후공정 2609

[공개 원문 본문] (한화 박준영) 지금 알아야 할 모든 소부장 ​ AI 반도체 투자 확대에 따라 후공정이 단순 조립·보호 단계에서 시스템 성능을 좌우하는 핵심 공정 으로 이동 중임. TSMC·Intel 같은 Foundry뿐 아니라 삼성전자·SK하이닉스·Micron, ASE·Amkor까지 Advanced Packaging 및 Test 역량을 동시에 확대하고 있음. 특히 Package 대형화, HBM 고단화, Logic-HBM 연결 복잡성 증가 로 공정 Step과 기술 난도가 높아지면서, 생산량 증가뿐 아니라 생산방식 변화에 따른 신규 장비 및 외주 수요 확대 에 주목할 필요 가 있음.

​ ① Intel EMIB CoWoS 중심이던 2.5D Advanced Packaging 시장에서 EMIB가 보완·대체 플랫폼으로 부상 하는 변화임. AI 가속기 대형화로 CoWoS 증설만으로 수요 대응이 어려워지면서 Intel이 EMIB를 외부 고객에게 개방하고, New Mexico·Malaysia를 중심으로 생산기반을 확대 중임. EMIB는 Silicon Interposer 대신 기판 내부에 Silicon Bridge를 삽입 하는 구조로, 대형 AI Package 적용 영역이 확대될 가능성이 있음. 이에 따라 Advanced Packaging이 CoWoS 단일 플랫폼에서 CoWoS·EMIB 등 복수 플랫폼 체제 로 확장되며, Intel 후공정 CAPEX 및 관련 장비 수요가 신규 시장으로 형성될 가능성이 핵심임.

​ ② Tester 삼성전자 HBM4 생산 확대는 HBM 자체 Test 수요뿐 아니라 범용 DRAM Test 생산체계 재편 으로 이어질 가능성이 큼. 국내 후공정 Resource가 HBM에 우선 배정되면 기존 범용 DRAM Test 거점이 해외로 재배치될 수 있어, 신규 Tester CAPA 구축이 필요해질 수 있음. 동시에 AI Server용 메모리의 고성능화로 Test 강도와 요구 사양 자체도 상승 하고 있음. 따라서 HBM4 직접 수요와 범용 DRAM 생산재편 효과가 동시에 발생하는 Memory Test 장비 수요 확대 에 주목할 필요가 있음.

​ ③ 메모리 OSAT 삼성전자 등 메모리 업체의 HBM 집중은 범용 메모리 후공정 외주화 확대 를 촉진할 가능성이 있음. HBM은 범용 메모리보다 공정 Step이 많고 난도가 높아, 생산량이 증가할수록 내부 Backend Resource의 희소가치가 상승함. 이에 따라 내부 CAPA는 고부가 HBM에 우선 배정하고, 범용 DRAM·NAND의 Package, Test, Module Assembly는 외부 Supply Chain으로 이전 하는 구조가 강화될 수 있음.

즉 HBM 출하 확대가 HBM 장비 수요에 그치지 않고 기존 범용 물량의 외주화를 유발하면서 Memory OSAT에 새로운 간접 수혜 영역 을 만들어내는 구조임. ​ 핵심적으로 보면 후공정 투자 포인트는 ① Packaging 플랫폼 다변화 → EMIB, ② HBM 확대와 생산재편 → Tester, ③ HBM 우선 CAPA 배분에 따른 범용 메모리 외주화 → Memory OSAT 의 세 가지 변화로 정리 가능함. ​ : 피에스케이홀딩스, 와이씨, 엑시콘 ​