셈텍 2Q26 실적발표 : 생각보다 더 빨리 온 1.6T 변곡점, 한 분기 사이 생산능력 완판

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[게시일] 2026.08.26
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[제목] 셈텍 2Q26 실적발표 : 생각보다 더 빨리 온 1.6T 변곡점, 한 분기 사이 생산능력 완판
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셈텍의 2Q26 실적을 요약하면 "생각보다 빨리 온 1.6T의 시대"입니다. 변곡점이 생각보다 더 빨리 왔습니다. 1.6T FiberEdge 주도의 매출성장률 가속화입니다.

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데이터센터가 견인 중입니다. 매출비중은 1Q 24.6% → 2Q 29.2%로 올라왔고, 데이터센터향 매출성장률은 1Q26 YoY 39% → 2Q26 YoY 91% → 3Q26(G) YoY 160% → 4Q(G)는 더 높아집니다.

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1.6T/3.2T로 갈수록 구리와 광학 모두 DSP/리타이머를 걷으려는 시도가 늘고, 그 자리를 메우는 아날로그 부품의 가치가 커집니다.

벌써 셈텍 CopperEdge/FiberEdge가 기술 표준이 됐습니다.

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목차

셈텍 2Q26 실적발표 : 800G/1.6T CopperEdge의 강세와 1.6T FiberEdge의 조기램프 효과

한 눈에 이해하기 : 셈텍의 사업 전반에 대한 이해

어닝콜 정리 : FiberEdge는 모든 주요 하이퍼스케일러와 협의, CopperEdge는 기술표준

긍정적이었던 내용 : 1.6Tbps부터는 신호 무결성이 핵심이다

부정적이었던 내용 : ACC는 신규 플랫폼 구축 속도 따라 제한, 광학부분은 관문 O

투자의 생각 : 셈텍(SMTC)

ACC는 주요 하이퍼스케일들과의 협력을 통해 확실히 가시성을 확보하고 있습니다. 4분기부터 본격적인 대량 도입이 시작될 것으로 예상됩니다. 현재 모든 케이블 제조업체들이 분기별로 주문량을 늘리고 있지만, 본격적인 성장세는 4분기부터 나타날 것입니다. 한편, 온보드 리니어 이퀄라이저 설계 관련 활동도 활발하게 진행되고 있습니다. 이러한 변화 속에서 우리는 이 신흥 시장을 더욱 잘 이해하게 되었습니다.

ACC 도입은 새로운 플랫폼 설계와 밀접한 관련이 있습니다. 기존에 사용 중인 AEC를 제거하고 ACC로 교체하는 경우는 드물겠지만, 온보드 리니어 이퀄라이저 설계는 보드 레벨에서 이루어지고 있습니다. 현재 많은 활동이 활발하게 진행되고 있으며, 우리는 이 시장에 대해 매우 긍정적인 전망을 유지하고 있습니다.

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Yes. So the ACC, we definitely have the clear visibility with the leading hyperscalers. We are going to be having the volume deployment start from Q4. But right now, all the cable manufacturers are ordering and increasing quarter-over-quarter, but the inflection is going to be start from the Q4. Then in the meantime, we're seeing so many design activities of linear equalizer on board. So dynamics, we start understanding this emerging market better now.

ACC adoption is more coincide with the new platform design. So they wouldn't be yanking out the AEC currently in use and to put in ACC. But the linear equalizers on board design is happening on the board level. So we got a lot of activities. We continue to be very bullish on that market.

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LPO에 대해 말씀드리자면, 1분기부터 의미 있는 매출을 올렸고, 그 이후로 꾸준히 증가해 왔습니다. 특히 LPO의 도입은 업계에 선형 아키텍처의 신뢰성을 심어주고, 그 효과가 뛰어나다는 것을 입증했습니다. 그 결과 NPO, CPO 등의 형태로 발전했고, 이제는 XPO까지 선형 이퀄라이저를 탑재한 LPO 형태를 포함하고 있습니다. 즉, 리타이밍 방식이 아닌 선형 아키텍처를 사용하는 것이죠. 따라서 앞으로 LPO는 독립형 트랜시버로서뿐만 아니라, NPO와 같은 더욱 통합된 폼팩터에 기술이 적용되는 것을 입증하는 사례가 될 것이라고 생각합니다.

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As for LPO, it's almost -- we had a meaningful revenue from Q1, and that has been increasing moderately.

But that deployment really get the industry, give them the confidence of the linear architecture and it works really well. So that evolved into NPO and some form of CPO and then even the XPO is including the LPO form with a linear equalizer -- well, the linear architecture instead of retimed. So I think in the future, the LPO impact not only as a stand-alone transceiver, but also the proof of the concept, the proof of the technology getting incorporated in more integrated form factor like NPO.

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2026-08-25, 셈텍 2Q26 실적발표 컨퍼런스 콜 中

셈텍 2Q26 실적발표

800G/1.6T CopperEdge의 강세와 1.6T FiberEdge의 조기램프 효과

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이번 분기 - CY2Q26 (FY2Q27)

매출 : $341.9M vs 컨센 $328.6M (Beat) (YoY 33%)

EPS (Non-GAAP) : $0.71 vs 컨센 $0.61 (Beat) (YoY 73%)

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다음 분기 - CY3Q26 (FY3Q27)

매출 : $410.0M vs 컨센 $379M (Beat) (YoY 54%)

EPS (Non-GAAP) : $1.05 vs 컨센 $0.73 (Beat) (YoY 119%)

한 눈에 이해하기

셈텍의 사업 전반에 대한 이해

셈텍은 어떤 기업인가?

셈텍(Semtech, 이하 "셈텍")은 아날로그 및 혼합 신호 반도체를 만드는 기업입니다. 그래서 굉장히 여러제품을 팔지만 현재 셈텍의 투자포인트로 집중하려는 건 데이터센터향 제품 때문입니다. 광모듈과 케이블 안에 들어가는 핵심 아날로그 부품을 파는 회사로서 순풍을 입고 있습니다. 특히 셈텍의 아날로그 부품이 저전력, 저지연, 높은 수준의 신호무결성을 유지할 수 있게 해주는 데에 상당히 중요한 역할을 합니다.

셈텍의 사업구조 이해하기

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셈텍 매출비중 구분

굉장히 많은 제품을 판매하고 있어서 비중으로 보면 데이터센터가 아직 높진 않습니다.

나머지 매출처들은 어떤 것인가?

기타 인프라 : ⓐPON(Passive Optical Network)과 FTTH(Fiber-to-the-Home)는 통신사가 중앙국에서 가정/건물까지 광섬유 인터넷을 깔 때 쓰는 접속망입니다.

집에 들어오는 광인터넷, 아파트 단지 광학 망입니다. 셈텍은 여기서 완제품 광모뎀을 파는 게 아니라 광모듈 안에 들어가는 고속 아날로그 IC들을 판매합니다. ⓑ무선통신망은 5G 기지국과 통신장비쪽입니다. 기지국 보드의 포트 주변에 붙는 보호 다이오드 또는 기지국 광모듈 안의 TIA/driver/CDR를 판매합니다. ⓒTVS(Transient Voltage Suppressor)는 순간적인 과전압을 눌러주는 보호소자입니다. 사람이 만졌을 때 발생하는 정전기, 낙뢰성 서지, 전기적 과도전압이 들어오면 민감한 IC가 망가질 수 있는데 이를 보호해주는 보호 다이오드입니다. 과전압용 방패 느낌입니다.

하이엔드 소비자 제품향 : ⓐ스마트폰과 웨어러블용 TVS도 위 TVS랑 비슷합니다. 다만 소비자 기기에서는 작고, 얇고, 저전력이고, 고속 신호를 방해하지 않는 보호소자가 중요합니다. ⓑPerSe(Person Sensing)는 사람이 기기 가까이에 있는지 감지하는 센서입니다. PerSe를 쓰는 이유 첫째는 전파 노출 규제 대응입니다. 스마트폰이나 스마트글래스가 사람 몸에 가까우면 RF 출력을 조절해야 하는데, PerSe가 사람 근접 여부를 감지합니다. 둘째, 사용자 인터페이스입니다. 이어버드 착용 감지, 스마트워치/웨어러블 제스처, 터치 없는 제어 같은 기능에 쓰일 수 있습니다.

이것 때문에 Ray-Ban Meta에 탑재되어 있으며 스마트글래스가 늘어날 때에도 PerSe 수요가 높아집니다. ⓒForce Sensing은 압력과 힘 감지 센서입니다. 손가락이 얼마나 세게 누르는지, 표면에 압력이 가해졌는지, 버튼이 실제로 눌렸는지를 감지합니다.

LoRa : LoRa는 저전력/장거리 IoT 무선통신 기술입니다. 전기/수도/가스 계량기, 누수 센서, 온습도 센서, 주차 센서, 자산 추적 태그 안에 들어가는 무선 칩입니다. 저전력으로 간헐적으로 데이터를 보내는 제품입니다. 셈텍은 장기적으로 LoRa의 성장률이 20% 정도일 거라 예상하고 있습니다.

IoT 시스템 및 커넥티비티 : Sierra Wireless 인수로 들어온 사업입니다. 칩만 파는 게 아니라 각종 커넥티비티 서비스까지 포함하는 사업부입니다. ⓐAirLink는 산업용 4G/5G 장비입니다. 격오지에서도 안정적으로 LTE/5G 연결을 제공하는 장비입니다. 소비자용 공유기보다 내구성, 보안, 원격관리, 이중망, GPS, 차량/공공안전 사용성이 중요합니다. ⓑ반제품 느낌으로 통신 모듈도 판매합니다. ⓒ커넥티비티 서비스는 연결 서비스를 관리하는 SaaS 매출입니다.

기타 산업향 : ⓐRF Industrial은 LoRa 외의 무선 장비들입니다.

ⓑIndustrial TVS는 산업장비용 보호소자입니다. 정전기나 낙뢰성 과전압 환경이 거칠기에 소비자용 TVS와 다른 스펙으로 나가니 셈텍은 따로 분류하고 있습니다. ⓒProfessional AV는 회의실, 공연장, 방송 및 전시, 관제실, 교육시설, 경기장, 의료영상 등에서 쓰이는 고품질 영상 전송 장비입니다.

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차트 1 - 매출성장률 (전사)

전사 매출성장률은 저점을 통과해 재가속 구간에 진입했습니다. 데이터센터향 제품 출하가 늘면서 숫자가 찍히고 있는 1Q26부터가 중요합니다. 매출성장률은 1Q26 YoY 16% → 2Q26 33% → 3Q26(G) 54%입니다. 데이터센터가 전사 매출성장을 이끌고 있는데 데이터센터 매출성장률은 1Q26 YoY 39% → 2Q26 YoY 91% → 3Q26(G) 160% → 4Q26(G)는 더 높아질 것이라고 예고했습니다. 그리고 CY27까지도 데이터센터 매출성장률은 고성장을 유지한다고 봤기에 CY27까지 고성장을 예상할 수 있습니다.

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차트 2 - 이익률 (전사)

셀룰러 사업을 매각했기 때문에 매각 이후의 GPM/OPM이 어떻게 되느냐가 중요한 포인트인데, 매각 이후의 3Q26 가이던스로 제시한 Non-GAAP GPM이 63.9%입니다. 루멘텀이 2Q26 Non-GAAP GPM 50.4%를 갓 넘긴 수준임을 감안하면 피크 마진율이 매우 높습니다.

그리고 OPM은 지금 2Q26 24.4%인데 3Q26(G)에는 31.0%를 예고했습니다. 영업이익 레버리지가 앞으로도 많이 남았습니다.

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차트 3 - 사업부별 매출성장률 (Signal / Analog / IoT)

전사 성장률을 사업부 단위로 쪼개보면 이번 분기에는 성장의 질이 한 단계 더 좋아졌습니다. 지난 분기에는 Signal Integrity가 성장을 사실상 혼자 끌었다면, 이번에는 Signal의 성장률이 더 가팔라진 가운데 Analog와 IoT까지 동시에 가속하면서 성장의 폭이 넓어졌습니다.

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Signal Integrity는 본격 가속성장 구간에 들어왔습니다. YoY 성장률이 4Q25 25% → 1Q26 39% → 2Q26 64%까지 올라왔습니다. 핵심은 이 64%가 정점으로 보이지 않는다는 것입니다. 데이터센터 매출 자체가 이번 분기 $100M으로 QoQ 39%/YoY 91% 성장했고, 3Q에는 1.6T CopperEdge와 FiberEdge가 본격적으로 올라오면서 데이터센터 매출이 다시 QoQ 45%/YoY 160% 성장할 것으로 예상하고 있습니다. 따라서 앞으로도 Signal Integrity가 셈텍의 가장 강력한 성장 엔진 역할을 할 가능성이 높습니다.

Analog Mixed Signal & Wireless는 안정 성장에서 재가속으로 바뀌었습니다.

YoY 성장률이 1Q26 11% → 2Q26 28%까지 급격히 올라왔는데, 이번에는 특히 LoRa의 기여가 컸습니다. LoRa 매출은 $58M으로 QoQ 31%/YoY 58% 증가하며 사상 최고치를 기록했습니다. 오히려 소비자향 매출은 YoY -5%였기 때문에 이번 Analog 성장 가속은 단순한 소비자 업황 회복보다는 LoRa가 새로운 성장축으로 올라오고 있다는 의미가 더 큽니다. 3Q에도 LoRa 매출을 QoQ 15%/YoY 65% 성장으로 예상하고 있어 Signal 외에 두 번째 성장 엔진이 생기고 있습니다.

IoT Systems & Connectivity는 정체에서 벗어나 다시 두 자릿수 성장으로 올라왔습니다. YoY 성장률이 1Q26 2% → 2Q26 11%로 개선됐습니다. 다만 이 사업부는 앞으로 얼마나 성장하느냐보다 어떤 사업을 남기느냐가 더 중요합니다. 셈텍은 저마진이자 비핵심인 셀룰러 모듈 사업을 Compal에 $62M에 매각하기로 확정했습니다. 따라서 향후 외형 매출은 일부 빠질 수 있지만 회사 전체로 보면 데이터센터와 LoRa 중심으로 포트폴리오를 재편하면서 매출의 질과 마진이 더 좋아지는 방향입니다.

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차트 4 - 사업부별 이익률 (Signal / Analog / IoT)

이익률도 쪼개보면 더 명확합니다.

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Signal Integrity는 이익률도 함께 상승 중입니다. GPM이 1Q 63% → 2Q 65%로 상승했습니다. 이번 분기에는 특히 마진이 높은 1.6T FiberEdge와 CopperEdge 매출이 빠르게 늘어난 것이 수익성 개선에 기여했습니다. 앞으로 데이터센터 매출에서 1.6T 비중이 계속 올라가기 때문에 Signal Integrity는 매출 성장과 마진 상승이 동시에 나타나는 가장 좋은 사업부입니다.

Analog Mixed Signal & Wireless도 LoRa 성장과 함께 이익률이 개선되고 있습니다. GPM은 1Q26 59% → 2Q26 60%로 올라왔습니다. 앞선 차트에서 보듯 LoRa 매출이 YoY 58% 성장하며 Analog 사업부의 성장을 끌고 있는데, 회사 역시 이번 분기 Semiconductor Products 마진 개선의 원인으로 1.6T 데이터센터 제품과 함께 LoRa 믹스 확대를 직접 언급했습니다.

IoT Systems는 여전히 셈텍에서 수익성이 가장 낮은 사업부입니다. GPM은 1Q26 36% → 2Q26 34%로 오히려 소폭 하락했습니다. 다만 이제 중요한 것은 이 사업부의 마진이 언제 회복되느냐보다 저마진 사업 자체를 덜어내고 있다는 것입니다.

현 시점, 셈텍을 주목하는 이유

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자료는 데이터센터 포텐에 집중합니다

앞으로 셈텍이 가진 데이터센터향 제품들이 가질 매력도 증가를 기대하기에, 셈텍의 데이터센터향 제품에 대해서만 쭉 정리해보려 합니다.

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1Q26 데이터센터 매출은 $71.6M으로 전사 매출비중 24.6%,

2Q26 데이터센터 매출은 $100.0M으로 전사 매출비중 29.2%입니다.

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데이터센터향 매출은 1Q26(+) → 2Q26(++) → 3Q~4Q26(+++) → CY27(+++) 궤적을 기대합니다. 데이터센터 매출이 늘면서 데이터센터향 매출비중이 높아지고 전사 매출성장률을 이끄는 그림입니다.

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미디어텍의 구글 TPU향(TPU v8t: 4Q26부터 양산, TPU v9의 Humufish/Triggerfish: 각각 3Q27/4Q27 양산) 출하가 늘어날수록 셈텍의 FiberEdge + CopperEdge 수요도 덩달하 상승할 것을 기대하고 있는데, 이러한 미디어텍의 구글 TPU COT 물량 수주에 대한 셈텍 FiberEdge 및 CopperEdge 제품 수요 또한 CY26(+) → CY27(++) → CY28(+++)를 기대합니다.

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데이터가 빠르게 이동하면서 신호 무결성이 중요해진다

AI 데이터센터는 데이터를 계속해서 대량으로 이동시키는 시스템이라고도 볼 수 있습니다.

GPU/XPU, CPU, 메모리, 스위치, 케이블, 광모듈, 랙 등은 서로 끊임없이 데이터를 주고받습니다. 클러스터 규모가 커질수록 이 연결은 더 복잡해지고, 데이터는 더 빠르고 더 멀리 이동해야 합니다. 동시에 전력 소모와 발열은 줄여야 하고 보드~커넥터~케이블~광 링크를 지나는 동안 신호 품질도 유지해야 합니다.

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데이터 이동에는 물리적 제약이 따릅니다. 저속/단거리에서는 PCB 트레이스(PCB의 구리 배선)와 구리 케이블만으로도 신호 손실을 비교적 쉽게 관리할 수 있습니다. 그러나 고속/장거리로 갈수록 신호가 약해지고, 파형이 왜곡되며, 열로 인해서 결국 수신단에서 원래의 신호를 정확히 복원하기가 점점 어려워집니다. 그래서 400G → 800G → 1.6T → 3.2T로 이어지는 전환은 단순한 대역폭 업그레이드가 아닙니다. 대역폭이 높아진다는 것은, 곧 신호 무결성을 잡기 위해 노력을 더 많이 기울여야 한다는 의미입니다.

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신호무결성이란?

셈텍에게 가장 중요한 단어는 바로 '신호무결성(Signal Integrity, SI)'입니다.

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신호무결성이란 '전기 신호가 케이블, PCB, 커넥터, 광모듈, 스위치 포트를 지나간 뒤에도 수신단에서 0과 1을 정확하게 구분할 수 있는 상태로 도착하는지'를 의미합니다.

lane당 데이터 전송 속도가 높아지면 신호가 구분되어야 하는 시간 간격은 짧아집니다. 여기에 PAM4처럼 0/1만 구분하는 것이 아니라 4단계 전압 레벨을 구분하는 방식이 쓰이면, 수신단의 여유폭은 더 좁아집니다. 고속화될수록 신호는 더 쉽게 약해지고, 겹치고, 흔들리고, 다른 lane과 간섭합니다.

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신호무결성이 나쁘면 GPU 가동률이 떨어집니다. 시스템은 신호가 불안정하면 오류를 보정하거나, 패킷을 재전송하거나, 링크를 낮은 속도로 재협상합니다. 작은 지연이지만 AI 클러스터에서 수만~수십만 개의 GPU가 함께 작업하고 있을 때 일부 링크만 느려져도 전체 작업은 가장 느린 구간을 기다립니다. 한쪽 GPU가 데이터를 늦게 받으면 다른 GPU도 다음 단계로 못 넘어갑니다. 그래서 신호무결성은 결국 GPU 가동률 문제입니다. GPU가 비싼 시대에 신호가 깨진다는 말은 곧 비싼 GPU가 데이터를 기다리며 노는 시간이 늘어나며 경제성에 영향을 준다는 뜻입니다.

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신호무결성이 나쁘면 데이터 이동을 안정화하는 부품의 비용과 전력소모가 증가합니다. 신호무결성이 나쁘면 이를 보정하기 위해 더 많은 부품들이 필요하기 때문입니다. 리타이머, DSP, 이퀄라이저, 광모듈, 리니어 드라이버/TIA 같은 신호 보정 및 변환 부품에 더 의존하게 됩니다.

문제는 이들이 신호를 다시 정리해주긴 하는데 동시에 비용이 높아지고 전력도 더 많이 먹는다는 문제가 생깁니다. 마찬가지로 경제성에 영향을 주는 요인입니다.

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데이터센터/신호무결성 사업을 이해하기 위한 배경이해

부가설명을 드리자면, 광모듈 안에는 두 개의 길이 있습니다. 데이터를 보내는 쪽인 송신단(Tx, Transmitter)이 있고, 데이터를 받는 쪽인 수신단(Rx, Receiver)이 있습니다.

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송신에서 수신까지를 쭉 그려보면 아래와 같습니다:

송신 : 전기신호 입력 → 드라이버 → 레이저(EML, 직접변조)/변조기(CW Laser, 외부 변조) → 빛 출력

수신 : 빛 입력 → 포토다이오드 → TIA → 전기신호 출력

데이터센터/신호무결성 사업의 핵심 ①②③④

셈텍의 데이터센터 사업에서 가장 중요한 것은 네 가지입니다:

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FiberEdge - 광모듈의 송신단(Tx)에 들어가는 드라이버(레이저나 모듈레이터로 전기신호를 보내는 부품)를 판매합니다. 전기 신호를 받아 레이저나 변조기를 구동해 광 신호가 깨끗하게 만들어지도록 돕는 역할입니다. 흥미로운 건, 전통적인 800G 모듈(FRO)에서는 셈텍이 주로 TIA만 판매했는데 LPO에서는 TIA + 드라이버까지 판매하기 때문에 셈텍 경영진은 이 효과로 FiberEdge TAM이 150% 늘어난다고 평가했습니다(컨콜 3Q25).

더 정확히는 DSP가 빠지면 고선형 아날로그 부품의 중요성이 커지기 때문에 기업들은 TIA + 드라이버까지 셈텍의 제품을 쓸 수밖에 없어지니 TAM이 커진다고 설명한 것입니다.

FiberEdge - 광모듈의 수신단(Rx)에 들어가는 TIA(트랜스임피던스 증폭기, TransImpedance Amplifier)를 판매합니다. 포토다이오드가 만든 미세 전류를 증폭해 다시 전기 신호로 복원하는 역할입니다. 고대역폭 광모듈 트랜시버용 싱글모드 TIA 시장에서 셈텍 TIA의 점유율은 50% 정도(26년 3월 MS TMT Conf)로 매우 높습니다.

CopperEdge - 구리 인터커넥트 신호 보정용 선형 이퀄라이저 및 리드라이버(linear equalizer/redriver ICs)를 판매합니다. 이 부품은 약해지고 왜곡된 전기 신호를 아날로그 방식으로 찌그러진 파형을 보정(선형 이퀄라이저)하고 증폭(리드라이버)시켜 Passive Copper나 PCB 트레이스만으로는 부족한 도달거리와 신호 품질을 보완하는 역할입니다. 신호를 디지털로 재처리하는 DSP와 다르게, 셈텍의 선형 이퀄라이저 및 리드라이버는 아날로그 보정이기에 전력은 90% 절감할 수 있고 지연시간은 수백 배(DSP는 ns단위 latency, 아날로그는 수십ps 단위 latency)까지 낮출 수 있습니다.

InP 광학 부품 - 셈텍은 HieFo 인수(2026. 3. 4.)를 통해 InP 기반 Gain chip(광원)과 CW Laser(DFB Laser 칩) 같은 InP 기반 광원과 광소자 설계 및 제조 역량을 추가했습니다. HieFo는 에피택시~웨이퍼~테스트까지 내부에서 할 수 있는 팹을 갖고 있으며 CY26 말까지 3~4배 → CY27 말까지 추가 3~4배 증설을 계획하고 있습니다. 기존의 FiberEdge에 있는 TIA와 드라이버와 함께 최적화해 1.6T/3.2T 광모듈에서 전자~광전자~포토닉 칩셋을 통합한 제품을 판매할 예정입니다. CPO/NPO는 고객이 통합 솔루션을 쓰니 CY28 이후를 겨냥해 인수한 것입니다. 앞으로 모듈당 콘텐츠를 800G 제품의 $8 → 3.2T의 $80로 높이려는 계획입니다.

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구리 인터커넥트의 신호 무결성을 높이는 'CopperEdge'

CopperEdge가 푸는 문제를 이해하려면 링크 버짓(Link Budget) 개념이 필요합니다. 고속 전기 신호에는 수신단 칩이 데이터를 정확히 읽어낼 수 있는 손상 허용치가 존재하는데, 이것이 링크 버짓입니다.

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신호는 GPU/XPU나 스위치의 ASIC으로부터 출발해 패키지~PCB 트레이스~커넥터~케이블~커넥터를 거쳐 다음 GPU/ASIC에 도착합니다.

이 과정의 모든 구간이 링크 버짓을 조금씩 깎아먹습니다. 저속에서는 여유가 있는데 800G → 1.6T 등 고속으로 갈수록 여유가 매우 적어집니다.

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여기서 PAM4(SerDes가 사용하는 신호 방식)으로 가면서는 문제가 가중됩니다. 4단계 전압 레벨로 심볼당 데이터량을 늘리는 방식인데, 4개의 전압 레벨이 서로 훨씬 가깝게 붙어 있기 때문에 lane당 데이터는 늘어나는데 파형은 더 취약해지고, 채널이 신호를 훼손할 수 있는 여유는 더 줄어듭니다. 속도 세대가 올라갈수록 링크 버짓 관리의 난이도와 가치가 동시에 올라가는 구조입니다.

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CopperEdge의 해법 : 아날로그를 벗어나지 않는다

CopperEdge는 이 문제를 두 가지 기능으로 대응합니다. 선형 이퀄라이저(linear equalizer)는 구리가 주파수 대역별로 불균등하게 깎아먹은 신호를 재보정하고, 리드라이버(redriver)는 약해진 신호를 깨끗한 진폭으로 증폭해 다음 구간의 마진을 복원합니다.

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핵심은 이 과정 전체가 아날로그 도메인 안에서 이뤄진다는 점입니다. DSP나 리타이머는 신호를 디지털로 변환해 데이터를 완전히 디코딩하고, 복원하여 처음부터 다시 만들어 내보냅니다. 이를 위해 ADC, DSP 코어, DAC, 리클로킹 회로 등 다양한 부품들이 필요하고 각 회로가 전력을 소모하며 신호가 통과하는 데 시간이 걸립니다.

이에 반해 CopperEdge는 디지털로 바꾸는 게 아니라 파형을 아날로그 상태에서 직접 보정해주니 전력소모와 지연시간 관점에서 큰 이점이 있습니다.

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테이블로 정리하자면 이렇습니다. 전력은 90%를 덜 쓰고, 지연시간은 약 100배 낮습니다:

*참고로 Semtech이 제공한 같은 역할 내 부품단위 비교 스펙이고, 광모듈 자체로 보자면 LPO가 모듈당 전력을 40~50% 줄이고 지연시간은 hop당 8~10ns → 3ns 미만으로 낮춥니다.

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ACC : DAC와 AEC의 빈자리를 파고들다

CopperEdge의 첫 번째 수익화 제품은 ACC(Active Copper Cable)입니다. 케이블 양 끝단에 CopperEdge 칩을 내장해서 신호를 보정해주는 구리 케이블입니다. 구리 인터커넥트의 선택지들을 쭉 비교하면 이렇습니다.

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왼쪽은 테이블, 오른쪽은 한 눈에 볼 수 있는 자료입니다.

랙의 평균 높이는 2.2m 정도입니다. 800Gbps(100G/lane*8)일 때는 DAC의 도달거리가 3m였기에 랙 내의 케이블 연결을 DAC로 쓸 수 있었습니다. 그런데 이제 GB300부터는 1.6Tbps(200G/lane*8)로 전환되면서 DAC의 도달거리가 1~2m로 줄어드니, ACC가 랙 내의 Scale-up 링크를 커버하게 됩니다.

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CY26~CY28까지 채택할 1.6Tbps 사이클 랙 내 Scale-up 링크의 핵심이 될 것으로 예상합니다(CY28 이후는 HieFo를 통해 CPO/NPO 준비 중). 그러면 기술적으로는 이 방향이 맞아보이지만 왜 하이퍼스케일러들의 도입이 느렸나 보면 셈텍 & MACOM(둘 중에서는 셈텍의 제품이 우수) 주도로 ACC의 기술은 준비되어 있으나 고객마다 요구 스펙과 구현 방식이 달라 도입과 확산이 느렸습니다.

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업계 표준이 없었습니다. 표준이 없음은 하이퍼스케일러 입장에서 특히 채택을 꺼리게 하는 요인이었습니다. 하이퍼스케일러는 새 인터커넥트 카테고리에 커밋하기 전에 공급망 안정성과 복수 케이블 파트너를 요구하기 때문입니다. 이를 파악하고 셈텍은 2026년 2월 23일 MACOM과 함께 ​ACC-MSA​를 공동 창단하고 표준화 작업을 거친 결과 하이퍼스케일러들의 채택이 1Q26부터 시작됐습니다. 업계의 표준을 맞추고 케이블 업체별 공통 스펙을 채택하며 상호 운용성을 강화하는 과정을 거치자 ACC 채택 사이클이 시작되었습니다.

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온보드 CopperEdge : 보드 위에 직접 탑재하다

같은 칩인데 케이블 끝단에 넣으면 ACC이고, 고객이 GPU 보드, ASIC 보드, 스위치 보드, PCB, 백플레인 등에 탑재하면 '온보드 CopperEdge(정확히는 on-board CopperEdge 선형 이퀄라이저/리드라이버)'입니다.

맨 처음 전해드린 링크 버짓에 대한 감각으로 이해하시면 됩니다. 온보드 CopperEdge는 보드에서 신호 손실을 보정하는 것입니다.

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레인당 속도가 빨라지면 이게 워낙 곳곳에 필요해지다보니 해당 시장이 ACC보다 더 클 것이란 기대가 높습니다. 일례로 미디어텍의 SerDes는 링크 버짓이 브로드컴의 SerDes 대비 타이트하기에 셈텍의 온보드 선형 이퀄라이저/리드라이버 및 ACC를 써서 부족한 버짓을 외부 아날로그 부품으로 보완하려는 수요가 생길 것으로 기대하고 있습니다. 미디어텍이 부족한 부분을 셈텍의 아날로그 부품으로 보정하니 미디어텍과 셈텍이 같은 배를 탄 것으로 보는 이유입니다.

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셈텍은 이후 3.2T의 시대도 준비 중입니다. 이미 224G SerDes(1.6Tbps)에 연결된 1.6T ACC의 트래픽 구동을 OFC에서 시연한 바 있고, 차세대 448G SerDes CopperEdge 칩도 공개했습니다.

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광 인터커넥트의 신호무결성을 높이는 'FiberEdge'

구리에서 다뤘던 'DSP를 지운다'는 논리는 광모듈에서도 똑같습니다. 다만 광학쪽은 문제의 심각도가 한 단계 더 높습니다. 구리보다 사실 광학에서 더 빛날 것으로 예상하기에 셈텍의 경우에도 단기~중기~장기의 성장궤적이 정배열이라고 보고 있습니다.

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광모듈의 전력 소모 궤적을 보자면 초기 10G 광모듈은 약 1W를 소모했는데, 800G 광모듈은 한쪽당 30W에 육박합니다. 데이터 속도가 한 세대씩 높아질 때마다 데이터센터의 전력소비도 더 높아지는 구조입니다. 이 전력의 상당 부분을 차지하는 것이 모듈 내부의 DSP입니다. 전통적인 고속 광모듈에는 DSP가 신호 처리의 두뇌 역할로 들어가 있습니다. 다만 전력을 소모하고 열을 만들고 지연을 더하며 모듈 내에서 가장 비싼 부품입니다.

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LPO : 무엇을 빼고, 무엇을 남기나?

LPO(Linear Pluggable Optics)는 DSP와 리타이머를 제거한 설계입니다. 위의 그림은 원래의 플러거블(FRO)과 LPO의 구조를 한 눈에 살펴보실 수 있는 자료입니다. DSP/리타이머가 빠진 자리를 두 가지가 채웁니다.

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첫째, 그러면 모듈 내에서는 TIA(TIA + Analog Linear Equalizer)와 드라이버(드라이버 + Continuous Time Linear Equalizer)만 남습니다. 아날로그 보정 부품들이 DSP가 하던 역할을 해줘야 합니다. 이 과정에서 원래였으면 그렇게 중요하지 않았을 TIA/드라이버/선형 이퀄라이저 등이 매우 중요해집니다.

이 과정에서 셈텍의 가치가 높아지는 것입니다.

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둘째, 나머지 부담은 호스트 장비(스위치 ASIC)에 내장된 이퀄라이저 기능으로 넘어갑니다. 결과적으로 LPO는 광모듈 안의 디지털 재처리 기능(DSP/Retimer)을 걷어내고, 그 부담을 모듈의 아날로그 부품들과 호스트 ASIC이 나눠서 갖는 것입니다.

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*참고 : DSP 중 800G DSP는 마벨이 시장점유율 1위, 1.6T DSP는 브로드컴이 시장점유율 1위입니다.

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관대함이 사라지면 아날로그의 가치가 높아진다

DSP가 있을 때는 아날로그쪽의 어지간한 문제도 DSP에서 극복할 수 있었습니다. DSP가 빠지면 관대함이 사라집니다. 호스트 ASIC, 보드, 커넥터 경로, 광학 엔진, TIA, 드라이버가 전부 더 깨끗하게 맞물려야 하고, 특히 TIA와 드라이버는 신호를 왜곡 없이 통과시키는 선형성을 따지기 시작하게 되는 것입니다.

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요구 스펙이 높아지면서 전통 800G FRO에서 셈텍은 주로 TIA만 팔았지만, LPO에서는 TIA와 드라이버까지 판매할 것으로 예상했습니다. 경영진이 말한 FiberEdge TAM 150% 확대의 근거입니다.

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LPO가 우세해야만 수혜인 것은 아닙니다.

1Q26 출하를 이미 800G FRO와 LPO 양쪽으로 하고 있고, 2Q26에 새로 붙는 매출도 DSP가 탑재되는 1.6T 트랜시버용 FiberEdge가 포함되어 있습니다. DSP 모듈에도 수신단에 TIA는 들어가기 때문입니다. 결과적으로 DSP 모듈이 여전히 주류라고 보면 TIA 중심으로 물량을 늘리고 1.6T 전환으로 모듈당 부품 단가 상승 수혜를 보고, LPO가 확산된다면 TIA + 드라이버로 콘텐츠를 더욱 키웁니다.

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DSP가 남아 있더라도(+), DSP를 제외하는 솔루션으로 가면(++)입니다.

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XPO/NPO로 가는 길

하이퍼스케일러들이 모듈 내의 DSP 도움 없이도 플러거블 광학 제품을 운영할 수 있다는 확신을 얻기 시작하면, 광학을 ASIC쪽으로 더 끌어당기는 단계인 XPO/NPO를 향해서 가기 시작합니다. 이 방향으로 가더라도 전제는 똑같습니다. DSP가 사라진 자리의 신호무결성은 아날로그 부품이 채워야 합니다. 경영진은 XPO/NPO 구성에서 레이저, 변조기 드라이버, 변조기, TIA에 걸친 폭넓은 콘텐츠 출하를 기대한다고 말했습니다.

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구리냐 광이냐 특정 솔루션이냐의 구도가 아니라, 지금까지 신호 처리를 담당해줬던 DSP를 제거해 전력과 지연을 없애려는 모든 곳에서 중요도가 동시에 증가하는 것입니다.

그래서 처음에 '신호무결성'이란 포인트로 이 자료를 접근하기 시작한 이유입니다.

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그리고 이 확장의 끝에서 만나게 되는 것이 광원(레이저)입니다. CopperEdge와 FiberEdge가 신호를 다루는 영역들의 얘기였다면, 아래의 HieFo는 빛 자체를 만드는 계층에 대한 내용입니다.

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HieFo 인수를 통해 '광원'을 확보하다

CopperEdge와 FiberEdge까지 셈텍의 주력 제품은 모두 '남이 만든 신호를 무결하게 살리는' 부품입니다. 그런데, HieFo 인수(2026. 3. 4.)는 성격이 다릅니다. 신호의 출발점인 빛을 만드는 계층으로 내려간 것입니다.

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실리콘은 빛을 다루는 데는 유용하지만 스스로 빛을 만들지는 못합니다. SiPho가 아무리 발전하더라도 빛을 발생시키는 광원만큼은 InP 같은 화합물 반도체를 필요로 합니다. 광통신 아키텍처가 FRO든 LPO든 NPO든 CPO든 출발점인 빛은 결국 InP 레이저에서 나옵니다. 아키텍처 논쟁의 승패와 무관하게 수요가 걸리는 핵심 층입니다.

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HieFo를 통해 얻은 두 제품

데이터센터 사업을 이해하는 주축 중 4.로 HieFo를 말씀드렸는데, 보다 자세한 제품 단위로 내려가봅니다.

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Gain chip(광원 칩) : 튜너블 레이저에서 실제로 빛을 만드는 능동 소자입니다. DCI 같은 장거리 링크에 쓰입니다. 중요한 건 2026년 3월에 HieFo를 인수했는데 미래 옵션이 아니라 현재 매출이라는 것이 중요합니다. 이미 Gain chip은 양산 중이고 수요가 공급을 초과하고 있어 캐파가 제약이며, CY26에 $17M~$19M(러프하게 CY26 데이터센터 매출 중에서 5% 정도 기여할 듯, 전사로 보면 1~2%)정도의 매출 기여를 예상합니다.

CW Laser(DFB Laser Chip) : 1.6T/3.2T 실리콘 포토닉스(NPO/CPO)와 더 직접적으로 연결되는 제품입니다. 실리콘 포토닉스의 경우 라우팅과 변조는 실리콘 칩이 하지만, 빛은 결국 외부에서 공급받아야 합니다. CW Laser는 외부 광원이고 HieFo가 채우는 자리입니다. 제조 능력도 좋습니다. 에피택시~웨이퍼~테스트까지 내재화한 팹을 보유하고 있고, CY26 말까지 3~4배, CY27 말까지 추가로 3~4배 증설 계획입니다.

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InP 쇼티지의 현 상태

HieFo 인수의 가치는 InP 공급 상황과 떼어놓고 평가할 수 없습니다. 루멘텀 자료를 통해서도 정리드렸듯, 현재 InP 광원은 광학 밸류체인에서 가장 타이트한 층으로 지목되고 있습니다.

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루멘텀은 수요 대비 출하가 30% 이상 부족해 어떤 고객을 우선 지원할지 선택해야 하는 상황이라 말했고, EML 캐파는 2027년 말까지 장기계약으로 사실상 배정 완료라고 언급했습니다. 코히런트는 InP 제약이 개별 회사가 아닌 산업 전반의 병목이라며 증설 계획을 밝혔지만 주문은 2028년까지 들어와 있다고 했습니다. 증설 속도보다 수요 증가 속도가 빠른 상태입니다.

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정리하면 고객이 광원의 확보 가능성 자체를 걱정하는 시기에 셈텍은 자체 광원 공급 경로를 확보했습니다. 물론 규모의 한계도 있습니다. 셈텍이 이 인수로 루멘텀 같은 대형 광원 업체가 되는 것은 아닙니다. 다만 투자 포인트는 규모가 아니라 부족이 구조화된 층에 발판을 확보하는 것이고, CY28의 NPO/CPO 트렌드에서 이제 아예 자사가 가진 역량을 모두 합쳐서 모듈당 콘텐츠를 10배 가까이 키우겠다는 것입니다.

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모듈당 $8 → $80 콘텐츠 로드맵을 분해해보면

HieFo가 기존 사업과 결합될 때의 그림이 경영진이 제시한 모듈당 콘텐츠 로드맵입니다.

여기서의 생각을 정리해보면,

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첫째, $8 → $80으로의 발전은 부품 추가의 누적입니다. DSP를 없애는 자리에 레인당 속도를 키울 때마다 셈텍이 팔 수 있는 부품의 가짓수가 늘어나는 구조입니다.

여기에 모듈 수 자체의 성장이 더해질 것이므로 '물량의 증가 x 콘텐츠의 증가' 이중 레버리지가 예상됩니다. 다만 이건 회사의 로드맵이지 실제 $80으로 도달하려면 몇 가지 검증하고 넘어가야 할 요소들이 있습니다.

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둘째, 광원 통합이 실제로 성공할지는 아직 검증이 필요합니다. 방향성 자체는 타당해 보입니다. 셈텍의 계획은 레이저, 변조기, 드라이버의 인터페이스를 함께 최적화해 모듈당 콘텐츠를 늘리는 것입니다. 앞서 LPO에서 봤듯이 DSP가 빠질수록 광모듈 내부의 아날로그 신호 경로는 더 정교하게 맞물려야 합니다. 이때 TIA~드라이버~레이저~변조기를 한 회사가 함께 설계하거나 공동 최적화할 수 있다면 신호 정합과 전력 효율 측면에서 유리해질 수 있습니다.

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결국 HieFo 인수의 의미는 셈텍이 광모듈 주변의 아날로그 부품에 머무르지 않고 광학 엔진 내부로 더 깊게 들어가기 시작했다는 데 있습니다. 방향은 맞습니다. 다만 Gain chip과 CW laser를 실제 대량 고객 프로그램으로 연결하고, 3.2T 및 이후 세대에서 콘텐츠 확대를 입증하는 과정은 아직 실행 리스크로 남아 있습니다. 특히 CY28 이후 NPO/CPO로 갈수록 고객은 단품 부품보다 더 통합되고 공동 최적화된 광전 솔루션을 요구할 가능성이 높기 때문에 HieFo는 셈텍이 그 흐름에 대응하기 위한 중요한 선제 투자라고 볼 수 있습니다.

어닝콜 정리

FiberEdge는 모든 주요 하이퍼스케일러와 협의, CopperEdge는 기술표준

셈텍, 2Q26

주요 내용

매출 YoY 33%. EPS YoY 73%. 1.6T로의 확장, 800G 강세에 맞춰 구리/광섬유/포토닉스 등 데이터센터 전반 강세. 2H26~CY27까지 이어질 것. 셀룰러 모듈 매각으로 핵심 집중. 800G/1.6T CopperEdge 강세 + 1.6T FiberEdge 램프 효과. 3Q 데이터센터 매출 YoY 160%, 4Q에는 더 가속화될 것이며, CY27에 걸쳐 내내 고성장 유지할 것. LoRa 매출 QoQ 15%/YoY 65%. 3Q 매출 YoY 54%. GPM은 셀룰러 제외 시 63.9% 예상

FiberEdge TIA 드라이버 솔루션은 매우 높은 수요. 모든 주요 하이퍼스케일러와 협력 강화. 모든 모듈 공급업체에 솔루션 제공 중. NPO/XPO 관련 고객 참여 증가. ACC는 주요 하이퍼스케일러들과 협력하고 4Q26부터 본격 출하 예상. CopperEdge는 우리 선형 이퀄라이저가 사실상 업계 표준. 케이블 및 온보드 CopperEdge도 다양한 하이퍼스케일러와 협력.

3.2T 설계에도 참여. FiberEdge가 CY26말 M/S 50% 예상(2년 전 18%). CopperEdge는 선형 이퀄라이저에서 이미 상당한 점유율.

Gain Chip, 고출력 CW Laser 모두 고객기반 확대. 트랜시버용 CW 레이저 매출 기여는 CY1H27부터 시작. 사상 최대 수주잔고로 CY2H27 캐파가 수요 충족시키기에 부족한 상태. 캐파 늘릴 것. NPO는 상당한 새로운 성장동력 될 것. HieFo 5~6개 모듈제조업체에 고출력 보내 평가 중. 연말까지 제조시설 3~4배 증가.

긍정적이었던 내용

1.6Tbps부터는 신호 무결성이 핵심이다

1.6T부터는 '신호 무결성'이 핵심이 된다

여전히 셈텍을 보는 뷰는 같습니다.

단기적으로 보자면 1Q26(+) → 2Q26(++) → 3Q~4Q26(+++)이고,

장기적으로 보자면 CY26(+) → CY27(++) → CY28(+++)입니다.

이번 2Q26 실적발표에서 특히 좋았던 것은 그동안 이야기해왔던 '인터커넥트가 고속화될수록 신호무결성을 잡는 아날로그 부품의 가치가 높아진다'는 논리가 실제 매출과 주문으로 확인되기 시작했다는 점입니다.

이제는 사실상 CY26 공급 물량은 모두 완판된 상태이고 CY27 생산량도 70% 이상이 미리 판매됐습니다.

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데이터센터 매출은 2Q26 $100M으로 QoQ 39%/YoY 91% 증가했고, 다음 분기인 3Q26는 더 가속해서 QoQ 45%/YoY 160% 성장을 전망했습니다. 800G가 1.6T로 교체되면서 사라지는 것이 아니라 800G 수요 자체가 예상보다 훨씬 강한 상태에서 1.6T가 예상보다 빠르게 추가되고 있습니다.

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800G : 2026년 초 업계의 800G 트랜시버 수요 예상치가 5,000만 개였는데 현재는 8,000만~9,000만 개 이야기가 나오고 있다고 밝혔습니다. 지금 1.6T를 램프업하고 있는 2Q26에도 기존 고객들의 주문이 줄어드는 것이 아니라 계속 증가하고 있습니다.

1.6T : 여기에 1.6T FiberEdge의 고객 인증이 예상보다 빨리 진행되면서 실적 업사이드가 나왔습니다. 경영진은 "1.6T FiberEdge의 변곡점이 조금 더 빨리 온 것"이라고 직접 설명했습니다. 고객들이 1.6T FiberEdge 부품을 사실상 바로 달라고 할 정도로 채택 속도가 빨라졌다는 설명입니다.

그래서 3Q26부터는 1.6T FiberEdge + CopperEdge가 데이터센터 매출의 50%를 넘어설 것으로 전망했습니다. 즉 1Q26까지는 800G가 성장을 이끌고 CopperEdge와 1.6T가 준비되는 단계였다면 → 2Q26부터 1.6T가 실제 매출에 붙기 시작했고 → 3Q26부터는 1.6T가 아예 데이터센터 사업의 중심으로 올라오는 것입니다. 전환 속도가 빠릅니다.

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더 장기적으로는 속도가 1.6T → 3.2T로 올라가고 광학이 XPU에 더 가까워질수록 이 문제가 더 어려워집니다. 고밀도의 NPO/CPO 같은 구조에서는 소자 간 간격이 좁아지면서 Crosstalk와 패키징 난도가 높아지고, TIA, Driver, Photodiode, Laser를 따로 최적화하는 것보다 함께 최적화하는 가치가 커집니다.

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셈텍이 FiberEdge → CopperEdge → HieFo Photonics로 제품 범위를 넓히는 것도 결국 속도가 빨라질수록 줄어드는 링크 마진을 더 넓은 구간에서 책임지기 위해서라고 볼 수 있습니다.

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워낙 주요 제품들이 나뉘어 있다 보니 하나로 압축하기보다 시계열로 쭉 정리해서 감을 잡는 것이 더욱 도움이 될 것이라 예상합니다.

주요 사업부별로 최근 어떤 흐름이었는지를 쭉 정리해봅니다.

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1. FiberEdge (데이터센터/광모듈)

CY3Q25 : FiberEdge TIA 매출이 사상 최고치를 기록했던 시기입니다. 800G TIA에 대한 고객 예상주문이 CY26까지 광범위하게 퍼지던 시절이고, 1.6T 트랜시버 설계에는 TIA와 드라이버가 동시에 채택되는 흐름이 강화되고 있다고 말했습니다.

CY4Q25 : FiberEdge IC 매출이 신기록이었고, LPO 트랜시버향 출하가 시작됐다고 말했습니다. 이때에도 1.6T 트랜시버에서 광범위한 프로그램에 참여하고 있으며, 1.6T LPO용 TIA와 드라이버도 CY26에 출시될 것이라 말했습니다. 그리고 LPO의 성공으로 하이퍼스케일러들이 DSP 없는 설계에 자신감을 느끼면서 XPO-MSA, NPO-MSA도 빠르게 진행되고 있다고 언급했습니다.

CY1Q26 : 여전히 이번 분기에도 성장의 중심은 800G FiberEdge이지만, TIA 수요가 매우매우 강하다고 말했습니다. 800G LPO FiberEdge TIA + 드라이버가 미국과 중국 여러 주요 하이퍼스케일에 배치됐으며 LPO 매출도 QoQ로 본격 증가하기 시작했다고 말했습니다.

1.6T 주요 광모듈 업체들의 설계에 채택됐으며, 이들이 최신 DSP 기반 1.6T 트랜시버에 셈텍 TIA와 드라이버를 채택하고 있다고 설명했습니다. 다만 초기 볼륨은 1.6T FRO 물량이 메인입니다.

CY2Q26 : 이번 분기부터 800G 강세 위에 1.6T FiberEdge가 실제로 본격적으로 붙기 시작했습니다. 동시에 1.6T FiberEdge의 고객 인증이 예상보다 빨리 진행됐는데 회사는 이것이 이번 실적과 가이던스의 가장 큰 예상 밖 실적 업사이드였다고 설명했습니다. 모든 주요 모듈 공급업체에게 공급하고 있고 일부 고객에게는 독점공급 중입니다. 올해 말까지 1.6T에서 시장점유율 50%를 넘길 것으로 예상했습니다.

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2. CopperEdge (데이터센터/ACC 및 온보드)

CY3Q25 : 주요 하이퍼스케일러에서 CY26 ACC 램프를 예상하고 있으며, 이 고객의 채택이 다른 하이퍼스케일러의 설계 채택에도 촉매가 될 것으로 예상했습니다. 또한, 고객들이 CopperEdge 선형 이퀄라이저를 PCB 보드와 커넥터 위에 직접 탑재하는 방식도 평가 중이라고 말했습니다. 온보드 CopperEdge에서도 설계 채택 확대를 기대했습니다.

CY4Q25 : ACC-MSA 공동 창립을 통해서 공통 스펙을 만들어 하이퍼스케일러들의 채택 리스크를 낮추고 ACC 생태계 확산을 촉진할 것으로 기대했습니다. 또한 2026년 3월 OFC에서 1.6T ACC가 엔비디아의 224G SerDes와 실시간 트래픽으로 동작하는 데모에서 잘 작동했으며, 차세대 448G SerDes CopperEdge도 잘 작동하는 것을 시연했습니다. 4월 무렵에 케이블 제조사에 CopperEdge를 출하하기 시작해 연중 랙 레벨의 램프를 지원할 예정이라고 말했고, 온보드 선형 이퀄라이저는 여러 고객과 참여 중이며 몇 개는 향후 몇 분기 내로 퀄로 이어질 것이라 전망했습니다.

CY1Q26 : CopperEdge 1.6T IC를 케이블 파트너에게 출하하기 시작했고, 이 제품은 미국 하이퍼스케일러에 배치되는 제품이라고 밝혔습니다. 동시에 액티브 백플레인을 포함한 온보드 통합용 CopperEdge 선형 이퀄라이저도 채택 모멘텀이 증가하고 있다고 말했습니다. 1Q26는 주로 FiberEdge 800G FRO였지만, LPO도 일부 출하됐고, 여기에 더해 CoppeEdge 1.6T IC도 소량 출하된 분기입니다.

하반기에 램프업될 제품들이 많습니다.

CY2Q26 : 채택을 기다리는 제품에서 양산을 준비하는 제품으로 성장 가시성이 한 단계 올라갔습니다. "셈텍의 CopperEdge 선형 이퀄라이저가 업계의 기술표준 수준이 되고 있다"고 짚었습니다. 케이블뿐 아니라 온보드 애플리케이션에서도 여러 하이퍼스케일러와 설계 중이며 제품 로드맵은 이미 3.2T까지 설계 참여 중입니다. ACC는 케이블 제조사 주문이 분기마다 증가하고 있으며 Q4부터 구글향 본격적인 양산 출하가 시작될 예정입니다. 조금 더 장기적으로 보면 온보드 선형 이퀄라이저가 중요합니다. CEO는 온보드 Linear Equalizer에 대해 여러 설계가 진행 중이고 그중 일부는 가까운 시일 내 최종 단계에 도달할 것이라고 말했습니다. 결국 ACC가 케이블 하나의 TAM이라면 온보드 CopperEdge는 PCB, ASIC 보드, 액티브 백플레인 등 고속 전기신호가 지나가는 더 넓은 영역으로 TAM을 확장하는 제품이라고 볼 수 있습니다.

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3. HieFo (InP Gain Chip/CW Laser)​

CY4Q25 : 광원 로드맵이 추가됐습니다.

HieFo의 InP 기술과 셈텍의 TIA~laser driver를 결합하면 레이저~모듈레이터~드라이버 인터페이스를 공동 최적화할 수 있다고 말했습니다. 이 조합으로 800G 모듈의 $8 정도 규모 콘텐츠를 3.2T 모듈에서는 약 $80까지 확대할 수 있다는 장기 로드맵도 제시했습니다.

CY1Q26 : Gain chip 수요가 현재 공급을 초과하지만 캐파 확장은 일정대로 진행 중이라고 밝혔습니다. 또한 CW Laser는 여러 주요 모듈 제조사에 샘플링/평가되고 있으며, 코히런트 라이트와 DWDM/CPO scale-out 애플리케이션까지 준비 중이라고 설명했습니다. DCI향 제품으로 매출성장 및 확장을 준비하면서 CPO 트렌드에도 대응하는 과정입니다.

CY2Q26 : HieFo 인수 이후 고객 반응이 예상보다 빠르게 좋아지고 있습니다. 기존 3개 앵커 고객사의 Gain Chip 주문이 증가하고 있고 셈텍이 HieFo의 모회사가 된 이후 공급 안정성에 대한 고객 신뢰가 높아지면서 신규 고객으로도 확대되고 있다고 밝혔습니다. 고출력 CW 레이저는 현재 5~6개 모듈 제조업체로부터 평가 중인데 1.6T/3.2T 고대역폭 트랜시버로 적합하다는 평을 받고 있습니다.

그리고 여기에 더해서 이번 분기에는 Photodiode까지 로드맵에 추가됐습니다. 업계 베테랑을 중심으로 PD 설계팀을 영입했고 기존 TIA팀과 함께 주요 고객들과 이미 공동 개발에 들어갔습니다. 속도가 200G/lane 이상으로 올라갈수록 Photodiode와 TIA를 따로 설계하기보다 함께 최적화할 필요가 커지기 때문입니다. 따라서 셈텍의 포토닉스 제품군은 이제 Gain Chip + CW Laser + SOA + Photodiode까지 확대됐습니다. CW 레이저의 트랜시버향 매출은 CY1H27부터 시작될 예정입니다.

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4. LoRa

CY3Q25 : LoRa 매출은 YoY 40%/QoQ 10%였습니다.

CY4Q25 : LoRa 매출은 YoY 7%/QoQ Flat이었습니다. 장기 성장률을 CAGR 20%로 제시했습니다.

CY1Q26 : LoRa 매출은 YoY 14%/QoQ 12%였습니다. 2Q26는 QoQ 15% 성장을 예상했습니다.

CY2Q26 : LoRa 매출은 예상했던 QoQ 15%보다 훨씬 강했습니다. LoRa 매출은 QoQ 31%/YoY 58% 증가하며 다시 사상 최고치를 기록했습니다.

3Q26(G)도 여기에서 다시 QoQ 15%/YoY 65% 성장을 예상하고 있습니다.

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5. High-end Consumer (TVS / PerSe / Force Sensing)

CY3Q25 : high-end consumer 매출은 YoY 5%/QoQ 2%였습니다. PerSe sensing은 스마트글래스와 스마트폰에서 설계 채택이 확대되고 있다고 말했습니다.

CY4Q25 : high-end consumer 매출은 YoY 3%/QoQ 감소였습니다.

CY1Q26 : high-end consumer 매출은 YoY 8%/QoQ 5%였습니다.

CY2Q26 : high-end consumer 매출은 YoY -5%/QoQ 2%였습니다.

부정적이었던 내용

ACC는 신규 플랫폼 구축 속도 따라 제한, 광학부분은 관문 O

ACC는 좋지만, 채택속도는 신규 플랫폼에 의존

ACC의 기술적 매력 자체는 분명합니다. 기존 AEC 대비 전력소모와 지연시간을 크게 낮출 수 있기 때문입니다. 다만 이번 컨콜에서 경영진이 설명했듯 ACC는 기존 AEC를 중간에 걷어내고 바로 대체하는 제품이 아닙니다.

새로운 GPU/XPU/ASIC 플랫폼이 설계될 때 처음부터 ACC를 함께 채택하는 구조에 가깝습니다.

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따라서 ACC의 성능 우위가 확인됐다고 해서 기존 AEC 시장이 빠르게 ACC로 전환된다고 보기는 어렵습니다. 현재 선도 하이퍼스케일러에서 4Q26부터 본격적인 대량 배치가 시작되는 것은 긍정적이지만, 이후 다른 하이퍼스케일러까지 얼마나 빠르게 확산되는지와 케이블 업체 간 상호운용성과 설계 인증이 얼마나 순조롭게 진행되는지는 계속 확인해야 합니다.

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다만 셈텍은 이 한계를 On-board CopperEdge로 보완하고 있습니다. ACC가 신규 플랫폼의 케이블 설계 주기에 의존한다면 On-board CopperEdge는 PCB/ASIC 보드/액티브 백플레인 등 신호 손실이 발생하는 더 넓은 구간에 직접 들어갈 수 있습니다. 따라서 ACC 확산 속도가 예상보다 느리더라도 CopperEdge 전체 시장이 같이 막히는 구조는 아니라는 점은 긍정적입니다.

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3.2T 모듈당 $80는 매력적이지만, 아직 검증이 필요

셈텍의 CY28 이후 성장은 800G 트랜시버에서 모듈당 $8정도 받던 시장에서, 3.2T 시대에는 모듈당 $80~$90까지 콘텐츠를 확대하겠다는 계획에 기반하고 있습니다.

함께 최적화하는 가치가 커지고 TIA나 드라이버 분야에서 워낙 셈텍의 기술이 표준이라 할 정도로 뛰어나기에 너무 현실과 동떨어진 계획은 아닙니다​.

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그렇지만 어쨌든 앞으로 잘 가고 있나를 꾸준히 체크해야 할 관문들이 있다는 의미입니다.

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현재 실제 대량 매출이 발생하고 있는 HieFo 제품은 주로 Gain Chip입니다.

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CW Laser는 고객 평가 단계이고 SOA는 샘플링 단계이며 Photodiode는 이제 개발 조직을 구축한 상태입니다. CW Laser의 트랜시버향 매출도 CY1H27부터 시작될 것으로 예상하고 있고 → 3.2T 역시 초기 채택은 약 18개월 뒤 → 의미 있는 배치는 약 2년 뒤로 보고 있습니다.

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결국 $80~90의 콘텐츠까지 가려면 CW Laser 고객 인증 → Photodiode 개발 → TIA·Driver·Laser·PD 공동 최적화 → 3.2T Design Win → 양산이라는 여러 단계를 차례로 통과해야 합니다.

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투자의 생각 : 셈텍(SMTC)

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셈텍(SMTC) CY27 PER 23.8배(EPS $5,5) : 이번 분기 실적발표 후에도 셈텍은 Overweight으로 유지합니다. 이익 레버리지가 굉장히 가파르고 실적도 생각보다 더 잘나왔습니다. 업계 동향들을 통해서 실제로 셈텍의 CopperEdge와 FiberEdge TIA/드라이버가 기술적으로 우위이자 표준임을 확인할 수 있었던 분기입니다. 1.6T 전환이 생각보다 빠르게 일어나고 있는데, 1.6T 전환에서 셈텍의 시장점유율이 생각보다 빠르게 높아지고 있는 효과를 동시에 보고 있습니다. 키워드는 계속해서 신호무결성입니다. 전력소모를 줄이고 지연시간을 낮추면서도 신호무결성은 유지할 수 있는 FiberEdge, CopperEdge 등의 중요성이 높아지고, CY28을 내다보면서는 2026년 3월에 인수한 HieFo 덕에 CPO/NPO 이후 통합 콘텐츠 역량까지 갖추게 됐습니다. 포토다이오드까지 갖췄으니 CY28에 대한 최적화 가치제안도 더 강력해지고 있다고 판단합니다.