황금똥 연간구독 ('25. 9. 8 ~ '26. 10. 23) · 6시간 뷰 리포트 · 2026.09.22 12:00

[채널] 황금똥 연간구독 ('25. 9. 8 ~ '26. 10. 23) [게시일시] 2026.09.22 07:34:23 [텔레그램 게시물] https://t.me/c/2977675436/23185 [원문 수집 기준] 외부 링크가 있으면 링크를 따라 확보한 실제 본문·첨부 파일이 주 분석 원문이다. 텔레그램 게시물은 발견 경로와 보조 설명으로 보존하며 외부 원문과 구분해 반영한다. [현재 텔레그램 게시물 본문] ✅인텔 26년 1Q 어닝콜 — CPU 수요 증가 핵심 • AI의 중심축이 Training → Inference → Agentic AI로 이동하면서 CPU 수요가 구조적으로 증가하는 모습. 인텔은 CPU가 AI 스택의 오케스트레이션 계층이자 핵심 컨트롤 플레인 역할을 하며, 특히 여러 AI Agent와 데이터를 관리하는 과정에서 중요성이 커지고 있다고 설명.

• 이를 가장 잘 보여주는 것이 GPU : CPU 비율 변화. Training : GPU 7~8 : CPU 1 Inference : GPU 3~4 : CPU 1 Agentic / Multi-Agent : GPU 1 : CPU 1 → 향후에는 CPU가 GPU보다 많아질 가능성도 언급. 즉 GPU 수요가 감소한다는 의미가 아니라, AI가 추론·에이전트로 확장될수록 GPU 한 대당 필요한 CPU 숫자가 빠르게 증가하는 구조. • 실제 숫자에서도 변화가 나타남. 인텔 DCAI 매출은 전년 대비 +22%, 회사는 Training → Inference → Agentic으로의 전환을 지원하기 위한 CPU 투자가 가속화되고 있다고 설명.

• 서버 CPU 수요 전망도 최근 90일 사이 추가 상향. 인텔은 2026년 서버 CPU 출하량이 두 자릿수 성장하고, 이 모멘텀이 2027년까지 지속될 것으로 전망. • 중요한 것은 ASP보다 Q(출하량). 인텔은 향후 서버 CPU 매출 성장의 가장 큰 동력을 유닛 증가로 보고 있으며, 동시에 데이터센터 CPU의 코어 수도 크게 증가하고 있어 ASP 상승 효과까지 발생한다고 설명. 결론 Training → Inference → Agentic AI 1. GPU 중심 구조에서 CPU의 역할 확대 2. GPU당 CPU 탑재량 증가 3. 서버 CPU Q 증가 4. CPU 코어 수 증가 CPU 및 CPU에 붙는 메모리·기판·패키징·테스트 수요까지 동반 확대

인텔은 핵심 서버 CPU 사업이 “그 어느 때보다 빠르게 성장하고 있다”고 언급. • 실제 수요도 더 강해짐. 클라우드와 엔터프라이즈 모두에서 CPU 수요가 가속화됐고, 2분기 서버의 전년 대비 성장률은 인텔 역사상 최고 수준. Xeon 6 역시 인텔 역사상 가장 빠른 램프업 제품 중 하나. • 특히 중요한 변화는 CPU : GPU 비율. 1분기에는 Agentic AI에서 장기적으로 1:1 수준을 전망했는데, 2분기에는 인텔이 “현재 거의 parity(1:1)에 도달했다”고 언급. 향후에는 유닛 기준으로 CPU가 GPU보다 더 많아질 가능성까지 제시. Training → GPU 중심 Inference → CPU 비중 증가

Agentic AI → CPU : GPU ≈ 1 : 1 장기적으로 → CPU > GPU 가능성 계속 언급 • 서버 CPU 수요 전망도 1분기에 이어 또다시 상향. 인텔은 업계 서버 CPU 출하량이 2026년과 2027년 모두 강한 두 자릿수 성장하고, 이 모멘텀이 2028년까지 지속될 것으로 전망. • 문제는 수요가 아니라 공급. 인텔은 서버 CPU 수요가 가용 공급을 **“크게 상회(far outpace)”**하고 있다고 표현. 공급 확대를 위해 2026년 CapEx 전망을 200억 달러 이상으로 상향하고, 장비 발주·클린룸·기판·메모리 공급까지 선제적으로 확보 중. • 특히 Granite Rapids 수요가 매우 강함.

인텔은 데이터센터 제품 전반의 수요가 강하지만 Granite Rapids는 시장 반응이 좋아 “공급이 극도로 타이트”하다고 설명. 이에 핵심 생산 노드인 Intel 3 캐파를 2026년 하반기~2027년에 걸쳐 확대할 계획. • Q뿐 아니라 CPU당 가치도 증가. 서버 CPU 출하량 자체가 증가하는 가운데 CPU당 평균 코어 수도 증가하고 있음. 서버 CPU는 대체로 코어당 ASP 구조이기 때문에, 구조가 동시에 발생. 인텔은 이를 바탕으로 향후 몇 년간 서버 사업 성장률이 두 자릿수 CAGR을 크게 상회(well north of double-digit CAGR)할 것으로 보고 있음. 한 줄 정리

ⓐ1Q: “Agentic AI로 갈수록 GPU 7~8:CPU 1 → 3~4:1 → 1:1로 간다.” ⓑ 2Q: “이미 거의 1:1까지 왔다. 향후 CPU가 GPU보다 많아질 수도 있다.” ⓒ 그리고 실제 서버 CPU 수요 전망은 또 상향, 공급이 수요를 따라가지 못해 Intel 3 증설 + CapEx 확대 + 기판·메모리 확보까지 진행 중. → Agentic AI에서 CPU 수요 증가는 아직 전망의 영역에만 있는 게 아니라, 실제 주문·공급 부족·CapEx 증가로 연결되기 시작했다는 게 2Q 어닝콜의 핵심. ===== 통합 원문 5 / 22 ===== [채널] 황금똥 연간구독 ('25. 9. 8 ~ '26.

인텔은 핵심 서버 CPU 사업이 “그 어느 때보다 빠르게 성장하고 있다”고 언급. • 실제 수요도 더 강해짐. 클라우드와 엔터프라이즈 모두에서 CPU 수요가 가속화됐고, 2분기 서버의 전년 대비 성장률은 인텔 역사상 최고 수준. Xeon 6 역시 인텔 역사상 가장 빠른 램프업 제품 중 하나. • 특히 중요한 변화는 CPU : GPU 비율. 1분기에는 Agentic AI에서 장기적으로 1:1 수준을 전망했는데, 2분기에는 인텔이 “현재 거의 parity(1:1)에 도달했다”고 언급. 향후에는 유닛 기준으로 CPU가 GPU보다 더 많아질 가능성까지 제시. Training → GPU 중심 Inference → CPU 비중 증가

Agentic AI → CPU : GPU ≈ 1 : 1 장기적으로 → CPU > GPU 가능성 계속 언급 • 서버 CPU 수요 전망도 1분기에 이어 또다시 상향. 인텔은 업계 서버 CPU 출하량이 2026년과 2027년 모두 강한 두 자릿수 성장하고, 이 모멘텀이 2028년까지 지속될 것으로 전망. • 문제는 수요가 아니라 공급. 인텔은 서버 CPU 수요가 가용 공급을 **“크게 상회(far outpace)”**하고 있다고 표현. 공급 확대를 위해 2026년 CapEx 전망을 200억 달러 이상으로 상향하고, 장비 발주·클린룸·기판·메모리 공급까지 선제적으로 확보 중. • 특히 Granite Rapids 수요가 매우 강함.

인텔은 데이터센터 제품 전반의 수요가 강하지만 Granite Rapids는 시장 반응이 좋아 “공급이 극도로 타이트”하다고 설명. 이에 핵심 생산 노드인 Intel 3 캐파를 2026년 하반기~2027년에 걸쳐 확대할 계획. • Q뿐 아니라 CPU당 가치도 증가. 서버 CPU 출하량 자체가 증가하는 가운데 CPU당 평균 코어 수도 증가하고 있음. 서버 CPU는 대체로 코어당 ASP 구조이기 때문에, 구조가 동시에 발생. 인텔은 이를 바탕으로 향후 몇 년간 서버 사업 성장률이 두 자릿수 CAGR을 크게 상회(well north of double-digit CAGR)할 것으로 보고 있음. 한 줄 정리

• 서버 CPU 수요 전망도 1분기에 이어 또다시 상향. 인텔은 업계 서버 CPU 출하량이 2026년과 2027년 모두 강한 두 자릿수 성장하고, 이 모멘텀이 2028년까지 지속될 것으로 전망. • 문제는 수요가 아니라 공급. 인텔은 서버 CPU 수요가 가용 공급을 **“크게 상회(far outpace)”**하고 있다고 표현. 공급 확대를 위해 2026년 CapEx 전망을 200억 달러 이상으로 상향하고, 장비 발주·클린룸·기판·메모리 공급까지 선제적으로 확보 중. • 특히 Granite Rapids 수요가 매우 강함. 인텔은 데이터센터 제품 전반의 수요가 강하지만 Granite Rapids는 시장 반응이 좋아 “공급이 극도로 타이트”하다고 설명.

이에 핵심 생산 노드인 Intel 3 캐파를 2026년 하반기~2027년에 걸쳐 확대할 계획. • Q뿐 아니라 CPU당 가치도 증가. 서버 CPU 출하량 자체가 증가하는 가운데 CPU당 평균 코어 수도 증가하고 있음. 서버 CPU는 대체로 코어당 ASP 구조이기 때문에, 구조가 동시에 발생. 인텔은 이를 바탕으로 향후 몇 년간 서버 사업 성장률이 두 자릿수 CAGR을 크게 상회(well north of double-digit CAGR)할 것으로 보고 있음. 한 줄 정리 ⓐ1Q: “Agentic AI로 갈수록 GPU 7~8:CPU 1 → 3~4:1 → 1:1로 간다.” ⓑ 2Q: “이미 거의 1:1까지 왔다.

[원문 수집 기준] 외부 링크가 있으면 링크를 따라 확보한 실제 본문·첨부 파일이 주 분석 원문이다. 텔레그램 게시물은 발견 경로와 보조 설명으로 보존하며 외부 원문과 구분해 반영한다. [연계된 텔레그램 원문] [원문 게시물] https://t.me/c/2977675436/23153 우리가 최근 계속 보던 기판 관점으로 가져오면 상당히 재밋는 논리. 투자 아이디어를 얻어 낼 수 있죠. AI Accelerator가 TPU9 → TPU10, Trainium3 → Trainium4로 갈수록 패키지가 커지고 칩렛/HBM 연결이 복잡해집니다. 패키징이 커진다고요.. 대면적이 더 더~~ 패키징이 더 높아진다고요..

더 더 더~~ AI ASIC Q 증가 → EMIB 같은 2.5D 패키징 증가 → 대면적 package substrate 필요 → ABF 사용 면적·층수 증가 → T-glass/저CTE 소재 난이도 상승 → 검사 면적과 검사 난이도 증가 그럼 계속 강조한.. 기판 / 검사 및 테스트쪽은 Q가 나빠질까요? 좋아질까요? 스스로 생각해 보세요. [현재 텔레그램 게시물 본문] 여기에 cpu수요가 더해지는 거죠. Q의 확장. B2C는 아직 시작을 안했고. 메타의 Muse가 이걸 키우는 중인데요. 아직은 초창기 이다 보니 여기서 더 빠르게 확장을 해 나갈지는 모르겠습니다. 다만. 이는 아직 어플리케이션에 지나지 않다 보니 본격적인 온디바이스의 확장으로 보긴 이르다는 생각이고요.

텔레그램 게시물은 발견 경로와 보조 설명으로 보존하며 외부 원문과 구분해 반영한다. [연계된 텔레그램 원문] [원문 게시물] https://t.me/c/2977675436/17557 CPU까지 수요가 폭증하면? 1. 기판 2. 테스트&소켓 이런 곳은 뭐.. 전방 Q가 증가하니 지금의 Q에서 +가 될 가능성이 높겠죠. [현재 텔레그램 게시물 본문] 처음 드리는 스토리가 아닙니다. 지난 4월부터 드렸던 것들.. ===== 통합 원문 16 / 22 ===== [채널] 황금똥 연간구독 ('25. 9. 8 ~ '26. 10. 23) [게시일시] 2026.09.22 10:25:15

[텔레그램 게시물] https://t.me/c/2977675436/23199 [원문 수집 기준] 외부 링크가 있으면 링크를 따라 확보한 실제 본문·첨부 파일이 주 분석 원문이다. 텔레그램 게시물은 발견 경로와 보조 설명으로 보존하며 외부 원문과 구분해 반영한다. [현재 텔레그램 게시물 본문] 기판은 유리기판까지 공부 하심 되고 그 다음은 CPO와 연결이 되는 거죠. 구리선으로 이젠 안되는 거. 그러니 광통신 광연결 같은 광 관련 기술들이 현재 주목을 받는 것이고. 이 역시 처음 말씀 드리는건 아닙니데이.. 다 말씀 드렸던 것들.. ===== 통합 원문 17 / 22 =====

[채널] 황금똥 연간구독 ('25. 9. 8 ~ '26. 10. 23) [게시일시] 2026.09.22 10:26:26 [텔레그램 게시물] https://t.me/c/2977675436/23200 [원문 수집 기준] 외부 링크가 있으면 링크를 따라 확보한 실제 본문·첨부 파일이 주 분석 원문이다. 텔레그램 게시물은 발견 경로와 보조 설명으로 보존하며 외부 원문과 구분해 반영한다. [연계된 텔레그램 원문] [원문 게시물] https://t.me/c/2977675436/6697 AI 시대를 맞아 반도체 포장이 어떻게 바뀌고 있고, 그래서 기판(Substrate)은 어떻게 변해야 하는가?

출처 : 일본의 미쓰비시 가스 화학(MGC)가 발표한 '차세대 반도체 패키징 기술 로드맵과 이에 따른 소재 전략' 미래의 기판 트랜드 (1) 구조의 변화: FC-BGA → 2.xD 패키징 (2) 속도의 한계 극복: 전기선 → 빛(CPO) 이래 되려면? ① 기판의 대형화 (Size Up) 엔비디아의 GPU처럼 칩 자체가 커지고, 옆에 HBM(메모리)을 8개, 12개씩 붙여야 하니 이들을 다 얹을 '운동장'인 기판의 면적이 훨씬 넓어져야 합니다. ② 기판의 고다층화 (Layer Up) 인터포저와 연결하기 위해 기판 내부의 배선이 훨씬 복잡해집니다. 층수가 높아지면 기판 두께도 두꺼워집니다.

③ 소재의 고급화 (Material Upgrade) 에서 언급된 CPO(광통신) 환경에서는 신호 손실을 막기 위해 '초저손실 소재(Low Dk, Low Df)'가 필수입니다. (유리기판) ④ 인터포저(Interposer) 시장의 확대 2.xD 패키징의 핵심은 칩과 기판 사이를 연결해주는 '인터포저'입니다. (실리콘 인터포저 혹은 유기 인터포저) 다시 한번 강조 대면적 + 고다층 + 특수소재(유리기판) [현재 텔레그램 게시물 본문] 작년 11월부터 관련 공부 자료들과 트랜드는 꾸준히 커버 드렸다고 봅니다. ===== 통합 원문 19 / 22 ===== [채널] 황금똥 연간구독 ('25.

더 더 더~~ AI ASIC Q 증가 → EMIB 같은 2.5D 패키징 증가 → 대면적 package substrate 필요 → ABF 사용 면적·층수 증가 → T-glass/저CTE 소재 난이도 상승 → 검사 면적과 검사 난이도 증가 그럼 계속 강조한.. 기판 / 검사 및 테스트쪽은 Q가 나빠질까요? 좋아질까요? 스스로 생각해 보세요. [현재 텔레그램 게시물 본문] 여기에 cpu수요가 더해지는 거죠. Q의 확장. B2C는 아직 시작을 안했고. 메타의 Muse가 이걸 키우는 중인데요. 아직은 초창기 이다 보니 여기서 더 빠르게 확장을 해 나갈지는 모르겠습니다. 다만. 이는 아직 어플리케이션에 지나지 않다 보니 본격적인 온디바이스의 확장으로 보긴 이르다는 생각이고요.

결국 B2C의 확장은 개인 온디바이스 기기의 대중화가 일어나야 합니다. 항상 말하지만 아이폰 처럼 말이죠. 현재는 스마트폰을 대체하는 온디바이스 기기는 없는 것으로 봐야 하고요. * 스마트 글래스가 가장 유력한 차세대입니다만.. 아직 진행중진행중.. ===== 통합 원문 15 / 22 ===== [채널] 황금똥 연간구독 ('25. 9. 8 ~ '26. 10. 23) [게시일시] 2026.09.22 10:21:44 [텔레그램 게시물] https://t.me/c/2977675436/23198 [원문 수집 기준] 외부 링크가 있으면 링크를 따라 확보한 실제 본문·첨부 파일이 주 분석 원문이다.

[원문 수집 기준] 외부 링크가 있으면 링크를 따라 확보한 실제 본문·첨부 파일이 주 분석 원문이다. 텔레그램 게시물은 발견 경로와 보조 설명으로 보존하며 외부 원문과 구분해 반영한다. [현재 텔레그램 게시물 본문] 장대양봉에는 붙지 않기 포모에 뇌동매매 하지 않기 오늘은 기존에 띰을 가지고 매수한 사람들이 먹는 자리이지 포모에 접근해서 득 될께 없는 자리임 ===== 통합 원문 9 / 22 ===== [채널] 황금똥 연간구독 ('25. 9. 8 ~ '26. 10. 23) [게시일시] 2026.09.22 09:14:25 [텔레그램 게시물] https://t.me/c/2977675436/23192

[원문 수집 기준] 외부 링크가 있으면 링크를 따라 확보한 실제 본문·첨부 파일이 주 분석 원문이다. 텔레그램 게시물은 발견 경로와 보조 설명으로 보존하며 외부 원문과 구분해 반영한다. [현재 텔레그램 게시물 본문] 과도하게 오바슈팅이 나간다면 반대로 물량을 일부 줄이고 이익을 실현할 자리. 남들이 뇌동 난사 할 때 반대로 놀기 트레이딩 영역의 분들은 더욱 그러하고.. 장기 접근자들은 알아서 하심 되고.. ===== 통합 원문 12 / 22 ===== [채널] 황금똥 연간구독 ('25. 9. 8 ~ '26. 10. 23) [게시일시] 2026.09.22 10:15:54 [텔레그램 게시물] https://t.me/c/2977675436/23195

===== 통합 원문 21 / 22 ===== [채널] 황금똥 연간구독 ('25. 9. 8 ~ '26. 10. 23) [게시일시] 2026.09.22 11:22:18 [텔레그램 게시물] https://t.me/c/2977675436/23204 [원문 수집 기준] 외부 링크가 있으면 링크를 따라 확보한 실제 본문·첨부 파일이 주 분석 원문이다. 텔레그램 게시물은 발견 경로와 보조 설명으로 보존하며 외부 원문과 구분해 반영한다. [현재 텔레그램 게시물 본문] 지난번 정리 해드린바 있는 조선엔진의 AI 기자재쪽 다시 한번 상기 시켜 드립니다. 기자재쪽은 대부분 피팅밸브쪽이라고 보심 되고

===== 통합 원문 22 / 22 ===== [채널] 황금똥 연간구독 ('25. 9. 8 ~ '26. 10. 23) [게시일시] 2026.09.22 11:30:25 [텔레그램 게시물] https://t.me/c/2977675436/23205 [원문 수집 기준] 외부 링크가 있으면 링크를 따라 확보한 실제 본문·첨부 파일이 주 분석 원문이다. 텔레그램 게시물은 발견 경로와 보조 설명으로 보존하며 외부 원문과 구분해 반영한다. [연계된 텔레그램 원문] [원문 게시물] https://t.me/c/2977675436/23204

지난번 정리 해드린바 있는 조선엔진의 AI 기자재쪽 다시 한번 상기 시켜 드립니다. 기자재쪽은 대부분 피팅밸브쪽이라고 보심 되고 [현재 텔레그램 게시물 본문] 삼미금속이나 슨튼에너지 등 최근 온사이트 에너지 관련 발전기나 부품사들이 주가 움직임이 좋았으니. 관련 된 조선기자재도 같이 관심을 가지고 째려 보잔 취지이고 관련 ETF도 차트가 좋았죠? 조선기자재. + 대미투자 발표에 따른 지속력 여부 등등 그런저런 이유로 과거에 한번 공유했던걸 끄집어 내온 것이니. 그정도 의미로 봐주심 될꺼 같습니다.