메모리의 파운드리화? 핵심은 이 기술에 달렸다!!

[260916] 메모리의 파운드리화? 핵심은 이 기술에 달렸다!! IT의 신 이형수 IP 아신 여러분 안녕하십니까? 신간 아시죠?네 네, 다섯 번째 책이 나왔는데 지난번 책하고 좀 반응이 좀 달라요. 시장 분위기가 달라서 그런 것 같습니다. 하여튼 관심 있으신 분들은 댓글 상단 링크를 통해서 많이 구매해 주시면 좋을 것 같습니다. 오늘은 메모리의 파운드리와 자, 우리가 그 메모리 산업의 구조적 변화를 위해서 굉장히 중요한 거죠. 자, 결국은 멀티플 리팅이 메모리의 파운드리화에서 나올 거라고 보고 있는데 지금 메모리의 파운드리를 제일 열심히 하는 회사가 누굽니까? SK 하이닉스죠. 자, 그런데 SK닉스가 좋았어요. HBM에서 좋았는데 이게 이제 점점 기술이 진화 발전하니까 요게 이제 HBM4부터 여러분 아시겠지만 이제 베이스 다이가 12n노입니다. 12n노 요게 누가 만들어요? PSMC가 만들죠. HBM4는 12나노 베이스 다이에다가 이제 코어다이 원b디램을 씁니다. 원b디 요거는 SK 하이닉스죠. 자, 요걸 두 개를 가지고 조립해서 만들어 쓰는데 중요한 거는 코어다이 하고 베이스 다이의 가격차가 한 세네 네배가 차이 난다고 합니다. 네. 세 네배. 누가 더 비싸냐? 네. 베이스 다이가 베이스 다이가 더 비싸요. 네. 아, 자, 이렇게 되면 결국 부호가 가치가 메모리 파운드리어라고 하는데 TSMC로 부하 가치가 가는 거 아니야?

자, 이런 의문을 가지기 시작한 거죠. 그러면 메모리의 구조적 변화와 멀티플 리팅 이게 맞는 거냐? 그냥 TSMC가 하나 더 침묵이 장착한 거 아니냐. 자, 요런 생각을 가질 수가 있겠죠. 특히나 이제 이번에 SK 하이닉스가 3D 디램에 대해서 이제 로드맵을 이야기를 했는데 여기서 이제 그런 이야기를 합니다. 이제는 세일하고 데이터 세일을 저장하는 거하고 패링 주변 회로를 별도로 만들어서 조립하겠다. 자, 이런 이야기를 합니다. 그럼 당연히 셀은 메모리 회사가 하는 거고요. 자, 이게 패리를 TSMC에서 이제 한다라는 거죠. 자, 그러면 이거 HBM처럼 결국 부과가치는 TSMC한테 가는 거 아니냐? 자, 요런 고민이었는데 자, 제가 생각하기에 여기서 핵심의 키는 첨단 패키징인 거 같습니다. 첨단 패키징. 그러니까 TSMC가 3D 디램을 페리를 하려면 결국 저는 웨이퍼투 웨이퍼 웨이퍼투 웨이퍼 하이브리드 본딩이 필요하다라고 생각하거든요. 하이브리드 본딩 기술이 필요한데 자 이거를 TSMC의 SIC로 해 버리냐? 요거 이제 3D 패키징이죠. 아니면 SK 하이닉스가 기존에 자기네들이 가지고 있는 MR 머프나이어서 지금 하이브리드 본딩을 또 개발 중이잖아요. 자, 이걸 통해서 패키징을 직접 하느냐. 자, 그러니까 페리 웨이퍼를 사 와서 직접 패키징하느냐 아니면 SK닉스가 세일 웨이퍼만 TSMC를 보내서 조립하느냐 이거에 따라서 부과 가치가 어디 쪽으로 쏠릴지가 되게 중요해질 거다라는 생각입니다.

그럼 여기서 이제 나오는 키워드가 있죠. 네. 하이브리드 본딩. 자, 이거 어떡하냐? 자, 최근 반도체 흐름을 보면요. 특히 메모리도 마찬가지지만 셀을 따로 만들고 페리를 따로 만들어서 요거를 하이브리드 본딩으로 조립하는 흐름으로 가고 있습니다. 이게 대표적으로 누구냐? YMTC. 야, 중국 회사가 이런 기술을 가지고 있다고? 네, 맞습니다. YMTC에 엑스테킹이란 기술 있어요. 요거를 이제 3D 패키징이죠. 요거는 웨이퍼하고 웨이퍼 그러니까 웨이퍼를 두 장을 써서 조립하는 그러니까 처음 엑스태킹에 대해서 이야기를 했을 때만해도 자 이거 저렇게 굳이 만들면 단가방 올라갈 텐데 웨이퍼를 왜 두 장에 써서 저러지라고 했는데 이게 이제 400단 이상의 3D 랜드가 되니까 이게 필요해졌다. 실제로 지금 YMTC 엑스테킹 기술을 삼성전자 같은 경우 라이선 스윙을 했죠. 네. 요게 이제 3D 디램에도 똑같이 이제 적용이 되는 흐름 같고요. 그리고 요즘에 대한 로직 쪽에서 보면 여기서 보면 BSPDN 같은 기술들 있잖아요. 백사이드 파워 딜리버리 네트워크 자 이런 것들이 뭡니까? 이제 기존에 회롤의 한쪽에다가 시그널하고 전력 회로에 대한 부분들을 같이 다 쌓으니까 너무 복잡해지더라. 그래서 배면에다가 전력부를 빼버리고 위에는 그냥 시그널 부호하고 회로만 쌓자.

자, 이런 컨셉이잖아요. 그러니까 이제 점점점 이제 첨단 패키징을 위한 기술이 중요한데 첨단 패키지은 결국 구멍을 뚫는 TSV 실리콘 비아와 결국 본딩 같습니다. 본딩 본딩인데 이제 점점 하이브리드 본딩이 중요해지고 있죠. 네. 기존에 이제 서머 컴프레션 본딩보다는 하이브리드 본딩이 이제 점점점 중요해지고 있다. 자, 한동안 하이브리드 본딩이 핫했었죠. 왜? HBM 때문에 HBM 때문에 핫했었는데 근데 이게 지금 점점 20단 이상의 HBM에서는 하이브리드 본이 필요할 거다. 원래 당초 로드맵은 HBM 4에서 하이브리드 본딩이 적용되는 거였는데 요게 HBM 4E로 더 밀리고 최근에는 엔비디아가 NV HBM이라는 새로운 프로토콜 내놓고 있죠. 요게 이제 HBM 4e부터 적용되는데 자 이게 컨셉은 베이스 다일이 속도는 점점 성능을 높이고 요게 이제 17에서 18 bps 수준까지 속도를 높이고 대신에 이거는 8단으로 단순 스펙을 낮추는 컨셉이죠. 자, 그러면 이게 하이브리드 보드이 별로 안 중요해지는구나라고 해서 이제 우리의 관심에서 멀어졌었는데 이게 이제는 다시 예, 3D 디뎀이나 다른 어떤 기술들 때문에 점점 중요해지고 있다. 그리고 이제 메모리 회사들이 결국 부가 가치를 지키기 위해서는 자, 우리가 하이닉스가 왜 미국에다가 참답 패키징 공장을 짓지라고 생각을 했었는데 결국은 어드벤스트 패키징이 중요한 키가 되는구나.

이거는 이제 삼성전자도 마찬가지죠. 삼성 파운더리가 보면 결국 선단 공정 그리고 커스텀 메모리 그리고 이거를 조립하는 어드벤스트 패키징. 자,요 두 개는 해결이 됐는데 이게 안 되고 있는 거죠? 네. 결국 우리 메모리가 한 단계 레벨업하기 위해서는 결국 첨단 패키징 쪽이 중요하는구나 이런 생각을 할 수 있겠습니다. 자, 그러면 하이브리드 본딩주 다시 한번 볼 만한 회사가 뭐가 있을까요? 일단 뭐 한미 반도체 같은 회사들 본더 업체죠. 네. 하이브리드 본 개발하고 있고 그리고 하나 세미텍이죠. 네. 하나 비전이죠. 이제 하나 비전 그 하나 세미텍입니다. 그리고 이제 CMP CMP 하는 캐시탭 그리고 어늘링 하는 HPSP 그리고 이제 이오테크닉스 요런 회사들 좀 다시 한번 관심을 가지고 볼 만 하겠습니다. 네. 뭐 투자 판단 여러분들이 하셔야 되고요. 이거 추천 아닙니다. 자, 결국 메모리의 파운드리화를 위해서는 첨단 패키징이 중요하다. 자, 또 하나가 뭐겠습니까? SK 하이닉스 입장에서는 이제 TSMC 의존도를 너무 높이면 큰일 나겠다. 부어 가치가 빨려갈 수도 있습니다. 그래서 어떻게 돼요? 최근에 인텔의 파운더리를 끌고 들어왔죠. 그래서 HBM 베스다이를 인텔라고 또 개발하고 있습니다.

굉장히 현명한 전략 같습니다. 그러니까 특정 영역에 너무 이제 의존하는 거는 중장기적으로 별로 바람직하진 않다. 이런 생각을 하는 거 같습니다. 자, 점점 더 이제 칩을 수직으로 쌓고 연결하는 것들이 점점점 중요해지고 있죠. 특히나 이제 중국 같은 곳에서는 EU비 장비나 첨단 장비가 못 들어가니까 이걸 이제 패키징으로 해결하려고 하는 흐름들이 있습니다. 그래서 칩레시라든지 아니면 이종 집작 반도체를 구현하기 위한 첨단 패키징 기술들 거기에 되게 많이 관심이 있겠죠. 그러면 이제 관련 밸류 체인들이 다 커질 수도 있고 국내 소부장 기업들한테도 또 기회가 있을 것 같긴 합니다. 예. 또 이건 이제 뭐 SK 하이닉스가 또 어떻게 하느냐에 따라서 삼성 전자가 또 어떻게 하느냐에 따라서 또 많은 기회를 만들어 낼 수도 있을 거라고 보고 있습니다. 예, 오늘 제가 준비한 내용은 여기까지입니다. 침토일 법치. 네, 혹시 관심 있으신 분들은 댓글 상단 링크를 통해서 예약 주문해 주시면 좋을 것 같습니다. 저는 다음 영상에서 더 좋은 내용으로 찾아뵙도록 하겠습니다. 여러분 감사합니다. 안녕.