루멘텀 1Q26 실적발표 : 3Q OCS, 4Q CPO, 차례로 점화를 기다리는 고성능 엔진들

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[게시일] 2026.05.07. 오후 6:05
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[제목] 루멘텀 1Q26 실적발표 : 3Q OCS, 4Q CPO, 차례로 점화를 기다리는 고성능 엔진들
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루멘텀의 1Q26 실적을 요약하면 "OCS와 CPO가 이끌 하반기"입니다. 2Q26 가이던스 상회, 3Q에는 구글향 OCS, 4Q에는 엔비디아향 CPO 출하가 기다리고 있습니다.

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3월 OFC 2026 당시에는 EML 공급부족 정도가 25~30%였는데 → 5월 1Q26 실적발표에서는 이 규모가 30% 이상으로 상향됐습니다.

EML 쇼티지가 지속되고 있습니다.

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OCS는 세 곳의 하이퍼스케일러 수요를 충족시키기 위해 위탁 제조업체를 통해 생산을 크게 늘리면서도 마진을 높일 방법을 찾았고, CPO에서도 NV외에도 여러 기업과 협력 중임을 알렸습니다.

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목차

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루멘텀 1Q26 실적발표 : 1Q26 매출 YoY 90% → 2Q26(G) YoY 105%, 그럼에도 하반기가 진짜

한 눈에 이해하기 : 루멘텀의 사업 전반에 대한 이해

어닝콜 정리 : ON TRACK, 레인당 200G EML 출하량 QoQ 100% 증가

긍정적이었던 내용 : ⓐ수요-공급 미스매칭 심화 ⓑ하반기 OCS/CPO 두 발 더 남았다

부정적이었던 내용 : 고압, 고성장에서 오는 구조적인 리스크들

투자의 생각 : 루멘텀(LITE)

저희는 공급량을 상당히 늘리고 있습니다.

하지만 앞서 여러 차례 말씀드렸듯이, 수요에 비해 공급이 여전히 부족한 상황입니다. 공급과 수요 불균형은 지난번 발표에서 언급했던 것보다 훨씬 심각한 수준인 30%를 넘어섰습니다. 지난번에는 25%에서 30% 정도라고 말씀드렸었는데, 여전히 수요에 비해 공급이 크게 뒤처지고 있는 것 같습니다. 오늘 저희는 주요 고객사들과 대화를 나눴는데, 이 고객사들은 수요를 대폭 늘리고 저희에게서 더 많은 생산량을 얻고 싶어 하지만, 현재로서는 그 수요를 충족할 수 없습니다. 그래서 저희는 생산량 증대를 위해 모든 노력을 기울이고 있습니다. 이 상황은 잘 알고 계시겠지만, 저희는 여전히 수요를 따라가지 못하고 있습니다.

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So we're actually stepping up our supply in a pretty significant way. That being said, as we've said kind of over and over again, we continue to lag demand.

The supply-demand imbalance is probably even higher than we reported in our last call, somewhere greater than 30%. I think last time we gave a metric of 25% to 30%. We still seem to be behind significantly.

We had conversations today with customers, significant customers looking to really up their demand and get output from us, and we simply can't service that. So we are stepping up. We're doing everything we can to step that up. I think you know that story pretty well, but we continue to lag demand.

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저희는 OCS에서 지금까지 이야기를 나눠온 세 고객사와 계속해서 협력하고 있습니다. 말씀드렸듯이, 그 세 고객사 중 두 곳이 전체 물량의 대부분을 차지하고 있습니다. 현재 추가적인 수주를 위해 상당한 진전을 이루고 있다고 생각합니다. 아직은 언제쯤 그분들과 이야기를 나눌 수 있을지 말씀드리기에는 너무 이릅니다. 하지만 규모가 상당히 큰 것은 확실합니다. 앞서 말씀드린 것처럼, 저희는 다양한 기회를 활용하기 위해 차별화된 포트 수와 구성 등 여러 가지 옵션을 제공하는 로드맵을 수립하고 있습니다. 이러한 다양한 기회는 상당합니다. 2027년까지 예상되는 수주량과 비교했을 때, 그 규모는 상당합니다. 따라서 이는 저희에게 가장 중요한 분야입니다.

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we continue to work with the 3 customers that we've been talking to. Two of those 3 are making up the majority of the volume, as we've been saying.

I think that we are really making progress now on sort of additional wins. I think it's too early to call when we would be able to talk to those. But I would say that they're quite sizable. We really are, as I said in the remarks, working the road map to add differentiation, different port counts, different configurations to service these multiple opportunities. And these multiple opportunities are substantial. They're on the order of what we've talked to relative to this backlog that we're seeing for 2027.

So it is our biggest area. Wupen and the engineering teams are working aggressively to drive those new designs.

2026-05-05, 루멘텀 1Q26 실적발표 컨퍼런스 콜 中

루멘텀 1Q26 실적발표

1Q26 매출 YoY 90% → 2Q26(G) YoY 105%, 그럼에도 하반기가 진짜

이번 분기 - CY1Q26 (FY3Q26)

매출 : $808M vs 컨센 $809M (Miss) (YoY 90%)

EPS (Non-GAAP) : $2.37vs 컨센 $2.27 (Beat) (YoY 316%)

GPM (Non-GAAP) : 47.9% vs 컨센 45.2% (Beat)

OPM (Non-GAAP) : 32.2% (Beat)

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다음 분기 - CY2Q26 (FY4Q26)

매출 : $960M~$1010M (중간값 $985M, YoY 105%) vs 컨센 $935M (Beat) (YoY 95%)

EPS (Non-GAAP) : $2.85~$3.05 vs 컨센 $2.74 (Beat)

OPM (Non-GAAP) : 35.0%~36.0% (Beat)

한 눈에 이해하기

루멘텀의 사업 전반에 대한 이해

루멘텀은 어떤 기업인가?

루멘텀(Lumentum, 이하 "루멘텀")은 광학기업들 중 가장 높은 기술력을 갖고 있는 기업입니다. 광학기업 중 유일하게 고출력 레이저의 잡음 성능을 여러 차례 공개적으로 입증 및 투명하게 공개한 기업이기도 합니다. 코히런트나 중국 기업 등도 RIN 및 선폭 등의 세부 지표들까지 공개하진 않습니다.

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루멘텀이 어떤 기업인지를 살펴보기에 앞서, 왜 지금 광학인가에 대해서 정리해봅니다:

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단일 칩만 강해진다고 해결되지 않는다

컴퓨팅 수요가 워낙 커지다보니 수요 대비 컴퓨팅 병목이 이제는 단일 칩의 성능이 더 좋아지는 것으로는 해결되지 않고 있습니다. 칩과 칩 사이를 오가는 데이터의 속도는 그 속도를 따라가지 못하고 있기에 그 칩들을 얼마나 더 빠르고 효율적으로 연결할 수 있느냐가 중요해졌습니다.

연산 자체는 빠르게 끝낼 수 있다고 하더라도 중간중간 데이터를 주고받으면서 가속기와 가속기를 오가는 시간마다 GPU가 쉬는 시간이 생기니 최대한 칩 가까이에 메모리를 많이 놓고 이들을 훨씬 더 큰 대역폭으로 옮길 수 있게 하는 것입니다.

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칩 : AI 컴퓨팅의 성능을 높이려면 더 많은 컴퓨팅과 메모리를 하나의 패키지로 묶는 것이 중요합니다. 그래서 칩 단위에서는 CoWoS로 단일 다이, 2개, 4개, 패널 규모로 발전하고 있습니다. 하나의 칩 위에 더 많은 컴퓨팅 다이와 메모리를 집적하는 방법에 대해서 다루고 있고 이 과정에서 하나의 패키지가 중요한 요소입니다.

도메인 : 두 번째 작업은 이러한 가속기들을 하나의 동일한 도메인으로 묶고 NVLink 같은 네이티브 초고대역폭, 초고속도로 연결하는 게 중요합니다. 컴퓨팅 성능이 높아질수록 데이터를 전송하는 데 필요한 대역폭도 동시에 늘려야 합니다. 총 8개의 100G 광학 레인을 넣어서 800G 트랜시버를 만들고 하는 것인데, 레인당 200G로 상향하여 1.6T 트랜시버를 만들고, 앞으로 2027년쯤에는 레인당 400G를 넣어서 3.2T 트랜시버로 발전할 것입니다.

이렇게 대역폭을 늘리는 작업이 병행됩니다.

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200Gbps per lane이 되면서 물리의 문제가 된다

대역폭에 따라서 구리가 할 수 있는 영역은 구리가 쓰이고, 구리가 비효율적인 부분부터는 광학이 대체하게 됩니다. 그런데 점점 더 높은 대역폭으로 훨씬 낮은 지연시간으로 이동하기 시작하면서, 레인당 200G(보통 트랜시버게 레인을 8개 넣으므로 1.6T 트랜시버를 의미) 시대로 들어가면서부터 구리는 손실, 전력소모, 신호 무결성 차원에서 관리하기 어려운 인터커넥트가 됩니다.

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구리 케이블 중에서도 아무것도 연결 안 된 Passive Copper(DAC)일 때는 훨씬 더 빨리 장벽에 부딪힙니다. DAC는 레인당 200G로 가면 단일 서버 랙 내인 2.2m도 연결하기가 어려워집니다 → 여기에 신호의 크기만 아날로그 방식으로 증폭시켜서 전송거리를 늘리면 ACC → 리타이머 + DSP까지 붙이면 AEC가 됩니다. 그런데 이렇게 많은 것들을 추가하면, 그 나름대로 링크당 전력 소모가 많아지고 지연 시간이 늘어나고 비용도 증가합니다.

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이런 흐름대로 레인당 400G로 가면 더더욱 광학이 더 많은 파이를 차지할 것이고, CY28의 Feynman부터는 랙 내의 연결까지도 침투할 것으로 예상합니다. 인터커넥트에 요구되는 품질 자체도 높아져서 그렇기도 합니다. 엔비디아가 레인당 200G부터 적극적으로 광학으로의 전환을 목표하는 이유입니다. 엔비디아가 먼저 가고, 브로드컴과 ASIC들이 6~12개월 뒤처져서 따라오는 구도입니다.

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빛으로 정보를 보내고 처리하고 읽어내다

포토닉스(Photonics)란 광자(Photon)을 이용하는 기술입니다. 전자 대신 빛을 이용해서 빛을 방출, 전송, 변조, 신호처리, 스위칭, 증폭, 감지하는 작업입니다. 광통신이란 레이저를 사용하여 매우 정밀하게 광자를 생성하고, 이 광 신호에 정보를 인코딩한 다음, 사람 머리카락보다도 가는 유리 섬유를 이용해 빛을 쏘면 수신하는 쪽에서 이를 검출하는 것입니다. 빛 신호를 더 빠르게 변조할수록 초당 더 많은 데이터를 전송할 수 있습니다.

이 기술이 무르익어감에 따라 트랜시버 기준 초당 1Mbps 수준에서 1Gbps를 지나, 이제는 100Gbps, 400Gbps, 800Gbps, 1.6Tbps, 3.2Tbps를 향해가고 있습니다.

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구리 VS 빛 (광케이블)

위에 200Gbps per lane에서 전해드린 것처럼, 구리가 담당할 수 있는 영역에서는 구리가 쓰이는 이유들이 있었습니다. 구리는 저렴하고, 다루기 쉬우며, 단거리 통신(단거리, 장거리는 대역폭에 따라 상대적으로 바뀌어왔던 개념)에서는 매우 효과/효율적입니다. 하지만 레인당 데이터 전송 속도가 빨라지기 시작하면 물리적 한계에 부딪힙니다.

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전력 소모가 높습니다​ : 구리는 데이터 전송 속도가 빨라질수록 더 많은 전력을 소모합니다. 이 추가된 전력들은 열로 발산됩니다. 밀집된 데이터센터에서는 이러한 열을 냉각시스템으로 제거해야 하는데, 이 과정에서 비용이 꽤나 많이 듭니다. 특히 단일 칩에 더 많은 compute die를, 단일 2.2m 높이의 서버 랙에 점점 더 굉장히 많은 GPU들을 넣고 있음을 생각해보시면 냉각 밀도를 비효율적으로 높여야 하는 작업들이 생깁니다.

즉, 열관리를 위한 전력이 따로 들어가기도 하고 냉각밀도가 높아짐으로써 난도 높은 솔루션을 써야 하는 패널티가 생긴다는 의미입니다.

거리에 따라 감쇠됩니다 : 구리는 거리에 따라 감쇠됩니다. 정확히는 구리라기보다 전기링크입니다. 광을 통해 연결하느냐 전기를 통해 연결하느냐입니다. 데이터 전송 속도가 빨라질수록 구리 케이블은 신호를 깨끗하게 유지하기가 점점 더 어려워집니다. 예를 들어, 800Gbps 트랜시버만 되더라도 Passive Copper Cables의 경우 설계에 따라 1~3m 정도만 연결할 수 있습니다.

신호 무결성에 취약합니다 : 단일 랙에 엄청나게 많은 케이블들이 연결되어 있고, 단일 트랜시버 기준 데이터 전송 속도는 800Gbps에 달합니다. 이정도의 속도가 되면 링크 속도나 케이블 밀도가 증가함에 따라 구리 케이블은 노이즈나 간섭 같은 신호 무결성 문제에 더욱 취약합니다.

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*데이터센터 내 연결이란 이런 모습을 상상하시면 됩니다.

ⓐ랙 내의 연결, ⓑTop-of-Rack 연결, ⓒGPU 랙 간 연결, ⓓSwitch 랙 간 연결 등이 있습니다. 랙 내부의 1~3m 단위도 있지만, 랙과 랙 간에는 20~30m, 최대는 km 단위의 케이블도 있습니다. 스타게이트 애빌린을 예로 들자면 단일 데이터센터의 규모가 축구장 6개 크기입니다.

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빛은 구리보다 현장에서 다루기 어려우며, 커넥터 부분의 먼지나 손상에 더 민감합니다. 부품들의 가격도 더 비쌉니다. 그래서 구리가 많이 쓰여왔습니다. 그러나 데이터 전송 속도를 높여야 하는 현 시점에서 광의 장점은 구리의 한계를 모두 극복함에서 나옵니다. 광은 세 가지 모두에서 뛰어납니다. 광섬유 자체에서 발생하는 열은 매우 적고, 거리에 따라 감쇠도 훨씬 적으며, 신호 무결성도 훨씬 뛰어납니다. 여러 파장의 빛이 동일한 광섬유 가닥을 통해 동시에 전송되더라도 각 파장은 마치 독립적인 레인처럼 작동합니다.

이어서, 최근의 루멘텀 모멘텀에 대해서 OFC 2026에서 정리한 부분을 살펴봅니다:

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루멘텀의 네 가지 주요 성장동력 : ⓐⓑⓒⓓ

ⓐ클라우드 트랜시버 : 레인당 400G 데모(3.2Tbps)를 선보이고 있고, 1.6T 트랜시버에서도 4Q25를 기점으로는 브로드컴을 제치고 업계 1위가 됐습니다. 1.6T 출하는 올여름부터 시작되며, 출하가 시작되면 GPM이 개선될 것으로 전망했습니다. 또한 마찬가지로 올여름부터 자체 레이저 설비를 도입하여 수익성을 더 개선할 예정입니다. 매출을 높이고, 납기를 단축하고, 수익성을 개선할 예정입니다.

ⓑOCS : OCS는 단순히 링크 하나를 빠르게 만드는 기술이 아니라 데이터센터 네트워크의 경로 자체를 광학적으로 재구성하는 기술입니다. 루멘텀은 OFC 2026에서 총 3개의 하이퍼스케일러로부터 다년간/수십억 달러 규모의 OCS 계약을 언급했고, CY27 기준 OCS ARR이 $1B를 넘길 것이라 전망했습니다.

ⓒScale-Out CPO : 랙과 랙, 스위치와 스위치 사이에서 구리 대신 광학을 더 많이 쓰는 방향입니다.

이미 레인당 200G 수준에서는 랙 간 연결에서 광학의 필요성이 커지고 있고, 엔비디아의 CPO 제품 반응이 기대보다 좋다는 점도 루멘텀의 수요 가시성을 높이는 요인입니다. 4Q26쯤부터 본격적으로 Spectrum-X CPO향 매출이 증가할 예정입니다.

ⓓScale-Up CPO : 이 단계는 더 큰 기회입니다. 여러 랙을 하나의 더 큰 컴퓨팅 도메인처럼 묶으려면 랙 내부와 랙 간 연결 모두에서 광학 비중이 높아져야 합니다. 1.6T에서는 랙 간 광학 연결이 중요해지고, 3.2T에서는 랙 내부에서도 광학 링크가 필요해질 것으로 예상합니다. 이 구간으로 갈수록 루멘텀의 레이저, OCS, CPO 광원 수요가 동시에 커질 것입니다. 본격 Scale-up CPO 출하가 증가하는 시점은 CY28 초 그린즈버러 팹이 온라인되는 시기부터입니다. 이 팹에서만 ARR $5B가 더해질 수 있을 것으로 전망했습니다.

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InP 광학 레인 생산 세계 1위

루멘텀의 가장 중요한 포인트는 하이퍼스케일러가 가장 선호하는 InP 기반 EML, CW 레이저, UHP 레이저 칩을 대규모로 설계 및 생산할 수 있는 능력입니다.

같은 InP 광학 레인 생산능력을 바탕으로 EML, CW 레이저, UHP 레이저 같은 여러 제품군을 만들 수는 있는 구조입니다.

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800G, 1.6T 광트랜시버 모듈과 CPO 로드맵은 여전히 고성능 InP 광학 레인에 크게 의존하고 있으며, 현재 시장에서 가장 큰 병목도 이 부분입니다. 트랜시버에 들어가는 고부가 레이저 칩을 만들고 필요한 경우 고부가 트랜시버는 직접 공급하기도 하는 기업이란 점에서 광학 밸류체인 내에서 병목의 주도권이 루멘텀 쪽에 있다고 볼 수 있습니다.

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루멘텀은 InP 광학 레인을 만드는 데 있어서 시장 점유율 50~60% 이상입니다. 800G 트랜시버는 4~8개의 광학 레인을 사용합니다. 1.6T 트랜시버는 8개의 레인을 필요로 합니다. 모듈당 InP 사용량이 거의 2배로 증가하는 구조입니다. 800G에서 1.6T로의 전환이 매우 빨라지고 있음을 감안하면 InP 광학 레인에 대한 쇼티지가 광학 공급망 내의 핵심입니다.

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InP 기판 생산은 극소수의 공급업체에 의해 통제되고, 에피택셜 웨이퍼 쪽은 대만에 집중되어 있으며, 고속 EML 레이저 생산은 루멘텀과 코히런트가 대부분을 장악하고 있습니다. 이들의 레이저를 받아서 송수신기~스위치~AI 클러스터 내 수많은 광학 밸류체인들이 완제품을 만들어 납품하는 구조입니다. AI 네트워킹 스위치를 파는 기업들이 루멘텀의 전방 고객입니다.

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루멘텀은 쇼티지의 한복판에 있고, 앞으로 광원이 중요해지는 시대에 고부가가치를 선점하는 효과로 이어질 것이라 보기에 광학 밸류체인 내에서 태풍의 눈에 있습니다. 이에 EPS 추정치도 추가로 상향되고 있습니다. 원래 OFC 2026까지만 하더라도 추가로 가동률을 더 끌어올릴 데가 없으려나 했는데 이번 CY1Q26 실적발표에서 CEO는 "영국 캐스웰 공장에서 가동률을 더 끌어올릴 수 있을 것"이라고 말했습니다.

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InP 광학 레인 : CY26~CY30 CAGR ~85%

InP 광학 레인 생산 용량을 계속해서 늘렸음에도 불구하고, 여전히 시장 수요가 더 강합니다.

오히려 수요-공급 격차는 점점 더 커지는 중입니다. 1Q26 기준 InP 광학 레인을 시장 수요보다 약 30% 정도 적게 공급하고 있는 상태입니다. 덕분에 아예 CY28말까지도 수주잔고가 꽉찼습니다. 생산량을 늘림에도 불구하고 수주잔고가 차는 속도가 더 빠릅니다. 최근의 수요 증가세가 더 가팔라진 이유는 엔비디아가 주도하는 CPO 트렌드 덕입니다. Scale-out과 Scale-up에 필요한 초고출력(UHP) 레이저 수요 증가에 기인하고 있습니다.

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OCS : 네트워크를 더 직접적 효율적으로 바꾸려는 시도

OCS는 단순한 광학 부품의 밸류체인과는 조금 다른 시도입니다. 네트워크 효율성을 높이고 전력 소비를 줄이는 방법으로 전기 스위칭을 광학 스위칭으로 바꾸려는 것입니다. 2026년 3월 17일 OFC 2026에서 루멘텀 경영진이 "New multi-year, multi-billion-dollar OCS agreement를 체결했다"고 말했을 만큼 몇 년 동안 상당한 신규 매출원이 될 것을 시사합니다.

현재 세 곳의 하이퍼스케일러향으로 납품 중이고 이들은 각자 주문량을 늘리고 있고, 더 많은 사용 사례에 OCS를 적용 중입니다.

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OCS 제품 수요 : CY25~CY28까지 CAGR >150%

구글 TPU정도를 제외하면 Scale-out에서만 OCS가 침투하고 있는 시나리오에서도, CY25~CY28까지 연평균 150%씩 이상 성장할 것이라 전망했습니다. 컴퓨팅 클러스터 규모가 워낙 커지다보니 가속기당 광케이블 연결 개수도 많아질 것이기에 여기도 다년간 매우 가파른 성장 궤적입니다.

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하이퍼스케일러들이 OCS를 도입하려는 이유는 기존 전기 기반 스위치들의 여러 문제점들을 한 번에 해결할 수 있기 때문입니다. OCS는 전기 패킷 스위칭 계층을 통과하는 트래픽의 양을 줄이고, 데이터 전송 경로의 더 많은 부분만큼을 광케이블로 흘러가게 할 수 있으며, 특정 워크로드, 클러스터 설계에 맞춰서 패브릭을 구성하는 방식도 운영자가 더 세밀하게 제어할 수 있도록 해줍니다.

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OCS의 작동 방식

OCS는 두 지점 사이의 트래픽을 구성할 때 광 → 전기 → 광으로 바꿔가며(O-E-O) 여러 계층의 패킷 스위치를 통과시키는 대신, 더 직접적인 광 경로를 만들어주는 기술입니다. 전기를 광으로 바꾸는 횟수를 줄이면 전력 소모가 줄어들고, 지연시간이 크게 낮아지며, 스위칭 오버헤드가 줄어들고, 패브릭 구성 방식도 더 유연해집니다.

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OCS가 패킷을 직접 스위칭하는 건 아니기 때문에 전기 스위치를 대체하는 것은 아닙니다. 기존의 패킷 스위치처럼 패킷을 검사하고 전달하진 않습니다. 트래픽 자체를 처리한다기보다 트래픽이 이동하는 경로를 바꾸는 것입니다. 속도가 빠르고 대체하는 버전이라기보단 새로운 네트워킹 기능이라고 보시는 게 더 좋습니다.

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구글이 시작한 기술, OCS (TPU v4부터 도입)

OCS(Optical Circuit Switching, 광회로스위칭)는 광 신호를 전기 신호로 변환하지 않고 거울로 조향하여 직접 전송하는 새로운 네트워킹 기술입니다.

원래는 광통신은 광-전기-광으로 변환해야 했는데 이 과정을 한 단계 없앤 것입니다. 덕분에 초저지연, 저전력, 높은 신뢰성을 담보할 수 있습니다.

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여러 기술 로드맵이 있습니다. 구글이 루멘텀과 함께 개발한 MEMS 방식의 스위치가 있습니다. 정밀성, 신뢰성, 비용 효율성을 모두 갖춘 스위치이기에 구글 TPU에 채택되어 있습니다. TPU BOM(TPU 칩당 $10,000이라면 $800~$1,000이 루멘텀 OCS란 의미)의 8~10%정도가 루멘텀의 OCS이라고 보시면 됩니다. 그리고 코히런트(Coherent, COHR)가 개발하는 LCOS 기반이 있습니다. 코히런트의 기술은 통신분야에 오랫동안 사용되어 온 기술이고 움직이는 부품이 없어 신뢰성이 높지만, 생산비용으로 보자면 MEMS보다 2~4배 비쌉니다.

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또한 루멘텀의 성공비결 중 하나는 단순히 광학 부품만 판매하는 것이 아니라, OCS가 실제 네트워크 환경에 통합될 수 있음을 증명한 데에 있습니다.

OCS로 가면 루멘텀은 레이저 칩 공급업자 → 부품 공급업자를 넘어서 → "시스템 완제품"을 파는 입장입니다.

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루멘텀은 SONiC 기반 SW 스택, gNMI API, 광범위한 도구들과 컨트롤러와 상호 운용성이 매우 뛰어남을 강조해왔습니다. OCS가 네트워크에서 실제로 제어, 스케줄링, 워크로드 이동 방식을 다룰 수 있도록 증명된 인프라가 있다는 게 중요한 포인트입니다. 하드웨어 성능만으로 결정되는 것이 아니라 실제로 고객이 이를 배포하고 서비스할 때 편하고 실질 성능이 좋아야 하는 것이므로, 소프트웨어 계층도 핵심 요소입니다.

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OCS가 여러 곳에 채택되는 중

광학이 구리를 대체하는 것 중에는 OCS로 인한 것도 있습니다. OCS는 일부 사용 사례에서 기존 구리 기반 스위치들을 대체할 수 있는 잠재력이 있습니다. 신규 데이터센터 구축 시 Spine 스위치를 대체하고, TPU 인터커넥트를 대체하고, 랙 내부에서의 Scale-up 애플리케이션으로도 쓰일 수 있다는 것이 루멘텀의 입장입니다.

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OCS에도 광트랜시버들이 필요합니다. OCS의 거울은 한 번 깔면 트랜시버만 바꿔가면서 계속 사용할 수 있습니다. 800G 트랜시버들을 꽂으면 800G로 이동하는 스위치가 되고, 1.6T를 꽂으면 1.6T가 됩니다. 하이퍼스케일러 입장에서도 좋은데 광트랜시버 기업들 입장에서도 좋습니다. OCS를 구축하면 트랜시버가 대체되는 것이 아니라 연결지점이 추가되는 효과입니다. 또한 OCS는 트랜시버 성능에 더 예민하기에 글로벌 기업들 중 Top Tier 광트랜시버 생산 기업들에게 유리한 효과이기도 합니다.

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전반적으로는 광학이 모듈 수요를 높이기도 하지만, 네트워크 전체의 구성 방식 자체를 바꾸기 시작했다는 게 중요합니다. 링크를 결정하는 요소에서 벗어나서, 네트워크 토폴로지와 운영 모델을 관리하는 시스템입니다.

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UHP 레이저 칩 수요 : CY25~CY30까지 CAGR >200%

초고출력(Ultra High Power) 레이저는 광 신호를 멀리까지 쏘아 보내거나 여러 갈래로 분배할 때 사용하는 초고출력 광원입니다.

CPO 시대에 ELS와 함께 연계될 레이저입니다.

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엔비디아의 CPO 제품부터 출하될 예정인데 루멘텀은 이러한 성장을 지원하기 위해 Qorvo로부터 노스캐롤라이나주 그린스보로에 위치한 팹을 인수하여 ARR $5B까지 UHP 레이저 칩을 생산할 수 있는 캐파를 확보했습니다. 2028년 초부터 해당 팹에서 UHP 양산을 본격화할 계획입니다. 브라운필드 방식이니 클린룸, 운영인력, 설비가 이미 갖춰져 있습니다. 새롭게 추가된 것이므로 매우 좋습니다.

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시점별로 보자면, 2026년 초부터 이미 출하되고 있는 엔비디아의 Scale-out용 UHP 레이저(CPO에 탑재)는 캘리포니아 산호세 공장에서 생산량을 늘려가면서 대응 중이고 → 2027년에는 영국 캐스웰 공장에서 생산량을 늘려서 UHP 레이저 출하량을 한 단계 더 끌어올릴 것이며 → 2028년부터는 노스캐롤라이나 그린스보로 공장에서 생산량을 더 크게 끌어올린다는 계획입니다.

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광원 기술력이 우수하기에 현재 엔비디아 CPO향 출하에서는 루멘텀이 독점 공급업체이지만 앞으로 경쟁이 붙을 것으로 예상했습니다. 그럼에도 이 시장은 너무나 클 것이고 혼자서 다 충족할 수 없을 것이니 문제가 되진 않습니다. Scale-out향 매출은 4Q26 기준 분기 매출 $100M → 2027년 초 $200~300M 정도의 매출을 낼 것으로 기대했습니다. "엔비디아의 Scale-out CPO 제품이 생각보다 고객 반응이 매우 좋기 때문에 기대 이상의 추가 수주를 확보했고, 1H27에 매출이 크게 늘어날 것"이라 전망했습니다.

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우선은 UHP 레이저 칩만 먼저 출하하겠지만, 곧 UHP 레이저 칩을 가져다가 ELS 모듈로 만들어서 완제품으로 판매하게 될 경우 매출은 UHP 레이저 칩만 팔 때에 비해서 2~2.5배가 될 것이라 말했습니다.

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CPO의 도입 : Scale-out → Scale-up

CPO는 2H26 Rubin과 함께 Scale-out부터 도입하기 시작하여 → 2H27 Rubin Ultra에서는 랙과 랙들을 연결하는 Scale-up에 도입되며 → 2H28의 Feynman에서는 랙 내의 연결에서도 CPO가 도입될 것으로 예상됩니다.

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랙 간의 Scale-up을 통해 Pod으로

2026~2027년까지의 상황을 보자면, 구리 케이블로 가능한 한 200G 레인을 유지하면서도 가장 큰 도메인을 구축해야 합니다. 2H27은 Phase 1 CPO Scale-up이 본격화되는 시기입니다.

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여러 랙에 걸쳐서 가속기를 확장해야 하는데 구리는 3m를 벗어날 수 없으므로 랙과 랙 사이의 광케이블 수요가 크게 증가하고 있습니다. GPU가 NVL72에서 하나의 GPU처럼 쓰일 수 있는 것에서 나아가서, NVL72를 8개 연결해서 NVL576으로 쓸 수 있게 하는 작업, NVL144를 8개 연결해서 NVL1152로 쓸 수 있게 하는 Pod 작업들을 뜻합니다. 이것이 GTC 2026에서 전해드렸던 내용입니다.

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루멘텀은 구리 기반으로 랙과 랙 사이를 연결하던 것을 광케이블로 전환시키는 트래픽 양마다 3~4배 정도의 성능 향상이 있을 것으로 예상했습니다. 이것만으로 엄청난 성능향상이 나오기에 하이퍼스케일러들이 일제히 광케이블을 주문하는 것입니다.

또한 루멘텀만 갖고 있는 무기인 OCS를 통해서 랙과 랙을 Pod으로 만들 때의 Scale-up을 보완할 수 있을 것으로 봤습니다.

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더 나아가면 Phase 2 CPO Scale-up가 있습니다. 레인당 400G를 넘게 되면 랙 내부에서 구리 케이블조차 한계에 부딪히게 됩니다. 구리 케이블은 가격이 매우 비싸거나, 전력 소모가 많거나, 전송 거리가 짧거나, 이 모든 문제가 복합적으로 발생합니다. 이때가 되면 광케이블은 구리를 더 많이 대체하게 되고 랙 내부, 랙 간, Spine, DCI 등 모든 면에서 쓰입니다. 구리는 여전히 쓰이겠지만 점점 더 차지하는 공간이 작아진다는 뜻입니다. 하이브리드 백플레인이지만 랙 내부로 가면 광학 레인 측면에서 거의 10배를 필요로 하기 때문에 엄청난 규모의 성장이 또 생기게 됩니다.

어닝콜 정리

ON TRACK, 레인당 200G EML 출하량 QoQ 100% 증가

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루멘텀, 1Q26

주요 내용

매출 YoY 90%, 수요-공급 불균형 30% 넘김(4Q엔 25~30%). 2Q26(G) 전체 모듈 중 20%는 자체 CW 레이저 생산. 비율 높이면 수익성 개선. 200G EML 출하량 QoQ 100% 이상 증가. 800G 트랜시버 제조업체에 CW 레이저 지속 공급 중, 1Q부터는 내부용 CW 레이저도 공급 시작. 4Q25 대비 4Q26까지 EML 제품 출하량 50% 이상 늘릴 것. 2Q엔 자사 CW 레이저 활용한 1.6T 트랜시버 출하량 늘릴 것, 수율 높이고 불량률 줄여 트랜시버 수익성 개선 중, 멀티레일 기회는 엄청날 것. 공장 중에서 캐스웰은 아직 가동률 개선 여지 남음

DCI향 수요가 EML 수요-공급 밸런스 불균형 규모인 30%보다 더 높음. DCI향 펌프레이저(YoY 80%), 좁은 선폭 레이저 어셈블리(YoY 120%), WSS 수요 모두 증가

3Q~4Q26로 가며 OCS 기여도 점점 커질 것. OCS 풀에서 TPU v7, v8는 큰 차이 X. 출하량 늘면 이득. OCS MEMS 리더십 유지하도록 신규 아키텍처 개발 및 비용절감 노력. OCS는 위탁생산(지금까진 100% 직접)으로 마진 추가 개선 가능할 것. 공통된 부품 생산량을 늘리는 구조로 마진 높아지는 것. 수요 대비 생산량 크게 늘리지 못하고 있었던 것이라 기대 높음

4Q엔 Scale-out CPO 기여도 높아질 것. CPO용 UHP 레이저 칩도 생산량 잘 늘리는 중. 4Q26~1H27에 의미 있는 매출 가능 여러 CPO 고객사와 플러그형 ELS 모듈 솔루션 개발 중. 그린즈버러는 CPO 통해 1Q28부터 ARR $5B 추가 가능. CPO는 레이저보다 ELS이 훨씬 더 빠른 시장진출 경로임

긍정적이었던 내용

ⓐ수요-공급 미스매칭 심화 ⓑ하반기 OCS/CPO 두 발 더 남았다

매출성장률은 하반기로 가면 더 가팔라질 것

루멘텀의 전사 매출성장률은 YoY 기준 2Q25 56% → 3Q25 58% → 4Q25 68% → 1Q26 90% → 2Q는 가이던스임에도 중간값 기준 YoY 105%로 점점 더 가팔라지고 있습니다.

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좋은 점은 두 가지입니다:

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첫째, 수요-공급 미스매칭은 더 강해졌다

매출이 늘었음에도 수요가 좋아지는 속도가 더 빨랐습니다. 루멘텀의 주력 레이저 칩인 EML 레이저 수요-공급 불균형은 3월(OFC 2026) 25~30%에서 → 이번 5월(CY1Q26) 30% 이상으로 더 심화됐습니다. 그리고 특이한 건 이번 1Q26부터는 DCI(Scale-across)향으로 주로 쓰이는 펌프 레이저는 그보다 더 심한 공급부족이라고 말했습니다. 며칠 전에 있었던 비아비 솔루션스(VIAV) 1Q26 실적이 왜 그렇게 좋았는지 알 수 있었던 실적발표이기도 했습니다.

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200G EML로의 전환 : 현재 메인으로 출하하는 레이저 칩은 100G EML입니다.

이를 ASP가 2배 높은 레인당 200G EML로 전환 중입니다. 4Q25에는 전체 칩으로 보자면 5%만큼을 200G로 출하했습니다. 그리고 이어서 1Q26에는 QoQ로 생산량을 100% 높였습니다. 4Q26에는 25%까지 침투를 높인다는 계획인지라 여기서 오는 매출성장이 기본적으로 깔려있습니다.

2H26에도 추가적으로 생산 설비 늘릴 수도 있을 것 : 아직 구체적인 규모를 확정지은 것이 아니라 약하게만 말했지만, 4Q25 당시에 이미 추가 생산여력 확보가 여전히 가능하다고 표현한 바 있습니다. 기본적인 물량은 일본 사가미하라 팹에서 2H26~1H27까지 InP 광학 레인 생산용량을 늘릴 예정인데, 영국 캐스웰 및 일본 다카오 공장도 가동률을 높여서 2H26부터 추가 생산설비를 더 높일 수 있을 거란 기대입니다.

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아직 하반기의 OCS + CPO 출하는 더해지지 않은 것

트랜시버 매출이 계속해서 상승하는 것에 더해서 3Q26부터는 구글향 OCS 매출이 더해지고, 4Q26부터는 엔비디아향 Scale-out CPO 매출이 더해질 예정입니다.

매출성장률 가속화는 하반기부터 본격 시작입니다. 그런데 2Q26 가이던스도 높아진 컨센을 상회했습니다. 도파민을 일으킬 분기까진 아니었을지언정 이번 실적에서 펀더멘탈적으로 하반기를 기대하게 할 요소들은 꽤나 많이 보여준 분기입니다.

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OCS : OCS는 3Q26~4Q26 두 분기에 걸쳐서 각각 분기마다 $200M 가까운 구글향 OCS 매출이 추가될 것으로 예상됩니다. 그렇게 이해하고 바라보시면, 가이던스 상단인 $1,010M은 OCS 매출만 늘어날 것을 가정한 값임을 아실 수 있습니다. 그리고 현재 구글뿐만 아니라 두 곳의 추가 하이퍼스케일러들도 OCS 주문을 늘리고 있는 상황일만큼 OCS 수요가 높은데 공급을 어떻게 더 늘릴까에 대해서 루멘텀이 이번 분기에 해답을 찾았습니다. 위탁 제조업체를 통해서 생산량을 늘리는 방법입니다. 지금까지는 모든 것을 자체 생산해 왔는데 여러 위탁 제조업체와 협력하여 공통 부품에서 생산하는 효율성 향상 및 비용절감 효과를 통해 마진을 더 높이면서 매출도 높일 수 있는 기회가 있다고 말했습니다.

CPO : 루멘텀은 엔비디아의 CPO용 UHP 레이저 칩 독점 공급업체입니다. 2월 23일 주간전략보고에서 엔비디아가 ISSCC에 발표한 Feynman쯤에 쓰일 차세대 광통신 기술을 설명드린 바 있는데 엔비디아가 요구하는 기술적 수준이 매우 높고 이를 양산으로까지 충족시킬 기업은 '현재로서는' 루멘텀이 유일했기 때문입니다. 4Q26에 Spectrum-X CPO Switch향으로 의미 있는 매출을 내고, 1H27에 수억 달러 규모의 매출을 올릴 수 있을 거라 말했습니다. 이를 위한 생산량은 캘리포니아 산호세 공장에서 우선 생산 중이고 → CY27에는 영국 캐스웰 공장 → CY28부터는 노스캐롤라이나 그린스보로 공장에서 생산량을 더 끌어올린다는 계획입니다.

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가파른 영업이익 레버리지 지속 중

루멘텀이 2026년 3월 OFC 2026에서 이전까지 GPM 40%, OPM 20% 목표였던 것을 → ARR $8B가 되는 매출규모 기준으로 GPM 52% OPM 42%까지 가능하다고 Target Financial Model을 업데이트했던 바 있습니다.

200G EML, OCS, CPO(UHP 레이저 칩 + ELS 모듈) 출하가 늘어날 경우 매출도 좋아지지만 단위당 마진도 더 높아집니다.

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위 차트는 GAAP 기준이지만, Non-GAAP 기준으로는 1Q26 OPM 32.2%였고 → 2Q26는 35~36% 목표입니다. 매출 성장과 함께 제품 믹스의 개선, 일부 제품군의 가격상승, 공장 가동률 상승, 수직통합 효과가 더해지면서 가파른 이익률 레버리지 구간은 1년 가량 더 남아있습니다.

부정적이었던 내용

고압, 고성장에서 오는 구조적인 리스크들

고압 + 고성장에서 오는 리스크들

분기 실적을 살펴볼 때 크게 문제될 요인 자체는 없습니다.

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다만, 꽤나 좋은 것들을 많이 반영하고 있음에도 오는 물밑의 리스크들은 있습니다. 루멘텀은 어쨌든 매출이 가파르게 늘고, 순이익률도 가파르게 상승할 것을 반영하고 있는 구간이므로 펀더멘탈이 약해지거나 약해질 수 있는 가능성을 조금 더 타이트하게 봐야 하는 구간입니다.

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요즘 주로 살펴보는 건 ⓐEML vs SiPh + CW, ⓑOCS 및 CPO의 실행리스크입니다:

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EML vs 실리콘 포토닉스 + CW 레이저

실리콘 포토닉스(SiPh)로 전환하는 속도가 생각보다 빨라지고 있습니다. 다만, 현재 기준으로 보면 하이퍼스케일러들이 비용과 성능 측면에서 가장 선호하는 솔루션은 여전히 루멘텀의 InP 기반 EML입니다. 따라서 지금의 SiPh + CW 레이저 조합은 EML을 대체한다기보다는 EML 공급 부족분을 메우는 보완재에 더 가깝습니다.

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광트랜시버 제조사 입장에서는 EML 공급이 충분하지 않기 때문에 수요는 높지만 부족한 물량을 SiPh + CW 레이저 조합으로 채울 수밖에 없습니다. 이 과정에서 트랜시버 업계의 SiPh 채택 비중이 빠르게 올라가고 있습니다. 예를 들어 Innolight의 경우 지난해에는 SiPh 비중이 20~30% 수준이었던 것으로 보이지만, 최근에는 50% 수준까지 올라온 것으로 파악됩니다.

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그렇다고 해서 당장 루멘텀의 EML 주도권이 흔들리고 있다고 보진 않습니다. 현재 구도에서는 Tier 1 하이퍼스케일러 수요는 여전히 EML이 가져가고, SiPh + CW 레이저는 상대적으로 Tier 2 수요나 공급 부족분을 채우는 역할에 머무르고 있습니다. 즉, 지금의 SiPh 확대는 수요 구조의 근본적 변화라기보다는 EML 공급 병목이 만들어낸 현실적 대안에 가깝습니다.

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루멘텀 입장에서 리스크를 생각해본다면, 3.2T/6.4T 이상으로 넘어가는 차세대 속도 노드에서 발생할 수 있습니다. 만약 SiPh 쪽에서 SiPh + TFLN 같은 새로운 기술 조합을 통해 다음 속도 전환기를 주도하게 된다면, 그동안 루멘텀이 누려온 EML 중심의 주도권이 SiPh + CW 레이저 생태계로 넘어갈 수 있습니다. 이 경우 루멘텀의 장기 성장성과 마진 구조에 부정적인 영향을 줄 수 있기 때문입니다.

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루멘텀은 EML도 생산할 수 있고, CW 레이저도 생산할 수 있고, UHP 레이저도 생산할 수 있지만, 왜 영향을 받는가 하면 CW 레이저는 EML보다 구조적으로 단순한 제품이기 때문입니다. 옵토일렉트로닉스 같은 Tier 2 업체들뿐 아니라 중국 공급업체들도 CW 레이저 공급을 빠르게 늘리고 있습니다. 이 방향으로 시장이 이동하면 루멘텀의 제품 믹스는 EML 중심일 때보다 덜 매력적일 수 있으며, 회사가 제시한 장기 목표인 OPM 40% 수준을 달성하기도 더 어려워질 수 있습니다.

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정리하자면 어쨌든 지금의 기술 주도권을 지키는 게 생각보다 중요하다는 것입니다. 다만, 지금까지는 충분히 잘 지키고 있기에 투자포인트가 살아있다고 보고 있습니다.

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루멘텀은 이미 400G 기술력도 선도 중

루멘텀은 이미 OFC 2026 컨퍼런스 콜 당시 레인당 400G EML을 업계에서 처음으로 시연하면서 400G 구조에서도 EML이 기술 주도권을 갖고 갈 것임을 강조한 바 있습니다.

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왜 그런가를 살펴보자면:

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EML의 가장 큰 장점은 각 레이저를 개별적으로 테스트하고 검증한 뒤 모듈에 넣을 수 있다는 점입니다. ML은 부품 하나하나가 제대로 작동하는지 확인한 뒤 조립하는 방식에 가깝습니다. 고객 입장에서는 이미 수율 검증이 끝난 레이저를 가져다 쓰는 것이기 때문에, "이 부품은 정상 작동한다"는 확신을 갖고 모듈 설계를 진행할 수 있습니다.

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반면 실리콘 포토닉스는 구조가 다릅니다. 실리콘 포토닉스 기반 모듈에서는 외부 CW 레이저를 사용해 실리콘 포토닉스 칩 어레이에 빛을 공급하는 경우가 많습니다. 이때 중요한 문제는 전체 레인이 동시에 정상적으로 작동해야 한다는 점입니다. 이 차이가 신규 속도 노드 초기 양산에서 매우 중요해집니다.

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광통신 시장에서 새로운 속도 노드가 열릴 때 고객들이 가장 먼저 보는 것은 단순한 이론적 성능이 아닙니다.

실제로 중요한 질문들은 대량으로 만들 수 있는지, 수율이 나오는지, 고객 데이터센터에 넣었을 때 안정적으로 작동하는지, 공급망이 이미 준비되었는지 등입니다. 이 관점에서 EML은 강합니다. 이미 오랜 기간 데이터센터 광모듈에서 사용되어 왔고, 제조 공정과 신뢰성 검증 경험이 쌓여 있습니다. 그래서 새로운 속도 노드로 넘어갈 때 EML은 대체로 먼저 시장에 나오고, 먼저 대량 생산되는 솔루션이 되기 쉽습니다.

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다파장 구조에서도 EML이 유리하다

고속 광통신에서는 하나의 광섬유 안에 더 많은 데이터를 보내기 위해 여러 파장을 활용합니다. 서로 다른 색깔의 빛을 하나의 섬유에 실어 더 많은 대역폭을 확보하는 방식입니다. 이때 EML은 각 파장의 레이저를 모듈 안에 넣고, 개별적으로 검증된 상태에서 조립할 수 있습니다.

그래서 여러 파장을 사용하는 구조에서도 상대적으로 안정적인 양산이 가능합니다. 반면 실리콘 포토닉스에서는 여러 파장의 레이저를 정렬하고, 이들이 실리콘 포토닉스 칩 안에서 함께 안정적으로 작동하도록 만들어야 합니다. 이 과정에서는 광학 정렬, 결합 손실, 열 안정성, 수율 문제가 복잡해질 수 있습니다.

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실리콘 포토닉스쪽도 400G처럼 매우 높은 속도에서는 기술적 난도가 높아지기 때문에, 이에 대응하기 위해 여러 새로운 소재(BaTiO₃, TFLN)가 언급되긴 하는데 고속변조 성능 가능성은 있지만 아직 양산용 공급망이나 신뢰성이 충분히 검증되지 않았기 때문에 루멘텀은 일단 레인당 400G 전환기에는 EML이 더 유리할 것이라고 봤습니다. 각 속도 노드별로 초기 전환기에는 가장 안정적으로, 가장 빠르게 대량 생산 가능한 EML이 먼저 가는 구조가 앞으로도 유지될 것이란 주장이었습니다.

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OCS 및 CPO의 실행 리스크

OCS나 CPO 둘다 루멘텀의 가장 중요한 제품입니다. 사실상 두 기술, 두 제품 모두 루멘텀이 독보적인 시장 점유율을 갖고 있기 때문입니다. 시장이 커지는 속도가 빠를 것이기에 경쟁구도는 장기적으로 가치 시장 점유율 기준 50~60%만 지키면 된다고 보더라도, 문제는 공급망에서 여러 조건들이 한 번에 맞춰져야 하기 때문에 실행 리스크는 언제든 있습니다.

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OCS 같은 경우는 경영진이 tight rope라고도 표현했습니다. 공급망, 제조, 고객별 사양, 신규 제품 로드맵 등등이 한 번에 맞춰져야 하기 때문입니다. 물론 OCS, CPO 둘다 아직 기술채택이 더 빠르게 진행될 경우 업사이드가 열려있는 것도 맞지만 고성장을 프라이싱하고 있는 기업인 만큼 공급망이 제때제때 잘 준비되어야 하는 것도 맞습니다.

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CPO도 Scale-out, Scale-up CPO 등 엔비디아가 2H25부터 계속해서 같은 톤으로 소통해오고 있기에 큰 문제가 없고 고객사 배포 후 평가도 좋아서 큰 문제는 없을 것 같지만 어쨌든 OCS와 CPO 모두 CY2H26~CY28까지의 고성장을 담당해줄 요인이기 때문에 도입이 몇 분기만 지연되더라도 루멘텀 입장에서는 성장 공백이 생기는 효과로 나타날 수 있습니다.

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투자의 생각 : 루멘텀(LITE)

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루멘텀(LITE), CY27(FY3Q27~FY2Q28) PER 30배(EPS $31) : 이번 실적발표 후로도 Overweight을 유지합니다. 공급이 단기적으로는 더 늘어나지 못했다는 측면에서 아쉬움이 있었습니다.

현재 EML 공급이 부족하여 SiPh + CW 레이저 조합으로 트랜시버 물량이 크게 늘어나고 있는 것인데, EML 공급제약을 풀어낼 수 있는 만큼 매출과 이익으로 연결시킬 수 있을 것이기 때문입니다. 다만 2Q26의 마진율 상승 궤적이 컨센을 상회하기도 했고, 3Q26부터 본격화될 OCS 기여, 4Q26부터 본격화될 엔비디아향 CPO 기여 궤적에는 변함이 없으며 OCS 같은 경우는 위탁 제조업체를 통해서 생산량을 추가로 늘리면서도 마진을 높일 수 있겠다는 계획을 세운 것이 긍정적이었습니다. 단기적인 서프라이즈는 아쉬웠지만 정상 진행되고 있다고 보는 이유입니다.