26-9 일본 증시 K반도체 ETF 상장
작성자의 핵심 판단
해외 투자자가 국내 반도체 밸류체인에 접근할 경로가 추가됐지만, 실제 자금 유입 규모와 소부장 편입 비중의 변화를 관찰해야 한다는 평가다.
근거 보기 1
- 원문 구간 1
: 미래에셋운용이 9월 9일 도쿄 증시에 한국 반도체 기업에 투자하는 ETF를 선보임. 국내 TIGER ETF를 활용하는 구조. 기초지수는 삼성전자와 SK하이닉스뿐 아니라 이수페타시스 등 국내 반도체 관련 기업을 포함. -> 해외 투자자가 국내 반도체 밸류체인에 접근할 수 있는 경로가 추가되는 것. 실제 자금 유입 규모와 소부장 편입 비중 변화를 관찰할 필요. https://n.news.naver.com/article/newspaper/011/0004659797?date=20260909 *삼성전자, 2028년 D램에 High-NA EUV 적용 추진 : 삼성전자가 ASML과 협력을 확대하며 2028년 D램 양산에 차세대 High-NA EUV 장비를 적용하는 것을 목표로 준비. 별도로 대형 마스크 컨소시엄에 참여해 차세대 12인치 포토마스크 개발도 추진. -> 미세화가 진행될수록 노광장비뿐 아니라 마스크, 공정 제어, 계측·검사 등 주변 공정의 요구 수준도 높아질 것으로 생각. 국내 소부장은 관련 기술 보유 여부와 실제 고객사 평가 진행 상황을 확인할 것. 2028년 장비 적용 목표와 12인치 마스크 개발 일정은 구분해서 볼 필요. https://n.news.naver.com/article/newspaper/030/0003464828?date=20260909 #PCB #유리기판 *AI가 바꾸는 PCB·패키징 시장 : 한국PCB반도체패키징산업협회는 올해 국내 PCB 산업 규모를 22조140억원, 전년 대비 +17.7%로 전망. 반도체 기판 성장률 전망은 +22.2%. 고다층, 미세회로, 고속 전송과 첨단 패키징 대응력이 중요해지는 흐름.
이 자료에서 다룬 사실
미래에셋운용은 9월 9일 도쿄 증시에 한국 반도체 기업에 투자하는 ETF를 선보였고, 국내 TIGER ETF를 활용하는 구조라고 적었다. 기초지수에는 삼성전자·SK하이닉스와 이수페타시스 등 국내 반도체 관련 기업이 포함된다.
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: 미래에셋운용이 9월 9일 도쿄 증시에 한국 반도체 기업에 투자하는 ETF를 선보임. 국내 TIGER ETF를 활용하는 구조. 기초지수는 삼성전자와 SK하이닉스뿐 아니라 이수페타시스 등 국내 반도체 관련 기업을 포함. -> 해외 투자자가 국내 반도체 밸류체인에 접근할 수 있는 경로가 추가되는 것. 실제 자금 유입 규모와 소부장 편입 비중 변화를 관찰할 필요. https://n.news.naver.com/article/newspaper/011/0004659797?date=20260909 *삼성전자, 2028년 D램에 High-NA EUV 적용 추진 : 삼성전자가 ASML과 협력을 확대하며 2028년 D램 양산에 차세대 High-NA EUV 장비를 적용하는 것을 목표로 준비. 별도로 대형 마스크 컨소시엄에 참여해 차세대 12인치 포토마스크 개발도 추진. -> 미세화가 진행될수록 노광장비뿐 아니라 마스크, 공정 제어, 계측·검사 등 주변 공정의 요구 수준도 높아질 것으로 생각. 국내 소부장은 관련 기술 보유 여부와 실제 고객사 평가 진행 상황을 확인할 것. 2028년 장비 적용 목표와 12인치 마스크 개발 일정은 구분해서 볼 필요. https://n.news.naver.com/article/newspaper/030/0003464828?date=20260909 #PCB #유리기판 *AI가 바꾸는 PCB·패키징 시장 : 한국PCB반도체패키징산업협회는 올해 국내 PCB 산업 규모를 22조140억원, 전년 대비 +17.7%로 전망. 반도체 기판 성장률 전망은 +22.2%. 고다층, 미세회로, 고속 전송과 첨단 패키징 대응력이 중요해지는 흐름.
그렇게 판단한 이유
국내 반도체 밸류체인에 대한 해외 투자 접근 경로가 새로 생긴다는 점을 근거로 들었다.
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- 원문 구간 1
: 미래에셋운용이 9월 9일 도쿄 증시에 한국 반도체 기업에 투자하는 ETF를 선보임. 국내 TIGER ETF를 활용하는 구조. 기초지수는 삼성전자와 SK하이닉스뿐 아니라 이수페타시스 등 국내 반도체 관련 기업을 포함. -> 해외 투자자가 국내 반도체 밸류체인에 접근할 수 있는 경로가 추가되는 것. 실제 자금 유입 규모와 소부장 편입 비중 변화를 관찰할 필요. https://n.news.naver.com/article/newspaper/011/0004659797?date=20260909 *삼성전자, 2028년 D램에 High-NA EUV 적용 추진 : 삼성전자가 ASML과 협력을 확대하며 2028년 D램 양산에 차세대 High-NA EUV 장비를 적용하는 것을 목표로 준비. 별도로 대형 마스크 컨소시엄에 참여해 차세대 12인치 포토마스크 개발도 추진. -> 미세화가 진행될수록 노광장비뿐 아니라 마스크, 공정 제어, 계측·검사 등 주변 공정의 요구 수준도 높아질 것으로 생각. 국내 소부장은 관련 기술 보유 여부와 실제 고객사 평가 진행 상황을 확인할 것. 2028년 장비 적용 목표와 12인치 마스크 개발 일정은 구분해서 볼 필요. https://n.news.naver.com/article/newspaper/030/0003464828?date=20260909 #PCB #유리기판 *AI가 바꾸는 PCB·패키징 시장 : 한국PCB반도체패키징산업협회는 올해 국내 PCB 산업 규모를 22조140억원, 전년 대비 +17.7%로 전망. 반도체 기판 성장률 전망은 +22.2%. 고다층, 미세회로, 고속 전송과 첨단 패키징 대응력이 중요해지는 흐름.