삼성발 공급망 재편, 소부장 투자 아이디어는?

그러니까 종이처럼 나플나플거리면 깨집니다. 그러면 밑에 이거를 딱 받쳐 가지고 웨이퍼 자체를 옮길 수 있는 그게 이제 글라스 캐리어라고 하는 건데 이게 삼성전자가 지금 현재 케파가 월 한 1만 장 정도 돼요. 근데 요거를 이게 이제 작년 말 25년 말 기준이고 이게 이제 현재 26년에는 월 한 2만 장 정도 됩니다. 요거를 27년 27년에 요거를 월 5만년까지 늘리겠다. 이게 핵심이죠. 어 그러면 작년에도 100% 아 그니까 올해 100% 늘렸고 이제 내년엔 150% 늘리는구나. 자 그러면 삼성이 HBM 쪽에 생산을 많이 늘리겠구나. 그래서 나오는 뉴스가 이제 온양팩 여기는 이제 천안하고 온양팩 있잖아요. 이런 데다가 이제 6조원 정도를 투입을 하고 그래서 뭘 하냐? HBM 생산을 확대를 한다. 대신에 이제 기존에 있던 법령 패키지 라인은 오사드 업체로 매주화한다. 이겁니다. 그리고 이제 중요한게 있죠. 내년 27년 HBN4 하고 4쪽 라인업을 대거 확대를 한다. 네.요 뉴스도 나왔습니다. 그러니까 요거를 비중을 현재 40%에서 이거를 내년에 80%까지 늘리겠다. 이제는 HBM을 생산하는 것도 하는 건데 양적인 것뿐만 아니라 질적인 것으로도 굉장히 많이 확대하겠다. 그러면 여기에 필요한게 뭐가 있냐? 예, 그 이슈입니다. 일단 지금 주가가 반응하는 거는 오사 쪽으로 반응을 하고 있어요.

자, 일단이 이슈가 나오고 나서 오사주들이 반응을 합니다. 자, 이거 여러분 추천 아닙니다. 이거 그냥 주가가 움직이는 걸로 이야기합니다. 아침에 보면 이제 VI까지 걸리는 종목들이 하나 마이크론이죠. 네. 하나 마이크론이 범용 디램이나 이런 쪽이 랜드 쪽에서 이제 물량을 제일 많이 받는다라고 보고 있는 거 같고 그리고 SF 반도체죠. 네. 반도체. SFI 반도체도 여기 이제 수혜를 많이 본다. 그리고 이제 A팩트라는 회사도 이제 움직이고 있는데 자, 세 종목 다 10% 이상씩 움직입니다. 일단 하나 마이크로는 패키징하고 패키징하고 이제 모듈까지 다 할 수 있는 국내 최대 오사 기업이라고 보면 되는 거고 S 반도체는 이제 패키징 쪽에펙트는 이제 테스트 쪽 근데 이제 주로 디램 쪽으로 많이 한다라고 보시면 될 거 같고 물론 이제 랜드도 합니다만은 SSD나 이런 것도 합니다만은 그래도 이제 디램 쪽 지금 외주 물량이 많이 나온다라는 거 같고. 자, 그럼 우리가 디램 한번 케파를 한번 보자고요. 케파. 일단 이제 삼성전자가 세계 1등인 건 아실 거고 SK 하이닉스가 2등이고 마이크론 3등 정도 됐는데 자, 지금 케파를 보면 디램 케파가 삼성이 한 월 65만 장 정도 됩니다. 65.5만 5만 장인데 대충 이제을 떼고 이야기할게요. 하이닉스가 월 한 55만 장 정도 됩니다. 그리고 마이크론이 한 35만 장 정도 되죠.요 요 정도 되는데 삼성전자가이 65만 장 중에 케파 중에서 지금 HBM으로 투입하는 케파가 HBM으로 투입하는 개파가 한 15만 장 정도 됩니다.

그리고 삼성하고 하이닉스가 한 둘 다 15만 장 정도 되고요. 그리고 마이크론이 한 지금 5.5만 장 정도 됩니다. 그러니까 요거는 웨이퍼 투입 기준입니다. 그러니까 실제로 양품이 돼서 나오는 비트 기준은 좀 다를 수도 있습니다. 네. 비트 기준은 좀 다를 수도 있는데 일단 웨이퍼를요 정도로 투입하고 있다 이렇게 보면 되고 그럼 삼성은 지금 한 20% 초반대 초반대 정도로 지금 웨이퍼를 HBM 쪽으로 투입을 하고 있다라고 보시면 되고 하이닉스는 한 30% 정도 근접하게 지금 웨이퍼를 HBM에 투입하고 있다라고 보면 됩니다. 그러니까 이거를 지금 20% 초반 대에서 더 늘리겠다라는 거고요. 지금 이거를 연말까지 한 월 18만 장까지 늘릴 걸로 예상이 되고 있어요. HBM에 투입하는 거를. 요거를 내년에 27년에는 월 한 24만 장까지 늘리겠다는 거죠. 그러면이 HBM을 조립할 수 있는 공간이 없잖아요. 그러니까 기존에 있던 범용 라인을 드러내고 이제 여기에다가 HBM 쪽 전용 패키징 라인을 꾸리겠다는 겁니다. 그러니까 최근에 이제 발주 나오는거나 외주 나오는 물량들이 확인이 되니까 이제 주가가 움직이는 걸로 보셔야 될 것 같습니다. 자, 일단 삼성이 이번에 확인한 거는 HBM 케파를 확대한다. 그리고 이제 범용은 외주화한다. 자, 그래서 오사시 수혜를 본다.

자, 일단이 이슈가 나오고 나서 오사주들이 반응을 합니다. 자, 이거 여러분 추천 아닙니다. 이거 그냥 주가가 움직이는 걸로 이야기합니다. 아침에 보면 이제 VI까지 걸리는 종목들이 하나 마이크론이죠. 네. 하나 마이크론이 범용 디램이나 이런 쪽이 랜드 쪽에서 이제 물량을 제일 많이 받는다라고 보고 있는 거 같고 그리고 SF 반도체죠. 네. 반도체. SFI 반도체도 여기 이제 수혜를 많이 본다. 그리고 이제 A팩트라는 회사도 이제 움직이고 있는데 자, 세 종목 다 10% 이상씩 움직입니다. 일단 하나 마이크로는 패키징하고 패키징하고 이제 모듈까지 다 할 수 있는 국내 최대 오사 기업이라고 보면 되는 거고 S 반도체는 이제 패키징 쪽에펙트는 이제 테스트 쪽 근데 이제 주로 디램 쪽으로 많이 한다라고 보시면 될 거 같고 물론 이제 랜드도 합니다만은 SSD나 이런 것도 합니다만은 그래도 이제 디램 쪽 지금 외주 물량이 많이 나온다라는 거 같고. 자, 그럼 우리가 디램 한번 케파를 한번 보자고요. 케파. 일단 이제 삼성전자가 세계 1등인 건 아실 거고 SK 하이닉스가 2등이고 마이크론 3등 정도 됐는데 자, 지금 케파를 보면 디램 케파가 삼성이 한 월 65만 장 정도 됩니다. 65.5만 5만 장인데 대충 이제을 떼고 이야기할게요. 하이닉스가 월 한 55만 장 정도 됩니다. 그리고 마이크론이 한 35만 장 정도 되죠.요 요 정도 되는데 삼성전자가이 65만 장 중에 케파 중에서 지금 HBM으로 투입하는 케파가 HBM으로 투입하는 개파가 한 15만 장 정도 됩니다.

요거는 이제 심플한 거 같고 여기서 플러스 알파로 좀 더 투자 아이디어를 말씀드린다. 그러면 테스트 쪽에 이거 뭐 제가 정리 많이 했으니까 테스트 쪽에 이제 밸류 체인들이 수혜를 볼 수 있다. 요게 이제 첫 번째가 될 거 같고 두 번째가요. 이제 세정 쪽에 리소스 투입이 많아진다. 이게 왜 그러냐면 이제 파티클 제어가 되게 중요해집니다. 왜냐면 워낙 이제는 실제로 지금 글라스 캐리어 이쪽에 뉴스가 나온게 결국은 소스가 세정 쪽에서 소스가 나온 거 같거든요. 그러니까 이제 세정 쪽에서 이런 투입이 많아진다라는 거고 뭐 세정 관련 업체들은 제가 굳이 코멘트를 안 해도 여러분들이 조금만 검색해 보시면 관련 업체들을 아실 건데요. 요런 쪽에 기술들이 되게 중요해진다. 특히나 웨이퍼 쪽에 이제 세정 그리고 특히나 이제 방막 관련된 방막 관련된 이제 세정 요런 쪽 많이 보시면 되는데 요거는 관련돼서 뭐 초임계 유체나 뭐 이런 쪽도 관련돼 있습니다. 이건 뭐 제가 뉴스도 나오고 했으니까 말씀드리면 이제 케시텍 같은 회사들 있겠죠. 네. 캐시텍 같은 회사들. 그리고 웨이퍼 세정은 뭐 제우스 같은 회사들 뭐 이런 회사들이 있고요. 뭐 이거는 제가 그냥 일반론적으로 말씀드리는 겁니다. 그리고 또 하나 말씀드린게 이제 풋 풋 쪽에 이제 세정 쪽도 수혜가 좀 있을 수 있습니다.