자하는게 아닌가 그런 생각이 드네요. 그래서 결론적으로 보면이 2 이분법이 상당히 좀 흐려질 수도 있을 것 같습니다. 올리도스는 VR에만 쓰는게 아니고 앞으로는 잘하면 AR 시장까지 갈 수도 있겠다. 왜냐면 지금 AR 시장을 굉장히 자각할 것으로 봤던이 레도스 기술이 기술은 좋아. 아, 휘도 굉장히 높고 뭔가 저절도 가능하고 좋은데이 아킬레스건이 공급이 원활하지 않다는 겁니다. 지금 이제 아래쪽 표에 이제 설명을 드리고 있지만 다 JBD, JBD 그 중국 JBD가 지금이 시장을 거의 아도를 치고 있고 여기에 이제 올해 연말을 기점으로 해서 중국에 이제 고어 픽셀이 들어온다고 하는데 이제 그 들어와 봐야 어느 정도 공급할 수 있을지를 이제 알 거 같고 근데이 JBD가 공급하는 양이 또 그렇게 시장에 많지가 않아요.

그때 당시에 이제 스마트폰이 4G에서 5G로 이제 넘어가는 그 시점이었거든요. 근데 5G로 넘어가면서 문제가 뭐였었냐면이 신호가 굉장히 좀 고주파 신호다 보니까이 PCB에서 흘러가는 동안에 신호 감세가 너무 심했던 거예요. 신호가 다 흡수돼서 열로 사라져 버리는 이런 현상이 심했는데 그러면 이거를 어떻게 해야 되느냐? 그럼 신호 감세가 좀 적은 제품으로 바꿔야 되겠다. 절연체를 기존에는 폴리미드를 쓰고 있었는데 그거를 좀 더 신호 감세가 적은 소재로 바꿔야 되겠다라고 해서 그때 당시 업계에서 가지고 나왔던 대안이 총 세 개가 있습니다. 하나가 이제 NPI 모디파이드 PI고요. 좀 개선된 버전의 폴리미드죠. 그리고 LCP 그 액정 폴리머입니다. 액정 폴리머고 그리고 하나가 이제 PTFE 렇게 총 세 개가 대안이 나왔었는데 어 애플은 LCP를 골랐었고요. LCP를 골랐었고 이게 성능이 굉장히 좋았었거든요. 그리고 애플을 제외한 안드로이드 지형의 스마트폰 회사들은 거의 NPI를 많이 골랐습니다. 왜냐면 가격이 LCP보다 좀 싸요. 성능은 좀 떨어지지만이 양대 진영이 애플과 안드로이드 진영이 LCP와 NPI를 고르는 바람에 PTFE는 그때 탈락을 했었습니다.

근데이 특성을 보시면 아시겠지만이 PTFE가 LCP 대비해서도이 가장 중요한 유전 손실률 그러니까 신호가 갈 때 얼마나 열로 변화돼서 사라지느냐를 나타내는 그 정도가 훨씬 좋습니다. 0.001밖에 안 돼요. 그런가 하면 애플이 골랐다고 하는 LCP는 최저로 봐도 0.0045니까 어 45이죠.요 테플론이 45이다. 어 이렇게 엑셀런트한 성능을 보여줌에도 불구하고 왜 PTFE는 탈락을 했을까? 가공성이 굉장히 처참하다. 절연체를 이렇게 놔두고 그 위에 결국에는 구리 배선을 이렇게 도금을 해 가지고이 길을 만들어 주는 거잖아요. 근데 여기 이제 통과할 때 그만큼 신호 값세가 적다는 건데 그러려면 일단이 구리라는 놈이 여기 밑에 있는 절현채에 잘 붙어 있어야 될 거 아니에요. 이게 막이 탈락이 돼 버리거나 방리가 되면 불량인 거죠. 그런데 어 LCP나에 비해서 PTFE는 거의 안 붙어 있더라. 이게 처음에 이제 붙여 놨다가 뒤돌아서면 떨어지고 뒤돌아서면 떨어지고 하기 때문에 얘는 도저히 어 FPC 비용 소재로는 사용하지 못하겠다.

그렇게 해서 애플도 포기하고 어 안드로이드 진용 애들도 포기하고 이렇게 해서 채택이 안 됐었던 겁니다. 근데 그럼에도 불구하고 엔비디아가 이번에 이걸 써 보겠다라고 하는 건 어 그만큼 지금 신호 감세 측면에서 좀 더 개선된 소재가 필요하다는 거죠. 그러니까 지금 블랙웰에서 베라루빈으로 가고 뭐 이렇게 하고 있는데 계속 주파수가 높아지잖아요. 주파수가 높아질수록이 절차에서 잡아먹는 어떤 신호의 비중이 점점 커질 수밖에 없습니다. 근데 지금 사용하는게 이제 PTFE 이전에 이전에 지금 사용하는게 뭐 PP PPO 뭐 이런 소재라고 하는데 그런 것들이 이제 DF값 유전 손실률이 0.0015에서 0.0025 이 정도 된대요. 그러니까 PTFE에 한 15배에서 25배 정도 된다고 하니까 만약에 이걸 PTFE를 적용을 할 수 있으면 그이 보드상에서 사라지는 신호를 굉장히 많이 살릴 수가 있다. 그런 측면에서 좀 많이 어렵겠지만 그러니까 가공성이 낮은 문제를 해결해야 되겠지만 요거 한번 시도해 볼 만하다라고 생각하는 거 같습니다.

그래서 M비디아 GPU 대량으로 사서 내가 투자를 하느니 온디바이스 AI로 사람들한테 사게 하겠다라고 했는데 지금 그 시점이 됐는데 갑자기 메모리값이 10배 20배 뛸지는 몰랐던 거지. 그래서 소비자한테 점시키는 것도 좀 정가시켜야 내추량을 지키면서 가격을 올릴 수가 있는데 지금처럼 메모리 가격이 막 열배 20개 올라버리면 이제 램을 탑재량을 늘려야 되는데 이걸 못 하는 거 아니에요. 그러니까 지금 굉장히 스텝이 꼬여 있는 상태다라고 보여지거든요. 그래서 왜 얘네가 CXMT랑 거래특기 해 달라 아니면 뭐 지금 램값이 거의 재난 수준이다. 뭐 이렇게 좀 발짝하는지 좀 알 거 같습니다. 그래서 계획은 좋았으나 누구한테나 다 계획은 있죠. 계획은 좋았으나 지금 전략을 구사할 시점이 돼서는 주변이 지금 받쳐 주지 않고 있다 요런 생각이 듭니다. 자, 오늘 준비한 소식은 여기까지고요. 저는 다음 주에 더 유익한 내용으로 찾아뵙겠습니다. 감사합니다.