26-9 SK하이닉스·인텔 미국 메모리칩 협상 보도
작성자의 핵심 판단
협상 보도가 사실로 구체화되면 SK하이닉스의 미국 전공정 투자 시점이 가까워졌다는 기대가 전공정 장비주에도 다시 반영될 수 있다는 평가다. 다만 오하이오 생산 여부는 확정 사실이 아니라 작성자의 해석으로 제시된다.
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그 이게 왜 그러냐면 하이닉스가 이미 이제 인디애나에다가 차세대 HBM 천단 패키징 공장을 짓고 있어요. 이게 이제 2029년부터 시작할 건데 만약에 이제 오하이오에서 HBM용 디램 웨이퍼까지 생산을 한다면은 오하이오에서 전공정하고 그다음에 그 디램을 인디애나에서 가져가서 HBM에 패키징을 하게 되는 구조가 될 거예요. 근데 그렇지 않으면 한국에서 가져가서 HBM 패키징 하는 그런 구조가 되니까 사실 제가 봤을 때 이게 맞나? 그건 아니고 오하이오에서 전공정을 할 것 같다라고 생각을 하고 있거든요. 그게 기다 계속 얘기가 나왔는데 다시 한번 뉴스가 나온 것이고 인텔 오i의이 공장이 작은 공장이 아니고 꽤 큰 공장이다라고 이제 보시면 됩니다. 그래서 조금 안 가던 장비 중에서 이제 전공정 주식들이 좀 움직였는데 이제 하이닉스 향으로 부각되는 것들이 이제 대표적인게 이제 VM 이제 시각이 있죠.이 이 VM의 추정치도 자세히 보시면 3분기가 조금 슬로우해지는 그런 모습들이 있어요. 그래서 그거 그걸 끝나고 나서 아마 어 주식을 좀 다시 채우자 뭐 이런 이제 시장의 생각들도 있었을 겁니다. 그래서 하이닉스의 D램이랑 HBM 전공정 식각인데 이제 여기서 이제 어 전공정 관련된 기대. 그다음 PSK가 있어요. PSK는 이제 고객사가 좀 다 변화돼 있다 보니까 조금 이제 먼저 반응하는 그런 모습도 있는데 여기서도 이제 어 드라이스트립 장비가 이제 좀 움직일 수 있다. 그다음 테스. 테스도 이제 어 하이닉스 향으로 또 유진테크 또 주성 엔지니어링 요런 이제 기업들을 기대를 하고 있고요. 원인 IPS는 삼성향도 하고 지금 하이닉스 향도 들어가기 때문에 여기에 이제 양쪽으로 수회다. 그다음에 이제 콜옵션 형태가 되어 있는게 지금 여기 고압 수소 언링 장비는이 파운드리 향으로이 TSMC의 증설에 적극적으로 들어가고 있을 거예요.
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근데 이제 2027년도에는 이제 HBM용이나 이런 디램용의 어 용으로 이제 들어가게 된다면 뭐 하이닉스 같은 경우는 이제 선당 공정을 미국에다 갖다 짓는 거니까 차세대 공정이라고 하면은 이제 HPSP는 이제 디램 향으로 진출하면서 이제 시장을 더 높일 수 있는 이제 가능성이 있는 장비인데 이게 또 하이닉스 향으로 또 들어갈 수 있지 않겠냐 뭐 이런 이제 아마 정도로 정리할 수 있을 것 같습니다. 그리고 나서 이제 이외에도 이제 이런 소부장들에 대해서 수급이 막 들어오면 이제 ETF들도 막 들썩이고 ETF들이 들썩이면 거기에 이제 어차피이 시기가 야 이거 4분기부터 발주 이제 막 사이클 들어오니까 아 좀 미리 사 놓침 뭐 이런 생각도 아마 할 거예요. 그러다 보니 이제 뭐 삼성전자 향의 어떤 반도체 소부장도도 막 움직일 것이고 여기 리스트에 없는 거 중에서는 이제 유닛 테스트 이런 것들도 이제 괜찮죠. 또는 DI가 이제 웨이퍼 단의 테스트가 있으니까 그 웨이퍼 단의 테스트는 어쩌면 전공정과 후공정의 사이거든요. 그래서 웨이퍼 단의 테스트까지도이 오하이오 공장에 들어갈 가능성이 있어서이 웨이퍼 단의 테스트인 뭐 DI 단일 반면 공급 계약 공시가 나온 뭐 유닛 테스트 이런 것들도 들어갈 것 같다. 이제 그렇게 해석을 할 수 있을 것 같습니다. 그래서 어 지금 그동안 전공정 장비가 조금 이제 수회였는 수 그 소외받이었는데 지금 이제 이런 뉴스들이 나오는 거 보니까 어 이제는 어 소외받지 않고 또 시장에서 좀 긍정적으로 보지 않겠냐 이런 이제 어 기대를 할 수 있는 뉴스가 나왔다라고 말씀드리면서 영상을 마치도록 하겠습니다. 투자에 도움 되시길 바랍니다. 감사합니다.
이 자료에서 다룬 사실
이 자료는 SK하이닉스가 인텔과 미국 내 메모리칩 계약 체결을 위한 협상을 진행 중이라는 뉴스가 나왔다고 전한다. SK하이닉스는 인디애나에 차세대 HBM 첨단 패키징 공장을 짓고 있으며, 이 공장은 2029년부터 시작할 계획이라고 적었다.
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게다가 이제 제가 이제 보고 있는 피어 앵그리드 오실레이터는 여전히 한국 시장이나 미국 시장이나 바닥권이기 때문에 주식을 줄이면 안 되고롱 포지션으로 가져가야 되는데이 중에서 주도 업종 중에 하나가 저는 반도체 소부장이다라고 생각을 하고 있고 오늘 이제 나온 뉴스가 이제이 SK 하이닉스가 그 인텔과 미국 내 메모리칩을 체결을 위한 협상을 진행 중이다라고 하는 이야기가 있어요. 그래서 여기와 관련된 뉴스들이 시장에 이제 나오고 있다. 그래서이 뉴스에 대해서 이제 반도체 소부장은 종목이 엄청 많은데 어떤 컨셉으로 좀 봐야 되느냐 이런 고민들도 한번 같이 해보고자 합니다. 우선 뭘 얘기하고 싶냐면 어이 이야기하기 전에 이게 3분기고 이제 2분기고 3분기고 4분기라고 보시게 되면 지금 반도체 소부장 중에서는 2분기 실적이 끝났고 이제 3분기부터는 올라가는 놈들이 있어요. 또는 전공정 중에서는 약간 이런 놈들도 있어요. 2분기를 피크 치고 잠깐 슬로우해졌다가 4분기 발주가 되면서 내년부터 이제 실적이 좋아지는 그러면은 시장에서는 야 이거 발주 사이클이 4분기부터니까 3분기가 3분기가 조금 공백인데 그러다 보니까 이제 전공정 중에서 1부는 야 3분기가 조금 쉬는 거 아니야? 그래서 전공정 말고 후공정 플레이를 하자. 왜냐면 지금 후공정들은 옳은게 없는데 새로운 어떤 모멘텀들이 이제 부각이 되고 있는 상황이었거든요. 그래서 요걸 정리를 하면 이제 HBM이 중요해지는 시기다. HBM이 복잡해지면서 테스트 수요가 증가하니까 HBM4로 가면은 검사 항목이나 테스트 시간이 길어지니 동일 생산량 대비해서 필요한 뭐 웨이퍼 테스터나 또는 웨이퍼가 끝나고 나서의 테스트이 테스트 장비의 대수가 전반적으로 증가한다. 그러다 보니 테스트 장비나 소켓이나 그러다 보니 뭐 프로브 카드 그다음에 웨이 웨이퍼 테스트 그다음에 뭐 소켓 이런 것들이 막 있었고 거기에서 이제 삼성 같은 경우는 HBM의 어떤 테스트를 하기 위해서 법용 디램이나 이런 것들은 다 외주로 빼다 보니 거기서 또 콩꼼을 떨어지는 회사들도 막 주가가 올라죠.
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그 이게 왜 그러냐면 하이닉스가 이미 이제 인디애나에다가 차세대 HBM 천단 패키징 공장을 짓고 있어요. 이게 이제 2029년부터 시작할 건데 만약에 이제 오하이오에서 HBM용 디램 웨이퍼까지 생산을 한다면은 오하이오에서 전공정하고 그다음에 그 디램을 인디애나에서 가져가서 HBM에 패키징을 하게 되는 구조가 될 거예요. 근데 그렇지 않으면 한국에서 가져가서 HBM 패키징 하는 그런 구조가 되니까 사실 제가 봤을 때 이게 맞나? 그건 아니고 오하이오에서 전공정을 할 것 같다라고 생각을 하고 있거든요. 그게 기다 계속 얘기가 나왔는데 다시 한번 뉴스가 나온 것이고 인텔 오i의이 공장이 작은 공장이 아니고 꽤 큰 공장이다라고 이제 보시면 됩니다. 그래서 조금 안 가던 장비 중에서 이제 전공정 주식들이 좀 움직였는데 이제 하이닉스 향으로 부각되는 것들이 이제 대표적인게 이제 VM 이제 시각이 있죠.이 이 VM의 추정치도 자세히 보시면 3분기가 조금 슬로우해지는 그런 모습들이 있어요. 그래서 그거 그걸 끝나고 나서 아마 어 주식을 좀 다시 채우자 뭐 이런 이제 시장의 생각들도 있었을 겁니다. 그래서 하이닉스의 D램이랑 HBM 전공정 식각인데 이제 여기서 이제 어 전공정 관련된 기대. 그다음 PSK가 있어요. PSK는 이제 고객사가 좀 다 변화돼 있다 보니까 조금 이제 먼저 반응하는 그런 모습도 있는데 여기서도 이제 어 드라이스트립 장비가 이제 좀 움직일 수 있다. 그다음 테스. 테스도 이제 어 하이닉스 향으로 또 유진테크 또 주성 엔지니어링 요런 이제 기업들을 기대를 하고 있고요. 원인 IPS는 삼성향도 하고 지금 하이닉스 향도 들어가기 때문에 여기에 이제 양쪽으로 수회다. 그다음에 이제 콜옵션 형태가 되어 있는게 지금 여기 고압 수소 언링 장비는이 파운드리 향으로이 TSMC의 증설에 적극적으로 들어가고 있을 거예요.
그렇게 판단한 이유
오하이오에서 HBM용 D램 웨이퍼를 생산하면 현지 전공정 뒤 인디애나에서 HBM 패키징을 하는 구조가 된다. 한국에서 웨이퍼를 가져가는 구조보다 이 연결이 자연스럽다는 점을 들어, 작성자는 오하이오 전공정 가능성을 높게 본다.
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그 이게 왜 그러냐면 하이닉스가 이미 이제 인디애나에다가 차세대 HBM 천단 패키징 공장을 짓고 있어요. 이게 이제 2029년부터 시작할 건데 만약에 이제 오하이오에서 HBM용 디램 웨이퍼까지 생산을 한다면은 오하이오에서 전공정하고 그다음에 그 디램을 인디애나에서 가져가서 HBM에 패키징을 하게 되는 구조가 될 거예요. 근데 그렇지 않으면 한국에서 가져가서 HBM 패키징 하는 그런 구조가 되니까 사실 제가 봤을 때 이게 맞나? 그건 아니고 오하이오에서 전공정을 할 것 같다라고 생각을 하고 있거든요. 그게 기다 계속 얘기가 나왔는데 다시 한번 뉴스가 나온 것이고 인텔 오i의이 공장이 작은 공장이 아니고 꽤 큰 공장이다라고 이제 보시면 됩니다. 그래서 조금 안 가던 장비 중에서 이제 전공정 주식들이 좀 움직였는데 이제 하이닉스 향으로 부각되는 것들이 이제 대표적인게 이제 VM 이제 시각이 있죠.이 이 VM의 추정치도 자세히 보시면 3분기가 조금 슬로우해지는 그런 모습들이 있어요. 그래서 그거 그걸 끝나고 나서 아마 어 주식을 좀 다시 채우자 뭐 이런 이제 시장의 생각들도 있었을 겁니다. 그래서 하이닉스의 D램이랑 HBM 전공정 식각인데 이제 여기서 이제 어 전공정 관련된 기대. 그다음 PSK가 있어요. PSK는 이제 고객사가 좀 다 변화돼 있다 보니까 조금 이제 먼저 반응하는 그런 모습도 있는데 여기서도 이제 어 드라이스트립 장비가 이제 좀 움직일 수 있다. 그다음 테스. 테스도 이제 어 하이닉스 향으로 또 유진테크 또 주성 엔지니어링 요런 이제 기업들을 기대를 하고 있고요. 원인 IPS는 삼성향도 하고 지금 하이닉스 향도 들어가기 때문에 여기에 이제 양쪽으로 수회다. 그다음에 이제 콜옵션 형태가 되어 있는게 지금 여기 고압 수소 언링 장비는이 파운드리 향으로이 TSMC의 증설에 적극적으로 들어가고 있을 거예요.
작성자가 예상한 다음 전개
2027년 HBM용 D램 공정으로도 들어가게 되면 미국 내 차세대 전공정과 연결돼 관련 장비의 시장이 넓어질 수 있으며, HPSP도 하이닉스향 진출 가능성이 있다고 본다.
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근데 이제 2027년도에는 이제 HBM용이나 이런 디램용의 어 용으로 이제 들어가게 된다면 뭐 하이닉스 같은 경우는 이제 선당 공정을 미국에다 갖다 짓는 거니까 차세대 공정이라고 하면은 이제 HPSP는 이제 디램 향으로 진출하면서 이제 시장을 더 높일 수 있는 이제 가능성이 있는 장비인데 이게 또 하이닉스 향으로 또 들어갈 수 있지 않겠냐 뭐 이런 이제 아마 정도로 정리할 수 있을 것 같습니다. 그리고 나서 이제 이외에도 이제 이런 소부장들에 대해서 수급이 막 들어오면 이제 ETF들도 막 들썩이고 ETF들이 들썩이면 거기에 이제 어차피이 시기가 야 이거 4분기부터 발주 이제 막 사이클 들어오니까 아 좀 미리 사 놓침 뭐 이런 생각도 아마 할 거예요. 그러다 보니 이제 뭐 삼성전자 향의 어떤 반도체 소부장도도 막 움직일 것이고 여기 리스트에 없는 거 중에서는 이제 유닛 테스트 이런 것들도 이제 괜찮죠. 또는 DI가 이제 웨이퍼 단의 테스트가 있으니까 그 웨이퍼 단의 테스트는 어쩌면 전공정과 후공정의 사이거든요. 그래서 웨이퍼 단의 테스트까지도이 오하이오 공장에 들어갈 가능성이 있어서이 웨이퍼 단의 테스트인 뭐 DI 단일 반면 공급 계약 공시가 나온 뭐 유닛 테스트 이런 것들도 들어갈 것 같다. 이제 그렇게 해석을 할 수 있을 것 같습니다. 그래서 어 지금 그동안 전공정 장비가 조금 이제 수회였는 수 그 소외받이었는데 지금 이제 이런 뉴스들이 나오는 거 보니까 어 이제는 어 소외받지 않고 또 시장에서 좀 긍정적으로 보지 않겠냐 이런 이제 어 기대를 할 수 있는 뉴스가 나왔다라고 말씀드리면서 영상을 마치도록 하겠습니다. 투자에 도움 되시길 바랍니다. 감사합니다.