화웨이 AI 로드맵 공개
작성자의 핵심 판단
작성자는 2027년부터 중국 내 컴퓨팅의 본격적 디커플링을 겨냥한 매우 공격적 로드맵이며 중국 내 엔비디아 점유율 축소 우려를 만든다고 봤다. 다만 중국향 매출 비중 약 5~8%로 엔비디아 전체에 큰 충격은 아니라고 판단했다.
근거 보기 1
- 원문 구간 1
추론용 950PR과 별도로, 훈련에 초점을 맞춘 첫 번째 칩은 Ascend 950DT입니다. 이는 곧 2026년까지는 여전히 엔비디아 칩이 필요하다는 의미를 보여주는 것이기도 합니다. 화웨이의 목표는 2027년부터 본격적 디커플링을 실현하는 것으로, 매우 공격적인 로드맵입니다.미국 정부는 제3국 시장에서 화웨이 칩을 택할 경우 엔비디아 칩을 포기해야 하는 양자택일 규제를 강화할 가능성이 큽니다. 따라서 화웨이의 글로벌 점유율 확대는 제한적일 수 있으나, 중국 내 컴퓨팅 시장 점유율은 2027년부터는 꽤 축소될 우려가 있습니다. 다만 2027년을 보더라도 중국향 매출은 전체 엔비디아 매출의 약 5~8% 정도로 줄어들 것이라 큰 충격은 아니라고 판단됩니다. (2) 화웨이 발표의 두 번째 핵심은 Atlas 950 Supercluster입니다. Atlas 950 SuperNode은 2026년 출시 예정인데 Ascend 950 AI 칩 8,192개를 탑재하여 VR200 NVL144와 같은 성능을 낼 예정입니다. 그리고 이것을 결합해 Atlas 950 SuperCluster를 구축할 예정인데 여기에는 Ascend 950 칩이 524,288개 탑재됩니다.
이 자료에서 다룬 사실
Huawei Connect 2025에서 화웨이는 2026년 1분기 Ascend 950PR, 훈련용 950DT, 2028년 4분기 Ascend 970까지의 로드맵과 Atlas 계획을 공개했다.
근거 보기 3
- 원문 구간 1
AI HW - NVDA(+3.5%), AVGO(-0.2%), MRVL(+4.6%), ALAB(+1.0%), CRDO(+4.8%), ANET(+2.7%), VRT(+3.8%), SMCI(+2.3%), NVTS(+4.2%) : (1) 뉴스와 별개로 펀더멘탈상 가장 중요했던 뉴스는 화웨이가 2028년 4분기의 Ascend 970까지의 로드맵을 공개한 것이었습니다. 어제 있었던 Huawei Connect 2025의 첫 번째 핵심은 2026년 1분기 출시 예정인 Ascend 950PR이며, 이는 추론(prefill, R&R 워크로드)에 특화된 칩입니다. 중국 내 최대 고객인 바이트댄스가 No.1 Buyer이기 때문에, 자연스럽게 R&R(추천·검색) 워크로드에 초점이 맞춰졌습니다. 950PR은 화웨이가 자체 개발한 HBM을 처음으로 탑재하는 제품입니다. CXMT가 HBM3를 건너뛰고 2026년 HBM3E 양산을 목표로 개발 중이며, 성공할 경우 엔비디아와의 '칩 단위' 세대 격차를 3세대 → 2~1.5세대 수준까지 좁힐 수 있을 것으로 보입니다. 메모리 기술은 HiBL 1.0, HiZQ 2.0이 준비 중입니다.
- 원문 구간 2
추론용 950PR과 별도로, 훈련에 초점을 맞춘 첫 번째 칩은 Ascend 950DT입니다. 이는 곧 2026년까지는 여전히 엔비디아 칩이 필요하다는 의미를 보여주는 것이기도 합니다. 화웨이의 목표는 2027년부터 본격적 디커플링을 실현하는 것으로, 매우 공격적인 로드맵입니다.미국 정부는 제3국 시장에서 화웨이 칩을 택할 경우 엔비디아 칩을 포기해야 하는 양자택일 규제를 강화할 가능성이 큽니다. 따라서 화웨이의 글로벌 점유율 확대는 제한적일 수 있으나, 중국 내 컴퓨팅 시장 점유율은 2027년부터는 꽤 축소될 우려가 있습니다. 다만 2027년을 보더라도 중국향 매출은 전체 엔비디아 매출의 약 5~8% 정도로 줄어들 것이라 큰 충격은 아니라고 판단됩니다. (2) 화웨이 발표의 두 번째 핵심은 Atlas 950 Supercluster입니다. Atlas 950 SuperNode은 2026년 출시 예정인데 Ascend 950 AI 칩 8,192개를 탑재하여 VR200 NVL144와 같은 성능을 낼 예정입니다. 그리고 이것을 결합해 Atlas 950 SuperCluster를 구축할 예정인데 여기에는 Ascend 950 칩이 524,288개 탑재됩니다.
- 원문 구간 3
2027년 출시되는 Atlas 960 SuperNode는 15,488개의 칩을 지원하고 960 SuperCluster는 100만 개 이상의 칩을 탑재할 예정입니다. 이것이 중요한 이유는 엔비디아와 Scale-up 자료들을 보셔서 아시겠지만 이미 '칩 단위 경쟁'이 아니라서 그렇습니다. 중국은 EUV 및 HBM 규제를 받고 있다보니 칩 단위에서는 효율이 안 나오는데 네트워킹이나 AI 연구분야에서는 규제가 없으니 미국보다 앞서가거나 비등한 수준을 내고 있습니다. 그렇다보니 전체를 SuperPod으로 구성할 때는 나름 경쟁력이 생기는 구조입니다. 이 분야에서 networking을 살리더라도 compute 자체의 비효율이 있기에 전성비는 크게 못미치지만 중국 내수용이라면 얘기가 다릅니다. 중국은 워낙 전기료가 싸고, 일단 절대적인 FLOPS 자체를 끌어올리는 게 중요하므로 경쟁력 있는 옵션입니다. 다만, 생각해볼 것은 VR200 NVL144의 144개 칩 vs Atlas 950 SuperNode 8,192개 칩과의 비교는 말이 좀 맞지 않습니다. ⓐAtlas는 일종의 가격과 전성비를 고려하지 않는 제품입니다. ⓑScale-up before scale-out이라는 말을 늘 핵심으로 가져가시면 좋습니다.
그렇게 판단한 이유
950PR의 자체 개발 HBM과 CXMT HBM3E 양산 성공 가능성, 중국의 낮은 전기료와 대규모 연결 구조를 근거로 들었다.
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추론용 950PR과 별도로, 훈련에 초점을 맞춘 첫 번째 칩은 Ascend 950DT입니다. 이는 곧 2026년까지는 여전히 엔비디아 칩이 필요하다는 의미를 보여주는 것이기도 합니다. 화웨이의 목표는 2027년부터 본격적 디커플링을 실현하는 것으로, 매우 공격적인 로드맵입니다.미국 정부는 제3국 시장에서 화웨이 칩을 택할 경우 엔비디아 칩을 포기해야 하는 양자택일 규제를 강화할 가능성이 큽니다. 따라서 화웨이의 글로벌 점유율 확대는 제한적일 수 있으나, 중국 내 컴퓨팅 시장 점유율은 2027년부터는 꽤 축소될 우려가 있습니다. 다만 2027년을 보더라도 중국향 매출은 전체 엔비디아 매출의 약 5~8% 정도로 줄어들 것이라 큰 충격은 아니라고 판단됩니다. (2) 화웨이 발표의 두 번째 핵심은 Atlas 950 Supercluster입니다. Atlas 950 SuperNode은 2026년 출시 예정인데 Ascend 950 AI 칩 8,192개를 탑재하여 VR200 NVL144와 같은 성능을 낼 예정입니다. 그리고 이것을 결합해 Atlas 950 SuperCluster를 구축할 예정인데 여기에는 Ascend 950 칩이 524,288개 탑재됩니다.
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2027년 출시되는 Atlas 960 SuperNode는 15,488개의 칩을 지원하고 960 SuperCluster는 100만 개 이상의 칩을 탑재할 예정입니다. 이것이 중요한 이유는 엔비디아와 Scale-up 자료들을 보셔서 아시겠지만 이미 '칩 단위 경쟁'이 아니라서 그렇습니다. 중국은 EUV 및 HBM 규제를 받고 있다보니 칩 단위에서는 효율이 안 나오는데 네트워킹이나 AI 연구분야에서는 규제가 없으니 미국보다 앞서가거나 비등한 수준을 내고 있습니다. 그렇다보니 전체를 SuperPod으로 구성할 때는 나름 경쟁력이 생기는 구조입니다. 이 분야에서 networking을 살리더라도 compute 자체의 비효율이 있기에 전성비는 크게 못미치지만 중국 내수용이라면 얘기가 다릅니다. 중국은 워낙 전기료가 싸고, 일단 절대적인 FLOPS 자체를 끌어올리는 게 중요하므로 경쟁력 있는 옵션입니다. 다만, 생각해볼 것은 VR200 NVL144의 144개 칩 vs Atlas 950 SuperNode 8,192개 칩과의 비교는 말이 좀 맞지 않습니다. ⓐAtlas는 일종의 가격과 전성비를 고려하지 않는 제품입니다. ⓑScale-up before scale-out이라는 말을 늘 핵심으로 가져가시면 좋습니다.