2026.10.01 리노공업 수출데이터 변화 지금 좀 매력 좋아보인다!

자, 우리가 리호공업을 볼 때 첫 번째는 증설하고 있다. 11월에 만들어 가지고 매출이 한 9,억 대까지 레벨업 한 두 배까지 업사이드 매출이 올라갈 수 있어. 자, 이거 하나 기억하셔야 되고 그다음에 두 번째가 뭐가 있냐면 리노공업 관련된 보고서들 막 다 뒤져보면 WMCM이라고 하는 공정이 있어요. 그래서이 공정에서이 공정이 도입돼서 점점 더 확대될수록 평가가 올라간다. 그리고 평가가 또 올라갈 수 있는게 이제 이난노 공정 전환이 점점 많아질수록 판가가 올라간다. 이게 이제 고서들의 주력 내용이에요. 그리고 또 뭐가 있냐면 라지 디바이스 소켓이 있어 가지고 AI 고도화랑 그리고 어 고성능 컴퓨팅 학습대로 수요가 있고 ASP 올라갈 거야. 그래서 이제 ASP가 언제 올라가나 언제 올라가나 했는데 지금 ASP가 8월 9월에 올라가고 있죠. 그러면은 원인을 찾아야 되는데 우선은 이제 AI칩 고도화가 고부가 소켓으로 좋아질 거야.

이런 것들은 다 5월 달, 6월 달에 나왔던 것들이에요. 근데 그게 수출 데이터로 드라마틱하게 등장하고 있지 않으니까 시장에서는 이제 시큰둥 했었죠. 어 게다가 HBM에 대한 관심이 높다 보니까 HBM이랑 그렇게 관련성이 좀 떨어지다 보니 리노공업이 그렇게 지금 시장에서 최선호가 아니었는데 지금은 최선호가 돼야 될 이유가 저는 있다라고 생각합니다. 첫 번째는 지금 이제 보게 되면 아이폰 테크 인사이트에서 아이폰 18프를 뜯어 보니까 2나노가 적용되고 2나노가 적용되고 있고 그다음에 여기 보면 WMCM의이 방식으로 지금 WMCM의 사이드바이 사이드 패키지를 적용하고 있다. 그래서 지금 앞으로이 전환에 따라서 2나노의 WMCM 공정은 이미 시작이 되었고 거기에 판가 상승은 1회성이 아니고 지속될 가능성이 높다라고 일단 우리가 결론을 내릴 수 있고 그다음에 이제 봐야 되는게이 AI 에이전트인데이 AI 에이전트가 점점 확대되고 이것 때문에 이제 메타가 엄청 좋아졌잖아요.

그러면은이 CPU에 대한 수요가 증가할 수밖에 없고 그 CPU에는 그 CPU는 기존의 방식과는 좀 더 다른 그리고 첨단 멀티칩 패키징이 필요하다. 그래서 여기 이제 이런 내용이 있어. 이게 그 IR 협의에서 나온 보고서인데 WMCM이 이제 칩단위에 침넷을 따로 만들어서 결합하는 방식으로 해 가지고 이제 예전에는 개별칩을 기판 위에 배치하던 방식이었다면 웨이퍼 상태에서 직접 통합하는 이런 구조를 가져가는데 이게 이제 CPU나 GPU에서 필요하고 일단은 먼저 애플은 이걸 도입을 한 거고요. 그리고 나서 지금 다른 어떤 AMD 어떤 기술이나 이런 이제 3D V캐시 기술 이런 것들도 결이 똑같아요. 결이 거의 비슷하기 때문에 결국 이제 AMD도 이미 CPU에서 WMCM과 뭐 동일한 멀티다이 관련된 패키징으로 지금 가고 있는 거죠.

그래서 이게 예전에 나왔던 뉴스예요. 4월 달에. 그러니까 AI 에이전트 시대에서는 GPU보다는 CPU가 더 중요해지는 시대예요. 왜냐면 단순 질문 답변뿐만 아니라 뭐 검색, 코딩, 파일 처리, 브라우저 툴 실행 등 이걸 지속적으로 수행해야 되거든요. 그래서 이제 데이터 센터가 더 높은 성능의 전력 효율을 가진 CPU나 직이 필요한 거예요. 그러면은 이러한 CPU랑직이 점점 대형으로 바뀌게 되고이 대형이 여러 다이를 이제 고밀도로 또 묶어야 되잖아요. 그러면은 이제 이게 뭐가 필요하겠냐? WMCM 같은 멀티칩의 패키징 수요가 증가하게 되는 겁니다. 그래서이 AI 에이전트가이 CPU 시장을 키울 수밖에 없는 상황이 되었는데 그러면 AI 에이전트가 메타뿐만 아니고 뭐 다들 뛰어들 거 아니에요.

그러면은이 CPU에 대한 수요가 증가할 수밖에 없고 그 CPU에는 그 CPU는 기존의 방식과는 좀 더 다른 그리고 첨단 멀티칩 패키징이 필요하다. 그래서 여기 이제 이런 내용이 있어. 이게 그 IR 협의에서 나온 보고서인데 WMCM이 이제 칩단위에 침넷을 따로 만들어서 결합하는 방식으로 해 가지고 이제 예전에는 개별칩을 기판 위에 배치하던 방식이었다면 웨이퍼 상태에서 직접 통합하는 이런 구조를 가져가는데 이게 이제 CPU나 GPU에서 필요하고 일단은 먼저 애플은 이걸 도입을 한 거고요. 그리고 나서 지금 다른 어떤 AMD 어떤 기술이나 이런 이제 3D V캐시 기술 이런 것들도 결이 똑같아요. 결이 거의 비슷하기 때문에 결국 이제 AMD도 이미 CPU에서 WMCM과 뭐 동일한 멀티다이 관련된 패키징으로 지금 가고 있는 거죠.

그래서 앞으로 이제이 WMCM이 관련된 이제 패키징이 점점 시장에서 이제 확산될 가능성이 좀 높다라고 생각을 합니다. 그래서 우선은 단기적으로는 증설 있고 그다음에 WMCM이 점점 확대될 것이야. 게다가 2노도 점점 확대되고 그러면 어차피 애플은 벌써 2n노에 WMCM 도입했고 그다음에 AI 에이전트 시장에서 CPU가 좋아지니까이 CPU조차도 WMCM과 관련된 패키징으로 시장이 넘어갈 것 같다. 그렇기 때문에 리노 공업은 어쩌면 폰도 좋아지고 그다음에이 AI 관련된 CPU 쪽 이쪽에 뭔가 수혜가 또 있지 않겠냐 이렇게 생각이 들어서 영상을 준비했습니다. 투자에 도움 되시길 바랍니다. 감사합니다.